JPH05209897A - 検査ピン - Google Patents
検査ピンInfo
- Publication number
- JPH05209897A JPH05209897A JP4191992A JP4191992A JPH05209897A JP H05209897 A JPH05209897 A JP H05209897A JP 4191992 A JP4191992 A JP 4191992A JP 4191992 A JP4191992 A JP 4191992A JP H05209897 A JPH05209897 A JP H05209897A
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- JP
- Japan
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- pin
- inspection
- outer cylinder
- circuit board
- slits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、検査ピンにおいて、簡易な構成で必
要に応じてピンの押圧力を変化させ、接触不良による検
査ミスを未然に防止するものである。 【構成】スプリングの上端と係合するように外筒中に配
置されたつまみ手段をスリツトに沿つて移動させること
により、スプリングの付勢力の変化に応じてピンの押圧
力が変化する。これにより、必要に応じてピンの押圧力
を変化させ、ピンと回路基板の接触不良等による検査ミ
スを未然に防止し得る。
要に応じてピンの押圧力を変化させ、接触不良による検
査ミスを未然に防止するものである。 【構成】スプリングの上端と係合するように外筒中に配
置されたつまみ手段をスリツトに沿つて移動させること
により、スプリングの付勢力の変化に応じてピンの押圧
力が変化する。これにより、必要に応じてピンの押圧力
を変化させ、ピンと回路基板の接触不良等による検査ミ
スを未然に防止し得る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は検査ピンに関し、特に回
路基板の動作等を検査する際に用いるものに適用して好
適なものである。
路基板の動作等を検査する際に用いるものに適用して好
適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来プリント配線基板やセラミツク配線
基板等の回路基板は、製造工程として基板上の配線パタ
ーンの導通や電子部品の動作状態等を検査する工程を通
る。この検査は基板上に設けられた、検査用パターン上
にピンを立てて接触させ、所定の検査項目をチエツクす
る工程で、このピンとして図7に示すようないわゆるス
プリングコンタクトプローブ(以下、プローブと称す)
1が用いられている。
基板等の回路基板は、製造工程として基板上の配線パタ
ーンの導通や電子部品の動作状態等を検査する工程を通
る。この検査は基板上に設けられた、検査用パターン上
にピンを立てて接触させ、所定の検査項目をチエツクす
る工程で、このピンとして図7に示すようないわゆるス
プリングコンタクトプローブ(以下、プローブと称す)
1が用いられている。
【0003】プローブ1は円筒形状の外筒2と、この外
筒2の内部に収納されるスプリング3及びピン4より構
成されており、図5に示すような測定用治具としてのプ
ローバ5に取り付けられる。プローバ5は回路基板6が
位置決めピン7で位置決めされて載置されるステージ8
と、柱9を通じてストツパ10の位置まで上下に移動し
得るようになされたプローバ上部11より構成されてい
る。
筒2の内部に収納されるスプリング3及びピン4より構
成されており、図5に示すような測定用治具としてのプ
ローバ5に取り付けられる。プローバ5は回路基板6が
位置決めピン7で位置決めされて載置されるステージ8
と、柱9を通じてストツパ10の位置まで上下に移動し
得るようになされたプローバ上部11より構成されてい
る。
【0004】このプローバ上部11には、回路基板6の
検査用パターンに応じて複数のプローブ取り付け用のソ
ケツト12が埋め込まれ、このプローブ1は図8に示す
ように、このソケツト12に下部から取り付けられてい
る。またこのソケツト12の上部には所定の測定器(図
示せず)につながるリード線13が取り付けられてい
る。
検査用パターンに応じて複数のプローブ取り付け用のソ
ケツト12が埋め込まれ、このプローブ1は図8に示す
ように、このソケツト12に下部から取り付けられてい
る。またこのソケツト12の上部には所定の測定器(図
示せず)につながるリード線13が取り付けられてい
る。
【0005】このような構成で実際の検査時には、プロ
ーバ上部11が図5との対応部分に同一符号を付した図
6に示すように、ストツパ10の位置まで降ろされ、こ
れにより全てのプローブ1が回路基板6の各検査用パタ
ーン17に接触し、基板上の配線パターンの導通や、基
板上の部品の動作状態等の検査を実行し得るようになさ
れている。
ーバ上部11が図5との対応部分に同一符号を付した図
6に示すように、ストツパ10の位置まで降ろされ、こ
れにより全てのプローブ1が回路基板6の各検査用パタ
ーン17に接触し、基板上の配線パターンの導通や、基
板上の部品の動作状態等の検査を実行し得るようになさ
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが上述のように
全てのプローブ1が検査用パターン17に接触していて
も、抵抗が高くて検査不能になる場合がある。この原因
としては、製造工程や信頼性試験において、検査用パタ
ーン17の表面に発生した酸化膜や洗浄時に残つたフラ
ツクス等が考えられる。また、プローブ1のプローバ上
部11への取り付け高さのばらつきによつても接触不良
が生じる場合もある。
全てのプローブ1が検査用パターン17に接触していて
も、抵抗が高くて検査不能になる場合がある。この原因
としては、製造工程や信頼性試験において、検査用パタ
ーン17の表面に発生した酸化膜や洗浄時に残つたフラ
ツクス等が考えられる。また、プローブ1のプローバ上
部11への取り付け高さのばらつきによつても接触不良
が生じる場合もある。
【0007】このようにプローブ1と検査用パターン1
7の接触不良が発生した場合、回路基板6をステージ8
から取り外し、検査用パターン17の表面を研磨して再
検査するようになされている。ところがこのようにする
と、その分余分な作業工程が必要になる問題があること
に加えて、研磨屑が回路基板6上に配置されたICのリ
ード間に接触してシヨートさせてしまうおそれがあつ
た。
7の接触不良が発生した場合、回路基板6をステージ8
から取り外し、検査用パターン17の表面を研磨して再
検査するようになされている。ところがこのようにする
と、その分余分な作業工程が必要になる問題があること
に加えて、研磨屑が回路基板6上に配置されたICのリ
ード間に接触してシヨートさせてしまうおそれがあつ
た。
【0008】このためストツパ10の位置を変え、回路
基板6に全体的に加わる力を強くすることが考えられる
が、回路基板6が金属基材で形成されているような場合
には、力が加わりすぎると図9に示すようにピン4の先
端が絶縁層15を突き抜け、金属製の基材16でシヨー
トするおそれがあり、解決策として未だ不十分であつ
た。
基板6に全体的に加わる力を強くすることが考えられる
が、回路基板6が金属基材で形成されているような場合
には、力が加わりすぎると図9に示すようにピン4の先
端が絶縁層15を突き抜け、金属製の基材16でシヨー
トするおそれがあり、解決策として未だ不十分であつ
た。
【0009】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、簡易な構成で必要に応じてピンの押圧力を変化さ
せ、接触不良による検査ミスを未然に防止し得る検査ピ
ンを提案しようとするものである。
で、簡易な構成で必要に応じてピンの押圧力を変化さ
せ、接触不良による検査ミスを未然に防止し得る検査ピ
ンを提案しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、外筒21中にスプリング3及びピ
ン4の一部が収納され、スプリング3で付勢されたピン
4の押圧力でピン4を回路基板6に接触させて所望の検
査を行う検査ピン20において、外筒21の側面の長手
方向に形成されたスリツト22と、スリツト22から突
出する爪部を有し、スプリング3の上端と係合するよう
に外筒21中に配置されたつまみ手段24とを設け、つ
まみ手段24をスリツト22に沿つて移動させ、ピン4
の回路基板6に対する押圧力を変化させるようにした。
め本発明においては、外筒21中にスプリング3及びピ
ン4の一部が収納され、スプリング3で付勢されたピン
4の押圧力でピン4を回路基板6に接触させて所望の検
査を行う検査ピン20において、外筒21の側面の長手
方向に形成されたスリツト22と、スリツト22から突
出する爪部を有し、スプリング3の上端と係合するよう
に外筒21中に配置されたつまみ手段24とを設け、つ
まみ手段24をスリツト22に沿つて移動させ、ピン4
の回路基板6に対する押圧力を変化させるようにした。
【0011】
【作用】スプリング3の上端と係合するように外筒21
中に配置されたつまみ手段24をスリツト22に沿つて
移動させることにより、スプリング3の付勢力の変化に
応じてピン4の押圧力が変化する。これにより、必要に
応じてピン4の押圧力を変化させ、ピン4と回路基板6
