CN113677608A - 部件搬运处理装置 - Google Patents

Abstract

提供能够使单位时间的处理能力高且处理(例如，测定)的精度提高的部件搬运处理装置。部件搬运处理装置(1)包括：转台型旋转搬运装置(10)，由多个部件保持机构(45)保持多个部件，并沿环状的搬运路线(T)的一部分搬运多个所述部件；部件供给区域(51)，配置于搬运路线(T)，将部件供给至部件保持机构(45)；处理装置(70)，配置于搬运路线(T)上的位于部件供给区域(51)的下游侧的处理区域(52)，对部件实施规定的处理；移动机构(125)，设置于处理装置(70)并使部件移动；以及部件搬出区域(53)，配置于搬运路线(T)上的处理区域的下游侧，并搬出部件。移动机构(125)具有：载置板(50)，具有多个供部件分别单独地载置的载置部(100)；热输送构件(130)，将热输送至载置板(50)；以及旋转驱动部(60)，将热交换部(135)和载置板(50)作为一体，并使其以载置板旋转轴(55)为中心旋转。

Description

部件搬运处理装置

技术领域

本发明涉及处理各种部件的工序，例如涉及适合于检查电子部件的温度特性的检查工序的部件搬运处理装置。

背景技术

由于晶体振子、热敏电阻元件其物性相对于温度显著变化，从而在作为部件出厂之前，需要进行温度特性的评估、检查。由于这些部件被大量使用并安装于极小的封装，因此由被称为“检查装置”设备进行检查，可自动地测定、评估特性。

以往，已知对于用于电性质的温度特性评估的检查装置，由转台型的旋转搬运装置搬运部件，并在其路线上配置测定装置来进行依次检查(例如，参照专利文献1)。

此时，在通过转台侧的旋转搬运装置使电子部件旋转的过程中，各电子部件被温度控制为规定的温度。例如，在图20中示出了以往的部件的特性检查装置301。部件315搭载于未特别图示的部件搬运承载件。载置有承载件的转台310以转台旋转轴312为中心被旋转驱动。部件315从部件供给装置325被供给至承载件。在转台310旋转，从而保持部件315的部件搬运承载件例如通过第一温度控制区域340的期间内，部件315的温度稳定在规定的第一温度。并且，第一温度下的部件的特性，例如电阻的值由第一测定区域335的第一测定装置测定。而且，在转台310旋转，从而保持部件315的部件搬运承载件通过第二温度控制区域350的期间内，部件315的温度稳定在规定的第二温度。并且，第二温度下的部件的特性，例如电阻的值由第二测定区域345的第二测定装置测定。最后，部件315被回收至收纳箱330。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3777395号。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往的特性检查装置在搬运承载件通过各温度控制区域的期间内，需要使搬运承载件与部件双方的温度稳定化。即，不仅部件的热容量增加，搬运承载件的热容量也增加，因此存在到达温度需要时间的问题。另外，尤其是在多个测定点(温度控制区域)，即例如在0℃以下的测定点和80℃的测定点这两个测定点测量输出特性的情况下，由于使各自的温度稳定为止的时间彼此不同，因此搬运装置的搬运速度必须尽可能与慢的一方一致。因此，处理能力的提高是有限度的。

另外，若想要增加测定温度(测定点)，则需要使转台变大，从而也存在装置整体大型化的问题。

另外，例如，在对处理装置中被处理的部件进行温度特性的评估情况下，假设在各温度控制区域中，在通过期间内使部件稳定在设定的规定的温度(例如，在通过第一温度控制区域340的期间内，部件315的温度稳定在规定的第一温度的过程中)，获取部件315的实测的电阻的值作为该设定温度(第一温度)下的电阻值。

然而，根据转台与部件315(部件搬运承载件)之间的热交换的状态，也存在使部件315的温度偏离想要稳定的规定的温度的情况。

另外，部件越小型化发展，在测定时部件越容易受到周围环境的影响(例如，外部气温、湿气、灰尘或尘埃的影响)等，处理(测定)精度也可能降低。

另外，部件的小型化也存在如下问题：测定部件时的探针、保持或释放部件时的部件保持件的定位的难易度变高；测定、保持或释放需要时间；以及发生接触错误(保持错误)。

本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供每单位时间的处理能力高且处理(测定)的精度能够提高的部件搬运处理装置。

用于解决课题的手段

本发明的部件搬运处理装置，其特征在于，包括：转台型旋转搬运装置，由多个部件保持机构保持多个部件，并沿环状的搬运路线的一一部分搬运多个所述部件；部件供给区域，配置于所述搬运路线，将所述部件供给至所述部件保持机构；处理装置，配置于所述搬运路线上的位于所述部件供给区域的下游侧的处理区域，对所述部件实施规定的处理；移动机构，设置于所述处理装置并使所述部件移动；以及部件搬出区域，配置于所述搬运路线上的所述处理区域的下游侧，搬出所述部件。所述移动机构包括：载置板，具有多个供所述部件分别单独地载置的载置部；热输送构件，将热输送至所述载置板；以及旋转驱动部，将所述热输送构件和所述载置板作为一体，并使其以板的旋转轴作为中心旋转。

另外，本发明的部件搬运处理装置，其特征在于，包括：转台型旋转搬运装置，由多个部件保持机构的部件保持件保持多个部件，并沿环状的搬运路线的一部分搬运多个所述部件；以及处理装置，配置于所述搬运路线上的处理区域，对所述部件实施规定的处理。所述处理装置包括：载置板，具有载置有由所述部件保持件搬运的所述部件的载置部；热输送构件，将热输送至所述载置板；旋转驱动部，将所述热输送构件和所述载置板作为一体，并使其以板的旋转轴作为中心旋转，由此使所述部件移动；以及探针，对移动中的所述部件实施所述处理。并具有调整所述部件保持机构的所述部件保持件与所述载置部的相对位置及/或所述处理装置的所述探针与所述载置部的相对位置的定位单元。

发明效果

根据本发明的部件搬运处理装置，能够起到如下的优异效果：能够提供每单位时间的处理能力高且处理(例如，测定)的精度能够提高的部件搬运处理装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式的部件搬运处理装置的俯视图。

图2是本发明的实施方式的部件搬运处理装置的侧视图。

图3中，图3的(A)是本发明的实施方式的处理装置的侧视图、图3的(B)是处理装置的概要图。

图4中，图4的(A)是配置于处理区域的温度稳定化装置的俯视图，图4的(B)是温度稳定化装置的测定部的局部侧视剖视图，图4的(C)是载置部的剖视图。

图5是转台型旋转搬运装置的侧视概要图。

图6是说明转台型旋转搬运装置的整体动作的俯视概要图。

图7是说明利用转台型旋转搬运装置的部件的搬运动作的侧视概要图。

图8是用于说明本发明的实施方式的载置板的俯视图。

图9是用于说明本发明的实施方式的载置板的变形例的俯视图。

图10是说明本发明的另一实施方式的图，图10的(A)是载置板的俯视图，图10的(B)是表示移动中的部件的温度变化的曲线图。

图11是说明本发明的另一实施方式的图，图11的(A)是处理区域的侧视概要图，图11的(B)是处理区域的俯视概要图，图11的(C)是该图的(B)的局部放大剖视图。

图12是说明本发明的另一实施方式的处理区域的俯视概要图。

图13中，图13的(A)～图13的(C)是说明本发明的实施方式的探针定位机构的动作的主视概要图。

图14中，图14的(A)～图14的(E)是表示同一探针定位机构的动作的侧视概要图。

图15中，图15的(A)～图15的(C)是表示探针定位机构的定心动作的局部放大图。

图16中，图16的(A)～图16的(C)是表示实施方式的部件保持件定位机构的动作的主视概要图。

图17中，图17的(A)～图17的(E)是表示同一部件保持件定位机构的动作的侧视概要图。

图18中，图18的(A)和图18的(B)是表示载置板的俯视图。

图19是表示本发明的另一实施方式的载置板的俯视图。

图20是以往的部件搬运处理装置的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

附图是实施本发明的方式的一例，在附图中，标记相同的附图标记的部分表示相同物体。需要说明的是，在各附图中，适当省略局部结构从而简化附图。并且，适当夸张地表现各部分的大小、形状和厚度等。

(整体结构)

图1是说明本发明的一实施方式的部件搬运处理装置1的俯视概要图。本部件搬运处理装置1一边搬运部件一边评估其特性等，具体而言，部件搬运处理装置1用于对电子部件(例如热敏电阻元件等)评估输出的温度依赖性等。

本实施方式的部件搬运处理装置1具有圆盘状的转台型旋转搬运装置10、部件供给区域51、处理装置70、移动机构125以及部件搬出区域53。

转台型旋转搬运装置10由多个部件保持机构45保持多个部件，并沿环状的搬运路线T(在附图中由虚线表示)的一部分搬运多个部件。

部件供给区域51为配置于搬运路线T并将部件供给至部件保持机构45的区域，处理区域52为位于搬运路线T上的部件供给区域51的下游侧并配置有对部件实施规定的处理的处理装置70的区域，部件搬出区域53为配置于搬运路线T上的处理区域52的下游侧并搬出部件的区域。

图2是部件搬运处理装置1的侧视概要图。转台型旋转搬运装置10以转台旋转轴15为中心，由转台驱动装置20旋转驱动。转台型旋转搬运装置10在本身的转台12的周缘具有等间隔地固定配置的多个部件保持机构45。在与转台型旋转搬运装置10独立设置的架台35上设置有多个升降施力机构40。部件保持机构45在部件供给区域51、处理区域52以及部件搬出区域53(参照图1)中，与升降施力机构40协作来进行部件的回收(保持)及/或释放。

处理装置70是对部件进行规定的处理(例如，温度特性的测定等)的装置，具有移动机构125和测定部95。移动机构125包括：载置板50，具有多个供部件分别单独地载置的载置部100；热输送构件130，将热输送至该载置板50；以及旋转驱动部(载置板旋转驱动部)60，将热输送构件130与载置板50作为一体，以旋转轴(载置板旋转轴)55为中心使其旋转。

控制装置25由CPU、RAM、ROM、硬盘驱动器等的存储装置等构成，执行基于转台型旋转搬运装置10的部件的搬运控制、基于部件保持机构45的部件的释放\回收控制以及部件的处理(输出测定)控制等各种控制。CPU是所谓的中央运算处理装置，执行各种程序来实现各种功能。RAM作为CPU的作业区域、存储区域使用，ROM存储由CPU执行的操作系统、程序。

再次参考图1，部件搬运处理装置1由配置于转台型旋转搬运装置10的周向的多个(作为一例，12个)部件保持机构45保持部件。转台型旋转搬运装置10使这些部件保持机构45彼此同步地在周向(例如，图1中的逆时针的方向)上移动，并沿着环状的搬运路线T同时搬运多个部件。

由此，在搬运路线T上，构成有将部件供给至部件保持机构45的部件供给区域51、配置于部件供给区域51的下游侧并对部件实施规定的处理的处理区域52以及配置于处理区域52的更下游侧并搬出部件的部件搬出区域53。

在部件供给区域51中，由自动部件供给装置65(例如零件供给器)供给部件。转台型旋转搬运装置10沿箭头R方向被旋转驱动，在部件供给区域51中被保持于部件保持机构45的部件逆时针地经过处理区域52，并由部件搬出区域53搬出。在处理区域52中，进行例如测定部件的电阻值的温度特性的处理等。需要说明的是，在本实施方式中，由于存在多个处理区域52，因此部件通过这些多个处理区域52。

