JP2008145259A - 特性検査におけるプローブピンの接触方法、並びにプローブヘッド、および特性検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブピンの位置合わせを容易かつ高精度に行うことができるプローブヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させるプローブヘッドであって、前記プローブヘッドは、前記プローブピンとガイドピンを配設したプローブブロックと、前記プローブブロックを水平方向に摺動させるスライド部材と、前記プローブブロックを垂直方向に昇降させる昇降手段とを有し、前記ガイドピンの先端には軸心を頂点とするテーパ面を形成し、前記プローブピンと前記ガイドピンとの配置関係は、前記ポケットに載置される圧電デバイスの外部端子と前記ポケットの周囲に形成されて前記ガイドピンの軸心をその中心に一致または近接させるガイド穴との配置関係に合わせて定めたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させるプローブヘッドであって、前記プローブヘッドは、前記プローブピンとガイドピンを配設したプローブブロックと、前記プローブブロックを水平方向に摺動させるスライド部材と、前記プローブブロックを垂直方向に昇降させる昇降手段とを有し、前記ガイドピンの先端には軸心を頂点とするテーパ面を形成し、前記プローブピンと前記ガイドピンとの配置関係は、前記ポケットに載置される圧電デバイスの外部端子と前記ポケットの周囲に形成されて前記ガイドピンの軸心をその中心に一致または近接させるガイド穴との配置関係に合わせて定めたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、特性検査におけるプローブピンの接触方法、並びにこの特性検査に使用するプローブヘッド、および特性検査装置に係り、特に小型化された圧電デバイスの外部端子に対してプローブピンを接触させる際に好適な接触方法、並びにプローブヘッド、および検査装置に関する。
圧電デバイスの外部端子(入出力端子)とプローブピンとの接触は、例えば圧電発振器(特に温度補償型圧電発振器(TCXO))等の発振周波数を基準周波数に合わせ込む際に行われる。発振周波数の合わせ込みは、レーザの照射により圧電振動片に形成された金属パターンを削り取ることや、圧電発振器のICに書き込まれた温度補償データを書き替えることにより行われる。そして、前記プローブピンと外部端子との接触は、個々の圧電発振器の発振周波数を検出するために行われる。
周波数検査等の特性検査を行う場合、圧電発振器等の圧電デバイスは、ラックギアが形成されたキャリアと呼ばれる搬送枠に載置される。キャリアは、ラックアンドピニオン機構により、載置した圧電デバイスがプローブピンの固定されたヘッドの下方位置に配置されるように制御されて搬送される。圧電デバイスがヘッドの下方位置に配置されると、前記ヘッドが降下されて圧電デバイスの外部端子に対してプローブが接触させられる。
ここで、キャリアの搬送位置の精度は、ピニオンギアを駆動させるモータの制御精度や搬送位置の初期設定精度等に依存する。このため、圧電デバイスの小型化に伴う外部端子の小型化が進む近年では、入出力端子に対してプローブピンを接触させるための許容誤差に比べてキャリアの停止精度の誤差が大きくなってしまい、自動制御による合わせ込みを行うことが困難になってきている。
このような問題に対して、作業者の経験を生かしてモータの送りを微調整するなどして停止位置を制御するということが行われてきた。しかし、このような方法は作業者の能力により生産効率が大幅に変化することはもちろん、自動制御に比べて生産効率が劣ることは明白である。