の接触不良等による検査ミスを未然に防止し得る。
中に配置されたつまみ手段24をスリツト22に沿つて
移動させることにより、スプリング3の付勢力の変化に
応じてピン4の押圧力が変化する。これにより、必要に
応じてピン4の押圧力を変化させ、ピン4と回路基板6
の接触不良等による検査ミスを未然に防止し得る。
【0012】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【0013】図7との対応部分に同一符号を付して示す
図1〜図3において、20は全体として本発明によるプ
ローブを示し、円筒形状の外筒21の側面で対向する位
置に長手方向のスリツト22が2本穿設されている。ま
たスリツト22の片側には、外部から見て同じ側の同じ
位置に5段の溝23が設けられている。
図1〜図3において、20は全体として本発明によるプ
ローブを示し、円筒形状の外筒21の側面で対向する位
置に長手方向のスリツト22が2本穿設されている。ま
たスリツト22の片側には、外部から見て同じ側の同じ
位置に5段の溝23が設けられている。
【0014】またこの実施例のプローブ20の場合、ス
プリング3の上端と係合するようにつまみ24が配置さ
れており、このつまみ24が溝23の山で測つたスリツ
ト22の幅dの間を移動し得るようになされている。
プリング3の上端と係合するようにつまみ24が配置さ
れており、このつまみ24が溝23の山で測つたスリツ
ト22の幅dの間を移動し得るようになされている。
【0015】これにより、つまみ23をスリツト22の
一番上に設定して、プローブ20の外筒21を保持しな
がら垂直にピン4を回路基板6上の検査用パターン14
に押し当てた後、つまみ23をスリツト22内で移動さ
せて所定の段の溝23に係合させれば、ピン4の検査パ
ターン14に対する押圧力を任意に増減させ得るように
なされている。
一番上に設定して、プローブ20の外筒21を保持しな
がら垂直にピン4を回路基板6上の検査用パターン14
に押し当てた後、つまみ23をスリツト22内で移動さ
せて所定の段の溝23に係合させれば、ピン4の検査パ
ターン14に対する押圧力を任意に増減させ得るように
なされている。
【0016】実際上このプローブ20は、図4に示すよ
うにプローバ上部11に下側から埋め込まれたソケツト
25に対して上側から挿入され、外筒21に設けられた
ストツパ26の位置で、ソケツト25と接着して取り付
けられている。またこのプローブ20の上端からは所定
の測定器(図示せず)につながるリード線13が導出さ
れている。
うにプローバ上部11に下側から埋め込まれたソケツト
25に対して上側から挿入され、外筒21に設けられた
ストツパ26の位置で、ソケツト25と接着して取り付
けられている。またこのプローブ20の上端からは所定
の測定器(図示せず)につながるリード線13が導出さ
れている。
【0017】以上の構成において、実際の検査は図5及
び図6に示すように、プローバ上部11がストツパ10
の位置まで降ろされ、この結果全てのプローブ20のピ
ン4の先端が検査用パターン14に接触した状態で開始
される。
び図6に示すように、プローバ上部11がストツパ10
の位置まで降ろされ、この結果全てのプローブ20のピ
ン4の先端が検査用パターン14に接触した状態で開始
される。
【0018】このときプローブ20のつまみ24はスリ
ツト22の上端に位置決めされ、検査用パターン14の
うち抵抗が高くて検査不能なものが存在した場合や、プ
ローバ上部11に対するプローブ20の取り付け高さの
ばらつきで接触不良が発生した場合に、当該検査用パタ
ーン14に対応するつまみ24を降ろす。
ツト22の上端に位置決めされ、検査用パターン14の
うち抵抗が高くて検査不能なものが存在した場合や、プ
ローバ上部11に対するプローブ20の取り付け高さの
ばらつきで接触不良が発生した場合に、当該検査用パタ
ーン14に対応するつまみ24を降ろす。
【0019】このようにすると、必要な検査用パターン
14のみにさらに押圧力が加わり、接触抵抗を下げるこ
とができる。降ろされたつまみ24は、適当な導通が得
られる位置に対応する段の溝23に係合させて固定され
る。この後検査が終了したら、つまみ24を溝23と逆
方向に回して、もとのスリツト22の上端まで戻しプロ
ーバ上部11を上げる。
14のみにさらに押圧力が加わり、接触抵抗を下げるこ
とができる。降ろされたつまみ24は、適当な導通が得
られる位置に対応する段の溝23に係合させて固定され
る。この後検査が終了したら、つまみ24を溝23と逆
方向に回して、もとのスリツト22の上端まで戻しプロ
ーバ上部11を上げる。
【0020】このようにプローブ20を、検査用パター
ン14に対する押圧力を微調整し得るようにしたことに
より、簡易な操作で確実に検査用パターン14とプロー
ブ20との接触不良を防止することができ、かくして接
触不良による検査ミスを低減することができる。
ン14に対する押圧力を微調整し得るようにしたことに
より、簡易な操作で確実に検査用パターン14とプロー
ブ20との接触不良を防止することができ、かくして接
触不良による検査ミスを低減することができる。
【0021】以上の構成によれば、外筒21の両側面に
形成されたスリツト22に沿つて、スプリング3の上端
と係合するように外筒21中に配置されたつまみ24を
移動させることにより、簡易な構成でピン4の回路基板
6に対する押圧力を変化させ得るプローブ20を実現で
きる。
形成されたスリツト22に沿つて、スプリング3の上端
と係合するように外筒21中に配置されたつまみ24を
移動させることにより、簡易な構成でピン4の回路基板
6に対する押圧力を変化させ得るプローブ20を実現で
きる。
【0022】かくするにつき、プローブ20をプローバ
5に取り付けて回路基板6を検査する際、必要に応じて
検査用パターン14に加わる力を一本ずつ微調整でき
る。これによりプローブ20の取り付け高さのばらつき
や、検査用パターン14によつて接触抵抗が高いものが
あつた場合でも、その部分のみに力を加えることがで
き、かくして検査用パターン14とプローブ20との接
触不良による測定ミスを低減できる。
5に取り付けて回路基板6を検査する際、必要に応じて
検査用パターン14に加わる力を一本ずつ微調整でき
る。これによりプローブ20の取り付け高さのばらつき
や、検査用パターン14によつて接触抵抗が高いものが
あつた場合でも、その部分のみに力を加えることがで
き、かくして検査用パターン14とプローブ20との接
触不良による測定ミスを低減できる。
【0023】なお上述の実施例においては、検査時にプ
ローブ20の取り付け高さのばらつきや、検査用パター
ン14によつて接触抵抗が高いものがあつた場合に、つ
まみ24を移動させてピン4の押圧力を変化させたが、
これに限らず、検査用パターン自体に高低差が存在する
ような場合には、予めその高低差に応じてつまみ24を
移動させると共に所定の溝23に係合させ、ピン4の高
さを任意に調整するようにしても良い。
ローブ20の取り付け高さのばらつきや、検査用パター
ン14によつて接触抵抗が高いものがあつた場合に、つ
まみ24を移動させてピン4の押圧力を変化させたが、
これに限らず、検査用パターン自体に高低差が存在する
ような場合には、予めその高低差に応じてつまみ24を
移動させると共に所定の溝23に係合させ、ピン4の高
さを任意に調整するようにしても良い。
【0024】また上述の実施例においては、スリツト2
2の片側に溝23を設け、つまみ24を移動した後、所
定の押圧力が得られる位置で溝23に係合させる場合に
ついて述べたが、単に押圧力を変化させてピン4と検査
用パターン14の導通を得るのみであれば、溝23を用
いずに検査の間のみ指先等でつまみ24を保持するよう
にしても上述の実施例と同様の効果を実現できる。
2の片側に溝23を設け、つまみ24を移動した後、所
定の押圧力が得られる位置で溝23に係合させる場合に
ついて述べたが、単に押圧力を変化させてピン4と検査
用パターン14の導通を得るのみであれば、溝23を用
いずに検査の間のみ指先等でつまみ24を保持するよう
にしても上述の実施例と同様の効果を実現できる。
【0025】さらに上述の実施例においては、本発明を
スプリングがピンに固着されたプローブに適用したが、
これに限らず、ピン自体が外筒に収納自在に保持され、
ピンと外筒の奥壁との間にスプリングが収納されたよう
なプローブにも適用して好適なものである。
スプリングがピンに固着されたプローブに適用したが、
これに限らず、ピン自体が外筒に収納自在に保持され、
ピンと外筒の奥壁との間にスプリングが収納されたよう
なプローブにも適用して好適なものである。
【0026】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、スプリン
グの上端と係合するように外筒中に配置されたつまみ手
段を、スリツトに沿つて移動させることにより、スプリ
ングの付勢力の変化に応じてピンの押圧力が変化する。
これにより、必要に応じてピンの押圧力を変化させ、ピ
ンと回路基板の接触不良等による検査ミスを未然に防止
し得る検査ピンを実現できる。
グの上端と係合するように外筒中に配置されたつまみ手
段を、スリツトに沿つて移動させることにより、スプリ
ングの付勢力の変化に応じてピンの押圧力が変化する。
これにより、必要に応じてピンの押圧力を変化させ、ピ
ンと回路基板の接触不良等による検査ミスを未然に防止
し得る検査ピンを実現できる。
【図1】本発明による検査ピンの一実施例を示す略線的
