JPH07320801A - 基板の接続構造 - Google Patents
基板の接続構造Info
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- JPH07320801A JPH07320801A JP6109736A JP10973694A JPH07320801A JP H07320801 A JPH07320801 A JP H07320801A JP 6109736 A JP6109736 A JP 6109736A JP 10973694 A JP10973694 A JP 10973694A JP H07320801 A JPH07320801 A JP H07320801A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板間の接続構造における狭ピッチ実装の実
現、および接続面積の縮小化による電子機器の小型化の
達成。 【構成】 第１の絶縁基板５０の上面の導電体５３と第
２の絶縁基板６０の導電体６３を外側接続端子７２で接
続し、第１の絶縁基板５０の下面の導電体５５と第２の
絶縁基板６０の導電体６３を内側接続端子７４で接続す
る。外側接続端子７２と内側接続端子７４は絶縁体８０
の対応する面にそれぞれ配設されているので、接続端子
の配設ピッチを狭くできると共に、第１の絶縁基板５０
の導電体５３、５５と、第２の絶縁基板６０の導電体６
３の配設ピッチを細かくできる。それに伴って、基板の
電気的な接続部分の面積が縮小化する。
現、および接続面積の縮小化による電子機器の小型化の
達成。 【構成】 第１の絶縁基板５０の上面の導電体５３と第
２の絶縁基板６０の導電体６３を外側接続端子７２で接
続し、第１の絶縁基板５０の下面の導電体５５と第２の
絶縁基板６０の導電体６３を内側接続端子７４で接続す
る。外側接続端子７２と内側接続端子７４は絶縁体８０
の対応する面にそれぞれ配設されているので、接続端子
の配設ピッチを狭くできると共に、第１の絶縁基板５０
の導電体５３、５５と、第２の絶縁基板６０の導電体６
３の配設ピッチを細かくできる。それに伴って、基板の
電気的な接続部分の面積が縮小化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に関し、特に
導電体を有する基板相互間を電気的に接続する構造に関
する。
導電体を有する基板相互間を電気的に接続する構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器における接続端子による
基板間の接続構造を図９、図１０により説明する。絶縁
基板１０上に導体層１２を形成した基板Ａと、絶縁基板
１５上に導体層１７を形成した基板Ｂとを接続端子２０
により電気的に接続する。接続端子２０は基板Ａを挾持
するために、１つの接続端子２０に基板Ａの板厚間隔を
あけて上面接続端子２２、下面接続端子２４を設け、基
板Ａを挾みこみ保持している。また、特開昭６４−８４
６９２号公報には複数の接続端子２０を絶縁性材料より
なる長方形の係止部２５で連結すると共に、接続端子２
０の先端部分を基板Ｂの接続部１９に挿入したとき、係
止部２５の下面が基板Ｂの上面上に当接して接続端子２
０の接続基板Ｂへの所定以上の挿入を規制している回路
基板の構成が開示されている。
基板間の接続構造を図９、図１０により説明する。絶縁
基板１０上に導体層１２を形成した基板Ａと、絶縁基板
１５上に導体層１７を形成した基板Ｂとを接続端子２０
により電気的に接続する。接続端子２０は基板Ａを挾持
するために、１つの接続端子２０に基板Ａの板厚間隔を
あけて上面接続端子２２、下面接続端子２４を設け、基
板Ａを挾みこみ保持している。また、特開昭６４−８４
６９２号公報には複数の接続端子２０を絶縁性材料より
なる長方形の係止部２５で連結すると共に、接続端子２
０の先端部分を基板Ｂの接続部１９に挿入したとき、係
止部２５の下面が基板Ｂの上面上に当接して接続端子２
０の接続基板Ｂへの所定以上の挿入を規制している回路
基板の構成が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化が進み接続ピッチ、接続面積の縮小化が求められてい
る。しかし、上記接続構造では、接続端子２０間のピッ
チＰ1はこの構造以上に狭くすることができない。この
ため接続端子２０を取り付ける範囲が広くなり、狭ピッ
チ実装、および接続面積の縮小化を実現することができ
ない問題点があった。そこで、本発明は接続端子の基板
間の接続構造において、狭ピッチ実装の実現により電子
機器の小型化を達成させるものである。また、本発明の
他の目的は、接続面積の縮小化を達成させることによる
電子機器の小型化を実現させることにある。
化が進み接続ピッチ、接続面積の縮小化が求められてい
る。しかし、上記接続構造では、接続端子２０間のピッ
チＰ1はこの構造以上に狭くすることができない。この
ため接続端子２０を取り付ける範囲が広くなり、狭ピッ
チ実装、および接続面積の縮小化を実現することができ
ない問題点があった。そこで、本発明は接続端子の基板
間の接続構造において、狭ピッチ実装の実現により電子
機器の小型化を達成させるものである。また、本発明の
他の目的は、接続面積の縮小化を達成させることによる
電子機器の小型化を実現させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の接続構造
は、上面と下面の両面に導電体を等間隔（下面に配設さ
れる導電体は、上面に配設される隣接する導電体のほぼ
中央部に位置して配設される）に配設する第１の基板
と、上面または下面に導電体を等間隔に配設する第２の
基板とを接続する接続端子は、絶縁体の第１の面に配設
する外側接続端子と、第２の面に配設する内側接続端子
とを備え、外側接続端子は第１の基板の上面に配設され
る導電体と、第２の基板に配設される導電体とを接続
し、内側接続端子は第１の基板の下面に配設される導電
体と、第２の基板に配設される導電体とを接続した構成
を具備する。
は、上面と下面の両面に導電体を等間隔（下面に配設さ
れる導電体は、上面に配設される隣接する導電体のほぼ
中央部に位置して配設される）に配設する第１の基板
と、上面または下面に導電体を等間隔に配設する第２の
基板とを接続する接続端子は、絶縁体の第１の面に配設
する外側接続端子と、第２の面に配設する内側接続端子
とを備え、外側接続端子は第１の基板の上面に配設され
る導電体と、第２の基板に配設される導電体とを接続
し、内側接続端子は第１の基板の下面に配設される導電
体と、第２の基板に配設される導電体とを接続した構成
を具備する。
【０００５】さらに、絶縁体はその板厚を貫通する孔を
等間隔に有し、孔は絶縁体の第２の面に配設される内側
接続端子面に開口する、あるいは絶縁体の第２の面に配
設する内側接続端子に、絶縁体の孔に嵌合する突部を形
成し、絶縁体の第１の面に内側接続端子の露出個所を設
けた構成を具備する。
等間隔に有し、孔は絶縁体の第２の面に配設される内側
接続端子面に開口する、あるいは絶縁体の第２の面に配
設する内側接続端子に、絶縁体の孔に嵌合する突部を形
成し、絶縁体の第１の面に内側接続端子の露出個所を設
けた構成を具備する。
【０００６】
【作用】第１の基板と第２の基板を電気的に接続する接
続端子は絶縁体に取り付けられ保持されているので、接
続端子の強度が増すと共に、接続位置がずれずに基板へ
の取り付けが確実に行える。また、接続端子を絶縁体の
両面に取り付けることにより、接続端子の配設ピッチを
狭くすることができ、狭ピッチで接続点を有する電子機
器の接続構造が達成する。また、接続された基板の電気
的接続の良否の判定は、外側接続端子面の電気量の測
定、および絶縁体の孔から検査針を挿入しての内側接続
端子面の電位量の測定、あるいは外側接続端子の孔部分
に露出する内側接続端子面の電気量の測定をして判定す
る。
続端子は絶縁体に取り付けられ保持されているので、接
続端子の強度が増すと共に、接続位置がずれずに基板へ
の取り付けが確実に行える。また、接続端子を絶縁体の
両面に取り付けることにより、接続端子の配設ピッチを
狭くすることができ、狭ピッチで接続点を有する電子機
器の接続構造が達成する。また、接続された基板の電気
的接続の良否の判定は、外側接続端子面の電気量の測
定、および絶縁体の孔から検査針を挿入しての内側接続
端子面の電位量の測定、あるいは外側接続端子の孔部分
に露出する内側接続端子面の電気量の測定をして判定す
る。
【０００７】
【実施例】本発明を図面に示す実施例により説明する。 （実施例１）図１は第１の基板と第２の基板とを接続端
子で接続した構造の斜視図、図２は図１の側面図を示
す。絶縁基板５０の両面に導電体５３、５５を配設した
第１の基板Ｃと、絶縁基板６０の片面に導電体６３を配
設した第２の基板Ｄとは、接続端子７０で電気的に接続
されている。第１の絶縁基板Ｃの片面（上面）に配設す
る導電体５３はピッチをＰ53間隔で配設すると共に、第
１の絶縁基板Ｃの他の面（下面）に配設する導電体５５
はピッチをＰ55間隔で配設する。そして、導電体５３の
配設位置に対して導電体５５の配設位置は、隣接する２
本の導電体５３の中央部に位置している。第２の基板Ｄ
に配設される導電体６３はピッチＰ63の間隔で配設す
る。導電体６３はその先端に絶縁基板６０に穿孔したス
ル−ホ−ル６４を囲周する取付部６５を形成している。
そして、隣接する導電体６３の取付部６５は形成位置を
ずらして第１の取付部６５ａと第２の取付部６５ｂとす
る。
子で接続した構造の斜視図、図２は図１の側面図を示
す。絶縁基板５０の両面に導電体５３、５５を配設した
第１の基板Ｃと、絶縁基板６０の片面に導電体６３を配
設した第２の基板Ｄとは、接続端子７０で電気的に接続
されている。第１の絶縁基板Ｃの片面（上面）に配設す
る導電体５３はピッチをＰ53間隔で配設すると共に、第
１の絶縁基板Ｃの他の面（下面）に配設する導電体５５
はピッチをＰ55間隔で配設する。そして、導電体５３の
配設位置に対して導電体５５の配設位置は、隣接する２
本の導電体５３の中央部に位置している。第２の基板Ｄ
に配設される導電体６３はピッチＰ63の間隔で配設す
る。導電体６３はその先端に絶縁基板６０に穿孔したス
ル−ホ−ル６４を囲周する取付部６５を形成している。
そして、隣接する導電体６３の取付部６５は形成位置を
ずらして第１の取付部６５ａと第２の取付部６５ｂとす
る。
【０００８】接続端子７０は外側接続端子７２と内側接
続端子７４とを有し、絶縁体８０を介して取り付けられ
ている。外側接続端子７２の配設ピッチは導電体５３の
配設ピッチＰ53と同間隔とし、内側接続端子７４の配設
ピッチは導電体５５の配設ピッチＰ55と同間隔とする。
接続端子７０はそれぞれ導電体との接続部分を形成して
いる。すなわち、外側接続端子７２はその上端を折曲し
た接続部７２２を有し、内側接続端子７４はその上端を
折曲した接続部７４４を有している。外側接続端子７２
の接続部７２２と内側接続端子７４の接続部７４４の位
置は基板Ｃの板厚寸法の差を設けている。
続端子７４とを有し、絶縁体８０を介して取り付けられ
ている。外側接続端子７２の配設ピッチは導電体５３の
配設ピッチＰ53と同間隔とし、内側接続端子７４の配設
ピッチは導電体５５の配設ピッチＰ55と同間隔とする。
接続端子７０はそれぞれ導電体との接続部分を形成して
いる。すなわち、外側接続端子７２はその上端を折曲し
た接続部７２２を有し、内側接続端子７４はその上端を
折曲した接続部７４４を有している。外側接続端子７２
の接続部７２２と内側接続端子７４の接続部７４４の位
置は基板Ｃの板厚寸法の差を設けている。
【０００９】絶縁体８０は板厚＝Ｗとした長柱状の板体
であって、絶縁体８０の第１の面８２には外側接続端子
７２がピッチをＰ53で取り付けられ、絶縁体８０の第２
の面８４には内側接続端子７４を取り付ける。内側接続
端子７４は隣接する外側接続端子７２間の中央部の位置
に配設され、その配設ピッチをＰ55としている。そし
て、外側接続端子７２と内側接続端子７４との配設ピッ
チＰをＰ60とすると、このピッチは基板Ｄの導電体６３
の配設ピッチとほぼ同一（Ｐ60＝Ｐ63）となる。この実
施例では外側接続端子７２の接続部７２２と内側接続端
子７４の接続部７４４とは互いに向き合う方向に配設さ
れている。
であって、絶縁体８０の第１の面８２には外側接続端子
７２がピッチをＰ53で取り付けられ、絶縁体８０の第２
の面８４には内側接続端子７４を取り付ける。内側接続
端子７４は隣接する外側接続端子７２間の中央部の位置
に配設され、その配設ピッチをＰ55としている。そし
て、外側接続端子７２と内側接続端子７４との配設ピッ
チＰをＰ60とすると、このピッチは基板Ｄの導電体６３
の配設ピッチとほぼ同一（Ｐ60＝Ｐ63）となる。この実
