JP2013217749A - 温度特性計測装置、温度特性計測方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度特性計測装置は、搬送装置と、電子部品30の搬送経路に沿って離反位置に配置される熱伝達プレート632と、搬送中の電子部品30と熱伝達プレート632とを相対的に接近させて電子部品30を熱伝達プレート632に直接的に当接した状態を維持する当接装置500と、電子部品30と熱伝達プレート632が接触している間に、電子部品30の接点にプローブ752を当接させて、電子部品の出力特性を計測するプローブユニット750とを備えるようにした。
【選択図】図5
Description
30 電子部品
50 電子部品供給装置
80 不良品ボックス
90 良品ボックス
100 吸着ヘッド
120 保持機構
300 回転テーブル
400 搬送装置
600 温度制御装置
630 温度制御ユニット
632 熱伝達プレート
650 センタリング装置
750 プローブユニット
752 プローブ
780 計測器
Claims (17)
- 電子部品を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置における電子部品の搬送経路に沿って且つ該搬送経路から離反位置に配置され、所定の温度帯域に温度制御される熱伝達プレートと、
搬送中の前記電子部品と、前記熱伝達プレートとを相対的に接近させて、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した状態を維持する当接装置と、
前記電子部品と前記熱伝達プレートが接触している間に、前記電子部品の接点にプローブを当接させて、前記電子部品の出力特性を計測するプローブユニットと、
を備える事を特徴とする電子部品の温度特性計測装置。 - 前記熱伝達プレートの熱容量は、該熱伝達プレートに当接する単体の前記電子部品の熱容量に対して3倍以上に設定されることを特徴とする、
請求項1に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記電子部品が当接する時の前記熱伝達プレート全体の温度変化が0.2度以下に設定されることを特徴とする、
請求項1又は2に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記当接装置は、
前記電子部品を保持する部品側保持部材と、
前記熱伝達プレートを保持するプレート側保持部材と、
前記部品側保持部材と前記プレート側保持部材の相対距離を接近させる移動機構と、を備え、
前記電子部品が前記熱伝達プレートに当接した状態で、前記部品側保持部材は前記電子部品から離反し、
前記プローブユニットは、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している間に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記電子部品は、前記熱伝達プレートに当接する際に該熱伝達プレート側に固定され、
前記電子部品が前記熱伝達プレートに固定された状態で、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反することを特徴とする、
請求項4に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記プローブユニットにおける前記プローブの先端は、前記当接装置による前記電子部品の移動軌跡に対して進退自在となっており、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した際に、前記プローブが前記移動軌跡に進入して前記電子部品の前記接点と当接することを特徴とする、
請求項1乃至5のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記搬送装置は、複数の前記電子部品を同時に搬送し、
前記当接装置は、複数の前記電子部品と、前記熱伝達プレートを、同時に当接状態とすることで、該複数の前記電子部品の温度を同時に制御し、
前記プローブユニットは、複数の前記電子部品に対して前記プローブを同時に当接させて、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
請求項1乃至6のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記搬送装置は、同じ温度帯域に制御される前記熱伝達プレートに対して、複数の電子部品を同時に搬入し、
前記当接装置は、複数の前記電子部品を、同じ温度帯域に制御される前記熱伝達プレートに同時に当接状態とし、該複数の前記電子部品を同じ温度帯域に同時に制御し、
前記プローブユニットは、同じ温度帯域に制御される複数の前記電子部品に対して前記プローブを同時に当接させて、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
請求項7に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記搬送装置は、前記プローブユニットによって前記電子部品の出力特性を計測している間に、同じ温度帯域に同時に搬入する数と一致する複数の前記電子部品を外部から順番に保持し、最も上流の温度帯域となる前記熱伝達プレートよりも上流側で待機させることを特徴とする、
請求項8に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 互いに異なる温度帯域に制御される複数の前記熱伝達プレートが、前記搬送経路の上流から下流に沿って配置され、
前記搬送装置は、
複数の前記電子部品を同時に搬送することで、
新たな前記電子部品を最も上流側の温度帯域となる前記熱伝達プレートまで搬入し、且つ、
上流側の温度帯域の前記熱伝達プレートで計測された前記電子部品を、下流側の異なる温度帯域の前記熱伝達プレートまで移送し、且つ、
最も下流側の温度帯域の前記熱伝達プレートで計測された前記電子部品を搬出し、
前記当接装置は、
複数の前記電子部品と複数の前記熱伝達プレートを同時に接近させて当接状態とすることで、該複数の前記電子部品を異なる温度帯域に同時に制御し、
前記プローブユニットは、
温度帯域の異なる複数の前記電子部品に対して前記プローブを同時に当接させて、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
請求項7乃至9のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記電子部品が前記熱伝達プレートに固定された状態で、前記部品側保持部材が前記電子部品から離反している最中に、前記搬送装置は外部から新たな前記電子部品を搬入することを特徴とする、
請求項5に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記搬送装置は、複数の前記電子部品を円弧軌道に沿って同時に搬送することを特徴とする、
請求項1乃至11のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記プローブユニットに接続される信号処理装置は、前記熱伝達プレートによって制御される複数の前記電子部品の温度の安定が早い順番に、前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
請求項1乃至12のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 複数の前記プローブと前記信号処理装置の間にマルチプレクサが介在しており、
前記熱伝達プレートによって制御される前記電子部品の温度の安定が早い順番に、前記プローブと前記信号処理装置の接続関係を前記マルチプレクサで切り換えることにより、該複数の前記電子部品の出力特性を計測することを特徴とする、
請求項13に記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記搬送装置は、電子部品を上方から保持して搬送する構造となっており、
前記搬送装置の搬出領域には、前記電子部品を並べて回収する整列トレーが配置されていることを特徴とする、
請求項1乃至14のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 前記プローブユニットにおける少なくとも前記プローブが、温度制御されることを特徴とする、
請求項1乃至15のいずれかに記載の電子部品の温度特性計測装置。 - 搬送装置よって電子部品を搬送し、
前記搬送装置における電子部品の搬送経路に沿って且つ該搬送経路から離反位置に、所定の温度帯域に温度制御される熱伝達プレートを配置し、
搬送中の前記電子部品と、前記熱伝達プレートとを相対的に接近させて、前記電子部品を前記熱伝達プレートに直接的に当接した状態を維持し、
前記電子部品と前記熱伝達プレートが接触している間に、前記電子部品の接点にプローブを当接させて、前記電子部品の出力特性を計測する、
ことを特徴とする電子部品の温度特性計測方法。
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