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図1の検査ピンの内部を示す縦断面図である。
【図3】図1の検査ピンの外筒に形成されたスリツトを
示す略線図である。
示す略線図である。
【図4】図1の検査ピンのプローバに対する取り付け方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図5】検査ピンが取り付けられるプローバの構成を示
す略線的斜視図である。
す略線的斜視図である。
【図6】プローバの動作の説明に供する略線図である。
【図7】従来の検査ピンの内部を示す縦断面図である。
【図8】図7の検査ピンのプローバに対する取り付け方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図9】図7の検査ピンの動作の説明に供する略線図で
ある。
ある。
1、20……プローブ、2、21……外筒、3……スプ
リング、4……ピン、5……プローバ、6……回路基
板、7……位置決めピン、8……ステージ、9……柱、
10……ストツパ、11……プローバ上部、12……ソ
ケツト、13……リード線、14……検査用パターン、
22……スリツト、23……溝、24……つまみ、25
……ソケツト、26……ストツパ。
リング、4……ピン、5……プローバ、6……回路基
板、7……位置決めピン、8……ステージ、9……柱、
10……ストツパ、11……プローバ上部、12……ソ
ケツト、13……リード線、14……検査用パターン、
22……スリツト、23……溝、24……つまみ、25
……ソケツト、26……ストツパ。
Claims (1)
- 【請求項1】外筒中にスプリング及びピンの一部が収納
され、上記スプリングで付勢された上記ピンの押圧力
で、当該ピンを回路基板に接触させて所望の検査を行う
検査ピンにおいて、 上記外筒の側面の長手方向に形成されたスリツトと、 上記スリツトから突出する爪部を有し、上記スプリング
の上端と係合するように上記外筒中に配置されたつまみ
手段とを具え、上記つまみ手段を上記スリツトに沿つて
移動させ、上記ピンの上記回路基板に対する押圧力を変
化させるようにしたことを特徴とする検査ピン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4191992A JPH05209897A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 検査ピン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4191992A JPH05209897A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 検査ピン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05209897A true JPH05209897A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=12621663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4191992A Pending JPH05209897A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 検査ピン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05209897A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002014627A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネルの検査装置 |
WO2014103022A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | パイオニア株式会社 | 光量測定装置 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4191992A patent/JPH05209897A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002014627A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネルの検査装置 |
WO2014103022A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | パイオニア株式会社 | 光量測定装置 |
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