JP3515868B2 - 大電流用プリント基板 - Google Patents
大電流用プリント基板Info
- Publication number
- JP3515868B2 JP3515868B2 JP00234097A JP234097A JP3515868B2 JP 3515868 B2 JP3515868 B2 JP 3515868B2 JP 00234097 A JP00234097 A JP 00234097A JP 234097 A JP234097 A JP 234097A JP 3515868 B2 JP3515868 B2 JP 3515868B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- jumper
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁基板の表
面等に形成された導体パターンに大電流を流す際に用い
られる大電流用プリント基板に関する。
面等に形成された導体パターンに大電流を流す際に用い
られる大電流用プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、トランジスタ等の、コンデンサ等
の電子部品は、近年ではプリント基板に実装されている
のが一般的である。
の電子部品は、近年ではプリント基板に実装されている
のが一般的である。
【０００３】プリント基板を製造する際には、銅箔が表
面に張られた積層板を使用し、その銅箔の内不必要な部
分をエッチングにより除去して表面に所望の銅箔パター
ン（導体パターン）を有するプリント基板を生成してい
る。
面に張られた積層板を使用し、その銅箔の内不必要な部
分をエッチングにより除去して表面に所望の銅箔パター
ン（導体パターン）を有するプリント基板を生成してい
る。
【０００４】ところで、上述したプリント基板では、オ
ーバーエッチングや基板製造後の追加加工等により、導
体パターンの一部に毛髪状の亀裂（ヘアクラック）等の
欠陥が生じる虞があった。
ーバーエッチングや基板製造後の追加加工等により、導
体パターンの一部に毛髪状の亀裂（ヘアクラック）等の
欠陥が生じる虞があった。
【０００５】このような導体パターンの一部に亀裂のあ
るプリント基板を使用していると、その一部亀裂が生じ
ている導通パターンの当該亀裂によりパターン幅が狭く
なった狭間部分に電流が集中し、発熱しやすい。
るプリント基板を使用していると、その一部亀裂が生じ
ている導通パターンの当該亀裂によりパターン幅が狭く
なった狭間部分に電流が集中し、発熱しやすい。
【０００６】特に、１Ａ以上の大電流が導体パターンに
流れるような電気製品に用いられる大電流用プリント基
板では、上記狭間部分へ大電流が集中するため発熱量が
多くなり、他の制御素子への影響を考えるとプリント基
板としては好ましくなく、改善が望まれていた。
流れるような電気製品に用いられる大電流用プリント基
板では、上記狭間部分へ大電流が集中するため発熱量が
多くなり、他の制御素子への影響を考えるとプリント基
板としては好ましくなく、改善が望まれていた。
【０００７】このような背景から従来の大電流用プリン
ト基板では、導体パターンに対して電流が集中するのを
防止して万が一導体パターン上に一部亀裂が発生してい
た場合でも、その導体パターンに対する電流集中及び発
熱を抑制する各種の方式（電流集中抑制方式）が採られ
ていた。
ト基板では、導体パターンに対して電流が集中するのを
防止して万が一導体パターン上に一部亀裂が発生してい
た場合でも、その導体パターンに対する電流集中及び発
熱を抑制する各種の方式（電流集中抑制方式）が採られ
ていた。
【０００８】例えば、黄銅板等の平板状の導電板に鳩目
（ハトメ）加工を実施し、当該導電板を大電流が流れる
部品挿入穴にハトメして半田付けすることにより、ハト
メされた導電板を介して大電流を流す手段（ダブルハト
メ方式）や、黄銅板等の導電板をプリント基板の表面
（電子部品が実装される部品面）や裏面（電子部品半田
付け面）の大電流が流れる部品リード間の導電パターン
上に配置して半田付けすることにより、当該導電板を介
して大電流を流す手段（部品面導電板方式・半田面導電
板方式）等が従来考えられていた。
（ハトメ）加工を実施し、当該導電板を大電流が流れる
部品挿入穴にハトメして半田付けすることにより、ハト
メされた導電板を介して大電流を流す手段（ダブルハト
メ方式）や、黄銅板等の導電板をプリント基板の表面
（電子部品が実装される部品面）や裏面（電子部品半田
付け面）の大電流が流れる部品リード間の導電パターン
上に配置して半田付けすることにより、当該導電板を介
して大電流を流す手段（部品面導電板方式・半田面導電
板方式）等が従来考えられていた。
【０００９】しかしながら、ダブルハトメ方式では、予
めハトメ加工された黄銅板を用いているため、寸法、大
きさの変更等設計自由度に乏しいことや、多種類の電子
部品への対応が困難であること等の問題点を有してい
た。
めハトメ加工された黄銅板を用いているため、寸法、大
きさの変更等設計自由度に乏しいことや、多種類の電子
部品への対応が困難であること等の問題点を有してい
た。
【００１０】また、導電板方式の内、特に部品面導電板
方式では、半田が部品面の導電板まで上らないため接合
不良になる虞や、部品面上の導電板の位置が定まらない
等の欠点を有しており、大電流用プリント基板の信頼性
を低下させていた。さらに、半田面導電板方式において
も、当該導電板の半田付け時に導電板が剥がれること、
また、半田面側下方に半田が垂れる、いわゆる半田つら
らが発生する等の問題点が生じており、大電流用プリン
ト基板の信頼性を高く維持することは難しかった。
方式では、半田が部品面の導電板まで上らないため接合
不良になる虞や、部品面上の導電板の位置が定まらない
等の欠点を有しており、大電流用プリント基板の信頼性
を低下させていた。さらに、半田面導電板方式において
も、当該導電板の半田付け時に導電板が剥がれること、
また、半田面側下方に半田が垂れる、いわゆる半田つら
らが発生する等の問題点が生じており、大電流用プリン
ト基板の信頼性を高く維持することは難しかった。
【００１１】さらに、上述した導電板を用いた各種方式
では、その導電板のコストが比較的高く汎用性にも乏し
いため、より安価且つ汎用性の高い部材を用いた方式が
要望されていた。
では、その導電板のコストが比較的高く汎用性にも乏し
いため、より安価且つ汎用性の高い部材を用いた方式が
要望されていた。
【００１２】ところで、導電パターンによる電流許容値
は、例えば１Ａ（アンペア）なら０．５mmのパターン幅
にすることにより、銅箔の温度上昇を抑制することがで
きる。一方、通常のリード線（銅線）の場合、１mm2 当
たり１０Ａが温度上昇を抑制する許容電流値である。
は、例えば１Ａ（アンペア）なら０．５mmのパターン幅
にすることにより、銅箔の温度上昇を抑制することがで
きる。一方、通常のリード線（銅線）の場合、１mm2 当
たり１０Ａが温度上昇を抑制する許容電流値である。
【００１３】すなわち、リード線は許容電流値も大きく
且つ安価であるため、このリード線の利点を生かした電
流集中抑制方式として、導電板を用いることなく、汎用
性の高く安価なジャンパ線を用いた電流集中抑制方式が
提案されている。
且つ安価であるため、このリード線の利点を生かした電
流集中抑制方式として、導電板を用いることなく、汎用
性の高く安価なジャンパ線を用いた電流集中抑制方式が
提案されている。
【００１４】図８は、ジャンパ線を用いた電流集中抑制
方式が採られた大電流用プリント基板の導電パターン部
分を裏面（電子部品半田付け面；以下、簡単に「半田
面」という）側から見た図であり、図９は、図８におけ
るＡ−Ａ矢視断面図（図中上方を表面（電子部品が実装
される部品面；以下、簡単に部品面という）として見た
断面図）である。
方式が採られた大電流用プリント基板の導電パターン部
分を裏面（電子部品半田付け面；以下、簡単に「半田
面」という）側から見た図であり、図９は、図８におけ
るＡ−Ａ矢視断面図（図中上方を表面（電子部品が実装
される部品面；以下、簡単に部品面という）として見た
断面図）である。
【００１５】図８及び図９によれば、プリント基板の大
電流が流れる部品リード間の導電パターン５０上に複数
の長穴状（小判型状）のスルーホール５１ａ、５１ｂが
設けられ、各スルーホール５１ａ及び５１ｂに複数（２
つ）のジャンパ線５２ａ，５２ｂ及び５２ｂ，５２ｃが
挿入されている。
電流が流れる部品リード間の導電パターン５０上に複数
の長穴状（小判型状）のスルーホール５１ａ、５１ｂが
設けられ、各スルーホール５１ａ及び５１ｂに複数（２
つ）のジャンパ線５２ａ，５２ｂ及び５２ｂ，５２ｃが
挿入されている。
【００１６】すなわち、長穴スルーホール５１ａの長軸
方向の端部５１ａ1 、５１ａ2 には、ジャンパ線５２ａ
の一方の脚部５２ａ2 及びジャンパ線５２ａに隣接する
ジャンパ線５２ｂの一方の脚部５２ｂ1 が例えば自動挿
入機（自挿機）により自動的に挿入されて半田付けで固
定されており、また、長穴スルーホール５１ｂの長軸方