多个处理装置70沿转台型旋转搬运装置10的周向配置于处理区域52。在本例中，处理装置70能够彼此独立地进行不同的处理。具体而言，例如，各个处理装置70以使部件针对每个处理装置70成为不同的设定温度(附近)的方式进行控制(升温或冷却)，并测定该设定温度下的部件的温度特性。

在此，作为一例，示出了7台处理装置70配置于处理区域52的情况。具体而言，第一处理区域52A～第七处理区域52G分别配置有第一处理装置70A～第七处理装置70G。

例如，在处理装置70中的在位于搬运路线T的上流侧的第一处理区域52A配置的第一处理装置70A中，例如，将部件升温(或冷却)至25℃的设定温度(附近)，并测定部件在25℃(附近)的情况下的电阻值的输出特性。由第一处理装置70A测定了输出特性的部件被部件保持机构45回收，并被搬运至位于搬运路线T的下游的第二处理区域52B。另外，例如，也通过第一处理装置70A(或另外设置的未图示的判定装置)判定部件的良好/不良，判定为不良的部件不向第二处理区域52B搬运，而向配置于第一处理装置70A附近的回收箱(未图示)排出。

在配置于第二处理区域52B的第二处理装置70B中，例如，将部件升温(或冷却)至40℃的设定温度(附近)，并测定部件在40℃(附近)的情况下的电阻值的输出特性。由第二处理装置70B测定了输出特性的部件被部件保持机构45回收，并被搬运至位于搬运路线T的下游的第三处理区域52C。另外，例如，也通过第二处理装置70B(或另外设置的未图示的判定装置)判定部件的良好/不良，判定为不良的部件不向第三处理区域52C搬运，而向配置于第二处理装置70B附近的回收箱(未图示)排出。

在配置于第三处理区域52C的第三处理装置70C中，例如，将部件升温(或冷却)至65℃的设定温度(附近)，并测定部件在65℃(附近)的情况下的电阻值的输出特性。由第三处理装置70C测定输出了特性的部件被部件保持机构45回收，并被搬运至位于搬运路线T的下游的第四处理区域52D。另外，例如，也通过第三处理装置70C(或另外设置的未图示的判定装置)判定部件的良好/不良，判定为不良的部件不向第四处理区域52D搬运，而向配置于第三处理装置70C附近的回收箱(未图示)排出。

在配置于第四处理区域52D的第四处理装置70D中，例如，将部件升温(或冷却)至80℃的设定温度(附近)，并测定部件在80℃(附近)的情况下的电阻值的输出特性。由第四处理装置70D测定了输出特性的部件被部件保持机构45回收，并被搬运至位于搬运路线T的下游的部件搬出区域53。另外，例如，也通过第四处理装置70D(或另外设置的未图示的判定装置)判定部件的良好/不良，判定为不良的部件不向部件搬出区域53搬运，而向配置于第四处理装置70D附近的回收箱(未图示)排出。

以下，在第五处理区域52E～第七处理区域52G中也能够相同地设定为规定的温度，并进行相同的处理。需要说明的是，也可以存在未使用的处理区域52(处理装置70)，也可以不像上述那样连续地(在相邻的处理区域52)进行处理。

另外，在本例中，示出了配置有在处理区域52内连续地进行不同的设定温度下的输出特性(多个不同的温度特性)的测定的处理装置70A～70G的情况，但根据处理的内容，也可以配置进行温度特性的测定以外的处理的处理装置70，也可以不沿周向连续(相邻)地配置处理装置70，在附图中存在例如不配置第三处理装置70C等的不配置处理装置70的区域。

另外，也可以在搬运路线T上，例如，在部件供给区域51的下游侧、处理装置70之间或部件搬出区域53的上流侧等适当地配置检出并调整由部件保持机构45保持的部件的姿势的单元、部件保持机构45的保持单元的清洁单元等。例如，能够将从部件供给区域51至处理区域52之间定义为前处理区域，将从处理区域52至部件搬出区域53之间定义为后处理区域，但前处理区域、后处理区域是广义上处理区域的范畴。

若举例说明，则在图1中，在部件供给区域51的下游侧最近配置有前处理区域52Sa、52Sb。在前处理区域52Sa中设置有利用静态图像或动态图像等拍摄由部件保持机构45保持的部件的姿势(也包含基于红外线、照射等的检测)的拍摄装置70Sa。另外，在拍摄装置70Sa的下游侧最近的前处理区域52Sb中设置有姿势调整装置70Sb。在姿势调整装置70Sb中，高精度地调整由部件保持机构45保持的部件的朝向(相对于保持轴的周向的角度)，同时，将部件的中心位置定位为规定的位置(与保持轴一致的位置)。姿势调整装置70Sb例如基于拍摄装置70Sa拍摄的图像等，分析部件保持机构45所保持的部件的姿势(状态)。进而，在姿势(状态)存在异常的情况下，通过姿势调整装置70Sb暂时释放并再次保持部件、或控制部件保持机构45的保持元件以调整为正确的姿势(状态)。这样，通过改变部件的姿势，能够在比其更靠下游的处理装置70A～70G中高精度地进行从载置板50的部件的取出(保持)、部件的容纳(释放)。后处理区域未特别图示，但例如，也可以将进行部件的外观检查的外观检查装置等作为后处理区域配置。

另外，在部件搬出区域53与部件供给区域51之间也可以配置准备区域51P。在本实施方式中，在准备区域51P中，例如设置有清洁部件保持机构45的保持单元(例如，吸附单元)等以进行下一次吸附准备的清洁装置65P。

需要说明的是，拍摄装置70Sa、姿势调整装置70Sb以及清洁装置65P的配置场所在搬运路线T上是任意的，并且也可以不配置这些中的至少任意一个。

另外，图示省略，但也可以在搬运路线T上适当地设置在到达至部件搬出区域53之前排出异常的部件的排出区域以及排出单元。

另外，拍摄装置70Sa、姿势调整装置70Sb包含于作为广义的本实施方式的处理装置70的概念。前处理区域52Sa、52Sb也包含于作为广义的处理区域52的概念。

这样一来，结束全部的输出测定，并且合格的部件从部件搬出区域53通过，并被适当地调整姿势(周向的朝向和水平方向位置)之后，搬出至卷绕于供给筒5的捆包用的树脂带，进行部件封装。

(处理装置)

接下来，参照图3和图4，说明配置于处理区域52的处理装置70。图3是提取处理装置70的主要结构进行表示的概要图，该图的(A)是侧视图，该图的(B)是测定部95的主要结构的概要图。另外，图4是温度稳定化装置125的概要图。

如图3的(A)所示，处理装置70控制部件的温度，并具有环状地搬运部件的温度稳定化装置125和测定部件的输出特性的测定部95。

温度稳定化装置125兼用作使部件移动的移动机构和一边利用移动机构进行移动一边控制部件的温度的温度稳定化机构。即，温度稳定化装置125兼用作对部件进行搬运的移动机构和对部件进行加热、冷却的热输送机构。温度稳定化装置125具有能够容纳部件的载置板50。

测定部95是对部件进行规定的行为(在此，输出测定行为)的行为部，测定部95具有与部件170的电极120(参照图3的(B))进行电接触的测定探针110、使测定探针110升降的探针升降部111以及对测定探针110的平面方向的位置进行高精度的位置调整的探针定位机构200。测定探针110由探针升降部111保持，并经由该探针升降部111通过探针定位机构200在平面方向上进行位置调整。其结果是，测定探针110通过探针升降部111相对于载置板50的平面在垂直方向上(铅垂方向)升降、通过探针定位机构200而在载置板50的平面方向上移动。

被测定对象的部件170到达至测定区域54中的测定部95中的测定探针110的正下方时，载置板50的旋转停止。之后，如图3的(B)所示，一对测定探针110下降而与一对电极120接触。在经由该测定探针110由测定装置105测定特性之后，测定探针110上升，并且载置板50再次旋转，下一部件170移动至测定探针110的正下方。

如图3的(A)所示，探针定位机构200具有：探针定位用卡合部210，与载置板50(或成为载置板50的基准位置的构件)卡合，并调整以载置板50为基准的相对位置；使探针定位用卡合部210升降的卡合部升降机构211；以及使探针定位用卡合部210在X-Y平面方向上微小地移动的卡合部平面移动机构201。需要说明的是，基于卡合部升降机构211、卡合部平面移动机构201的移动在测定探针110(探针升降部111)与部件接触之前先行进行。具体而言，探针定位用卡合部210与探针定位孔103之间的卡合完成之后，测定探针110(探针升降部111)与部件接触。

卡合部平面移动机构201相对于固定载置于地面的测定部支承台99，能够沿水平直线方向(X方向和Y方向)移动。例如，卡合部平面移动机构201具有：配置于测定部支承台99的滑动部件202(例如滚动自如的滚珠状构件)；和经由该滑动部件202配置于测定部支承台99上并相对于测定部支承台99在水平方向上移动自如的平面移动体203。

卡合部升降机构211沿铅垂方向移动自如地搭载于平面移动体203。探针升降部111沿铅垂方向移动自如地搭载于卡合部升降机构211。测定时首先通过卡合部升降机构211使探针定位用卡合部210下降至规定位置(后述的探针定位孔103)而进行定位之后，探针升降部111仅使测定探针110下降。

参照图4，说明温度稳定化装置125。该图的(A)是温度稳定化装置125所具备的载置板50的俯视图，该图的(B)是温度稳定化装置125的剖视概要图。

如图4的(A)所示，温度稳定化装置125是使多个部件同时旋转移动的移动机构，包括大致圆盘状的载置板50，该载置板50具有多个供部件分别单独地载置的凹部即载置部100。该载置板50与后述的热输送构件130成为一体，并以载置板旋转轴55为中心，在载置有部件的状态下旋转移动。

载置部100沿载置板50的周向均等间隔地配置。通过载置板50旋转而使载置部100移动的环状的轨迹成为部件的移动路线。

需要说明的是，载置部100(凹部)的内部尺寸优选与部件的外部尺寸大致相同。这样一来，能够抑制载置部100内的部件的位置偏离。另外，在部件搭载于载置部100时，对部件要求高的位置精度。因此，为了提高部件的保持精度，例如，期望通过姿势调整装置70Sb(参照图1)等进行姿势调整。

在形成于载置板50的上表面的部件的移动路线上，设置有配置有处理装置70的测定部95的测定区域54和进行基于部件保持机构45的部件的保持或释放的进出区域57。测定区域54是包含配置于测定部95(测定探针110)的正下方的载置部1001的区域，进出区域57例如是由部件保持机构45(在保持或释放部件时发挥功能的部件保持机构45)进行部件的保持或打开的区域，包含作为保持或释放的对象的部件停止的载置部1017。具体而言，如图4的(A)所示，包含存在于最接近进行保持/释放动作的部件保持机构45的位置(其正下方)的载置部1017的区域为进出区域57。另外，在本例中，进出区域57是配置在载置板50上的相对于测定区域54成180度的位置的区域。

即，在本实施方式中，例如顺时针地配置于从进出区域57至测定区域54的半周的载置部100的部件为测定前的部件，这些部件位于测定区域54时，由测定部95测定输出特性。另一方面，顺时针地配置于从测定区域54至进出区域57的半周的载置部100的部件为测定完毕的部件，这些部件位于进出区域57时，由部件保持机构45从载置部100取出。

