JP2003092463A - プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法Info
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- JP2003092463A JP2003092463A JP2001285064A JP2001285064A JP2003092463A JP 2003092463 A JP2003092463 A JP 2003092463A JP 2001285064 A JP2001285064 A JP 2001285064A JP 2001285064 A JP2001285064 A JP 2001285064A JP 2003092463 A JP2003092463 A JP 2003092463A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装部品の内部回路を通じて他のリード端子
と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリ
ード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、し
かも、はんだ付け不良状態の招来をも防止できるプリン
ト配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供
すること。 【解決手段】 プリント配線板1に表面実装部品10の
リード端子12がはんだ付けされる細帯状のランド部4
が形成される。そのランド部4は、長手方向に沿って内
側分割ランド部4aと外側分割ランド部4bとに分割さ
れる。リード端子12は、内側分割ランド部4aと外側
分割ランド部4bとに跨るようにしてランド部4にはん
だ付けされる。
と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリ
ード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、し
かも、はんだ付け不良状態の招来をも防止できるプリン
ト配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供
すること。 【解決手段】 プリント配線板1に表面実装部品10の
リード端子12がはんだ付けされる細帯状のランド部4
が形成される。そのランド部4は、長手方向に沿って内
側分割ランド部4aと外側分割ランド部4bとに分割さ
れる。リード端子12は、内側分割ランド部4aと外側
分割ランド部4bとに跨るようにしてランド部4にはん
だ付けされる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装部品が
はんだ付け実装されるプリント配線板及びプリント配線
板の実装状態検査方法に関する。
はんだ付け実装されるプリント配線板及びプリント配線
板の実装状態検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に示すように、表面実装部品101
は、そのリード端子102をプリント配線板110の表
面に形成されたランド部111にリフローはんだ付け法
等ではんだ付けすることにより実装される。
は、そのリード端子102をプリント配線板110の表
面に形成されたランド部111にリフローはんだ付け法
等ではんだ付けすることにより実装される。
【0003】ここで、リード端子102とランド部11
1とのはんだ付け状態の良否を検査する方法として、検
査測定器側の一対のプローブピンPを、一対のリード端
子102がはんだ付けされた各ランド部111に接触さ
せて、当該リード端子102間の導通状態等を検査する
方法がある。
1とのはんだ付け状態の良否を検査する方法として、検
査測定器側の一対のプローブピンPを、一対のリード端
子102がはんだ付けされた各ランド部111に接触さ
せて、当該リード端子102間の導通状態等を検査する
方法がある。
【0004】しかしながら、上記検査方法は、検査対象
となるリード端子102が表面実装部品の内部回路を介
して他のリード端子102と電気的に導通されている場
合にのみ可能となるものであり、従って、例えば、スイ
ッチング機能を有する表面実装部品のように、通常状態
で所定のリード端子102が他のリード端子102と非
導通状態となっているような場合には、当該所定のリー
ド端子102に関しては、上述の検査方法を適用するこ
とができない。
となるリード端子102が表面実装部品の内部回路を介