このような実状に鑑み、特許文献1に開示されているような技術が提案されている。特許文献1に開示されている技術は、圧電デバイスを載置するキャリアに位置決め用の穴を設け、この穴に位置決め要のガイドピンを差し込んでキャリアの位置補正を行い、プローブピンと外部端子との接触を図るというものである。図5は特許文献1の位置決め装置を示す図であり、図5(A)は位置決め装置の概略断面図、図5(B)は位置決め装置の概略底面図、図5(C)はキャリアの平面図である。同図に示すようにプローブヘッド1側に、位置決め用穴6の直径よりも大径としたガイドピン3を設け、その先端に軸心を頂点としたテーパ面を形成する。そして、ガイドピン3の軸心とプローブピン2との位置関係は、前記位置決め用穴6の中心と圧電デバイス5の外部端子との位置関係と同じにする。このようにして形成されたプローブヘッド1とキャリア4では、プローブピン2の下方位置に圧電デバイス6が配置された後にプローブヘッド1を降下させることで、前記ガイドピン3の先端が前記位置決め用穴6の開口部に接触する。ガイドピン3のテーパ面が位置決め用穴6の開口部に接触すると、キャリア4がテーパ面に沿って移動し、ガイドピン3の軸心と位置決め用穴6の中心とが一致することとなる。これによりプローブピン2と外部端子との垂直位置の合わせ込みが完了する。よって、プローブピン2に対する外部端子の位置合わせを高精度に自動で行うことが可能となる。
2006−162363号公報
特許文献1に開示されている発明によれば確実に、圧電デバイス5の外部端子とプローブピン2との間の垂直位置の位置合わせ高精度に自動で行うことができる。しかし、特許文献1の技術では、プローブヘッド1に設けられたガイドピン3をキャリア4に設けた位置決め穴6の開口部に差し込むことによりキャリア4を強制的に移動させるため、少なくとも位置合わせ時にはラックギアからピニオンギアを退避させる必要が生ずる。また、検査終了後にキャリア4を搬出するためには、ラックギアにピニオンギアを再度噛み合せる必要がある。このため、既存の装置にて上記発明を実施しようとした場合には、作業工数がかかり、また装置に対して大幅な改造が必要となるといった問題が生ずる。さらに、上記実施形態では、ガイドピンの押し付けによりキャリア自体を移動させるため、大型のキャリアを採用することが困難となり、1つのキャリアに載置することができる圧電デバイスの数を少なくせざるを得ないという問題もある。
そこで本発明では、装置自体の改造は比較的小規模なもので良く、多くの圧電デバイスを載置可能な大型キャリアも使用することができることを念頭においた上で、プローブピンの位置合わせを容易かつ高精度に行うことができるプローブピンの接触方法、並びにプローブヘッド、および特性検査装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明に係る特性検査におけるプローブピンの接触方法は、キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させる方法であって、前記プローブピンを固定するプローブブロックに、先端テーパ面を有するガイドピンを配設すると共に前記キャリアに対して前記ガイドピンをあてがうガイド穴を形成し、前記プローブブロックの下降動作に伴って前記ガイドピンのテーパ面を前記ガイド穴の開口部にあてがうことで、前記ガイドピンの軸心と前記ガイド穴の中心とを一致または近接させるように前記プローブブロックを倣い移動させて前記プローブピンと前記外部端子との垂直位置の合わせ込みを行い、前記プローブピンと前記外部端子との垂直位置の合わせ込みを行った後に前記プローブブロックをさらに下降させて前記プローブピンと前記外部端子とを接触させることを特徴とする。このような方法によれば、プローブピンと外部端子との位置合わせは、プローブ固定部材を降下させるだけで行うことができる。また、位置合わせは、寸法精度によって決まるため、高い精度で行うことができる。
また、上記のような特徴を有する特性検査におけるプローブピンの接触方法では、前記ガイド穴は前記ポケットを介して対を成すように形成すると共に、前記ガイド穴に対応させて前記ガイドピンを配設し、対を成す前記ガイドピンの相対的な軸心合わせにより前記プローブピンと前記外部端子との回転方向のズレの合わせ込みを行うようにすると良い。回転方向のズレを補正することが可能となることにより、より小型な圧電デバイスに対してもプローブピンの合わせ込みを行うことが可能となる。
また、上記目的を達成するための本発明に係るプローブヘッドは、キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させるプローブヘッドであって、前記プローブヘッドは、前記プローブピンと、プローブヘッドの位置決め要のガイドピンとを配設したプローブブロックと、前記プローブブロックを水平方向に摺動させるスライド部材と、前記プローブブロックを垂直方向に昇降させる昇降手段とを有し、前記ガイドピンの先端には軸心を頂点とするテーパ面を形成したことを特徴とする。このような構成のプローブヘッドによれば、プローブピンと圧電デバイスの外部端子との位置合わせを行うに際して、上記方法の効果を得ることができる。
また、上記のような特徴を有するプローブヘッドでは、前記ガイドピンの直径を前記ガイド穴の直径よりも大きくすることが望ましい。ガイドピンの直径をガイド穴の直径よりも大きくすることにより、ガイドピンがガイド穴に嵌まり込むことが無い。このため、両者間の喰いつきを無くすことができる。
また、上記のような特徴を有するプローブヘッドでは、前記プローブブロックは回転方向に移動可能な構成としても良い。プローブブロックの構成を、回転方向への移動が可能な構成とすることによれば、上述したように、回転方向のズレを補正すること及び、より小型な圧電デバイスに対してもプローブピンの合わせ込みを行うことが可能となる。
また、上記のような特徴を有するプローブヘッドでは、前記ガイドピンの直径を前記ガイド穴の直径よりも小さくし、前記ガイドピンの直径と前記ガイド穴の直径との差が前記圧電デバイスの入出力端子に対するプローブの許容ズレ量よりも小さくなるように設定しても良い。このような構成とすることにより、ガイドピンに伸縮機構を持たせる必要性が無くなる。このため、装置を安価に構成することが可能となる。
また、上記構成のプローブヘッドにおいて、前記ガイドピンは、前記プローブを介して対称となる位置に対を成すように配設することができる。このような構成とすることにより、プローブピンの位置合わせ精度を向上させることができる。
また、前記ガイドピンの先端テーパ面に、耐摩耗表面処理を施しても良い。このような構成とすることにより、ガイドピンの磨耗を減らすことができ、経年劣化による精度の悪化を抑制することが可能となる。
さらに、上記目的を達成するための本発明に係る周波数検査装置は、上記構成のプローブヘッドを備えたことを特徴とする。このような構成とすることにより、装置のプローブヘッドとキャリアの一部のみになり、大掛かりな変更が不要となる。このため、改造に要するコストを抑えることが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の特性検査におけるプローブピンの接触方法、ならびにプローブヘッド、および特性検査装置に係る実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の実施形態であって、本発明の技術的範囲は、以下の実施形態のみに拘束されるものでは無い。
まず、図1を参照して本発明に係る特性検査装置の概略構成について説明する。なお、図1において、図1(A)は特性検査装置による検査工程の側面図を示し、図2(B)は同図(A)の正面図を示すものである。圧電デバイス(例えば圧電発振器)60(図2参照)の周波数測定を行う検査装置は、少なくとも、圧電デバイス60を載置して搬送するためのキャリア40と、このキャリア40を搬送する経路50、および圧電デバイス60の検査を実施するためのプローブピン(以下、単にプローブという)18を備えたプローブヘッド100を有する。
このような検査装置における圧電デバイス60の外部端子とプローブ18との間に生ずるズレの原因としては、次のようなものを挙げることができる。まず第1に、作業者によるプローブヘッド100の初期設定位置のズレに起因するもの。第2に、キャリア40に対する圧電デバイスの載置誤差(詳細を後述するポケット42と圧電デバイス60とのクリアランスによって生ずる誤差)に起因するもの。第3に、キャリア40を搬送するための図示しないパルスモータの送り精度、ON・OFF時の励磁に起因するもの。第4に、詳細を後述するキャリア40の組付け精度に起因するものなどである。以下、上記のようなズレを解消するために各部に施された工夫を各構成部材の説明と共に開示していく。
前記キャリア40は、圧電デバイス60を載置するためのポケット42とキャリア40自体の搬送に用いられるラックギア46とを有することを基本として構成される。そして前記ポケット42は、圧電デバイス60を自動制御により載置するために、載置する圧電デバイスの平均的なサイズに対して所定のギャップを付与して形成されている。なお、ポケット42と圧電デバイス60の平均的なサイズとのギャップは、外部端子の面積よりも小さなものとする。更に、本実施形態のキャリア40には、ガイド穴44を設けるようにしている。ガイド穴44は、詳細を後述するプローブヘッド100に備えられるガイドピン12を誘導するための穴である。そして、ガイド穴44は、ポケット42の形成位置を基準としてその外周に設けられる。なお、ガイド穴44は、図1に示すようにキャリア40を貫通するように設けても良い。
