WO2014103022A1 - 光量測定装置 - Google Patents

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WO2014103022A1
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WO
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probe
light
led
quantity measuring
emitting element
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昭一 藤森
望月 学
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パイオニア株式会社
株式会社パイオニアFa
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    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/04Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0403Mechanical elements; Supports for optical elements; Scanning arrangements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J2001/4247Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources
    • G01J2001/4252Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources for testing LED's

Definitions

  • the present invention relates to a light amount measuring device for a semiconductor light emitting element.
  • the manufacturing process of a semiconductor light emitting device has a number of processes, and the amount of light emission is measured at the chip stage before the final product for quality assurance. This measurement is performed without affecting the characteristics of the element itself, and accurate measurement is required.
  • an apparatus for measuring the light quantity of a semiconductor light emitting element is, for example, an optical characteristic measurement apparatus for LED chips disclosed in Patent Document 1.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which an LED chip is placed on a transparent plate via an adhesive sheet, and its optical characteristics are measured by optical detection means provided below the plate.
  • Patent Document 2 discloses a technology in which light emitting elements that emit light from both the front and back surfaces are arranged on a transparent stage, and light detection means are provided on both the upper side and the lower side.
  • Patent Document 1 it is necessary to irradiate the reference light to a place where there is no LED chip in order to consider the influence on the optical characteristics of the adhesive sheet and the transparent plate, and the optical characteristics of the reference light are detected. Requires optical detection means. This complicates the device configuration.
  • Patent Document 2 although the amount of light from the light emitting element is detected by the upper light detection means and the lower detection means, it can be measured with high accuracy. However, in addition to the upper light detection means, the lower detection means is required, and the apparatus configuration is complicated. Become. In addition, the above-described conventional technique has a problem that a probe that applies a voltage via a terminal of a light emitting element such as an LED is brought into contact with the light emitting surface of the light emitting element perpendicularly or obliquely with respect to the terminal. It was.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 have a complicated apparatus configuration, take time for measurement, and increase cost.
  • these techniques are not capable of measuring the original characteristics of the device accurately and accurately because they are diffused or attenuated by the pressure-sensitive adhesive sheet in the measurement of light emission. For this reason, it is difficult to measure the light emission characteristics in a state close to the state mounted on the stem or package.
  • inefficiency is caused by the arrangement position, shape, and operation of the probe.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an example of the object thereof is to provide a light quantity measuring device that can realize a highly accurate measurement close to a mounted state efficiently with a simple configuration. is there.
  • a light quantity measuring device provides a semiconductor on which a semiconductor light-emitting element that emits light in a radial manner is placed, and a terminal that contacts the terminal of the semiconductor light-emitting element to supply power.
  • the probe is formed so as to be movable in the direction toward and away from the table. When the probe moves in the direction approaching the table, the probe contacts the terminal, and the measurement at the light receiving unit is the reaction that the probe receives from the terminal with respect to the amount of movement of the probe toward the table. This is done in areas where the force is saturated.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of a light emission state of a semiconductor light emitting element 101 measured by a light amount measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • a light emitting diode hereinafter referred to as “LED (Light Emitting Diode)”
  • LED Light Emitting Diode
  • the LED 101 emits light radially from the light emitting surface 101a.
  • the light emitting surface 101a of the LED 101 is the upper surface of the LED 101.
  • a normal line of the light emitting surface 101a of the LED 101 is referred to as a light emission central axis LCA.
  • one direction on the plane including the light emitting surface 101a is a reference axis (X axis)
  • the counterclockwise angle from the X axis on the plane is ⁇ .
  • an angle formed with the light emission center axis LCA when ⁇ is fixed is defined as ⁇ .
  • the intensity of light emitted from the LED 101 and emitted from the light emitting surface 101a varies depending on the angle ⁇ from the light emission central axis LCA and the like.
  • the amount of light is the value obtained by accumulating all the intensities of light in the range from 0 ° to 90 ° for ⁇ values from 0 ° to 360 °, and also for the back side of LED 101, and adding both. is there. This light quantity makes it possible to inspect whether the LED 101 is appropriate for various uses.
  • FIG. 1B The intensity of the light emitted radially from the LED 101 is different for each ⁇ and ⁇ .
  • the light intensity is visually represented.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view at a position where the value of ⁇ is constant.
  • the light intensity at the same distance from the LED 101 and at the position of the angle ⁇ from the light emission center axis LCA is defined as the light distribution intensity E ( ⁇ ).
  • This light distribution intensity E ( ⁇ ) corresponding to each ⁇ is illustrated as a light distribution intensity distribution.
  • the LED 101 can be considered as a point by measuring at a position sufficiently far from the LED 101. This can be assumed because the LED 101 is usually very small compared to a photodetector that detects the emitted light. The same applies to the description after FIG. 2 unless otherwise specified.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the light distribution intensity distribution of the semiconductor light emitting element measured by the light amount measuring apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 (a) is a cross-sectional view at a position where the value of ⁇ is constant as in FIG. 1 (c).
  • the light distribution intensity E ( ⁇ ) is the intensity of light at each ⁇ at a constant ⁇ angle at a position where the distance r from the LED 101 is constant.
  • the LED 101 usually has a different light distribution intensity distribution for each LED 101 due to a manufacturing error or the like.
  • the light distribution intensity distribution of the different LEDs 101 there may be a cosine type as shown in FIG. 2B, a donut type as shown in FIG.
  • the LED 101 having a light distribution intensity distribution of cos type or donut type is merely an example, and is not intended to limit the LED 101 having these two characteristics to a measurement target.
  • FIG. 3 is a light amount measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the light amount measuring device 1 is a device that can simultaneously measure the light emission amount and wavelength of the LED 101.
  • the light quantity measuring device 1 includes a table 10, a probe 20, a photodetector 30, and a manipulator section that allows the probe 20 described later to move in a direction that is relatively close to and away from the table 10.
  • the probe 20 has a probe tip portion 21a, a probe main body portion 21, and a probe holding portion 22.
  • a probe tip 21a bent in a direction closer to the table 10 than the probe main body 21 and a probe main body 21 arranged substantially horizontally connected to the probe tip 21a are provided at the tip of the probe 20.
