JP2020169909A - 部品搬送処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】単位時間あたりの処理能力が高く、処理の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供する。【解決手段】部品搬送処理装置は、複数の部品保持機構によって複数の部品を保持し、環状の搬送経路の一部に沿って複数の部品を搬送するターレット型回転搬送装置と、搬送経路における処理領域に配置されて、部品に対して所定の処理を施す処理装置と、を備える。処理装置は、部品に処理を施すプローブ１１０と、部品がそれぞれ個別に載置される載置部を複数有する載置プレートと、載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、熱移送部材と載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させる回転駆動部とを有する。さらに、部品保持具と載置部の相対位置、及び／又は、プローブ１１０と載置部の相対位置を調整する位置決め手段を有すようにした。【選択図】図９

Description

本発明は、様々な部品を処理する工程、例えば電子部品の温度特性を検査する検査工程に好適な部品搬送処理装置に関する。

水晶振動子やサーミスタ素子は、温度に対してその物性を大きく変化させるため、部品として出荷する前に、温度特性の評価、検査をすることが必要である。これらの部品は、大量に使用され、且つ、極めて小さなパッケージに実装されているため、検査装置と呼ばれる自動で特性を測定、評価する装置で検査される。

従来、電気的性質の温度特性評価のための検査装置は、ターレット型の回転搬送装置により部品を搬送して、その経路上に測定装置を配置して順次検査をおこなっていくものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この際、ターレット側の回転搬送装置によって電子部品が回転している最中に、各電子部品は所定の温度に温度制御される。例えば、図１５に従来の部品の特性検査装置３０１を示す。部品３１５は、特に図示しない部品搬送キャリアに搭載さる。キャリアが載置されるターレットテーブル３１０は、ターレットテーブル回転軸３１２を中心として、回転駆動される。部品３１５は、部品供給装置３２５からキャリアに供給される。ターレットテーブル３１０が回転して、部品３１５を保持する部品搬送キャリアが例えば第一温度制御領域３４０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第一温度に安定する。そして第一温度における部品の特性、例えば電気抵抗の値が、第一測定領域３３５の第一測定装置によって測定される。更にターレットテーブル３１０が回転し、部品３１５を保持する部品搬送キャリアが第二温度制御領域３５０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第二温度に安定する。そして第二温度における部品の特性、例えば電気抵抗の値が、第二測定領域３４５の第二測定装置によって測定される。最後に部品３１５は収納ボックス３３０に回収される。

特許第３７７７３９５号

しかし、従来の特性検査装置は、搬送キャリアが、各温度制御領域を通過する間に、搬送キャリアと部品の双方の温度を安定化させる必要がある。即ち、部品の熱容量だけではなく、搬送キャリアの熱容量も加わるので、温度到達に時間がかかるという問題がある。また、特に複数の測定ポイント（温度制御領域）、すなわち例えば０℃以下の測定ポイントと、８０℃測定ポイントという２点で出力特性を測る場合、それぞれの温度に安定させるまでの時間がそれぞれ異なるため、搬送装置の搬送速度は、できる限り遅い方に合わせなければならない。このため処理能力の向上には限界があった。

また、測定温度（測定ポイント）を増やそうとすると、ターレットテーブルを大きくする必要があり、装置全体が大型化するという問題もある。

また、部品の小型化は、部品を測定する際のプローブや、部品を保持または解放する際の部品保持具の位置決めの難易度が高くなり、測定や保持または解放に時間がかかったり、接触ミス（保持ミス）が発生したりといった問題もある。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、単位時間あたりの処理能力が高く、処理（測定）の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、複数の部品保持機構の部品保持具によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を搬送するターレット型回転搬送装置と、前記搬送経路における処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、を備え、前記処理装置は、前記部品保持具によって搬送される前記部品が載置される載置部を有する載置プレートと、前記載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、前記熱移送部材と前記載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させることで前記部品を移動させる回転駆動部と、移動中の前記部品に前記処理を施すプローブと、を有し、前記部品保持機構の前記部品保持具と前記載置部の相対位置、及び／又は、前記処理装置の前記プローブと前記載置部の相対位置を調整する位置決め手段を有する、ことを特徴とする部品搬送処理装置である。

本発明の部品搬送処理装置によれば、単位時間あたりの処理能力が高く、処理（例えば、測定）の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供できるという優れた効果を奏し得る。

本発明の実施形態に係る部品搬送処理装置の平面図である。 本発明の実施形態に係る部品搬送処理装置の側面図である。 本発明の実施形態に係る（Ａ）処理装置の側面図、（Ｂ）処理装置の概要図である。 （Ａ）処理領域に配置された温度安定化装置の平面図であり、（Ｂ）温度安定化装置の測定部の側面部分断面図であり、（Ｃ）は載置部の断面図である。 ターレット型回転搬送装置の側面概要図である。 ターレット型回転搬送装置の全体動作を説明する平面概要図である。 ターレット型回転搬送装置による部品の搬送動作を説明する側面概要図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施形態のプローブ位置決め機構の動作を説明する正面概要図である。 （Ａ）〜（Ｅ）は、同プローブ位置決め機構の動作を示す側面概要図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、プローブ位置決め機構のセンタリング動作を示す部分拡大図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、実施形態の部品保持具位置決め機構の動作を示す正面概要図である。 （Ａ）〜（Ｅ）は、同部品保持具位置決め機構の動作を示す側面概要図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、載置プレートを示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係る載置プレートを示す平面図である。 従来の部品搬送処理装置の平面図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。

図面は本発明を実施する形態の一例であって、図中、同一の符号を付した部分は同一物を表わす。なお、各図において一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。そして、部の大きさ、形状、厚みなどを適宜誇張して表現する。

＜全体構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る部品搬送処理装置１を説明する平面概要図である。本部品搬送処理装置１は、部品を搬送しつつその特性等を評価するものであり、具体的には、電子部品（例えばサーミスタ素子など）について、出力の温度依存性等を評価するために用いられる。

本実施形態の部品搬送処理装置１は、円盤状のターレット型回転搬送装置１０と、部品供給領域５１と、処理装置７０と、移動機構１２５と、部品搬出領域５３を有する。

ターレット型回転搬送装置１０は、複数の部品保持機構４５によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路Ｔ（同図に破線で示す）の一部に沿って、複数の部品を搬送する。

部品供給領域５１は、搬送経路Ｔに配置されて部品を部品保持機構４５に供給する領域であり、処理領域５２は、搬送経路Ｔにおける部品供給領域５１の下流側に位置して部品に対して所定の処理を施す処理装置７０が配置される領域であり、部品搬出領域５３は、搬送経路Ｔにおける処理領域５２の下流側に配置されて、部品を搬出する領域である。

図２は、部品搬送処理装置１の側面概要図である。ターレット型回転搬送装置１０は、ターレットテーブル回転軸１５を中心にして、ターレットテーブル駆動装置２０によって回転駆動される。ターレット型回転搬送装置１０は、自身のターレットテーブル１２の周縁において、等間隔に固定配置される複数の部品保持機構４５を有する。ターレット型回転搬送装置１０とは独立して設けられる架台３５には、昇降付勢機構４０が複数設けられる。部品保持機構４５は、部品供給領域５１、処理領域５２、部品搬出領域５３（図１参照）において、昇降付勢機構４０と協働して、部品の回収（保持）、及び／又は、解放をおこなう。

処理装置７０は、部品に対して所定の処理（例えば、温度特性の測定等）を行なうものであり、移動機構１２５と測定部９５を有する。移動機構１２５は、部品がそれぞれ個別に載置される載置部１００を複数有する載置プレート５０と、当該載置プレート５０に熱を移送する熱移送部材１３０と、熱移送部材１３０と載置プレート５０を一体として、回転軸（載置プレート回転軸）５５を中心として回転させる回転駆動部（載置プレート回転駆動部）６０と、を有する。

制御装置２５は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶装置などから構成され、ターレット型回転搬送装置１０による部品の搬送制御、部品保持機構４５による部品の解放・回収制御、部品の処理（出力測定）制御など各種制御を実行する。ＣＰＵはいわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて様々な機能を実現する。ＲＡＭはＣＰＵの作業領域、記憶領域として使用され、ＲＯＭはＣＰＵで実行されるオペレーティングシステムやプログラムを記憶する。

再び図１を参照して、部品搬送処理装置１は、ターレット型回転搬送装置１０の周方向に配置される複数（一例として１２個）の部品保持機構４５によって部品を保持する。ターレット型回転搬送装置１０は、これら部品保持機構４５を互いに同期させて周方向（例えば、図１において反時計回りの方向）に移動させ、環状の搬送経路Ｔに沿って複数の部品を同時搬送する。

これにより搬送経路Ｔ上には、部品を部品保持機構４５に供給する部品供給領域５１と、部品供給領域５１の下流側に配置されて、部品に対して所定の処理を施す処理領域５２と、処理領域５２のさらに下流側に配置されて、部品を搬出する部品搬出領域５３が構成される。

部品供給領域５１では、自動部品供給装置６５（例えばパーツフィーダ）によって部品が供給される。ターレット型回転搬送装置１０は、矢印Ｒ向きに回転駆動され、部品供給領域５１で部品保持機構４５に保持された部品は、反時計回りに処理領域５２を経て、部品搬出領域５３で搬出される。処理領域５２では、例えば部品の電気抵抗値の温度特性を測定する処理などが行われる。なお、本実施形態では、複数の処理領域５２が存在していることから、部品は、これらの複数の処理領域５２を通過していく。

処理領域５２には、ターレット型回転搬送装置１０の周方向に沿って複数の処理装置７０が配置される。この例では処理装置７０はそれぞれ独立して異なる処理を行うことができる。具体的には例えば、それぞれの処理装置７０は、部品を処理装置７０毎に異なる設定温度（付近）になるように制御（昇温または冷却）するとともに、当該設定温度における部品の温度特性を測定する。

ここでは一例として、処理領域５２に７台の処理装置７０が配置される場合を示している。具体的には、第１処理領域５２Ａ〜第７処理領域５２Ｇにそれぞれ、第１処理装置７０Ａ〜第７処理装置７０Ｇが配置されている。