施例では外側接続端子７２の接続部７２２と内側接続端
子７４の接続部７４４とは互いに向き合う方向に配設さ
れている。
【００１０】上記構成をなす基板Ｃ，基板Ｄの接続端子
による電気的な接続方法を説明する。絶縁体８０の第１
の面８２に配設される外側接続端子７２の接続部７２２
を、第１の基板Ｃの上面に配設される導電体５３にはん
だ付け等の接続手段により接続する。外側接続端子７２
の下端は第２の絶縁基板Ｄに配設する取付部６５ａのス
ル−ホ−ル６４に挿入され、下面ではんだ付け等の接続
手段により取り付けられる。絶縁体８０の第２の面８４
に配設される内側接続端子７４の接続部７４４を、第１
の基板Ｃの下面に配設される導電体５５にはんだ付け等
の接続手段により接続する。内側接続端子７４の下端は
第２の絶縁基板Ｄに配設する取付部６５ｂのスル−ホ−
ル６４に挿入され、下面ではんだ付け等の接続手段によ
り取り付ける。ここで、第２の基板Ｄ上の導電体６３の
第１の取付部６５ａと第２の取付部６５ｂとのずらし量
を寸法Ｗとすることにより、板厚Ｗの絶縁体８０の両面
に配設する接続端子７０のうち外側接続端子７２の下端
は第１の取付部６５ａに、内側接続端子７４の下端が第
２の取付部６５ｂにそれぞれ位置する。このように基板
Ｃと基板Ｄとの接続は絶縁体８０の両面にピッチＰ60間
隔で配設ピッチを狭くした接続端子７０により行われる
ので、被接続基板Ｄの導電体６３のピッチＰ63を狭くで
き、接続面積の縮小化が達成される。
による電気的な接続方法を説明する。絶縁体８０の第１
の面８２に配設される外側接続端子７２の接続部７２２
を、第１の基板Ｃの上面に配設される導電体５３にはん
だ付け等の接続手段により接続する。外側接続端子７２
の下端は第２の絶縁基板Ｄに配設する取付部６５ａのス
ル−ホ−ル６４に挿入され、下面ではんだ付け等の接続
手段により取り付けられる。絶縁体８０の第２の面８４
に配設される内側接続端子７４の接続部７４４を、第１
の基板Ｃの下面に配設される導電体５５にはんだ付け等
の接続手段により接続する。内側接続端子７４の下端は
第２の絶縁基板Ｄに配設する取付部６５ｂのスル−ホ−
ル６４に挿入され、下面ではんだ付け等の接続手段によ
り取り付ける。ここで、第２の基板Ｄ上の導電体６３の
第１の取付部６５ａと第２の取付部６５ｂとのずらし量
を寸法Ｗとすることにより、板厚Ｗの絶縁体８０の両面
に配設する接続端子７０のうち外側接続端子７２の下端
は第１の取付部６５ａに、内側接続端子７４の下端が第
２の取付部６５ｂにそれぞれ位置する。このように基板
Ｃと基板Ｄとの接続は絶縁体８０の両面にピッチＰ60間
隔で配設ピッチを狭くした接続端子７０により行われる
ので、被接続基板Ｄの導電体６３のピッチＰ63を狭くで
き、接続面積の縮小化が達成される。
【００１１】（実施例２）この実施例は基板間の電気的
接続の完成度を検査する検査機構を有する接続構造を設
けている。図６は接続部分の正面図、図７、図８は図６
線Ｎ−Ｎ断面図ある。基板Ｃと基板Ｄとを電気的に接続
する接続端子は、絶縁体８００の片面に取り付けられる
外側接続端子７２０と、他の面に取り付けられる内側接
続端子７４０とを有し、絶縁体８００の両面に取り付け
られている。隣接する外側接続端子７２０間の絶縁体８
００には板厚を貫通する検査孔８５０が穿孔されてい
る。検査孔８５０は隣接する外側接続端子７２０の中央
部分であって、検査孔８５０を通して内側接続端子７４
０が表れる位置に穿孔する。このように構成した絶縁体
８００を配設した基板の接続構成における電気的接続を
検査するとき、検査針を監査孔８５０に挿入することに
より、外部から直接検査することができる また、図８に示すように、内側接続端子７４５を絶縁体
８００の検査孔８５０の孔に嵌合する形状に突部７４５
５を形成することにより、絶縁体８００の表面に露出す
る内側接続端子７４５の突部７４５５面を検査すること
により容易に検査することができる。
接続の完成度を検査する検査機構を有する接続構造を設
けている。図６は接続部分の正面図、図７、図８は図６
線Ｎ−Ｎ断面図ある。基板Ｃと基板Ｄとを電気的に接続
する接続端子は、絶縁体８００の片面に取り付けられる
外側接続端子７２０と、他の面に取り付けられる内側接
続端子７４０とを有し、絶縁体８００の両面に取り付け
られている。隣接する外側接続端子７２０間の絶縁体８
００には板厚を貫通する検査孔８５０が穿孔されてい
る。検査孔８５０は隣接する外側接続端子７２０の中央
部分であって、検査孔８５０を通して内側接続端子７４
０が表れる位置に穿孔する。このように構成した絶縁体
８００を配設した基板の接続構成における電気的接続を
検査するとき、検査針を監査孔８５０に挿入することに
より、外部から直接検査することができる また、図８に示すように、内側接続端子７４５を絶縁体
８００の検査孔８５０の孔に嵌合する形状に突部７４５
５を形成することにより、絶縁体８００の表面に露出す
る内側接続端子７４５の突部７４５５面を検査すること
により容易に検査することができる。
【００１２】この実施例に示す基板の接続構造は、接続
された基板の電気的接続が確実に行われているかの検査
がし易く、操作が簡単な製品価値の高い構造となる。な
お、実施例１、実施例２共に基板Ｃと接続端子との接続
は表面実装、基板Ｄとの接続はスル−ホ−ルによる接続
の例を示したが、図４に示すように、接続端子７２５、
７４５をスル−ホ−ル用に形成し、基板Ｃ，基板Ｄ共に
スル−ホ−ルによる接続とすることも可能である。ま
た、図５に示すように、接続端子７２７、７４７の上端
にそれぞれ接続用の折曲部７２７１、７４７１を設け、
下端には基板Ｄへの接続用の折曲部７２７２、７４７２
を形成し、基板Ｃ，基板Ｄに表面実装することも可能で
ある。
された基板の電気的接続が確実に行われているかの検査
がし易く、操作が簡単な製品価値の高い構造となる。な
お、実施例１、実施例２共に基板Ｃと接続端子との接続
は表面実装、基板Ｄとの接続はスル−ホ−ルによる接続
の例を示したが、図４に示すように、接続端子７２５、
７４５をスル−ホ−ル用に形成し、基板Ｃ，基板Ｄ共に
スル−ホ−ルによる接続とすることも可能である。ま
た、図５に示すように、接続端子７２７、７４７の上端
にそれぞれ接続用の折曲部７２７１、７４７１を設け、
下端には基板Ｄへの接続用の折曲部７２７２、７４７２
を形成し、基板Ｃ，基板Ｄに表面実装することも可能で
ある。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、接続端子を絶縁体の両面に配
置させて、全ての接続端子を基板間の接続に関与させる
構成としているので、狭ピッチ実装の実現が達成され、
同面積における多ピッチ化が図れる。また、狭ピッチの
実装により接続面積を縮小でき、電子機器の小型化を達
成させるものである。また、基板を接続する接続端子は
絶縁体に取り付けられ保持されているので、接続端子の
強度が増すと共に、接続位置がずれることなく正確な基
板位置に接続できる。さらに、製品のチェックが簡単、
確実にでき、完成精度の高い製品が提供できる。
置させて、全ての接続端子を基板間の接続に関与させる
構成としているので、狭ピッチ実装の実現が達成され、
同面積における多ピッチ化が図れる。また、狭ピッチの
実装により接続面積を縮小でき、電子機器の小型化を達
成させるものである。また、基板を接続する接続端子は
絶縁体に取り付けられ保持されているので、接続端子の
強度が増すと共に、接続位置がずれることなく正確な基
板位置に接続できる。さらに、製品のチェックが簡単、
確実にでき、完成精度の高い製品が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による基板の接続構造の斜視図。
【図２】 図１の矢視図。
【図３】 絶縁体の斜視図。
【図４】 接続端子の他の例を示す側面図。
【図５】 接続端子の他の例を示す側面図。
【図６】 他の実施例の基板の接続構造の側面図。
【図７】 図６線Ｎ−Ｎ断面図。
【図８】 接続端子の他の例を示す断面図。
【図９】 従来の基板の接続構造を示す斜視図。
【図１０】 接続端子の説明図。
５０ 第１の絶縁基板、 ５３ 上面の導電体、 ５５
下面の導電体、 ６０ 第２の絶縁基板、 ６３ 導
電体、 ７０ 接続端子、 ７２ 外側接続端子、 ７
４ 内側接続端子、 ８０ 絶縁体。
下面の導電体、 ６０ 第２の絶縁基板、 ６３ 導
電体、 ７０ 接続端子、 ７２ 外側接続端子、 ７
４ 内側接続端子、 ８０ 絶縁体。
Claims (4)
- 【請求項１】 上面と、上面に対応する下面に導電体を
等間隔に配設する第１の基板と、上面または下面に導電
体を等間隔に配設する第２の基板と、第１の面と、第１
の面に対応する第２の面に接続端子を配設する絶縁体
と、絶縁体の第１の面に配設する外側接続端子と、絶縁
体の第２の面に配設する内側接続端子とを備え、 第１の基板の下面に配設される導電体は、上面に配設さ
れる隣接する導電体のほぼ中央部に位置して配設される
と共に、 外側接続端子は第１の基板の上面に配設される導電体
と、第２の基板の上面または下面に配設される導電体と
を接続し、 内側接続端子は第１の基板の下面に配設される導電体
と、第２の基板の上面または下面に配設される導電体と
を接続してなる基板の接続構造。 - 【請求項２】 絶縁体はその板厚を貫通する孔を等間隔
に有し、孔は絶縁体の第２の面に配設される内側接続端
子面に開口する請求項１記載の基板の接続構造。 - 【請求項３】 絶縁体の第２の面に配設する内側接続端
子は、絶縁体の孔に嵌合する突部を備え、絶縁体の第１
の面に内側接続端子の露出個所を設けてなる請求項２記
載の基板の接続構造。 - 【請求項４】 各基板と各接続端子との接続はスル−ホ
−ル、または表面実装とした請求項１記載の基板の接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109736A JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109736A JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320801A true JPH07320801A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14517952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6109736A Pending JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07320801A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688892B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-02-10 | Renesas Technology Corp. | Clip-type lead frame for electrically connecting two substrates or devices |
| WO2009066484A1 (ja) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 電動圧縮機 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP6109736A patent/JPH07320801A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688892B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-02-10 | Renesas Technology Corp. | Clip-type lead frame for electrically connecting two substrates or devices |
| WO2009066484A1 (ja) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 電動圧縮機 |
| JP2009127443A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電動圧縮機 |
| US8313307B2 (en) | 2007-11-20 | 2012-11-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Electric compressor |
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