  • the probe main body portion 21 of the probe 20 is almost parallel to the upper surface of the table 10, i.e., almost horizontal, and is easily bent. Therefore, the probe 20 has flexibility in the vertical direction.
  • the probe 20 has a probe holding portion 22 on the member side that holds the probe 20, and the probe holding portion 22 is bent in a direction away from the table with respect to the probe main body portion 21.
  • the angle formed by the horizontal plane of the table 10 and the extension line of the probe holding unit 22 is larger than the angle formed by the horizontal plane of the table 10 and the extension line of the probe main body 21.
  • the probe holding unit 22 is further connected to a manipulator unit that adjusts the probe height.
  • a probe having a fragility in a part of the probe and having flexibility as a whole probe may be used.
  • a part of the probe main body part is formed thin, or a part, for example, a part close to the holding part is formed of a flexible material different from the probe main body part 21. Also good.
  • the manipulator unit is connected to the stage 40 provided in parallel to the table 10, the screw unit 41 provided in a direction perpendicular to the stage 40 and changing the height of the stage 40 up and down, and the probe holding unit 22.
  • a probe fixing portion 42 that performs contact a touch height sensor 43 that detects a height according to a contact state between a contact 42 a provided on the probe fixing portion 42 and a contact 40 a provided on the stage 40, and the probe fixing portion 42 and the stage 40.
  • a spring 44 for making the probe 20 flexible.
  • the table 10 is a measurement sample stage having a flat surface on which the LED 101 to be inspected is placed, and is set substantially horizontally.
  • the plane on which the LED 101 of the table 10 is placed has a high reflectivity characteristic and forms a regular reflection surface.
  • the photodetector 30 which is a light receiving unit disposed on the top surface of the LED 101. Note that the measurement by the photodetector 30 is performed in a region where the reaction force received by the probe 20 from the terminal 102 with respect to the amount of movement of the probe 20 toward the table 10 is saturated. Since the photodetector 30 is provided so that the probe 20 contacts from the side surface side of the LED 101 as described above, the photodetector 30 is likely to be close to the light emitting surface 101 a of the LED 101.
  • the plane on which the LED 101 is placed on the table 10 and the LED 101 placed thereon are substantially parallel to each other.
  • the table 10 may be composed of a plurality of parts as well as a single part.
  • the table 10 includes, for example, a flat table formed of a material such as glass, metal, resin, ceramic material, sapphire, crystal, fused silica glass, or hard glass, and a reflection plane that is a regular reflection surface on the surface of the photodetector 30. And a reflector.
  • the regular reflection surface of the reflection plate may be, for example, a metal mirror finish, or may be formed of a dielectric multilayer film.
  • the LED 101 is preferably placed directly on the regular reflection surface of the reflector. However, as a protection for avoiding scratches on the regular reflection surface, a thin and transparent protective film may be provided on the regular reflection surface, or a transparent glass of about 1 mm may be sandwiched between the LEDs 101.
  • a member having various reflectance characteristics can be used as the reflector of the table 10. Examples include members such as an Ag reflector (reflectance 98%), a MIRO (registered trademark) reflector (reflectivity 95%), an Al reflector (reflectance 80%), and a dielectric multilayer mirror.
  • the reflecting plate is formed of a member having high reflectance characteristics (preferably 95% or more and less than 100%)
  • the light emitted from the LED 101 can be received by the photodetector 30 without leakage.
  • the user can appropriately select and replace the type of the reflector depending on the mounting form of the LED that serves as the inspection standard of the inspection process. Specifically, the user can select and convert the type of the reflector to one having a reflectance characteristic that is the same as or substantially equivalent to the reflectance of the mounted object on which the LED serving as the inspection standard is mounted. .
  • the probe 20 supplies power to the LED 101 to cause the LED 101 to emit light.
  • the probe tip 21 a contacts the terminal of the light emitting surface 101 a of the LED 101.
  • the probe 20 contacts the terminal (electrode) of the LED 101 and supplies power.
  • the probe 20 is connected to an electric characteristic meter side portion 50 of the light quantity measuring device 1 described later, and can also measure the electric characteristics of the LED 101 at the same time.
  • the probe 20 When the probe 20 is brought into contact with the LED 101, the probe 20 may be moved in a state where the table 10 and the LED 101 are fixed. Conversely, the table 10 and the LED 101 may be moved while the probe 20 is fixed. In the present embodiment, an example in which the probe 20 is moved while the table 10 and the LED 101 are fixed will be described.
  • the light emitted from the LED 101 is received by the photodetector 30.
  • the light emitted from the back surface of the LED 101 is specularly reflected by the surface of the reflecting plate of the table 10 and proceeds to the photodetector 30 side.
  • the reflecting plate of the table 10 is formed in a substantially uniform flat plate shape, the light emitted from the LED 101 can travel to the photodetector 30 side without leakage.
  • not only from the front surface of the LED 101 but also light emitted from the back surface has high reflectivity characteristics and can be received by the photodetector 30 by reflection from the plane of the table 10 constituting the regular reflection surface. Measurement accuracy can be improved.
  • the apparatus configuration can be simplified.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the control / measurement system of the light quantity measuring apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the light quantity measuring device 1 includes at least a table 10, a probe 20, a photodetector 30, an electric characteristic meter side unit 50, a calculation unit 60, and an output unit 70.
  • the photodetector 30 receives the light emitted by the light emission of the LED 101, and generates an analog signal according to the amount obtained by integrating all the intensities of the received light.
  • the photodetector 30 further outputs the generated analog signal to an amplifier (AMP) 31.
  • AMP amplifier
  • This analog signal corresponds to the light quantity information of the received light.
  • the photodetector 30 can also measure the light distribution intensity distribution integrated in the ⁇ direction from the intensity of received light for each ⁇ .
  • the amplifier 31 performs amplification and AD conversion on the analog signal output from the photodetector 30, converts the analog signal into a voltage value that can be detected by the calculation unit, and outputs the voltage value to the calculation unit.
  • the wavelength measuring unit 80 includes at least a light guide unit 81, an optical fiber 82, and a spectrometer 83.
