JP2584020Y2 - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
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- JP2584020Y2 JP2584020Y2 JP7519792U JP7519792U JP2584020Y2 JP 2584020 Y2 JP2584020 Y2 JP 2584020Y2 JP 7519792 U JP7519792 U JP 7519792U JP 7519792 U JP7519792 U JP 7519792U JP 2584020 Y2 JP2584020 Y2 JP 2584020Y2
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- Japan
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- probe
- probe needle
- needle
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、薄膜集積回路、チップ
型電子部品(抵抗、コンデンサ、インダクタンス)等の
製造工程等において、基板上のデバイスの電極にプロー
ブ針を接触させ、その電気的特性を測定するプローブユ
ニットに関する。
型電子部品(抵抗、コンデンサ、インダクタンス)等の
製造工程等において、基板上のデバイスの電極にプロー
ブ針を接触させ、その電気的特性を測定するプローブユ
ニットに関する。
【0002】
【従来の技術】例えばチップ型低抵抗器の製造において
は、アルミナ基板が多くの同一寸法のチップ基体に区分
され、各区分には金属の電極が形成され、電極間に厚膜
又は薄膜の抵抗体が形成される。
は、アルミナ基板が多くの同一寸法のチップ基体に区分
され、各区分には金属の電極が形成され、電極間に厚膜
又は薄膜の抵抗体が形成される。
【0003】高精度の低抵抗器の製造に際しては、基板
上の電極にプローブ針を接触させ、電極間の抵抗膜の抵
抗値の測定を行いながら、抵抗膜のトリミングを行って
所定の抵抗値に調整する。その後、アルミナ基板上の各
区分は切断されて、各区分が一個ずつのチップとなる。
上の電極にプローブ針を接触させ、電極間の抵抗膜の抵
抗値の測定を行いながら、抵抗膜のトリミングを行って
所定の抵抗値に調整する。その後、アルミナ基板上の各
区分は切断されて、各区分が一個ずつのチップとなる。
【0004】係る抵抗のトリミングに用いる従来のプロ
ーブユニットについて以下に説明する。例えば、図4,
図5に示すような1回に2個以上のチップ基体6a,6
bの抵抗膜の抵抗値を同時にテストするプローブユニッ
トの場合、プローブ2a,2bの形状は、該プローブ2
a,2bと前記チップ基体の電極部4,4との位置合わ
せ(微調整)が目視で行われるため、断面視略L字型の
折曲げられた構造を有しており、その先端が電極4と接
触する部分が他のチップ基体の抵抗膜3に形成した電極
4のすべてに対し接触することができるように、基板5
の面に対してほぼ平行な平面上にあるように配置されて
いる。又、プローブ針2a,2bはプローブカード1の
支台7に斜めに取り付けられており、先端部の目視によ
る位置合わせができるように、プローブカード1には窓
枠24が設けられている。
ーブユニットについて以下に説明する。例えば、図4,
図5に示すような1回に2個以上のチップ基体6a,6
bの抵抗膜の抵抗値を同時にテストするプローブユニッ
トの場合、プローブ2a,2bの形状は、該プローブ2
a,2bと前記チップ基体の電極部4,4との位置合わ
せ(微調整)が目視で行われるため、断面視略L字型の
折曲げられた構造を有しており、その先端が電極4と接
触する部分が他のチップ基体の抵抗膜3に形成した電極
4のすべてに対し接触することができるように、基板5
の面に対してほぼ平行な平面上にあるように配置されて
いる。又、プローブ針2a,2bはプローブカード1の
支台7に斜めに取り付けられており、先端部の目視によ
る位置合わせができるように、プローブカード1には窓
枠24が設けられている。
【0005】同図の上下をX軸方向、左右をY軸方向と
すると、1組(ここでは2個)のチップ6a,6bのテ
ストが終わると、基板5を2チップ分だけX軸、あるい
は1チップ分だけY軸方向に移動させて、基板5上の各
チップ基体の電気的特性を次々にテストする。
すると、1組(ここでは2個)のチップ6a,6bのテ
ストが終わると、基板5を2チップ分だけX軸、あるい
は1チップ分だけY軸方向に移動させて、基板5上の各
チップ基体の電気的特性を次々にテストする。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術のプローブユニットの場合には、図5に示される
ようにチップ基体の測定の際に、L字型のプローブ針2
a,2bの支台7に押圧をかけるため、プローブ針の先
端部分8にスプリング効果が発生し、先端部分8の微移