例えば、処理装置７０のうち、搬送経路Ｔの上流側に位置する第１処理領域５２Ａに配置された第１処理装置７０Ａでは、例えば、部品を２５℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が２５℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第１処理装置７０Ａによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する第２処理領域５２Ｂに搬送される。また、例えば、第１処理装置７０Ａ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、第２処理領域５２Ｂに搬送することなく、第１処理装置７０Ａ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。

第２処理領域５２Ｂに配置された第２処理装置７０Ｂでは、例えば、部品を４０℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が４０℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第２処理装置７０Ｂによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する第３処理領域５２Ｃに搬送される。また、例えば、第２処理装置７０Ｂ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、第３処理領域５２Ｃに搬送することなく、第２処理装置７０Ｂ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。

第３処理領域５２Ｃに配置された第３処理装置７０Ｃでは、例えば、部品を６５℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が６５℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第３処理装置７０Ｃによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する第４処理領域５２Ｄに搬送される。また、例えば、第３処理装置７０Ｃ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、第４処理領域５２Ｄに搬送することなく、第３処理装置７０Ｃ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。

第４処理領域５２Ｄに配置された第４処理装置７０Ｄでは、例えば、部品を８０℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が８０℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第４処理装置７０Ｄによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する部品搬出領域５３に搬送される。また、例えば、第４処理装置７０Ｄ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、部品搬出領域５３に搬送することなく、第４処理装置７０Ｄ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。

以下、第５処理領域５２Ｅ〜第７処理領域５２Ｇにおいても同様に所定の温度に設定し、同様の処理を行うことができる。なお、未使用の処理領域５２（処理装置７０）が存在してもよく、上述のように連続して（隣接した処理領域５２）で処理を行なわなくてもよい。

また、この例では、処理領域５２内に連続して、異なる設定温度における出力特性（複数の異なる温度特性）の測定を行う処理装置７０Ａ〜７０Ｇを配置する場合を示しているが、処理の内容に応じて、温度特性の測定以外の処理を行う処理装置７０が配置されてもよいし、処理装置７０を周方向に沿って連続（隣接）して配置せず、同図において例えば第三処理装置７０Ｃを配置しないなど、処理装置７０を配置しない領域が存在してもよい。

また、搬送経路Ｔ上には、適宜、例えば、部品供給領域５１の下流側、処理装置７０間、あるいは部品搬出領域５３の上流側などに、部品保持機構４５で保持した部品の姿勢を検出して調整する手段や、部品保持機構４５の保持手段のクリーニング手段等が配置されてもよい。例えば、部品供給領域５１から処理領域５２の間を前処理領域、処理領域５２から部品搬出領域５３の間を後処理領域と定義できるが、前処理領域や後処理領域は、広義には、処理領域の範疇となる。

一例を挙げると、図１では部品供給領域５１の下流側直近には、前処理領域５２Ｓａ、５２Ｓｂが配置される。前処理領域５２Ｓａには、部品保持機構４５で保持した部品の姿勢を静止画又は動画等で撮影する（赤外線や照射等による検出も含む）撮像装置７０Ｓａが設けられる。また、撮像装置７０Ｓａの下流側直近の前処理領域５２Ｓｂには、姿勢調整装置７０Ｓｂが設けられる。姿勢調整装置７０Ｓｂでは、部品保持機構４５によって保持される部品の向き（保持軸に対する周方向の角度）が高精度に調整されると同時に、部品の中心位置が所定の位置（保持軸と一致する位置）となるように位置決めされる。姿勢調整装置７０Ｓｂは、例えば、撮像装置７０Ｓａの撮影した画像等に基づき、部品保持機構４５が保持する部品の姿勢（状態）を解析する。そして姿勢（状態）に異常がある場合には、姿勢調整装置７０Ｓｂによって一旦部品を解放して保持し直したり、部品保持機構４５の保持手段を制御したりして正しい姿勢（状態）になるよう調整する。このように、部品の姿勢を移御することで、それより下流の処理装置７０Ａ〜７０Ｇにおいて、載置プレート５０からの部品の取り出し（保持）や部品の収容（解放）を高精度に行なうことができる。後処理領域は特に図示しないが、例えば、部品の外観検査を行う外観検査装置等を後処理領域として配置してもよい。

また、部品搬出領域５３と部品供給領域５１の間には、準備領域５１Ｐが配置されてもよい。本実施形態では、準備領域５１Ｐにおいて、例えば、部品保持機構４５の保持手段（例えば、吸着手段）などを清掃して、次の吸着準備を行うクリーニング装置６５Ｐが設けられる。

なお、撮像装置７０Ｓａ、姿勢調整装置７０Ｓｂおよびクリーニング装置６５Ｐの配置箇所は搬送経路Ｔ上で任意であるし、これらのうち少なくともいずれかが配置されなくてもよい。

また、図示は省略するが、搬送経路Ｔ上には、適宜、部品搬出領域５３に達する以前に異常な部品を排出する排出領域および排出手段が設けられてもよい。

また、撮像装置７０Ｓａ、姿勢調整装置７０Ｓｂは広義としての本実施形態の処理装置７０の概念に含まれる。前処理領域５２Ｓａ，５２Ｓｂも広義としての処理領域５２の概念に含まれる。

このようにして全ての出力測定を終え、且つ不良でない部品は、部品搬出領域５３を通過して、適宜姿勢（周方向の向きと水平方向位置）が調整された後、供給リール５に巻かれている梱包用の樹脂テープに搬出され、部品がパッケージングされる。

＜処理装置＞
次に図３及び図４を参照して、処理領域５２に配置される処理装置７０について説明する。図３は、処理装置７０の主要構成を抜き出して示す概要図であり、同図（Ａ）は側面図であり、同図（Ｂ）は測定部９５の主要構成の概要図である。また、図４は、温度安定化装置１２５の概要図である。

図３（Ａ）に示すように、処理装置７０は、部品の温度を制御するとともに、部品を環状に搬送する温度安定化装置１２５と、部品の出力特性を測定する測定部９５を有する。

温度安定化装置１２５は、部品を移動させる移動機構と、移動機構で移動させながら部品の温度を制御する温度安定化機構を兼ねている。つまり、温度安定化装置１２５は、部品搬送を行う移動機構と、部品に対して加熱・冷却を行う熱移送機構とを兼ねる。温度安定化装置１２５は、部品を収容可能な載置プレート５０を備える。

測定部９５は、部品に所定の行為（ここでは出力測定行為）を行う行為部であり、測定部９５は、部品１７０の電極１２０（図３（Ｂ）参照）に電気的な接触を行う測定プローブ１１０と、測定プローブ１１０を昇降させるプローブ昇降部１１１と、測定プローブ１１０の平面方向の位置を高精度に位置調整するプローブ位置決め機構２００を有する。測定プローブ１１０はプローブ昇降部１１１によって保持されており、このプローブ昇降部１１１を介して、プローブ位置決め機構２００によって平面方向に位置調整される。結果、測定プローブ１１０は、プローブ昇降部１１１によって載置プレート５０の平面に対して垂直方向（鉛直方向）昇降したり、プローブ位置決め機構２００によって載置プレート５０の平面方向に移動したりする。

被測定対象の部品１７０が、測定領域５４において、測定部９５における測定プローブ１１０の直下まで来ると、載置プレート５０の回転が止まる。その後、図３（Ｂ）に示すように一対の測定プローブ１１０が降下して一対の電極１２０と接触する。この測定プローブ１１０を介して測定装置１０５で特性を測定した後、測定プローブ１１０が上昇し、載置プレート５０が再び回転して、次の部品１７０が測定プローブ１１０の直下に移動する。

図３（Ａ）に示すように、プローブ位置決め機構２００は、載置プレート５０（又は載置プレート５０の基準位置となる部材）と係合して、載置プレート５０を基準とした相対位置と調整するプローブ位置決め用係合部２１０と、プローブ位置決め用係合部２１０を昇降させる係合部昇降機構２１１と、プローブ位置決め用係合部２１０をＸ−Ｙ平面方向に微小に移動させる係合部平面移動機構２０１を有する。なお、係合部昇降機構２１１や係合部平面移動機構２０１による移動は、測定プローブ１１０（プローブ昇降部１１１）が部品と接触する前に、先行して行われる。具体的には、プローブ位置決め用係合部２１０によるプローブ位置決め孔１０３との係合が完了してから、測定プローブ１１０（プローブ昇降部１１１）が部品と接触する。

係合部平面移動機構２０１は、床面に固定載置される測定部支持台９９に対して、水平直線方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能となる。例えば、係合部平面移動機構２０１は、測定部支持台９９に配置されるスライド部品２０２（例えば転動自在のボール状部材）と、このスライド部品２０２を介して測定部支持台９９上に配置されて測定部支持台９９に対して水平方向に移動自在な平面移動体２０３を有する。

係合部昇降機構２１１は、平面移動体２０３に対して、鉛直方向に移動自在に搭載される。プローブ昇降部１１１は、係合部昇降機構２１１に対して、鉛直方向に移動自在に搭載される。測定時は、まず係合部昇降機構２１１によって、プローブ位置決め用係合部２１０を所定位置（後述するプローブ位置決め孔１０３）に降下させて位置決めを行なった後に、プローブ昇降部１１１が測定プローブ１１０のみを降下させる。

図４を参照して、温度安定化装置１２５について説明する。同図（Ａ）は、温度安定化装置１２５に備えられる載置プレート５０の上面図であり、同図（Ｂ）は温度安定化装置１２５の断面概要図である。

図４（Ａ）に示すように、温度安定化装置１２５は、複数の部品を同時に回転移動させる移動機構であり、部品がそれぞれ個別に載置される凹部である載置部１００を複数有する略円盤状の載置プレート５０を備える。この載置プレート５０は、後述する熱移送部材１３０と一体となって、載置プレート回転軸５５を中心として、部品を載置した状態で回転移動する。

載置部１００は、載置プレート５０の周方向に沿って、均等間隔で配置される。載置プレート５０が回転することによって、載置部１００が移動する環状の軌跡が、部品の移動経路となる。

なお、載置部１００（凹部）の内寸は、部品の外寸と略一致することが好ましい。このようにすると、載置部１００内での部品の位置ずれが抑制される。また、載置部１００に対して部品を搭載する時に、部品に高い位置精度が要求される。従って、部品の保持精度を高めるために、例えば、姿勢調整装置７０Ｓｂ（図１参照）などにより姿勢調整を行うことが望ましい。

載置プレート５０の上面に形成される部品の移動経路上には、処理装置７０の測定部９５が配置される測定領域５４と、部品保持機構４５による部品の保持または解放が行われる入出領域５７が設けられる。測定領域５４は、測定部９５（測定プローブ１１０）の直下に配置される載置部１００１を含む領域であり、入出領域５７は例えば、部品保持機構４５（部品を保持または解放する際に機能する部品保持機構４５）によって部品の保持または開放を行う領域であり、保持または解放の対象となる部品が停止する載置部１０１７を含む。具体的に、図４（Ａ）に示すように、保持／解放動作を行なう部品保持機構４５と最も近接する位置（その直下）に存在する載置部１０１７を含む領域が、入出領域５８となる。また、この例では、入出領域５７は測定領域５４に対して載置プレート５０上で１８０度の位置に配置される領域である。

つまり本実施形態では、例えば時計回りに、入出領域５７から測定領域５４までの半周分の載置部１００に配置されている部品は測定前の部品であり、これらは測定領域５４に位置すると測定部９５によって出力特性が測定される。一方、時計回りに、測定領域５４から入出領域５７までの半周分の載置部１００に配置されている部品は測定済みの部品であり、これらは入出領域５７に位置すると、部品保持機構４５によって載置部１００から取り出される。

なお、入出領域５７と測定領域５４の位置は、回転移動する載置プレート５０に対して固定された領域であるが、例えば部品の受け入れから測定までの時間（距離）を変更する場合などにおいて、入出領域５７と測定領域５４の固定位置（周方向の固定位相差）を変更可能である。例えば、位相差を１８０未満にすると、部品の受け入れから測定までの時間（距離）が短くなり、位相差を１８０より大きくすると、部品の受け入れから測定までの時間（距離）が長くなる。

入出領域５７において、載置プレート５０の載置部１００（１０１７）に載置された部品は、温度安定化装置１２５で回転移動している間に、所定の温度（例えば、２５℃）まで制御され、測定部９５において、その所定の温度における出力を測定した後、再び入出領域５７に移動され、部品保持機構４５（ここでは不図示）の部品保持具により回収される。載置プレート５０は載置プレート回転軸５５を中心として、同図（Ａ）の例えば、時計回りに回転する。

また、載置部１００の外周には、周方向に複数のプローブ位置決め孔１０３が配置される。プローブ位置決め孔１０３は、この例では各載置部１００に個々に（１対１で）対応して載置部１００と同数設けられる。

それぞれの処理装置７０において、測定プローブ１１０を用いて部品の測定を行う場合、特に部品の小型化が進むと、測定プローブ１１０で接触する際に高い位置決め精度が要求される。このため、本実施形態では、図３に示すように、測定部９５は、測定プローブ１１０に先行して降下可能なプローブ位置決め用係合部２１０を備える。

図３（Ａ）の点線に示すように、処理装置７０は、測定プローブ１１０の部品への接触に先立ってプローブ位置決め用係合部２１０を降下させ、測定領域５４の、被測定対象の部品が載置された載置部１００（１００１）に対応するプローブ位置決め孔１０３に係合させる。

このとき、プローブ位置決め用係合部２１０及びプローブ位置決め孔１０３の少なくとも一方は、テーパ形状（具体的には円錐形状）となっている。本実施形態では、プローブ位置決め用係合部２１０が円錐形状突起となり、プローブ位置決め孔１０３が、この円錐形状突起の最大外径よりも小径の正円穴となる。結果、両者が係合すると、プローブ位置決め孔１０３を基準として、プローブ位置決め用係合部２１０が同軸状態となって、自律的にセンタリング（位置調整）される。このセンタリング効果によって、係合部平面移動機構２０１が、水平方向（図示のＸ方向およびＹ方向）に移動して、プローブ位置決め孔１０３を基準として水平方向に高精度に位置決めされる。その後、係合部平面移動機構２０１を基準として、プローブ昇降部１１１が測定プローブ１１０を下降させて部品に接触させる。このようにすることで、測定時の高精度の位置決めが可能となる。

なお、ここではプローブ位置決め孔１０３とプローブ位置決め用係合部２１０との係合によって水平方向に機械的に位置調整する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、プローブ位置決め機構２００が、不図示の撮像手段やセンサなどにより、測定プローブ１１０の水平方向の位置を制御してもよい。

なお、本実施形態では、プローブ位置決め孔１０３の数は、載置部１００の数と等しいか、それよりも多い。各々の載置部１００に対応してプローブ位置決め孔１０３を設けることで、すべての載置部１００に対して、測定プローブ１１０を正しく位置調整できる。

しかし、図４（Ａ）の点線に示すように、プローブ位置決め孔１０３Ｆを測定領域５４に固定配置しておき、測定領域５４に停止する全ての載置部１００に対する測定プローブ１１０の位置調整（センタリング）を、共通のプローブ位置決め孔１０３Ｆによって行うようにしてもよい。

図４（Ｂ）を参照して、温度安定化装置１２５は、載置プレート５０と、載置プレート５０に対して背面（裏面）側に隣接して配置され、載置プレート５０に熱を移送する熱移送部材１３０を備える。熱移送部材１３０の形状は、載置プレート５０と略同型（略円盤状）であることが望ましいが、複数に分散配置されていても良い。熱移送部材１３０と載置プレート５０は一体となって、載置プレート回転軸５５を中心として、載置プレート駆動装置６０により回転駆動される。なお、熱伝達効率を向上させるため、載置プレート５０と熱移送部材１３０は、平面同士で接触していることが好ましく、間に熱伝導性シートなどを介在させても良い。従って、載置プレート５０は、全体が均一（単一）の温度となるように、熱移送部材１３０によって温度制御される。

熱移送部材１３０において、載置プレート５０が隣接する側と逆側平面には、熱交換部１３５が設けられる。熱移送部材１３０は、例えば、熱伝達プレート１３０Ａとペルチェ素子１３０Ｂを備える。なお、この熱移送部材１３０における熱伝達プレート１３０Ａを温度監視し、その監視結果を利用してペルチェ素子１３０Ｂの出力を制御する。この構造によって、載置プレート５０の交換を容易にする。例えば載置プレート５０の温度を降下させて、常温よりも低い温度に部品を制御したい場合には、熱移送部材１３０の載置プレート５０側が低温となり、熱交換部１３５側が高温になる。その場合は、熱交換部１３５から熱が放熱されやすいように、熱交換部１３５をファンで空冷したり、外部に設けられた熱交換器であるチラーから冷水を供給して水冷したりすることが望ましい。逆に載置プレート５０の温度を上昇させて、部品を常温よりも高い温度に制御したい場合には、熱移送部材１３０の載置プレート５０側が高温に、熱交換部１３５側が低温になる。この場合には、熱交換部１３５に熱水を接触させて温めることも考えられる。これらの温度制御は、温度制御装置１３７によって行なわれる。

温度制御装置１３７は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶装置などから構成され。ＣＰＵはいわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて様々な機能を実現する。ＲＡＭはＣＰＵの作業領域、記憶領域として使用され、ＲＯＭはＣＰＵで実行されるオペレーティングシステムやプログラムを記憶する。温度制御装置１３７は温度安定化装置１２５ごとに設けられても良く、制御装置２５（図１参照）と一体であっても良い。温度制御装置１３７による温度制御は、例えばＰＩＤ制御によっておこなわれるが、一般的な周知技術なので詳細説明は省略する。

なお、載置プレート５０および熱移送部材１３０は交換可能に構成される。従って例えば、載置プレート５０は載置部１００のサイズや配置数が異なるものなどを複数種類用意し、また、熱移送部材１３０もその特性（仕様）が異なるものなどを複数種類用意して置くことで、処理に応じて適宜交換することができる。

温度安定化装置１２５は、部品が入出領域５７に搬入されてから測定部９５（測定領域５４／行為部）に到達するまでに必要な移動時間よりも、部品の温度が所定の温度に安定するまでの時間である温度制御時間が短い。即ち、部品が測定領域５４に到達する前に、部品の温度は目標値で安定している。

本実施形態では、一例として、全ての処理装置７０において、載置プレート５０のサイズ（直径）は同等であり、入出領域５７に対して測定領域５４が１８０度の位置に設定されている。つまり、複数の異なる温度に設定される複数の処理装置７０（処理領域５２）であっても、入出領域５７と測定領域５４の距離は同一となっている。このような構成であって、上述のとおり全ての処理領域５２において部品が測定領域５４に到達する前に、部品の温度は目標値で安定するように構成されている。

一例として、本実施形態では、複数の処理装置７０間においてそれぞれの載置プレート５０は、同サイズで載置部１００の数も同数且つ等速で回転する。これにより、入出領域５７から測定領域５４までの部品の移動経路の距離は同一となり、複数の処理装置７０間においてそれぞれの載置プレート５０の入出領域５７（載置部１００）に受け入れられた部品は、同じタイミングで測定領域５４に移動する。また測定に係る時間は設定温度に寄らず略一定であり、測定後は下流の処理装置７０に搬送されるために同じタイミングで再び入出領域５７に移動する。

このため、各処理領域５２Ａ〜５２Ｇに配置される各処理装置７０Ａ〜７０Ｇは、ターレット型回転搬送装置１０の各々の位相（３０度毎の位相）の半径方向を基準線として、すべて同じ配置関係となる。具体的には、各処理装置７０の入出領域５７に存在する載置部１００は、対応する部品保持機構４５のノズルの真下に存在し、この載置部１００を基準としたターレット型回転搬送装置１０の半径方向の延長線上に、処理装置８０の測定領域５４側の載置部１００が存在する。このようにしておくと、部品搬送処理装置１の組み立て作業や、事前のセッティング作業（位置調整作業）が、複数の処理領域５２Ａ〜５２Ｇの間で同一作業とすることができ、組み立て効率やメンテナンス効率が飛躍的に高められる。

なお、載置プレート５０および熱移送部材１３０はそれぞれ交換可能であるため、この例に限らず、処理の内容に応じて載置プレート５０のサイズ（直径）を異ならせたり、入出領域５７から測定領域５４（測定部９５）までの距離を異ならせたりしても良い。また、図４（Ｃ）の載置部１００の断面に示すように、この載置部１００が、サイズの異なる複数の部品１７２−１，１７２−２の外形に合う複数形状のポケットを有することも好ましい。このようにすると、複数種類の部品１７２−１，１７２−２について、載置プレート５０を交換することなく、測定することが可能となる。

＜ターレット型回転搬送装置＞
図５の側面概要図を参照して、ターレット型回転搬送装置１０について説明する。

ターレット型回転搬送装置１０から独立した架台３５に昇降付勢機構４０が固定される。つまり、昇降付勢機構４０は搬送経路Ｔ上の各処理領域５２に対応して固定配置される。部品保持機構４５はターレットテーブル１２に固定され、ターレットテーブル１２の回転運動に伴って、その位置を変える。昇降付勢機構４０は、各処理領域５２で一時停止する部品保持機構４５と係合するのに適切な位置に設置される。本実施形態では、図６に示すように、架台３５に、各処理装置７０（７０Ａ〜７０Ｇ，７０Ｓａ，７０Ｓｂ）、自動部品供給装置６５、供給リール５、クリーニング装置６５Ｐに対応させて、１２個の昇降付勢機構４０（４０Ａ〜４０Ｌ）が固定設置される。

具体的には昇降付勢機構４０は、鉛直方向（図５に示すＺ方向）上下に往復運動し、下降した場合には、その下方に配置される部品保持機構４５を付勢する。詳細な図示は省略するが、昇降付勢機構４０は例えば、回転運動を行うモーターと、モーターの回転軸に係合して回転運動を直線往復運動に変換する斜板カム構造と、斜板カム構造において直線往復運動を伝達する軸部１５１と、軸部１５１の下端に形成される係合部１５５などを備える。軸部１５１は、鉛直方向上向きに弾性体（図示省略）で支持されている。これにより、モーターの回転動力によって、軸部１５１および係合部１５５が鉛直方向に往復運動自在となっている。そして、下降した係合部１５５が、部品保持機構４５と当接して、これを押し下げる。

なお、昇降付勢機構４０の構成はこれに限らず、エアシリンダや油圧シリンダ、電磁ソレノイド等の直動動力源によって、直接、軸部１５１および係合部１５５を上下方向に駆動しても良い。

部品を搬送するターレット型回転搬送装置１０の重量的負荷は少ないほうが処理速度も上げやすく、また消費電力も少なくすむ。本実施形態の部品搬送処理装置１は、固定配置される昇降付勢機構４０と、ターレット型回転搬送装置１０が分割されているので、ターレット型回転搬送装置１０の回転重量に、昇降付勢機構４０が含まれない。結果、全体として処理速度も上げやすく、また消費電力も少なくすむ。

部品保持機構４５は、部品保持具１４５と、部品保持具１４５を鉛直方向に昇降させる保持具昇降部１４７と、部品保持具１４５の平面方向の位置を高精度に調整する部品保持具位置決め機構１８０とを有する。部品保持具１４５は、部品を載置部１００から吸着保持し、また、部品を載置部１００へ解放（収容）する。

部品保持具１４５は、例えば、部品を吸着して保持し、あるいは吸着を解除して部品を解放可能なノズルである。具体的には、部品保持具１４５は中空のチューブ状（円筒状）であり、それぞれがダイヤフラムポンプ（図示省略）に接続されている。ダイヤフラムポンプは制御装置２５によって制御され、部品を吸着する場合には部品保持具１４５内部空間を減圧し、部品を解放する場合には部品保持具１４５の内部空間を大気圧に戻す。

部品保持具１４５は、保持具昇降部１４７によって鉛直方向に案内されるが、昇降付勢機構４０の付勢力が付与されていない状態では、不図示の付勢手段により鉛直方向上向きに付勢されている。保持具昇降部１４７が、下降した昇降付勢機構４０と当接して下方に付勢されると、保持具昇降部１４７が、部品保持具１４５を鉛直方向下向きに案内する。昇降付勢機構４０が上昇すると、保持具昇降部１４７は、自ら内蔵する付勢手段（例えばバネ）によって、部品保持具１４５を上昇するように案内する。

部品保持具位置決め機構１８０は、鉛直方向（図示Ｚ方向）に昇降可能な部品保持具位置決め用係合部１８２と、部品保持具位置決め用係合部１８２を昇降させる係合部昇降機構１８１と、部品保持具位置決め用係合部１８２をＸ−Ｙ平面方向に微小に移動させる係合部平面移動機構１８４を有する。

係合部平面移動機構１８４は、鉛直方向においては移動不可となるターレットテーブル１２に対して、水平方向（Ｘ方向および／またはＹ方向）に移動可能となる。例えば、係合部平面移動機構１８４は、ターレットテーブル１２の表面（上面）に設けられたスライド部品２２２（例えば転動自在のボール状部材）と、このスライド部品２２２を介してターレットテーブル１２上に配置されてターレットテーブル１２に対して水平方向に移動自在な平面移動体１８３などにより構成される。

係合部昇降機構１８１は、平面移動体１８３に対して鉛直方向に移動自在に搭載される。係合部昇降機構１８１に外力が付勢されない状態では、不図示の付勢手段により鉛直方向上向きに付勢されている。保持具昇降部１４７は、係合部昇降機構１８１に対して鉛直方向に移動自在に搭載される。保持具昇降部１４７に外力が付与されていない状態では、不図示の付勢手段により鉛直方向上向きに付勢されている。係合部昇降機構１８１における上向きの付勢力は、保持具昇降部１４７における上向きの付勢力と比較して小さい。従って、昇降付勢機構４０によって、保持具昇降部１４７を下方に付勢すると、まず、係合部昇降機構１８１が優先的に下降して下死点で停止し、その後、停止した係合部昇降機構１８１に対して、保持具昇降部１４７が単独で下降するようになっている。

これにより、部品保持具１４５は、部品保持具位置決め用係合部とは別のタイミングで独立して昇降自在となっている。

図３（Ａ）に示すように、載置プレート５０および熱移送部材１３０の支持台１１９は、その上面であって載置プレート５０とは重ならない領域（載置プレート５０から露出した領域）、より詳細には、入出領域５７の近傍領域に、１または複数の部品保持具位置決め孔１０４が配置される。この例では、部品保持具位置決め孔１０４は、入出領域５７の載置部１００に対応しており、当該載置部１００の外周に１個設けられる。

既に述べているように、各処理装置７０間では部品保持機構４５による部品の保持および解放を繰り返して部品を搬送する。この場合、特に部品が小型であると、部品の保持または解放の際に高い位置決め精度が要求される。また、部品をパッケージングする際にも、同様に高い位置決め精度が要求される。本実施形態では、部品保持具位置決め機構１８０により、部品の保持／解放時に位置決め手段を用いて高精度の位置決めを行なうことができる。

具体的に、部品保持具１４５による部品の保持または解放に先立って、部品保持具位置決め用係合部１８２を降下させて、部品保持具位置決め孔１０４に係合させる。

このとき、部品保持具位置決め用係合部１８２及び部品保持具位置決め孔１０４の少なくとも一方は、テーパ形状（具体的には円錐形状）となっている。本実施形態では、部品保持具位置決め用係合部１８２が円錐形状突起となり、部品保持具位置決め孔１０４が、この円錐形状突起の最大外径よりも小径の正円穴となる。結果、両者が係合すると、部品保持具位置決め孔１０４を基準として、部品保持具位置決め用係合部１８２が同軸状態となって、自律的にセンタリング（位置調整）される。このセンタリング効果によって、係合部平面移動機構１８４が、水平方向（図示のＸ方向およびＹ方向）に移動して、部品保持具位置決め孔１０４を基準として水平方向に高精度に位置決めされる。その後、係合部平面移動機構１８４を基準として、保持具昇降部１４７が部品保持具１４５を下降させて載置部１００に接近させる。このようにすることで、部品の保持又は開放において、載置部１００に対する部品保持具１４５の高精度な位置決めが実現される。

ここでは部品保持具位置決め用係合部１８２と部品保持具位置決め孔１０４の係合によって機械的に位置調整する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、部品保持具位置決め機構１８０が、不図示の撮像手段やセンサなどにより、部品保持部１４５の水平方向の位置を制御しても良い。

また、昇降付勢機構４０では、部品の厚みが変更された場合のように、その目的や役割に応じて、昇降付勢機構４０の係合部の位置や押し込み量を適宜変更可能に構成されている。

＜全体動作＞
図６を参照して、ターレット型回転搬送装置１０の全体動作を説明する。図６において、ターレット型回転搬送装置１０は、一例として１２個の部品保持機構４５（４５Ａ〜４５Ｌ）を備える。また、ここでは全体動作を説明するため、撮像装置７０Ｓａ、姿勢調整装置７０Ｓｂ、処理装置７０Ａ〜７０Ｇを、まとめて処理装置７０と称する場合が有る。

例えば、図６（Ａ）では、第１昇降付勢機構４０Ａは第１処理領域５２Ａ上に固定され、第２昇降付勢装置４０Ｂは第２処理領域５２Ｂ上に固定され、第３昇降付勢装置４０Ｃは第３処理領域５２Ｃ上に固定され、第４昇降付勢装置４０Ｄは第４処理領域５２Ｄ上に固定され、第５昇降付勢装置４０Ｅは第５処理領域５２Ｅ上に固定され、第６昇降付勢装置４０Ｆは第６処理領域５２Ｆ上に固定され、第７昇降付勢装置４０Ｇは第７処理領域５２Ｇに固定され、第８昇降付勢装置４０Ｈは部品搬出領域５３上に固定され、第９昇降付勢装置４０Ｉは準備領域５１Ｐ上に固定され、第１０昇降付勢装置４０Ｊは部品供給領域５１上に固定され、第１１昇降付勢装置４０Ｋは第１前処理領域５２Ｓａ、第１２昇降付勢装置４０Ｌは第２前処理領域５２Ｓｂ上に固定される。

また図６（Ａ）は、ターレット型回転搬送装置１０が一時停止した状態を示しており、第１部品保持機構４５Ａが第１処理領域５２Ａ上に停止され、第２部品保持機構４５Ｂが第２処理領域５２Ｂ上に停止され、第３部品保持機構４５Ｃが第３処理領域５２Ｃ上に停止され、第４部品保持機構４５Ｄが第４処理領域５２Ｄ上に停止され、第５部品保持機構４５Ｅが第５処理領域５２Ｅ上に停止され、第６部品保持機構４５Ｆが第６処理領域５２Ｆ上に停止され、第７部品保持機構４５Ｇが第７処理領域５２Ｇ上に停止され、第８部品保持機構４５Ｈが部品搬出領域５３上に停止され、第９部品保持機構４５Ｉが準備領域５１Ｐ上に停止され、第１０部品保持機構４５Ｊが部品供給領域５１上に停止され、第１１部品保持機構４５Ｋが第１前処理領域５２Ｓａ上に停止され、第１２部品保持機構４５Ｌが第２前処理領域５２Ｓｂ上に停止される。

この状態で、昇降付勢機構４０Ａ〜４０Ｌが稼働し、部品保持機構４５を付勢することで、部品を上下動させながら、その目的に応じた各種動作が同時並行で実行される。

図６（Ａ）の状態において、各領域での動作（処理）が完了すると、ターレット型回転搬送装置１０が例えば反時計回りに３０度回転しながら部品を搬送し、図６（Ｂ）に示す状態で停止する。この回転角度は、部品保持機構４５Ａ〜４５Ｌの配置角度の周方向位相差（３０度）と一致する。

その結果、第１部品保持機構４５Ａが第２処理領域５２Ｂ上に停止され、第２部品保持機構４５Ｂが第３処理領域５２Ｃ上に停止され、第３部品保持機構４５Ｃが第４処理領域５２Ｄ上に停止され、第４部品保持機構４５Ｄが第５処理領域５２Ｅ上に停止され、第５部品保持機構４５Ｅが第６処理領域５２Ｆ上に停止され、第６部品保持機構４５Ｆが第７処理領域５２Ｇ上に停止され、第７部品保持機構４５Ｇが部品搬出領域５３上に停止され、第８部品保持機構４５Ｈが準備領域５１Ｐ上に停止され、第９部品保持機構４５Ｉが部品供給領域５１上に停止され、第１０部品保持機構４５Ｊが第１前処理領域５２Ｓａ上に停止され、第１１部品保持機構４５Ｋが第２前処理領域５２Ｓｂに停止され、第１２部品保持機構４５Ｌが第１処理領域５２Ａ上に停止される。

そして同様にこれらの各領域で、昇降付勢機構４０Ａ〜４０Ｉが稼働することで、部品を上下動させながら、その目的に応じた各種動作が同時並行で実行される。

図６（Ｂ）の状態において、各領域での動作（処理）が完了したら、ターレット型回転搬送装置１０が更に反時計回りに３０度回転しながら部品を搬送し、図６（Ｃ）に示す状態で停止する。

上記図６（Ａ）〜図６（Ｃ）の動作が繰り返されることで、部品供給領域５１から部品が順次供給され、全ての部品は、各処理領域５２を順番に移動しながら所望の処理が施されて、部品搬出領域５３から搬出される。

次に図７を参照して部品保持機構４５による部品の回収動作及び部品の解放動作を説明する。同図は、第１処理領域５２Ａ〜第３処理領域５２Ｃのそれぞれにおける、第１載置プレート５０Ａ〜第３載置プレート５０Ｃと、それらに配置される部品１７２Ａ〜１７２Ｃ、１７３Ａ〜１７３Ｃおよび、第１部品保持具１４５Ａ〜第３部品保持具１４５Ｃの概要を示す側面図である。

同図において、ハッチングを付した部品１７２Ａ〜１７２Ｃはそれぞれ、（例えば測定済みで）移動（搬送）対象の部品であり、白抜きで示す部品１７３Ａ〜１７３Ｃは（例えば、測定は完了しているが）移動（搬送）対象外の部品であり、部品１７１は図示の載置プレート５０に新たに配置される部品である。また、同図に示す期間、第１載置プレート５０Ａ〜第３載置プレート５０Ｃは部品の入出のためにその回転を停止している。

図７（Ａ）は、第１部品保持機構４５Ａの第１部品保持具１４５Ａが、第１載置プレート５０Ａ上の入出領域５７において搬送対象の部品１７２Ａに当接した状態と、第２部品保持機構４５Ｂの第２部品保持具１４５Ｂが、第２載置プレート５０Ｂ上の入出領域５７において搬送対象の部品１７２Ｂに当接した状態と、第３部品保持機構４５Ｃの第３部品保持具１４５Ｃが、第３載置プレート５０Ｃ上の入出領域５７において搬送対象の部品１７２Ｃに当接した状態を示す。これらは同じタイミングで行なわれる。

その後同図（Ｂ）に示すように、第１部品保持具１４５Ａが部品１７２Ａを吸着保持して上昇すると、第１載置プレート５０Ａの入出領域５７において載置部１００Ａが空孔となる。

この第１部品保持具１４５Ａの動作と同期して第２部品保持具１４５Ｂが部品１７２Ｂを吸着保持して上昇すると、第２載置プレート５０Ｂの入出領域５７において載置部１００Ｂが空孔となり、第１部品保持具１４５Ａの動作と同期して第３部品保持具１４５Ｃが部品１７２Ｃを吸着保持して上昇すると、第３載置プレート５０Ｃの入出領域５７において載置部１００Ｃが空孔となる。

同図（Ｃ）は、ターレット型回転搬送装置１０が回転（例えば、３０度の回転）した状態を示す。 第１載置プレート５０Ａ上には、第１２部品保持機構４５Ｌが移動してくる。この場合、第１２部品保持具１４５Ｌは、部品供給領域５１（図６参照）から新たな部品１７１を吸着保持して第１載置プレート５０Ａの入出領域５７まで移動する。第１載置プレート５０Ａの載置部１００Ａは、予め、部品１７２Ａが取り出されているので空孔となっている。

第２載置プレート５０Ｂ上には第１部品保持機構４５Ａが移動してくる。この場合、第１部品保持具１４５Ａは、部品１７２Ａを吸着保持して第２載置プレート５０Ｂの入出領域５７に移動する。第２載置プレート５０Ｂの載置部１００Ｂは、予め、部品１７２Ｂが取り出されているので、空孔となっている。

第３載置プレート５０Ｃの入出領域５７には、部品１７２Ｂを吸着保持した第２部品保持具１４５Ｂが移動する。第３載置プレート５０Ｃの載置部１００Ｃは、予め、部品１７２Ｃが取り出されているので空孔となっている。

その後、図（Ｄ）に示すように、各部品保持機構４５は、空孔となっている載置部１００に部品を解放する。具体的に、第１２部品保持機構４５Ｌの第１２部品保持具１４５Ｌが、第１載置プレート５０Ａ上の入出領域５７において新たな部品１７１を載置部１００Ａに解放し、第１部品保持機構４５Ａの第１部品保持具１４５Ａが、第２載置プレート５０Ｂ上の入出領域５７において部品１７２Ａを載置部１００Ｂに解放し、第２部品保持機構４５Ｂの第２部品保持具１４５Ｂが、第３載置プレート５０Ｃ上の入出領域５７において部品１７２Ｂを載置部１００Ｃに解放する。

なお、部品１７２（１７２Ａ，１７２Ｂ等）を吸着保持（回収）する場合は、部品保持具１４５の下端と部品１７２を密着させる。一方、部品１７２（１７２Ａ，１７２Ｂ等）を解放する場合は、部品保持具１４５の下端と部品１７２の間に静電気を発生させないことが重要であり、部品保持具１４５の下端によって部品１７２を載置部１００に押し付けないことが、静電気の抑制に効果的である。

つまり、昇降付勢機構４０の下降ストロークを制御することで、載置部１００の部品を吸着（回収）する場合と、載置部１００に部品を解放する場合とで、部品保持具１４５の下端部（保持端）の下死点位置を異ならせるように制御している。

図７（Ｄ）の後、第１載置プレート５０Ａ，第２載置プレート５０Ｂおよび第３載置プレート５０Ｃは回転を開始（再開）する。第１載置プレート５０Ａの載置部１００Ａに収容された新たな部品１７１は、第１載置プレート５０Ａの回転に伴い、その温度が第１載置プレート５０Ａの設定温度（例えば２５℃）に制御される。

同様に、第２載置プレート５０Ｂの載置部１００Ｂに収容された部品１７２Ａは、第２載置プレート５０Ｂの回転に伴い、その温度が第２載置プレート５０Ｂの設定温度（例えば４０℃）に制御される。

同様に、第３載置プレート５０Ｃの載置部１００Ｃに収容された部品１７２Ｂは、第３載置プレート５０Ｃの回転に伴い、その温度が第３載置プレート５０Ｃの設定温度（例えば６５℃）に制御される。

このように、本実施形態の部品保持機構４５は、載置プレート５０上への部品の解放と、載置プレート５０上からの部品の回収を略同時に行う。なお、特に図示しないが、図７（Ｄ）の状態において、第１載置プレート５０Ａ，第２載置プレート５０Ｂおよび第３載置プレート５０Ｃの所定角度の回転を完了すると、測定（処理）完了済みの部品が、第１２部品保持具１４５Ｌが、第１部品保持具１４５Ａが、第２部品保持具１４５Ｂの直下に位置決めされ、図７（Ａ）と同様の状態となって、部品の搬出が繰り返される。

