JPS6228783Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体チツプ、混成IC基板などの
電気部品を所定のプリント基板などに取付けるた
めのリードフレームの改良に関する。

製品の小型化は、製造者側の一つの目標となつ
ており、したがつてそれに組込まれるべき電子部
品は、ますます小型化していく。一般に半導体チ
ツプなどは、リードフレームを用いて基板などに
電気的に接続し、かつそれを支持するようにして
いる。半導体チツプなどが小型化されると、この
リードフレームの取付け間隔は、極めて狭いもの
となり、例えば１mm以下となることもある。

そのため製品の検査の段階で測定用のプローブ
が充分にリードフレームに電気的に接触できず、
測定が困難となつている。プローブの接触不能は
特にリードフレームの表面にメツキ層または半田
層が形成されている場合に顕著である。その理由
は、それらの層がリードフレームの表面で球面状
に膨出し、リードフレームと点で接触するかまた
はリードフレームを側面に押しのけてしまうから
である。

ここに本考案の目的は、リードフレームの一部
に測定用の面積部分すなわちプロービングランド
を形成することにより、製品の検査時にリードフ
レームの一部のプローブを容易にかつ確実に接触
できるようにする点にある。

以下、本考案を図に示す一実施例にもとづいて
具体的に説明する。

本考案のリードフレーム１_１，１_２は、第１図
に示すように、リードフレーム本体２の一端にほ
ぼＵ字状の一対のクリツプ端子３ａ，３ｂを設け
るとともに、一方のクリツプ端子３ｂの先端部分
にこの一方のクリツプ端子３ｂの幅の数倍の幅と
長さを持つ比較的大きな面積の例えば円形のプロ
ービングランド４を一体的に形成して構成してあ
る。

ここでプロービングランド４の形成位置は、複
数グループごとに異なるように設定してある。す
なわち、リードフレーム１_２のクリツプ端子３ｂ
は、リードフレーム１_１のクリツプ端子３ａより
も長く設定してある。またクリツプ端子３ａは、
ある程度の弾力性を示すように円弧状に彎曲させ
てあるが、他方のクリツプ端子３ｂおよびプロー
ビングランド４は、共に平面上に形成してある。
しかしこのクリツプ端子３ｂは他のクリツプ端子
３ａと同様に彎曲させて構成してもよい。

さて、このリードフレーム１_１，１_２は、第２
図に示すように絶縁性の基板５の端面にその一対
のクリツプ端子３ａ，３ｂの挾持力により取付け
られる。一方のクリツプ端子３ａは、基板５の表
面に形成されている導電体６に電気的に接触し、
半田７などで固着される。また他方とクリツプ端
子３ｂおよびプロービングランド４は基板５の裏
面に接触した状態になつているため基板５を必要
以上に厚くしないので有利である。

そして、リードフレーム１_１，１_２は、第３図
に示すように、交互に取付けられる。このように
すると導電体６の間隔すなわちリードフレーム１
_１，１_２…１_１，１_２の取付け間隔が例えば１mm
以下であつても、プロービングランド４は、交互
に配置されて互いに接触することなく、測定に充
分な接触面積を形成することになる。したがつて
基板５の導電体６の取付け間隔が狭く、かつクリ
ツプ端子３ａ，３ｂの幅が狭い場合においても、
プロービングランド４は、基板５の裏面において
測定に充分の面積の部分を形成するのである。

なお、プロービングランド４の形状は、第４図
または第５図に示すように長方形または三角形そ
の他任意の形状であつてもよい。さらにプロービ
ングランド４の形成位置は、クリツプ端子３ｂの
長さを交互に変える手段の他、第５図に示すよう
に同一の長さとしながらプロービングランド４の
形成状態を反転することによつても得られる。さ
らにプロービングランド４は、１個づつ交互に千
鳥状に配設するものの他第４図のように２個以上
の単位として千鳥状に配列してもよい。

本考案によれば、クリツプ端子の幅が充分狭く
てもプロービングランドが充分な測定用の面積部
分を形成するため、針状のプローブによる測定が
プロービングランドを通じて容易に行なえ、また
このプロービングランドの形成位置が複数グルー
プごとに異つていて基板などに交互に配列されて
いると、リードフレームの取付間隔およびクリツ
プ端子が狭い場合においても、プロービングラン
ドが充分測定用の接触面積を形成するので、測定
が極めて容易であり、さらにクリツプ端子および
プロービングランドが平面的に形成されている場
合には、取付けるべき基板などが可及的に薄く形
成できるので製品の小型化に有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の２つのリードフレームの斜面
図、第２図はリードフレームの取付状態の断面
図、第３図はリードフレームの取付状態での一部
の平面図、第４図および第５図はリードフレーム
のプロービングランドの他の実施例の平面図であ
る。 １……リードフレーム、２……リードフレーム
本体、３ａ，３ｂ……クリツプ端子、４……プロ
ービングランド、５……基板、６……導電体、７
……半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレーム本体と、このリードフレーム
   本体の一端に設けられたほぼＵ字状の一対のク
   リツプ端子と、このＵ字状の一対のクリツプ端
   子のうち一方のクリツプ端子の先端部分に、こ
   の一方のクリツプ端子の数倍の幅を持つて一体
   的に形成されたプロービングランドとを具備
   し、前記一対のクリツプ端子により基板を挟持
   することにより、他方のクリツプ端子を基板の
   導電体に電気的に接続するようにしたことを特
   徴とするリードフレーム。 (2) クリツプ端子は一方のクリツプ端子の長さを
   複数グループ毎に異ならせてなる実用新案登録
   請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 (3) クリツプ端子はプロービングランドを一方の
   クリツプ端子と同一平面上に形成したものから
   なる実用新案登録請求の範囲第１項または第２
   項記載のリードフレーム。