向の端部５１ｂ1 、５１ｂ2 には、ジャンパ線５２ｂの
一方の脚部５２ｂ2 及びジャンパ線５２ｂに隣接するジ
ャンパ線５２ｃの一方の脚部５２ｃ1 が挿入されて半田
付けで固定されている。
方向の端部５１ａ1 、５１ａ2 には、ジャンパ線５２ａ
の一方の脚部５２ａ2 及びジャンパ線５２ａに隣接する
ジャンパ線５２ｂの一方の脚部５２ｂ1 が例えば自動挿
入機（自挿機）により自動的に挿入されて半田付けで固
定されており、また、長穴スルーホール５１ｂの長軸方
向の端部５１ｂ1 、５１ｂ2 には、ジャンパ線５２ｂの
一方の脚部５２ｂ2 及びジャンパ線５２ｂに隣接するジ
ャンパ線５２ｃの一方の脚部５２ｃ1 が挿入されて半田
付けで固定されている。
【００１７】すなわち、同一の長穴スルーホール５１ａ
に挿入されたジャンパ線５２ａ及び５２ｂは、当該長穴
スルーホール５１ａ及びこのスルーホール５１ａ内の半
田を介して接続され、同一の長穴スルーホール５１ｂに
挿入されたジャンパ線５２ｂ及び５２ｃは、当該長穴ス
ルーホール５１ｂ及びこのスルーホール５１ｂ内の半田
を介して接続されている。
に挿入されたジャンパ線５２ａ及び５２ｂは、当該長穴
スルーホール５１ａ及びこのスルーホール５１ａ内の半
田を介して接続され、同一の長穴スルーホール５１ｂに
挿入されたジャンパ線５２ｂ及び５２ｃは、当該長穴ス
ルーホール５１ｂ及びこのスルーホール５１ｂ内の半田
を介して接続されている。
【００１８】ところで、ジャンパ線は、それ自体では許
容電流値は大きくない。例えば直径（φ）０．６mm（断
面積：約０．２８mm2 ）の時、上述した通常のリード線
の電流許容値（１mm2 当たり１０Ａ（１０Ａ／mm2 ））
から換算すると、ジャンパ線には、約２．８Ａしか電流
を流せないことになる。
容電流値は大きくない。例えば直径（φ）０．６mm（断
面積：約０．２８mm2 ）の時、上述した通常のリード線
の電流許容値（１mm2 当たり１０Ａ（１０Ａ／mm2 ））
から換算すると、ジャンパ線には、約２．８Ａしか電流
を流せないことになる。
【００１９】しかしながら、通常の大電流用導体パター
ンは、予め２０Ａの電流値を許容できる放熱面積を有す
るように設計されているため（ジャンパ線と導体パター
ンとの電流に対する発熱量の違いを表す図１０を参
照）、ジャンパ線に対して２０Ａの許容電流値を求める
必要はなく、導体パターンにヘアクラック等の欠陥が生
じている際の電流集中を抑制して当該電流集中による異
常発熱を回避すればよい。
ンは、予め２０Ａの電流値を許容できる放熱面積を有す
るように設計されているため（ジャンパ線と導体パター
ンとの電流に対する発熱量の違いを表す図１０を参
照）、ジャンパ線に対して２０Ａの許容電流値を求める
必要はなく、導体パターンにヘアクラック等の欠陥が生
じている際の電流集中を抑制して当該電流集中による異
常発熱を回避すればよい。
【００２０】すなわち、図８及び図９に示したジャンパ
線５２ａ〜５２ｃを用いた大電流用プリント基板によれ
ば、導体パターン５０を流れる大電流は、導体パターン
５０だけではなくジャンパ線５２ａ〜５２ｃを介して流
れるため、導体パターン５０への電流集中を回避・抑制
することができる。
線５２ａ〜５２ｃを用いた大電流用プリント基板によれ
ば、導体パターン５０を流れる大電流は、導体パターン
５０だけではなくジャンパ線５２ａ〜５２ｃを介して流
れるため、導体パターン５０への電流集中を回避・抑制
することができる。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ジャンパ線を用いた電流集中抑制方式では、同一の長穴
スルーホールに複数のジャンパ線を挿入して当該複数の
ジャンパ線をその長穴スルーホールを介して接続してい
るため、図１１に示すように、ジャンパ線５５ａ〜５５
ｃの軸方向に直交する方向にスルーホール５６、５６を
設ける必要がある場合等では、自挿されたジャンパ線５
５ａ〜５５ｃの位置が図１２に示すようにスルーホール
５６、５６の長軸方向に沿って移動して例えば同一直線
上に位置してしまう等各ジャンパ線５５ａ〜５５ｃの挿
入位置が定まらないことが頻繁に生じていた。この結
果、自挿機によるジャンパ線挿入工程において自挿エラ
ー（ジャンパ線の自挿機による自動的な挿入におけるエ
ラー）が発生して基板製造工程の一時停止を起こすこと
になり、基板製造効率を悪化させていた。
ジャンパ線を用いた電流集中抑制方式では、同一の長穴
スルーホールに複数のジャンパ線を挿入して当該複数の
ジャンパ線をその長穴スルーホールを介して接続してい
るため、図１１に示すように、ジャンパ線５５ａ〜５５
ｃの軸方向に直交する方向にスルーホール５６、５６を
設ける必要がある場合等では、自挿されたジャンパ線５
５ａ〜５５ｃの位置が図１２に示すようにスルーホール
５６、５６の長軸方向に沿って移動して例えば同一直線
上に位置してしまう等各ジャンパ線５５ａ〜５５ｃの挿
入位置が定まらないことが頻繁に生じていた。この結
果、自挿機によるジャンパ線挿入工程において自挿エラ
ー（ジャンパ線の自挿機による自動的な挿入におけるエ
ラー）が発生して基板製造工程の一時停止を起こすこと
になり、基板製造効率を悪化させていた。
【００２２】上述した自挿エラーを極力防ぐために、長
穴状のスルーホールではなく、図１３に示すように、眼
鏡穴状のスルーホール６０を形成することも考案されて
いるが、この眼鏡穴状のスルーホール６０を形成するに
は、プリント基板に対してルータ加工や長穴加工等を行
なうことが必要になり、基板製造コストを上昇させてい
た。
穴状のスルーホールではなく、図１３に示すように、眼
鏡穴状のスルーホール６０を形成することも考案されて
いるが、この眼鏡穴状のスルーホール６０を形成するに
は、プリント基板に対してルータ加工や長穴加工等を行
なうことが必要になり、基板製造コストを上昇させてい
た。
【００２３】さらに、長穴スルーホールは、丸穴状のス
ルーホールに比べてスルーホール自体にクラックが生じ
る危険性が高く、長穴スルーホールを有するプリント基
板は丸穴状のスルーホールを有するプリント基板に比べ
て信頼性が低下していた。
ルーホールに比べてスルーホール自体にクラックが生じ
る危険性が高く、長穴スルーホールを有するプリント基
板は丸穴状のスルーホールを有するプリント基板に比べ
て信頼性が低下していた。
【００２４】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
ので、ジャンパ線を用いた電流集中抑制方式において、
基板製造効率の悪化を防止し且つ基板製造コストの上昇
を抑え、さらにプリント基板自体の信頼性を高度に維持
することをその目的とする。
ので、ジャンパ線を用いた電流集中抑制方式において、
基板製造効率の悪化を防止し且つ基板製造コストの上昇
を抑え、さらにプリント基板自体の信頼性を高度に維持
することをその目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に記載した発明の大電流用プリント基板では、
絶縁材から成る基板の表裏面に導電パターンを形成し、
その表裏面の導電パターンを貫通する複数のスルーホー
ルを設け、その複数のスルーホールの内の少なくとも一
部の隣接するペアのスルーホール毎にジャンパ線を互い
に近接させて挿入配置した大電流用プリント基板におい
て、前記近接したジャンパ線間およびスルーホール周囲
の導電パターン上に半田を設け、当該近接した各ジャン
パ線を前記半田を介して接合している。
請求項１に記載した発明の大電流用プリント基板では、
絶縁材から成る基板の表裏面に導電パターンを形成し、
その表裏面の導電パターンを貫通する複数のスルーホー
ルを設け、その複数のスルーホールの内の少なくとも一
部の隣接するペアのスルーホール毎にジャンパ線を互い
に近接させて挿入配置した大電流用プリント基板におい
て、前記近接したジャンパ線間およびスルーホール周囲
の導電パターン上に半田を設け、当該近接した各ジャン
パ線を前記半田を介して接合している。
【００２６】特に、請求項２に記載した発明の大電流用
プリント基板では、前記半田は、前記各ジャンパ線の線
径よりも当該線径方向の幅が広くなるように盛られてお
り、また、請求項３に記載した発明の大電流用プリント
基板では、前記複数のスルーホールはそれぞれ丸穴状に
形成された部品穴である。
プリント基板では、前記半田は、前記各ジャンパ線の線
径よりも当該線径方向の幅が広くなるように盛られてお
り、また、請求項３に記載した発明の大電流用プリント
基板では、前記複数のスルーホールはそれぞれ丸穴状に
形成された部品穴である。
【００２７】また特に、請求項４に記載した発明の大電
流用プリント基板では、前記近接したジャンパ線間の導
電パターン上に前記各ジャンパ線の線径よりも当該線径
方向の幅が広くなるようにランドが形成されており、前
記半田はフロー半田付け時に前記ランドに自動的に盛ら
れるようになっている。
流用プリント基板では、前記近接したジャンパ線間の導
電パターン上に前記各ジャンパ線の線径よりも当該線径
方向の幅が広くなるようにランドが形成されており、前