このようにキャリア40にガイド穴44を設けることで、ガイドピン12を有するプローブヘッド10を所定の位置に誘導することが可能となる。また、ポケット42の形成位置を、ポケットを基準として定めることにより、キャリアの組付け精度に起因する誤差を解消することが可能となる。なお本実施形態では、ガイド穴を2つ設け、ガイド精度の向上を図るようにしている。このような構成のキャリア40は、搬送経路50に設けられた図示しないピニオンギアの回転に伴って搬送される。なお、ガイドピン12およびガイド穴44は2つ以上設けても良い。
前記プローブヘッド100は、プローブブロック10とアーム20、およびベースユニット30とを基本として構成されている。各部の機能、および詳細な構成は次のようなものである。まず、プローブブロック10は、プローブ18を固定するための部材であり、同一部材にはガイドピン12が備えられる。ガイドピン12の固定位置は、キャリア40に設けたガイド穴44とポケット42との位置関係に依存する。すなわち、ガイド穴44の中心にガイドピン12の軸心を合わせた際にプローブ18の位置する箇所が、ポケット42に載置された圧電デバイス60の外部端子の直上に位置するように、ガイドピン12の固定位置を定めるのである。ガイドピン12とプローブ18とをこのような配置関係とすることで、プローブ18の位置決めをガイドピン12による誘導で行うことが可能となるからである。そしてガイドピン12は、その固定部材がプローブ18を固定する部材と同一とされている。このように、単一部材にガイドピン12とプローブ18を固定することで、組付けにより生ずる配置誤差(ズレ)を解消することができるのである。本実施形態におけるガイドピン12は、上述したキャリア40に形成したガイド穴44の直径よりも、その直径を大きくし、先端にテーパ面12aを設ける構成としている。なお、ガイドピン12の直径がガイド穴44の直径よりも大きくなるようにする箇所は、少なくとも前記テーパ面12aの基端部が条件を満たすような構成であれば良い。
このような構成とすることにより、ガイドピン12の軸心とガイド穴44の中心との間にズレがある場合であっても、そのズレがガイドピン12の半径距離以内のものであれば、次のような作用効果を得ることができる。すなわち、ガイドピン12を降下させた際に、ガイドピン12先端に設けられたテーパ面12aがガイド穴44の開口部に接触すると、ガイドピン12の軸心は、テーパ面12aの傾斜に倣ってガイド穴44の中心に近づいていくこととなる。そして、ガイドピン12におけるテーパ面12aの全周がガイド穴44の開口部と接触する状態となった時、ガイドピン12の軸心とガイド穴44の中心とが一致することとなる。上記のような作用はガイドピン12とガイド穴44との間で相対的に生ずることであるが、本実施形態では詳細を後述するアーム20によりプローブブロック10の水平移動が可能とされているため、ガイドピン12が移動することとなるのである。本実施形態のプローブヘッド100では、このようにしてプローブ18と入出力端子との垂直位置の合わせ込みを行った後にプローブ18と外部端子との接触を試みる。このため、プローブブロック10からの突出長さは、プローブ18よりもガイドピン12の方が長くなるように設定される。そして、ガイドピン12による位置合わせを行った後に、プローブブロック10をさらに降下させることが可能となるように、ガイドピン12には、突出部を伸縮させる機構が備えられている。具体的構成としては、テレスコピック構造のようにしてガイドピン自体を伸縮させる構成としても良いし、ガイドピンは伸縮させずに、プローブブロック10側に埋没させるようにしてその突出長さのみを変化させるようにしても良い。図1に示す例は、大径の先端部12bに対して設けられた小径の軸部12cをプローブブロック10に固定された大径の固定部12dに埋没させる構成としたもので、軸部12cにバネ16を備えることにより、伸縮時の反発力を得るようにしたいわゆるダンパ構造のものである。このような構造とすることにより、ガイドピン12がガイド穴44の開口部に接触した際に、ガイドピン12が破損するのを防止したり、ガイドピン12がガイド穴44からズレてしまうのを防止できる。