需要说明的是，进出区域57和测定区域54的位置是相对于旋转移动的载置板50固定的区域，但例如在变更从部件的接收至测定的时间(距离)等情况下，能够变更进出区域57和测定区域54的固定位置(周向的固定相位差)。例如，若相位差小于180，则从部件的接收至测定的时间(距离)变短，若相位差大于180，则从部件的接收至测定的时间(距离)变长。

在进出区域57中，载置于载置板50的载置部100(1017)的部件在由温度稳定化装置125旋转移动期间内，被控制为规定的温度(例如，25℃)，在测定部95中，在测定其规定的温度下的输出之后，再次移动至进出区域57，并被部件保持机构45(在此，未图示)的部件保持件回收。载置板50以载置板旋转轴55为中心例如进行该图的(A)的顺时针旋转。

另外，在载置部100的外周沿周向配置有多个探针定位孔103。探针定位孔103在本例中分别与各载置部100(1对1地)相对应地设置与载置部100相同数量。

在各个处理装置70中，在使用测定探针110进行部件的测定的情况下，尤其是随着部件的小型化推进，在与测定探针110接触时需要高的定位精度。因此，在本实施方式中，如图3所示，测定部95具有能够先行于测定探针110下降的探针定位用卡合部210。

如图3的(A)的虚线所示，处理装置70中，在测定探针110接触部件之前使探针定位用卡合部210下降，并使其与测定区域54的载置有被测定对象的部件的载置部100(1001)相对应的探针定位孔103卡合。

此时，探针定位用卡合部210和探针定位孔103的至少一方为锥形形状(具体而言为圆锥形状)。在本实施方式中，探针定位用卡合部210为圆锥形状突起，探针定位孔103是比该圆锥形状突起的最大外径小径的正圆孔。其结果是，两者卡合时，以探针定位孔103为基准，探针定位用卡合部210成为同轴状态，从而自主地定心(位置调整)。通过该定心效果，卡合部平面移动机构201在水平方向(图示的X方向以及Y方向)上移动，并以探针定位孔103为基准在水平方向上被高精度地定位。之后，以卡合部平面移动机构201为基准，探针升降部111使测定探针110下降而与部件接触。由此，能够在测定时进行高精度的定位。

需要说明的是，在此，示出了利用探针定位孔103与探针定位用卡合部210之间的卡合而在水平方向上机械地进行位置调整的情况，但本发明并不限于此。例如，探针定位机构200利用未图示的拍摄单元、传感器等，也可以控制测定探针110的水平方向的位置。

需要说明的是，在本实施方式中，探针定位孔103的数量与载置部100的数量相等、或比载置部100的数量多。通过与各个载置部100相对应地设置探针定位孔103，相对于全部的载置部100，能够正确地对测定探针110进行位置调整。

但是，如图4的(A)的虚线所示，也可以预先将探针定位孔103F固定配置于测定区域54，并利用共通的探针定位孔103F进行相对于在测定区域54停止的全部载置部100的测定探针110的位置调整(定心)。

参照图4的(B)，温度稳定化装置125具有载置板50和与载置板50在背面(后面)侧相邻配置并将热输送至载置板50的热输送构件130。热输送构件130的形状优选与载置板50大致相同类型(大致圆盘状)，但也可以分散地配置多个。热输送构件130与载置板50成为一体，并以载置板旋转轴55为中心，由载置板旋转驱动部60旋转驱动。需要说明的是，为了使热传递效率提高，载置板50和热输送构件130优选在平面上彼此接触，也可以在其间夹设导热片等。因此，载置板50以整体成为均匀(单一)的温度的方式由热输送构件130进行温度控制。

在热输送构件130中，在与载置板50相邻的一侧的相反侧的平面上设置有热交换部135。热输送构件130例如具有热传递板130A和珀尔帖元件130B。需要说明的是，对该热输送构件130中的热传递板130A进行温度监视，并利用该监视结果控制珀尔帖元件130B的输出。通过该结构，容易地进行载置板50的更换。例如在使载置板50的温度下降，并想要在比常温低的温度下控制部件的情况下，热输送构件130的载置板50侧为低温而热交换部135侧为高温。在这种情况下，为了容易从热交换部135散热，优选利用风扇对热交换部135进行空冷、从设置于外部的热交换器即冷却器供给冷水从而进行水冷。相反，在使载置板50的温度上升，并想要在将部件控制在比常温高的温度的情况下，热输送构件130的载置板50侧为高温而热交换部135侧为低温。在这种情况下，也考虑使热交换部135与热水接触而变暖。这些温度控制由温度控制装置137进行。

温度控制装置137由CPU、RAM、ROM、硬盘驱动器等的存储装置等构成。CPU是所谓的中央运算处理装置，执行各种程序来实现各种功能。RAM为CPU的作业区域，用作存储区域，ROM存储由CPU执行的操作系统、程序。温度控制装置137可以设置于每个温度稳定化装置125，也可以与控制装置25(参照图1)一体化。基于据温度控制装置137的温度控制例如由PID控制进行，但由于是一般的公知技术从而省略详细说明。

需要说明的是，载置板50以及热输送构件130能够更换地构成。因此，例如，对于载置板50，准备多种载置部100的尺寸、配置数量不同的载置板等，另外，对于热输送构件130，也准备特性(规格)不同的热输送构件等并放置，因此能够根据处理适当更换。

对于温度稳定化装置125，与从部件被搬入进出区域57至到达测定部95(测定区域54/行为部)为止所需的移动时间相比，部件的温度稳定在规定的温度为止的时间即温度控制时间较短。即，在部件到达至测定区域54之前，部件的温度稳定在目标值。

在本实施方式中，作为一例，在全部的处理装置70中，载置板50的尺寸(直径)相同，相对于进出区域57，测定区域54被设定在180度的位置。即，即使是设定在多个不同的温度下的多个处理装置70(处理区域52)，进出区域57与测定区域54之间的距离也相同。在这样的结构中，如上所述，在全部的处理区域52中，在部件到达至测定区域54之前，部件的温度稳定在目标值。

作为一例，在本实施方式中，在多个处理装置70之间，各个载置板50以相同尺寸且载置部100的数量也相同且等速地旋转。由此，从进出区域57至测定区域54的部件的移动路线的距离相同，在多个处理装置70之间，在各个载置板50的进出区域57(载置部100)中接收的部件在相同时刻移动至测定区域54。另外，测定的时间不依赖设定温度而大致恒定，在测定后，为了搬运至下游的处理装置70而在相同时刻再次移动至进出区域57。

因此，配置于各处理区域52A～52G的各处理装置70A～70G将转台型旋转搬运装置10的各相位(每30度的相位)的半径方向作为基准线，全部成为相同的配置关系。具体而言，存在于各处理装置70的进出区域57的载置部100存在于相对应的部件保持机构45的管嘴的正下方，并在以该载置部100为基准的转台型旋转搬运装置10的半径方向的延长线上存在处理装置80的测定区域54侧的载置部100。这样一来，部件搬运处理装置1的组装作业、事先的设置作业(位置调整作业)能够在多个处理区域52A～52G之间成为相同作业，从而飞跃性地提高组装效率、维护效率。

需要说明的是，由于载置板50以及热输送构件130能够分别更换，因此不限于本例，也可以根据处理的内容使载置板50的尺寸(直径)不同、使从进出区域57至测定区域54(测定部95)的距离不同。另外，如图4的(C)的载置部100的截面所示，该载置部100也优选具有与尺寸不同的多个部件172-1、172-2的外形相符的多个形状的凹槽。这样，针对多种部件172-1、172-2，能够在不更换载置板50的情况下进行测定。

(转台型旋转搬运装置)

参照图5的侧视概要图，说明转台型旋转搬运装置10。升降施力机构40固定于与转台型旋转搬运装置10独立的架台35。即，升降施力机构40与搬运路线T上的各处理区域52相对应地固定配置。部件保持机构45固定于转台12，并随着转台12的旋转运动改变其位置。升降施力机构40为了与在各处理区域52中暂时停止的部件保持机构45卡合而设置在适当的位置。在本实施方式中，如图6所示，12个升降施力机构40(40A～40L)与各处理装置70(70A～70G、70Sa、70Sb)、自动部件供给装置65、供给筒5以及清洁装置65P相对应地固定设置于架台35。

具体而言，升降施力机构40在沿铅垂方向(图5所示的Z方向)上下地往复运动，在下降的情况下，对配置于其下方的部件保持机构45施力。虽然省略了详细的图示，但升降施力机构40例如具有进行旋转运动的电机、与电机的旋转轴卡合而将旋转运动转换为直线往复运动的斜板凸轮结构、在斜板凸轮结构中传递直线往复运动的轴部151、以及形成于轴部151的下端的卡合部155等。轴部151沿铅垂方向向上被弹性体(图示省略)支承。由此，利用电机的旋转动力，轴部151和卡合部155能够在铅垂方向上往复运动自如。并且，下降的卡合部155抵接于部件保持机构45并将其按压。

需要说明的是，升降施力机构40的结构不限于此，也可以通过气缸、液压缸、电磁螺线管等的直动动力源，直接在上下方向上驱动轴部151和卡合部155。

搬运部件的转台型旋转搬运装置10的重量的负载越少处理速度也容易提高、另外电力也消耗较少。在本实施方式的部件搬运处理装置1中，固定配置的升降施力机构40和转台型旋转搬运装置10被分割开，因此在转台型旋转搬运装置10的旋转重量中未包含升降施力机构40。其结果是，作为整体，处理速度也容易提高、另外电力也消耗较少。

部件保持机构45具有部件保持件145、使部件保持件145沿铅垂方向升降的保持件升降部147、以及高精度地调整部件保持件145的平面方向的位置的部件保持件定位机构180。部件保持件145从载置部100吸附保持部件，另外，将部件向载置部100释放(容纳)。

部件保持件145例如为对部件吸附并保持或解除吸附并能够释放部件的管嘴。具体而言，部件保持件145为中空的管状(圆筒形状)，并各自与隔膜泵(图示省略)连接。隔膜泵由控制装置25控制，在吸附部件的情况下对部件保持件145内部空间减压，在释放部件的情况下使部件保持件145的内部空间恢复至大气压。

部件保持件145被保持件升降部147沿铅垂方向引导，但在未施加升降施力机构40的作用力的状态下，利用未图示的施力单元沿铅垂方向向上施力。保持件升降部147与下降的升降施力机构40抵接而向下方施力时，保持件升降部147沿铅垂方向向下引导部件保持件145。升降施力机构40上升时，保持件升降部147利用本身内置的施力单元(例如弹簧)，以使部件保持件145上升的方式进行引导。

部件保持件定位机构180具有能够沿铅垂方向(图示Z方向)升降的部件保持件定位用卡合部182、使部件保持件定位用卡合部182升降的卡合部升降机构181、以及使部件保持件定位用卡合部182沿X-Y平面方向微小地移动的卡合部平面移动机构184。

卡合部平面移动机构184相对于不能在铅垂方向上移动的转台12，能够在水平方向(X方向及/或Y方向)上移动。例如，卡合部平面移动机构184由设置于转台12的表面(上表面)的滑动部件222(例如滚动自如的滚珠状构件)和经由该滑动部件222而在转台12上配置并相对于转台12在水平方向上移动自如的平面移动体183等构成。

卡合部升降机构181沿铅垂方向移动自如地搭载于平面移动体183。在不对卡合部升降机构181施加外力的状态下，通过未图示的施力单元沿铅垂方向向上施力。保持件升降部147相对于卡合部升降机构181在铅垂方向移动自如地被搭载。在不对保持件升降部147施加外力的状态下，通过未图示的施力单元沿铅垂方向向上施力。卡合部升降机构181中的向上的作用力与保持件升降部147中的向上的作用力相比较小。因此，利用升降施力机构40向下方对保持件升降部147施力时，首先，卡合部升降机构181优先下降并在下止点停止，之后，相对于已停止的卡合部升降机构181，保持件升降部147单独下降。

由此，部件保持件145在与部件保持件定位用卡合部不同的时刻独立地升降自如。

如图3的(A)所示，载置板50以及热输送构件130的支承台119在其上表面即不与载置板50重叠的区域(从载置板50露出的区域)、更详细来说、在进出区域57的附近区域配置有一个或多个部件保持件定位孔104。在本例中，部件保持件定位孔104与进出区域57的载置部100相对应，在该载置部100的外周设置有1个。

如上所述，在各处理装置70之间重复由部件保持机构45进行的部件的保持以及释放来搬运部件。在这种情况下，尤其是部件小型时，在部件的保持或释放时要求高的定位精度。另外，在封装部件时也同样地要求高的定位精度。在本实施方式中，利用部件保持件定位机构180，能够在部件的保持/释放时使用定位单元进行高精度的定位。

具体而言，在由部件保持件145进行的部件的保持或释放之前，使部件保持件定位用卡合部182下降，并与部件保持件定位孔104卡合。

此时，部件保持件定位用卡合部182以及部件保持件定位孔104中的至少一个为锥形形状(具体而言为圆锥形状)。在本实施方式中，部件保持件定位用卡合部182为圆锥形状突起，部件保持件定位孔104为比该圆锥形状突起的最大外径小径的正圆孔。其结果是，两者卡合时，以部件保持件定位孔104为基准，部件保持件定位用卡合部182成为同轴状态，并自主地定心(位置调整)。由于该定心效果，卡合部平面移动机构184在水平方向(图示的X方向以及Y方向)上移动，并以部件保持件定位孔104为基准在水平方向上被高精度地定位。之后，以卡合部平面移动机构184为基准，保持件升降部147使部件保持件145下降而接近载置部100。由此，在部件的保持或放开中，能够实现部件保持件145相对于载置部100的高精度的定位。

在此，示出了通过部件保持件定位用卡合部182和部件保持件定位孔104之间的卡合而机械地调整位置的情况，但本发明并不限于此。例如，部件保持件定位机构180也可以通过未图示的拍摄单元、传感器等控制部件保持件145的水平方向的位置。

另外，在升降施力机构40中，如变更了部件的厚度的情况的那样，根据其目的、作用，构成为能够适当变更升降施力机构40的卡合部的位置、压入量。

(整体动作)

参照图6，说明转台型旋转搬运装置10的整体动作。在图6中，转台型旋转搬运装置10作为一例具有12个部件保持机构45(45A～45L)。另外，在此，为了说明整体动作，存在将拍摄装置70Sa、姿势调整装置70Sb以及处理装置70A～70G统称为“处理装置70”的情况。

例如，在图6的(A)中，第一升降施力机构40A固定于第一处理区域52A上，第二升降施力装置40B固定于第二处理区域52B上，第三升降施力装置40C固定于第三处理区域52C上，第四升降施力装置40D固定于第四处理区域52D上，第五升降施力装置40E固定于第五处理区域52E上，第六升降施力装置40F固定于第六处理区域52F上，第七升降施力装置40G固定于第七处理区域52G，第八升降施力装置40H固定于部件搬出区域53上，第九升降施力装置40I固定于准备区域51P上，第十升降施力装置40J固定于部件供给区域51上，第十一升降施力装置40K固定于第一前处理区域52Sa，第十二升降施力装置40L固定于第二前处理区域52Sb上。

另外，图6的(A)表示转台型旋转搬运装置10暂时停止的状态，第一部件保持机构45A在第一处理区域52A上停止，第二部件保持机构45B在第二处理区域52B上停止，第三部件保持机构45C在第三处理区域52C上停止，第四部件保持机构45D在第四处理区域52D上停止，第五部件保持机构45E在第五处理区域52E上停止，第六部件保持机构45F在第六处理区域52F上停止，第七部件保持机构45G在第七处理区域52G上停止，第八部件保持机构45H在部件搬出区域53上停止，第九部件保持机构45I在准备区域51P上停止，第十部件保持机构45J在部件供给区域51上停止，第十一部件保持机构45K在第一前处理区域52Sa上停止，第十二部件保持机构45L在第二前处理区域52Sb上停止。

在该状态下，升降施力机构40A～40L运转，并对部件保持机构45施力，由此一边使部件上下移动，一边同时并行地执行根据其目的的各种动作。

在图6的(A)的状态下，在各区域中的动作(处理)完成之后，转台型旋转搬运装置10例如一边逆时针旋转30度旋转一边搬运部件，并在图6的(B)所示的状态下停止。该旋转角度与部件保持机构45A～45L的配置角度的周向相位差(30度)一致。

其结果是，第一部件保持机构45A在第二处理区域52B上停止，第二部件保持机构45B在第三处理区域52C上停止，第三部件保持机构45C在第四处理区域52D上停止，第四部件保持机构45D在第五处理区域52E上停止，第五部件保持机构45E在第六处理区域52F上停止，第六部件保持机构45F在第七处理区域52G上停止，第七部件保持机构45G在部件搬出区域53上停止，第八部件保持机构45H在准备区域51P上停止，第九部件保持机构45I在部件供给区域51上停止，第十部件保持机构45J在第一前处理区域52Sa上停止，第十一部件保持机构45K在第二前处理区域52Sb上停止，第十二部件保持机构45L在第一处理区域52A上停止。

并且，同样地，在这些各区域中，通过升降施力机构40A～40I运转，一边使部件上下移动，一边同时并行地执行与根据其目的的各种动作。

在图6的(B)的状态下，在各区域中的动作(处理)完成之后，转台型旋转搬运装置10进一步一边逆时针旋转30度一边搬运部件，并在图6的(C)所示的状态下停止。

通过重复上述图6的(A)～图6的(C)的动作，从部件供给区域51依次供给部件，全部的部件一边按顺序沿处理区域52移动一边被实施期望的处理，并从部件搬出区域53搬出。

接下来，参照图7说明由部件保持机构45进行的部件的回收动作以及部件的释放动作。该图是表示各个第一处理区域52A～第三处理区域52C中的第一载置板50A～第三载置板50C、配置于这些载置板的部件172A～172C、173A～173C以及第一部件保持件145A～第三部件保持件145C的概要的侧视图。

在该图中，标注了阴影的部件172A～172C分别为(例如已经测定的)移动(搬运)对象的部件，由白色表示的部件173A～173C为(例如虽然测定完成)移动(搬运)对象之外的部件，部件171为新配置于图示的载置板50的部件。另外，在该图所示的期间内，第一载置板50A～第三载置板50C为了部件的进出而停止其旋转。

图7的(A)表示第一部件保持机构45A的第一部件保持件145A与第一载置板50A上的进出区域57中的搬运对象的部件172A抵接的状态、第二部件保持机构45B的第二部件保持件145B与第二载置板50B上的进出区域57中的搬运对象的部件172B抵接的状态、以及第三部件保持机构45C的第三部件保持件145C与第三载置板50C上的进出区域57中的搬运对象的部件172C抵接的状态。这些是在相同的时刻进行的。

之后，如该图的(B)所示，第一部件保持件145A吸附保持部件172A而上升时，第一载置板50A的进出区域57中的载置部100A成为空孔。

与该第一部件保持件145A的动作同步地，第二部件保持件145B吸附保持部件172B而上升时，第二载置板50B的进出区域57中的载置部100B成为空孔，与第一部件保持件145A的动作同步地，第三部件保持件145C吸附保持部件172C而上升时，第三载置板50C的进出区域57中的载置部100C成为空孔。

该图的(C)表示转台型旋转搬运装置10旋转(例如，30度的旋转)的状态。第十二部件保持机构45L在第一载置板50A上移动。在这种情况下，第十二部件保持件145L从部件供给区域51(参照图6)吸附保持新的部件171并移动至第一载置板50A的进出区域57。第一载置板50A的载置部100A由于预先取出部件172A而成为空孔。

第一部件保持机构45A在第二载置板50B上移动。在这种情况下，第一部件保持件145A吸附保持部件172A并移动至第二载置板50B的进出区域57。第二载置板50B的载置部100B由于预先取出部件172B而成为空孔。

吸附保持部件172B的第二部件保持件145B在第三载置板50C的进出区域57上移动。第三载置板50C的载置部100C由于预先取出部件172C而成为空孔。

之后，如图的(D)所示，各部件保持机构45向成为空孔的载置部100释放部件。具体而言，第十二部件保持机构45L的第十二部件保持件145L在第一载置板50A上的进出区域57将新的部件171释放至载置部100A，并且第一部件保持机构45A的第一部件保持件145A在第二载置板50B上的进出区域57将部件172A释放至载置部100B，并且第二部件保持机构45B的第二部件保持件145B在第三载置板50C上的进出区域57将部件172B释放至载置部100C。

需要说明的是，在吸附保持(回收)部件172(172A、172B等)的情况下，使部件保持件145的下端与部件172紧贴。另一方面，在释放部件172(172A、172B等)的情况下，重要的是不使部件保持件145的下端与部件172之间产生静电，并且部件172没有被部件保持件145的下端向载置部100按压，这对静电的抑制是有效的。

即，通过控制升降施力机构40的下降行程，在吸附(回收)载置部100的部件的情况和向载置部100释放部件的情况下，以使部件保持件145的下端部(保持端)的下止点位置不同的方式进行控制。

在图7的(D)之后，第一载置板50A、第二载置板50B以及第三载置板50C开始(重新开始)旋转。容纳于第一载置板50A的载置部100A的新的部件171随着第一载置板50A的旋转，其温度被控制为第一载置板50A的设定温度(例如25℃)。

同样地，容纳于第二载置板50B的载置部100B的部件172A随着第二载置板50B的旋转，其温度被控制为第二载置板50B的设定温度(例如40℃)。

同样地，容纳在第三载置板50C的载置部100C中的部件172B随着第三载置板50C的旋转，其温度被控制为第三载置板50C的设定温度(例如65℃)。

这样，本实施方式的部件保持机构45大致同时地进行向载置板50上释放部件和从载置板50上回收部件。需要说明的是，虽然未特别的图示，但在图7的(D)的状态下，第一载置板50A、第二载置板50B以及第三载置板50C的规定角度的旋转完成时，已经测定(处理)完成的部件被定位至第十二部件保持件145L、第一部件保持件145A以及第二部件保持件145B的正下方，成为与图7的(A)相同的状态，并重复部件的搬出。

在以往的部件搬运处理装置中，利用转台型旋转搬运装置使搬运中的部件暂时停止，并在该姿势状态下，对各部件直接进行处理(规定行为)。因此，转台型旋转搬运装置10的搬运速度被各处理区域的处理速度(规定行为的速度)限速。另一方面，根据本部件搬运处理装置1，处理装置70进一步独立地输送从转台型旋转搬运装置10的部件保持机构45接收的部件，并进行规定的行为(输出特性的测定)。其结果是，能够独立地设定处理装置70中的处理时间和转台型旋转搬运装置10的搬运速度。具体而言，在对放置于载置部100的部件进行温度特性的评估的情况下，由于部件的热容量，需要时间来稳定至规定的温度，但由于充分确保从处理装置70内的进出区域57至测定区域(行为部)54的移动路线，能够通过充足的时间实现各部件的温度的稳定。尽管如此，也不会导致部件搬运处理装置1整体的搬运速度的降低。而且，在以往的部件搬运处理装置中，由于使搬运部件的搬运承载件在多个温度调整区域之间移动，整体的热容量变大且温度稳定需要时间，但在本实施方式中，由于将部件直接载置于预先被温度控制为目标温度的载置板50，因此在短时间(短路线)内到达目标温度。例如，在体积为8cm³以下的小型部件的情况下，尤其是，1cm³以下的小型部件、27mm³以下的小型部件，更进一步4mm³以下的超小型部件的情况下，相对于在以往的搬运承载件类型中，温度到达时间需要40秒～60秒，在本实施方式中，部件在5秒以下(例如2秒～5秒程度)到达目标温度。

而且，根据部件搬运处理装置1，在处理装置70中，在部件从进出区域57移动至测定区域(行为部)54的期间内，由于部件的温度达到至规定的温度并稳定，能够进行规定的温度下的部件的特性评估，作为结果，能够对部件进行准确的温度特性评估。另外，在本实施方式中，由于未使用搬运部件的搬运承载件，从而载置板50与部件之间的热传递的损失少、误差小。其结果是，能够使部件的稳定化温度的误差变小，从而提高测定的可靠度。在以往的部件搬运处理装置的情况下，由于搬运承载件在温度调整板上一边滑动一边移动，因此在两者之间产热传递损失、由磨损或灰尘而产生热传递故障。其结果是，容易降低搬运承载件上的部件的温度的可靠性。

(主部件)

参照图8，进一步说明本实施方式的部件搬运处理装置1中的部件的测定。图8是载置板50的俯视图。

如上所述，在对处理装置70中的被处理的部件进行温度特性的评估的情况下，被设定为规定的温度的热输送构件130的热量(加热热量和冷却热量)经由载置板50传递至载置于载置部100(1001～1032)的部件。由此，部件在载置板50旋转移动期间内被控制为该规定的温度(升温、冷却)。并且，在本实施方式中，在任意一个载置板50中(在任意一个设定温度下)，均以从进出区域57至测定区域54之间稳定在该设定温度附近的方式构成(控制载置板50的尺寸、旋转速度(移动时间)等)。

然而，载置板50本身也由于壁厚等原因而使整体的温度不均匀。另外，载置板50与热输送构件130之间的热接触也不一定完全均匀。而且，成为珀尔帖元件的热输送构件130本身的整体的温度不均匀。

因此，即使为了使部件成为规定的温度而想要通过温度控制装置137(参照图4)进行控制，在载置板50上的多个载置部100之间，实际获得的温度也会彼此不均。例如，如图8的(A)所示，在第一载置部1001、第七载置部1007以及第十六载置部1016中，即使假设要将载置板50控制在80℃，在各个载置部移动至测定区域54的情况下，任意一个载置部也不一定始终准确地成为80℃。

另一方面，部件的输出特性不必一定严格地在80℃的情况下进行测定，在部件的实际温度存在偏差的情况下，将该偏差的状态下的实际温度作为实测值，掌握该实测值的输出特性即可。即，若能够在同时期准确地测定部件的实际温度和部件的实际输出，则实质上能够检查该部件的“温度(对比信息)”与“输出”的相关关系(温度特性)。需要说明的是，在此，将“温度”作为对比信息示出，但本发明并不限于此，例如，能够将湿度、照度、压力、音量等与各种外部环境联动的信息选定为对比信息。

因此，在本实施方式中，在多个载置部100的一部分上配置用于实时地进行处理装置70中的处理的基准部件(以下，将其称为“主部件”)。

主部件250为如下构件：利用本身的电力输出从测定探针110向测定装置105提供在容纳于与其相邻的载置部100的实测对象的部件170的测定中所必要的对比信息(例如“温度信息”)。例如，优选为，主部件250为与安装对象的部件170相同种类的部件，预先高精度地检查其输出的温度依赖特性(输出和对比信息的相关信息)，并将该相关信息作为掌握完毕的信息的部件。若使用该主部件250，则利用掌握完毕的相关信息，测定装置105能够根据该输出值反算出温度信息(对比信息)。具体而言，例如，在测定装置105利用部件170的电气输出来测定部件170的电阻值、频率的情况下，测定装置105利用主部件250测定电阻值、频率。测定装置105利用主部件250的电阻值、频率和相关信息反算出实际温度。根据该实际温度，高精度地预测相邻的实测对象的部件170的实际温度。在这种情况下，主部件250例如是与实测对象的部件170同种的部件(相同结构的部件)，尤其是，期望以相同批次生产的部件。

另一方面，主部件250的输出方式也包括与实测对象的部件170的输出方式不同的情况。处理装置70的测定装置105预先保持载置板50中的主部件250的配置信息，由此测定探针110能够利用主部件250的专用输出来获取部件170的测定所必要的对比信息。例如，在对比信息为“温度信息”的情况下，优选主部件250是能够将本身的实际温度作为数字信息从端子输出的温度测定用的专用部件。经由测定探针110由测定装置105读取该主部件250的输出信息，从而获取主部件250的温度信息(对比信息)，并能够从该温度信息推定部件170的实际温度。例如，在对比信息为温度信息的情况下，能够利用热敏电阻元件等。

需要说明的是，在此，示出了利用测定探针110测定主部件250和测定对象的部件170双方的情况，但也能够设置用于测定主部件250的专用探针，并使主部件250的测量和部件170测量独立。

主部件250期望配置于实测对象的实际的部件170的附近，优选为接近位置，更优选为配置于与容纳有实测对象的部件170的载置部100相邻的载置部100。其结果是，能够将从主部件250获得的对比信息(例如温度信息)直接用作实际的部件170的对比信息(实际温度)。即，在各主部件250中设定有推测对应区域250A，在该推测对应区域250A内配置有应用该主部件250的对比信息的实际的部件170。推测对应区域250A在载置板50上沿周向等间隔地配置。

在该图的(A)中，示出了放开1个载置部100地配置主部件250的情况。其结果是，由于主部件250和应用该对比信息的实际的部件170始终相邻，因此对比信息的预测精度高。即，载置有主部件250的推测对应区域250A构成为以在周向上与该主部件250相邻的方式配置作为一个实测对象的部件170。

在这种情况下，例如，在第二十九载置部1029位于测定区域54的情况下，测定主部件250的温度，并在下一第三十载置部1030位于测定区域54的情况下，测定测定对象的部件170的输出特性。并且，通过参照从之前的主部件250获得的对比信息(温度信息)，推测该部件170的实际温度，并获取温度输出特性。此时，通过增加测定探针110的数量，在推测对应区域250A中，也优选同时测定相邻的主部件250和实际的部件170的输出。这样，也不会导致处理能力的降低。

另外，在该图的(B)中，示出了放开3个载置部100地配置主部件250的情况。在此，在推测对应区域250A中包含与主部件250的上流侧相邻的1个载置部和与下游侧相连的2个载置部。

在这种情况下，例如，在第二载置部1002位于测定区域54的情况下测定部件170的输出，之后，在第三载置部1003位于测定区域54的情况下测定主部件250的温度，之后接着在第四载置部1004以及第五载置部1005分别位于测定区域54的情况下测定部件170的输出。并且，将从主部件250反算出的温度信息(对比信息)推测为这三个实测对象的部件170的实际温度，并计算温度输出特性。

需要说明的是，主部件250可以是与实测对象的部件170相同地，每次处理装置70进行处理时均配置(搬入和搬出)于载置板50的载置部100(由部件保持机构45取出和放入的部件)，也可以优选始终配置于载置板50的载置部100而不进行搬入、搬出。在主部件250始终配置于载置部100的情况下，为了不错误地搬出也优选将主部件250机械地固定于载置部250。

而且，在一个载置板50上配置有多个主部件250的情况下，也可以是不同种类(测定不同的特性的目的)的主部件。例如也可以作为主部件250而在一个载置板50上配置电阻元件和热敏电阻元件。

顺便提及，为了消除基于载置板50的周向的温度偏差的测定误差，也考虑使用数据表等。具体而言，例如，是针对各载置部，表示目标温度与使载置板50的温度整体稳定之后测定各载置部的温度的值(实测值)之间的关系(温度差)的表格等。并且，能够使该数据表保持于控制装置25等并通过运算进行修正。

然而，在这种情况下，需要针对每个载置板50获取数据表，另外，在更换了载置板50的情况下，对象的数据表也变更等的处理变得复杂。而且，在因经时变化、时效变化而使载置板50(或热输送构件130)的特性变化等情况下，需要重新获取数据表。

因此，根据本实施方式，利用配置有实测对象的部件的载置部100的附近的载置部100(例如，相邻的载置部100)，通过主部件250，能够获取与实测对象的部件170几乎相同的时间、几乎相同场所的温度状况。即，与通过预先在载置板50上转周而使温度稳定的主部件250相比，实测对象的部件170在从进出区域57移动至测定区域54之间，与主部件250的温度大致相等并稳定化，鉴于此，测定主部件250的温度并将其推定为实测对象的部件170的温度。

即，根据本实施方式，由于仅将作为专用部件或与实测对象的部件同种的部件的主部件250配置于载置部100即可，因此例如与利用用于温度修正或温度预测的数据表、进行使用该数据表的运算来预测实测对象的部件的温度的方法相比，能够以简单的结构并实时且高精度地获取在实测对象的部件处理中所必要的对比信息。具体而言，在输出的温度依赖特性的测定中，能够实时并高精度地预测实测对象的部件的温度。

需要说明的是，在图8中，示出了在推测对应区域250A中，主部件250和实测对象的部件170在周向上排列的情况，但本发明并不限于此，例如如图9的(A)所示，也可以准备在周向上排列成两列(内侧列和外侧列)的载置部100，在一列(在此，外侧列)上配置主部件250，并在另一列(在此，内侧列)上配置实测对象的部件170。即，在各推测对应区域250A中，主部件250和实测对象的部件170也能够在半径向上相邻。在这种情况下，优选不对主部件250进行搬入和搬出。也能够将主部件250固定于载置板50。

另外，在本实施方式中，示出了在实测对象的部件到达至目标温度之后，在单一的测定区域54内进行输出测定的情况，但本发明并不限于此。例如如图9的(B)所示，在到达至目标温度之后的范围内，也能够沿周向设置多个测定区域54A、54B、54C，并在各测定区域54A、54B、54C中，在同时刻进行不同的目的的输出测定。在部件170的测定项目多的情况下是有效的。需要说明的是，在测定项目多的情况下，若想要在单一的测定区域54汇总测定多个项目，则测定时间变长且处理能力降低。在图9的(B)的各测定区域54A、54B、54C中，也能够独立地配置由图3说明的测定部95。另一方面，也优选将单一的测定部95跨多个测定区域54A、54B、4C地配置，并通过共通的升降机构使与各测定区域54A、54B、4C相对应的测定探针上下移动。

而且，在该各测定区域54A、54B、54C中，也能够进行相同目的(相同项目)的测定。即，如整合了这些的测定区域54X所示，若同时对沿周向排列有多个的部件170进行相同目的的测定，则能够使处理能力显著地提高。在此，由于示出了在测定区域54X中汇总进行3个部件170的测定的情况，因此进出区域57中的部件170的搬入和搬出连续地执行3个即可。

(温度斜率检查)

图10是表示本发明的另一实施方式的一例的图，该图的(A)是一个载置板50的俯视图，该图的(B)是表示该图的(A)的测定其结果的一例的曲线图。

在目前为止的实施方式中，以在一个处理装置70(载置板50)中设置一个测定部95为例进行了说明，但本发明并不限于此，例如，也可以在与一个载置板50上的多个载置部100相对应的位置处设置多个能够测定各个部件的输出特性的测定部95(测定区域54)。

具体而言，如该图的(A)所示，在一个载置板50上例如配置有第一测定部95A、第二测定部95B、第三测定部95C以及第四测定部95D。各测定部95A～95D的结构均与上述的测定部95相同，除此之外的结构也与上述的实施方式相同。另外，载置板50的设定温度例如为80℃，在从进出区域57至位于180度的位置的测定区域(第四测定区域(第四测定部95D的位置)之间，部件170稳定在80℃。

并且，在通过部件保持机构45配置于进出区域57的载置部100的某个部件170在载置板50上移动的期间内，由第一测定部95A、第二测定部95B、第三测定部95C以及第四测定部95D对相同的部件170测定输出特性。

在部件170被设置于进出区域57的载置部100之后，随着向周向移动而缓慢地升高其温度，在本例中与上述实施方式相同地在到达至第四测定部95D之前充分地到达至设定温度(例如80℃)。

即，例如，在部件170的移动路线中途的规定的位置，例如，在预测部件170的温度为25℃的时刻t1配置第一测定部95A，在预测温度为50℃的时刻t2配置第二测定部95B，在预测温度为65℃的时刻t3配置第三测定部95C，在稳定在80℃的时刻t4配置第四测定部95D。其结果是，在如图10的(B)所示的温度斜率上，在将部件170载置于载置板50之后能够测定四种经过时刻t1、t2、t3、t4的输出。根据这四处的实际温度与输出的相关关系计算该部件170的温度特性。

需要说明的是，在第一～第三测定部95A～95C中，测定温度上升中的部件的输出，因此测定时的温度容易产生偏差。因此，如图8的(A)等所述，优选相邻地配置主部件250，并以相邻的主部件250的温度实时地推定第一～第四测定部95A～95D中的测定对象的部件170的实际温度(对比信息)。例如，如图10的(B)的点划线所示，即使因外部气温等而使部件170的温度上升曲线变化，也能够通过预先配置主部件250来获得在第一测定部95A中的18℃的输出特性、在第二测定部95B中的28℃的输出特性、在第三测定部95C中的53℃的输出特性以及在第四测定部95D中的80℃的输出特性。即，通过主部件250推定温度上升中的部件170的温度，从而无论成为怎样的外部环境都能够计算该部件170的温度特性。

在如图6等所示的在一个处理区域52中具有一个测定部95的结构的情况下，例如为了在四种温度带域获取输出，需要通过部件保持机构45使四个处理区域52移动。将该四处的数据整合，获得输出的温度依赖特性的数据。另一方面，根据图10所示的结构，虽然需要确保多个测定部95的配置区域，但若在一个处理区域52完成多个温度的输出检查并将它们整合，也能够获得输出的温度依赖特性的数据，因此存在有实现处理的高速化的情况。另外，还具有能够检查温度上升中或温度下降中的部件170的输出特性(温度斜率特性)这样的优点。

需要说明的是，在这种情况下，由于第一测定部95A～第四测定部95D能够同时进行部件的测定，从而能够对多个部件170连续地进行温度斜率检查。

(处理装置的罩构件)

图11是表示本发明的另一实施方式的一例的图，该图的(A)为一个处理装置70的侧视图，该图的(B)为处理装置70的俯视图，该图的(C)为该图的(A)的局部放大剖视图。

如该图的(A)、该图的(B)所示，部件搬运处理装置1也可以具备一体地覆盖一个或多个处理装置70的罩构件500。罩构件500例如由透明的树脂材料构成，并在一个处理区域52中将温度稳定化装置125和测定部95也包括测定部支承台99在内一体地覆盖，但为了不干涉部件保持机构45的旋转移动，在侧视时为大致L字形的箱体。即，罩构件500具有主要覆盖温度稳定化装置125和测定部95的下方(测定部支承台99)侧的下部区域500B和主要覆盖测定部95上方的上部区域500A，下部区域500B具有比上部区域500A大的尺寸(体积)。另外，利用未图示的气体注入部向罩构件500的内部注入期望的气体。作为气体的种类，注入用于防止结露的干燥气体(例如干燥空气、氮气)、抑制不需要的反应的非活性气体(例如，氮气、氩气等)、实施用于抑制尘埃侵入的静电对策的清洁空气以及用于使温度控制高精度化的温度控制完毕的气体等。另外，如虚线所示，上部区域500A能够通过铰链机构501相对于下部区域500B向上方侧打开。打开上部区域500A时，由于测定部95(尤其是，探针定位机构200、测定探针110部分)露出，从而能够容易地维护测定部95。

在部件测定时，需要防止结露，尽可能减少与大气中的尘埃、灰尘等的污染物质的接触，另外还需要避免周边环境的温度(变化)的影响。因此，为了使部件、载置板50以及测定部95(尤其是测定探针110等)不暴露于周边环境，利用罩构件500将一个或多个处理单位即处理装置70整体一体地覆盖，并用符合目的的气体填充罩构件500的内部。尤其是，在低温测定时，由于防止结露很重要，优选注入干燥气体。

另一方面，测定部95的主要部位，具体而言探针定位机构200、测定探针110的一部分(除温度稳定化装置125和测定部支承台99以外的部分)是(与温度稳定化装置125相比)驱动的机构纤细且复杂，或需要更换、清洁等的频繁的维护的部位。因此，在本实施方式中，能够打开上部区域500A。由此，针对测定部95的主要部位，能够适当并容易地进行基于手动作业等的调整、维护。

在该图的(A)中，作为一例，示出了以设置于罩构件500的背面侧(部件搬运处理装置1的外周侧)的铰链机构501为中心使上部区域500A整体向背面侧方向(图示的箭头方向)转动而打开的结构。但是，并不限于此，能够采用上部区域500A的上表面部分滑动而打开等的各种打开机构。另外，不限于本例，也可以构成为下部区域500B也能够打开。

另外，下部区域500B的上表面500U以使部件保持机构45和移动机构(温度稳定化装置125)上下隔开的方式在水平方向上延伸。第一开口部503和第二开口部504设置于在该上表面500U的一部分。第一开口部503构成为在部件保持件定位用卡合部182的正下方能够使其通过(插通)。另外，第二开口部504构成为在部件保持件145的正下方能够使其通过(插通)。

通过这种结构，能够维持用罩构件500一体地覆盖处理装置70的状态，并且能够在进出区域57中进行向载置板50的载置部100供给部件以及从载置部100取出部件。

该图的(C)是上表面500U部分的放大剖视图。处理装置70在部件搬运处理装置1的动作中，例如为了防止结露，也期望与周边环境(外部空气)的接触为必要的最小限度，从该观点出发，罩构件500优选成为密闭状态。因此，可以在第一开口部503以及第二开口部504设置与外部空气切断的切断单元507。切断单元507例如是在水平方向上流动的气帘等。在这种情况下，如该图的(C)所示，至少在上表面500U的内侧形成空气(气体)的流路508，并使空气通过该流路508(优选为，防止结露用的干燥气体)。由此，通常，第一开口部503能够供部件保持件定位用卡合部182插通地打开且第二开口部504能够供部件保持件145插通地打开，并且能够阻止湿气大的外部空气进入至罩构件500内。

需要说明的是，作为切断单元507，也可以构成为设置物理的闸门等，并仅在部件保持件定位用卡合部182、部件保持件145插通时打开。然而在这种情况下，结构、驱动机构变得复杂。相对于此，若为气帘，则不需要物理的开闭的动作以及结构。

需要说明的是，在本例中示出了由罩构件500一体地覆盖一个处理装置70的示例，但例如，也可以由罩构件500一体地覆盖多个处理装置70。

而且，为了提高部件的稳定化温度的精度，优选将以与部件的稳定化温度一致的方式被主动地进行了温度控制的气体(温度控制完毕的气体)填充至罩构件500。

(测定探针的校正装置)

图12是表示本发明的另一实施方式的一例，是处理装置70的俯视图。在载置板50上利用多个载置部100的一部分或专用区域来配置用于构成测定探针110的探针校正部件260。

测定探针110因异物附着于顶端、经时劣化而存在本身的电阻值或至测定装置105的布线电阻值产生变化的情况。另外，测定探针110需要定期地更换，但由于更换作业，测定探针110本身的电阻值也变动。

因此，在本实施方式中，在载置板50的移动轨迹上配置多个探针校正部件260，在任意的时刻使测定探针110与探针校正部件260抵接而进行通电动作。需要说明的是，该探针校正部件260为电阻回路，并优选尽可能不具有温度依赖特性的结构。另外，优选使多个探针校正部件260的电阻值不同。其结果是，通过利用测定探针110测定探针校正部件260的多个电阻值，能够高精度地检查测定探针110以及其内部布线的电阻值的变化。顺便提及，即使在测定探针110的电阻值发生了变动的情况下，只要修正测定装置105侧的数据，就不会影响部件170的输出测定。另外，在电阻值的变动量超过允许范围的情况下，也能够使处理动作停止，并产生维护用的警报。

需要说明的是，在此，示出了在载置板50的周向的4处配置探针校正部件260的情况，但不限定其数量。

(定位机构的详细结构)

参照图13以后的图，进一步说明部件搬运处理装置1的定位机构。图13的(A)是说明探针定位机构200的一例的图，是从转台型旋转搬运装置10的旋转中心侧(图1的左方向)观察处理装置70的图。需要说明的是，图13的(A)示出了探针升降部111和卡合部升降机构211一起处于上止点的状态，图13的(B)示出了探针升降部111处于上止点而卡合部升降机构211处于下止点的状态，图13的(C)示出了探针升降部111和卡合部升降机构211一起处于下止点的状态。

探针定位机构200中的卡合部平面移动机构201具有测定部支承台99、滑动部件202、平面移动体203以及夹持框204。

测定部支承台99是不能相对于基台(作业台)移动地固定的部位，在其上表面(顶面)设置有凹部212。凹部212在深度方向上形成为两个阶段的外径，上台阶部形成为比下台阶部(底面部)宽的台阶状。在凹部212的内部容纳有滑动部件202。

滑动部件202例如是环状的上层部202A和下层部202B经由滚珠构件202C叠层而形成。通过滚珠构件202C滚动，上层部202A和下层部202B能够在平面方向上相对移动。下层部202B与凹部212的下台阶部的底面以及内周壁紧贴而限制其内部的移动。与下层部202B相同尺寸的上层部202A配置于凹部212的上台阶部。由于上层部202A比凹部212的上台阶部小，从而在其周围产生间隙G1。其结果是，上层部202A以间隙G1为上限能够沿水平方向(X方向及/或Y方向)移动(滑动)。上层部202A的一部分从测定部支承台99的上表面微细地突出。

在测定部支承台99的上表面以覆盖该上表面的方式配置有平面移动体203。平面移动体203的底面与滑动部件202的上层部202A抵接，其结果是，在平面移动体203的底面与测定部支承台99的上表面之间形成有微细的间隙G2。平面移动体203经由有滑动部件202而并能够相对于测定部支承台99沿水平方向(X方向及/或Y方向)移动。平面移动体203具有从底面向铅垂下方突出的轴部205。该轴部205插入至滑动部件202的上层部202A的中心孔，并与其在径向上卡合。

另外，平面移动体203具有在平面方向上扩展的扩张部203K。第二滑动部件203S配置于形成于扩张部203K的上表面的凹部。该第二滑动部件203S的结构与滑动部件202相同。用于沿铅垂方向将扩张部203K夹入的夹持框204固定于测定部支承台99的上表面。因此，夹持框204覆盖扩张部203K的上表面的一部分。

在夹持框204上设置有用于调整相对于扩张部203K的上表面的铅垂方向的间隙的调整螺钉204N。调整螺钉204N的下端与第二滑动部件203S抵接。而且，在调整螺钉204N的下端形成有插入至第二滑动部件203S的环状的上层部内的突起。其结果是，平面移动体203通过与测定部支承台99和夹持框204这两者抵接，在铅垂方向(该图的(A)的Z方向)的移动(脱离)受到。

另一方面，平面移动体203利用滑动部件202和第二滑动部件203S，允许相对于测定部支承台99以及夹持框204的水平方向的相对移动。在夹持框204的侧面与平面移动体203的侧面之间产生间隙G3，以该间隙G3为上限，能够在X方向及/或Y方向上滑动移动。需要说明的是，该间隙G3的大小例如通过设置于夹持框204的侧面调整螺钉204M调整自如。另外，间隙G3被设定为比间隙G1小。需要说明的是，在图13中，仅示出了X轴方向的间隙G3，但Y方向的间隙也具有相同的结构。

卡合部升降机构211相对于平面移动体203(以及测定部支承台99)在铅垂方向(Z方向)上可移动地设置于平面移动体203的前面侧。卡合部升降机构211保持探针定位用卡合部210。另外，探针升降部111相对于卡合部升降机构211在铅垂方向上可移动地设置于卡合部升降机构211的前面侧。探针升降部111保持测定探针110。

对于探针升降部111以及卡合部升降机构211的升降机构，使用电机、气缸、液压缸、电磁螺线管、施力单元(弹簧)等的已知的结构，因此省略详细的说明。

通过这种结构，平面移动体203能够相对于测定部支承台99在水平方向(X方向及/或Y方向)上调整间隙G3的量、其位置。

并且，卡合部升降机构211相对于平面移动体203(测定部支承台99)升降自如，探针升降部111相对于卡合部升降机构211升降自如。探针升降部111在与卡合部升降机构211的升降动作独立的不同的时刻，相对于平面移动体203(测定部支承台99)升降自如。

由此，在由测定探针110进行的部件测定时，能够在使探针定位用卡合部210下降至规定位置而后进行平面方向的定位之后，使测定探针110下降。

接下来，参照图14和图15，说明处理装置70中的测定探针110的定位动作。图14是提取并表示图2所示的处理装置70的主要部分的侧视概要图。

如图14的(A)所示，测定对象的部件172在测定区域54停止时，卡合部升降机构211下降，如图14的(B)所示，使探针定位用卡合部210与探针定位孔103卡合而进行平面方向的定心。

顺便提及，图15是表示使探针定位用卡合部210与探针定位孔103卡合的状态的放大剖视图。如该图所示，本实施方式的探针定位用卡合部210构成为其顶端部210T为锥状或圆锥状。另外，探针定位孔103为圆筒形状，其直径D1被设定为比顶端部210T的最大径D2小，并与圆锥状的倾斜面的中途的直径D3相等。

由此，探针定位用卡合部210与探针定位孔103的卡合状态推进时，顶端部210T被引导至探针定位孔103的径向内侧，顶端部210T的中心轴逐渐与探针定位孔103的中心轴接近同轴状态(参照图15的(B)的箭头)。探针定位用卡合部210到达至下止点而后顶端部210T的外周面与探针定位孔103的开口边缘完全卡合(紧贴)时，如图15的(C)所示，探针定位用卡合部210与探针定位孔103成为同轴状态，从而完成所谓的定心。

顺便提及，例如，在与顶端部210T的最大直径D2相比探针定位孔103的直径D1更大的情况下，在两者卡合的情况下，在探针定位孔103的内部顶端部210T能够在径向上移动，从而高精度的定心变得困难。

在本实施方式中，如图15的(C)所示，以顶端部210T的倾斜面的中途与探针定位孔103的开口边缘紧贴而卡合的方式构成，因此能够实现两者的高精度的定心。

返回至图14的(B)，平面移动体203与探针定位用卡合部210和探针定位孔103的定心动作相联动而在水平方向(图示X方向以及Y方向)上移动。

由此，由于以探针定位孔103为位置基准，完成测定探针110的事先的平面方向的定位，之后，如图14的(C)所示，与卡合部升降机构211独立地仅使探针升降部111下降，并使测定探针110与部件172接触。顺便提及，在图14的(B)的阶段中，随着探针定位用卡合部210的下降，探针升降部111以及测定探针110也一起下降，因此，图14的(C)中的仅探针升降部111单独的下降行程较短。

在由测定探针110进行的测定结束的情况下，利用探针升降部111使测定探针110上升(该图的(D))，而且，利用卡合部升降机构211也使探针定位用卡合部210上升(该图的(E))。需要说明的是，测定后的测定探针110的上升与探针定位用卡合部210的上升也可以同时进行。

接下来，参照图16说明部件保持件定位机构180。需要说明的是，由于该部件保持件定位机构180的结构与探针定位机构200近似，对于相同或类似的结构，存在省略说明的情况。需要说明的是，图16的(A)示出了保持件升降部147和卡合部升降机构181一起处于上止点的状态，图16的(B)示出了保持件升降部147处于上止点而卡合部升降机构181处于下止点的状态，图16的(C)示出了保持件升降部147和卡合部升降机构181一起处于下止点的状态。

卡合部平面移动机构184具有台座226、滑动部件222、平面移动体183和夹持框224。台座226是转台12的一部分。需要说明的是，台座226也可以作为单独构件而相对于转台12固定。另外。滑动部件222与由图14的(A)所示的探针定位机构200的滑动部件202相同，因此省略详细的说明。

凹部188设置于转台12(台座226)的上表面。凹部188在深度方向上形成为两个阶段的外径，上台阶部形成为比下台阶部(底面部)更宽的台阶状。在凹部188的内部容纳有滑动部件222。向滑动部件222的凹部188的容纳方式与图13的(A)的滑动部件202相同，因此省略这里的说明。

在台座226的上表面以覆盖该上表面的方式配置有平面移动体183。平面移动体183的底面与滑动部件222的上层部抵接，在平面移动体183的底面与台座226的上表面之间形成有微细的间隙G2。平面移动体183经由滑动部件222地相对于台座226能够在水平方向(X方向及/或Y方向)上移动。平面移动体183具有从底面向铅垂下方突出的轴部227。该轴部227插入至滑动部件222的上层部222A的中心孔，并与其在径向上卡合。

另外，平面移动体183具有沿平面方向扩展的扩张部183K。第二滑动部件183S配置于形成于扩张部183K的上表面的凹部。该第二滑动部件183S的结构与滑动部件222相同。用于沿铅垂方向将扩张部183K夹入的夹持框224固定于台座226的上表面。因此，夹持框224覆盖扩张部183K的上表面的一部分。

在夹持框224上设置有用于调整相对于扩张部183K的上表面的铅垂方向的间隙的调整螺钉224N。调整螺钉224N的下端与第二滑动部件183S抵接。而且，在调整螺钉224N的下端形成有插入至第二滑动部件183S的环状的上层部内的突起。其结果是，平面移动体183通过与台座226和夹持框224这两者抵接，在铅垂方向(Z方向)的移动(脱离)受到限制。

另一方面，平面移动体183通过滑动部件222以及第二滑动部件183S，允许相对于台座226以及夹持框224的水平方向的相对移动。在夹持框224的侧面与平面移动体183的侧面之间产生间隙G3，以该间隙G3为上限，能够在X方向及/或Y方向上滑动移动。需要说明的是，该间隙G3的大小例如通过设置于夹持框224的侧面调整螺钉224M调整自如。另外，间隙G3被设定为比形成于滑动部件222的间隙G1小。

卡合部升降机构181相对于平面移动体183(以及台座226)在铅垂方向(Z方向)上可移动地设置于平面移动体183的前面侧。卡合部升降机构181对部件保持件定位用卡合部182进行保持。另外，保持件升降部147相对于卡合部升降机构181在铅垂方向上可移动地设置于卡合部升降机构181的前面侧。保持件升降部147对部件保持件145进行保持。部件保持件145例如为吸引管嘴。

需要说明的是，保持件升降部147通过未特别图示的上方施力构件(例如，弹簧构件)，相对于卡合部升降机构181被向铅垂上方施力。因此，在不作用有外力的情况下，保持件升降部147相对于卡合部升降机构181在上止点静止。同样地，卡合部升降机构181通过未特别图示的上方施力构件(例如，弹簧构件)，相对于平面移动体183被向铅垂上方施力。因此，在不作用有外力的情况下，卡合部升降机构181相对于平面移动体183在上止点静止。需要说明的是，保持件升降部147的上方施力构件的作用力被设定为比卡合部升降机构181的上方施力构件的作用力大。

如图16的(B)所示，保持件升降部147的上表面通过与升降施力机构40的轴部151的卡合部155抵接而被向下方施力。由此，保持件升降部147将会向下方移动，但由于保持件升降部147的内部的上方施力构件的作用力比卡合部升降机构181的内部的上方施力构件的作用力大，优先地，卡合部升降机构181下降且卡合部升降机构181到达至下止点。之后，如图16的(C)所示，保持件升降部147相对于卡合部升降机构181下降。

需要说明的是，针对部件保持件145(支承体146)的升降机构(保持件升降部147)以及部件保持件定位用卡合部182的升降机构(卡合部升降机构181)的动力，不限于升降施力机构40、成为其阻力(复原力)的弹簧等的弹性构件，也可以为使用电机、气缸、液压缸、电磁螺线管等的已知的结构。

参照图17，说明部件保持机构45中的部件保持件145的定位动作。图17是将图2所示的部件保持机构45的主要部分提出表示的侧视概要图，在此，作为一例，说明部件172的保持动作。

如图17的(A)所示，保持对象的部件172(测定完成的部件172)停止在进出区域57中时，升降施力机构40的卡合部155与保持件升降部147的上表面部卡合，并对其朝向下方施力(图17的(B))。该作用力传递至卡合部升降机构181，从而使部件保持件定位用卡合部182下降。其结果是，部件保持件定位用卡合部182与部件保持件定位孔104卡合而进行定心。需要说明的是，部件保持件定位用卡合部182的顶端部的形状与部件保持件定位孔104的形状以及基于两者的定心方式与图15所示的探针定位用卡合部210以及探针定位孔103相同，因此这里省略其说明。

与部件保持件定位用卡合部182和部件保持件定位孔104的定心动作相联动地，平面移动体183在水平方向(图示的X方向以及Y方向)上移动。由此，以部件保持件定位孔104为位置基准，完成部件保持件145的事先的定位，同时，卡合部升降机构181到达至下止点。

之后，升降施力机构40的卡合部155进一步按压保持件升降部147时，如图17的(C)所示，与卡合部升降机构181独立地仅保持件升降部147下降而与部件172抵接。顺便提及，随着图17的(B)中的部件保持件定位用卡合部182的下降，保持件升降部147也一起下降，由此图17的(C)中的仅保持件升降部147的单独的下降行程较短。

另外，在图17的(B)中，部件保持件145完成相对于载置部100(部件172)的平面方向的相对定位，因此如图17的(C)所示，能够吸附保持部件172的中心。之后，解除升降施力机构40的施力时，部件保持件145上升(图17的(D))，并在保持件升降部147到达至上止点之后，部件保持件定位用卡合部182与卡合部升降机构181一起上升(图17的(E))。需要说明的是，在此，介绍了部件172的吸附动作，但部件172的释放动作的情况也相同。