記半田はフロー半田付け時に前記ランドに自動的に盛ら
れるようになっている。
【００２８】さらに、請求項５に記載した発明の大電流
用プリント基板では、前記基板の裏面は当該基板の表面
側から挿入された部品を半田付けする半田面であり、前
記ジャンパ線は、当該半田面側から前記基板に挿入配置
されている。また請求項６に記載した発明の大電流用プ
リント基板では、前記基板の表面側から前記スルーホー
ルを介して挿入実装され半田で固着された電子部品のリ
ード線とこのリード線に近接するジャンパ線との間及び
前記近接したジャンパ線間の導電パターン上に盛られた
半田盛り部の少なくとも一方に追い半田を実施して前記
リード線とジャンパ線との間及び前記半田盛り部の少な
くとも一方の比抵抗を下げるようにしている。
用プリント基板では、前記基板の裏面は当該基板の表面
側から挿入された部品を半田付けする半田面であり、前
記ジャンパ線は、当該半田面側から前記基板に挿入配置
されている。また請求項６に記載した発明の大電流用プ
リント基板では、前記基板の表面側から前記スルーホー
ルを介して挿入実装され半田で固着された電子部品のリ
ード線とこのリード線に近接するジャンパ線との間及び
前記近接したジャンパ線間の導電パターン上に盛られた
半田盛り部の少なくとも一方に追い半田を実施して前記
リード線とジャンパ線との間及び前記半田盛り部の少な
くとも一方の比抵抗を下げるようにしている。
【００２９】請求項７に記載した発明の大電流用プリン
ト基板によれば、前記近接したジャンパ線の内の少なく
とも一方のジャンパ線の軸方向の中央部に近接する導体
パターン上に放熱用ランドを設け、この放熱用ランド上
に前記少なくとも一方のジャンパ線と前記導体パターン
とを接合させる半田を設けている。また、請求項８に記
載した発明の大電流用プリント基板によれば、前記基板
の表面に絶縁シートを敷設し、当該絶縁シート表面側か
ら前記電子部品を挿入実装するようにしている。
ト基板によれば、前記近接したジャンパ線の内の少なく
とも一方のジャンパ線の軸方向の中央部に近接する導体
パターン上に放熱用ランドを設け、この放熱用ランド上
に前記少なくとも一方のジャンパ線と前記導体パターン
とを接合させる半田を設けている。また、請求項８に記
載した発明の大電流用プリント基板によれば、前記基板
の表面に絶縁シートを敷設し、当該絶縁シート表面側か
ら前記電子部品を挿入実装するようにしている。
【００３０】請求項１乃至７に記載した発明に係わる大
電流用プリント基板によれば、丸穴状に形成された隣接
するペアのスルーホール毎に互いに近接して挿入配置さ
れたジャンパ線間の導電パターン上に、ジャンパ線の線
径よりも当該線径方向の幅が広いランドが設けられ、こ
のランド上に半田（半田盛り部）がそれぞれ設けられて
おり、近接した各ジャンパ線はその半田（半田盛り部）
を介して接合されている。
電流用プリント基板によれば、丸穴状に形成された隣接
するペアのスルーホール毎に互いに近接して挿入配置さ
れたジャンパ線間の導電パターン上に、ジャンパ線の線
径よりも当該線径方向の幅が広いランドが設けられ、こ
のランド上に半田（半田盛り部）がそれぞれ設けられて
おり、近接した各ジャンパ線はその半田（半田盛り部）
を介して接合されている。
【００３１】すなわち、近接するジャンパ線は、従来の
ような同一の長穴スルーホールに挿入して接続されてい
るのではなく、半田盛り部を介して接続されている。
ような同一の長穴スルーホールに挿入して接続されてい
るのではなく、半田盛り部を介して接続されている。
【００３２】この結果、大電流は、導体パターンに集中
して流れることなく、近接して配置されたジャンパ線及
びその間の半田盛り部を介して分散して流れる。
して流れることなく、近接して配置されたジャンパ線及
びその間の半田盛り部を介して分散して流れる。
【００３３】特に、請求項６に記載した発明の大電流用
プリント基板では、電子部品のリード線とこのリード線
に近接するジャンパ線との間、あるいは近接したジャン
パ線間の導電パターン上に盛られた半田盛り部の少なく
とも一方に追い半田が実施されているため、前記リード
線とジャンパ線との間及び前記半田盛り部の少なくとも
一方の比抵抗が下がり、プリント基板に流す大電流の導
通がより良好になる。
プリント基板では、電子部品のリード線とこのリード線
に近接するジャンパ線との間、あるいは近接したジャン
パ線間の導電パターン上に盛られた半田盛り部の少なく
とも一方に追い半田が実施されているため、前記リード
線とジャンパ線との間及び前記半田盛り部の少なくとも
一方の比抵抗が下がり、プリント基板に流す大電流の導
通がより良好になる。
【００３４】また特に請求項７に記載した発明の大電流
用プリント基板では、あるジャンパ線の軸方向の中央部
に近接する導体パターン上に放熱ランドが設けられ、こ
の放熱用ランド上に設けられた半田によりそのジャンパ
線と導体パターンとが接合されているため、当該ジャン
パ線の大電流導通により発生した熱は、半田及び放熱用
ランドを介して導体パターンに分散され、大電流の導通
に伴うジャンパ線での異常発熱を避けることができる。
用プリント基板では、あるジャンパ線の軸方向の中央部
に近接する導体パターン上に放熱ランドが設けられ、こ
の放熱用ランド上に設けられた半田によりそのジャンパ
線と導体パターンとが接合されているため、当該ジャン
パ線の大電流導通により発生した熱は、半田及び放熱用
ランドを介して導体パターンに分散され、大電流の導通
に伴うジャンパ線での異常発熱を避けることができる。
【００３５】特に請求項８に記載した発明の大電流用プ
リント基板では、基板の表面に絶縁シートが敷設され、
その絶縁シート表面側から電子部品が挿入実装されてい
るため、ジャンパ線の部品面側突出部分と電子部品との
絶縁性が強化され、大電流用プリント基板の信頼性が向
上する。
リント基板では、基板の表面に絶縁シートが敷設され、
その絶縁シート表面側から電子部品が挿入実装されてい
るため、ジャンパ線の部品面側突出部分と電子部品との
絶縁性が強化され、大電流用プリント基板の信頼性が向
上する。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００３７】（第１実施形態）図１は、本実施形態にお
ける大電流用プリント基板の一部を示す斜視図である。
ける大電流用プリント基板の一部を示す斜視図である。
【００３８】図１において、大電流用プリント基板（以
下、単にプリント基板ともいう）１は、絶縁材から成る
絶縁基板２を備え、その絶縁基板２の両表面には例えば
銅箔等の導電性材料で導体パターンがレジスト処理によ
り印刷形成されている。特に、両表面に形成された導体
パターンの内、図１に示した導体パターン３Ａ，３Ｂ
は、当該プリント基板１において大電流が流れる部品リ
ード間（図１においては、当該部品リードが挿入される
スルーホール４Ａ、４Ｂのみを示している）に形成され
ている。
下、単にプリント基板ともいう）１は、絶縁材から成る
絶縁基板２を備え、その絶縁基板２の両表面には例えば
銅箔等の導電性材料で導体パターンがレジスト処理によ
り印刷形成されている。特に、両表面に形成された導体
パターンの内、図１に示した導体パターン３Ａ，３Ｂ
は、当該プリント基板１において大電流が流れる部品リ
ード間（図１においては、当該部品リードが挿入される
スルーホール４Ａ、４Ｂのみを示している）に形成され
ている。
【００３９】導体パターン３Ａ，３Ｂは、例えばＣＡＤ
等の電気設計により両面とも略同一の回路パターンとな
るように設計されている。そして、本実施形態では、当
該導体パターン３Ａ，３Ｂは、プリント基板１の一側面
（図１中の手前側の側面）に沿って延設され、その途中
で一側面に直交する側面に沿って一旦略直角に曲げられ
た後、再度一側面に沿って延設されており、当該導体パ
ターン３Ａ，３Ｂは、プリント基板１表面に沿って全体
で階段状に形成されている。
等の電気設計により両面とも略同一の回路パターンとな
るように設計されている。そして、本実施形態では、当
該導体パターン３Ａ，３Ｂは、プリント基板１の一側面
（図１中の手前側の側面）に沿って延設され、その途中
で一側面に直交する側面に沿って一旦略直角に曲げられ
た後、再度一側面に沿って延設されており、当該導体パ
ターン３Ａ，３Ｂは、プリント基板１表面に沿って全体
で階段状に形成されている。
【００４０】本実施形態において、プリント基板１を一
方の表面側に電子デバイスや電子部品を実装する片面実
装基板として用いることとすると、一方の導体パターン
３Ａが電子デバイスや電子部品が実装される表面（部品
面）Ａに形成され（図１中実線で示す）、また、他方の
導体パターン３Ｂが部品面と対向する面であり電子デバ
イスや電子部品等を半田付けする裏面Ｂ（半田面）に形
成されている（図１中破線で示す）。
方の表面側に電子デバイスや電子部品を実装する片面実
装基板として用いることとすると、一方の導体パターン
３Ａが電子デバイスや電子部品が実装される表面（部品
面）Ａに形成され（図１中実線で示す）、また、他方の
導体パターン３Ｂが部品面と対向する面であり電子デバ
イスや電子部品等を半田付けする裏面Ｂ（半田面）に形
成されている（図１中破線で示す）。
【００４１】図２は、図１においてプリント基板１の裏
面（半田面）Ｂ側に形成された導体パターン３Ｂ部分を
拡大して示す図であり、図３は、図２におけるIII −II
I 矢視断面図である。なお、図１においては、図２に示
された構成要素は、細かくなるため、その図示を省略し
ている。
面（半田面）Ｂ側に形成された導体パターン３Ｂ部分を
拡大して示す図であり、図３は、図２におけるIII −II
I 矢視断面図である。なお、図１においては、図２に示
された構成要素は、細かくなるため、その図示を省略し
ている。
【００４２】図２及び図３によれば、導体パターン３Ｂ
から絶縁基板２を介して導体パターン３Ａに渡って当該
導体パターン３Ｂ及び導体パターン３Ａを貫通する部品
穴（スルーホール）５が導体パターン３Ａ，３Ｂに沿っ
て配設されている。
から絶縁基板２を介して導体パターン３Ａに渡って当該
導体パターン３Ｂ及び導体パターン３Ａを貫通する部品
穴（スルーホール）５が導体パターン３Ａ，３Ｂに沿っ
て配設されている。
【００４３】すなわち、図２に示すように、スルーホー
ル５（…、５ａ1 、５ａ2 、５ｂ1、５ｂ2 、５ｃ1 、
５ｃ2 、…）の内、スルーホール５ａ1 、５ａ2 、５ｂ
1 、５ｂ2 は、パターン長手方向に沿って略一直線状に
配置され、また、スルーホール５ｃ1 、５ｃ2 もパター
ン長手方向に沿って略一直線状に配置されている。そし
て、スルーホール５ｂ2 及び５ｃ1 は、導体パターン３
Ａ，３Ｂの曲成部において当該導体パターン３Ａ，３Ｂ
の短手方向に沿って配置され、スルーホール５ａ1 〜５
ｃ2 全体でパターン表面に沿って階段状に配置されてい
る。
ル５（…、５ａ1 、５ａ2 、５ｂ1、５ｂ2 、５ｃ1 、
５ｃ2 、…）の内、スルーホール５ａ1 、５ａ2 、５ｂ
1 、５ｂ2 は、パターン長手方向に沿って略一直線状に
配置され、また、スルーホール５ｃ1 、５ｃ2 もパター
ン長手方向に沿って略一直線状に配置されている。そし
て、スルーホール５ｂ2 及び５ｃ1 は、導体パターン３
Ａ，３Ｂの曲成部において当該導体パターン３Ａ，３Ｂ
の短手方向に沿って配置され、スルーホール５ａ1 〜５
ｃ2 全体でパターン表面に沿って階段状に配置されてい
る。
【００４４】また、スルーホール５における隣接するペ
アのスルーホール（５ａ1 ，５ａ2）、（５ｂ1 ，５ｂ2
）、（５ｃ1 ，５ｃ2 ）、…には、当該ペアのスルー
ホールをそれぞれ掛け渡すように、各ペアのスルーホー
ルの間隔に適合するＵ字型（半田面Ｂを上側とした場合
は逆Ｕ字型）の複数のジャンパ線６ａ、６ｂ、６ｃ、…
が半田面Ｂ側からそれぞれ挿入されている。
アのスルーホール（５ａ1 ，５ａ2）、（５ｂ1 ，５ｂ2
）、（５ｃ1 ，５ｃ2 ）、…には、当該ペアのスルー
ホールをそれぞれ掛け渡すように、各ペアのスルーホー
ルの間隔に適合するＵ字型（半田面Ｂを上側とした場合
は逆Ｕ字型）の複数のジャンパ線６ａ、６ｂ、６ｃ、…
が半田面Ｂ側からそれぞれ挿入されている。
【００４５】すなわち、ジャンパ線６ａの平行に沿って
延びる部分（以下、「脚部」という）６ａ1 ，６ａ2
は、スルーホール（５ａ1 ，５ａ2 ）に半田面Ｂ側から
自挿機により自動的に挿入されている。同様に、ジャン
パ線６ｂの脚部６ｂ1 ，６ｂ2は、スルーホール（５ｂ1
，５ｂ2 ）に半田面Ｂ側から挿入され、ジャンパ線６
ｃの脚部６ｃ1 ，６ｃ2 は、スルーホール（５ｃ1 ，５
ｃ2 ）に半田面Ｂ側から挿入されている。
延びる部分（以下、「脚部」という）６ａ1 ，６ａ2
は、スルーホール（５ａ1 ，５ａ2 ）に半田面Ｂ側から
自挿機により自動的に挿入されている。同様に、ジャン
パ線６ｂの脚部６ｂ1 ，６ｂ2は、スルーホール（５ｂ1
，５ｂ2 ）に半田面Ｂ側から挿入され、ジャンパ線６
ｃの脚部６ｃ1 ，６ｃ2 は、スルーホール（５ｃ1 ，５
ｃ2 ）に半田面Ｂ側から挿入されている。
【００４６】この結果、各ジャンパ線６ａ〜６ｃ（その
渡り部６ａ3 〜６ｃ3 ）は、導電パターン３Ｂの長手方
向に沿って互いに近接して配置されており、また、スル
ーホール５ｂ2 及び５ｃ1 は、ジャンパ線６ａ〜６ｃの
軸方向に直交して配置される。なお、各スルーホール５
ａ1 ，５ａ2 〜５ｃ1 ，５ｃ2 は、互いに近接するジャ
ンパ線６ａ〜６ｃの間隔パターンの長手方向に沿った間
隔がそれぞれ略等しくなるように配置されている。
渡り部６ａ3 〜６ｃ3 ）は、導電パターン３Ｂの長手方
向に沿って互いに近接して配置されており、また、スル
ーホール５ｂ2 及び５ｃ1 は、ジャンパ線６ａ〜６ｃの
軸方向に直交して配置される。なお、各スルーホール５
ａ1 ，５ａ2 〜５ｃ1 ，５ｃ2 は、互いに近接するジャ
ンパ線６ａ〜６ｃの間隔パターンの長手方向に沿った間
隔がそれぞれ略等しくなるように配置されている。
【００４７】ジャンパ線６ａ〜６ｃの各脚部６ａ1 ，６
ａ2 〜６ｃ1 ，６ｃ2 の部品面Ａ側に突出した各先端部
（クリンチ部）は、各スルーホール（５ａ1 ，５ａ2 ）
〜（５ｃ1 ，５ｃ2 ）に挿入後、それぞれ内方に向かっ
て略直角に曲げられている。
ａ2 〜６ｃ1 ，６ｃ2 の部品面Ａ側に突出した各先端部
（クリンチ部）は、各スルーホール（５ａ1 ，５ａ2 ）
〜（５ｃ1 ，５ｃ2 ）に挿入後、それぞれ内方に向かっ
て略直角に曲げられている。
【００４８】一方、互いに近接して配置されたジャンパ
線６ａ，６ｂの間の導電パターン３Ｂ並びにスルーホー
ル５ａ2 及びスルーホール５ｂ1 の周囲の導電パターン
３Ｂ上には、各ジャンパ線６ａ，６ｂに共通であり例え
ば輪郭が小判状のランド１０ａが形成されている。同様
に、互いに近接して配置されたジャンパ線６ｂ，６ｃの
間の導電パターン３Ｂ並びにスルーホール５ｂ2 及びス
ルーホール５ｃ1 の周囲の導電パターン３Ｂ上には、各
ジャンパ線６ｂ，６ｃに共通であり例えば輪郭が小判状
のランド１０ｂが形成されている。
線６ａ，６ｂの間の導電パターン３Ｂ並びにスルーホー
ル５ａ2 及びスルーホール５ｂ1 の周囲の導電パターン
３Ｂ上には、各ジャンパ線６ａ，６ｂに共通であり例え
ば輪郭が小判状のランド１０ａが形成されている。同様
に、互いに近接して配置されたジャンパ線６ｂ，６ｃの
間の導電パターン３Ｂ並びにスルーホール５ｂ2 及びス
ルーホール５ｃ1 の周囲の導電パターン３Ｂ上には、各
ジャンパ線６ｂ，６ｃに共通であり例えば輪郭が小判状
のランド１０ｂが形成されている。
【００４９】ランド１０ａ，１０ｂは、各ジャンパ線６
ａ〜６ｃの線径よりも当該線径方向に沿って広い幅を有
しており、このランド１０ａ，１０ｂの上にはそれぞれ
半田１１ａ，１１ｂが盛られている（以下、この半田を
「半田盛り部」ともいう）。そして、当該半田１１ａ，
１１ｂを介して互いに近接するジャンパ線６ａ，６ｂ及
びジャンパ線６ｂ，６ｃが接合されるようになってい
る。
ａ〜６ｃの線径よりも当該線径方向に沿って広い幅を有
しており、このランド１０ａ，１０ｂの上にはそれぞれ
半田１１ａ，１１ｂが盛られている（以下、この半田を
「半田盛り部」ともいう）。そして、当該半田１１ａ，
１１ｂを介して互いに近接するジャンパ線６ａ，６ｂ及
びジャンパ線６ｂ，６ｃが接合されるようになってい
る。
【００５０】なお、半田１１ａ，１１ｂは、上述したジ
ャンパ線６ａ〜６ｃの各脚部６ａ1，６ａ2 〜６ｃ1 ，
６ｃ2 を含む一括したフロー半田付け時に自動的にラン
ド１０ａ，１０ｂに盛られるように構成されている。
ャンパ線６ａ〜６ｃの各脚部６ａ1，６ａ2 〜６ｃ1 ，
６ｃ2 を含む一括したフロー半田付け時に自動的にラン
ド１０ａ，１０ｂに盛られるように構成されている。
【００５１】また、各ジャンパ線６ａ〜６ｃ近傍の導体
パターン３Ｂ上の所定位置には、導体パターン３Ｂ及び
導体パターン３Ａを貫通し電気的に導通するためのバイ
ヤホール１２、１２（スルーホール５よりも小径）がそ
れぞれ設けられている。なお、図２及び図３では、隣接
するペアのスルーホール５ａ1 ，５ａ2 〜５ｃ1 ，５ｃ
2 に挿設されるジャンパ線６ａ〜６ｃ及び互いに近接す
るジャンパ線間の半田盛り構造について示したが、他の
ジャンパ線間においても同様の半田盛り構造となってお
り、図２において、ジャンパ線６ａとそのジャンパ線６
ａに対してスルーホール４Ａ設置側（図１参照）におい
て隣接する図示しないジャンパ線との間の半田盛り部を
符号１１ａ1 で示し、ジャンパ線６ｃとそのジャンパ線
６ｃに対してスルーホール４Ｂ設置側において隣接する
図示しないジャンパ線との間の半田盛り部を符号１１ｃ
で示している。
パターン３Ｂ上の所定位置には、導体パターン３Ｂ及び
導体パターン３Ａを貫通し電気的に導通するためのバイ
ヤホール１２、１２（スルーホール５よりも小径）がそ
れぞれ設けられている。なお、図２及び図３では、隣接
するペアのスルーホール５ａ1 ，５ａ2 〜５ｃ1 ，５ｃ
2 に挿設されるジャンパ線６ａ〜６ｃ及び互いに近接す
るジャンパ線間の半田盛り構造について示したが、他の
ジャンパ線間においても同様の半田盛り構造となってお
り、図２において、ジャンパ線６ａとそのジャンパ線６