  • the light guide unit 81 has an incident surface on which light emitted from the LED 101 is received and light enters the light guide unit 81. Light incident from the incident surface is guided substantially parallel to the longitudinal direction of the light guide unit 81.
  • the light guide unit 81 is disposed on the outermost peripheral line K of light received by the photodetector 30.
  • the light guide unit 81 is held at an equal distance from the LED 101 to be measured.
  • the light guide unit 81 is held so as to be rotatable in the angle directions of ⁇ and ⁇ . In any case, the light guide unit 81 is held at a position where the light reception by the photodetector 30 is not affected.
  • the light guide unit 81 guides light incident from the incident surface of the light guide unit 81 to the spectroscope 83 via the optical fiber 82.
  • the spectroscope 83 measures the wavelength and intensity (including the light distribution intensity) of the light guided by the light guide unit 81, and outputs it to the calculation unit 60.
  • the light quantity measuring device 1 can simultaneously measure the light quantity up to a predetermined angle and the wavelength at the predetermined angle. For this reason, the light quantity measuring apparatus 1 can perform each measurement of the LED 101 continuously and at high speed.
  • the electrical property meter side unit 50 includes at least an HV unit 51, an ESD unit 52, a switching unit 53, and a positioning unit 54.
  • the positioning unit 54 positions and fixes the probe 20. Specifically, if the positioning unit 54 is of a type in which the table 10 moves, it has a function of holding the position of the probe tip 21a at a fixed position. On the other hand, if the positioning unit 54 is of a type in which the probe 20 moves, the position of the probe tip 21a is moved to a predetermined position on the table 10 on which the LED 101 is placed, and then held at that position. It has a function. In this embodiment, the manipulator unit functions as the positioning unit 54.
  • the HV unit 51 has a role of detecting various electrical characteristics of the LED 101 with respect to the rated voltage by applying the rated voltage. Normally, the photodetector 30 measures the light emitted from the LED 101 in a state where a voltage is applied from the HV unit 51. Various characteristic information detected by the HV unit 51 is output to the calculation unit 60.
  • the ESD unit 52 is a unit for inspecting whether or not the LED 101 is electrostatically discharged by applying a large voltage to the LED 101 for a moment to cause electrostatic discharge.
  • the electrostatic breakdown information detected by the ESD unit 52 is output to the calculation unit 60.
  • the switching unit 53 performs switching between the HV unit 51 and the ESD unit 52.
  • the voltage applied to the LED 101 via the probe 20 is changed by the switching unit 53.
  • the inspection item of LED101 is each changed to the detection of the various characteristics in a rated voltage, or the presence or absence of an electrostatic breakdown.
  • the calculation unit 60 includes information on the amount of received light and light distribution intensity output by the amplifier 31, information on the wavelength and light distribution intensity of light from the spectroscope 83, various electrical characteristic information detected by the HV unit 51, and the ESD unit 52 Receives input of detected electrostatic breakdown information.
  • the calculation unit 60 performs classification and analysis of various characteristics of the LED 101 from these inputs. After the analysis of various characteristics, the calculation unit 60 outputs the analysis results from the output unit 70 as necessary, image output, information output, and the like.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a main part of the light amount measuring apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged view of the probe of the light amount measuring apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the LED 101 is placed on the plane of the table 10 that has a high reflectance characteristic and constitutes a regular reflection surface. At least two terminals 102 are formed on the LED 101.
  • the probe tip 21 a of the probe 20 is in contact with the terminal 102.
  • the probe tip 21 a is bent in a direction closer to the table 10 than the probe main body 21.
  • the probe main body 21 further has a probe holding part 22 on the member side holding the probe 20, and the probe holding part 22 is bent in a direction away from the table with respect to the probe main body 21.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an operation at the time of power supply by the light amount measurement apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the probe 20 approaches the LED 101 placed on the plane of the hard table 10 (A to B in FIG. 7).
  • the probe 20 is controlled by the positioning unit 54 described above, and the probe tip 21 a of the probe 20 approaches the terminal 102 of the LED 101. Since the terminal 102 is very small and the LED 101 is thin and the LED 101 is light, the height of the probe tip 21a is strictly set for the LED 101 that is not fixed on the table without using an adhesive sheet or the like. Need to control. If the height of the probe tip 21a is not strictly controlled, the table 10 may be hard due to the timing when the left and right probes 20 contact the terminals and the difference in pressing force between the left and right probes. It turns, shifts, jumps and rotates.
  • a plurality of probes are provided, and a contact position adjustment unit that adjusts the amount of displacement of the height positions of the tips of the probes that come into contact with the LEDs 101 to be included in a predetermined range (See FIG. 3).
  • the contact position adjusting unit includes a touch height sensor 43 that detects the height according to a contact state between the contact 42 a provided on the probe fixing unit 42 and the contact 40 a provided on the stage 40, and the probe fixing unit 42 and the stage 40.
  • the spring 44 is used for minute height adjustment and for making the probe 20 flexible. Strict control of the height of the probe tip 21a is performed by this contact position adjustment unit. Specifically, strict control of the height of the probe tip 21 a is realized by the detection signal from the touch height sensor 43 and the control of the spring 44. Thereby, the timing and pressing force at which a plurality of probes contact the LED can also be controlled.
  • FIG. 7B the probe tip 21 a of the probe 20 contacts the terminal 102 of the LED 101.
  • power is supplied and the LED 101 emits light.
  • FIG. 7C is a view of the state of FIG. 7B as viewed from above.
  • the two terminals 102 are provided at positions that are separated from each other by the left and right sides of the LED 101 and are also separated in the depth direction. As a result, the probe tip 21a of the probe 20 is difficult to contact the mutual terminals 102.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an operation after power supply by the light amount measurement apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A shows a state in which the probe tip 21a of the probe 20 is in contact with the LED 101 placed on the plane of the table 10 and the supply of power is finished.
  • the probe tip 21a may be stuck in the terminal 102, or the probe tip 21a may be welded to the terminal 102 when power is supplied. In such a case, when the probe 20 is operated, the LED 101 moves together, and the measurement efficiency decreases.
  • the probe 20 comes into contact with the LED 101 to supply power, and after the measurement, further pressing operation is performed before the probe 20 is separated from the LED 101.
  • the probe tip 21a slides on the surface of the terminal 102 and there is no welded portion, and the pierced portion is easily removed by the pressing operation. Accordingly, the probe 20 can be completely separated from the LED 101.
  • FIG. 8B shows the pressing operation.
  • the probe tip 21 a is in contact with the terminal 102 due to the flexibility of the probe 20 or the flexibility of the probe main body 21 and the probe tip 21 a. It moves inward of the LED 101 by ⁇ x.
  • FIG. 8C shows the LED 101 as viewed from above after the pressing operation. As shown here, a small trace of the portion where the probe tip 21a is stuck or the portion where the probe tip 21a is welded to the terminal 102 spreads inward of the LED 101 by the pressing operation. As a result, the welded portion disappears, and the pierced portion is easily detached by the pressing operation.
  • the probe 20 can be completely separated from the LED 101.
  • FIG. 9 shows a light quantity measuring device provided with a straight probe.
  • FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the load on the probe terminal and the push-in amount in the light amount measuring apparatus.
  • FIG. 9 shows a light quantity measuring device in which the probe 20 is replaced with a straight probe 25.
  • the same components as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • a state in which the straight probe 25 is in contact with the terminal 102 of the LED 101 obliquely from above with respect to the LED 101 is shown.
  • the weight (gf) increases linearly according to the amount of pushing.
  • the probe tip 21a is bent as in the present embodiment, and the probe main body 21 is in a state of being nearly horizontal, the probe 20 is flexible and flexible. That is, the weight, that is, the reaction force received by the probe 20 from the terminal 102, is saturated with respect to the movement amount of the probe 20 moved toward the table 10. In this saturated region, the probe 20 is brought into contact with the terminal 102.
  • the pressing amount from the stylus is 50 ⁇ m, and the load is in contact in a saturated region of about 5 gf.
  • the deformation of the terminal 102 can be suppressed and the weight can be minimized.
  • the probe tip 21a can be prevented from being stuck and measurement can be performed efficiently.
  • a further 50 ⁇ m push-in operation is performed, so that it can be completely released without causing a positional shift and even if there is welding that occurs during power supply.
  • the maximum load at the time of removal was 5.5 gf or less.

Abstract

 簡単な構成で効率的かつ、実装された状態に近い高精度な測定を実現できる光量測定装置を提供する。 光量測定装置1は、放射状に光を発光するLED101を載置するテーブル10と、LED101の端子102に接触し電力を供給して、LED101を発光させるプローブ20と、LED101から発光された光を受光し、その光量を測定するフォトディテクタ30とを有し、プローブ20がテーブル10に対して近接および離間する方向に移動可能に形成されており、プローブ20がテーブル10に対して近接する方向に移動することによって、プローブ10は端子102に接触し、フォトディテクタ30における測定は、プローブ20をテーブル10に向けて移動させた移動量に対して端子102からプローブ20が受ける反力が飽和状態となった領域で行われる。

Description

光量測定装置
 本発明は、半導体発光素子用の光量測定装置に関する。
 半導体発光素子の製造工程は、多数の工程を有し、品質保証のため、最終製品前のチップの段階などで、発光量の測定が行われる。この測定においては、素子の特性そのものに影響を与えずに行い、かつ正確な測定が求められる。このような光量測定の工程において、半導体発光素子の光量を測定する装置には、例えば、特許文献1のLEDチップの光学特性測定装置がある。
 特許文献1には、透明なプレートの上に粘着シートを介してLEDチップを載置し、プレートの下方に設けられた光学検出手段によって、その光学特性を測定する技術が開示されている。
 また、特許文献2には、表面と裏面の両面から光を出射する発光素子を透明のステージ上に配置し、上側と下側の両方に光検出手段を備える技術が開示されている。
特開2005-49131号公報 特開2007-19237号公報
 しかしながら、特許文献1の技術では、粘着シートと透明なプレートによる光学特性への影響を考慮するため基準光をLEDチップがないところに照射する必要があり、また、その基準光の光学特性を検出する光学検出手段を必要とする。このため装置構成が複雑となる。
 特許文献2では、発光素子からの光量を上側光検出手段と下側検出手段によって検出するため高精度で測定できるものの、上側光検出手段以外に下側検出手段も必要となり、装置構成が複雑となる。また、上記従来の技術では、LEDなどの発光素子の端子を介して電圧を印加するプローブが、発光素子の発光面に対して垂直方向や端子に対して斜め上方から接触させることによる問題があった。
 例えば、垂直方向からプローブを接触させる場合には、発光面からの発光量を精度よく測るためにフォトディテクタを近接し、より多くの光を測定する必要があるが、プローブが存在するため、近接できず、精密に測定ができない問題がある。また、特許文献1の技術では垂直方向であっても、端子に対して斜め上方からであっても、プローブが端子に接触する際のタイミングや複数のプローブ間での押圧力の差により、発光素子がめくれたり、ずれたり、飛び跳ねたり、回転してしまい、たくさんある検査対象となる発光素子の発光量測定を効率よくできないという問題がある。さらに、プローブの端子に対する接触角度と押圧力によっては、プローブ先端が端子に刺さってしまい、プローブ動作時に発光素子ごと、移動してしまう問題もある。また、電圧印加時にプローブ先端が端子に溶着し、プローブ動作時に発光素子ごと移動し、効率的な測定を妨害してしまう問題もある。
 この問題は、チップを弱い力で固定した場合に発生しやすい。これを避けるために粘着力の強い粘着シートを使用すると、検査後のチップ分別工程で、チップが粘着シートから剥がれ難いなどの問題が起きてしまう。
 理想的には、広い角度で大量の光量を測定し、裏面も同時に測定する方法がよい。さらに、チップが軽量でずれやすいので、真上から均等に荷重を加えて触針するのがよい。
 特許文献1および特許文献2の技術は、装置構成が複雑となり、測定に時間がかかる上、コストが高くなる。また、これらの技術は、発光量測定においては粘着シートにより拡散されたり、減衰されたりするため、素子本来の特性を正確に、精度よく測定できるものではない。このためステムやパッケージに実装された状態に近い状態での発光特性の測定が困難となっている。さらに、プローブの配置位置や形状や動作などによる非効率が生じている。これらの問題は、粘着シートを使わずにチップを配置したうえで、触針の際にチップがずれない仕組みにし、より多くの光を測定することで解決できる。
 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的の一例は、簡単な構成で効率的かつ、実装された状態に近い高精度な測定を実現できる光量測定装置を提供することである。
 このような課題を解決するために、本発明に係る光量測定装置は、放射状に光を発光する半導体発光素子を載置するテーブルと、半導体発光素子の端子に接触し電力を供給して、半導体発光素子を発光させるプローブと、半導体発光素子から発光された光を受光し、その光量を測定する受光部とを有し、プローブがテーブルに対して近接および離間する方向に移動可能に形成されており、プローブがテーブルに対して近接する方向に移動することによって、プローブは端子に接触し、受光部における測定は、プローブをテーブルに向けて移動させた移動量に対して端子からプローブが受ける反力が飽和状態となった領域で行われる。
本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する半導体発光素子の発光状況の説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する半導体発光素子の配光強度分布ついての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置の制御・測定系についての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置の要部拡大図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置のプローブの拡大図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置による電力供給時の動作を示す図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置による電力供給後の動作を示す図である。 ストレートプローブを備えた光量測定装置である。 光量測定装置におけるプローブの端子に対する加重と押込み量と関係について示した図である。
<発光ダイオードの発光状況について>
 以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
 図1は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する半導体発光素子101の発光状況の説明図である。本実施形態では、半導体発光素子の一例として発光ダイオード(以下、「LED(Light Emitting Diode)」という)を用いる。
 図1(a)に示すように、LED101は、発光面101aから光を放射状に出射する。本発明の一実施形態に係る光量測定装置によれば、両面から発光するLEDであっても測定可能であるが、説明のため、ここでは、LED101の発光面101aが、LED101の上面となっている状態のものを例にして説明する。LED101の発光面101aの法線を発光中心軸LCAという。
 発光面101aを含む平面上の一方向を基準軸(X軸)とした場合に、当該平面上のX軸からの反時計回りの角度をφとする。また、φを固定した場合における、発光中心軸LCAとなす角度をθと定義する。LED101が発光して、発光面101aから出射される光の強度は、発光中心軸LCAからの角度θ等によって異なる。
 光量は、φの値が0°から360°について、θの値が0°から90°までの範囲内にある光の強度を全て積算し、LED101の裏側についても行い、両者を加算した値である。この光量によって、そのLED101が各種の使用に適切であるか否かを検査することが可能となる。
 LED101から放射状に出射される光の強度は、θおよびφ毎に異なる値となる。図1(b)で、光の強度を視覚的に表わす。図1(b)において、X軸とY軸との交点部分がθ=0°を表わしている。円上の各点がθ=90°の各φの位置をそれぞれ表わしている。図1の(c)は、φの値が一定の位置における断面図である。
 ここで、LED101からの同一の距離、かつ、発光中心軸LCAからの角度θの位置における、光の強度を配光強度E(θ)と定義する。この配光強度E(θ)を各θに応じて図示したものが配光強度分布である。
 なお、図1の説明では、LED101から十分に遠い位置で測定することによって、LED101がほぼ点として考えることができると仮定している。LED101は、通常、発光された光を検出するフォトディテクタと比較すると極めて小さいことから、このように仮定することが可能である。図2以降の説明においても、特に記載のない限り、同様とする。
 図2は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する半導体発光素子の配光強度分布ついての説明図である。
 図2(a)は、図1(c)と同じくφの値が一定の位置における断面図である。図2(a)で示すように、配光強度E(θ)は、LED101からの距離rが一定の位置において、一定のφの角度での、各θにおける光の強度のことである。LED101は、通常、その製造誤差等によってLED101毎に異なる配光強度分布を有する。この異なるLED101の配光強度分布として、図2(b)で示すようなcos(コサイン)型や、図2(c)で示すようなドーナツ型などが存在し得る。
 配光強度分布がcos型やドーナツ型のLED101は、あくまで例であり、この2つの特性を有するLED101を測定の対象に限定する趣旨ではない。通常のLED101では、θ=0°にピーク強度を有するcos型と、θ=30°付近にピーク強度を有するドーナツ型との間の特性を有することが多い。すなわち、検査対象の通常のLED101は、θが0°~30°の範囲にピーク強度を有する場合がほとんどであることが知られている。
<光量測定装置について>
 次に、図3を用いて、本発明の一実施形態に係る光量測定装置の構成について説明する。図3は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置である。
 光量測定装置1は、LED101の発光光量および波長を同時に測定可能な装置である。光量測定装置1は、テーブル10と、プローブ20と、フォトディテクタ30と、後述するプローブ20をテーブル10に対して相対的に近接および離間する方向に移動可能にするマニピュレータ部を有する。
 プローブ20は、プローブ先端部21aとプローブ本体部21とプローブ保持部22を有する。プローブ20の先端側に、プローブ本体部21よりもテーブル10に対して近接する方向に曲折しているプローブ先端部21a、及び当該プローブ先端部21aに連なる略水平に配置されたプローブ本体部21を有している。また、プローブ20のプローブ本体部21は、テーブル10の上面に対して平行に近い、つまり水平に近い状態になっており、たわみ易くなっている。したがって、プローブ20として、上下方向に可撓性を有している。プローブ20は、当該プローブ20を保持する部材側に、プローブ保持部22を有し、プローブ保持部22がプローブ本体部21よりもテーブルに対して離間する方向に屈曲している。つまり、プローブ保持部22は、テーブル10の水平面とプローブ保持部22の延長線が作る角度が、テーブル10の水平面とプローブ本体部21の延長線が作る角度に比べて大きくなっている。プローブ保持部22はさらに、プローブ高さを調整するマニピュレータ部に接続されている。
 なお、プローブの一部に脆弱性を有し、プローブ全体として可撓性を有するようなプローブであっても良い。具体的には、例えば、プローブ本体部の一部を細く形成したり、一部、例えば、保持部に近い部位をプローブ本体部21とは別の可撓性を有する物質で形成するなどしてもいい。
 マニピュレータ部は、テーブル10に対して平行に設けられたステージ40と、ステージ40に対して垂直方向に設けられ、ステージ40の高さを上下に変化させるネジ部41と、プローブ保持部22と接続するプローブ固定部42と、プローブ固定部42に設けられた接点42aとステージ40に設けられた接点40aとの接触状況によって高さを検知するタッチハイトセンサ43と、プローブ固定部42とステージ40との微小な高さ調整やプローブ20に柔軟性を持たせるためのバネ44から構成される。バネ44の調整によるプローブ固定部42の制御によって、プローブ20の高さが厳密に制御される。
 テーブル10は、検査対象のLED101を載置する平面をもつ測定試料台であり、略水平に設置される。テーブル10のLED101を載置する平面は、高反射率特性を有し、正反射面を構成するものを用いる。これによりLED101の裏面から発光する光も、LED101の上面に配置した受光部であるフォトディテクタ30によって測定することができる。なお、フォトディテクタ30における測定は、プローブ20をテーブル10に向けて移動させた移動量に対して端子102からプローブ20が受ける反力が飽和状態となった領域で行われる。フォトディテクタ30は、プローブ20が上述のようにLED101の側面側から接触するように設けられているため、LED101の発光面101aに近接しやすい。
 テーブル10におけるLED101を載置する平面と、これに載置されたLED101とは、互いに略平行となる。なお、テーブル10は、単一の部品だけでなく、複数の部品で構成されてもよい。
 テーブル10は、例えば、ガラスや金属、樹脂、セラミックス材料、サファイア、水晶、溶融石英ガラス、硬質ガラス等の材料で形成された平面テーブルと、フォトディテクタ30側の表面に正反射面の反射平面を具備する反射板とで構成する。この反射板の正反射面は、例えば、金属の鏡面仕上げでもよいし、誘電体多層膜により反射面を形成してもよい。なお、LED101は、反射板の正反射面に直接載置することが好ましい。但し、正反射面への傷を避けるための保護用として、薄く透明な保護膜を正反射面上に設けたり、1mm程度の透明なガラスをLED101との間に挟んだりしてもよい。
 なお、テーブル10の反射板として、種々の反射率特性を有する部材を用いることが可能である。一例としては、Ag反射板(反射率98%)、MIRO(登録商標)反射板(反射率95%)、Al反射板(反射率80%)、誘電体多層鏡等の部材がある。反射板が高反射率特性(好適には95%以上100%未満)を有する部材で形成されていると、LED101から出射された光を漏れなくフォトディテクタ30に受光させることができる。
 反射板は、材質や反射率の異なる複数種類を備え、適宜変更できる。ユーザーは、検査工程の検査基準となるLEDがどのような実装形態であるかによって、反射板の種類を適宜選択し、交換することができる。具体的には、ユーザーは、反射板の種類を、検査基準となるLEDが実装される被実装物の反射率と同一又は略同等の反射率特性を有するものに選択し、変換することができる。
 プローブ20は、LED101に電力を供給してLED101を発光させる。プローブ先端部21aが、LED101の発光面101aの端子に接触する。LED101の光学特性(光量、波長)測定時に、プローブ20は、LED101の端子(電極)に接触して電力を供給する。また、プローブ20は、後述する光量測定装置1の電気特性計側部50と接続されており、LED101の電気特性も同時に測定することができる。
 プローブ20をLED101に接触させる際、テーブル10およびLED101が固定されている状態で、プローブ20を移動させてもよい。逆に、プローブ20が固定されている状態で、テーブル10およびLED101を移動させてもよい。本実施形態では、テーブル10およびLED101が固定されている状態で、プローブ20を移動させる例で説明する。
 LED101から発光された光は、フォトディテクタ30によって受光される。LED101の裏面から出射された光は、テーブル10の反射板の表面で正反射され、フォトディテクタ30側へ進行する。特に、テーブル10の反射板が略一様な平板形状に形成されているため、LED101から出射された光は、漏れなくフォトディテクタ30側に進行させることができる。以上のように、LED101の表面からだけでなく、裏面から発光する光も、高反射率特性を有し、正反射面を構成するテーブル10の平面からの反射により、フォトディテクタ30によって受光することができ、測定精度を向上させることができる。また、1つのフォトディテクタ30で測定可能なため、装置構成を簡略化できる。
 図4は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置の制御・測定系についての説明図である。光量測定装置1は、テーブル10と、プローブ20と、フォトディテクタ30と、電気特性計側部50と、演算部60と、出力部70と、を少なくとも有する。フォトディテクタ30は、LED101の発光によって出射された光を受光し、受光した光の全ての強度を積算した量に応じて、アナログ信号を生成する。
 フォトディテクタ30は、さらに生成したアナログ信号を、アンプ(AMP)31に出力する。このアナログ信号は、受光した光の光量情報に相当する。フォトディテクタ30は、受光した光のθ毎の強度から、φ方向で積算した配光強度分布を測定することもできる。アンプ31は、フォトディテクタ30から出力されたアナログ信号に対して増幅およびAD変換を行い、演算部が検出可能な電圧値に変換し演算部へ出力する。
 次に、波長測定部80を説明する。波長測定部80は、導光部81と、光ファイバ82と、分光器83と、を少なくとも有する。
 導光部81は、LED101から出射された光を受けて、導光部81の内部に光が入射する入射面を有している。入射面から入射した光は、導光部81の長手方向と略平行に導光される。導光部81は、フォトディテクタ30が受光する光の最外周ラインK上に配置されている。導光部81は、測定対象のLED101から等距離に保持されている。また、導光部81は、θおよびφの角度方向に回動可能に保持されている。いずれにしても、導光部81は、フォトディテクタ30での受光に影響の無い位置に保持されている。導光部81は、導光部81の入射面から入射した光を、光ファイバ82を介して分光器83へ導光する。分光器83は、導光部81によって導光された光の波長および強度(配光強度を含む)を測定し、演算部60へ出力する。
 光量測定装置1は、所定角度までの光量と所定角度における波長を同時に測定することができる。このため、光量測定装置1は、連続してかつ高速にLED101の各測定を行うことが可能となる。
 次に、電気特性計側部50を説明する。電気特性計側部50は、HVユニット51と、ESDユニット52と、切替えユニット53と、位置決めユニット54と、を少なくとも有する。
 位置決めユニット54は、プローブ20を位置決め固定する。具体的には、位置決めユニット54は、テーブル10が移動する形式のものであれば、プローブ先端部21aの位置を一定の位置に保持する機能を有する。逆に、位置決めユニット54は、プローブ20が移動する形式のものであれば、プローブ先端部21aの位置をLED101が載置されるテーブル10上の所定の位置に移動させ、その後その位置に保持する機能を有する。本実施形態ではマニピュレータ部が位置決めユニット54として機能している。
 HVユニット51は、定格電圧を印加して、定格電圧に対するLED101での各種電気特性を検出する役割を有している。通常、このHVユニット51からの電圧の印加状態で、LED101が発光する光をフォトディテクタ30が測定を行う。HVユニット51が検出した各種特性情報は演算部60に出力される。
 ESDユニット52は、LED101に一瞬の間大きな電圧をかけて静電気放電させ静電気破壊されないか等の検査を行うユニットである。ESDユニット52が検出した静電破壊情報は演算部60に出力される。
 切替えユニット53は、HVユニット51とESDユニット52との切替えを行う。切替えユニット53によって、プローブ20を介してLED101に印加される電圧が変更される。そして、この変更によって、LED101の検査項目が、定格電圧での各種特性を検出、又は、静電破壊の有無を検出にそれぞれ変更される。
 演算部60は、アンプ31によって出力された受光光量および配光強度の情報、分光器83からの光の波長および配光強度の情報、HVユニット51が検出した各種電気特性情報、ESDユニット52が検出した静電破壊情報、の入力を受ける。演算部60は、これらの入力からLED101の各種特性を分別・分析を行う。各種特性の分析後、演算部60は、その分析結果を必要に応じて、出力部70から画像出力、情報出力等する。
 次に本実施形態に係る光量測定装置の一部拡大図を用いて、説明する。図5は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置の要部拡大図である。図6は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置のプローブの拡大図である。
 高反射率特性を有し、正反射面を構成するテーブル10の平面上にLED101が載置されている。LED101には、少なくとも2つの端子102が形成されている。この端子102に対して、プローブ20のプローブ先端部21aが接する。プローブ先端部21aは、プローブ本体部21よりもテーブル10に対して近接する方向に曲折している。プローブ本体部21はさらに、プローブ20を保持する部材側に、プローブ保持部22を有し、このプローブ保持部22がプローブ本体部21よりもテーブルに対して離間する方向に屈曲している。
 次に本実施形態に係る光量測定装置による電力供給時の動作を説明する。図7は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置による電力供給時の動作を示す図である。
 硬いテーブル10の平面上に載置されたLED101に対して、プローブ20が近づいていく(図7のAからB)。プローブ20は、前述した位置決めユニット54によって制御され、プローブ20のプローブ先端部21aがLED101の端子102に近づいていく。端子102は非常に小さく、また、LED101の厚みも薄く、LED101が軽いため、粘着シートなどを利用せずにテーブル上に固定されていないLED101に対しては、プローブ先端部21aの高さを厳密に制御する必要がある。プローブ先端部21aの高さを厳密に制御しない場合、左右のプローブ20が端子に接触する際のタイミングや左右のプローブ間での押圧力の差により、またテーブル10が硬いこともあり、LED101がめくれたり、ずれたり、飛び跳ねたり、回転してしまう。
 そこで、本実施形態では、複数のプローブを備え、それぞれのプローブの先端部におけるLED101と接触する高さ位置の互いのズレ量が、所定範囲に含まれるように調整する接触位置調整部を備える(図3参照のこと)。接触位置調整部は、プローブ固定部42に設けられた接点42aとステージ40に設けられた接点40aとの接触状況によって高さを検知するタッチハイトセンサ43と、プローブ固定部42とステージ40との微小な高さ調整やプローブ20に柔軟性を持たせるためのバネ44によって構成される。プローブ先端部21aの高さの厳密な制御は、この接触位置調整部によって行われる。具体的には、タッチハイトセンサ43からの検出信号と、バネ44の制御によって、プローブ先端部21aの高さの厳密な制御が実現される。これにより、複数のプローブがLEDに接触するタイミングや押圧力も制御できる。
 以上により、図7Bで示すように、プローブ20のプローブ先端部21aがLED101の端子102に接触する。この状態で、電力が供給され、LED101が発光する。図7Cは、図7Bの状態を上側から見た図である。2つの端子102は、LED101の左右離間した位置であって、さらに、奥行方向にも離間した位置に設けられる。これにより、プローブ20のプローブ先端部21aが互いの端子102に接触しずらくなる。
 次に本実施形態に係る光量測定装置による電力供給後の動作を説明する。図8は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置による電力供給後の動作を示す図である。
 図8Aは、テーブル10の平面上に載置されたLED101に対して、プローブ20のプローブ先端部21aが接触し、電力の供給が終了した状態を示している。ここで、プローブ20の端子102に対する接触角度と押圧力によっては、プローブ先端部21aが端子102に刺さってしまったり、電力供給時にプローブ先端部21aが端子102に溶着してしまうことがある。このようになった場合には、プローブ20動作時にLED101ごと、移動してしまい、測定の効率が落ちてしまう。
 そこで、プローブ20がLED101に接触し、電力供給を行い、測定後、LED101からプローブ20を離す前に更に押圧動作を行う。これにより、プローブ先端部21aが端子102の表面を滑り、溶着している部分がなくなり、また、刺さった部分も押圧動作により外れやすくなる。従って、プローブ20をLED101から完全に離すことが可能となる。
 図8Bは、押圧動作を示している。プローブ20を押し込む動作を行うことで、プローブ先端部21aが、プローブ20の可撓性または、プローブ本体部21とプローブ先端部21aによる可撓性により、端子102に接しているプローブ先端部21aがΔx分だけLED101の内側方向に移動する。
 図8Cは、押圧動作後のLED101を上からみた図を示している。ここで示すように、プローブ先端部21aが刺さっていた部分またはプローブ先端部21aが端子102と溶着していた部分の小さな跡が、押圧動作によりLED101の内側方向に広がっている。これにより、溶着している部分がなくなり、また、刺さった部分も押圧動作により外れやすくなる。
 したがって、図8Dで示すように、プローブ20をLED101から完全に離すことが可能となる。
 次に、本実施形態に係る光量測定装置におけるプローブの端子に対する加重と押込み量と関係について説明する。図9は、ストレートプローブを備えた光量測定装置である。図10は、光量測定装置におけるプローブの端子に対する加重と押込み量と関係について示した図である。
 図9は、プローブ20をストレートプローブ25に替えた光量測定装置である。図3と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。ストレートプローブ25がLED101に対して斜め上方からLED101の端子102に接触している状態を示している。
 図9のようなストレートプローブ25を用いた場合、図10で示すように、押込み量に応じて、加重(gf)が線形的に増えていく。一方、本実施形態のようにプローブ先端部21aが曲折しており、プローブ本体部21が水平に近い状態であるためにたわみ易く、可撓性を有するプローブ20である場合には、押込み量、つまりプローブ20をテーブル10に向けて移動させた移動量に対して、加重、つまり端子102からプローブ20が受ける反力が飽和状態となる。この飽和状態の領域において、プローブ20を端子102に接触させる。実施例では、触針からの押込み量50μm、荷重は約5gfの飽和状態の領域で接触している。この状態で電力を供給することで、端子102の変形を抑え、かつ加重を最小限に抑えられる。これにより、プローブ先端部21aが刺さったりすることも抑えることができ、効率的に測定を行うことができる。チップから外す際には、さらに50μmの押込み動作を行うことで、位置ずれを起こすことなく、また電力供給時に発生する溶着があっても完全に離すことができる。外す時の荷重は最大で5.5gf以下であった。
  1  光量測定装置
 10  テーブル
 20  プローブ
 21  プローブ本体部
 21a プローブ先端部
 22  プローブ保持部
 25  ストレートプローブ
 30  フォトディテクタ
 31  アンプ
 40  ステージ
 41  ネジ部
 42  プローブ固定部
 43  タッチハイトセンサ
 44  バネ
 50  電気特性計側部
 60  演算部
 70  出力部
 80  波長測定部
101  LED
101a 発光面
102  端子

Claims (8)

  1.  放射状に光を発光する半導体発光素子を載置するテーブルと、
     前記半導体発光素子の端子に接触し電力を供給して、前記半導体発光素子を発光させるプローブと、
     前記半導体発光素子から発光された光を受光し、その光量を測定する受光部と、
     を有し、
     前記プローブは、前記テーブルに対して近接および離間する方向に移動可能に形成されており、
     前記プローブが前記テーブルに対して近接する方向に移動することによって、前記プローブは前記端子に接触し、
     前記受光部における測定は、前記プローブを前記テーブルに向けて移動させた移動量に対して前記端子から前記プローブが受ける反力が飽和状態となった領域で行われる
     光量測定装置。
  2.  前記プローブは可撓性を有している
     請求項1に記載の光量測定装置。
  3.  前記プローブの先端側に、プローブ本体部よりも前記テーブルに対して近接する方向に曲折しているプローブ先端部、及び当該プローブ先端部に連なる略水平に配置されたプローブ本体部を有している
     請求項1又は2に記載の光量測定装置。
  4.  前記プローブは、当該プローブを保持する部材側に、保持部を有し、
     前記保持部は、前記プローブ本体部よりも前記テーブルに対して離間する方向に屈曲している
     請求項3に記載の光量測定装置。
  5.  前記テーブルが高反射率特性の平面を有し、前記半導体発光素子は、高反射率特性の前記平面上に載置される請求項1~4のいずれか1項に記載の光量測定装置。
  6.  前記プローブの一部に脆弱性を有し、前記プローブ全体として可撓性を有している請求項1~5のいずれか1項に記載の光量測定装置。
  7.  前記プローブが前記半導体発光素子に接触し、測定後、当該半導体発光素子から離す前に更に押圧動作を行う請求項1~6のいずれか1項に記載の光量測定装置。
  8.  複数のプローブを備え、それぞれの前記プローブの先端部における前記半導体発光素子と接触する高さ位置の互いのズレ量が、所定範囲に含まれるように調整する接触位置調整部を備える請求項1~7のいずれか1項に記載の光量測定装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130714A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 パイオニア株式会社 測定装置及び位置合わせ方法
JP2020169909A (ja) * 2019-04-04 2020-10-15 アキム株式会社 部品搬送処理装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108459255B (zh) * 2017-02-16 2021-10-22 豪威科技股份有限公司 用于细间距封装测试的测试座

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05209897A (ja) * 1992-01-31 1993-08-20 Sony Corp 検査ピン
JP2000147003A (ja) * 1998-11-17 2000-05-26 Canon Inc プローブピン
JP2010217109A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光素子測定装置
JP2011196746A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Fujitsu Semiconductor Ltd 上下可動式プローブカード、試験方法及び試験装置
JP2011247616A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp パワーデバイスのテスト装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4892118B1 (ja) * 2010-11-30 2012-03-07 パイオニア株式会社 発光素子用受光モジュール及び発光素子用検査装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05209897A (ja) * 1992-01-31 1993-08-20 Sony Corp 検査ピン
JP2000147003A (ja) * 1998-11-17 2000-05-26 Canon Inc プローブピン
JP2010217109A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光素子測定装置
JP2011196746A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Fujitsu Semiconductor Ltd 上下可動式プローブカード、試験方法及び試験装置
JP2011247616A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp パワーデバイスのテスト装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130714A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 パイオニア株式会社 測定装置及び位置合わせ方法
JP2020169909A (ja) * 2019-04-04 2020-10-15 アキム株式会社 部品搬送処理装置
JP7282359B2 (ja) 2019-04-04 2023-05-29 アキム株式会社 部品搬送処理装置

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