動による測定誤差が発生する。例えば薄膜の低抵抗体の
抵抗値測定においては、200mΩの抵抗値に対し測定
誤差が2mΩ〜3mΩ生じている。更には、近年の多ピ
ンデバイス化により1辺の電極数が10ピン程度と多ピ
ン化すると、前記L字型のプローブ針の微移動によるプ
ローブ針どうしの接触が生じ、測定が困難になるという
問題がある。
来技術のプローブユニットの場合には、図5に示される
ようにチップ基体の測定の際に、L字型のプローブ針2
a,2bの支台7に押圧をかけるため、プローブ針の先
端部分8にスプリング効果が発生し、先端部分8の微移
動による測定誤差が発生する。例えば薄膜の低抵抗体の
抵抗値測定においては、200mΩの抵抗値に対し測定
誤差が2mΩ〜3mΩ生じている。更には、近年の多ピ
ンデバイス化により1辺の電極数が10ピン程度と多ピ
ン化すると、前記L字型のプローブ針の微移動によるプ
ローブ針どうしの接触が生じ、測定が困難になるという
問題がある。
【0007】そこで、例えば図6に示すように、前記L
字型プローブ針2a,2bの形状をストレートタイプの
プローブ針9として、チップ測定時の押圧による微移動
を抑えることのできる構造が考えられる。しかしなが
ら、このストレートタイプのプローブ針9の構造では、
プローブ針9が窓枠24の外側に位置するため、プロー
ブ針9の先端部分が目視できず、前記チップ基体の電極
部との位置合わせ(微調整)が困難になるという問題が
ある。
字型プローブ針2a,2bの形状をストレートタイプの
プローブ針9として、チップ測定時の押圧による微移動
を抑えることのできる構造が考えられる。しかしなが
ら、このストレートタイプのプローブ針9の構造では、
プローブ針9が窓枠24の外側に位置するため、プロー
ブ針9の先端部分が目視できず、前記チップ基体の電極
部との位置合わせ(微調整)が困難になるという問題が
ある。
【0008】本考案はこのような従来技術の問題点に鑑
みなされたもので、プローブ針と電極間の微移動の接触
によって生じる測定誤差の少ない、且つ測定されるべき
チップ基体の電極の数が多くなった場合でも、プローブ
針どうしの接触という問題点が生じることのない、プロ
ーブユニットを提供するものである。
みなされたもので、プローブ針と電極間の微移動の接触
によって生じる測定誤差の少ない、且つ測定されるべき
チップ基体の電極の数が多くなった場合でも、プローブ
針どうしの接触という問題点が生じることのない、プロ
ーブユニットを提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本考案に係るプローブユ
ニットは、測定対象の基板上に形成されたデバイスの電
極に、プローブカードに支台を有するプローブ針を接触
させて電気的特性を測定するプローブユニットにおい
て、前記プローブ針は前記プローブカードに対して垂直
方向に延伸するストレートタイプからなり、前記プロー
ブカードには該ストレートタイプのプローブ針から一定
距離だけ離隔した位置に位置合わせ用の電気的接続のな
いL字型タイプの疑似プローブ針を備え、該疑似プロー
ブ針の先端部を目視位置合わせするための窓枠が更に配
置されていることを特徴とするものである。
ニットは、測定対象の基板上に形成されたデバイスの電
極に、プローブカードに支台を有するプローブ針を接触
させて電気的特性を測定するプローブユニットにおい
て、前記プローブ針は前記プローブカードに対して垂直
方向に延伸するストレートタイプからなり、前記プロー
ブカードには該ストレートタイプのプローブ針から一定
距離だけ離隔した位置に位置合わせ用の電気的接続のな
いL字型タイプの疑似プローブ針を備え、該疑似プロー
ブ針の先端部を目視位置合わせするための窓枠が更に配
置されていることを特徴とするものである。
【0010】
【作用】本考案のプローブユニットは、チップ電極に接
触するプローブ針がストレートタイプであるため、押圧
がプローブ針の先端部に直接かかる。このため、従来の
L字型のプローブ針で生じる微移動による測定誤差を小
さくすることができる。又、プローブ針どうしの接触も
なくなるので多ピンデバイス化も可能となり、測定能率
が向上する。更に、L字型疑似プローブ針と窓枠を備え
ているので、チップ基体の電極とプローブ針の目視位置
合わせに何ら支障をきたさない。
触するプローブ針がストレートタイプであるため、押圧
がプローブ針の先端部に直接かかる。このため、従来の
L字型のプローブ針で生じる微移動による測定誤差を小
さくすることができる。又、プローブ針どうしの接触も
なくなるので多ピンデバイス化も可能となり、測定能率
が向上する。更に、L字型疑似プローブ針と窓枠を備え
ているので、チップ基体の電極とプローブ針の目視位置
合わせに何ら支障をきたさない。
【0011】
【実施例】以下に、本考案のプローブユニットの一実施
例を添付図面の図1から図3を参照して説明する。図1
は本考案のプローブカードの斜視図であり、図2は図1
のチップ測定時の側面図である。図3は図1のチップ測
定順序を示す側面図である。
例を添付図面の図1から図3を参照して説明する。図1