ａに対してスルーホール４Ａ設置側（図１参照）におい
て隣接する図示しないジャンパ線との間の半田盛り部を
符号１１ａ1 で示し、ジャンパ線６ｃとそのジャンパ線
６ｃに対してスルーホール４Ｂ設置側において隣接する
図示しないジャンパ線との間の半田盛り部を符号１１ｃ
で示している。
【００５２】次に本構成の作用について説明する。
【００５３】図１乃至図３において、スルーホール４Ａ
に挿設されたある部品の部品リードからスルーホール４
Ｂに挿設された図示しない部品リードを介してプリント
基板１へ例えば１Ａ以上の大電流を流した場合、その大
電流は、導体パターン３Ｂのみに集中して流れるのでは
なく、各ジャンパ線及びジャンパ線間に配設された半田
盛り部を介して分散して流れる。
に挿設されたある部品の部品リードからスルーホール４
Ｂに挿設された図示しない部品リードを介してプリント
基板１へ例えば１Ａ以上の大電流を流した場合、その大
電流は、導体パターン３Ｂのみに集中して流れるのでは
なく、各ジャンパ線及びジャンパ線間に配設された半田
盛り部を介して分散して流れる。
【００５４】例えば、図２に示した導体パターン３Ｂに
おいて、スルーホール４Ａに挿設された図示しない部品
リードから図示しない他のジャンパ線及び半田盛り部を
介して流れてきた大電流は、半田盛り部１１ａ1 を介し
てジャンパ線６ａを流れ、以下、ジャンパ線６ａ→半田
盛り部１１ａ→ジャンパ線６ｂ→半田盛り部１１ｂ→ジ
ャンパ線６ｃと順次流れる。そして、ジャンパ線６ｃを
流れた大電流は、半田盛り部１１ｃを介して図示しない
他のジャンパ線及び半田盛り部を流れてスルーホール４
Ｂに挿設された部品リードに流れる。
おいて、スルーホール４Ａに挿設された図示しない部品
リードから図示しない他のジャンパ線及び半田盛り部を
介して流れてきた大電流は、半田盛り部１１ａ1 を介し
てジャンパ線６ａを流れ、以下、ジャンパ線６ａ→半田
盛り部１１ａ→ジャンパ線６ｂ→半田盛り部１１ｂ→ジ
ャンパ線６ｃと順次流れる。そして、ジャンパ線６ｃを
流れた大電流は、半田盛り部１１ｃを介して図示しない
他のジャンパ線及び半田盛り部を流れてスルーホール４
Ｂに挿設された部品リードに流れる。
【００５５】すなわち、本実施形態によれば、大電流
は、導体パターン３Ｂに集中することなく、他の経路で
あるジャンパ線６ａ〜６ｃを介して分散して流れるよう
になっているため、導体パターン３Ｂにヘアクラック等
の亀裂が生じていても、その亀裂によるパターン３Ｂの
狭間部分への電流集中及びその電流集中に伴う狭間部分
からの発熱等が大きく抑制される。その結果、大電流用
プリント基板１の信頼性及びこの大電流用プリント基板
１を搭載した各種電気機器の信頼性を向上させることが
できる。
は、導体パターン３Ｂに集中することなく、他の経路で
あるジャンパ線６ａ〜６ｃを介して分散して流れるよう
になっているため、導体パターン３Ｂにヘアクラック等
の亀裂が生じていても、その亀裂によるパターン３Ｂの
狭間部分への電流集中及びその電流集中に伴う狭間部分
からの発熱等が大きく抑制される。その結果、大電流用
プリント基板１の信頼性及びこの大電流用プリント基板
１を搭載した各種電気機器の信頼性を向上させることが
できる。
【００５６】特に本実施形態によれば、各スルーホール
５を丸穴状に形成しており、その隣接するペアのスルー
ホール５ａ1 ，５ａ2 〜５ｃ1 ，５ｃ2 毎にそれぞれ挿
設されたジャンパ線６ａ〜６ｃの接合は、近接するジャ
ンパ線６ａ，６ｂ、及びジャンパ線６ｂ，６ｃ間の導体
パターン上に形成された半田盛り部１１ａ及び１１ｂに
より行なう構成であり、従来のように長穴スルーホール
を用いて近接するジャンパ線を接合する必要がないた
め、スルーホール５の内の一部（スルーホール５ｂ2 及
び５ｃ1 ）をジャンパ線６ａ〜６ｃの軸方向に直交して
配設しても、ジャンパ線６ａ〜６ｃの位置がほとんど移
動することがない。
５を丸穴状に形成しており、その隣接するペアのスルー
ホール５ａ1 ，５ａ2 〜５ｃ1 ，５ｃ2 毎にそれぞれ挿
設されたジャンパ線６ａ〜６ｃの接合は、近接するジャ
ンパ線６ａ，６ｂ、及びジャンパ線６ｂ，６ｃ間の導体
パターン上に形成された半田盛り部１１ａ及び１１ｂに
より行なう構成であり、従来のように長穴スルーホール
を用いて近接するジャンパ線を接合する必要がないた
め、スルーホール５の内の一部（スルーホール５ｂ2 及
び５ｃ1 ）をジャンパ線６ａ〜６ｃの軸方向に直交して
配設しても、ジャンパ線６ａ〜６ｃの位置がほとんど移
動することがない。
【００５７】したがって、自挿機を用いてジャンパ線６
ａ〜６ｃを対応するスルーホール５に挿入しても自挿エ
ラーが発生することがなく、この結果、自挿エラーに起
因した基板製造工程停止を起こすことがないため、基板
製造効率を高度に維持することができる。また、各スル
ーホール５の配設自由度が増し、より効率的にジャンパ
線を挿入配置することができる。
ａ〜６ｃを対応するスルーホール５に挿入しても自挿エ
ラーが発生することがなく、この結果、自挿エラーに起
因した基板製造工程停止を起こすことがないため、基板
製造効率を高度に維持することができる。また、各スル
ーホール５の配設自由度が増し、より効率的にジャンパ
線を挿入配置することができる。
【００５８】さらに本実施形態によれば、半田盛り部１
１ａ及び１１ｂを介して近接するジャンパ線６ａ〜６ｃ
を接合しているため、従来のような長穴スルーホールを
用いる必要がなく、通常の丸穴スルーホール５を用いる
ことができる。したがって、本実施形態の大電流用プリ
ント基板１は、従来の長穴スルーホールを用いた大電流
用プリント基板に比べてそのスルーホール部分において
クラックが生じる危険性がほとんど無くなり、基板信頼
性を向上させることができる。
１ａ及び１１ｂを介して近接するジャンパ線６ａ〜６ｃ
を接合しているため、従来のような長穴スルーホールを
用いる必要がなく、通常の丸穴スルーホール５を用いる
ことができる。したがって、本実施形態の大電流用プリ
ント基板１は、従来の長穴スルーホールを用いた大電流
用プリント基板に比べてそのスルーホール部分において
クラックが生じる危険性がほとんど無くなり、基板信頼
性を向上させることができる。
【００５９】そして、丸穴状のスルーホール５はルータ
加工や長穴加工等の特殊加工を行なうことなく形成可能
であるため、ジャンパ線を用いた大電流用プリント基板
の製造コストを上昇させることがない。
加工や長穴加工等の特殊加工を行なうことなく形成可能
であるため、ジャンパ線を用いた大電流用プリント基板
の製造コストを上昇させることがない。
【００６０】また本実施形態によれば、互いに隣接する
ジャンパ線間（例えばジャンパ線６ａ及び６ｂ間）のラ
ンド１０ａは互いに共通であり、ジャンパ線６ａ及び６
ｂは、フロー半田付け時にその間の導体パターン３Ｂに
対して半田盛り部１１ａにより接合されているため、ジ
ャンパ線６ａ，６ｂ及び半田盛り部１１ａを有していな
い場合、すなわち、導体パターン３Ｂのみの場合よりも
ジャンパ線６ａ及び６ｂ付近の導体抵抗を下げることが
でき、プリント基板１に流す大電流の導通がより良好に
なる。
ジャンパ線間（例えばジャンパ線６ａ及び６ｂ間）のラ
ンド１０ａは互いに共通であり、ジャンパ線６ａ及び６
ｂは、フロー半田付け時にその間の導体パターン３Ｂに
対して半田盛り部１１ａにより接合されているため、ジ
ャンパ線６ａ，６ｂ及び半田盛り部１１ａを有していな
い場合、すなわち、導体パターン３Ｂのみの場合よりも
ジャンパ線６ａ及び６ｂ付近の導体抵抗を下げることが
でき、プリント基板１に流す大電流の導通がより良好に
なる。
【００６１】さらに、隣接するジャンパ線間（例えばジ
ャンパ線６ａ及び６ｂ間）のランド１０ａ上の半田盛り
部１１ａに対して追い半田を実施することもでき、当該
半田盛り部１１ａの比抵抗をさらに下げることができ
る。
ャンパ線６ａ及び６ｂ間）のランド１０ａ上の半田盛り
部１１ａに対して追い半田を実施することもでき、当該
半田盛り部１１ａの比抵抗をさらに下げることができ
る。
【００６２】ところで、本構成において、図４及び図５
に示すように、ジャンパ線６ａの軸方向の中央部に近接
する導体パターン３Ｂ上にジャンパ線６ａの線径よりも
当該線径方向に沿って広い幅を有し且つ例えば輪郭が小
判状の放熱用ランド２０を設け、この放熱用ランド２０
上にジャンパ線６ａとその導体パターン３Ｂとを接合さ
せる半田２１を設けることもできる。なお、半田２１
は、フロー半田付け時に自動的にランド２０に盛られる
ようになっている。
に示すように、ジャンパ線６ａの軸方向の中央部に近接
する導体パターン３Ｂ上にジャンパ線６ａの線径よりも
当該線径方向に沿って広い幅を有し且つ例えば輪郭が小
判状の放熱用ランド２０を設け、この放熱用ランド２０
上にジャンパ線６ａとその導体パターン３Ｂとを接合さ
せる半田２１を設けることもできる。なお、半田２１
は、フロー半田付け時に自動的にランド２０に盛られる
ようになっている。
【００６３】図４及び図５に示した構成によれば、ジャ
ンパ線６ａに対して大電流が流れることにより当該ジャ
ンパ線６ａにおいて発生した熱は、半田２１及び放熱用