前記アーム20は、上記プローブブロック10を支持すると共に、当該プローブブロック10が水平方向へ倣い移動することを可能にするための構成である。本実施形態のアーム20は2つのスライド部材22(22a,22b),24(24a,24b)を直交するように配置することで、プローブブロック10を、キャリア40の搬送方向(X軸方向)と、キャリア40の搬送方向と直交する方向(Y軸方向)へ水平移動させることを可能としている。具体的には、リニアモーションガイド(LMガイド)等のボールスライド部材を2つ用い、これらを直交させて配置することにより、X、Yそれぞれの軸方向への移動を実現させつつ、移動時のガタツキ等を抑えることを可能とすることができる。このような水平移動機構を有するアーム20は、ブラケット部材26,28,29を介して上記プローブブロック10や詳細を後述するベースユニット30と接続されている。
前記ベースユニット30は、前記アーム20に支持されたプローブブロック10を昇降させ、キャリア40に載置された圧電デバイス60の入出力端子に対して前記プローブ18を接触させる役割を担う。このため、ベースユニット30には図示しない昇降機構が備えられている。昇降機構としては、例えばカム機構やボールネジ機構、ラックアンドピニオン機構、およびプランジャを利用した直動機構等を挙げることができる。
上記のような構成のプローブヘッド100によれば、プローブブロック10がガイドピン12の誘導により水平移動し、昇降動作のみでプローブ18の位置の合わせ込みを行うことより、プローブ18の初期設定位置にズレがあった場合でも、これを解消することができる。また、パルスモータによるキャリア40の送り精度が悪い場合であっても、プローブブロック10の昇降動作のみで、そのズレを解消することが可能となる。
次に、上記のような構成の検査装置により圧電デバイス60の外部端子に対してプローブ18を接触させる工程について、図2を参照して説明する。
まず、ポケット42(図1参照)内に圧電デバイス60を載置されたキャリア40が、ピニオンギアの送りに従ってプローブヘッド100(図1参照)におけるプローブブロック10の下方位置にまで搬送される(図2(A)参照)。圧電デバイス60がプローブヘッド100の下方位置にまで搬送された後、ベースユニット30(図1参照)を介してアーム20(図1参照)およびプローブブロック10を降下させる。この時、圧電デバイス60の外部端子(不図示)とプローブ18との垂直位置がズレている場合にはまず、プローブブロック10に備えられたガイドピン12の先端テーパ面12aが、キャリア40に設けられたガイド穴44の開口部に接触することとなる(図2(B)参照)。
まず、ポケット42(図1参照)内に圧電デバイス60を載置されたキャリア40が、ピニオンギアの送りに従ってプローブヘッド100(図1参照)におけるプローブブロック10の下方位置にまで搬送される(図2(A)参照)。圧電デバイス60がプローブヘッド100の下方位置にまで搬送された後、ベースユニット30(図1参照)を介してアーム20(図1参照)およびプローブブロック10を降下させる。この時、圧電デバイス60の外部端子(不図示)とプローブ18との垂直位置がズレている場合にはまず、プローブブロック10に備えられたガイドピン12の先端テーパ面12aが、キャリア40に設けられたガイド穴44の開口部に接触することとなる(図2(B)参照)。
この状態でさらにプローブブロック10を降下させるとガイドピン12には、ガイド穴44の中心とガイドピン12の軸心とを合わせる方向に移動しようとする力が作用する。本実施形態のプローブブロック10は、アーム20によりX軸方向およびY軸方向への水平移動が自在とされているため、ガイドピン12に作用する力に倣って水平移動することとなる。ガイドピン12の軸心とガイド穴44の中心とが一致、または近接すると、プローブブロック10に備えられたプローブ12と、圧電デバイス60の外部端子との垂直位置が一致する(図2(C)参照)。
このようにしてプローブ18と外部端子との垂直位置を一致させた後、プローブブロック10をさらに降下させると、ガイドピン12は自身の伸縮機構により短縮され、プローブ18を外部端子と接触させることができる(図1(D)参照)。プローブ18と外部端子とを接触させた後、周波数の測定や各種プログラムの書き換え等の電気信号的な処理を施し、プローブブロック10を上昇させて、プローブ18と外部端子、ガイドピン12とガイド穴44をそれぞれ離反させる。なお、図2に示す2本の中心線A、Bはそれぞれ、プローブブロック10の中心線と、圧電デバイス60の中心線を示す。
上記のような構成のプローブヘッド100、およびキャリア40を備える検査装置によれば、ガイドピン12が取り付けられているプローブブロック10は、アーム20により水平移動可能に支持されるため、ガイドピン12の動きに倣って水平移動することができる。したがって、ベースユニット30を介した降下動作によりガイドピン12のテーパ面12aがガイド穴44の開口部に接触し、テーパ面12aに沿ってガイドピン12が移動する際に、プローブブロック10自体を移動させることができる。つまり、プローブ18と圧電デバイス60の外部端子との垂直位置の合わせ込みを、降下動作のみで自動的に行うことが可能となるのである。従って、特許文献1のようにガイドピンとガイド穴の位置合わせ時に、ラックギアからピニオンギアを退避させる必要がなく、また、検査終了後にキャリアを搬出するためにラックギアにピニオンギアを再度噛み合せる必要が無いので作業工数を低減できる。また、プローブヘッド側で垂直位置の合わせ込みを行うので、大型のキャリアを使用することができ、大量の圧電デバイスを1キャリアで検査することができる。
また、上記のようなプローブヘッド100を備えた検査装置によれば、キャリア40では無く、プローブヘッド100側に変更を加えたことにより、既存の装置に対する改変を小規模なものとして大きな効果を得ることができる。
また、上記のような構成のプローブヘッド100では、プローブブロック10に取り付けられたガイドピン12の先端テーパ面12aに、耐摩耗表面処理を施すようにしても良い。テーパ面12aにこのような処理を施すことにより、ガイドピンの摩耗を防ぐことができ、ガイドピンを長期的に使用することが可能となる。また、摩耗による精度劣化を防止することもできる。なお、耐摩耗表面処理として具体的には、硬質クロームメッキ(HCrメッキ)などを挙げることができる。
また、上記のような構成の検査装置では、キャリア40に形成するガイド穴44に、図示しないブッシュを配置するようにしても良い。このような構成とすることにより、ガイド穴44が摩耗した場合であっても、前記ブッシュのみを交換すれば良く、ランニングコストを抑えることが可能となるからである。
次に、図3を参照して本発明の検査装置、およびプローブヘッドに係る第2の実施形態について説明する。なお、図3において図3(A)はプローブヘッドの側面図であり、図3(B)は、プローブヘッドの分解斜視図である。
本実施形態に係る検査装置は第1の実施形態に係る検査装置に比べ、プローブヘッド200の構成、および機能が異なる。よって本実施形態では第1の実施形態との相違点であるプローブヘッド200の構成についての詳細を述べ、構成が類似する部分についての説明は省略することとする。
本実施形態に係るプローブヘッド200も、その基本的構成は上述した第1の実施形態に係るプローブヘッド100と同様で、プローブブロック210、アーム220、およびベースユニット(不図示)である。第1の実施形態に係るプローブブロック10と異なる点は、大きく分けて2つある。第1点は、本実施形態に係るプローブヘッド200は、プローブ218の位置補正に関し、X軸方向、Y軸方向に加え、回転方向(θ方向)の補正も行うことを可能とした点である。また第2点は、本実施形態に係るプローブヘッド200では、アーム220ではなくプローブブロック210自体に補正機構を備えるようにした点である。
よって以下に、本実施形態におけるプローブブロック210の構成について詳細に説明することとする。本実施形態のプローブブロック210は2層構造になっており、上層部がアーム220に連結された固定層210b、下層部が水平移動可能な移動層210aである。プローブ218およびガイドピン212は、前記移動層210aに固定されている。このため、移動層210aにはプローブ218およびガイドピン212を取り付け可能な取り付け穴が設けられている。なお、本実施形態で使用しているガイドピン212は、伸縮機構を持たないもので、キャリア240(図4参照)に設けるガイド穴244(図4参照)にその先端を挿入することでプローブ218と圧電デバイス260の外部端子262との接触を可能にしている。