JP3077392U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JP3077392U
JP3077392U JP2000007794U JP2000007794U JP3077392U JP 3077392 U JP3077392 U JP 3077392U JP 2000007794 U JP2000007794 U JP 2000007794U JP 2000007794 U JP2000007794 U JP 2000007794U JP 3077392 U JP3077392 U JP 3077392U
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浩和 岩田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】少なくとも2方向のディッピングが可能なプリ
ント基板を提供して、作業効率を落とすことなくブリッ
ジの発生の防止が可能な技術を提供すること。 【解決手段】プリント基板10を所定方向Aもしくはそ
の逆方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッ
ピングされる隣接した半田付着部5どうしの短絡を防止
するために、前記所定方向に対して225°をなした第
1の延長部6aと、前記所定方向に対して45°をなし
た第2の延長部6bとを設けた。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、電子回路に用いられるプリント基板に係り、特にプリント基板のデ ィッピング時に所謂ブリッジを防止する構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電子回路に用いられるプリント基板は、図6に示したように、絶縁 基板100に銅箔等によって導電部110が形成され、ディッピング時に半田が付着し ないように半田付着部120を除いてソルダレジストによるガード塗膜130が形成さ れている。 近年においては、プリント基板の面積の縮小化・高密度化を図るために、電気 部品自体も小型化されるとともに、銅箔間の距離を小さくすることが要求されて いる。
【0003】 このように銅箔間の距離が小さいプリント基板のディッピング時に、例えばデ ィッピング方向を図6の矢印の方向とした場合には、図7のように、半田付着部 120どうし間で半田による短絡現象、所謂ブリッジ140が発生しやすくなるという 問題があった。 このようなブリッジが発生すると、そのプリント基板は不良となるので、この ようなブリッジの発生は避けなければならない。 そこで、このようなブリッジの発生を防ぐためのプリント基板の構造が実公昭 62-46299号公報に開示されている。
【0004】 実公昭62-46299号公報に開示されている構造は、図8のように、絶縁基板200 上に設けられた銅箔210と、該銅箔210に設けられた複数の電気部品のリード線孔 215と、前記銅箔210の所定部に塗布されたレジスト膜等のガード用塗膜230と、 前記リード線孔215の周辺に該ガード用塗膜230を剥離した半田付着部220とを備 えたプリント基板装置において、該プリント基板装置に複数の前記電気部品を取 付けて前記プリント基板を所定方向(矢印Bの方向)に移動させディッピングを 行う際、順次ディッピングされる前記半田付着部分220の前記半田付着部分どう しの短絡を防止するために、前記所定方向に鋭角をなした前記半田付着部分の延 長部250を設けたことを特徴とするプリント基板装置である。前記延長部250は先 細りの形状に形成されている。
【0005】 図8において、前記所定方向に鋭角をなした前記半田付着部分の延長部250を 設けたことにより、前記所定方向にプリント基板を移動させて半田槽(図示せず )に浸漬させてディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔の周辺の半田 付着部220に加えて延長部250に付着するので、従来はディッピング時に前記リー ド線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防 止できるようにしたものである。 また、このような特殊構造のプリント基板とすることができない場合には、ブ リッジが発生しにくいように、電気部品の間隔を離したり、電気部品の配置方向 を無理に変更したり、所定のマスクシートを貼り付けた状態でディッピングする こと等が行われていた。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、上述したような実公昭62-46299号公報に開示されている構造では、 ディッピング方向を逆にすると、前記延長部が機能せずに前記半田付着ブリッジ に半田が滞留して従来と同様にブリッジが発生しやすいという問題があった。 また、電気部品の間隔を離すと高密度化に対応できず、電気部品の向きを無理 に変更することは実質的には困難であり、マスクシートを用いる方法は、マスク シートを作成する手間と、貼り付ける手間と、ディッピング後に剥がす手間を要 するので作業効率が低下するという問題があった。