して他のリード端子102と電気的に導通されている場
合にのみ可能となるものであり、従って、例えば、スイ
ッチング機能を有する表面実装部品のように、通常状態
で所定のリード端子102が他のリード端子102と非
導通状態となっているような場合には、当該所定のリー
ド端子102に関しては、上述の検査方法を適用するこ
とができない。
【0005】この場合、プリント配線板110に全部品
101を実装して所定の電気回路を形成した後に、その
回路の動作状態検査等を通じてその良否を判断するしか
なく、不良個所の発見やその修復等が極めて困難で、生
産効率の低下を招くことになる。
101を実装して所定の電気回路を形成した後に、その
回路の動作状態検査等を通じてその良否を判断するしか
なく、不良個所の発見やその修復等が極めて困難で、生
産効率の低下を招くことになる。
【0006】そこで、特開昭60−154592号公報
に開示のプリント配線板(回路基板)では、プリント配
線板上のランド部(電極)をその幅方向に2分割し、当
該ランド部に実装部品側のリード端子(電極)をはんだ
付けした状態で、前記分割したランド部間の導通状態を
検査することにより、はんだ付け状態の適否を検査する
ようにしている。
に開示のプリント配線板(回路基板)では、プリント配
線板上のランド部(電極)をその幅方向に2分割し、当
該ランド部に実装部品側のリード端子(電極)をはんだ
付けした状態で、前記分割したランド部間の導通状態を
検査することにより、はんだ付け状態の適否を検査する
ようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭60−154592号公報に開示の回路基板では、
細帯状のランド部をさらにその幅方向に分割することと
なるため、分割されたランド部が極端に細い形状にな
る。このため、やはり細長形状のリード端子を分割され
た両ランド部に跨るようにしてはんだ付けするのが難し
く、リード端子が分割されたランド部の一方側にのみは
んだ付けされてしまうこともあり、却ってはんだ付け不
良を招いてしまう恐れがある。
開昭60−154592号公報に開示の回路基板では、
細帯状のランド部をさらにその幅方向に分割することと
なるため、分割されたランド部が極端に細い形状にな
る。このため、やはり細長形状のリード端子を分割され
た両ランド部に跨るようにしてはんだ付けするのが難し
く、リード端子が分割されたランド部の一方側にのみは
んだ付けされてしまうこともあり、却ってはんだ付け不
良を招いてしまう恐れがある。
【0008】また、実装部品側に複数のリード端子が並
列状態に形成され、これに対応してプリント配線板11
0側に複数のランド部が形成されているような場合に
は、所定のリード端子が隣のランド部にも跨ってはんだ
付けされてしまうといったはんだ付け不良を招いてしま
うこともある。
列状態に形成され、これに対応してプリント配線板11
0側に複数のランド部が形成されているような場合に
は、所定のリード端子が隣のランド部にも跨ってはんだ
付けされてしまうといったはんだ付け不良を招いてしま
うこともある。
【0009】特に、リード端子の多極化及び細密化が進
んだ表面実装部品においては、そのような問題が顕著と
なる。
んだ表面実装部品においては、そのような問題が顕著と
なる。
【0010】そこで、この発明の課題は、検査対象とな
るリード端子が実装部品の内部回路を通じて他のリード
端子と非導通状態となっている場合にもそのリード端子
とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、しかも、は
んだ付け不良状態の招来をも防止できるプリント配線板
及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供すること
にある。
るリード端子が実装部品の内部回路を通じて他のリード
端子と非導通状態となっている場合にもそのリード端子
とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、しかも、は
んだ付け不良状態の招来をも防止できるプリント配線板
及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項1記載の発明は、表面実装部品がはんだ付け実装
されるプリント配線板であって、前記表面実装部品のリ
ード端子がはんだ付けされる細帯状のランド部を有し、
前記ランド部がその幅方向に沿った分割ラインに沿っ
て、一方側分割ランド部と他方側分割ランド部とに分割
されたものである。
請求項1記載の発明は、表面実装部品がはんだ付け実装