ランド２０を介して導体パターン３Ｂに分散されるた
め、大電流の導通に伴うジャンパ線６ａでの異常発熱を
回避することができる。
ンパ線６ａに対して大電流が流れることにより当該ジャ
ンパ線６ａにおいて発生した熱は、半田２１及び放熱用
ランド２０を介して導体パターン３Ｂに分散されるた
め、大電流の導通に伴うジャンパ線６ａでの異常発熱を
回避することができる。
【００６４】（第２実施形態）図６は、本実施形態に係
わるプリント基板の裏面（半田面）側に形成された一部
の導体パターンを拡大して示す図であり、図７は、電子
部品が表面（部品面）Ａ側から挿入実装された状態での
図６におけるVII −VII 矢視断面図である。
わるプリント基板の裏面（半田面）側に形成された一部
の導体パターンを拡大して示す図であり、図７は、電子
部品が表面（部品面）Ａ側から挿入実装された状態での
図６におけるVII −VII 矢視断面図である。
【００６５】図６及び図７によれば、大電流用プリント
基板３０は、絶縁材から成る絶縁基板３２を備え、その
絶縁基板３２の両表面には、第１実施形態と同様に例え
ば銅箔等の導電性材料で導体パターンがレジスト処理に
より印刷形成されている。特に、両表面に形成された導
体パターンの内、図６に示した導体パターン３３Ａ，３
３Ｂは、例えばプリント基板３０において大電流が流れ
る挿入実装用の電子部品３４のリード３４Ａ及び３４Ｂ
が挿入されるスルーホール３５Ａ、３５Ｂ間に形成され
ている。
基板３０は、絶縁材から成る絶縁基板３２を備え、その
絶縁基板３２の両表面には、第１実施形態と同様に例え
ば銅箔等の導電性材料で導体パターンがレジスト処理に
より印刷形成されている。特に、両表面に形成された導
体パターンの内、図６に示した導体パターン３３Ａ，３
３Ｂは、例えばプリント基板３０において大電流が流れ
る挿入実装用の電子部品３４のリード３４Ａ及び３４Ｂ
が挿入されるスルーホール３５Ａ、３５Ｂ間に形成され
ている。
【００６６】また、本実施形態によれば、第１実施形態
と同様に裏面Ｂのスルーホール３５Ａ、３５Ｂ間の導体
パターン３５Ｂには、ペアのスルーホール（３６ａ1 ，
３６ａ2 ）、（３６ｂ1 ，３６ｂ2 ）が配設され、この
ペアのスルーホール（３６ａ1 ，３６ａ2 ）、（３６ｂ
1 ，３６ｂ2 ）をそれぞれ掛け渡すようにジャンパ線３
７ａ、３７ｂが半田面Ｂ側から挿入されている。そし
て、ジャンパ線３７ａ、３７ｂの各脚部３７ａ1 ，３７
ａ2 及び３７ｂ1 ，３７ｂ2 の部品面Ａ側に突出した各
先端部（クリンチ部）は、各スルーホール（３６ａ1 ，
３６ａ2 ）、（３６ｂ1 ，３６ｂ2 ）に挿入後、それぞ
れ内方に向かって略直角に曲げられている。
と同様に裏面Ｂのスルーホール３５Ａ、３５Ｂ間の導体
パターン３５Ｂには、ペアのスルーホール（３６ａ1 ，
３６ａ2 ）、（３６ｂ1 ，３６ｂ2 ）が配設され、この
ペアのスルーホール（３６ａ1 ，３６ａ2 ）、（３６ｂ
1 ，３６ｂ2 ）をそれぞれ掛け渡すようにジャンパ線３
７ａ、３７ｂが半田面Ｂ側から挿入されている。そし
て、ジャンパ線３７ａ、３７ｂの各脚部３７ａ1 ，３７
ａ2 及び３７ｂ1 ，３７ｂ2 の部品面Ａ側に突出した各
先端部（クリンチ部）は、各スルーホール（３６ａ1 ，
３６ａ2 ）、（３６ｂ1 ，３６ｂ2 ）に挿入後、それぞ
れ内方に向かって略直角に曲げられている。
【００６７】さらに、第１実施形態と同様に、ジャンパ
線３７ａ，３７ｂの間の導電パターン３５Ｂ並びにスル
ーホール３６ａ2 及びスルーホール３６ｂ1 の周囲の導
電パターン３５Ｂ上にはランド３８が形成されており、
このランド３８の上には半田（半田盛り部）３９が例え
ばフロー半田や追い半田等により盛られている。そし
て、当該半田３９を介してジャンパ線３７ａ，３７ｂが
接合されるようになっている。
線３７ａ，３７ｂの間の導電パターン３５Ｂ並びにスル
ーホール３６ａ2 及びスルーホール３６ｂ1 の周囲の導
電パターン３５Ｂ上にはランド３８が形成されており、
このランド３８の上には半田（半田盛り部）３９が例え
ばフロー半田や追い半田等により盛られている。そし
て、当該半田３９を介してジャンパ線３７ａ，３７ｂが
接合されるようになっている。
【００６８】そして、本実施形態では、電子部品３４の
リード３４Ａ（及びスルーホール３５Ａ）とジャンパ線
３７ａとの間、及び電子部品３４のリード３４Ｂ（及び
スルーホール３５Ｂ）とジャンパ線３７ｂとの間には、
例えば輪郭が小判状のランド４０ａ，４０ｂがそれぞれ
形成されている。
リード３４Ａ（及びスルーホール３５Ａ）とジャンパ線
３７ａとの間、及び電子部品３４のリード３４Ｂ（及び
スルーホール３５Ｂ）とジャンパ線３７ｂとの間には、
例えば輪郭が小判状のランド４０ａ，４０ｂがそれぞれ
形成されている。
【００６９】ランド４０ａ，４０ｂは、各ジャンパ線３
７ａ，３７ｂの線径よりも当該線径方向に沿って広い幅
を有しており、このランド４０ａ，４０ｂの上にはそれ
ぞれ半田（半田盛り部）４１ａ，４１ｂがフロー半田や
追い半田等により盛られている。
７ａ，３７ｂの線径よりも当該線径方向に沿って広い幅
を有しており、このランド４０ａ，４０ｂの上にはそれ
ぞれ半田（半田盛り部）４１ａ，４１ｂがフロー半田や
追い半田等により盛られている。
【００７０】このようにジャンパ線３７ａ，３７ｂや半
田盛り部３９、４１ａ，４１ｂ等が設けられたプリント
基板３０の部品面Ａには、当該部品面Ａに沿って絶縁シ
ート４２が敷設されており、電子部品３４は、その部品
リード３４ａ及び３４ｂが部品面Ａ側から当該絶縁シー
ト４２を介して挿入されることにより、プリント基板３
０に実装されている。なお、その他の構成は第１実施形
態と略同様であり、その説明は省略する。
田盛り部３９、４１ａ，４１ｂ等が設けられたプリント
基板３０の部品面Ａには、当該部品面Ａに沿って絶縁シ
ート４２が敷設されており、電子部品３４は、その部品
リード３４ａ及び３４ｂが部品面Ａ側から当該絶縁シー
ト４２を介して挿入されることにより、プリント基板３
０に実装されている。なお、その他の構成は第１実施形
態と略同様であり、その説明は省略する。
【００７１】すなわち、本構成によれば、電子部品３４
とプリント基板３０の部品面Ａ（及びその部品面Ａにお
けるジャンパ線３７ａ，３７ｂのクリンチ部）との間に
絶縁シート４２を設けているため、ジャンパ線３７ａ，
３７ｂを用いた場合の部品面側に突出するクリンチ部と
電子部品３４との絶縁性が絶縁シート４２によりさらに
強化される。この結果、ジャンパ線３７ａ，３７ｂ及び
半田盛り部３９、４１ａ，４１ｂに基づく第１実施形態
で述べた効果に加えて、大電流用プリント基板３０の電
気的絶縁性に関する信頼性をさらに向上させることがで
きる。
とプリント基板３０の部品面Ａ（及びその部品面Ａにお
けるジャンパ線３７ａ，３７ｂのクリンチ部）との間に
絶縁シート４２を設けているため、ジャンパ線３７ａ，
３７ｂを用いた場合の部品面側に突出するクリンチ部と
電子部品３４との絶縁性が絶縁シート４２によりさらに
強化される。この結果、ジャンパ線３７ａ，３７ｂ及び
半田盛り部３９、４１ａ，４１ｂに基づく第１実施形態
で述べた効果に加えて、大電流用プリント基板３０の電
気的絶縁性に関する信頼性をさらに向上させることがで
きる。
【００７２】なお、第１及び第２実施形態においては、
ジャンパ線を半田面側から挿入配置したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、部品面側から挿入配置し
てもよい。
ジャンパ線を半田面側から挿入配置したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、部品面側から挿入配置し
てもよい。
【００７３】また、第１及び第２実施形態におけるプリ
ント基板を片面実装基板として説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば、両面実装基板で
あっても、多層実装基板であってもよい。
ント基板を片面実装基板として説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば、両面実装基板で
あっても、多層実装基板であってもよい。
【００７４】さらに、第１及び第２実施形態においてラ
ンド及びそのランドに設けられる半田盛り部の形状を小
判状としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、ジャンパ線の線径よりもその線径方向に沿った幅が
広くなるようなランド及び半田盛り部であれば、どんな
形状のランド及び半田盛り部であってもよい。
ンド及びそのランドに設けられる半田盛り部の形状を小
判状としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、ジャンパ線の線径よりもその線径方向に沿った幅が
広くなるようなランド及び半田盛り部であれば、どんな
形状のランド及び半田盛り部であってもよい。
【００７５】
【発明の効果】本発明によれば、隣接するペアの例えば
丸穴状のスルーホール毎に互いに近接して挿入配置され
た各ジャンパ線を、そのジャンパ線間の導電パターン上
に設けられた半田（半田盛り部）を介して接合している
ため、従来の長穴スルーホールを介して近接するジャン
パ線を接合した構成に比べて、各ジャンパ線の挿入位置
が正確に定まり、自挿機を用いたジャンパ線挿入工程も
容易且つ正確に行なうことができる。この結果、ジャン
パ線を用いた場合であっても大電流用プリント基板製造
効率を高度に維持することができる。
丸穴状のスルーホール毎に互いに近接して挿入配置され
た各ジャンパ線を、そのジャンパ線間の導電パターン上
に設けられた半田（半田盛り部）を介して接合している
ため、従来の長穴スルーホールを介して近接するジャン
パ線を接合した構成に比べて、各ジャンパ線の挿入位置
が正確に定まり、自挿機を用いたジャンパ線挿入工程も
容易且つ正確に行なうことができる。この結果、ジャン
パ線を用いた場合であっても大電流用プリント基板製造
効率を高度に維持することができる。
【００７６】また、本発明によれば、上述した自挿エラ
ーを防止するためにスルーホールに対して例えばルータ
加工や長穴加工等の特殊な加工を施す必要がないため、
プリント基板製造コストを低く抑えることができる。
ーを防止するためにスルーホールに対して例えばルータ
加工や長穴加工等の特殊な加工を施す必要がないため、
プリント基板製造コストを低く抑えることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係わる大電流用プリン
ト基板の構成の一部を示す斜視図。
ト基板の構成の一部を示す斜視図。
【図２】図１における半田面側の導体パターンの一部を
拡大して示す図。
拡大して示す図。
【図３】図２におけるIII −III 矢視断面図。
【図４】第１実施形態の変形例に係わる大電流用プリン
トの半田面側の導体パターンの一部を拡大して示す図。
トの半田面側の導体パターンの一部を拡大して示す図。
【図５】図４におけるV −V 矢視断面図。
【図６】本発明の第２実施形態に係わる大電流用プリン
ト基板の半田面側の導体パターンの一部を拡大して示す
図。
ト基板の半田面側の導体パターンの一部を拡大して示す
図。
【図７】図６におけるVII −VII 矢視断面図。
【図８】従来のジャンパ線を用いた電流集中抑制方式が
採られた大電流用プリント基板の導電パターン部分を半
田面側から見た図。
採られた大電流用プリント基板の導電パターン部分を半
田面側から見た図。
【図９】図８におけるＡ−Ａ矢視断面図。
【図１０】導体パターンとジャンパ線との電流に対する
発熱量の違いを表す図。
発熱量の違いを表す図。
【図１１】ジャンパ線の軸方向に直交する方向にスルー
ホールを設けた場合のジャンパ線を有する大電流用プリ
ント基板の導電パターン部分を半田面側から見た図。
ホールを設けた場合のジャンパ線を有する大電流用プリ
ント基板の導電パターン部分を半田面側から見た図。
【図１２】図１１におけるジャンパ線の挿入位置の変化
を示す図。
を示す図。
【図１３】眼鏡穴状のスルーホールを示す図。
１、３０ 大電流用プリント基板
２ 絶縁基板
３Ａ，３Ｂ、３３Ａ，３３Ｂ 導体パターン
４Ａ，４Ｂ、５ａ1 ，５ａ2 、５ｂ1 ，５ｂ2 、５ｃ1
，５ｃ2 、３５Ａ，３５Ｂ、３６ａ1 ，３６ａ2 、３
６ｂ1 ，３６ｂ2 スルーホール ６ａ〜６ｃ、３７ａ，３７ｂ ジャンパ線 １０ａ、１０ｂ、３８、４０ａ、４０ｂ ランド １１ａ1 、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、３９、４１ａ、４
１ｂ 半田（半田盛り部） ２０ 放熱用ランド ２１ 半田 ４２ 絶縁シート
，５ｃ2 、３５Ａ，３５Ｂ、３６ａ1 ，３６ａ2 、３
６ｂ1 ，３６ｂ2 スルーホール ６ａ〜６ｃ、３７ａ，３７ｂ ジャンパ線 １０ａ、１０ｂ、３８、４０ａ、４０ｂ ランド １１ａ1 、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、３９、４１ａ、４
１ｂ 半田（半田盛り部） ２０ 放熱用ランド ２１ 半田 ４２ 絶縁シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−224389（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−359592（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−17591（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−30755（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
Claims (8)
- 【請求項１】絶縁材から成る基板の表裏面に導電パター
ンを形成し、その表裏面の導電パターンを貫通する複数
のスルーホールを設け、その複数のスルーホールの内の
少なくとも一部の隣接するペアのスルーホール毎にジャ
ンパ線を互いに近接させて挿入配置した大電流用プリン
ト基板において、 前記近接したジャンパ線間およびスルーホール周囲の導
電パターン上に半田を設け、当該近接した各ジャンパ線
を前記半田を介して接合したことを特徴とする大電流用
プリント基板。 - 【請求項２】 前記半田は、前記各ジャンパ線の線径よ
りも当該線径方向の幅が広くなるように盛られた請求項
１記載の大電流用プリント基板。 - 【請求項３】 前記複数のスルーホールはそれぞれ丸穴
状に形成された部品穴である請求項２記載の大電流用プ
リント基板。 - 【請求項４】 前記近接したジャンパ線間の導電パター
ン上に前記各ジャンパ線の線径よりも当該線径方向の幅
が広くなるようにランドが形成されており、前記半田は
フロー半田付け時に前記ランドに自動的に盛られるよう
になっている請求項３記載の大電流用プリント基板。 - 【請求項５】 前記基板の裏面は当該基板の表面側から
挿入された部品を半田付けする半田面であり、前記ジャ
ンパ線は、当該半田面側から前記基板に挿入配置された
請求項３記載の大電流用プリント基板。 - 【請求項６】 前記基板の表面側から前記スルーホール
を介して挿入実装され半田で固着された電子部品のリー
ド線とこのリード線に近接するジャンパ線との間及び前
記近接したジャンパ線間の導電パターン上に盛られた半
田盛り部の少なくとも一方に追い半田を実施して前記リ
ード線とジャンパ線との間及び前記半田盛り部の少なく
とも一方の比抵抗を下げるようにした請求項５記載の大
電流用プリント基板。 - 【請求項７】 前記近接したジャンパ線の内の少なくと
も一方のジャンパ線の軸方向の中央部に近接する導体パ
ターン上に放熱用ランドを設け、この放熱用ランド上に
前記少なくとも一方のジャンパ線と前記導体パターンと
を接合させる半田を設けた請求項５又は６記載の大電流
用プリント基板。 - 【請求項８】 前記基板の表面に絶縁シートを敷設し、
当該絶縁シート表面側から前記電子部品を挿入実装する
ようにした請求項５又は６記載の大電流用プリント基
板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00234097A JP3515868B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 大電流用プリント基板 |
| TW086113388A TW388186B (en) | 1997-01-09 | 1997-09-15 | Printed circuit board for large current |
| KR1019970058943A KR100270637B1 (ko) | 1997-01-09 | 1997-11-10 | 대전류용프린트기판 |
| CN97122259A CN1119073C (zh) | 1997-01-09 | 1997-11-12 | 大电流用的印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00234097A JP3515868B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 大電流用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200221A JPH10200221A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3515868B2 true JP3515868B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=11526575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00234097A Expired - Fee Related JP3515868B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 大電流用プリント基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3515868B2 (ja) |
| KR (1) | KR100270637B1 (ja) |
| CN (1) | CN1119073C (ja) |
| TW (1) | TW388186B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105048133A (zh) * | 2015-05-04 | 2015-11-11 | 易家居联网科技有限公司 | 多端口电源传输装置 |
| CN105491807A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-04-13 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 具有高电流承载能力的印制线路板、沙尘箱控制器及其制备方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (ko) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | 대전류용 인쇄회로 기판의 구조 |
| FR2908587B1 (fr) * | 2006-11-14 | 2014-07-18 | Power Supply Systems Holdings The Netherlands B V | Plaque de circuit imprime permettant le passage de tres forts courants et procede de realisation correspondant. |
| JP2010165808A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子制御装置 |
| JP2013030796A (ja) * | 2012-10-02 | 2013-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 電子制御装置 |
| CN103338584A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-10-02 | 张家港市华为电子有限公司 | 一种pcb用跨线组件 |
| CN106233619B (zh) * | 2014-04-25 | 2019-04-09 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动装置 |
| JP2016082026A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 三菱重工業株式会社 | プリント基板 |
| CN104582247B (zh) * | 2014-11-27 | 2018-02-02 | 青岛海尔股份有限公司 | 变频控制板 |
| JP7268289B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2023-05-08 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
| CN110601552A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 重庆美的制冷设备有限公司 | 高集成智能功率模块及电器设备 |
-
1997
- 1997-01-09 JP JP00234097A patent/JP3515868B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-15 TW TW086113388A patent/TW388186B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-10 KR KR1019970058943A patent/KR100270637B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-12 CN CN97122259A patent/CN1119073C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105048133A (zh) * | 2015-05-04 | 2015-11-11 | 易家居联网科技有限公司 | 多端口电源传输装置 |
| CN105048133B (zh) * | 2015-05-04 | 2017-10-03 | 易家居联网科技有限公司 | 多端口电源传输装置 |
| US9907188B2 (en) | 2015-05-04 | 2018-02-27 | Elifeconnection Co., Ltd. | Multiport power transmission apparatus |
| CN105491807A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-04-13 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 具有高电流承载能力的印制线路板、沙尘箱控制器及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1187751A (zh) | 1998-07-15 |
| TW388186B (en) | 2000-04-21 |
| JPH10200221A (ja) | 1998-07-31 |
| CN1119073C (zh) | 2003-08-20 |
| KR19980070081A (ko) | 1998-10-26 |
| KR100270637B1 (ko) | 2001-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3515868B2 (ja) | 大電流用プリント基板 | |
| US4835345A (en) | Printed wiring board having robber pads for excess solder | |
| JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
| US20070017699A1 (en) | Circuit board | |
| JP2007305615A (ja) | スルーホールのはんだ付け構造 | |
| JP2004079776A (ja) | プリント配線板の実装方法 | |
| JP2858834B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000269667A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JP2012142226A (ja) | 伝送コネクタ用の中継基板 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPH0747897Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2004087748A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2817715B2 (ja) | ボールグリッドアレイ型回路基板 | |
| JP2002299780A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH10163591A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3982194B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0997953A (ja) | 大電流用プリント基板 | |
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JP2005072482A (ja) | ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 | |
| JPH07263848A (ja) | プリント配線板 | |
| JP4677865B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2001284757A (ja) | 大電流プリント配線板 | |
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JPH07297527A (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040119 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080123 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |