JP5604669B2 - 温度特性計測装置、温度特性計測方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の温度に対する機能特性を計測する温度特性計測装置等に関する。

従来、水晶振動子や加速度センサ、空気圧センサ、ブレーカ、サーマルプロテクタ、サーモスタット、サーミスタ等は、目的に応じて各種電気信号を出力する。この出力は、使用される雰囲気温度に依存することがあるので、この温度依存特性を予め計測する必要がある。例えば水晶振動子は、その周波数特性に温度依存性があるので、出荷前に複数の温度帯域における出力特性を測定する。

またブレーカ（サーマルプロテクタ）、サーモスタット、サーミスタなどの温度検出素子は、目標温度で適切な動作を行うか否かを予め計測する。例えばブレーカなどは、内部にバイメタル等の動作素子を備えており、目標温度を超えると動作素子が変位して、機械的に電気的な接続を遮断する。従って、出荷前に、ブレーカを目標温度以上に加熱して、確実にスイッチ（遮断）するか否かを試験する。

例えば特許文献１には、電子部品の移動経路に沿って、複数の温度調節ユニットが配置された温度特性計測装置が開示されている。複数の温度調節ユニットは、それぞれ別々の温度に設定されており、電子部品が各温度調節ユニットを通過する間に、電子部品の出力特性を計測する。電子部品は、搬送キャリア（搬送プレート）内の凹部に収容されて、このキャリアと一緒に搬送される。温度調節ユニットでは、この搬送キャリアと一緒に電子部品を加熱・冷却して、電子部品の温度を制御する。

特許第３７７７３９５号

近年の電子部品は、小型化及び高精度化が進展しており、その温度依存特性も高精度に計測する必要がある。更に電子部品を大量生産する場合は、電子部品の温度特性を短時間で大量に検査する必要性がある。

しかし、従来の温度特性計測装置は、搬送キャリアを介在させた状態で、温度調節ユニットによって電子部品を下側（背面側）から加熱する構造であることから、電子部品に供給される熱が、搬送キャリア側に逃げてしまう。従って、電子部品の温度を安定させるためには、搬送キャリアが同じ温度になるまで加熱しなければならず、温度制御に長時間（例えば１分〜２分）を要するという問題があった。また、温度制御時間を短くするためには、搬送キャリアを予熱するための予熱空間が必要となり、装置が大型化したり消費電力が増大するという問題があった。

このような状況下で、検査効率を高めようとすると、一つの搬送キャリアに多量の電子部品を搭載する必要がある。しかし、搬送キャリアが大きくなると、搬送キャリアの熱膨張・熱収縮により、収容される電子部品の位置精度が悪化し、正確なプロービングが困難になるという問題があった。特に近年の電子部品の極小化（例えば１ｍｍ角サイズ）により、接点サイズも微細化しているため、搬送キャリアが膨張・収縮して、少しでも電子部品の位置が変化すると、プローブによるコンタクト不良が増大する。

また、搬入工程上の理由から、搬送キャリアの凹部のサイズは、電子部品よりも若干大きめに形成される。例えば、凹部と電子部品の間に０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の隙間が形成される。従って、近年の電子部品の極小化により、この余裕隙間による電子部品の位置決め誤差も、プローブによるコンタクト不良につながるという問題があった。

更に、電子部品が軽量になると、プローブに電子部品がくっついてしまい、計測前後で、搬送キャリアから電子部品が放出されて様々なトラブルにつながるという問題があった。

また搬送キャリアのサイズは、３０ｍｍ角〜１００ｍｍ角のサイズが一般的であるが、これらの搬送キャリアの全体を均一に温度制御することが難しく、プラスマイナス０．５℃程度のばらつきが生じる。従って、現時点では未公開の課題であるが、今後、より高精度の計測が要求されると、搬送キャリアの温度のばらつきが顕在化することが推測される。

更に本出願時には未公開の課題ではあるが、小型軽量化の進展が著しいブレーカ（サーマルプロテクタ）などの温度検出素子の場合、内部の動作素子が機械的に変位するので、その衝撃で電子部品が跳ね上がる可能性がある。従って、従来の温度特性計測装置のように、搬送キャリアで部品を搬送する場合、予熱や温度制御中に、電子部品が搬送キャリアから飛び出してしまうという問題があった。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品の温度特性を、高速且つ高精度に計測することを可能とする温度特性計測装置を提供することを目的としている。

本発明者の鋭意研究により、上記課題の少なくとも一部は以下の手段によって達成される。

即ち、上記課題を解決する本手段は、電子部品を搬送する搬送装置と、前記搬送装置における電子部品の搬送経路に沿って且つ該搬送経路から離反位置に配置され、所定の温度帯域に温度制御される熱伝達プレートと、搬送中の前記電子部品と、前記熱伝達プレートとを相対的に接近させて、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した状態を維持する当接装置と、前記電子部品と前記熱伝達プレートが接触している間に、前記電子部品の接点にプローブを当接させて、前記電子部品の出力特性を計測するプローブユニットと、を備える事を特徴とする電子部品の温度特性計測装置である。

上記手段に関連して、前記熱伝達プレートの熱容量は、該熱伝達プレートに当接する単体の前記電子部品の熱容量に対して３倍以上に設定されることを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記電子部品が当接する時の前記熱伝達プレート全体の温度変化が０．２度以下に設定されることを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記当接装置は、前記電子部品を保持する部品側保持部材と、前記熱伝達プレートを保持するプレート側保持部材と、前記部品側保持部材と前記プレート側保持部材の相対距離を接近させる移動機構と、を備え、前記電子部品が前記熱伝達プレートに当接した状態で、前記部品側保持部材は前記電子部品から離反し、前記プローブユニットは、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している間に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記電子部品は、前記熱伝達プレートに当接する際に該熱伝達プレート側に固定され、前記電子部品が前記熱伝達プレートに固定された状態で、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記電子部品が前記熱伝達プレートに固定された状態で、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している最中に、前記搬送装置は外部から新たな前記電子部品を搬入することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記プローブユニットにおける前記プローブの先端は、前記当接装置による前記電子部品の移動軌跡に対して進退自在となっており、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した際に、前記プローブが前記移動軌跡に進入して前記電子部品の前記接点と当接することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記搬送装置は、複数の前記電子部品を同時に搬送し、前記当接装置は、複数の前記電子部品と、前記熱伝達プレートを、同時に当接状態とすることで、該複数の前記電子部品の温度を同時に制御し、前記プローブユニットは、複数の前記電子部品に対して前記プローブを同時に当接させて、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記搬送装置は、同じ温度帯域に制御される前記熱伝達プレートに対して、複数の電子部品を同時に搬入し、前記当接装置は、複数の前記電子部品を、同じ温度帯域に制御される前記熱伝達プレートに同時に当接状態とし、該複数の前記電子部品を同じ温度帯域に同時に制御し、前記プローブユニットは、同じ温度帯域に制御される複数の前記電子部品に対して前記プローブを同時に当接させて、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記搬送装置は、前記プローブユニットによって前記電子部品の出力特性を計測している間に、同じ温度帯域に同時に搬入する数と一致する複数の前記電子部品を外部から順番に保持し、最も上流の温度帯域となる前記熱伝達プレートよりも上流側で待機させることを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、互いに異なる温度帯域に制御される複数の前記熱伝達プレートが、前記搬送経路の上流から下流に沿って配置され、前記搬送装置は、複数の前記電子部品を同時に搬送することで、新たな前記電子部品を最も上流側の温度帯域となる前記熱伝達プレートまで搬入し、且つ、上流側の温度帯域の前記熱伝達プレートで計測された前記電子部品を、下流側の異なる温度帯域の前記熱伝達プレートまで移送し、且つ、最も下流側の温度帯域の前記熱伝達プレートで計測された前記電子部品を搬出し、前記当接装置は、複数の前記電子部品と複数の前記熱伝達プレートを同時に接近させて当接状態とすることで、該複数の前記電子部品を異なる温度帯域に同時に制御し、前記プローブユニットは、温度帯域の異なる複数の前記電子部品に対して前記プローブを同時に当接させて、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記搬送装置は、複数の前記電子部品を円弧軌道に沿って同時に搬送することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記プローブユニットに接続される信号処理装置は、前記熱伝達プレートによって制御される複数の前記電子部品の温度の安定が早い順番に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、複数の前記プローブと前記信号処理装置の間にマルチプレクサが介在しており、前記熱伝達プレートによって制御される前記電子部品の温度の安定が早い順番に、前記プローブと前記信号処理装置の接続関係を前記マルチプレクサで切り換えることにより、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記搬送装置は、電子部品を上方から保持して搬送する構造となっており、前記搬送装置の搬出領域には、前記電子部品を並べて回収する整列トレーが配置されていることを特徴とすることができる。

上記手段に関連して、前記プローブユニットにおける少なくとも前記プローブが、温度制御されることを特徴とすることができる。

また、上記課題を解決する本手段は、搬送装置よって電子部品を搬送し、前記搬送装置における電子部品の搬送経路に沿って且つ該搬送経路から離反位置に、所定の温度帯域に温度制御される熱伝達プレートを配置し、搬送中の前記電子部品と、前記熱伝達プレートとを相対的に接近させて、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した状態を維持し、前記電子部品と前記熱伝達プレートが接触している間に、前記電子部品の接点にプローブを当接させて、前記電子部品の出力特性を計測する、ことを特徴とする電子部品の温度特性計測方法である。

本発明によれば、電子部品を安定して搬送しながら、その温度特性を、高速且つ高精度に計測することが可能となる。

本発明の実施形態に係る温度特性計測装置の全体構成を示す平面図である。 同温度特性計測装置の側面図である。 （Ａ）は同温度特性計測装置の吸着ノズルを下側から視た状態を示す図であり、（Ｂ）は他の保持態様を示す図であり、（Ｃ）は吸着ノズルの他の構造例を示す図である。 同温度特性計測装置の温度制御ユニット及びプローブユニットを拡大して示す側面図である。 同温度特性計測装置の温度制御ユニット及びプローブユニットを拡大して示す側面図である。 同温度特性計測装置の温度制御ユニット及びプローブユニットを拡大して示す側面図である。 同温度特性計測装置における計測器の構成を示すブロック図である。 同温度特性計測装置による計測方法を示す図である。 同温度特性計測装置による計測方法を示す図である。 同温度特性計測装置による計測方法を示す図である。 同温度特性計測装置による計測方法を示す図である。 同温度特性計測装置の他の構成例を示す図である。 同温度特性計測装置の他の構成例を示す図である。 同温度特性計測装置による他の計測方法を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。

まず、図１及び図２を用いて、本発明の実施形態に係る温度特性計測装置１の全体構成について説明する。

温度特性計測装置１は、電子部品３０を供給する電子部品供給装置５０と、供給される電子部品３０を搬送する搬送装置４００と、不良品となる電子部品３０を回収する不良品ボックス８０と、良品となる電子部品３０を回収する良品ボックス９０と、搬送中の電子部品３０の保持姿勢を修正するセンタリング装置６５０と、搬送中の電子部品３０の温度を制御する温度制御装置６００と、搬送装置４００の外周に周方向に配置される当接装置５００を備える。

搬送装置４００は、円板状の回転テーブル３００と、回転テーブル３００に対して周方向に等間隔で配置される１６個の保持機構１２０を有する。この保持機構１２０は、吸着ノズル１００を有しており、電子部品３０を負圧によって吸引保持する。回転テーブル３００は、モータ３２０によって回転自在となっており、これにより、回転テーブル３００に配置される保持機構１２０が円弧状の軌跡に沿って移動する。本実施形態では１６個の保持機構１２０が配置される場合を例示するが、この数は特に限定されない。ただし、保持機構１２０は、搬入、測定、搬出の役割を同時に行うことから、少なくとも３つ以上備えることが好ましい。より望ましくは３つの同時測定を実現する為に５つ以上備えるようにする。この保持機構１２０は、後述する当接装置５００を兼ねる。

なお、本実施形態では、搬送装置４００の構造として、回転テーブル３００によるターレット機構を例示するが、本発明はこれに限定されず、例えば直動レール上を保持機構１２０が往復運動するような直動機構を利用しても良い。

保持機構１２０における吸着ノズル１００は、上下方向に移動自在となっている。なお、この吸着ノズル１００を回転自在に保持することも可能である。吸着ノズル１００の移動構造には様々なものが採用できるが、例えば、上下方向はエアーシリンダ等によって移動させることができ、また、回転方向はモータ等を利用することができる。この他にも例えば、上下方向は、ねじ軸とナットによるボールねじ機構やラックアンドピニオン機構を用いても良い。なお、吸着ノズル１００の材料は、ステンレスなどの金属であっても良いが、電子部品３０からの熱引きの影響を考慮して、断熱性の高い素材（セラミックや樹脂）等を採用することが好ましい。

電子部品供給装置５０はいわゆるパーツフィーダであり、多量の電子部品３０を貯留して、一つずつ、搬送装置４００に供給する。搬送装置４００における保持機構１２０は、吸着ノズル１００を上下方向に移動させることで、供給される電子部品３０を吸引保持する。

センタリング装置６５０は、搬送装置４００における電子部品３０の円弧状の移動軌跡の途中に配置される。このセンタリング装置６５０は、電子部品３０を保持機構１２０から受け取り、電子部品３０の４つの側面をチャックすることで、平面方向及び回転方向に位置決めを行ってから、再び保持機構１２０に電子部品３０を保持させる。なお、保持機構１２０が、電子部品供給装置５０から電子部品３０を保持する際に、予め高精度な位置決めが可能な場合、このセンタリング装置６５０を省略できる。また、ここでは特に図示しないが、保持機構１２０によって保持されている電子部品３０の保持姿勢を、吸着ノズル１００の反対側から撮像装置によって撮像し、保持機構１２０によって吸着ノズル１００を回転制御することで、電子部品３０の位置決めを行うことも可能である。

図３（Ａ）には、電子部品３０と、この電子部品３０を保持した吸着ノズル１００の先端面１０２を、下側から見た状態が示されている。吸着ノズル１００は、一対の負圧発生孔１０４が形成される。吸着ノズル１００は、この負圧発生孔１０４に印加される負圧により、電子部品３０を吸着保持する。

吸着ノズル１００の先端面１０２は、電子部品３０の接点３０Ａとの干渉を回避する形状となっている。本実施形態の先端面１０２は長方形となる。この先端面１０２は、電子部品３０の他方の対辺Ｓ２の中点同士を結んだ線上領域と当接する。具体的に、先端面１０２の短辺Ｌ２は、電子部品３０の保持面の他方の対辺Ｓ２の長さより短く設定される。なお、本実施形態において、先端面１０２の長辺Ｌ１は、電子部品３０の保持面の一方の対辺Ｓ１以上の長さに設定しているが、この長辺Ｌ１は対辺Ｓ１より小さくても良い。このように、先端面１０２の短辺Ｌ２方向の幅を狭くすることで、電子部品３０の一方の対辺Ｓ１近傍に形成される接点３０Ａが、先端面１０２によって覆われないようにする。結果、吸着ノズル１００が電子部品３０を保持した状態で、後述するプローブを接点３０Ａに当接させることができる。

なお、ここでは電子部品３０の対辺Ｓ２の中央を結んだ線上領域を吸引する場合を例示したが、例えば図３（Ｂ）のように、電子部品３０の対角を結んだ線上領域を吸引保持することもできる。

一対の負圧発生孔１０４の間隔は、本実施形態では、電子部品３０の保持面における他方の対辺の距離よりも多少小さくなるように設定されている。搬送装置４００における回転テーブル３００及び保持機構１２０を介して吸着ノズル１００に案内される負圧は、この負圧発生孔１０４に供給され、電子部品３０の他方の対辺を吸着する。また、例えば図３（Ｃ）のように、細長い一つのスリット形状の負圧発生孔１０４によって、電子部品３０の中央を線状に保持することも可能である。なお、負圧発生孔１０４の断面形状や数量、先端面１０２の形状などは、本実施形態に特に限定されない。

図１に戻って、温度制御装置６００は、回転テーブル３００の周方向に沿って固定配置される、合計１２台の温度制御ユニット６３０を備える。各温度制御ユニット６３０の間隔は、回転テーブル３００に配置される保持機構１２０の間隔に一致している。上流側から４個の温度制御ユニット６３０は、第１温度帯域ＳＴ１に設定され、その次の４個の温度制御ユニット６３０は、第２温度帯域ＳＴ２に設定され、最も下流側の４個の温度制御ユニット６３０は、第３温度帯域ＳＴ３に設定される。電子部品３０は、この３つの温度帯域ＳＴ１〜ＳＴ３を移動しながら、それぞれの目標温度に制御され、後述するプローブユニットによって電気的出力状態が計測される。

図４〜図６には、各温度制御ユニット６３０の詳細構成が拡大して示されている。この温度制御ユニット６３０は、熱伝達プレート６３２、温度制御素子６３４、熱交換ユニット６３６を備える。熱伝達プレート６３２は、例えば銅やアルミニウム等の高熱導電性を有する材料で構成された板状部材であり、載置面６３２Ａに直接的に当接される電子部品３０に対して温熱または冷熱を供給する。温度制御素子６３４は熱伝達プレート６３２の下面に当接配置されており、熱伝達プレート６３２を支える基台を兼ねる。熱交換ユニット６３６は、温度制御素子６３４の下面に配置されており、温度制御素子６３４を支持する。なお、熱伝達プレート６３２の内部には特に図示しない温度センサが収容されている。

温度制御素子６３４は、ここではペルチェ素子が用いられており、熱伝達プレート６３２に対して温熱または冷熱を供給する。従って、熱伝達プレート６３２は、温度制御素子６３４の熱を蓄熱すると同時に、その熱を電子部品３０に伝達する役割を担う。なお、ペルチェ素子の動作原理は、ＰＮ接合部に電流を流すと、電流方向に見たときにＮ→Ｐ接合部分では吸熱現象が、Ｐ→Ｎ接合部分では放熱現象が発生することによる。従って、電流の方向を切り替えるだけでペルチェ素子による熱伝導プレート６３２に対する放熱（加熱）と吸熱（冷却）を切り替えられる。なお、このペルチェ素子の両面の温度差は相対的に生じるものである。従って、例えば、このペルチェ素子の吸熱側（冷却側）に熱交換ユニット６３６を配置して熱を供給し、放熱側に熱伝達プレート６３２を配置すると、この熱伝達プレート６３２の温度が上昇する。即ち、電子部品３０を加熱することができる。これとは反対に、ペルチェ素子の放熱側に熱交換ユニット６３６を配置して熱を回収し、吸熱側（冷却側）に熱伝達プレート６３２を配置すると、この熱伝達プレート６３２の温度が下降する。即ち、電子部品３０を冷却することができる。

熱伝達プレート６３２の熱容量は、この熱伝達プレート６３２に当接する電子部品３０の熱容量に対して３倍以上に設定される。これに伴って、熱伝達プレート６３２の熱が電子部品３０に移動しても、この熱伝達プレート６３２全体の温度変化が０．２度以下に抑制できる。従来のように、搬送キャリアの熱容量の影響を受けないで済むので、熱伝達プレート６３２をコンパクト化しても、電子部品３０を素早く目標温度に制御し、かつ安定させることができる。

なお、ここではペルチェ素子を用いて熱伝達プレート６３２に熱を供給する場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、ヒータ、冷凍機、温水加熱、冷水冷却などのように、他の熱供給機構を採用することも可能であり、これらの各種熱供給機構を組み合わせて用いることもできる。

各温度制御ユニット６３０には、プローブユニット７５０が設けられる。このプローブユニット７５０は、プローブ７５２と、プローブ７５２を保持する保持部材７５４と、保持部材７５４を上下方向且つ水平方向（即ち斜め方向）にスライドさせる基台７５６と、保持部材７５４をスライドさせる駆動源（ここでは電磁ソレノイド）となる移動機構７５８を備える。図４に示されるように、プローブ７５２の先端は、上方から降りてくる電子部品３０との干渉を避けるために、電子部品３０の平面領域より外側に退避している。プローブ７５２の先端は、電子部品３０の移動軌跡に対して進退自在となっており、電子部品３０が熱伝達プレート６３２に直接的に当接した際に、プローブ７５２の先端がその移動軌跡内に進入して、電子部品３０の接点３０Ａと当接する。

具体的には、図５に示されるように、保持機構１２０の吸着ノズル１００が下降することによって、電子部品３０が熱伝達プレート６３２の載置面６３２Ａに載置されると、移動機構７５８の動力によって、プローブ７５２の先端が、電子部品３０の移動軌跡内に進入して、電子部品３０の接点３０Ａに接触する。このプローブ７５２によって、電子部品３０が熱伝達プレート６３２側に固定される。その後、図６に示されるように、保持機構１２０の吸着ノズル１００が上昇することによって電子部品３０から離反する。結果、電子部品３０の熱が、吸着ノズル１００から逃げることが防止される。また、プローブ７５２によって電子部品３０が固定されるので、吸着ノズル１００を上昇させる際に、電子部品３０が一緒に上昇することを防止できる。電子部品３０の温度制御が完了したら、プローブユニット７５０は、プローブ７５２を用いて電子部品３０の出力特性を検出する。なお、ここでは吸着ノズル１００を電子部品３０から離反させてから、電子部品３０の出力特性を検出する場合を提示したが、勿論、吸着ノズル１００を電子部品３０に接触させた状態のまま出力特性を検出することも可能である。

なお、ここではプローブ７５２として、軸方向に弾性を有するスプリングプローブ（コンタクトプローブ）を採用する場合を例示するが、例えば、先端に針を備えるアームが揺動又は旋回するようなプローバ（カンチレバー短針）を用いることも可能である。また、ここでは移動機構７５８が電磁ソレノイドタイプを例示したが、例えば、モータ、カム、エアシリンダなど、他の動力源を用いることも出来る。更に、本実施形態では、プローブ７５２の軸が、電子部品３０の接点３０Ａに対して傾斜した状態でコンタクトする場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品３０の接点３０Ａに対してプローブ７５２が垂直となるように配置することも好ましい。この場合、プローブ７５２を移動させる移動機構が、接点３０Ａの平面方向と鉛直方向の２方向に移動可能な構造を採用することで、プローブ７５２を接点３０Ａに接近させるようにする。

図７には、このプローブユニット７５０に接続される計測器７８０の配線構造が模式的に示されている。この計測器７８０は、全てのプローブ７５２と接続される信号処理装置７８２と、全プローブ７５２と信号処理装置７８２の間に配置されて、接続経路を順番に切り換えるマルチプレクサ７８４が設けられている。従って、１台の信号処理装置７８２によって、全てのプローブユニット７５０の測定が可能となっている。

図５に戻って、プローブ７５２の保持部材７５４及び基台７５６は、温度制御ユニット６３０の温度制御素子６３４と接触している。この基台７５６及び保持部材７５４を介して、プローブ７５２自体も温度制御素子６３４によって温度制御される。従って、プローブ７５２が接点３０Ａに当接した際も、プローブ７５２側から接点３０Ａに熱が供給されるため、電子部品３０の温度を素早く安定させることができる。特に本実施形態のように、個々の電子部品３０を保持して単独搬送し、個々に熱伝達プレート６３２に直接当接させて出力特性を計測する場合、極めて短時間で電子部品３０の温度を安定させて計測を完了させることが重要となる。そこで本実施形態のように、プローブ７５２を温度制御することで、プローブ７５２が接触した時の電子部品３０の温度変化を極力無くすことで、極めて短時間に計測を完了させる。なお、ここではプローブ７５２の温度制御を、温度制御ユニット６３０の熱伝達プレート６３２又は温度制御素子６３４で行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、プローブユニット７５０側に専用のプローブ用温度制御素子を配置して、プローブ７５２を独自に温度制御してもよい。

当接装置５００は、搬送中の電子部品３０と、熱伝達プレート６３２を相対的に接近させて、電子部品３０を熱伝達プレート６３２に直接的に当接した状態を維持する機能を有するが、本実施形態では、既に説明した各種設備が兼ねることによって実現されている。

具体的に当接装置５００は、電子部品３０を保持する部品側保持部材（吸着ノズル１００）と、熱伝達プレート６３２を保持するプレート側保持部材（温度制御素子６３０）と、部品側保持部材とプレート側保持部材の相対距離を接近させる移動機構（保持機構１２０）を備える。なお、この接近方向は、電子部品の搬送方向（水平方向）に対して直角方向（鉛直方向）となる。

特にこの当接装置５００は、図６に示されるように、電子部品３０が熱伝達プレート６３２に当接した状態で、部品側保持部材（吸着ノズル１００）が、電子部品３０から離反する。プローブユニット７５０は、部品側保持部材（吸着ノズル１００）が電子部品３０から離反している間に、電子部品３０の出力特性を計測する。このようにすることで、熱伝達プレート６３２から電子部品３０に供給される熱が、部品側保持部材（吸着ノズル１００）を介して外部に逃げてしまうことを防止でき、電子部品３０の温度を素早く安定させる。即ち、電子部品３０に対して、熱伝達プレート６３２とプローブ７５２以外に接触する外部物体の量を減少させることで、高精度に温度制御できるようにする。

繰り返しになるが、プローブユニット７５０は、プローブ７５２の先端によって電子部品３０を熱伝達プレート６３２側に付勢する。そして、電子部品３０が熱伝達プレート６３２に付勢されている間に、当接装置５００の部品側保持部材（吸着ノズル１００）が電子部品３０から離反する。この結果、部品側保持部材（吸着ノズル１００）が離反する際に、部品側保持部材（吸着ノズル１００）に電子部品３０がくっついてしまうトラブルを防止する。

なお、ここではプローブユニット７５０が、プローブ７５２の先端を利用して電子部品３０を熱伝達プレート６３２に付勢・固定する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、プローブ７５２とは別に、専用治具を電子部品３０に当接させて、電子部品３０を熱伝達プレート６３２上に固定することも可能である。また、熱伝達プレート６３２における電子部品３０との接触面に負圧孔を設けて、この負圧孔に印加される負圧によって電子部品３０を熱伝達プレート６３２に固着することもできる。

次に、図８以降を参照して、本温度特性計測装置１による温度特性計測手順（方法）を説明する。なお、説明の便宜上、図８以降では、円弧状となる搬送装置４００の搬送経路や、この搬送経路上に配置される温度制御装置６００などを平面状に展開した状態を示す。図８（Ａ）に示されるように、本図では、電子部品３０については供給順に３０−１〜３０−Ｎ（Ｎ：供給個数）の連番を付し、搬送経路に配置される温度制御装置６００の１２台の温度制御ユニット６３０については、第１温度帯域ＳＴ１（ここでは２５℃）の４台にＳＴ１−１〜ＳＴ１−４、第２温度帯域ＳＴ２（ここでは−４０℃）の４台にＳＴ２−１〜ＳＴ２−４、第３温度帯域ＳＴ３（ここでは１００℃）の４台にＳＴ３−１〜ＳＴ３−４の連番を付す。また、搬送装置４００と共に移動する１６個の保持機構１２０は、周方向に沿って１２０−１〜１２０−１６の連番を付す。

まず、図８（Ｂ）に示されるように、搬送装置４００は、保持機構１２０−１〜１２０−４を利用して、電子部品供給装置５０から４つの電子部品３０−１〜３０−４を１つずつ順番に保持し、センタリング装置６５０によって順番にセンタリングを行う。具体的には、一つ先に保持機構１２０−１によって保持した電子部品３０−１を、センタリング装置６５０によってセンタリングすると同時に、次の保持機構１２０−２によって次の電子部品３０−２を保持する。この動作を繰り返しながら、搬送装置４００は、４つの電子部品３０−１〜３０−４を第１温度帯域ＳＴ１の４台の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４上に搬送し、図８（Ｃ）に示されるように吸着ノズル１００を下降させることによって、電子部品３０−１〜３０−４を、温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４に当接させる。結果、熱伝達プレート６３２から電子部品３０−１〜３０−４に熱が供給される。

次に、図８（Ｄ）に示されるように、各温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４に配置されるプローブユニット７５０が、電子部品３０−１〜３０−４の接点３０Ａにプローブ７５２を押しつける。その後、図９（Ａ）に示されるように、吸着ノズル１００は一時的に上昇して、電子部品３０−１〜３０−４から離れる。結果、電子部品３０−１〜３０−４が、熱伝達プレート６３２と同じ温度（第１温度帯域ＳＴ１）に短時間で制御される。数秒〜数十秒経過後、電子部品３０−１〜３０−４の温度が安定したら、マルチプレクサを利用して、各プローブ７５２を介して４つの電子部品３０−１〜３０−４の出力特性を順番に検出する。これにより、第１温度帯域ＳＴ１の計測を完了させる。

計測が完了したら、図９（Ｂ）に示されるように、保持機構１２０−１〜１２０−４の吸着ノズル１００を再び下降させて電子部品３０−１〜３０−４を保持し、図９（Ｃ）に示されるように、プローブ７５２を電子部品３０−１〜３０−４に移動軌跡から退避させて、図９（Ｄ）のように、電子部品３０−１〜３０−４を熱伝達プレート６３２から離反させる。

その後、図１０（Ａ）に示されるように、搬送装置４００は、保持機構１２０−１〜１２０−４の電子部品３０−１〜３０−４を、第２温度帯域ＳＴ２の４台の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４上に搬送する。この搬送工程と同時に、搬送装置４００は、次の４つの保持機構１２０−５〜１２０−８を利用して、電子部品供給装置５０から４つの電子部品３０−５〜３０−８を１つずつ順番に保持してセンタリング装置６５０によって順番にセンタリングを行う。結果、搬送装置４００は、新たに保持された４つの電子部品３０−５〜３０−８を、第１温度帯域ＳＴ１の４台の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４上に搬送する。

次に図１０（Ｂ）に示されるように、搬送装置４００は、８つの吸着ノズル１００を同時に下降させることによって、４つの電子部品３０−１〜３０−４を、第２温度帯域ＳＴ２の４台の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４上の熱伝達プレート６３２に当接させ、更に、４つの電子部品３０−５〜３０−８を、第１温度帯域ＳＴ１の４台の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４上の熱伝達プレート６３２に当接させる。結果、８つの熱伝達プレート６３２から電子部品３０−１〜３０−８に熱が供給される。

その後は図示を省略するが、第１温度帯域ＳＴ１の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４、及び第２温度帯域ＳＴ２の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４に配置されるプローブユニット７５０が、電子部品３０−１〜３０−８の接点３０Ａにプローブ７５２を押しつける。その後、８つの吸着ノズル１００は一時的に上昇して、電子部品３０−１〜３０−８から離れる。結果、電子部品３０−１〜３０−４が第２温度帯域ＳＴ２に、電子部品３０−５〜３０−８が第１温度帯域ＳＴ１に短時間で制御される。数秒〜数十秒経過後、電子部品３０−１〜３０−８の温度が安定したら、マルチプレクサを利用して、各プローブ７５２を介して８つの電子部品３０−１〜３０−８の出力特性を順番に検出する。計測が完了したら、保持機構１２０−１〜１２０−８の吸着ノズル１００を再び下降させて、電子部品３０−１〜３０−８を保持し、プローブ７５２を電子部品３０−１〜３０−８から退避させて、電子部品３０−１〜３０−８を熱伝達プレート６３２から離反させる。

その後、図１１（Ａ）に示されるように、搬送装置４００は、保持機構１２０−１〜１２０−４の電子部品３０−１〜３０−４を、第３温度帯域ＳＴ３の４台の温度制御ユニットＳＴ３−１〜ＳＴ３−４上に搬送し、更に、保持機構１２０−５〜１２０−８の電子部品３０−５〜３０−８を、第２温度帯域ＳＴ２の４台の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４上に搬送する。この搬送工程と同時に、搬送装置４００は、次の４つの保持機構１２０−９〜１２０−１２を利用して、電子部品供給装置５０から４つの電子部品３０−９〜３０−１２を１つずつ順番に保持してセンタリング装置６５０によって順番にセンタリングを行う。結果、搬送装置４００は、新たに保持された４つの電子部品３０−９〜３０−１２を、第１温度帯域ＳＴ１の４台の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４上に搬送する。更に搬送装置４００は、１２個の吸着ノズル１００を同時に下降させることによって、４つの電子部品３０−１〜３０−４を、第３温度帯域ＳＴ３の４台の温度制御ユニットＳＴ３−１〜ＳＴ３−４上の熱伝達プレート６３２に当接させ、４つの電子部品３０−５〜３０−８を、第２温度帯域ＳＴ２の４台の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４上の熱伝達プレート６３２に当接させ、更に４つの電子部品３０−９〜３０−１２を、第１温度帯域ＳＴ１の４台の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４上の熱伝達プレート６３２に当接させる。結果、１２個の熱伝達プレート６３２から電子部品３０−１〜３０−１２に熱が供給される。その後、第１温度帯域ＳＴ１の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４、第２温度帯域ＳＴ２の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４、及び第３温度帯域ＳＴ３の温度制御ユニットＳＴ３−１〜ＳＴ３−４に配置されるプローブユニット７５０が、電子部品３０−１〜３０−１２の接点３０Ａにプローブ７５２を押しつける。その後、１２個の吸着ノズル１００は一時的に上昇して、電子部品３０−１〜３０−１２から離れる。結果、電子部品３０−１〜３０−４が第３温度帯域ＳＴ３に、電子部品３０−５〜３０−８が第２温度帯域ＳＴ２に、電子部品３０−９〜３０−１２が第１温度帯域ＳＴ１に短時間で制御される。数秒〜数十秒経過後、電子部品３０−１〜３０−１２の温度が安定したら、マルチプレクサを利用して、各プローブ７５２を介して１２個の電子部品３０−１〜３０−１２の出力特性を順番に検出する。

この際、各温度帯域ＳＴ１〜ＳＴ３によって、電子部品３０−１〜３０−１２の温度の安定に要する時間（秒数）が異なる。具体的に、温度が安定するまでに必要な時間は、電子部品３０−１〜３０−１２の温度変化量に依存する。例えば、雰囲気温度が２０℃の場合、第１温度帯域ＳＴ１（２５℃）における温度変化量は５℃（２０℃から２５℃まで変化）となり、第２温度帯域ＳＴ２（−４０℃）における温度変化量は−６５℃（２５℃〜−４０℃までの変化）となり、第３温度帯域ＳＴ３（１００℃）における温度変化量は１４０℃（−４０℃〜１００℃までの変化）となる。従って、第１温度帯域ＳＴ１の電子部品の温度が一番早く安定し、次に、第２温度帯域ＳＴ２の電子部品の温度が安定し、最後に、第３温度帯域ＳＴ３の電子部品の温度が安定する。従って、マルチプレクサ７８４は、最初に、第１温度帯域ＳＴ１の電子部品の出力を計測し、次に、第２温度帯域ＳＴ２の電子部品の出力を計測し、最後に、第３温度帯域ＳＴ３の電子部品の出力を計測する。結果、計測器を簡潔な構造としつつも、無駄な待機時間を抑制できることになる。なお、更に高速に出力を測定する場合は、マルチプレクサを使用せずに、各プローブユニット７５０毎に計測器を複数用意しておき、複数の電子部品を同時並行的に計測できるようにすることが好ましい。

全ての計測が完了したら、保持機構１２０−１〜１２０−１２の吸着ノズル１００を再び下降させて、電子部品３０−１〜３０−１２を保持し、プローブ７５２を電子部品３０−１〜３０−１２から退避させて、電子部品３０−１〜３０−１２を熱伝達プレート６３２から離反させる。

その後、図１１（Ｂ）に示されるように、搬送装置４００は、保持機構１２０−１〜１２０−４の電子部品３０−１〜３０−４を、不良品ボックス８０又は良品ボックス９０に搬出し、保持機構１２０−５〜１２０−８の電子部品３０−５〜３０−８を、第３温度帯域ＳＴ３の４台の温度制御ユニットＳＴ３−１〜ＳＴ３−４上に搬送し、更に、保持機構１２０−９〜１２０−１２の電子部品３０−９〜３０−１２を、第２温度帯域ＳＴ２の４台の温度制御ユニットＳＴ２−１〜ＳＴ２−４上に搬送する。この搬送工程と同時に、搬送装置４００は、次の４つの保持機構１２０−１３〜１２０−１６を利用して、電子部品供給装置５０から４つの電子部品３０−１３〜３０−１６を１つずつ順番に保持してセンタリング装置６５０によって順番にセンタリングを行う。結果、搬送装置４００は、新たに保持された４つの電子部品３０−１３〜３０−１６を、第１温度帯域ＳＴ１の４台の温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４上に搬送して、同様に出力計測を行う（図１１（Ｃ）参照）。

その後は、上記全ての工程を繰り返すことで、第１〜第３温度帯域ＳＴ１〜ＳＴ３に配置される合計１２個の電子部品３０の出力特性を計測していく。

以上、本実施形態の温度特性計測装置１は、搬送中の電子部品３０と熱伝達プレート６３２を相対的に接近させて、電子部品３０を熱伝達プレート６３２に直接的に当接した状態を維持する。結果、電子部品用の搬送キャリアを介在させたり、また、搬送キャリアを同時に加熱したりすることが不要となるので、電子部品３０の温度を極めて短時間で制御することが可能となる。従って、電子部品３０と熱伝達プレート６３２が接触している間を見計らって、電子部品３０の接点３０Ａにプローブ７５２を当接させれば、電子部品３０の出力特性を高精度で計測することができる。

とりわけ熱伝達プレート６３２の熱容量は、この熱伝達プレート６３２で温度制御を行わなければならない対象物（本実施形態では単品で当接する電子部品３０）の熱容量に対して３倍以上に設定される。これに伴い、電子部品３０の温度変化量が大きくても、熱伝達プレート６３２に十分な熱容量が確保されるので、極めて短時間で電子部品３０の温度を安定させることができる。例えば本実施形態では、電子部品３０が当接する時の熱伝達プレート６３２全体の温度変化が０．２度以下に設定される。ちなみに、従来のように搬送キャリアを用いる手法では、搬送キャリアも温度制御対象となるため、熱伝達プレート６３２の熱を吸収してしまい、熱伝達プレート６３２を含めた全体の温度を安定させるために、数分間を要していた。

一方で、本実施形態の熱伝達プレート６３２は、直接的に当接する電子部品３０のみを温度制御すれば済むので、熱伝達プレート６３２をコンパクトに構成することも可能となり、エネルギーコストも低減できる。

また、本実施形態の当接装置５００は、部品側保持部材として機能する吸着ノズル１００と、プレート側保持部材として機能する温度制御素子６３０と、これらの両者の相対距離を接近させる保持機構１２０を備えており、電子部品３０が熱伝達プレート６３２に当接した状態で、吸着ノズル１００を電子部品３０から離反させる。即ち、計測時においては、電子部品３０を搬送してきた搬送装置４００側の部品側保持部材が、電子部品３０から離れることで、電子部品３０から熱が逃げないようする。結果、熱伝達プレート６３２の熱が電子部品３０に効率的に伝達され、一層短い時間で、電子部品３０の温度を安定させることができる。

更にこの温度特性計測装置１は、プローブユニット７５０が、プローブ７５２又は専用治具を用いて電子部品３０を熱伝達プレート側に付勢する。結果、電子部品３０と熱伝達プレート６３２の密着性が増し、更に吸着ノズル１００が電子部品３０から離れても電子部品３０の姿勢が安定するので、計測精度を高めることが可能となる。

特に、プローブ７５２の先端を利用して電子部品３０を固定することが好ましい。これにより電子部品３０が外部部材と接触する面積を低減できるので、温度の安定性を高めることが出来る。更に本実施形態のように、プローブ７５０自体も温度制御すれば、電子部品３０の温度の安定性が益々高められる。

また、温度特性計測装置１の搬送装置４００は、複数の保持機構１２０を利用して電子部品３０を同時に搬送する。また、これらの保持機構１２０は、複数（ここでは１２個）の電子部品３０を、熱伝達プレート６３２に対して同時に当接状態とする。更に、プローブユニット７５０も、これらの電子部品３０に対してプローブ７５２を同時に当接させることで、複数の電子部品３０の出力特性をまとめて計測する。従って、全体として計測のサイクルタイムを大幅に短くすることができる。

特に本実施形態では、同じ温度帯域（例えばＳＴ１）に制御される熱伝達プレート６３２（例えばＳＴ１−１〜ＳＴ１−４）に対して、複数（４つ）の電子部品３０を、それぞれは単品となる状態で同時に搬入して、同時に当接状態とし、これらの複数の電子部品３０を同じ温度帯域に同時に制御している。そして、プローブユニット７５０は、同じ温度帯域に制御されるこれらの４つの電子部品３０に対してプローブ７５２を同時に当接させて、４つ電子部品３０の出力特性を同時に計測する。従って、４つの電子部品３０の出力計測が同時並行的に進行するので、計測のサイクルタイムを大幅に短縮できる。

更にこの温度特性計測装置１は、互いに異なる第１〜第３温度帯域ＳＴ１〜ＳＴ２に設定される複数の熱伝達プレート６３２が、搬送経路の上流から下流に沿って配置されている。搬送装置４００は、複数の電子部品３０を同時に搬送することで、新たな電子部品３０を最も上流側の温度帯域ＳＴ１となる熱伝達プレート６３２まで搬入し、上流側の第１温度帯域ＳＴ１の熱伝達プレート６３２に位置する電子部品３０を、下流側の第２温度帯域ＳＴ２の熱伝達プレート６３２まで移送し、最も下流側の第３温度帯域ＳＴ３の熱伝達プレート６３２に位置する電子部品３０を搬出する。このようにすることで、複数の電子部品３０が、異なる温度帯域ＳＴ１〜ＳＴ３において同時に温度制御され、これらの電子部品３０の出力特性を同時に計測する。結果、温度帯域の数を増やしても、計測のサイクルタイムを大幅に短縮できる。特にこの温度特性計測装置１では、搬送装置４００が、モータによって、回転テーブル３００を回転させるターレット構造となっているので、往復運動を行う直線ロボットと比較して、計測時間を短くすることが出来る。

また、この温度特性計測装置１は、熱伝達プレート６３２によって制御される複数の電子部品３０の温度の安定に要する時間の差異を有効利用して、安定の早い順番に出力特性を計測している。結果、計測時間を短縮できる。特に本実施形態では、プローブユニット７５０がマルチプレクサを有している。結果、電子部品３０（プローブ７５２）毎に測定器を配置することによる装置の複雑化、高コスト化を解消できる。ただし、より高速な測定を行う場合は、複数の測定器を配置しておき、同時並行的に測定を行えるようにすることが好ましい。

なお、本実施形態では、搬送装置４００が、ターレット構造となることで、円弧軌道に沿って電子部品３０を搬送する場合を例示したが、本発明はそれに限定されない。例えば、一軸搬送ロボットのように、一直線上に往復運動する複数のヘッドを用いて、ヘッドを往復運動させながら電子部品を搬送してもよい。

また本実施形態では、各温度帯域で４個の電子部品３０を同時に計測可能とし、搬送装置４００では、４個の電子部品をまとめて搬入／搬出する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、各温度帯域で１つの電子部品３０を計測することも可能である。また、必要に応じて、各温度帯域の熱伝達プレート６３２に対して同じ電子部品３０を複数回、当接させて、同じ温度帯域で違う目的の計測を行うことも可能である。

また更に本実施形態では、各保持機構１２０が、単独で吸着ノズル１００を上下動させる場合を例示したが、本発明の当接装置５００はこれに限定されない。例えば、ターレット（回転テーブル３００）全体を上下動させて、全ての吸着ノズル１００をまとめて熱伝達プレート６３２に接近させることも可能であり、また、熱伝達プレート６３２側を上下動させて、吸着ノズル１００側に接近させることもできる。

また、本実施形態では、同じ温度帯域において、複数の熱伝達プレート６３２を配置する場合を例示したが、例えば、同じ温度帯域の場合は、１枚の熱伝達プレート６３２とし、この１枚の熱伝達プレート６３２に４個の電子部品３０を当接させて、温度特性を計測することも可能である。いずれにしろ熱伝達プレートの熱容量は、温度制御対象の熱容量の３倍以上に設定すればよい。

更に本実施形態では、熱伝達プレート６３２が平面構造となる場合を例示したが、例えば、熱伝達プレート６３２に、電子部品３０が収容されるようなポケット（凹部）を形成することも可能である。この際、ポケットの側面は、底面に向かって電子部品３０が位置決めされるような、すり鉢状の傾斜（テーパ）面とすることも好ましい。

また電子部品３０がセラミックパッケージのような硬質材料の場合、長時間の使用によって熱伝達プレート６３２が摩耗する。この場合は、熱伝達プレート６３２における電子部品３０と接触する領域又はその周囲を含めた狭い領域に限定して、熱伝達プレート６３２の一部を分割して交換出来るようにすることが好ましい。残った領域は、熱伝達プレート３０の熱容量を確保する為の部材であり摩耗することは無い。残った領域に温度センサを埋め込んでおけば、温度センサの交換も不要となり、メンテナンス性を向上させることができる。好ましくは、電子部品３０と接触する接触面を提供する部分プレートと、この部分プレートの背面側に設けられる熱容量確保プレートの２重構造にする。勿論、熱伝達プレート６３２全体を、耐摩耗性の高い材料（例えば、アルミナやステンレスなど）で構成することによって、単一構造のまま、メンテナンス回数を低減させることもできる。

仮に電子部品３０における、熱伝達プレート６３２の接触する面に電極接点がある場合、熱伝達プレート６３２によって電極接点間をショートさせてしまう。この場合は、熱伝達プレート６３２における少なくとも電子部品３０と接触する領域に絶縁処理を施すことが好ましい。上述の様に、電子部品３０と接触する部分のみを交換できる構造とすれば、その交換部品のみを、例えばアルミナセラミックチップなどのような絶縁性の高い材料とすることができる。

また、本実施形態では、良品／不良品回収ボックス８９、９０に、計測後の電子部品３０を搬出する場合を例示したが、例えば、図１２に示されるように、良品回収用の搬出トレイ９０を用いて、整列状態で搬出することも可能である。勿論、エンボステープや紙テープに搬出することもできる。

また例えば、本実施形態の搬送装置４００は、吸着ノズル１００によって電子部品３０を吸着して搬送する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、メカニカルチャックや静電チャック、磁力チャックなどを用いて電子部品を保持することもできる。

更にここでは電子部品３０を上方から保持する場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば図１３（Ａ）に示されるように、搬送装置４００により、電子部品３０を下側から保持して搬送することも可能である。この場合、図１３（Ｂ）に示されるように、当接装置５００によって、電子部品３０を下側から上に持ち上げて、上方で待機している熱伝達プレート６３２に直接的に当接させることで温度制御を行うことができる。この際も、計測時において、当接装置５００の吸着ノズル１００が、電子部品３０から離反させることが好ましい。

なお、本実施形態の搬送装置４００は、１台の回転テーブル３００を用いて電子部品を搬送する場合を例示したが、熱伝達プレート６３２の配置数を増やそうとすると、搬送距離を長くする必要があるので、回転テーブル３００の直径が大きくなる。この場合は、複数の回転テーブルを組み合わせることで、搬送距離を伸ばすことも可能である。

更に本実施形態の温度特性計測装置１では、電子部品３０の搬入と搬出を同時に実行する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば図１４（Ａ）に示されるように、搬送装置４００が保持機構１２０−１〜１２０−４を利用して、電子部品供給装置５０から４つの電子部品３０−１〜３０−４を１つずつ順番に保持し、温度制御ユニットＳＴ１−１〜ＳＴ１−４の熱伝達プレート６３２によって計測を行っている間に、図１４（Ｂ）に示されるように、次の４つの保持機構１２０−５〜１２０−８を利用して、電子部品供給装置５０から４つの電子部品３０−５〜３０−８を１つずつ順番に保持してセンタリング装置６５０によって順番にセンタリングを行うようにしてもよい。この場合、図１４（Ｃ）に示されるように、搬送装置４００は、４つの電子部品３０−５〜３０−８を反転方向に搬送するか、温度制御装置６００上を通過するように搬送して、温度制御装置６００における最も上流の温度帯域ＳＴ１となる熱伝達プレート６３２より更に上流側で待機させる。計測中に吸着ノズル１００を電子部品３０から退避させる手法を採用する場合、搬送装置４００側がこの計測中の数秒間を利用して、次の電子部品３０の搬入準備（センタリングを含む）を行うことができる。結果、計測サイクルタイムを更に短縮することが可能となる。

なお、上記実施形態では、保持機構１２０による電子部品３０の保持面側に接点３０Ａが設けられる場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、保持面の反対側に接点３０Ａが設けられるようにしても良い。この場合は、熱伝達プレートがこの接点３０Ａとの干渉を回避するように当接し、その間に、プローブが接点３０Ａと接触して測定を行う。

尚、本発明の温度特性計測装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

本発明は、電子部品の製造分野で幅広く利用することが出来る。

１ 温度特性計測装置
３０ 電子部品
５０ 電子部品供給装置
８０ 不良品ボックス
９０ 良品ボックス
１００ 吸着ヘッド
１２０ 保持機構
３００ 回転テーブル
４００ 搬送装置
６００ 温度制御装置
６３０ 温度制御ユニット
６３２ 熱伝達プレート
６５０ センタリング装置
７５０ プローブユニット
７５２ プローブ
７８０ 計測器

Claims (12)

1. 円弧軌道の搬送経路に沿って、保持機構によって電子部品を均等間隔で保持して、複数の電子部品を同時に搬送するターレット型搬送装置と、
   前記電子部品の前記搬送経路に沿って均等間隔に且つ該搬送経路から離反した位置に配置され、上流側から所定数毎に複数のグループを構成している複数のプレートであって、同一の前記グループ内については互いに同一の温度帯域に且つ異なる前記グループ同士については互いに異なる温度帯域に温度制御されると共に、前記グループ毎に、搬送方向に連続する複数の電子部品が搬入可能な状態となる複数の熱伝達プレートと、
   前記グループ毎に、前記ターレット型搬送装置の保持機構によって搬送されている複数の電子部品と、各々の温度帯域に制御された前記熱伝達プレートと、を相対的に接近するように移動させて前記複数の電子部品を該熱伝達プレートに同時に且つ直接的に当接させ、前記複数の電子部品の温度を、前記各々の温度帯域に同時に制御する結果として、前記グループ毎における前記電子部品の温度制御を同時にまとめて行う当接装置と、
   前記各々のグループにおいて、該熱伝達プレートに当接された前記複数の電子部品のそれぞれの接点へプローブを同時に当接させて、該熱伝達プレートに当接された前記複数の電子部品の出力特性を、前記プローブを介して計測して、前記各々のグループにおいて前記複数の電子部品の計測をまとめて完了させるプローブユニットと、
   前記ターレット型搬送装置の前記保持機構に対して前記電子部品を１つずつ供給する電子部品供給装置と、
   前記複数のグループを経た前記電子部品を、前記ターレット型搬送装置から回収する電子部品回収具と、を備え、
   各グループで計測される電子部品の数を同数に設定することにより、前記ターレット型搬送装置は、前記電子部品供給装置から１つずつ供給された新たな前記電子部品を前記搬送経路に沿って１つずつ供給順に保持しつつ、最も上流側のグループに前記新たな電子部品を複数まとめて搬入して前記供給順に配置する動作と、上流側のグループでまとめて測定された複数の前記電子部品を下流側に隣接するグループにまとめて移送して前記供給順に配置する動作と、最も下流側のグループでまとめて測定された複数の前記電子部品を前記電子部品回収具へ１つずつ前記供給順に搬出する動作とを、同時に行い、
   前記当接装置は、
   前記電子部品を保持する部品側保持部材と、
   前記熱伝達プレートを保持するプレート側保持部材と、
   前記部品側保持部材と前記プレート側保持部材の相対距離を接近させる移動機構と、を備え、
   前記電子部品が前記熱伝達プレートに当接した状態で、前記部品側保持部材は前記電子部品から離反し、
   前記プローブユニットは、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している間に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
   電子部品の温度特性計測装置。
2. 前記熱伝達プレートの熱容量は、該熱伝達プレートに当接する単体の前記電子部品の熱容量に対して３倍以上に設定されることを特徴とする、
   請求項１に記載の電子部品の温度特性計測装置。
3. 前記電子部品が当接する時の前記熱伝達プレート全体の温度変化が０．２度以下に設定されることを特徴とする、
   請求項１又は２のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。
4. 前記電子部品は、前記熱伝達プレートに当接する際に該熱伝達プレート側に固定され、
   前記電子部品が前記熱伝達プレートに固定された状態で、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反することを特徴とする、
   請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。
5. 前記プローブユニットにおける前記プローブの先端は、前記当接装置による前記電子部品の移動軌跡に対して進退自在となっており、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した際に、前記プローブが前記移動軌跡に進入して前記電子部品の前記接点と当接することを特徴とする、
   請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。
6. 前記ターレット型搬送装置は、前記プローブユニットによって前記電子部品の出力特性を計測している間に、同じグループに同時に搬入する数と一致する複数の前記電子部品を外部から順番に保持し、最も上流のグループとなる前記熱伝達プレートよりも上流側で待機させることを特徴とする、
   請求項５に記載の電子部品の温度特性計測装置。
7. 前記電子部品が前記熱伝達プレートに固定された状態で、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している最中に、前記搬送装置は外部から新たな前記電子部品を搬入することを特徴とする、
   請求項４に記載の電子部品の温度特性計測装置。
8. 前記プローブユニットに接続される信号処理装置は、前記熱伝達プレートによって制御される複数の前記電子部品の温度の安定が早い順番に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
   請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。
9. 複数の前記プローブと前記信号処理装置の間にマルチプレクサが介在しており、
   前記熱伝達プレートによって制御される前記電子部品の温度の安定が早い順番に、前記プローブと前記信号処理装置の接続関係を前記マルチプレクサで切り換えることにより、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
   請求項８に記載の電子部品の温度特性計測装置。
10. 前記ターレット型搬送装置は、電子部品を上方から保持して搬送する構造となっており、
    前記ターレット型搬送装置の搬出領域には、前記電子部品を並べて回収する整列トレーが配置されていることを特徴とする、
    請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。
11. 前記プローブユニットにおける少なくとも前記プローブが、温度制御されることを特徴とする、
    請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。
12. ターレット型搬送装置によって、円弧軌道の搬送経路に沿って、保持機構によって電子部品を均等間隔で保持して、複数の電子部品を同時に搬送し、
    上流側から所定数毎に複数のグループを構成している複数のプレートであって、同一の前記グループ内については互いに同一の温度帯域に且つ異なる前記グループ同士については互いに異なる温度帯域に温度制御されると共に、前記グループ毎に、搬送方向に連続する複数の電子部品が搬入可能な状態となる複数の熱伝達プレートを、前記電子部品の前記搬送経路に沿って均等間隔に且つ該搬送経路から離反した位置に配置し、
    前記グループ毎に、当接装置によって、前記ターレット型搬送装置の保持機構によって搬送されている複数の電子部品と、各々の温度帯域に制御された前記熱伝達プレートと、を相対的に接近するように移動させて前記複数の電子部品を該熱伝達プレートに同時に且つ直接的に当接させ、前記複数の電子部品の温度を、前記各々の温度帯域に同時に制御する結果として、前記グループ毎における前記電子部品の温度制御を同時にまとめて行うようにし、
    前記各々のグループにおいて、プローブユニットによって、該熱伝達プレートに当接された前記複数の電子部品のそれぞれの接点へプローブを同時に当接させるとともに、該熱伝達プレートに当接された前記複数の電子部品の出力特性を、前記プローブを介して計測して、前記各々のグループにおいて前記複数の電子部品の計測をまとめて完了させ、
    電子部品供給装置によって、前記ターレット型搬送装置の前記保持機構に対して前記電子部品を１つずつ供給し、
    電子部品回収具によって、前記複数のグループを経た前記電子部品を、前記ターレット型搬送装置から回収し、更に、
    各グループで計測される電子部品の数を同数に設定することにより、前記ターレット型搬送装置は、前記電子部品供給装置から１つずつ供給された新たな前記電子部品を前記搬送経路に沿って１つずつ供給順に保持しつつ、最も上流側のグループに前記新たな電子部品を複数まとめて搬入して前記供給順に配置する動作と、上流側のグループでまとめて測定された複数の前記電子部品を下流側に隣接するグループにまとめて移送して前記供給順に配置する動作と、最も下流側のグループでまとめて測定された複数の前記電子部品を前記電子部品回収具へ１つずつ前記供給順に搬出する動作とを、同時に行い、
    前記当接装置は、
    前記電子部品を保持する部品側保持部材と、
    前記熱伝達プレートを保持するプレート側保持部材と、
    前記部品側保持部材と前記プレート側保持部材の相対距離を接近させる移動機構と、を備え、
    前記電子部品が前記熱伝達プレートに当接した状態で、前記部品側保持部材は前記電子部品から離反し、
    前記プローブユニットは、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している間に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
    電子部品の温度特性計測方法。

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