されるプリント配線板であって、前記表面実装部品のリ
ード端子がはんだ付けされる細帯状のランド部を有し、
前記ランド部がその幅方向に沿った分割ラインに沿っ
て、一方側分割ランド部と他方側分割ランド部とに分割
されたものである。
【0012】なお、請求項2記載のように、前記リード
端子が複数並列状態に延設された表面実装部品が実装さ
れるプリント配線板であって、前記各リード端子に対応
して、複数のランド部が並列状に形成されたものに対し
て有効である。
端子が複数並列状態に延設された表面実装部品が実装さ
れるプリント配線板であって、前記各リード端子に対応
して、複数のランド部が並列状に形成されたものに対し
て有効である。
【0013】また、請求項3記載のように、前記一方側
分割ランド部と前記他方側分割ランド部とのそれぞれに
電気的に接続され、それら一方側ランド部及び他方側ラ
ンド部が形成された面とは反対側の面に露出するように
引回された検査用導通回路が形成されていてもよい。
分割ランド部と前記他方側分割ランド部とのそれぞれに
電気的に接続され、それら一方側ランド部及び他方側ラ
ンド部が形成された面とは反対側の面に露出するように
引回された検査用導通回路が形成されていてもよい。
【0014】なお、実装状態を検査する際には、請求項
4記載のように、前記実装部品のリード端子を、前記一
方側分割ランド部と前記他方側分割ランド部に跨るよう
に配置して、前記ランド部にはんだ付けした後、前記一
方側分割ランド部と前記他方側分割ランド部との間の導
通を検査するとよい。
4記載のように、前記実装部品のリード端子を、前記一
方側分割ランド部と前記他方側分割ランド部に跨るよう
に配置して、前記ランド部にはんだ付けした後、前記一
方側分割ランド部と前記他方側分割ランド部との間の導
通を検査するとよい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
るプリント配線板について説明する。
るプリント配線板について説明する。
【0016】図1に示すように、このプリント配線板1
は、表面実装部品10をはんだ付け実装可能に形成され
る。
は、表面実装部品10をはんだ付け実装可能に形成され
る。
【0017】ここで、表面実装部品10は、本体部11
と、リード端子12とを備える。リード端子12は、本
体部11の外周部から外方に向けて延設された細長形状
に形成されており、プリント配線板1の一方面(図1の
上面)に細長状領域をもって接触可能に形成される。図
1では、本体部11は、扁平な直方体形状に形成されて
おり、その本体部11の両側面下縁部から外方に向けて
複数のリード端子12が適宜間隔をあけて並列状に延設
されている。なお、リード端子12の形状はこれに限ら
れず、例えば、本体部11の外周部の両側部から下方に
向けて延設した後その途中で外方に向けて屈曲させたガ
ルウイング型のリード端子を有する表面実装部品であっ
てもよい。要するに、リード端子12がプリント配線板
1のランド部4に細長領域をもって接触してはんだ付け
されるものについて適用できる。
と、リード端子12とを備える。リード端子12は、本
体部11の外周部から外方に向けて延設された細長形状
に形成されており、プリント配線板1の一方面(図1の
上面)に細長状領域をもって接触可能に形成される。図
1では、本体部11は、扁平な直方体形状に形成されて
おり、その本体部11の両側面下縁部から外方に向けて
複数のリード端子12が適宜間隔をあけて並列状に延設
されている。なお、リード端子12の形状はこれに限ら
れず、例えば、本体部11の外周部の両側部から下方に
向けて延設した後その途中で外方に向けて屈曲させたガ
ルウイング型のリード端子を有する表面実装部品であっ
てもよい。要するに、リード端子12がプリント配線板
1のランド部4に細長領域をもって接触してはんだ付け
されるものについて適用できる。
【0018】プリント配線板1は、絶縁基板2の一方面
側又は両面側に、銅箔等により所定パターンの配線回路
3が形成された構成とされる。配線回路3のうち実装予
定とされる表面実装部品10の各リード端子12と対応
する部分は、当該リード端子12がはんだ付けされる細
帯状のランド部4に形成されている。図1では、各リー
ド端子12は、本体部11の外周部から外方に向けて延
びているので、各ランド部4は、それらの延設方向に沿
って長い細帯状に形成されている。また、表面実装部品
10には、複数のリード端子12が並列状に延設されて
いるので、これに対応して、複数のランド部4が所定間
隔をあけて並列状に形成されている。
側又は両面側に、銅箔等により所定パターンの配線回路
3が形成された構成とされる。配線回路3のうち実装予
定とされる表面実装部品10の各リード端子12と対応
する部分は、当該リード端子12がはんだ付けされる細
帯状のランド部4に形成されている。図1では、各リー
ド端子12は、本体部11の外周部から外方に向けて延
びているので、各ランド部4は、それらの延設方向に沿
って長い細帯状に形成されている。また、表面実装部品
10には、複数のリード端子12が並列状に延設されて
いるので、これに対応して、複数のランド部4が所定間
隔をあけて並列状に形成されている。
【0019】各ランド部4は、その幅方向に沿った分割
ラインLに沿って、内側分割ランド部4aと外側分割ラ
ンド部4bとに分割されている。即ち、各ランド部4
は、各リード端子12の基端側部分がはんだ付けされる
内側分割ランド部4aと各リード端子12の先端側部分
がはんだ付けされる外側分割ランド部4bとに分割され
ている。このうち内側分割ランド部4aは、他の配線回
路3から電気的に隔離された状態となっており、外側分
割ランド部4bは、適宜他の配線回路3に接続された状
態となっている。
ラインLに沿って、内側分割ランド部4aと外側分割ラ
ンド部4bとに分割されている。即ち、各ランド部4
は、各リード端子12の基端側部分がはんだ付けされる
内側分割ランド部4aと各リード端子12の先端側部分
がはんだ付けされる外側分割ランド部4bとに分割され
ている。このうち内側分割ランド部4aは、他の配線回
路3から電気的に隔離された状態となっており、外側分
割ランド部4bは、適宜他の配線回路3に接続された状
態となっている。
【0020】上記表面実装部品10は、次のようにして
プリント配線板1にはんだ付け実装される。
プリント配線板1にはんだ付け実装される。
【0021】即ち、図2に示すように、各リード端子1
2を対応するランド部4上において内側分割ランド部4
aと外側分割ランド部4bに跨るように配置した状態
で、当該各リード端子12が内側分割ランド部4a及び
外側分割ランド部4bにはんだ付けされる。より具体的
には、各リード端子12の基端側部分が内側分割ランド
部4aにはんだ付けされ、各リード端子12の先端側部
分が外側ランド部4bにはんだ付けされる。
2を対応するランド部4上において内側分割ランド部4
aと外側分割ランド部4bに跨るように配置した状態
で、当該各リード端子12が内側分割ランド部4a及び
外側分割ランド部4bにはんだ付けされる。より具体的
には、各リード端子12の基端側部分が内側分割ランド
部4aにはんだ付けされ、各リード端子12の先端側部
分が外側ランド部4bにはんだ付けされる。
【0022】このはんだ付け方法としては、通常、内側
分割ランド部4a及び外側分割ランド部4b上にペース
トはんだを塗布した後に、当該内側分割ランド部4a及
び外側分割ランド部4b上にリード端子12を載置した
状態で、高温雰囲気中で前記ペーストはんだを溶融させ
るリフローはんだ付け法が採用される。
分割ランド部4a及び外側分割ランド部4b上にペース
トはんだを塗布した後に、当該内側分割ランド部4a及
び外側分割ランド部4b上にリード端子12を載置した
状態で、高温雰囲気中で前記ペーストはんだを溶融させ
るリフローはんだ付け法が採用される。
【0023】この際、細帯状のランド部4が、その幅方
向に沿った分割ラインに沿って分割されているため、リ
ード端子12を内側分割ランド部4a及び外側分割ラン
ド部4b上に跨るようにしてはんだ付けし易い。また、
リード端子12がその幅方向にずれ難いので、隣のラン
ド部4にも跨ってはんだ付けされてしまうような事態を
も防止できる。
向に沿った分割ラインに沿って分割されているため、リ
ード端子12を内側分割ランド部4a及び外側分割ラン
ド部4b上に跨るようにしてはんだ付けし易い。また、
リード端子12がその幅方向にずれ難いので、隣のラン
ド部4にも跨ってはんだ付けされてしまうような事態を
も防止できる。
【0024】このようにリード端子12を対応するラン
ド部4にはんだ付けした状態では、当該リード端子12
は、はんだSを介して内側分割ランド部4a及び外側分
割ランド部4bに電気的に接続されることになる。
ド部4にはんだ付けした状態では、当該リード端子12
は、はんだSを介して内側分割ランド部4a及び外側分
割ランド部4bに電気的に接続されることになる。
【0025】このようにしてプリント配線板1に表面実
装部品10がはんだ付けされた後、次のようにしてリー
ド端子12とランド部4とのはんだ付け状態が検査され
る。
装部品10がはんだ付けされた後、次のようにしてリー
ド端子12とランド部4とのはんだ付け状態が検査され
る。
【0026】即ち、図2に示すように、導通検査装置2
0の一対のプローブピンPを、内側分割ランド部4a及
び外側分割ランド部4bにそれぞれ接触させる。
0の一対のプローブピンPを、内側分割ランド部4a及
び外側分割ランド部4bにそれぞれ接触させる。
【0027】そして、内側分割ランド部4a及び外側分
割ランド部4b間の導通の有無を検査する。
割ランド部4b間の導通の有無を検査する。
【0028】この際、内側分割ランド部4aと外側分割
ランド部4bとの間で導通が得られれば、リード端子1
2がはんだSを介して内側分割ランド部4a及び外側分
割ランド部4bの双方に電気的に接続されている状態、
即ち、はんだ付け状態が良好であると判断される。
ランド部4bとの間で導通が得られれば、リード端子1
2がはんだSを介して内側分割ランド部4a及び外側分
割ランド部4bの双方に電気的に接続されている状態、
即ち、はんだ付け状態が良好であると判断される。
【0029】一方、内側分割ランド部4aと外側分割ラ
ンド部4bとの間で導通が得られない場合、当該リード
端子12が内側分割ランド部4a又は外側分割ランド部
4bに電気的に接続されていない状態、即ち、はんだ付
け状態が不良であると判断される。
ンド部4bとの間で導通が得られない場合、当該リード
端子12が内側分割ランド部4a又は外側分割ランド部
4bに電気的に接続されていない状態、即ち、はんだ付
け状態が不良であると判断される。
【0030】以上のように構成されたプリント配線板1
によると、内側分割ランド部4a及び外側分割ランド部
4b間で導通検査をすることで、所定のリード端子12
とランド部4とのはんだ付け状態を検査できる。従っ
て、当該所定のリード端子12が他のリード端子に対し
表面実装部品10の内部回路を介して非導通状態となっ
ていても、当該所定のリード端子12に関してはんだ付
け状態を検査できる。
によると、内側分割ランド部4a及び外側分割ランド部
4b間で導通検査をすることで、所定のリード端子12
とランド部4とのはんだ付け状態を検査できる。従っ
て、当該所定のリード端子12が他のリード端子に対し
表面実装部品10の内部回路を介して非導通状態となっ
ていても、当該所定のリード端子12に関してはんだ付
け状態を検査できる。
【0031】しかも、細帯状のランド部4が、その幅方
向に沿った分割ラインに沿って分割されているため、即
ち、その長手方向に沿って分割されているため、リード
端子12を内側分割ランド部4a及び外側分割ランド部
4b上に跨るようにしてはんだ付けし易く、はんだ付け
不良状態の招来をも防止できる。
向に沿った分割ラインに沿って分割されているため、即
ち、その長手方向に沿って分割されているため、リード
端子12を内側分割ランド部4a及び外側分割ランド部
4b上に跨るようにしてはんだ付けし易く、はんだ付け
不良状態の招来をも防止できる。
【0032】特に、表面実装部品10側にリード端子1
2が複数並列状態に延設されており、これに対応して、
複数のランド部4が並列状に形成されているような場合
にも、リード端子12が隣のランド部4にも跨ってはん
だ付けされてしまうような事態を防止でき、この点にお
いても、はんだ付け不良状態の招来を防止できる。
2が複数並列状態に延設されており、これに対応して、
複数のランド部4が並列状に形成されているような場合
にも、リード端子12が隣のランド部4にも跨ってはん
だ付けされてしまうような事態を防止でき、この点にお
いても、はんだ付け不良状態の招来を防止できる。
【0033】なお、導通検査を容易に行えるようにする
ため、図3に示す変形例に係るプリント配線板1Bのよ
うに、内側分割ランド部4aと外側分割ランド部4bと
のそれぞれに電気的に接続され、それら内側分割ランド
部4aと外側分割ランド部4bが形成された面とは反対
側の面(図3の下側)に露出するように引回された検査
用導通回路5a,5bを形成してもよい。
ため、図3に示す変形例に係るプリント配線板1Bのよ
うに、内側分割ランド部4aと外側分割ランド部4bと
のそれぞれに電気的に接続され、それら内側分割ランド
部4aと外側分割ランド部4bが形成された面とは反対
側の面(図3の下側)に露出するように引回された検査
用導通回路5a,5bを形成してもよい。
【0034】具体的には、プリント配線板1の他方面
(図3の下面)であって内側分割ランド部4aと外側分
割ランド部4bと対応する部分に、それぞれ銅箔等によ
り検査用ランド部6a,6bが形成されている。そし
て、検査用ランド部6a,6bと対応する内側分割ラン