従来の部品搬送処理装置では、ターレット型回転搬送装置によって搬送中の部品を一時停止させ、その姿勢状態まま、各部品に直接的に処理（所定行為）をおこなっていた。そのため、ターレット型回転搬送装置１０による搬送速度が、各処理領域の処理速度（所定行為の速度）に律速されていた。一方、本部品搬送処理装置１によれば、ターレット型回転搬送装置１０の部品保持機構４５から受け取った部品を、処理装置７０が更に独立して移送して、所定の行為（出力特性の測定）を行う。結果、処理装置７０における処理時間と、ターレット型回転搬送装置１０の搬送速度を独立して設定できる。具体的には、載置部１００に置かれた部品について温度特性の評価を行う場合、部品の熱容量のために所定の温度で安定するまで時間がかかるが、処理装置７０内の入出領域５７から測定領域（行為部）５４までの移動経路を十分に確保することで、十分な時間によって各部品の温度の安定を図ることができる。それにも拘わらず、部品搬送処理装置１全体の搬送速度の低下は招かないで済む。更に、従来の部品搬送処理装置では、部品を搬送する搬送キャリアを、複数の温度調整領域の間で移動させていたので、全体の熱容量が大きく、温度が安定するために時間を要していたが、本実施形態では、予め、目標温度に温度制御されている載置プレート５０に対して、部品を直接載置するので、短い時間（短い経路）で目標温度に到達する。例えば、体積が８ｃｍ^３以下小型部品の場合、特に、１ｃｍ^３以下の小型部品や、２７ｍｍ^３以下の小型部品、更には４ｍｍ^３以下の超小型部品の場合、従来の搬送キャリアタイプでは温度到達時間が４０秒〜６０秒必要となるのに対し、本実施形態では、５秒以下（例えば２秒〜５秒程度）で部品が目標温度に到達する。

更に部品搬送処理装置１によれば、処理装置７０において部品が入出領域５７から測定領域（行為部）５４まで移動する間に、部品の温度が所定の温度に達して安定するので、所定の温度における部品の特性評価が可能になり、結果として部品についての正確な温度特性評価が可能になる。また、本実施形態では、部品を搬送する搬送キャリアを用いないので、載置プレート５０と部品の間の熱伝達のロスや誤差が小さい。結果、部品の安定化温度の誤差を小さくでき、測定の信頼度が高まる。従来の部品搬送処理装置の場合、温度調整プレートの上を搬送キャリアが滑りながら移動するので、両者の間に熱伝達ロスが生じたり、摩耗やゴミによって熱伝達トラブルが生じたりする。結果、搬送キャリア上の部品の温度の信頼性が低下しやすい。

＜位置決め機構の詳細構造＞
図８以降を参照して、部品搬送処理装置１の位置決め機構について更に説明する。図８（Ａ）は、プローブ位置決め機構２００の一例について説明する図であって、処理装置７０を、ターレット型回転搬送装置１０の回転中心側（図１の左方向）から見た図である。なお、図８（Ａ）は、プローブ昇降部１１１と係合部昇降機構２１１が共に上死点の状態、図８（Ｂ）は、プローブ昇降部１１１が上死点で係合部昇降機構２１１が下死点の状態、図８（Ｃ）は、プローブ昇降部１１１と係合部昇降機構２１１が共に下死点の状態を示している。

プローブ位置決め機構２００における係合部平面移動機構２０１は、支持台９９と、スライド部品２０２と、平面移動体２０３と、挟持枠２０４を有する。

支持台９９は、基台（テーブル）に対して移動不可に固定される部位であり、その上面（天面）に凹部２１２が設けられている。凹部２１２は深さ方向に二段階の外径となっており、上段部が下段部（底面部）より広い階段状となる。凹部２１２の内部にスライド部品２０２が収容される。

スライド部品２０２は例えば、環状の上層部２０２Ａと下層部２０２Ｂが、ボール部材２０２Ｃを介して積層されてなる。ボール部材２０２Ｃが転動することで、上層部２０２Ａと下層部２０２Ｂが面方向に相対移動できる。下層部２０２Ｂは、凹部２１２の下段部の底面及び内周壁に密着してその内部での移動が規制される。下層部２０２Ｂと同サイズの上層部２０２Ａは、凹部２１２の上段部に配置される。上層部２０２Ａは、凹部２１２の上段部よりも小さくなるので、その周囲にはギャップＧ１が生じる。結果、上層部２０２ＡはギャップＧ１を上限として水平方向（Ｘ方向及び／またはＹ方向）に移動（摺動）可能となっている。上層部２０２Ａの一部は、支持台９９の上面から微細に突出している。

支持台９９の上面には、これを覆うように平面移動体２０３が配置される。平面移動体２０３の底面は、スライド部品２０２の上層部２０２Ａと当接しており、結果、平面移動体２０３の底面と支持台９９の上面の間に微細な隙間Ｇ２が形成される。平面移動体２０３は、スライド部品２０２を介在して、支持台９９に対して水平方向（Ｘ方向及び／またはＹ方向）に移動可能となる。平面移動体２０３は、底面から鉛直下方に突出する軸部２０５を備える。この軸部２０５は、スライド部品２０２の上層部２０２Ａの中心孔に挿入されて、径方向に係合する。

また、平面移動体２０３は、平面方向に広がる拡張部２０３Ｋを有する。拡張部２０３Ｋの上面に形成される凹部には、第二スライド部材２０３Ｓが配置される。この第二スライド部材２０３Ｓの構造は、スライド部材２０２と同じである。支持台９９の上面には、拡張部２０３Ｋを鉛直方向に挟み込むための挟持枠２０４が固定される。従って、挟持枠２０４は、拡張部２０３Ｋの上面の一部を覆うようになっている。

挟持枠２０４には、拡張部２０３Ｋの上面に対する鉛直方向の隙間を調整するための調整ねじ２０４Ｎが設置される。調整ねじ２０４Ｎの下端は、第二スライド部材２０３Ｓと当接する。さらに、調整ねじ２０４Ｎの下端には、第二スライド部材２０３Ｓの環状の上層部内に挿入される突起が形成される。結果、平面移動体２０３は、支持台９９と挟持枠２０４の双方に当接することから、鉛直方向（同図（Ａ）のＺ方向）への移動（離脱）が規制される。

一方、平面移動体２０３は、スライド部材２０２と第二スライド部材２０３Ｓによって、支持台９９及び挟持枠２０４に対する水平方向の相対移動が許容される。挟持枠２０４の側面と平面移動体２０３の側面の間には、ギャップＧ３が生じており、このギャップＧ３を上限として、Ｘ方向および／またはＹ方向にスライド移動可能となっている。なお、このギャップＧ３の大きさは、例えば、挟持枠２０４に設けられる側面調整ねじ２０４Ｍによって、調整自在となっている。また、ギャップＧ３は、ギャップＧ１よりも小さくなるように設定される。なお、図８では、Ｘ軸方向のギャップＧ３のみ示すが、Ｙ方向のギャップも同様の構造となっている。

平面移動体２０３の前面側には、係合部昇降機構２１１が、平面移動体２０３（及び支持台９９）に対して鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられる。係合部昇降機構２１１は、プローブ位置決め用係合部２１０を保持する。また、係合部昇降機構２１１の前面側には、プローブ昇降部１１１が、係合部昇降機構２１１に対して鉛直方向に移動可能に設けられる。プローブ昇降部１１１は、測定プローブ１１０を保持する。

プローブ昇降部１１１および係合部昇降機構２１１の昇降機構については、モータ、エアアシリンダ、油圧シリンダ、電磁ソレノイド、付勢手段（バネ）等を用いた既知の構成であるので、詳細な説明は省略する。

このような構成により、平面移動体２０３は、支持台９９に対して水平方向（Ｘ方向および／またはＹ方向）にギャップＧ３分、その位置を調整することができる。

そして、係合部昇降機構２１１は、平面移動体２０３（支持台９９）に対して昇降自在であり、プローブ昇降部１１１は、係合部昇降機構２１１に対して昇降自在となる。プローブ昇降部１１１は、係合部昇降機構２１１の昇降動作とは独立した異なるタイミングで、平面移動体２０３（支持台９９）に対して昇降自在となる。

これにより、測定プローブ１１０による部品の測定時には、プローブ位置決め用係合部２１０を所定位置に降下させて平面方向の位置決めを行なった後に、測定プローブ１１０を降下させることができる。

次に、図９及び図１０を参照して、処理装置７０における測定プローブ１１０の位置決め動作について説明する。図９は、図２に示す処理装置７０の主要部を抜き出して示す側面概要図である。

図９（Ａ）に示すように、測定領域５４に測定対象の部品１７２が停止すると、係合部昇降機構２１１が下降して、図９（Ｂ）に示すように、プローブ位置決め用係合部２１０をプローブ位置決め孔１０３に係合させて、平面方向のセンタリングを行う。

ちなみに、図１０は、プローブ位置決め用係合部２１０をプローブ位置決め孔１０３に係合させる状態を示す拡大断面図である。本実施形態のプローブ位置決め用係合部２１０は、同図に示すように先端部２１０Ｔがテーパ状又は円錐状に構成される。また、プローブ位置決め孔１０３は円筒形状となっており、その直径Ｄ１は、先端部２１０Ｔの最大径Ｄ２より小さく、円錐状の傾斜面の途中の直径Ｄ３と同等に設定されている。

これにより、プローブ位置決め用係合部２１０とプローブ位置決め孔１０３の係合状態が進展すると、先端部２１０Ｔが、プローブ位置決め孔１０３の径方向内側に案内されて、次第に、先端部２１０Ｔの中心軸が、プローブ位置決め孔１０３の中心軸に対して同軸状態に近づく（図１０（Ｂ）の矢印参照）。プローブ位置決め用係合部２１０が下死点に到達して、先端部２１０Ｔの外周面がプローブ位置決め孔１０３の開口縁と完全に係合（密着）すると、図１０（Ｃ）に示すように、プローブ位置決め用係合部２１０とプローブ位置決め孔１０３が同軸状態となり、いわゆるセンタリングが完了する。

ちなみに、例えば、先端部２１０Ｔの最大径Ｄ２よりプローブ位置決め孔１０３の直径Ｄ１が大きい場合、両者が係合した場合にプローブ位置決め孔１０３の内部で先端部２１０Ｔが径方向に移動可能となってしまい、高精度のセンタリングが困難となる。

