JPS6228782Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、リードフレーム特にその測定用端子
部分の改良に関する。

リードフレームは、半導体チツプなどをプリン
ト基板などに取付け、かつそれらを電気的に接続
するために用いられる。このリードフレームの取
付け間隔は、半導体などの高密度化にともない、
ますます狭くなる傾向にある。

したがつて製品の検査のための測定は、一般に
困難である。すなわち半導体チツプなどの特性の
調整または検査のための測定は、リードフレーム
に一対の針状のプローブを接触させて行われるが
リードフレームの間隔が狭くなると、測定用のプ
ローブは、リードフレームの表面に充分接触せず
またその針圧のもとで外れてしまうことさえあ
る。このプローブの接触不良または逸脱は、特に
メツキ層あるいは半田処理後において特に顕著に
現われる。その理由は、メツキ層あるいは半田処
理後の半田部分がリードフレームの表面で膨出
し、接触部分の面積を狭くするからである。

ここで本考案の目的は幅およびピツチ間隔の狭
いリードフレームに対しても測定用のプローブを
充分安定に接触でき、かつ完成後において不都合
の無いリードフレームを提供する点にある。

以下、本考案の実施例を図面にもとづいて具体
的に説明する。

本考案のリードフレーム１は、第１図に示すよ
うに、連結片２に２以上の狭い幅のリードフレー
ム片３を近接した状態で形成するとともにそれら
の各リードフレーム片３に一体的な幅広の測定用
の端子片４を千鳥状に形成して構成してある。

そして連結片２、リードフレーム片３および端
子片４は、薄い導電性の金属板で一体的に構成し
てあり、測定用の端子片４は、測定用のプローブ
９ａ，９ｂに対し、充分接触する程度の面積を持
つ円形として構成してあり、それらは千鳥状に交
互に配設されており、互いに接触しない状態とな
つている。そしてリードフレーム片３の先端は、
基板７の端子８に半田付けなどの手段で固着され
る。その後連結片２は、リードフレーム片３の付
け根部分の測定時切断線５の位置で切断され、各
リードフレーム片３から分離する。基板７の検査
は、この段階で行われる。すなわち一対のプロー
ブ９ａ，９ｂは、所定のリードフレーム片３の端
子片４，４の位置に当てがわれ、そのリードフレ
ーム片３および端子８を通じて基板７の内部配線
の電気的特性を検出するのである。この場合、端
子片４は充分な広い幅となつているため、プロー
ブ９ａ，９ｂは、その端子片４に充分電気的に接
触しかつその位置からずれることもない。したが
つてこの測定作業は、極めて円滑にかつ迅速に行
なえることになる。このようにして検査が終る
と、リードフレーム片３は、図の最終切断線６の
位置で切断され、基板７から分離した部分のリー
ドフレーム片３および端子片２は、破棄され基板
７と一体化された部分のリードフレーム片３は、
基板７の製品の一部として用いられ、基板７を他
のプリント基板などに取付ける場合の端子または
固定片として用いられることになる。

なお、第１図の端子片４は円形のものとして示
してあるが、その形状は、第３図に示すように長
方形あるいは第２図に示すように三角形であつて
もよい。またそれらの端子片４は、一個づつ交互
に設ける必要がなく、第３図に示すように三個ご
とに方向を変えて千鳥状に配列してもよい。また
このリードフレーム１は、基板７に限らず、その
他の電気部品においても用いられる。

本考案によれば、リードフレーム片が狭いピツ
チ例えば１mm以下のピツチにおいても各リードフ
レーム片に測定用の端子が交互に設けられるため
その端子片の面積がピツチのほぼ倍の大きさの面
積に形成でき、したがつて針状のプローブによる
接触が充分なものとなり、測定作業の能率が可及
的に高められる。また、これらの端子片が製品の
完成状態において製品から分離するため後の部品
の取付けに支障が生じない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のリードフレームの平面図、第
２図および第３図は測定用の端子片の他の実施例
の平面図である。 １……リードフレーム、２……連結片、３……
リードフレーム片、４……測定用の端子片、５…
…測定時切断線、６……最終切断線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 連結片と、この連結片に近接状態で形成された
   ２以上の狭い幅のリードフレーム片と、これらの
   各リードフレーム片の測定時切断線と最終切断線
   との間に一体的に千鳥状に形成された幅広の測定
   用端子片とを具備してなることを特徴とするリー
   ドフレーム。