ド部4aと外側分割ランド部4bとが、プリント配線板
1を貫通する導体7a,7bにより電気的に接続(スル
ーホール接続等)されている。
(図3の下面)であって内側分割ランド部4aと外側分
割ランド部4bと対応する部分に、それぞれ銅箔等によ
り検査用ランド部6a,6bが形成されている。そし
て、検査用ランド部6a,6bと対応する内側分割ラン
ド部4aと外側分割ランド部4bとが、プリント配線板
1を貫通する導体7a,7bにより電気的に接続(スル
ーホール接続等)されている。
【0035】この変形例によると、導通検査装置20の
一対のプローブピンPを、プリント配線板1の他方面側
でそれぞれ検査用ランド部6a,6bに接触させて、検
査用導通回路5a,5bを通じて内側分割ランド部4a
と外側分割ランド部4b間の導通検査を行えるため、当
該導通検査を容易に行える。
一対のプローブピンPを、プリント配線板1の他方面側
でそれぞれ検査用ランド部6a,6bに接触させて、検
査用導通回路5a,5bを通じて内側分割ランド部4a
と外側分割ランド部4b間の導通検査を行えるため、当
該導通検査を容易に行える。
【0036】
【発明の効果】以上のように構成された請求項1記載の
プリント配線板によると、ランド部が、その幅方向に沿
った所定の分割ラインに沿って、一方側分割ランド部と
他方側分割ランド部とに分割されているため、一方側分
割ランド部と他方側分割ランド部間の導通状態を検査す
ることで、実装部品の内部回路を通じて他のリード端子
と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリ
ード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査できる。
しかもランド部は、その幅方向に沿った所定の分割ライ
ンに沿って分割されているため、はんだ付けする際に、
はんだ付け不良状態の招来をも防止できる。
プリント配線板によると、ランド部が、その幅方向に沿
った所定の分割ラインに沿って、一方側分割ランド部と
他方側分割ランド部とに分割されているため、一方側分
割ランド部と他方側分割ランド部間の導通状態を検査す
ることで、実装部品の内部回路を通じて他のリード端子
と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリ
ード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査できる。
しかもランド部は、その幅方向に沿った所定の分割ライ
ンに沿って分割されているため、はんだ付けする際に、
はんだ付け不良状態の招来をも防止できる。
【0037】また、請求項2記載のように、プリント配
線板に、複数のランド部が並列状に形成された場合にお
いても、リード端子が隣のランド部にも跨ってはんだ付
けされてしまうような事態を防止できる。
線板に、複数のランド部が並列状に形成された場合にお
いても、リード端子が隣のランド部にも跨ってはんだ付
けされてしまうような事態を防止できる。
【0038】さらに、請求項3記載のように、一方側分
割ランド部と他方側分割ランド部とのそれぞれに電気的
に接続され、それら一方側ランド部及び他方側ランド部
が形成された面とは反対側の面に露出するように引回さ
れた検査用導通回路が形成されたものにあっては、当該
検査用導通回路を通じて、一方側分割ランド部と他方側
分割ランド部間の導通状態を容易に検査することができ
る。
割ランド部と他方側分割ランド部とのそれぞれに電気的
に接続され、それら一方側ランド部及び他方側ランド部
が形成された面とは反対側の面に露出するように引回さ
れた検査用導通回路が形成されたものにあっては、当該
検査用導通回路を通じて、一方側分割ランド部と他方側
分割ランド部間の導通状態を容易に検査することができ
る。
【0039】また、請求項4の記載のプリント配線板の
実装状態検査方法によると、一方側分割ランド部と他方
側分割ランド部間の導通状態を検査することで、実装部
品の内部回路を通じて他のリード端子と非導通状態とな
っているリード端子に対してもそのリード端子とランド
部とのはんだ付け状態を検査できる。しかもランド部
は、その幅方向に沿った所定の分割ラインに沿って分割
されているため、はんだ付けする際に、はんだ付け不良
状態の招来をも防止できる。
実装状態検査方法によると、一方側分割ランド部と他方
側分割ランド部間の導通状態を検査することで、実装部
品の内部回路を通じて他のリード端子と非導通状態とな
っているリード端子に対してもそのリード端子とランド
部とのはんだ付け状態を検査できる。しかもランド部