如上所述，在上述实施方式中，如图18的(A)、图14以及图17所示，示出了探针定位用卡合部210、部件保持件定位用卡合部182为一个的情况(即，探针定位孔103、部件保持件定位孔104为一个的情况)，但这些若为多个，则能够进一步提高定心精度。尤其是，能够提高卡合部平面移动机构201、卡合部平面移动机构184的θ方向(图示的X-Y平面中的旋转方向)的定位精度。例如，如图18的(B)所示，在将探针定位用卡合部210设置于两处的情况下，也可以利用两个探针定位孔103A、103A对一个载置部100进行定心。在这种情况下，例如探针定位用卡合部210以容纳有测定对象的部件172的载置部100为中心，利用在距其(大致)等距离并且最近的两处的探针定位孔103A、103A。由此，与探针定位用卡合部210为一个的情况相比，能够进一步提高定位的精度。另外，如探针定位孔103B、103B所示，若在周向上设置2列，则能够相对于各载置部100形成一对专用的探针定位孔103B、103B。多个部件保持件定位孔104A、104A也相同。另外，在本实施方式中，示出了部件保持件定位孔104与载置板50或载置部100独立地固定配置的情况，但本发明并不限于此。如图18的(B)所示，与探针定位孔103相同地，也能够与各载置部100相对应地设置部件保持件定位孔104B、104B，使其与载置部100一起旋转。当然，也可以兼用探针定位孔103和部件保持件定位孔104。

需要说明的是，在测定部95对测定探针110的接触位置定位的情况下，测定探针110本身非常细，另外，需要与比部件的尺寸更微小的电极垫部接触。另外，接触的状态差时也不能准确地测定。因此，可以说与部件保持机构45侧相比，测定部95侧要求更高精度的定位。因此，优选使探针定位用卡合部210多个化。当然，也可以在部件保持机构45侧，也可以使用多个部件保持件定位用卡合部182进行定位。

另外，探针定位用卡合部210(探针定位孔103)与测定探针110(测定对象的载置部100)之间的距离以及部件保持件定位用卡合部182(部件保持件定位孔104)与部件保持件145(部件保持对象的载置部100)之间的距离尽可能接近时定位精度变高。因此，探针定位孔103、部件保持件定位孔104最好接近作为对象的载置部100。

而且，在本实施方式中，示出了部件保持件定位孔104与载置板50或载置部100独立地固定配置的情况，但本发明并不限于此。与探针定位孔103相同地，也能够与各载置部100相对应地设置部件保持件定位孔104，并使其与载置部100一起旋转。当然，也可以兼用探针定位孔103和部件保持件定位孔104。

同样地，在本实施方式中，示出了探针定位孔103与载置板50或载置部100一体地旋转的情况，但本发明并不限于此。探针定位孔103也可以与载置板50独立地固定配置于测定区域54。

但是，为了提高定心精度，优选为，与各载置部100相对应地设置探针定位孔103、部件保持件定位孔104，并使它们一起旋转。

这样，根据本实施方式，在使用测定探针110进行部件的测定的情况以及由部件保持件145保持/释放部件的情况下，能够进行高精度的定位，进而能够防止测定时的错误、保持/释放错误。

需要说明的是，在本实施方式中，处理装置70的结构并不限于图示的结构。只要是探针定位用卡合部210与探针定位孔103先卡合进行定心动作而后测定探针110与部件抵接的结构，便能够采用其他的结构。同样地，部件保持机构45的结构并不限于图示的结构。只要是部件保持件定位用卡合部182与部件保持件定位孔104先卡合进行定心动作而后部件保持件145与载置部100接近的结构，便能够采用其他的结构。

(多品种测定)

接下来，参照图19进一步说明其他实施方式。图19是载置板50的俯视图。

在上述的实施方式中，以在一个处理装置70中进行同种部件的输出测定为例进行了说明，但也可以在一个处理装置70中进行多种部件的输出测定。

即，如该图所示，在一个载置板50上混合载置不同种类的多个部件177、178、179并进行搬运。另一方面，测定区域54与上述的实施方式相同，也能够通过一个测定部95(相同的测定探针110)测定多种部件177、178、179的输出。当然，也能够与多个部件177、178、179相对应地准备多个测定区域。

这样，本实施方式的部件搬运处理装置1即使对于不同种类的部件，也能够与同一载置板50的同种的部件同样地(在不进行测定部95、载置板50的更换等的情况下)进行处理，因此能够有助于提高处理效率。

另外，对于沿部件搬运处理装置1的周向配置的多个处理装置70之间，也不限于进行同种处理(例如，温度输出特性的测定处理)的装置，也可以混合存在多个不同的处理(例如，温度输出特性的测定处理和电阻测定处理等)。

需要说明的是，本发明的部件搬运处理装置并不限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内当然能够进行各种变更。

符号的说明

1 部件搬运处理装置

10 转台型旋转搬运装置

12 转台

15 转台旋转轴

20 转台驱动装置

25 控制装置

35 架台

40 升降施力机构

45 部件保持机构

50 载置板

51 部件供给区域

52 处理区域

53 部件搬出区域

54 测定区域

55 载置板旋转轴

57 进出区域

60 载置板旋转驱动部

65 自动部件供给装置

70 处理装置

95 测定部

99 测定部支承台

100 载置部

105 测定装置

110 测定探针

111 探针升降部

119 支承台

120 电极

125 移动机构(温度稳定化装置)

130 热输送构件

135 热交换部

137 温度控制装置

145 部件保持件

170、172、172A-172C、173、173A-173C、171、177、178、179 部件

180 部件保持件定位机构

182 部件保持件定位用卡合部

184 卡合部平面移动机构

188 凹部

189 升降机构

200 探针定位机构

201 卡合部平面移动机构

210 探针定位用卡合部

211 卡合部升降机构

226 台座

250 主部件

301 特性检查装置

310 转台

312 转台旋转轴

315 部件

325 部件供给装置

330 收纳箱

335 第一测定区域

340 第一温度控制区域

345 第二测定区域

350 第二温度控制区域

500 罩构件

501 转动轴

507 切断单元

508 流路

210T 顶端部

T 搬运路线

Claims (23)

1.一种部件搬运处理装置，其特征在于，

包括：

转台型旋转搬运装置，由多个部件保持机构保持多个部件，并沿环状的搬运路线的一部分搬运多个所述部件；

部件供给区域，配置于所述搬运路线，将所述部件供给至所述部件保持机构；

处理装置，配置于所述搬运路线上的位于所述部件供给区域的下游侧的处理区域，对所述部件实施规定的处理；

移动机构，设置于所述处理装置并使所述部件移动；以及

部件搬出区域，配置于所述搬运路线上的所述处理区域的下游侧，并搬出所述部件，

所述移动机构具有：

载置板，具有载置所述部件的载置部；

热输送构件，将热输送至所述载置板；以及

旋转驱动部，将所述热输送构件和所述载置板作为一体，使其以板旋转轴为中心旋转。

2.如权利要求1所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述载置板以整体成为单一温度的方式由所述热输送构件进行温度控制。

3.如权利要求1或2所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述载置部设置有多个，并在该载置部的一部分配置所述处理的基准部件。

4.如权利要求3所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

多个所述基准部件在周向上等间隔地载置。

5.如权利要求3或4所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

在作为所述处理的对象的所述部件的接近位置配置所述基准部件。

6.如权利要求3-5中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述基准部件为专用部件。

7.如权利要求3-5中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述基准部件为与所述部件同种的部件。

8.如权利要求3-7中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述处理装置具有测定部，所述测定部配置于所述移动机构的所述部件的移动路线上的测定区域，并测定所述部件的具有与对比信息相关关系的输出的测定部，

所述测定部将从所述基准部件的输出的测定值反算出的所述对比信息作为与该基准部件接近并由所述移动机构移动的所述部件的所述对比信息进行参照。

9.如权利要求1-8中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

在所述载置板上设置有与所述处理装置的测定探针抵接而用于矫正该测定探针的校正专用部件。

10.如权利要求1-9中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述处理装置具有测定单元，所述测定单元能够在与一个所述载置板上的多个所述载置部对应的位置分别测定所述部件的输出特性。

11.如权利要求10所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述测定单元针对一个所述载置板设置有多个，并在多个所述载置部同时地测定多个所述部件的特性。

12.如权利要求1-11中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

具有一体地覆盖所述处理装置的罩构件。

13.如权利要求12所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述罩构件的一部分以隔开所述部件保持机构和所述移动机构的方式设置，

所述罩构件的一部分具有所述部件保持机构的一部分能够通过的开口。

14.如权利要求12或13所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述罩构件的一部分构成为能够打开以使所述处理装置的一部分露出。

15.如权利要求12-14中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

将干燥气体注入至所述罩构件的内部。

16.如权利要求1-15中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述转台型旋转搬运装置使多个所述部件保持机构彼此同步地移动。

17.一种部件搬运处理装置，其特征在于，

包括：

转台型旋转搬运装置，由多个部件保持机构的部件保持件保持多个部件，并沿环状的搬运路线的一部分搬运多个所述部件；以及

处理装置，配置于所述搬运路线上的处理区域，并对所述部件实施规定的处理，

所述处理装置包括：

载置板，具有载置部，所述载置部载置有由所述部件保持件搬运的所述部件；

热输送构件，将热输送至所述载置板；

旋转驱动部，将所述热输送构件与所述载置板作为一体，使其以板旋转轴为中心旋转，从而使所述部件移动；以及

探针，对移动中的所述部件实施所述处理，

具有调整所述部件保持机构的所述部件保持件与所述载置部的相对位置及/或所述处理装置的所述探针与所述载置部的相对位置的定位单元。

18.如权利要求17所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述定位单元具有调整所述探针与所述载置部的相对位置的探针定位单元，

所述探针定位单元具有：

卡合部平面移动机构，沿所述载置板的平面方向引导所述探针；

探针定位用卡合部，设置于所述卡合部平面移动机构侧；以及

探针定位孔，设置于与作为处理对象的所述载置部相对应的位置，

所述处理装置在所述探针与所述部件抵接的处理之前，通过使所述探针定位用卡合部与所述探针定位孔卡合，调整所述探针与所述载置部的相对位置。

19.如权利要求18所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述探针定位孔与所述载置部一起旋转。

20.如权利要求18或19所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述探针定位单元具有多个所述探针定位用卡合部和与多个所述探针定位用卡合部相对应的多个所述探针定位孔，

所述处理装置使多个所述探针定位用卡合部同时与多个所述探针定位孔卡合。

21.如权利要求17-19中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

所述部件保持机构具有调整所述部件保持件与所述载置部的相对位置的部件保持件定位单元，

所述部件保持件定位单元具有：

保持件侧卡合部平面移动机构，沿所述载置板的平面方向引导所述部件保持件；

部件保持件定位用卡合部，设置于所述保持件侧卡合部平面移动机构侧；以及

部件保持件定位孔，设置于与作为保持对象的所述载置部相对应的位置，

所述部件保持机构在由所述部件保持件进行的所述部件的保持或放开的动作之前，通过使所述部件保持件定位用卡合部与所述部件保持件定位孔卡合，调整所述部件保持件与所述载置部的相对位置。

22.如权利要求17-21中任一项所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

在一个所述载置板上载置有不同种类的多个所述部件。

23.如权利要求22所述的部件搬运处理装置，其特征在于，

通过同一所述探针对多个所述部件实施所述处理。

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