【0007】 そこで、本考案は、少なくとも2方向のディッピングが可能なプリント基板を 提供して、作業効率を落とすことなくブリッジの発生の防止が可能な技術を提供 することを目的としてなされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案にかかるプリント基板の請求項1は、 絶縁基板上に設けられた導電部と、該導電部に形成された半田付着部を除いて塗 布されたガード用塗膜と、を備えたプリント基板において、 該プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピング される隣接した前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向 に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第1の延長部と、この第1の延長部と 180°をなした前記半田付着部分の第2の延長部とを設けたことを特徴とする ものである。
【0009】 請求項2は、 第1の延長部は所定方向に対して225°をなし、 第2の延長部は所定方向に対して45°をなした ことを特徴とするものである。 請求項3では、 第1と第2の延長部は、半田付着部の幅より狭くした。 請求項4では、 第1と第2の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させた。 請求項5では、 半田付着部と第1と第2の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させた。
【0010】
【考案の実施の形態】
以下に、本考案にかかるプリント基板を、その実施の形態を示した図面に基づ いて詳細に説明する。
【0011】 本考案のプリント基板の平面図を図1に示して説明する。 図1において、 1は絶縁基板、2はリード線孔、3は銅箔等の導電部、4は半田付着防止のガー ド用塗膜として塗布されたソルダレジスト、5は前記ソルダレジストが塗布され ていない半田付着部である。そして、10は本考案にかかるプリント基板である 。 6aは矢印Aで示したディッピング方向と225°をなした第1の延長部であ り、6bは矢印Aで示したディッピング方向と45°をなした第2の延長部であ る。これらの延長部の幅W6は、前記半田付着部5の幅W5より狭い幅とした。
【0012】 このようにして前記ディッピング方向と225°をなした前記第1の延長部6 aを設けたことにより、前記ディッピング方向Aにプリント基板を移動させて半 田槽(図示せず)に浸漬させてディッピングを行ったとき、半田が前記リード線 孔2の周辺の半田付着部5に加えて第1の延長部6aに流れて付着するので、従 来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防 止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
【0013】 このプリント基板1の場合には、前記延長部6aに加えて、前記ディッピング 方向Aと45°をなした前記第2の延長部6bも設けたので、前記ディッピング 方向Aとは逆の方向Bにディッピングした場合でもブリッジの発生を防止できる 。 即ち、図2に示したように、矢印Bの方向にディッピングを行ったとき、半田 が前記リード線孔2の周辺の半田付着部5に加えて第2の延長部6bに流れて付 着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留 していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。 このように、二つの延長部を設けたので、ディッピング方向が単一方向に限定 されることなく、逆方向にディッピングしてもブリッジの発生を防止できるので 、プリント基板の設計およびディッピングの手順の融通が効くという優れたプリ ント基板を提供できるのである。
【0014】 さらに、前記二つの延長部は矢印Aに対して45°と225°をなしているの で、図3に示したように、前記矢印A、Bと直交する方向C、Dにディッピング を行った場合も、二つの延長部の何れか一方がディッピング方向に対して225 °をなすことになり、上記同様にブリッジの発生を防止できるのである。
【0015】 このように、ひとつのディッピング方向Aに対して45°と225°をなした 二つの延長部を設けたので、4つの方向A、B、C、Dの何れの方向でディッピ ングを行ってもほぼ同様にブリッジの発生を防止できるのである。 さらに、前記二つの延長部の幅W6は、前記半田付着部5の幅W5より狭い幅 としたので、付着する半田の量が抑制される。従って、半田の無駄を抑制できる のである。
【0016】 さらに、図4に示したように各延長部にさらに延伸させた二つの平行部6c、 6dを設けても良い。第1の平行部6cは第1の延長部6aの後部において、前 記方向Aに平行な方向(180°の方向)にさらに延伸させた部分であり、この 部分もソルダーレジストが塗布されていず半田が付着可能に形成されている。 第2の平行部6dは第2の延長部6bの後部において、前記方向Aに平行な方 向(同じ方向)にさらに延伸させた部分であり、この部分もソルダーレジストが 塗布されておらず半田が付着可能に形成されている。
【0017】 このような平行部6c、6dを設けたので、矢印Aの方向もしくは矢印Bの方 向にディッピングを行った場合には、前記延長部に加えて平行部6c、6dの何 れかに余分な半田が付着するので、さらに効果的にブリッジの発生を防止できる のである。 本発明でいうところの45°と225°は現実的に4つの直交する方向からほ ぼ同等の作用効果が得られる角度であれば、正確に45°もしくは225°でな くても、ほぼ45°もしくは225°であればよいことは当然である。また、4 5°と225°は、図1に示したようにディッピング方向を基準にして、その基 準からの角度を示したものであって、時計回り方向もしくは半時計回り方向の何 れか一方方向の角度ではない。