このため、本実施形態におけるガイドピン212の先端の直径は、キャリア240に設けたガイド穴244の直径よりも僅かに小さい。第1の実施形態のようにガイドピンをガイド穴に接触させる方法でも良いが、本実施例ではプローブブロックに回転方向の補正機構を持たせているため、ガイドピンをガイド穴に接触させただけではプローブが外部端子からズレてしまう虞がある。従って、ガイドピンをガイド穴に挿入させる方が望ましい。本実施形態のプローブヘッド200では、X軸方向、Y軸方向に加え、θ方向への補正も可能としたことより、角度ズレによるガイド穴244への喰いつきを防止することができる。このため、ガイドピン212をガイド穴244へ挿入する構成を採ることができる。
本実施形態では、ガイドピン212は移動層210aに螺合される構造とされており、ガイドピン212の基端側には、移動層210aの移動範囲を規制する規制ピン214が備えられる。
一方固定層210bには、切欠き部211と、規制ピン配置孔211aが形成されている。切欠き部211は、移動層210aに固定されたプローブ218が移動層210aと共に水平移動した際に、固定層210bと干渉することを避けるために設けられた切欠き部である。このため、プローブ218の周囲には少なくとも、移動層210aの移動範囲よりも距離をおいて固定層210bが存在することとなる。また、規制ピン配置孔211aは、移動層210aに固定された規制ピン214を挿通するための貫通孔であり、この規制ピン配置孔211aと規制ピン214との間に設けられたギャップが、移動層210aの移動範囲となる。
規制ピン214は、その固定端側に設けられたフランジ214aと、固定層210bを貫通して上部に突出した先端側に設けられたワッシャ215とによって固定層210bを挟み込むようにして配置される。そして、バネ216の反発力を利用して、ワッシャ215を固定層210bに押し付ける付勢力を付与している。これにより、規制ピン214を介して移動層210aを固定層210bに付勢させることが可能となる。また、このような構成では、バネ216による押し付け力(付勢力)を変化させることにより、移動層210aを水平移動させる際に要する力を変化させることが可能となる。
また、本実施形態では、固定層210bに対して移動層210aを摺動させる構成を採っている。このため、部材間の喰いつきを防止するために、固定層210bを金属部材、移動層210aを樹脂部材により構成するようにしている。移動層を樹脂部材により構成することにより、潤滑油等を用いることなく摺動性を良好に保つことが可能となる。また、加工性が良好となるため、プローブ218を固定するための小径孔等の加工も容易となる。
本実施形態のプローブヘッド200では、プローブブロック210自体に水平移動機構を設ける構成とした。このため、アーム220には、プローブブロック210を支持する機能を持たせるようにするだけでよく、特別な構成は必要としない。つまり、本実施形態におけるアーム220は、プローブブロック210とベースユニットとを連結可能なものであれば良い。
次に、図4を参照して、本実施形態に係るプローブヘッド200を利用したプローブピン218の位置の合わせ込みについて説明する。なお、図4における(A)〜(B)にはそれぞれ、左側にプローブブロック210の正面図を示し、右側にガイド穴244とガイドピン212、外部端子262とプローブピン218の位置関係を示す模式図を示す。
上記のようなプローブヘッド200を有する検査装置によれば、図4(A)に示すように、プローブ218と外部端子262との間にX軸方向、Y軸方向のズレに加え、θ方向のズレがあるような場合であっても対応することができる。このような場合、プローブブロック210を降下させると、ガイドピン212のテーパ面212aがガイド穴244の開口部に接触することとなる(図4(B)参照)。このままプローブブロック210を降下させると、ガイドピン212はテーパ面212aに沿ってガイド穴244の中心とその軸心とを合わせるように移動させられ、ガイド穴244にその先端部分を嵌入させることとなる。ガイドピン212とプローブ218とは共に移動層210aに固定されている。このため、ガイドピンの移動に伴い移動層が固定層からズレて水平移動すると共に、プローブ218も移動することとなる(図4(C)参照)。このようにして外部端子262とプローブ218との垂直位置の合わせ込みを行った後、さらにプローブブロック210を降下させると、ガイドピン212の先端小径部は、キャリア240に形成されたガイド穴244に嵌入し、プローブ218と外部端子262との接触を図ることができる(図4(D)参照)。