本実施形態では、図１０（Ｃ）に示すように、先端部２１０Ｔの傾斜面の途中においてプローブ位置決め孔１０３の開口縁に密着して係合するように構成されているため、両者の高精度なセンタリングが可能となる。

図９（Ｂ）に戻って、プローブ位置決め用係合部２１０とプローブ位置決め孔１０３によるセンタリング動作に連動して、平面移動体２０３が、水平方向（図示Ｘ方向およびＹ方向）に移動する。

これにより、プローブ位置決め孔１０３を位置基準として、測定プローブ１１０の事前の平面方向の位置決めが完了するので、その後、図９（Ｃ）に示すように、係合部昇降機構２１１から独立して、プローブ昇降部１１１のみを下降させて、測定プローブ１１０を部品１７２に接触させる。ちなみに、図９（Ｂ）の段階で、プローブ位置決め用係合部２１０の下降に伴い、プローブ昇降部１１１及び測定プローブ１１０も一緒に下降しているので、図９（Ｃ）におけるプローブ昇降部１１１のみの単独の下降ストロークは、短くて済むようになっている。

測定プローブ１１０による測定が終了した場合、プローブ昇降部１１１によって測定プローブ１１０を上昇させ（同図（Ｄ））、さらに、係合部昇降機構２１１によってプローブ位置決め用係合部２１０も上昇させる（同図（Ｅ））。なお、測定後の測定プローブ１１０の上昇とプローブ位置決め用係合部２１０の上昇は、同時に行なってもよい。

次に、図１１を参照して、部品保持具位置決め機構１８０について説明する。なお、この部品保持具位置決め機構１８０の構造は、プローブ位置決め機構２００と近似しているので、同一又は類似する構造については、説明を省略する場合がある。なお、図１１（Ａ）は、保持具昇降部１４７と係合部昇降機構１８１が共に上死点の状態、図１１（Ｂ）は、保持具昇降部１４７が上死点で係合部昇降機構１８１が下死点の状態、図１１（Ｃ）は、保持具昇降部１４７と係合部昇降機構１８１が共に下死点の状態を示している。

係合部平面移動機構１８４は、台座２２６と、スライド部品２２２と、平面移動体１８３と、挟持枠２２４を有する。台座２２６はターレットテーブル１２の一部である。なお、台座２２６はターレットテーブル１２に対して別部材として固定されていてもよい。またスライド部品２２２は、図９図（Ａ）で示すプローブ位置決め機構２００のスライド部品２０２と同様であることから、詳細な説明を省略する。

ターレットテーブル１２（台座２２６）の上面には凹部１８８が設けられている。凹部１８８は深さ方向に二段階の外径となっており、上段部が下段部（底面部）より広い階段状となる。凹部１８８の内部にスライド部品２２２が収容される。スライド部品２２２の凹部１８８への収容態様は、図８（Ａ）のスライド部品２０２と同様であることから、ここでの説明を省略する。

台座２２６の上面には、これを覆うように平面移動体１８３が配置される。平面移動体１８３の底面は、スライド部品２２２の上層部と当接しており、平面移動体１８３の底面と台座２２６の上面の間に微細な隙間Ｇ２が形成される。平面移動体１８３は、スライド部品２２２を介在して、台座２２６に対して水平方向（Ｘ方向及び／またはＹ方向）に移動可能となる。平面移動体１８３は、底面から鉛直下方に突出する軸部２２７を備える。この軸部２２７は、、スライド部品２２２の上層部２２２Ａの中心孔に挿入されて、径方向に係合する。

また、平面移動体１８３は、平面方向に広がる拡張部１８３Ｋを有する。拡張部１８３Ｋの上面に形成される凹部には、第二スライド部材１８３Ｓが配置される。この第二スライド部材１８３Ｓの構造は、スライド部材２２２と同じである。台座２２６の上面には、拡張部１８３Ｋを鉛直方向に挟み込むための挟持枠２２４が固定される。従って、挟持枠２２４は、拡張部１８３Ｋの上面の一部を覆うようになっている。

挟持枠２２４には、拡張部１８３Ｋの上面に対する鉛直方向の隙間を調整するための調整ねじ２２４Ｎが設置される。調整ねじ２２４Ｎの下端は、第二スライド部材１８３Ｓと当接する。さらに、調整ねじ２２４Ｎの下端には、第二スライド部材１８３Ｓの環状の上層部内に挿入される突起が形成される。結果、平面移動体１８３は、台座２２６と挟持枠２２４の双方に当接することで、鉛直方向（Ｚ方向）への移動（離脱）が規制される。

一方、平面移動体１８３は、スライド部材２２２及び第二スライド部材１８３Ｓによって、台座２２６及び挟持枠２２４に対する水平方向の相対移動が許容される。挟持枠２２４の側面と平面移動体１８３の側面の間には、ギャップＧ３が生じており、このギャップＧ３を上限として、Ｘ方向および／またはＹ方向にスライド移動可能となっている。なお、このギャップＧ３の大きさは、例えば、挟持枠２２４に設けられる側面調整ねじ２２４Ｍによって、調整自在となっている。また、ギャップＧ３は、スライド部材２２２に形成されるギャップＧ１よりも小さくなるように設定される。

平面移動体１８３の前面側には、係合部昇降機構１８１が、平面移動体１８３（及び台座２２６）に対して鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられる。係合部昇降機構１８１は、部品保持具位置決め用係合部１８２を保持する。また、係合部昇降機構１８１の前面側には、保持具昇降部１４７が、係合部昇降機構１８１に対して鉛直方向に移動可能に設けられる。保持具昇降部１４７は、部品保持具１４５を保持する。部品保持具１４５は例えば吸引ノズルである。

なお、保持具昇降部１４７は、特に図示しない上方付勢部材（例えば、ばね部材）によって、係合部昇降機構１８１に対して鉛直上方に付勢される。従って、外力が作用しない場合、保持具昇降部１４７は、係合部昇降機構１８１に対して上死点で静止する。同様に、係合部昇降機構１８１は、特に図示しない上方付勢部材（例えば、ばね部材）によって、平面移動体１８３に対して鉛直上方に付勢される。従って、外力が作用しない場合、係合部昇降機構１８１は、平面移動体１８３に対して上死点で静止する。なお、保持具昇降部１４７の上方付勢部材の付勢力は、係合部昇降機構１８１の上方付勢部材の付勢力よりも大きくなるように設定される。

図１１（Ｂ）に示すように、保持具昇降部１４７の上面は、昇降付勢機構４０の軸部１５１の係合部１５５と当接することで、下方に付勢される。これにより保持具昇降部１４７が下方に移動しようとするが、保持具昇降部１４７の内部の上方付勢部材の付勢力は、係合部昇降機構１８１の内部の上方付勢部材の付勢力よりも大きいので、優先的に、係合部昇降機構１８１が下降し、係合部昇降機構１８１が下死点に到達する。その後、図１１（Ｃ）に示すように、係合部昇降機構１８１に対して保持具昇降部１４７が相対的に下降する。

なお、部品保持具１４５（支持体１４６）の昇降機構（保持具昇降部１４７）、および部品保持具位置決め用係合部１８２の昇降機構（係合部昇降機構１８１）の動力については、昇降付勢機構４０や、その抗力（復元力）となるばね等の弾性部材に限られず、モータ、エアアシリンダ、油圧シリンダ、電磁ソレノイド等を用いた既知の構成であっても良い。

図１２を参照して、部品保持機構４５における部品保持具１４５の位置決め動作について説明する。図１２は、図２に示す部品保持機構４５の主要部を抜き出して示す側面概要図であり、ここでは一例として部品１７２の保持動作について説明する。

図１２（Ａ）に示すように、入出領域５７に保持対象の部品１７２（測定が完了した部品１７２）が停止すると、昇降付勢機構４０の係合部１５５が、保持具昇降部１４７の上面部と係合し、これを下方に付勢する（図１２（Ｂ））。この付勢力は、係合部昇降機構１８１に伝達されて、部品保持具位置決め用係合部１８２が下降する。結果、部品保持具位置決め用係合部１８２と部品保持具位置決め孔１０４が係合してセンタリングを行う。なお、部品保持具位置決め用係合部１８２の先端部の形状と部品保持具位置決め孔１０４の形状、及び両者によるセンタリング態様は、図１０で示すプローブ位置決め用係合部２１０及びプローブ位置決め孔１０３と同様であるので、ここでの説明を省略する。

部品保持具位置決め用係合部１８２と部品保持具位置決め孔１０４によるセンタリング動作に連動して、平面移動体１８３が、水平方向（図示Ｘ方向およびＹ方向）に移動する。これにより、部品保持具位置決め孔１０４を位置基準として、部品保持具１４５の事前の位置決めが完了すると同時に、係合部昇降機構１８１が下死点に至る。

その後、昇降付勢機構４０の係合部１５５が保持具昇降部１４７を更に押し下げると、図１２（Ｃ）に示すように、係合部昇降機構１８１から独立して、保持具昇降部１４７のみが下降し、部品１７２に当接する。ちなみに、図１２（Ｂ）における部品保持具位置決め用係合部１８２の下降に伴い、保持具昇降部１４７も一緒に下降しているので、図１２（Ｃ）における保持具昇降部１４７のみの単独の下降ストロークは、短くて済むようになっている。

また、部品保持具１４５は、図１２（Ｂ）において、載置部１００（部品１７２）に対する平面方向の相対位置決めが完了しているので、図１２（Ｃ）に示すように、部品１７２の中心を吸着保持できる。その後、昇降付勢機構４０の付勢を解除すると、部品保持具１４５が上昇し（図１２（Ｄ））、保持具昇降部１４７が上死点に達した後、係合部昇降機構１８１と共に部品保持具位置決め用係合部１８２が上昇する（図１２（Ｅ））。なお、ここでは部品１７２の吸着動作を紹介するが、部品１７２の解放動作の場合も同様である。