【0018】 なお、図5に示したように、、半田付着部5と第1と第2の延長部6e,6f との間に、導電部の無い絶縁部7a,7bを介在させてもよい。この場合には、 独立した延長部6e,6fに余分な半田が付着することにより隣接した半田付着 部5間のブリッジの発生を防止できる。しかも、独立した延長部6e,6fは、 導電部の無い絶縁部7a,7bによって半田付着部5とは絶縁されているので、 回路の特性に対する悪影響が少ない。仮に半田付着部5と前記独立した延長部6 e,6fとの間にブリッジが発生してもさらに他の導電部と導通していなければ 不都合は無い。 なお、図2、3、4、5においてはソルダーレジストや絶縁基板の図示は省略 した。
【0019】
【考案の効果】
本考案の請求項1では、プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行 う際、順次ディッピングされる隣接した半田付着部分どうしの短絡を防止するた めに、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第1の延長部と、 この第1の延長部と180°をなした前記半田付着部分の第2の延長部とを設け たので、前記所定の方向だけでなく逆方向にディッピングを行ってもブリッジの 発生を防止できる。
【0020】 請求項2では、第1の延長部は所定方向に対して225°をなし、第2の延長 部は所定方向に対して45°をなしたので、前記所定方向もしくは逆方向だけで なく、これらの方向に直交する方向からディッピングを行ってもブリッジの発生 を防止できる。 請求項3では、第1と第2の延長部は、半田付着部の幅より狭くしたので、半 田の付着量が少なくなり半田の無駄を省けるという効果が得られる。
【0021】 請求項4では、第1と第2の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させたの で、さらにブリッジの発生を防止できる。 請求項5では、半田付着部と第1と第2の延長部との間に、導電部の無い絶縁 部を介在させたので、前記延長部6e,6fと半田付着部5とは絶縁され、延長 部に付着した半田が回路の特性に悪影響を与えることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案にかかるプリント基板の実施の形態の構
成を示した平面図である。
【図2】前記プリント基板のディッピング時の説明図で
ある。
【図3】前記プリント基板のディッピング時の説明図で
ある。
【図4】別の形態のプリント基板のディッピング時の説
明図である。
【図5】さらに別の形態のプリント基板のディッピング
時の説明図である。
【図6】従来例のプリント基板の平面図である。
【図7】従来例のプリント基板のディッピング時の説明
図である。
【図8】別の従来例のプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
10 プリント基板 1 絶縁基板 2 リード線孔 3 銅箔等の導電部 4 ガード用塗膜、ソルダレジスト 5 半田付着部 6a 第1の延長部 6b 第2の延長部 6c、6d 平行部 6e,6f 独立した延長部 7a,7b 導電部の無い絶縁部 W5 半田付着部の幅 W6 延長部の幅

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板上に設けられた導電部と、該導電
    部に形成された半田付着部を除いて塗布されたガード用
    塗膜と、を備えたプリント基板において、該プリント基
    板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次デ
    ィッピングされる隣接した前記半田付着部分どうしの短
    絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなし
    た前記半田付着部分の第1の延長部と、この第1の延長
    部と180°をなした前記半田付着部分の第2の延長部
    とを設けたことを特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項2】第1の延長部は所定方向に対して225°
    をなし、第2の延長部は所定方向に対して45°をなし
    たことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
  3. 【請求項3】第1と第2の延長部は、半田付着部の幅よ
    り狭くしたことを特徴とする請求項1または2の何れか
    1項に記載のプリント基板。
  4. 【請求項4】第1と第2の延長部の後部は、所定方向に
    平行に延伸させたことを特徴とする請求項1、2、3の
    何れか1項に記載のプリント基板。
  5. 【請求項5】半田付着部と第1と第2の延長部との間
    に、導電部の無い絶縁部を介在させたことを特徴とする
    請求項1、2、3、4の何れか1項に記載のプリント基
    板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06270069A (ja) * 1993-02-04 1994-09-27 Petersen Mfg Co Inc 自転車用工具
JP2013229482A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Hitachi Ltd 回路基板のランド構造、回路基板、および実装構造体
JP2015008187A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 パナソニック株式会社 プリント配線板

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