なお、アーム220の構成については特に限定する要素は無く、プローブブロック210の水平を保つことが可能な構成であれば良い。
なお、アーム220の構成については特に限定する要素は無く、プローブブロック210の水平を保つことが可能な構成であれば良い。
上記のような構成のプローブヘッド200を備えた検査装置によれば、キャリア240の組付け誤差により生ずる回転方向の誤差をも修正してプローブ218と外部端子262との位置合わせを行うことが可能となり、プローブ218を確実に外部端子262に接触させることができる。
以上では、圧電発振器等の圧電デバイスの周波数検査工程を例に説明したが、弾性表面波デバイスや振動子デバイス、その他の電子デバイスの特性検査時においても本発明の特性検査装置を適用できることはいうまでもない。
10………プローブブロック、12………ガイドピン、16………バネ、18………プローブピン(プローブ)、20………アーム、22(22a,22b)、24(24a,24b)………スライド部材、30………ベースユニット、40………キャリア、42………ポケット、44………ガイド穴、46………ラックギア、60………圧電デバイス、100………プローブヘッド。
Claims (9)
- キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させる方法であって、
前記プローブピンを固定するプローブブロックに、先端テーパ面を有するガイドピンを配設すると共に前記キャリアに対して前記ガイドピンをあてがうガイド穴を形成し、
前記プローブブロックの下降動作に伴って前記ガイドピンのテーパ面を前記ガイド穴の開口部にあてがうことで、前記ガイドピンの軸心と前記ガイド穴の中心とを一致または近接させるように前記プローブブロックを倣い移動させて前記プローブピンと前記外部端子との垂直位置の合わせ込みを行い、
前記プローブピンと前記外部端子との垂直位置の合わせ込みを行った後に前記プローブブロックをさらに下降させて前記プローブピンと前記外部端子とを接触させることを特徴とする特性検査におけるプローブピンの接触方法。 - 前記ガイド穴は前記ポケットを介して対を成すように形成すると共に、前記ガイド穴に対応させて前記ガイドピンを配設し、
対を成す前記ガイドピンの相対的な軸心合わせにより前記プローブピンと前記外部端子との回転方向のズレの合わせ込みを行うようにしたことを特徴とする請求項1に記載の特性検査におけるプローブピンの接触方法。 - キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させるプローブヘッドであって、
前記プローブヘッドは、前記プローブピンと、プローブヘッドの位置決め要のガイドピンとを配設したプローブブロックと、
前記プローブブロックを水平方向に摺動させるスライド部材と、
前記プローブブロックを垂直方向に昇降させる昇降手段とを有し、
前記ガイドピンの先端には軸心を頂点とするテーパ面を形成したことを特徴とするプローブヘッド。 - 前記ガイドピンの直径を前記ガイド穴の直径よりも大きくしたことを特徴とする請求項3に記載のプローブヘッド。
- 前記プローブブロックは回転方向に移動可能であることを特徴とした請求項3に記載のプローブヘッド。
- 前記ガイドピンの直径を前記ガイド穴の直径よりも小さくし、前記ガイドピンの直径と前記ガイド穴の直径との差が前記圧電デバイスの入出力端子に対するプローブの許容ズレ量よりも小さくなるように設定したことを特徴とする請求項5に記載のプローブヘッド。
- 前記ガイドピンは、前記プローブを介して対称となる位置に対を成すように配設したことを特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれかに記載のプローブヘッド。
- 前記ガイドピンの先端テーパ面に、耐摩耗表面処理を施したことを特徴とする請求項3乃至請求項7のいずれかに記載のプローブヘッド。
- 請求項3ないし請求項8のいずれかに記載のプローブヘッドを備えたことを特徴とする特性検査装置。
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