以上の通り、上記実施形態では、図１３（Ａ）に示すように、プローブ位置決め用係合部２１０や部品保持具位置決め用係合部１８２が１つの場合（即ち、プローブ位置決め孔１０３や部品保持具位置決め孔１０４が１つの場合）を例示したが、これらを複数にすると、センタリング精度を一層高めることが出来る。特に、係合部平面移動機構２０１や係合部平面移動機構１８４のθ方向（図示のＸ−Ｙ平面における回転方向）の位置決め精度を高めることができる。例えば、図１３（Ｂ）に示すように、プローブ位置決め用係合部２１０を２か所に設ける場合は、二つのプローブ位置決め孔１０３Ａ，１０３Ａを利用して１つの載置部１００についてセンタリングを行うようにしても良い。この場合、例えばプローブ位置決め用係合部２１０は、測定対象の部品１７２が収容されている載置部１００を中心とし、そこから（略）等距離で、且つ、最も近い２箇所のプローブ位置決め孔１０３Ａ，１０３Ａを利用する。これにより、プローブ位置決め用係合部２１０が１本の場合と比較して、更に位置決めの精度を高めることができる。また、プローブ位置決め孔１０３Ｂ，１０３Ｂのように、周方向に２列を設けるようにすると、各載置部１００に対して、一対の専用のプローブ位置決め孔１０３Ｂ，１０３Ｂとすることができる。複数の部品保持具位置決め孔１０４Ａ、１０４Ａについても同様である。また、本実施形態では、部品保持具位置決め孔１０４が、載置プレート５０又は載置部１００から独立して固定配置される場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。図１３（Ｂ）に示すように、プローブ位置決め孔１０３と同様に、各載置部１００に対応させて、部品保持具位置決め孔１０４Ｂ，１０４Ｂを設けるようにし、載置部１００と一緒に回転させることもできる。勿論、プローブ位置決め孔１０３と部品保持具位置決め孔１０４を兼用しても良い。

なお、測定部９５において測定プローブ１１０の接触位置を位置決めする場合、測定プローブ１１０自身が非常に細く、また、部品のサイズより更に微小な電極パッド部に接触させる必要がある。また、接触の状態が悪いと正確な測定もできない。このため部品保持機構４５側と比較して、測定部９５側の方がより高精度な位置決めが要求されるといえる。このため、プローブ位置決め用係合部２１０を複数化すると好適である。もちろん、部品保持機構４５側においても、複数の部品保持具位置決め用係合部１８２を用いて位置決めを行なってもよい。

また、プローブ位置決め用係合部２１０（プローブ位置決め孔１０３）と測定プローブ１１０（測定対象の載置部１００）の距離、及び、部品保持具位置決め用係合部１８２（部品保持具位置決め孔１０４）と部品保持具１４５（部品保持対象の載置部１００）の距離は、可能な限りの近い方が位置決め精度が高くなる。従って、プローブ位置決め孔１０３や部品保持具位置決め孔１０４は、対象となる載置部１００に接近している方が良い。

更に、本実施形態では、部品保持具位置決め孔１０４が、載置プレート５０又は載置部１００から独立して固定配置される場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。プローブ位置決め孔１０３と同様に、各載置部１００に対応させて、部品保持具位置決め孔１０４を設けるようにし、載置部１００と一緒に回転させることもできる。勿論、プローブ位置決め孔１０３と部品保持具位置決め孔１０４を兼用しても良い。

同様に、本実施形態では、プローブ位置決め孔１０３が、載置プレート５０又は載置部１００と一体的に回転する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。プローブ位置決め孔１０３が、載置プレート５０から独立して、測定領域５４に固定配置されていても良い。

しかし、センタリング精度を高めるためには、各載置部１００に対応させて、プローブ位置決め孔１０３や部品保持具位置決め孔１０４を設けておき、一緒に回転させることが好ましい。

このように、本実施形態によれば、測定プローブ１１０を用いて部品の測定を行う場合、および部品保持具１４５によって部品を保持／解放する場合において、高精度な位置決めが可能となり、ひいては測定時のエラーや、保持／解放ミスを防ぐことができる。

なお、本実施形態において、処理装置７０の構造は、図示したものに限られない。プローブ位置決め用係合部２１０とプローブ位置決め孔１０３が先に係合してセンタリング動作を行い、その後、測定プローブ１１０が部品に当接する構造であれば、他の構造を採用できる。同様に、部品保持機構４５の構造は、図示したものに限られない。部品保持具位置決め用係合部１８２と部品保持具位置決め孔１０４が先に係合してセンタリング動作を行い、その後、部品保持具１４５が載置部１００に接近する構造であれば、他の構造を採用できる。

＜多品種測定＞
次に、図１４を参照して、更に別の実施形態について説明する。図１４は、載置プレート５０の平面図である。

上記の実施形態では、一つの処理装置７０において同種の部品の出力測定を行なう例を説明したが、一つの処理装置７０において複数種の部品の出力測定を行なうようにしてもよい。

すなわち、同図に示すように、１つの載置プレート５０上に、異なる種類の複数の部品１７７、１７８、１７９を混合載置して搬送する。一方、測定領域５４は、上記の実施形態と同様であり、１つの測定部９５（同一の測定プローブ１１０）によって、複数種類の部品１７７、１７８、１７９の出力を測定することもできる。勿論、複数の部品１７７、１７８、１７９に対応させて、複数の測定領域を用意しておくことも可能である。

このように、本実施形態の部品搬送処理装置１は、異なる種類の部品であっても、同一の載置プレート５０同種の部品と同様に（測定部９５や載置プレート５０の交換等を行なうことなく）処理が行えるので、処理効率の向上に寄与できる。

また、部品搬送処理装置１の周方向に複数配置される処理装置７０の間についても、同種の処理（例えば、温度出力特性の測定処理）を行なう装置に限らず、複数の異なる処理（例えば、温度出力特性の測定処理と抵抗測定処理など）を混在させてもよい。

尚、本発明の部品搬送処理装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

１ 部品搬送処理装置
１０ ターレット型回転搬送装置
１２ ターレットテーブル
１５ ターレットテーブル回転軸
２０ ターレットテーブル駆動装置
２５ 制御装置
３５ 架台
４０ 昇降付勢機構
４５ 部品保持機構
５０ 載置プレート
５１ 部品供給領域
５２ 処理領域
５３ 部品搬出領域
５４ 測定領域
５５ 載置プレート回転軸
５７ 入出領域
６０ 載置プレート駆動装置
６５ 自動部品供給装置
７０ 処理装置
９５ 測定部
９９ 測定部支持台
１００ 載置部
１０５ 測定装置
１１０ 測定プローブ
１１１ プローブ昇降部
１１９ 支持台
１２０ 電極
１２５ 移動機構（温度安定化装置）
１３０ 熱移送部材
１３５ 熱交換部
１３７ 温度制御装置
１４５ 部品保持具
１７０、１７２、１７２Ａ−１７２Ｃ、１７３、１７３Ａ−１７３Ｃ、１７７、１７８、１７９ 部品
１８０ 部品保持具位置決め機構
１８２ 部品保持具位置決め用係合部
１８４ 係合部平面移動機構
１８８ 凹部
１８９ 昇降機構
２００ プローブ位置決め機構
２０１ 係合部平面移動機構
２１０ プローブ位置決め用係合部
２１１ 係合部昇降機構
２２６ 台座
３０１ 特性検査装置
３１０ ターレットテーブル
３１２ ターレットテーブル回転軸
３１５ 部品
３２５ 部品供給装置
３３０ 収納ボックス
３３５ 第一測定領域
３４０ 第一温度制御領域
３４５ 第二測定領域
３５０ 第二温度制御領域
２１０Ｔ 先端部
Ｔ 搬送経路

Claims (7)

1. 複数の部品保持機構の部品保持具によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を搬送するターレット型回転搬送装置と、
   前記搬送経路における処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、
   を備え、
   前記処理装置は、
   前記部品保持具によって搬送される前記部品が載置される載置部を有する載置プレートと、
   前記載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、
   前記熱移送部材と前記載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させることで前記部品を移動させる回転駆動部と、
   移動中の前記部品に前記処理を施すプローブと、を有し、
   前記部品保持機構の前記部品保持具と前記載置部の相対位置、及び／又は、前記処理装置の前記プローブと前記載置部の相対位置を調整する位置決め手段を有する、
   ことを特徴とする部品搬送処理装置。
2. 前記位置決め手段は、前記プローブと前記載置部の相対位置を調整するプローブ位置決め手段を有しており、
   前記プローブ位置決め手段は、
   前記プローブを、前記載置プレートの平面方向に案内する係合部平面移動機構と、
   前記係合部平面移動機構側に設けられるプローブ位置決め用係合部と、
   処理対象となる前記載置部に対応した位置に設けられるプローブ位置決め孔と、を有し、
   前記処理装置は、前記プローブが前記部品に当接する処理に先立って、前記プローブ位置決め用係合部を前記プローブ位置決め孔に係合させることで、前記プローブと前記載置部の相対位置を調整する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品搬送処理装置。
3. 前記プローブ位置決め孔は、前記載置部と共に回転する
   ことを特徴とする請求項２に記載の部品搬送処理装置。
4. 前記プローブ位置決め手段は、
   複数の前記プローブ位置決め用係合部と、複数の前記プローブ位置決め用係合部に対応する複数の前記プローブ位置決め孔と、を有し、
   前記処理装置は、前記複数のプローブ位置決め孔に対して前記複数のプローブ位置決め用係合部を同時に係合させる、
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載の部品搬送処理装置。
5. 前記部品保持機構は、前記部品保持具と前記載置部の相対位置を調整する部品保持具位置決め手段を有しており、
   前記部品保持具位置決め手段は、
   前記部品保持具を、前記載置プレートの平面方向に案内する保持具側係合部平面移動機構と、
   前記保持具側係合部平面移動機構側に設けられる部品保持具位置決め用係合部と、
   保持対象となる前記載置部に対応した位置に設けられる部品保持具位置決め孔と、を有し、
   前記部品保持機構は、前記部品保持具による前記部品の保持または開放の動作に先立って、前記部品保持具位置決め用係合部を前記部品保持具位置決め孔に係合させることで、前記部品保持具と前記載置部の相対位置を調整する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
6. 一つの前記載置プレートに異なる種類の複数の前記部品を載置する、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
7. 前記複数の部品に対して同一の前記プローブによって前記処理を施す、
   ことを特徴とする請求項６に記載の部品搬送処理装置。

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