は本考案のプローブカードの斜視図であり、図2は図1
のチップ測定時の側面図である。図3は図1のチップ測
定順序を示す側面図である。
【0012】本考案のプローブユニットは、図1の斜視
図に示すように、プリント配線12を有するプローブカ
ードに垂直方向に延伸するストレートタイプのプローブ
針13a,13bをチップ基体の電極にあてることがで
きるように配置したものである。なお、図1において、
プローブ針13a,13b、プリント配線12、接点1
4等は図の簡明化のため実際のものの数よりも少なくし
て描画してある。
図に示すように、プリント配線12を有するプローブカ
ードに垂直方向に延伸するストレートタイプのプローブ
針13a,13bをチップ基体の電極にあてることがで
きるように配置したものである。なお、図1において、
プローブ針13a,13b、プリント配線12、接点1
4等は図の簡明化のため実際のものの数よりも少なくし
て描画してある。
【0013】図2に示す通り、チップ基体15の抵抗膜
16の両端に形成した各電極17a,17bに接触させ
るプローブ針13a,13bは、プローブカード11の
下面に設けられた支台18により設定位置にプローブカ
ード11に対して垂直方向に延伸するように固定されて
いる。又プローブ針13a,13bの電極と接する先端
部は同図に見られる如く、ストレートタイプで、それぞ
れの電極に接触するようになっている。尚、プローブ針
13a,13bの後端部19は、プローブカード11の
下面に設置されたプリント配線12にハンダ付けされて
いる。プリント配線12は、チップ基体15a,15b
の電極からプローブ針を通じてチップ基体上のデバイス
の電気的特性をテストするため、外部測定機器(テスタ
ー等)との導通を得るためのプローブカード11上に設
けられたソケット電極20との橋渡しをなしている。
16の両端に形成した各電極17a,17bに接触させ
るプローブ針13a,13bは、プローブカード11の
下面に設けられた支台18により設定位置にプローブカ
ード11に対して垂直方向に延伸するように固定されて
いる。又プローブ針13a,13bの電極と接する先端
部は同図に見られる如く、ストレートタイプで、それぞ
れの電極に接触するようになっている。尚、プローブ針
13a,13bの後端部19は、プローブカード11の
下面に設置されたプリント配線12にハンダ付けされて
いる。プリント配線12は、チップ基体15a,15b
の電極からプローブ針を通じてチップ基体上のデバイス
の電気的特性をテストするため、外部測定機器(テスタ
ー等)との導通を得るためのプローブカード11上に設
けられたソケット電極20との橋渡しをなしている。
【0014】疑似プローブ針21は、前記プローブ針1
3a,13bと同様にプローブカード11の下面に、プ
ローブ針13a,13bと平行となるように設けられた
支台22により一定間隔離隔した設定位置に固定されて
いる。更に、疑似プローブ針21の電極と接触する先端
部23は、図2に見られる如くL字型であり、目視によ
る電極との位置合わせが可能になるように折曲げられて
いる。更に、符号24は前記疑似プローブ針21と電極
の位置合わせを目視する窓枠である。
3a,13bと同様にプローブカード11の下面に、プ
ローブ針13a,13bと平行となるように設けられた
支台22により一定間隔離隔した設定位置に固定されて
いる。更に、疑似プローブ針21の電極と接触する先端
部23は、図2に見られる如くL字型であり、目視によ
る電極との位置合わせが可能になるように折曲げられて
いる。更に、符号24は前記疑似プローブ針21と電極
の位置合わせを目視する窓枠である。
【0015】次に、本考案のプローブユニットにおける
チップ基体上の抵抗膜の測定順序を、図3(a)〜
(c)を参照して説明する。 (a)最初に、チップ基体15の電極17aに疑似プロ
ーブ針21の先端部23を接触させ、窓枠24から目視
による位置合わせを行った後、基板25は矢印で示す如
くに降下せしめられる。 (b)次いで横軸方向にプローブ針13aと疑似プロー
ブ針21の距離間隔分移動し、次に矢印で示す如くに基
板25は上昇し、そこでプローブ針13a,13bはチ
ップ基体15の電極17a,17bと接触し所定の測定
をなすものである。 (c)そして前記測定が終わると、基板25は降下せし
められ、次いで横軸方向に1チップ分移動し、更に上昇
し、チップ基体26の電極17cに疑似プローブ針21
の先端部で接触し、以後基板25上の各チップ基体につ
いて同一工程を繰り返す。
チップ基体上の抵抗膜の測定順序を、図3(a)〜
(c)を参照して説明する。 (a)最初に、チップ基体15の電極17aに疑似プロ
ーブ針21の先端部23を接触させ、窓枠24から目視
による位置合わせを行った後、基板25は矢印で示す如
くに降下せしめられる。 (b)次いで横軸方向にプローブ針13aと疑似プロー
ブ針21の距離間隔分移動し、次に矢印で示す如くに基
板25は上昇し、そこでプローブ針13a,13bはチ
ップ基体15の電極17a,17bと接触し所定の測定
