JPH0997953A

JPH0997953A - 大電流用プリント基板

Info

Publication number: JPH0997953A
Application number: JP25400895A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Kobayashi; 壮寛小林
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1995-09-29
Filing date: 1995-09-29
Publication date: 1997-04-08

Abstract

(57)【要約】【課題】大電流用プリント基板の亀裂部分への電流の集
中をなくしプリント基板が搭載された電気製品の制御装
置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁材から成る絶縁基板２の表裏面Ａ，Ｂ
に同一の導体パターン３，３を形成し、表裏面Ａ，Ｂの
各導体パターン３，３を導通させるスルーホール４，４
を設けた大電流用プリント基板１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁基板の表
面等に電気設計に基づく導体パターンを導電性材料で形
成し固着せしめたプリント基板（プリント配線板）に係
わり、特に、導体パターンに大電流を流す際に用いられ
る大電流用プリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】空気調和機や洗濯機等の電気製品の制御
装置内では、ＩＣ、トランジスタ等の電子デバイスや抵
抗器、コンデンサ等の電子部品は、近年ではプリント基
板に実装されているのが一般的である。

【０００３】プリント基板の一例を図１３に示す。プリ
ント基板５０は、図１３に示すように、電気絶縁基板５
１の表面等に電気設計に基づく導体パターン５２を例え
ば銅箔等の導電性材料で形成し固着せしめたものであ
る。つまり、電気絶縁基板の表面等にエッチング工程に
より形成された導体パターンが回路パターンを形成して
いる。

【０００４】プリント基板は受動部品であり、それ単体
では何の働きもできない。電子部品や電子デバイス等を
プリント基板の所定位置に実装し、それらの部品のリー
ド線または端子類を同プリント基板の表面に形成した導
電パターンの一部であるランドにはんだ付けで接続す
る。そして、電子部品や電子デバイス等が実装されたプ
リント基板（プリント回路板）に電源を接続して、はじ
めて所望の電気的機能を有する電子回路が構成される。

【０００５】ところで、上述したプリント基板では、エ
ッチング工程により作成された導体パターンが所望のパ
ターンとなっているか否かを確認するため、ランド間で
導通確認テストを行なっている。この導通確認テストで
は、例えばあるランドとあるランドとの間での電気信号
の導通を確認することにより、両ランド間におけるエッ
チング処理されていない箇所（未エッチング）やオーバ
ーエッチング（導体パターンの断線）箇所の有無を検出
することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記導通確認テストで
は、ランド間の電気信号の導通を確認して未エッチング
やオーバーエッチングの有無を検出しているため、図１
４に示すように、パターンの一部に亀裂を有するプリン
ト基板は、パターンが完全に断線してはいないため導通
してしまう。

【０００７】このような亀裂はプリント基板への追加加
工でも生じる可能性がある。

【０００８】したがって、パターンに亀裂のあるプリン
ト基板の亀裂により導通するパターンの幅が狭くなった
狭間が発熱しやすい。

【０００９】特に、１Ａ以上の大電流が導体パターンに
流れるような電気製品に用いられる大電流用プリント基
板では、上記狭間部分へ大電流が集中するため発熱量が
多くなり、他の制御素子への影響を考えるとプリント基
板としては好ましくない。

【００１０】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は大電流用プリント基板の導体パターン
に亀裂が生じていた場合でも、亀裂によるパターンの狭
間部分への電流の集中をなくし、同プリント基板が搭載
された電気製品の制御装置の信頼性を向上させることに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に記載した発明の大電流用プリント基板では、
絶縁材から成る絶縁基板の少なくとも表裏面に同一の導
体パターンを形成し、前記表裏面の各導体パターンを導
通させる少なくとも１個のスルーホールを設けているた
め、このプリント基板には、前記スルーホールの働きに
より表面及び裏面に同一の電流が分流して流れる。した
がって、仮に表面の導体パターンに亀裂が生じていて
も、亀裂によるパターンの狭間部分への電流集中を抑制
できる。

【００１２】特に、請求項２に記載した発明の大電流用
プリント基板では、前記スルーホールは複数個であり、
その複数個のスルーホールは所定の方向に沿って均一の
間隔毎に設けられているため、例えば隣接するスルーホ
ール間の表面の導体パターンが分裂していた場合でも、
電流はその分裂が生じた導体パターンを迂回してその導
体パターンと対向する裏面の導体パターンを介して流れ
るため、分裂部分の導体パターンからの発熱が回避され
る。

【００１３】また特に、請求項３に記載した発明では、
前記複数のスルーホールの内、少なくとも隣接する２個
のスルーホールに当該２個のスルーホールに挿入される
部品等のリード線を導通させるジャンパ線を挿入せしめ
ているため、ある部品のリード線を通った電流は、導体
パターンではなくジャンパ線を介して他の部品のリード
線へ流れるようになっている。このため、導体パターン
部分にある亀裂が生じていても、ほとんどの電流はジャ
ンパ線を通して流れ、導体パターンは放熱機能として作
用し、パターンには電流が少ししか流れないため、亀裂
による狭間部分に電流が集中することがない。

【００１４】さらに、請求項４に記載した発明では、前
記ジャンパ線を前記プリント基板の裏面側から挿入する
とともに、前記裏面側の導体パターン上に当該ジャンパ
線の半田付け用及び前記ジャンパ線の挿入試験用のラン
ドを設けているため、導体パターンの亀裂によるプリン
ト基板の発熱を防止するために設けられたジャンパ線の
挿入確認を、例えばテスタの両端子をチェックランドに
接続して導通試験を行なうこと等容易な操作により行な
うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照して説明する。

【００１６】（第１実施形態）図１は、本実施形態にお
けるプリント基板の一部を示す斜視図であり、図２は、
図１におけるII−II矢視断面図である。また、図３は、
図１において後述するスルーホールに導電線を挿入し、
半田で固着した場合のII−II矢視断面図である。

【００１７】図１〜図３において、プリント基板１は、
絶縁材から成る絶縁基板２を備え、その絶縁基板２の両
表面には例えば銅箔等の導電性材料で導体パターン３，
３が印刷形成されている。この両表面に形成された導体
パターン３，３は、例えばＣＡＤ等の電気設計により両
面とも同一の回路パターンとなるように設計されてい
る。

【００１８】本実施形態では、プリント基板１を一方の
表面側に電子デバイスや電子部品を実装する片面実装基
板として用いることとすると、一方の導体パターン（回
路パターン）３が電子デバイスや電子部品が実装される
表面（実装面）Ａに形成され（図１中実線で示す）、ま
た、他方の導体パターン（回路パターン）３が実装面と
対向する面であり電子デバイスや電子部品等を半田付け
する裏面Ｂ（半田面）に形成されている（図１中破線で
示す）。

【００１９】プリント基板１の実装面の導体パターン３
から絶縁基板２を介して同プリント基板１の半田面の導
体パターン３に渡って、例えば内壁に銅箔メッキが施さ
れた部品穴（スルーホール）４が所要数（本実施形態で
は２個）設けられている。このスルーホール４は、上記
部品穴としての機能と共に、プリント基板１両表面の導
体パターン３，３を導通させる機能を有している。

【００２０】さらに、プリント基板１の２個のスルーホ
ール４，４には、図３に示すように、通電用の導電線
（リード線）５の一端部の導線線露出部５ａがそれぞれ
挿入されている。導電線５の導電露出部５ａは、スルー
ホール内及び半田面において半田６により固着されてい
る。

【００２１】次に本実施形態の作用を述べる。

【００２２】図３において、導電線５，５を介してプリ
ント基板１へ例えば１Ａの大きな電流を流した場合、そ
の電流は、実装面Ａの導体パターン３に流れるだけでは
なく、スルーホール４を介して半田面Ｂの導体パターン
３にも流れる。したがって、例えば実装面Ａの導体パタ
ーン３に上述した亀裂が生じていた場合でも、当該実装
面の導体パターン３に流れる電流は、従来のような片面
の導体パターンに電流を流すものに比べて約１／２とな
るため、その亀裂による狭間部分へ集中する電流の量も
約１／２となる。この結果、狭間部分から起こる発熱が
抑制され、発熱による他の制御素子への悪影響をなくす
ことができる。

【００２３】（第２実施形態）図４は、本実施形態にお
けるプリント基板の平面図であり、図５は、図４におい
て後述するスルーホールに導電線を挿入し、半田で固着
した場合のＶ−Ｖ矢視断面図である。図４及び図５にお
いても、第１実施形態と同様に、プリント基板１０は、
絶縁基板１２を備え、その絶縁基板１２の両表面（実装
面Ａ、半田面Ｂ）には例えば銅箔等の導電性材料で同一
の導体パターン１３，１３が形成されている。

【００２４】第１実施形態と同様に、プリント基板１０
の実装面の導体パターン１３から絶縁基板１２を介して
同プリント基板１０の半田面Ｂの導体パターン１３に渡
って、例えば内壁に銅箔メッキが施された部品穴（スル
ーホール）１４が所要数（本実施形態では２個）設けら
れている。さらに、本実施形態では、プリント基板１０
の２個の部品穴（スルーホール）１４，１４の間に、プ
リント基板１０表裏面導通用としての複数のスルーホー
ル１５…１５がパターンに沿って均一の間隔毎に１列に
並んで設けられている。

【００２５】さらに、プリント基板１０の２個のスルー
ホール１４，１４には、図５に示すように、通電用の導
電線１６の一端部の導線線露出部１６ａがそれぞれ挿入
されている。導電線１６の導電露出部１６ａは、スルー
ホール内及び半田面において半田１７により固着されて
いる。

【００２６】次に本実施形態の作用を述べる。

【００２７】図５において、スルーホール１５…１５に
おけるある隣接するスルーホール１５ａとスルーホール
１５ｂとの間の導体パターン１３ａに、例えば亀裂が生
じていたと仮定する（図６参照）。この状態で導電線１
６，１６を介してプリント基板１０へ例えば１Ａの大電
流を流した場合、その電流は分流する。すなわち、分流
した一方の電流Ｉ1 は、実装面Ａの導体パターン１３に
流れ、他方の電流Ｉ2は、スルーホール１４及び各スル
ーホール１５…１５を介して半田面Ｂへ流れる。一方、
図６に示すように、隣接するスルーホール１５ａ〜スル
ーホール１５ｂ間では、電流Ｉ1 は、亀裂のある実装面
Ａ側の導体パターン１３ａの亀裂による狭間部分へは多
く流れず、その狭間部分に対向する半田面Ｂ側の導体パ
ターン１３ｂ部分に分流して流れる。

【００２８】つまり、本実施形態では、プリント基板１
０の両表面導通用のスルーホール１５…１５を設けたた
め、隣接するスルーホール１５ａ，１５ｂ間の実装面側
の導体パターン１３ａに亀裂が生じていた場合でも、電
流はその亀裂が生じた導体パターン１３ａだけでなくそ
の導体パターン１３ａと対向する導体パターン１３ｂに
分流して流れるため、狭間部分での電流集中がなく、当
該狭間部分からの発熱が回避される。

【００２９】なお、上記作用の説明中において、導体パ
ターン１３ａに亀裂が生じている例を説明したが、本実
施形態は、亀裂ではなく、導体パターン１３ａに分裂が
生じていた場合でも、スルーホール１５ａ及びスルーホ
ール１５ｂの作用により、電流は導体パターン１３ａの
分裂部分には流れないが、分裂部分以外の所では、実装
面Ａ側の導体パターン１３ａ及び半田面Ｂ側の導体パタ
ーン１３ｂに分流するため、パターン分裂による制御装
置の故障を回避できる。

【００３０】なお、図６に示すように、亀裂部分以外の
導体パターン１３ではスルーホール１５…１５の作用に
より電流は実装面Ａと半田面Ｂとに１／２ずつ流れる
が、導体パターン１３ｂ部分には、１Ａの電流が直接流
れてしまうため、その部分は他の部分と比べて温度上昇
する。しかしながら、その温度上昇する部分は、隣接す
るスルーホール間の導体パターンの面積であるため、導
体パターン全体の面積における割合は小さく、しかもス
ルーホール１５…１５を設ける間隔を小さくすれば、そ
れに比例してその面積も減少していくため、発熱は少な
い。

【００３１】また、本実施形態では、複数のスルーホー
ル１５…１５は均一の間隔毎にパターンに沿って１列に
並んで設けられているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、例えば図７に示すように、複数個（図７で
は２個）のスルーホールがパターンに沿って均一の間隔
毎に並んで設けられていてもよい。さらに、複数のスル
ーホールは、異なる間隔でランダム配列されていてもよ
い。

【００３２】（第３実施形態）図８は、本実施形態にお
けるプリント基板の平面図であり、図９は、図８におい
て後述するスルーホールに導電線を挿入して半田で固着
した場合の正面図（その一部は図７におけるIX−IX矢視
断面）である。

【００３３】図８及び図９においても、第１及び第２実
施形態と同様に、プリント基板２０は、絶縁基板２２を
備え、その絶縁基板２２の両表面（実装面Ａ、半田面
Ｂ）には例えば銅箔等の導電性材料で同一の導体パター
ン２３，２３が形成されている。

【００３４】プリント基板２０の実装面Ａの導体パター
ン２３から絶縁基板２２を介して同プリント基板２０の
半田面Ｂの導体パターン２３に渡って、例えば内壁に銅
箔メッキが施された複数（本実施形態では３個）の部品
穴（スルーホール）２４ａ〜２４ｃが均一の間隔毎に基
板の一側方向に沿って１列に並んで設けられている。こ
れら３個のスルーホール２４ａ〜２４ｃの内、両端のス
ルーホール２４ａ，２４ｃには、通電用の導電線２５の
一端部の導電線露出部２５ａが実装面Ａ側から挿入され
ている。さらに、本実施形態では、両端の間隔がスルー
ホール２４ａ〜２４ｂ，スルーホール２４ｂ〜２４ｃの
間隔に適合する略逆Ｕ字型のジャンパ線（ジャンパリー
ド線）２７ａ，２７ｂが用意される。そして、一方のジ
ャンパ線２７ａの平行に沿って伸びる部分（以下、脚部
という）は、スルーホール２４ａ及びスルーホール２４
ｂに実装面側から挿入されている。同様に、他方のジャ
ンパ線２７ｂの脚部は、スルーホール２４ｂ及びスルー
ホール２４ｃに実装面側から挿入されている。

【００３５】そして、導電線露出部２５ａ及びジャンパ
線２７ａ，２７ｂの脚部はそれぞれスルーホール２４ａ
〜２４ｃ内において半田２８により固着されている。な
お、ジャンパ線２７ａ，２７ｂの脚部の半田面側へ突き
出した各先端部は、スルーホール２４ａ〜２４ｃに挿入
後にそれぞれ内方に向かって略直角に曲げられる。そし
て、この略直角に曲げられた先端部は、半田面側の導体
パターン２３に半田２８で固着されている。また、ジャ
ンパ線２７ａ，２７ｂの渡り部分２７ｃは、導体パター
ン２３と当接させるか、半田２８により半田固定されて
いる。

【００３６】次に本実施形態の作用を述べる。

【００３７】図８において導電線２５を介してプリント
基板２０へ例えば１Ａの大きな電流を流した場合、その
電流は、導電線２５（導電線露出部２５ａ）→半田２８
→ジャンパ線２７ａ→半田２８→ジャンパ線２７ｂ→半
田２８→導電線２５（導電線露出部２５ａ）のように流
れる。この場合、導体パターン２３は、放熱板の働きを
する。

【００３８】つまり、本実施形態によれば、電流は、導
体パターンではなくジャンパ線を介して流れるようにな
っているため、導体パターン部分にどんな亀裂が生じて
いても、亀裂によるパターンの狭間部分への電流集中，
その電流集中に伴う狭間部分からの発熱等が起こる心配
が全くなくなる。その結果、本実施形態に係わるプリン
ト基板を搭載した制御装置の信頼性が向上する。

【００３９】なお、本実施形態においては、導電線が挿
入されたスルーホール間の導通においてジャンパ線を用
いたが本発明はこれに限定されるものではない。すなわ
ち、本実施形態によれば、隣接する２個のスルーホール
に挿入されるジャンパ線により、その２個のスルーホー
ルそれぞれに挿入されるリード線（実装部品等）を導通
させることができるため、所望の実装（挿入）部品間に
おける導通にも用いることができる。

【００４０】（第４実施形態）図１０は、本実施形態に
おけるプリント基板の下面図（半田面側からプリント基
板を見た際の図）であり、図１１は、図１０において後
述するスルーホールに導電線を挿入して半田で固着した
場合の正面図である。また、図１２は、本実施形態にお
けるジャンパ線（後述するジャンパ線３１ａ）とプリン
ト基板との半田付けによる接合状態を示す拡大正面図
（一部は図１０における XII−XII 矢視断面）である。

【００４１】本実施形態で示すプリント基板３０は、第
３実施形態の変形であるため、第３実施形態と略同様の
構成要素は同一の符号を付してその説明は省略する。

【００４２】本実施形態の特徴は、ジャンパ線の両脚部
の間の導体パターンにジャンパ線の両脚部間の寸法より
幅が小さく、ジャンパ線を跨ぐように形成される凹部Ｃ
を設ける点、その凹部Ｃ内にジャンパ線の挿入をチェッ
クするためジャンパ線を跨いで形成されるチェック用の
パターンＤを設ける点、さらに、ジャンパ線３１ａ，３
１ｂを半田面側から挿入している点である。すなわち、
一方のジャンパ線３１ａの脚部は、スルーホール２４ａ
及びスルーホール２４ｂに半田面Ｂ側から挿入されてい
る。同様に、他方のジャンパ線３１ｂの脚部は、スルー
ホール２４ｂ及びスルーホール２４ｃに半田面Ｂ側から
挿入されている。そして、ジャンパ線３１ａ，３１ｂの
脚部の実装面側へ突き出した各先端部は、スルーホール
２４ａ〜２４ｃに挿入後にそれぞれ内方に向かって略直
角に曲げられる。そして、この略直角に曲げられた先端
部は、実装面側の導体パターン２３に半田２８で固着さ
れている。

【００４３】一方、半田面Ｂ側のジャンパ線３１ａ，３
１ｂは、半田面Ｂに形成されたチェック用パターンＤと
ジャンパ線の一方の脚部が挿入された側の導体パターン
２３上に設けられたランド３２を介して半田２８により
固着されている。

【００４４】そして、ランド３２には、ジャンパ線３１
ａ，３１ｂ挿入確認用のチェックランド３３…３３が設
けられている。すなわち、このチェックランド３３…３
３は、半田面Ｂに形成された導体パターン２３上にラン
ド３２から延長して設けられている。なお、チェックラ
ンド３３…３３は、１個のジャンパ線毎に少なくとも２
個必要であり、本実施形態では図１０に示すように円形
である。

【００４５】次に本実施形態の作用を述べる。

【００４６】本実施形態は、ジャンパ線が正確に挿入さ
れているか否かを容易にチェックすることが可能であ
る。すなわち、導体パターンの材料は銅箔であり、ジャ
ンパ線の材料も銅であるため、ジャンパ線を挿入しても
回路的にはジャンパ線を挿入していない状態と比べて変
化していない（電気的には同一のものとして扱われるた
め）。したがって、現在の部品挿入チェック機（抵抗測
定により正確に挿入されているか否かを検出）では、検
出できない。

【００４７】そこで、本実施形態では、ジャンパ線３１
ａ，３１ｂを半田面側からプリント基板３０へ挿入して
半田付けで固着した後に、ジャンパ線３１ａ，３１ｂ挿
入確認用に複数のチェックランド３３を通常のジャンパ
線固着用のランド３２から延ばして設けた。そして、そ
のチェックランド３３にテスタ３４の両端子を接続して
導通確認テストを行ない、その導通テストの結果により
ジャンパ線３１ａ，３１ｂの挿入確認を行なうようにし
た。

【００４８】すなわち、本実施形態によれば、導体パタ
ーンの欠陥に基づくプリント基板の発熱を防止するため
に設けられたジャンパ線の挿入確認を、チェックランド
にテスタの端子を接続して導通チェックを行なうという
容易な作業で行なうことができる。なお、本実施形態に
おける導電線２５を介して電流を流した場合の作用は、
第３実施形態と略同様である。

【００４９】なお、第１〜第４実施形態におけるプリン
ト基板を片面実装基板として説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、例えば、両面実装基板であ
っても、多層実装基板であってもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１に記載した
発明によれば、プリント基板の表裏面に同一のパターン
を形成し、その表裏面の各導体パターンを導通させる１
個（あるいは複数個）のスルーホールを設けたため、表
面の導体パターン及び裏面の導体パターンには同一の電
流が分流して流れる。したがって、もし表面の導体パタ
ーンに亀裂が生じていた場合でも、表面の導体パターン
に流れる電流は、従来の片面だけの導体パターンの場合
と比べて約１／２となっているため、その亀裂によるパ
ターンの狭間部分へ集中する電流の量も約１／２とな
る。この結果、上記狭間部分が発生したとしても、その
部分での発熱を抑制できるため、製品寿命の増大や製品
の信頼性向上に寄与する。

【００５１】また、請求項２に記載した発明によれば、
表裏面の同一の導体パターンを導通させる複数個のスル
ーホールを所定の方向に沿って均一の間隔毎に設けたた
め、例えば、表面の導体パターン隣接するスルーホール
間の箇所に亀裂が生じていた場合でも、その隣接するス
ルーホール及びスルーホールの作用により、電流は表面
の導体パターン及び裏面の導体パターンに分流するた
め、その亀裂によるパターンの狭間部分へ集中する電流
の量も約１／２となり、その狭間部分から起こる発熱作
用が緩和される。この結果、製品寿命の増大や製品の信
頼性向上に寄与する。

【００５２】さらに、請求項３及び４に記載した発明に
よれば、複数のスルーホールの内、少なくとも隣接する
２個のスルーホールに当該２個のスルーホールに挿入さ
れる部品等のリード線を導通させるジャンパ線を挿入せ
しめているため、隣接するスルーホールにおける異なる
部品のリード線間の電流は、導体パターンではなくジャ
ンパ線を介して流れるため、仮に隣接するスルーホール
間の導体パターン部分に亀裂が生じていても、その亀裂
部分を含む導体パターンには電流がほとんど流れないた
め、亀裂によるパターンの狭間部分に電流が集中して発
熱することがなくなる。したがって、発熱作用によるプ
リント基板に載置される他の制御素子への悪影響が少な
く、製品寿命の増大や製品の信頼性向上に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係わるプリント基板の
構成の一部を示す斜視図。

【図２】図１におけるII−II矢視断面図。

【図３】図１においてスルーホールに導電線が挿入され
半田で固着された状態でのII−II矢視断面図。

【図４】本発明の第２実施形態に係わるプリント基板の
構成の一部を示す平面図。

【図５】図４においてスルーホールに導電線が挿入され
半田で固着された状態でのＶ−Ｖ矢視断面図。

【図６】図５においてプリント基板の導体パターンに断
線欠陥が生じていた場合を示す断面図。

【図７】第２実施形態に係わるプリント基板の変形例の
構成の一部を示す平面図。

【図８】本発明に係わる第３実施形態のプリント基板の
構成の一部を示す平面図である。

【図９】第３実施形態に係わるプリント基板において、
スルーホールに導電線が挿入して半田で固着された状態
での正面図（一部は図７におけるIX−IX矢視断面）。

【図１０】本発明に係わる第４実施形態のプリント基板
の構成の一部を示す下面図。

【図１１】第４実施形態に係わるプリント基板におい
て、スルーホールに導電線が挿入して半田で固着された
状態での正面図。

【図１２】第４実施形態におけるジャンパ線とプリント
基板との半田付けによる接合状態を示す拡大正面図（一
部は図１０における XII−XII 矢視断面）。

【図１３】従来のプリント基板の概略構成を示す正面
図。

【図１４】図１４における一点鎖線部の拡大図。

【符号の説明】

１プリント基板２絶縁基板３，３導体パターン４，４スルーホール５導電線５ａ導電線露出部６半田１０プリント基板１２絶縁基板１３導体パターン１４スルーホール１５…１５スルーホール１６導電線１６ａ導電線露出部１７半田２０プリント基板２２絶縁基板２３導体パターン２４ａ〜２４ｃスルーホール２５導電線２５ａ導電線露出部２７ａ，２７ｂジャンパ線２８半田３０プリント基板３２ランド３３チェックランド３４テスタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁材から成る絶縁基板の少なくとも表
裏面に同一の導体パターンを形成し、前記表裏面の各導
体パターンを導通させる少なくとも１個のスルーホール
を設けたことを特徴とする大電流用プリント基板。
【請求項２】前記スルーホールは複数個であり、その
複数個のスルーホールは所定の方向に沿って均一の間隔
毎に設けられた請求項１記載の大電流用プリント基板。
【請求項３】前記複数のスルーホールの内、少なくと
も隣接する２個のスルーホールに当該２個のスルーホー
ルに挿入される部品等のリード線を導通させるジャンパ
線を挿入せしめた請求項２記載の大電流用プリント基
板。
【請求項４】前記ジャンパ線を前記プリント基板の裏
面側から挿入するとともに、前記裏面側の導体パターン
上に当該ジャンパ線の半田付け用及び前記ジャンパ線の
挿入試験用のランドを設けた請求項３記載の大電流用プ
リント基板。