は、その幅方向に沿った所定の分割ラインに沿って分割
されているため、はんだ付けする際に、はんだ付け不良
状態の招来をも防止できる。
【図1】この発明の実施の形態に係るプリント配線板と
それに実装される表面実装部品を示す斜視図である。
それに実装される表面実装部品を示す斜視図である。
【図2】リード端子とランド部とがはんだ付けされた状
態を示す要部拡大断面図である。
態を示す要部拡大断面図である。
【図3】変形例に係るリード端子とランド部とがはんだ
付けされた状態を示す要部拡大断面図である。
付けされた状態を示す要部拡大断面図である。
【図4】従来例を示す説明図である。
1 プリント配線板
4 ランド部
4a 内側分割ランド部
4b 外側分割ランド部
5a,5b 検査用導通回路
10 表面実装部品
12 リード端子
20 導通検査装置
L 分割ライン
P プローブピン
S はんだ
Claims (4)
- 【請求項1】 表面実装部品がはんだ付け実装されるプ
リント配線板であって、 前記表面実装部品のリード端子がはんだ付けされる細帯
状のランド部を有し、 前記ランド部がその幅方向に沿った分割ラインに沿っ
て、一方側分割ランド部と他方側分割ランド部とに分割
された、プリント配線板。 - 【請求項2】 前記リード端子が複数並列状態に延設さ
れた表面実装部品が実装される請求項1記載のプリント
配線板であって、 前記各リード端子に対応して、複数のランド部が並列状
に形成された、プリント配線板。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のプリント配
線板であって、 前記一方側分割ランド部と前記他方側分割ランド部との
それぞれに電気的に接続され、それら一方側ランド部及
び他方側ランド部が形成された面とは反対側の面に露出
するように引回された検査用導通回路が形成された、プ
リント配線板。 - 【請求項4】 請求項1〜請求項3記載のいずれかに記
載のプリント配線板の実装状態検査方法であって、 前記実装部品のリード端子を、前記一方側分割ランド部
と前記他方側分割ランド部に跨るように配置して、前記
ランド部にはんだ付けした後、前記一方側分割ランド部
と前記他方側分割ランド部との間の導通を検査する、プ
リント配線板の実装状態検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001285064A JP2003092463A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001285064A JP2003092463A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003092463A true JP2003092463A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19108279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001285064A Pending JP2003092463A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003092463A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113228832A (zh) * | 2018-11-07 | 2021-08-06 | 阿维科斯公司 | 具有配置用于视觉检查的端子的表面安装薄膜元件 |
US11560629B2 (en) | 2014-09-18 | 2023-01-24 | Modumetal, Inc. | Methods of preparing articles by electrodeposition and additive manufacturing processes |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001285064A patent/JP2003092463A/ja active Pending
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CN113228832A (zh) * | 2018-11-07 | 2021-08-06 | 阿维科斯公司 | 具有配置用于视觉检查的端子的表面安装薄膜元件 |
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