をなすものである。 (c)そして前記測定が終わると、基板25は降下せし
められ、次いで横軸方向に1チップ分移動し、更に上昇
し、チップ基体26の電極17cに疑似プローブ針21
の先端部で接触し、以後基板25上の各チップ基体につ
いて同一工程を繰り返す。
【0016】以上のような構成のプローブユニットを使
用した測定により、従来のトリミング時の薄膜低抵抗体
の抵抗値測定における測定誤差(200mΩに対し測定
誤差2mΩ〜3mΩ)を1/10(0.2mΩ〜0.3
mΩ)に減少させることが可能となる。更には、多ピン
デバイス化により1辺の電極数が10ピン程度になって
も、プローブ針どうしの接触が生じるという問題点が解
消される。
用した測定により、従来のトリミング時の薄膜低抵抗体
の抵抗値測定における測定誤差(200mΩに対し測定
誤差2mΩ〜3mΩ)を1/10(0.2mΩ〜0.3
mΩ)に減少させることが可能となる。更には、多ピン
デバイス化により1辺の電極数が10ピン程度になって
も、プローブ針どうしの接触が生じるという問題点が解
消される。
【0017】
【考案の効果】本考案のプローブユニットによれば、チ
ップ基体上の電極測定用のプローブ針の先端がストレー
トタイプであるため、従来のL字型のプローブ針で生じ
る微移動による測定誤差を小さくすることができ、又、
プローブ針どうしの接触もなくなるので多ピンデバイス
化も可能となり、測定能率が向上する。
ップ基体上の電極測定用のプローブ針の先端がストレー
トタイプであるため、従来のL字型のプローブ針で生じ
る微移動による測定誤差を小さくすることができ、又、
プローブ針どうしの接触もなくなるので多ピンデバイス
化も可能となり、測定能率が向上する。
【図1】本考案の一実施例を示すプローブユニットの斜
視図である。
視図である。
【図2】同図1のチップ測定時の側面図である。
【図3】(a),(b),(c)同図1のチップ測定順
序を示す側面図である。
序を示す側面図である。
【図4】従来のプローブユニットの平面図である。
【図5】同図4の側面図である。
【図6】同図4のプローブ針をストレートタイプに置き
換えた状態を示す側面図である。
換えた状態を示す側面図である。
11 プローブカード 12 プリント配線 13a,13b プローブ針 14 接点 15,26 チップ基体 16 抵抗膜 17a,17b 電極 18,22 支台 20 ソケット電極 21 疑似プローブ針 23 先端部 24 窓枠 25 基板
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01R 1/073 H01L 21/66
Claims (1)
- 【請求項1】 測定対象の基板上に形成されたデバイス
の電極に、プローブカードに支台を有するプローブ針を
接触させて電気的特性を測定するプローブユニットにお
いて、 前記プローブ針は前記プローブカードに対して垂直方向
に延伸するストレートタイプからなり、前記プローブカ
ードには該ストレートタイプのプローブ針から一定距離
だけ離隔した位置に位置合わせ用の電気的接続のないL
字型タイプの疑似プローブ針を備え、該疑似プローブ針
の先端部を目視位置合わせするための窓枠が更に配置さ
れていることを特徴とするプローブユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7519792U JP2584020Y2 (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7519792U JP2584020Y2 (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | プローブユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0633074U JPH0633074U (ja) | 1994-04-28 |
JP2584020Y2 true JP2584020Y2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=13569235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7519792U Expired - Fee Related JP2584020Y2 (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | プローブユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2584020Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP7519792U patent/JP2584020Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0633074U (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |