CN115165304A - 光学检测系统及其不需使用光纤的雷射光提供模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光学检测系统及其不需使用光纤的雷射光提供模块。光学检测系统包括一承载模块、不需使用光纤的一雷射光提供模块以及一电性检测模块。承载模块用于承载多个光电二极管。雷射光提供模块设置在承载模块的上方。电性检测模块邻近承载模块。雷射光提供模块在不需使用光纤的情况下，仍然可以被配置以用于将一雷射光源转换成多个投射光束，借此以同时分别激发相对应的两个光电二极管。电性检测模块可以被配置以用于同时通过电性接触相对应的多个光电二极管，借此以取得每一光电二极管所产生的一电讯号。

Description

光学检测系统及其不需使用光纤的雷射光提供模块

技术领域

本发明涉及一种检测系统及其光源提供模块，特别是涉及一种光学检测系统及其不需使用光纤的雷射光提供模块。

背景技术

光电二极管(Photodiode，PD)是一种在接收光源后能转换成电讯号输出的电子组件。在习知的光电二极管测试系统中，在提供雷射光源给光电二极管后，再通过接收光电二极管所产生的电讯号，以对光电二极管的电子特性进行分析。

更进一步来说，如图1所示，在习知的光电二极管测试系统中，雷射光源1a会先依序经过第一光纤2a、光电开关(optical switches)3a、第二光纤4a以及第一透镜5a后而形成一激光束，然后激光束再依序经过分光器(beam splitter)6a以及第二透镜7a后而形成投射在光电二极管8a上的一单一个光斑(single spot)，借此以激发光电二极管8a产生电讯号。最后，再通过探针卡的探针接触光电二极管8a的焊垫(pad)，以取得光电二极管8a受到激光束的激发后所产生的电讯号，借此以对光电二极管8a的电子特性进行分析。

发明内容

在上述的光电二极管测试系统中，雷射光源需要通过光纤来进行传输，然而雷射光源在光纤内传输时的稳定性会受到光纤弯曲曲率的影响，导致雷射光源能量的稳定性不佳，进而降低量测光电二极管所产生的电讯号时的量测准确度。此外，在使用搭配有雷射光源与光纤的一雷射产生器时，由于雷射光源通过光纤后所提供的激光束的光斑大小较为集中，所以不能再对激光束进行分束处理，导致单一个激光束仅能对单一个光电二极管来进行检测而大大降低光电二极管的检测效率，进而使得雷射产生器应用在光电二极管测试系统时受到限制。因此，搭配光纤使用的雷射产生器存在着上述种种的限制，所以如何能够同时对多个光电二极管进行检测，或者是如何能够对不同波长范围的多个光电二极管进行检测，乃是本发明所致力于解决的课题。

为了解决上述的问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种光学检测系统，其包括：一承载模块、一雷射光提供模块、一电性检测模块以及一影像撷取模块。承载模块用于承载多个光电二极管。雷射光提供模块设置在承载模块的上方。电性检测模块邻近承载模块。影像撷取模块设置在承载模块的上方。其中，雷射光提供模块包括不需使用光纤的一雷射芯片封装结构、邻近雷射芯片封装结构的一第一光学透镜以及邻近第一光学透镜的一光束数量调整器。其中，雷射芯片封装结构被配置以用于产生投射在第一光学透镜上的一雷射光源，第一光学透镜被配置以用于将雷射光源转换成投射在光束数量调整器上的一激光束，且光束数量调整器被配置以用于将激光束分成多个投射光束。其中，当多个投射光束同时分别投射在相对应的多个光电二极管时，影像撷取模块被配置以用于撷取投射光束投射在相对应的光电二极管的一有源区域上的一光斑的一位置信息。其中，当每一光电二极管受到相对应的投射光束的激发而产生相对应的电讯号时，电性检测模块被配置以用于同时通过电性接触多个光电二极管而取得每一光电二极管所产生的电讯号。

在本发明的其中一技术方案所提供的一种光学检测系统中，设置在承载模块上方的雷射光提供模块包括不需使用光纤的一雷射芯片封装结构，通过不需使用光纤的雷射芯片封装结构可以用于提供光斑较大的雷射光源在第一光学透镜上，并且第一光学透镜能够将雷射光源转换成光斑较大的激光束。通过光束数量调整器，可以用于将光斑较大的激光束分成多个投射光束，以分别投射至承载模块上的多个光电二极管对其分别激发。另外，通过影像撷取模块，可以用于撷取投射光束投射在相对应的光电二极管的一有源区域上的一光斑的一位置信息，借此以判断实际的投射光束是否在光电二极管的有源区域的一个期望的位置上。再者，通过电性检测模块电性接触多个光电二极管，以取得多个光电二极管所分别产生的电讯号。借此，由于雷射光提供模块可以采用不需使用光纤的雷射芯片封装结构，所以雷射芯片封装结构可以提供比使用光纤所能产生的光斑大小还要大的雷射光源。再者，由于雷射光源无须通过光纤传输，所以不需使用光纤的雷射芯片封装结构所提供的雷射光源的稳定性将能够获得提升，进而确保量测光电二极管所产生的电讯号时的“量测准确度”。此外，由于影像撷取模块可以用于判断实际的投射光束是否在光电二极管的有源区域的一个期望的位置上，所以能够提升光电二极管在检测时的“对位准确度”。另外，由于光束数量调整器可以将雷射光源分成或者转换成多个投射光束，以便于在同一时间提供给多个光电二极管进行检测，所以能够提升巨量光电二极管的“检测效率”。如此，本发明能够提供可以同时对多个光电二极管进行检测的一种光学检测系统，其除了能够确保量测准确度以及对位准确度之外，还能够提升巨量光电二极管的检测效率。

为了解决上述的问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种光学检测系统，其包括：一承载模块、不需使用光纤的一雷射光提供模块以及一电性检测模块。承载模块用于承载多个光电二极管。雷射光提供模块设置在承载模块的上方。电性检测模块邻近承载模块。其中，雷射光提供模块被配置以用于将一雷射光源转换成多个投射光束，借此以同时分别激发相对应的多个光电二极管。其中，电性检测模块被配置以用于同时通过电性接触相对应的多个光电二极管而取得每一光电二极管所产生的一电讯号。

在本发明的另外一技术方案所提供的一种光学检测系统中，设置在承载模块上方的雷射光提供模块不需使用光纤，通过不需使用光纤的雷射光提供模块可以用于提供光斑较大的雷射光源，并且通过不需使用光纤的雷射光提供模块可以用于将雷射光源分成多个投射光束，以分别投射至承载模块上的多个光电二极管对其分别激发。再者，通过电性检测模块电性接触多个光电二极管，以取得多个光电二极管所分别产生的电讯号。借此，由于雷射光提供模块可以不需要使用光纤，所以雷射光提供模块可以提供比使用光纤所能产生的光斑大小还要大的雷射光源。再者，由于雷射光源无须通过光纤传输，所以不需使用光纤的雷射光提供模块所提供的雷射光源的稳定性将能够获得提升，进而确保量测光电二极管所产生的电讯号时的“量测准确度”。另外，由于雷射光提供模块可以将雷射光源分成或者转换成多个投射光束，以便于在同一时间提供给多个光电二极管进行检测，所以能够提升巨量光电二极管的“检测效率”。如此，本发明能够提供可以同时对多个光电二极管进行检测的一种光学检测系统，其除了能够确保量测准确度之外，还能够提升巨量光电二极管的检测效率。

为了解决上述的问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种不需使用光纤的雷射光提供模块，其包括：一雷射芯片封装结构、一光学透镜以及一光束数量调整器。光学透镜邻近雷射芯片封装结构。光束数量调整器邻近光学透镜。其中，雷射芯片封装结构被配置以用于产生投射在光学透镜上的一雷射光源，光学透镜被配置以用于将雷射光源转换成投射在光束数量调整器上的一激光束，且光束数量调整器被配置以用于将激光束分成多个投射光束，借此以同时分别激发相对应的多个光电二极管。

在本发明的另外一技术方案所提供的一种不需使用光纤的雷射光提供模块中，雷射光提供模块包括不需使用光纤的一雷射芯片封装结构，通过不需使用光纤的雷射芯片封装结构可以用于提供光斑较大的雷射光源在光学透镜上，并且光学透镜能够将雷射光源转换成光斑较大的激光束。通过光束数量调整器，可以用于将光斑较大的激光束分成多个投射光束，以分别投射至多个光电二极管对其分别激发。借此，由于雷射光提供模块可以采用不需使用光纤的雷射芯片封装结构，所以雷射芯片封装结构可以提供比使用光纤所能产生的光斑大小还要大的雷射光源。再者，由于雷射光源无须通过光纤传输，所以不需使用光纤的雷射芯片封装结构所提供的雷射光源的稳定性将能够获得提升，进而确保量测光电二极管所产生的电讯号时的“量测准确度”。另外，由于光束数量调整器可以将雷射光源分成或者转换成多个投射光束，以便于在同一时间提供给多个光电二极管进行检测，所以能够提升巨量光电二极管的“检测效率”。如此，本发明能够提供可以同时对多个光电二极管进行检测的一种不需使用光纤的雷射光提供模块，其除了能够确保量测准确度之外，还能够提升巨量光电二极管的检测效率。

在其中一可行的实施例中，雷射光提供模块可以包括一模块载体，以用于承载雷射芯片封装结构、第一光学透镜以及光束数量调整器，借此以使得雷射芯片封装结构、第一光学透镜以及光束数量调整器被整合成一单一光学组件。其中，雷射芯片封装结构包括一封装壳体、从封装壳体部分裸露而出的两个导电引脚以及设置在封装壳体内部的一雷射发光二极管芯片。其中，光束数量调整器可为一空间光调变器或者具有至少两个贯穿开口的一光束分配组件。其中，当光束数量调整器为光束分配组件时，第一光学透镜被配置以用于引导激光束平行地投射在至少两个贯穿开口上，且至少两个贯穿开口完全被激光束所覆盖。其中，当光束数量调整器为光束分配组件时，光束分配组件被配置以用于允许激光束的一部分穿过至少两个贯穿开口而分别形成至少两个投射光束，且至少两个贯穿开口之间的最短距离等于至少两个投射光束之间的最短距离。其中，当光束数量调整器为光束分配组件时，投射光束投射在光电二极管的有源区域上的光斑的大小与形状分别依据贯穿开口的大小与形状而改变。其中，当光束数量调整器为空间光调变器时，空间光调变器被配置以用于允许激光束穿过或者用于反射激光束，借此以使得激光束被转换成至少两个投射光束，且空间光调变器被配置以用于调整两个投射光束之间的最短距离、投射光束的数量以及投射光束的光斑的大小与形状。

在上述可行的实施例中，由于雷射芯片封装结构、第一光学透镜以及光束数量调整器可以通过模块载体而被整合成一模块化的单一光学组件，所以模块化的雷射光提供模块在光学检测系统中的使用上更为便利。另外，由于雷射芯片封装结构所使用的是经过封装壳体封装过的雷射发光二极管芯片，所以雷射芯片封装结构在不需要连接光纤的条件下就可以提供具有较大光斑的雷射光源，借此不需使用光纤的雷射芯片封装结构所提供的雷射光源的稳定性将能够获得提升，进而确保量测光电二极管所产生的电讯号时的“量测准确度”。

更进一步来说，当光束数量调整器为具有至少两个贯穿开口的一光束分配组件时，雷射光提供模块所提供的投射光束的数量可以依据光束分配组件的贯穿开口的数量而改变，所以本发明可以依据“需要同步进行检测的多个光电二极管”的数量来改变光束分配组件的贯穿开口的数量，以使得超过两个以上的光电二极管可以同时进行电子特性的检测，借此以提升巨量光电二极管的检测效率。另外，两个投射光束之间的最短距离可以通过控制两个贯穿开口之间的最短距离来进行改变(或者是说，两个贯穿开口之间的距离可以依据两个光电二极管的两个有源区域之间的距离来进行设定)，并且光斑的大小与形状可以通过控制贯穿开口的大小与形状来进行改变(或者是光斑的大小与形状会分别依据贯穿开口的大小与形状而改变)，借此以使得光束分配组件在使用上更有弹性，更能符合客制化的需求。

更进一步来说，当光束数量调整器为空间光调变器时，激光束可以通过空间光调变器(例如穿透式空间光调变器或者反射式空间光调变器)的液晶分子的转换以形成至少两个投射光束(也就是说，空间光调变器可以被配置以用于允许激光束穿过，借此以使得激光束被转换成至少两个投射光束)，借此以提升巨量光电二极管的检测效率。另外，对于“两个投射光束之间的最短距离”、“光斑的大小与形状”以及“投射光束的数量”都可以通过控制空间光调变器的液晶分子来进行调整(也就是说，空间光调变器可以被配置以用于调整“两个投射光束之间的最短距离”、“投射光束的数量”以及“投射光束的光斑的大小与形状”)，借此以使得空间光调变器在使用上更有弹性，更能符合客制化的需求。

在其中一可行的实施例中，本发明所提供的光学检测系统进一步包括：一分光模块以及一环境光提供模块。分光模块设置在承载模块、雷射光提供模块以及影像撷取模块之间，且分光模块包括一第一分光组件以及一第二分光组件。环境光提供模块包括用于产生一环境光源的一环境光产生结构以及设置在环境光产生结构与第二分光组件之间的一第二光学透镜。其中，第一分光组件设置在承载模块以及第二分光组件之间，且第二分光组件设置在第一分光组件、环境光提供模块以及影像撷取模块之间。其中，当雷射光提供模块所提供的至少两个投射光束通过第一分光组件的反射而分别投射在相对应的两个光电二极管的两个有源区域上时，至少两个投射光束分别通过两个光电二极管的两个有源区域的反射而分别形成两个反射光束。其中，当两个反射光束依序穿过第一分光组件以及第二分光组件而投射到影像撷取模块时，影像撷取模块被配置以用于通过位置信息，以判断投射光束的光斑是否偏离相对应的光电二极管的有源区域的一预定位置。其中，当第二光学透镜被配置以用于将环境光源转换成投射在第二分光组件上的一环境光束时，环境光束依序通过第二分光组件以及第一分光组件的配合而投射在两个光电二极管上，借此以提供两个光电二极管所需的环境照明。

在上述可行的实施例中，由于影像撷取模块可以被配置以用于通过位置信息而判断投射光束的光斑是否偏离相对应的光电二极管的有源区域的一预定位置(例如，判断投射光束的光斑是否完整投射在光电二极管的有源区域上；或者是说，判断投射光束的光斑的大小或者形状是否符合预先设定的大小与形状)，借此以提升光电二极管在检测时的“对位准确度”。再者，由于环境光提供模块所提供的环境光束可以同时投射在两个光电二极管上，借此以提供两个光电二极管所需的环境照明，如此以使得影像撷取模块可以更清楚辨识投射光束的光斑投射在光电二极管的有源区域上的位置。

在其中一可行的实施例中，本发明所提供的光学检测系统进一步包括：另外一雷射光提供模块，另外一雷射光提供模块设置在承载模块的上方。其中，另外一雷射光提供模块包括不需使用光纤的另外一雷射芯片封装结构、邻近另外一雷射芯片封装结构的另外一第一光学透镜以及邻近另外一第一光学透镜的另外一光束数量调整器。其中，另外一雷射芯片封装结构被配置以用于产生投射在另外一第一光学透镜上的另外一雷射光源，另外一第一光学透镜被配置以用于将另外一雷射光源转换成投射在光束数量调整器或者另外一光束数量调整器上的另外一激光束，且光束数量调整器或者另外一光束数量调整器被配置以用于将另外一激光束分成至少另外两个投射光束。其中，当另外两个投射光束分别投射在相对应的另外两个光电二极管时，影像撷取模块被配置以用于撷取另外一投射光束投射在相对应的另外一光电二极管的一有源区域上的一光斑的一位置信息。其中，当另外两个光电二极管分别受到另外两个投射光束的激发而分别产生另外相对应的两个电讯号时，电性检测模块被配置以用于同时通过电性接触另外两个光电二极管而取得另外两个光电二极管所产生的另外相对应的两个电讯号。其中，两个雷射芯片封装结构所分别产生的两个雷射光源具有不同的波长范围。

在上述可行的实施例中，由于多个雷射芯片封装结构所分别产生的多个雷射光源具有不同的波长范围，所以本发明所提供的光学检测系统可以依据不同的需要以用于激发具有不同波长范围的光电二极管，借此本发明所提供的光学检测系统可以适用于对不同波长范围的多个光电二极管进行检测，进而提升光电二极管在不同波长范围的应用。

在其中一可行的实施例中，当同一光电二极管的有源区域的不同位置受到投射光束的激发而分别产生多个不同的电讯号时，电性检测模块被配置以用于通过电性接触光电二极管而分别取得光电二极管的多个不同的电讯号，借此以计算出光电二极管的一平均电流值或者判断出光电二极管的有源区域的一最大电流位置。

在上述可行的实施例中，当投射光束投射在有源区域上所形成的光斑的尺寸可以被缩小时，投射光束的光斑的位置就可以依据不同的需求而在光电二极管的有源区域上进行调整。因此，当同一光电二极管的有源区域的不同位置受到投射光束的激发而分别产生多个不同的电讯号时，电性检测模块可以通过多个不同的电讯号以计算出光电二极管的一平均电流值或者判断出光电二极管的有源区域的一最大电流位置，借此以优化由同一个光电二极管的有源区域所取得的多个不同的电讯号，进而能够符合客制化的需求。

为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为习知的光电二极管测试系统的功能方块图(光路行径示意图)。

图2为本发明第一实施例所提供的其中一光学检测系统的示意图。

图3为本发明第一实施例所提供的其中一光学检测系统的功能方块图。

图4为本发明所提供的其中一种光电二极管的俯视示意图。

图5为本发明第一实施例所提供的另外一光学检测系统的示意图。

图6为本发明第一实施例所提供的另外再一光学检测系统的示意图。

图7为本发明投射光束的光斑沿着虚线移动以激发有源区域的不同位置的俯视示意图。

图8为本发明第二实施例所提供的光学检测系统的示意图。

图9为本发明第二实施例所提供的光学检测系统的功能方块图。

图10为本发明第三实施例所提供的光学检测系统的其中一示意图(其中一雷射光提供模块被开启时)。

图11为本发明第三实施例所提供的光学检测系统的另外一示意图(另外一雷射光提供模块被开启时)。

图12为本发明第三实施例所提供的光学检测系统的功能方块图。

图13为本发明所提供的另外一种光电二极管的俯视示意图。

图14为本发明第三实施例所提供的另外一光学检测系统的部分示意图(另外一雷射光提供模块被开启时)。

图15为本发明第三实施例所提供的另外再一光学检测系统的部分示意图(另外一雷射光提供模块被开启时)。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“光学检测系统及其不需使用光纤的雷射光提供模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

参阅图2至图4所示，本发明第一实施例提供一种光学检测系统，其包括：一承载模块1、一雷射光提供模块2以及一电性检测模块3。举例来说，如图3所示，承载模块1、雷射光提供模块2以及电性检测模块3可以电性连接于一系统控制模块C(例如计算机)，并且用户可以通过系统控制模块C，以对承载模块1、雷射光提供模块2以及电性检测模块3进行操控。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

首先，如图2所示，承载模块1可以被配置以用于承载多个光电二极管D1。举例来说，多个光电二极管D1(图2仅显示2个光电二极管D1做为举例说明)可以预先固定在一承载基板(图未示，例如电路基板)上，并且承载模块1可以是用于固定承载基板的一承载结构(例如三轴滑台)。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

另外，如图2所示，雷射光提供模块2可以设置在承载模块1的上方(亦即上方空间区域的任何位置)或者是邻近承载模块1的任何地方。另外，雷射光提供模块2包括“不需使用光纤”的一雷射芯片封装结构21、一第一光学透镜22(或者是包括多个透镜的一第一光学组件)以及一光束数量调整器。其中，第一光学透镜22可以设置在邻近雷射芯片封装结构21的位置上(或者是说，在光传递路径上，第一光学透镜22可以位于雷射芯片封装结构21的下游光路)，并且光束数量调整器可以设置在邻近第一光学透镜22的位置上(或者是说，在光传递路径上，光束数量调整器可以位于第一光学透镜22的下游光路)。

举例来说，如图2所示，在一可行的实施态样中，光束数量调整器可以是具有至少两个贯穿开口2300(例如贯穿开孔)的一光束分配组件23，并且雷射光提供模块2包括一模块载体20，以用于承载雷射芯片封装结构21、第一光学透镜22以及光束分配组件23，借此以使得雷射芯片封装结构21、第一光学透镜22以及光束分配组件23可以通过模块载体20的承载而被整合成一单一光学组件。值得注意的是，雷射芯片封装结构21(例如TO-Can LaserDiode)可以包括一封装壳体211、两个导电引脚212以及一雷射发光二极管芯片213，并且雷射芯片封装结构21不需要搭配光纤就可以用来提供雷射光源S1。其中，每一个导电引脚212的一部分会从封装壳体211裸露而出以用于接收一外部电源，并且雷射发光二极管芯片213会放置在封装壳体211的内部且电性连接于两个导电引脚212。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

再者，配合图2与图3所示，电性检测模块3可以设置在邻近承载模块1的任何位置上。举例来说，电性检测模块3可以包括一可移动结构(图未示)以及通过可移动结构的带动以进行一预定位置移动的多个导电探针(图未示)，并且多个导电探针可以用于选择性同时电性接触多个光电二极管D1的导电焊垫，接着依序取个每一个光电二极管D1所产生的电讯号，或是亦可同时取个每一个光电二极管D1所分别产生的电讯号。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图2与图4所示，当雷射芯片封装结构21被配置以用于产生投射在第一光学透镜22上的一雷射光源S1时，第一光学透镜22可以被配置以用于将雷射光源S1转换成投射在光束分配组件23上的一激光束L1，并且光束分配组件23可以被配置以用于将激光束L1分成多个投射光束P1(例如至少两个投射光束P1)。更进一步来说，当第一光学透镜22被配置以用于将非平行的雷射光源S1转换成平行的激光束L1后，以引导激光束L1(平行光束)平行地投射在至少两个贯穿开口2300上时，至少两个贯穿开口2300可以完全被激光束L1所覆盖(也就是说，激光束L1所照射的范围会大于至少两个贯穿开口2300所分布的范围)。另外，当光束分配组件23被配置以用于允许激光束L1的一部分穿过至少两个贯穿开口2300时(也就是说，激光束L1的其余部分会被遮挡而不会穿过光束分配组件23)，激光束L1的一部分会分别形成至少两个投射光束P1。再者，至少两个投射光束P1可以通过一分光模块5的一第一分光组件51的反射而分别投射在相对应的两个光电二极管D1的两个有源区域D100(或是感光区域)上(亦即，一个投射光束P1只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D1的有源区域D100上)，并且每一投射光束P1会在相对应的光电二极管D1的有源区域D100上形成一光斑P100。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。值得注意的是，举例来说，承载模块1上可以配置有上千个待测的光电二极管D1，而光束分配组件23可以被配置以用于将激光束L1分成数十个投射光束P1。数十个投射光束P1可以同时分别投射在配置于承载模块1上的上千个光电二极管D1之中的其中相对应数十个待测的光电二极管D1上以进行一个批次的检测，并且通过重复上述每批次对数十个待测的光电二极管D1的检测，直到配置于承载模块1上的上千个光电二极管D1全部完成检测。

承上所述，值得注意的是，如图2所示，至少两个贯穿开口2300之间的最短距离d1会等于至少两个投射光束P1之间的最短距离d2。也就是说，两个投射光束P1之间的最短距离d2可以通过控制两个贯穿开口2300之间的最短距离d1来进行改变(或者是说，两个贯穿开口2300之间的距离可以依据两个光电二极管D1的两个有源区域D100之间的距离来进行设定)。另外，配合图2与图4所示，投射光束P1投射在有源区域D100上所形成的光斑P100的“大小”与“形状”分别与贯穿开口2300的“大小(或尺寸)”与“形状(或分布区域)”会是相同或者相近。也就是说，光斑P100的大小与形状可以通过控制贯穿开口2300的大小与形状来进行改变(或者是光斑P100的大小与形状会分别依据贯穿开口2300的大小与形状而改变)。

借此，如图2所示，当相对应的两个光电二极管D1分别受到至少两个投射光束P1的激发而分别产生相对应的两个电讯号(亦即两个光电二极管D1各自的电讯号)时，电性检测模块3可以被配置以用于同时通过电性接触两个光电二极管D1而依序或者同时取得两个光电二极管D1所分别产生的相对应的电讯号，以利后续对光电二极管D1进行电子特性(例如电压或者电流)的检测。值得注意的是，雷射光提供模块2所提供的投射光束P1的数量会等于光束分配组件23的贯穿开口2300的数量。也就是说，雷射光提供模块2所提供的投射光束P1的数量可以依据光束分配组件23的贯穿开口2300的数量而改变，所以本发明可以依据“需要同步进行检测的多个光电二极管D1”的数量来改变光束分配组件23的贯穿开口2300的数量，以使得超过两个以上的光电二极管D1可以同时进行电子特性的检测。

举例来说，配合图2、图4与图5所示，在另外一可行的实施态样中，依据不同的使用需求，对于“具有至少两个贯穿开口2300的光束分配组件23(如图2所示)”可以替换成“具有液晶分子的一空间光调变器24(Spatial Light Modulator，SLM)(如图5所示)”。值得注意的是，空间光调变器24可以是一穿透式空间光调变器或者一反射式空间光调变器，并且空间光调变器24的主要工作原理是：通过外加电场扭转液晶分子的光轴方向，以改变入射光束在快轴与慢轴的相位差，借此以调整入射光束的偏振态以及偏振角度。更进一步来说，当第一光学透镜22被配置以用于引导激光束L1平行地直接投射在空间光调变器24上时，激光束L1可以通过空间光调变器24(例如穿透式空间光调变器)的液晶分子(liquid crystalmolecule)的转换以形成至少两个投射光束P1(也就是说，空间光调变器24可以被配置以用于允许激光束L1穿过，借此以使得激光束L1被转换成至少两个投射光束P1)。再者，至少两个投射光束P1可以通过第一分光组件51的反射而分别投射在相对应的两个光电二极管D1的两个有源区域D100上(亦即，一个投射光束P1只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D1的有源区域D100上)。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图4、图5与图6所示，在另外一可行的实施态样中，依据不同的使用需求，具有液晶分子的空间光调变器24可以从第一分光组件51的一侧旁(如图5所示，空间光调变器24会被设置在第一光学透镜22与第一分光组件51之间)调换至第一分光组件51的另一侧旁(如图6所示，第一分光组件51会被设置在第一光学透镜22与空间光调变器24之间)。更进一步来说，当第一光学透镜22被配置以用于引导激光束L1平行地穿过第一分光组件51并投射在空间光调变器24上时，激光束L1可以通过空间光调变器24(例如反射式空间光调变器)的液晶分子的转换以形成至少两个投射光束P1(也就是说，空间光调变器24可以被配置以用于反射激光束L1，借此以使得激光束L1被转换成至少两个投射光束P1)。再者，至少两个投射光束P1会再通过第一分光组件51的反射而分别投射在相对应的两个光电二极管D1的两个有源区域D100上(亦即，一个投射光束P1只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D1的有源区域D100上)。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

值得注意的是，如图5或者图6所示，当光束数量调整器可以是具有液晶分子的一空间光调变器24时，对于“两个投射光束P1之间的最短距离d2”、“光斑P100的大小与形状”以及“投射光束P1的数量”都可以通过控制空间光调变器24的液晶分子来进行调整。也就是说，空间光调变器24可以被配置以用于调整“两个投射光束P1之间的最短距离d2”、“投射光束P1的数量”以及“投射光束P1的光斑P100的大小与形状”。

举例来说，配合图5与图6所示，在另外一可行的实施态样中，当光束数量调整器可为具有液晶分子的一空间调变器24时，空间调变器24可以被配置以用于允许激光束L1穿过或者用于反射激光束L1，借此以使得激光束L1被转换成至少两个投射光束P1。另外，当投射光束P1投射在有源区域D100上所形成的光斑P100的尺寸可以被缩小时，投射光束P1的光斑P100的位置就可以依据不同的需求而在光电二极管D1的有源区域D100上进行调整(也就是说，具有液晶分子的空间调变器24可以被配置以用于调整投射光束P1的光斑P100的位置)。更进一步来说，当同一光电二极管D1的有源区域D100的不同位置受到投射光束P1的激发而分别产生多个不同的电讯号时(例如投射光束P1的光斑P100可以沿着图7的虚线移动，以激发有源区域D100的不同位置)，电性检测模块3可以被配置以用于通过电性接触光电二极管D1而分别取得光电二极管D1的多个不同的电讯号，借此以计算出光电二极管D1的一平均电流值(或者平均电压值)或者判断出光电二极管D1的有源区域D100的一最大电流位置(或者最大电压位置)。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[第二实施例]

参阅图8与图9所示，本发明第二实施例提供一种光学检测系统，其包括：一承载模块1、一雷射光提供模块2以及一电性检测模块3。由图8与图2的比较，以及图9与图3的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最主要的差别在于：第二实施例的光学检测系统进一步包括一影像撷取模块4，并且影像撷取模块4设置在承载模块的上方(亦即上方空间区域的任何位置)。借此，配合图4与图8所示，当至少两个投射光束P1分别投射在相对应的两个光电二极管D1时(亦即，一个投射光束P1只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D1上)，影像撷取模块4可以被配置以用于撷取投射光束P1投射在相对应的光电二极管D1的一有源区域D100上的一光斑P100的一位置信息。

举例来说，如图8所示，影像撷取模块4包括一聚焦透镜41(或是聚焦透镜组)以及能够与聚焦透镜41相互配合的一影像传感器42(例如使用CCD或者CMOS感测芯片)。另外，如图9所示，承载模块1、雷射光提供模块2、电性检测模块3以及影像撷取模块4可以电性连接于一系统控制模块C，并且用户可以通过系统控制模块C以对承载模块1、雷射光提供模块2、电性检测模块3以及影像撷取模块4进行操控。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图4与图8所示，第二实施例的光学检测系统更进一步包括一分光模块5以及一环境光提供模块6。其中，在空间配置上，分光模块5可以被设置在承载模块1、雷射光提供模块2、影像撷取模块4以及环境光提供模块6之间(或者是说，承载模块1、雷射光提供模块2、影像撷取模块4、分光模块5以及环境光提供模块6可以被配置在同一光学路径上)，并且分光模块5包括一第一分光组件51以及一第二分光组件52。另外，环境光提供模块6包括用于产生一环境光源E1的一环境光产生结构61(例如LED光源或者其它照明光源)以及设置在环境光产生结构61与第二分光组件52之间的一第二光学透镜62(或者是包括多个透镜的一第二光学组件)。更进一步来说，在空间配置上，第一分光组件51可以设置在承载模块1以及第二分光组件52之间，并且第二分光组件52可以设置在第一分光组件51、环境光提供模块6以及影像撷取模块4之间。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图4与图8所示，当雷射光提供模块2所提供的至少两个投射光束P1通过第一分光组件51的反射而分别投射在相对应的两个光电二极管D1的两个有源区域D100上时(亦即，一个投射光束P1只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D1的有源区域D100上)，至少两个投射光束P1可以分别通过两个光电二极管D1的两个有源区域D100的反射而分别形成两个反射光束R1。再者，当两个反射光束R1依序穿过第一分光组件51以及第二分光组件52而投射到影像撷取模块4时，影像撷取模块4(可搭配系统控制模块C)被配置以用于通过位置信息(也就是，投射光束P1的光斑P100在光电二极管D1的有源区域D100上的位置信息)，以判断投射光束P1的光斑P100是否偏离相对应的光电二极管D1的有源区域D100的一预定位置(例如，判断投射光束P1的光斑P100是否完整投射在光电二极管D1的有源区域D100上；或者是说，判断投射光束P1的光斑P100的大小或者形状是否符合预先设定的大小与形状)。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

值得注意的是，如图8所示，当第二光学透镜62被配置以用于将环境光源E1转换成投射在第二分光组件52上的一环境光束E2时，环境光束E2可以依序通过第二分光组件52以及第一分光组件51的配合而同时投射在两个光电二极管D1上，借此以提供两个光电二极管D1所需的环境照明，如此以使得影像撷取模块4可以更清楚辨识投射光束P1的光斑P100投射在光电二极管D1的有源区域D100上的位置。

[第三实施例]

参阅图10至图13所示，本发明第三实施例提供一种光学检测系统，其包括：一承载模块1、一雷射光提供模块2、一电性检测模块3以及一影像撷取模块4，并且承载模块1、雷射光提供模块2、电性检测模块3以及影像撷取模块4的作用与第二实施例相同。由图10(或者图11)与图8的比较，以及图12与图9的比较可知，本发明第三实施例与第二实施例最主要的差别在于：第三实施例的光学检测系统更进一步包括另外一雷射光提供模块7，并且另外一雷射光提供模块7设置在承载模块1的上方(亦即上方空间区域的任何位置)且电性连接于系统控制模块C。再者，另外一雷射光提供模块7包括不需使用光纤的另外一雷射芯片封装结构71、邻近另外一雷射芯片封装结构71的另外一第一光学透镜72以及邻近另外一第一光学透镜72的另外一光束数量调整器。

举例来说，如图11所示，在一可行的实施态样中，另外一光束数量调整器可以是具有至少另外两个贯穿开口7300(例如贯穿开孔)的另外一光束分配组件73，并且另外一雷射光提供模块7包括另外一模块载体70，以用于承载另外一雷射芯片封装结构71、另外一第一光学透镜72以及另外一光束分配组件73，借此以使得另外一雷射芯片封装结构71、另外一第一光学透镜72以及另外一光束分配组件73可以通过另外一模块载体70的承载而被整合成一单一光学组件。值得注意的是，另外一雷射芯片封装结构71(例如TO-Can LaserDiode)可以包括另外一封装壳体711、另外两个导电引脚712以及另外一雷射发光二极管芯片713，并且另外一雷射芯片封装结构71不需要搭配光纤就可以用来提供另外一雷射光源S2。其中，每一个另外一导电引脚712的一部分会从另外一封装壳体711裸露而出以用于接收一外部电源，并且另外一雷射发光二极管芯片713会放置在另外一封装壳体711的内部且电性连接于另外两个导电引脚712。值得注意的是，配合图10或者图11所示，依据不同的使用需求，对于“具有至少两个贯穿开口2300的光束分配组件23”以及“具有至少另外两个贯穿开口7300的另外一光束分配组件73”都可以替换成“具有液晶分子的一空间光调变器(如第一实施例的图5或者图6所示)”。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图11与图13所示，另外一雷射芯片封装结构71可以被配置以用于产生投射在另外一第一光学透镜72上的另外一雷射光源S2，另外一第一光学透镜72可以被配置以用于将另外一雷射光源S2转换成投射在另外一光束分配组件73上的另外一激光束L2，并且另外一光束分配组件73可以被配置以用于将另外一激光束L2分成至少另外两个投射光束P2。借此，当另外两个光电二极管D2分别受到另外两个投射光束P2的激发而分别产生另外相对应的两个电讯号(亦即另外两个光电二极管D2各自的电讯号)时，电性检测模块3可以被配置以用于同时通过电性接触另外两个光电二极管D2而依序或者同时取得另外两个光电二极管D2所产生的另外相对应的两个电讯号。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图11与图13所示，当另外两个投射光束P2分别投射在相对应的另外两个光电二极管D2时(亦即，一个投射光束P2只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D2上)，影像撷取模块4可以被配置以用于撷取另外一投射光束P2投射在相对应的另外一光电二极管D2的一有源区域D200上的一光斑P200的一位置信息。更进一步来说，当另外一雷射光提供模块7所提供的另外至少两个投射光束P2通过另外一第一分光组件51的反射而分别投射在相对应的另外两个光电二极管D2的两个有源区域D200上时(亦即，一个投射光束P2只会对应投射在其中一个相对应的光电二极管D2的有源区域D200上)，另外至少两个投射光束P2可以分别通过另外两个光电二极管D2的两个有源区域D200的反射而分别形成另外两个反射光束R2。再者，当另外两个反射光束R2依序穿过两个第一分光组件51以及第二分光组件52而投射到影像撷取模块4时，影像撷取模块4(可搭配系统控制模块C)被配置以用于通过位置信息(也就是，另外一投射光束P2的光斑P200在另外一光电二极管D2的有源区域D200上的位置信息)，以判断另外一投射光束P2的光斑P200是否偏离相对应的另外一光电二极管D2的有源区域D200的一预定位置(例如，判断另外一投射光束P2的光斑P200是否完整投射在另外一光电二极管D2的有源区域D200上；或者是说，判断另外一投射光束P2的光斑P200的大小或者形状是否符合预先设定的大小与形状)。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

值得注意的是，配合图10与图11所示，由于两个雷射芯片封装结构(21、71)所分别产生的两个雷射光源(S1、S2)(亦即两个投射光束(P1、P2))具有不同的波长范围，所以本发明所提供的光学检测系统可以依据不同的需要以用于激发具有不同波长范围的光电二极管(D1、D2)。举例来说，当光电二极管D1的波长范围刚好或者大约是1310nm时，本发明所提供的光学检测系统可以选用雷射芯片封装结构21以提供波长范围刚好或者大约为1310nm的雷射光源S1(亦即投射光束P1)以用于激发光电二极管D1。另外，当另外一光电二极管D2的波长范围刚好或者大约是1550nm时，本发明所提供的光学检测系统可以选用另外一雷射芯片封装结构71以提供波长范围刚好或者大约为1550nm的另外一雷射光源S2(亦即另外一投射光束P2)以用于激发另外一光电二极管D2。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

值得注意的是，配合图11与图12所示，第三实施例所提供的两个雷射光提供模块(2、7)只是做为可以适用于不同波长范围的两个光电二极管(D1、D2)的举例说明而已。本发明可以依据不同的需求(例如不同波长范围的多个光电二极管的数量)来增加雷射光提供模块的数量，并且第一分光组件51所使用的数量也会跟着雷射光提供模块的数量来进行调整。

值得注意的是，配合图14与图15所示，当“具有至少两个贯穿开口2300的光束分配组件23”以及“具有至少另外两个贯穿开口7300的另外一光束分配组件73”都替换成“具有液晶分子的一空间光调变器24”时，两个雷射光提供模块(2、7)可以共享同一个空间光调变器24。举例来说，如图14所示，当空间光调变器24所使用的是“穿透式空间光调变器”时，另外一第一光学透镜72可以先被配置以用于将另外一雷射光源S2转换成投射在空间光调变器24上的另外一激光束L2，接着另外一激光束L2可以通过第三分光组件53的反射而投射在空间光调变器24上，然后另外一激光束L2可以通过空间光调变器24的液晶分子的转换以形成至少另外两个投射光束P2。另外，如图15所示，当空间光调变器24所使用的是“反射式空间光调变器”时，另外一第一光学透镜72可以先被配置以用于将另外一雷射光源S2转换成投射在空间光调变器24上的另外一激光束L2，接着另外一激光束L2可以依序通过第三分光组件53以及第一分光组件51后而投射在空间光调变器24上，然后另外一激光束L2可以通过空间光调变器24的液晶分子的转换以形成至少另外两个投射光束P2。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[实施例的有益效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种光学检测系统，其能通过“不需使用光纤的一雷射光提供模块2”以及“雷射光提供模块2被配置以用于将一雷射光源S1转换成至少两个投射光束P1，借此以同时激发相对应的至少两个光电二极管D1”的技术方案，以使得电性检测模块3可以同时通过电性接触相对应的至少两个光电二极管D1而取得相对应的两个光电二极管D1所分别产生的相对应的电讯号。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的一种不需使用光纤的雷射光提供模块2，其能通过“雷射芯片封装结构21被配置以用于产生投射在第一光学透镜22上的一雷射光源S1”、“第一光学透镜22被配置以用于将雷射光源S1转换成投射在光束数量调整器上的一激光束L1”以及“光束数量调整器被配置以用于将激光束L1分成至少两个投射光束P1，借此以同时激发相对应的至少两个光电二极管D1”的技术方案，以使得电性检测模块3可以同时通过电性接触相对应的至少两个光电二极管D1而取得相对应的两个光电二极管D1所分别产生的相对应的两个电讯号。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种光学检测系统，其特征在于，所述光学检测系统包括：

一承载模块，所述承载模块用于承载多个光电二极管；

一雷射光提供模块，所述雷射光提供模块设置在所述承载模块的上方；

一电性检测模块，所述电性检测模块邻近所述承载模块；以及

一影像撷取模块，所述影像撷取模块设置在所述承载模块的上方；

其中，所述雷射光提供模块包括不需使用光纤的一雷射芯片封装结构、邻近所述雷射芯片封装结构的一第一光学透镜以及邻近所述第一光学透镜的一光束数量调整器；

其中，所述雷射芯片封装结构被配置以用于产生投射在所述第一光学透镜上的一雷射光源，所述第一光学透镜被配置以用于将所述雷射光源转换成投射在所述光束数量调整器上的一激光束，且所述光束数量调整器被配置以用于将所述激光束分成多个投射光束；

其中，当多个所述投射光束同时分别投射在相对应的多个所述光电二极管时，所述影像撷取模块被配置以用于撷取所述投射光束投射在相对应的所述光电二极管的一有源区域上的一光斑的一位置信息；

其中，当每一所述光电二极管受到相对应的所述投射光束的激发而产生相对应的电讯号时，所述电性检测模块被配置以用于同时通过电性接触多个所述光电二极管而依序取得每一所述光电二极管所产生的所述电讯号。

2.根据权利要求1所述的光学检测系统，其特征在于，

其中，所述雷射光提供模块包括一模块载体，以用于承载所述雷射芯片封装结构、所述第一光学透镜以及所述光束数量调整器，借此以使得所述雷射芯片封装结构、所述第一光学透镜以及所述光束数量调整器被整合成一单一光学组件；

其中，所述雷射芯片封装结构包括一封装壳体、从所述封装壳体部分裸露而出的两个导电引脚以及设置在所述封装壳体内部的一雷射发光二极管芯片；

其中，所述光束数量调整器为一空间光调变器或者具有至少两个贯穿开口的一光束分配组件；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述第一光学透镜被配置以用于引导所述激光束平行地投射在至少两个所述贯穿开口上，且至少两个所述贯穿开口完全被所述激光束所覆盖；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述光束分配组件被配置以用于允许所述激光束的一部分穿过至少两个所述贯穿开口而分别形成至少两个所述投射光束，且至少两个所述贯穿开口之间的最短距离等于至少两个所述投射光束之间的最短距离；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述投射光束投射在所述光电二极管的所述有源区域上的所述光斑的大小与形状分别依据所述贯穿开口的大小与形状而改变；

其中，当所述光束数量调整器为所述空间光调变器时，所述空间光调变器被配置以用于允许所述激光束穿过或者用于反射所述激光束，借此以使得所述激光束被转换成至少两个所述投射光束，且所述空间光调变器被配置以用于调整两个所述投射光束之间的最短距离、所述投射光束的数量以及所述投射光束的所述光斑的大小与形状。

3.根据权利要求1所述的光学检测系统，其特征在于，所述光学检测系统进一步包括：

一分光模块，所述分光模块设置在所述承载模块、所述雷射光提供模块以及所述影像撷取模块之间，且所述分光模块包括一第一分光组件以及一第二分光组件；以及

一环境光提供模块，所述环境光提供模块包括用于产生一环境光源的一环境光产生结构以及设置在所述环境光产生结构与所述第二分光组件之间的一第二光学透镜；

其中，所述第一分光组件设置在所述承载模块以及所述第二分光组件之间，且所述第二分光组件设置在所述第一分光组件、所述环境光提供模块以及所述影像撷取模块之间；

其中，当所述雷射光提供模块所提供的至少两个所述投射光束通过所述第一分光组件的反射而分别投射在相对应的两个所述光电二极管的两个所述有源区域上时，至少两个所述投射光束分别通过两个所述光电二极管的两个所述有源区域的反射而分别形成两个反射光束；

其中，当两个所述反射光束依序穿过所述第一分光组件以及所述第二分光组件而投射到所述影像撷取模块时，所述影像撷取模块被配置以用于通过所述位置信息，以判断所述投射光束的所述光斑是否偏离相对应的所述光电二极管的所述有源区域的一预定位置；

其中，当所述第二光学透镜被配置以用于将所述环境光源转换成投射在所述第二分光组件上的一环境光束时，所述环境光束依序通过所述第二分光组件以及所述第一分光组件的配合而投射在两个所述光电二极管上，借此以提供两个所述光电二极管所需的环境照明。

4.根据权利要求1所述的光学检测系统，其特征在于，所述光学检测系统进一步包括：

另外一雷射光提供模块，另外一所述雷射光提供模块设置在所述承载模块的上方；

其中，另外一所述雷射光提供模块包括不需使用光纤的另外一雷射芯片封装结构、邻近另外一所述雷射芯片封装结构的另外一第一光学透镜以及邻近另外一所述第一光学透镜的另外一光束数量调整器；

其中，另外一所述雷射芯片封装结构被配置以用于产生投射在另外一所述第一光学透镜上的另外一雷射光源，另外一所述第一光学透镜被配置以用于将另外一所述雷射光源转换成投射在所述光束数量调整器或者另外一所述光束数量调整器上的另外一激光束，且所述光束数量调整器或者另外一所述光束数量调整器被配置以用于将另外一所述激光束分成至少另外两个投射光束；

其中，当另外两个所述投射光束分别投射在相对应的另外两个所述光电二极管时，所述影像撷取模块被配置以用于撷取另外一所述投射光束投射在相对应的另外一所述光电二极管的一有源区域上的一光斑的一位置信息；

其中，当另外两个所述光电二极管分别受到另外两个所述投射光束的激发而分别产生另外相对应的两个电讯号时，所述电性检测模块被配置以用于同时通过电性接触另外两个所述光电二极管而分别取得另外两个所述光电二极管所产生的另外两个所述电讯号；

其中，两个所述雷射芯片封装结构所产生的两个所述雷射光源具有不同的波长范围。

5.根据权利要求1所述的光学检测系统，其特征在于，

其中，当所述光束数量调整器为一空间光调变器时，所述空间光调变器被配置以用于允许所述激光束穿过或者用于反射所述激光束，借此以使得所述激光束被转换成至少两个所述投射光束，且所述空间光调变器被配置以用于调整所述投射光束的所述光斑的位置；

其中，当同一所述光电二极管的所述有源区域的不同位置受到所述投射光束的激发而分别产生多个不同的电讯号时，所述电性检测模块被配置以用于通过电性接触所述光电二极管而分别取得所述光电二极管的多个不同的所述电讯号，借此以计算出所述光电二极管的一平均电流值或者判断出所述光电二极管的所述有源区域的一最大电流位置。

6.一种光学检测系统，其特征在于，所述光学检测系统包括：

一承载模块，所述承载模块用于承载多个光电二极管；

不需使用光纤的一雷射光提供模块，所述雷射光提供模块设置在所述承载模块的上方；以及

一电性检测模块，所述电性检测模块邻近所述承载模块；

其中，所述雷射光提供模块被配置以用于将一雷射光源转换成多个投射光束，借此以同时分别激发相对应的多个所述光电二极管；

其中，所述电性检测模块被配置以用于同时通过电性接触相对应的多个所述光电二极管而取得每一所述光电二极管所产生的一电讯号。

7.根据权利要求6所述的光学检测系统，其特征在于，

其中，所述雷射光提供模块包括一光束数量调整器，且所述光束数量调整器为一空间光调变器或者具有至少两个贯穿开口的一光束分配组件；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，至少两个所述贯穿开口完全被激光束所覆盖；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述光束分配组件被配置以用于允许所述激光束的一部分穿过至少两个所述贯穿开口而分别形成至少两个所述投射光束，且至少两个所述贯穿开口之间的最短距离等于至少两个所述投射光束之间的最短距离；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述投射光束投射在所述光电二极管的一有源区域上的一光斑的大小与形状分别依据所述贯穿开口的大小与形状而改变；

其中，当所述光束数量调整器为所述空间光调变器时，所述空间光调变器被配置以用于允许所述激光束穿过或者用于反射所述激光束，借此以使得所述激光束被转换成至少两个所述投射光束，且所述空间光调变器被配置以用于调整两个所述投射光束之间的最短距离、所述投射光束的数量以及所述投射光束的所述光斑的大小与形状；

其中，当同一所述光电二极管的所述有源区域的不同位置受到所述投射光束的激发而分别产生多个不同的电讯号时，所述电性检测模块被配置以用于通过电性接触所述光电二极管而分别取得所述光电二极管的多个不同的所述电讯号，借此以计算出所述光电二极管的一平均电流值或者判断出所述光电二极管的所述有源区域的一最大电流位置。

8.一种不需使用光纤的雷射光提供模块，其特征在于，所述雷射光提供模块包括：

一雷射芯片封装结构；

一光学透镜，所述光学透镜邻近所述雷射芯片封装结构；以及

一光束数量调整器，所述光束数量调整器邻近所述光学透镜；

其中，所述雷射芯片封装结构被配置以用于产生投射在所述光学透镜上的一雷射光源，所述光学透镜被配置以用于将所述雷射光源转换成投射在所述光束数量调整器上的一激光束，且所述光束数量调整器被配置以用于将所述激光束分成多个投射光束，借此以同时分别激发相对应的多个光电二极管。

9.根据权利要求8所述的雷射光提供模块，其特征在于，

其中，所述雷射光提供模块包括一模块载体，以用于承载所述雷射芯片封装结构、所述光学透镜以及所述光束数量调整器，借此以使得所述雷射芯片封装结构、所述光学透镜以及所述光束数量调整器被整合成一单一光学组件；

其中，所述雷射芯片封装结构包括一封装壳体、从所述封装壳体部分裸露而出的两个导电引脚以及设置在所述封装壳体内部的一雷射发光二极管芯片；

其中，所述光束数量调整器为一空间光调变器或者具有至少两个贯穿开口的一光束分配组件；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述光学透镜被配置以用于引导所述激光束平行地投射在至少两个所述贯穿开口上，且至少两个所述贯穿开口完全被所述激光束所覆盖；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述光束分配组件被配置以用于允许所述激光束的一部分穿过至少两个所述贯穿开口而分别形成至少两个所述投射光束，且至少两个所述贯穿开口之间的最短距离等于至少两个所述投射光束之间的最短距离；

其中，当所述光束数量调整器为所述光束分配组件时，所述投射光束投射在所述光电二极管的有源区域上的一光斑的大小与形状分别依据所述贯穿开口的大小与形状而改变；

其中，当所述光束数量调整器为所述空间光调变器时，所述空间光调变器被配置以用于允许所述激光束穿过或者用于反射所述激光束，借此以使得所述激光束被转换成至少两个所述投射光束，且所述空间光调变器被配置以用于调整两个所述投射光束之间的最短距离、所述投射光束的数量以及所述投射光束的所述光斑的大小与形状。

10.根据权利要求8所述的雷射光提供模块，其特征在于，

其中，当所述光束数量调整器为一空间光调变器时，所述空间光调变器被配置以用于允许所述激光束穿过或者用于反射所述激光束，借此以使得所述激光束被转换成至少两个所述投射光束，且所述空间光调变器被配置以用于调整所述投射光束的一光斑的位置；

其中，当所述光电二极管的有源区域的不同位置受到所述投射光束的激发而分别产生多个不同的电讯号时，一电性检测模块被配置以用于通过电性接触所述光电二极管而分别取得所述光电二极管的多个不同的所述电讯号，借此以计算出所述光电二极管的一平均电流值或者判断出所述光电二极管的所述有源区域的一最大电流位置。

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