WO2013084896A1

WO2013084896A1 - 電子部品搬送装置

Info

Publication number: WO2013084896A1
Application number: PCT/JP2012/081404
Authority: WO
Inventors: 晋平東
Original assignee: 上野精機株式会社
Priority date: 2011-12-06
Filing date: 2012-12-04
Publication date: 2013-06-13
Also published as: TWI605004B; TW201335047A; WO2013084296A1

Abstract

　電気特性をテストしようとする電子部品を予め所望の温度に加熱した後、電気特性をテストする電子部品搬送装置に関し、テストの信頼性を向上させた電子部品搬送装置を提供する。ヒーターユニット３とテストユニット２とを配置する。ヒーターユニット３は、電子部品Ｐを加熱する。テストユニット２は、加熱された電子部品Ｐの電気特性を検査する。ヒーターユニット３とテストユニット２は隣り合って搬送経路１Ｒ上に配置される。そして、ヒーターユニット３とテストユニット２との間の搬送経路１Ｒに、当該搬送経路１Ｒを囲み、電子部品Ｐを保温するユニット間保温カバー４を備える。

Description

電子部品搬送装置

　本発明は、電気特性のテストに適した温度に電子部品を予め加熱してから、電気特性のテストを行う電子部品搬送装置に関する。

　半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われる。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類、又はこれら各処理の複合が挙げられる。

　この後工程は、主に電子部品を工程処理ユニットに搬送する電子部品搬送装置によって実施される。電子部品搬送装置は、電子部品を整列搬送する搬送機構と搬送経路上の各種の工程処理ユニットにより構成される。搬送機構は、一般的にターンテーブル搬送方式や直線搬送方式等が用いられ、搬送経路上に並べられた各種の工程処理ユニットに電子部品を順番に供給していく。この搬送機構は、真空吸着、静電吸着、ベルヌーイチャック、又は機械的なチャック機構で構成され、電子部品を保持する保持手段を有する。

　電子部品搬送装置による電気特性のテストでは、電子部品に対して電流を流したり、電圧を印加したりすることによって、電子部品の電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定している。従来、電子部品の用途はオーディオ、テレビ、パソコン等の屋内で使用する機器が主体であった。しかし、近年は、自動車のＩＴ化に伴い自動車用として多種多様な用途で用いられるようになってきている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。

　電子部品の電気特性は環境の温度によって大きく変わることがある。そこで、高温環境下での電子部品の電気特性をテストする場合、電子部品を予め例えば１５０℃に加熱しておく。そのため、電子部品搬送装置では、電気特性をテストするテストユニットと電子部品を加熱するヒーターユニットとが並べて配置され、ヒーターユニットで電子部品を予め所望の温度に加熱し、加熱した電子部品をテストユニットに搬送し、搬送された電子部品をテストユニットでテストしている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１０－１３３７１６号公報

　特許文献１の電子部品搬送装置では、テストユニットに搬送する際、電子部品をヒータで加熱されている環境から一旦取り出さねばならない。そのため、搬送中は室温や空調等による外気の影響を受け、電子部品が冷却されてしまう。

　搬送中の冷却により電子部品の温度がテストの設定温度とずれてしまうと、テスト結果に大きな誤差が生じてしまい、テストの信頼性を損なうおそれがある。電子部品を構成する各部材は、それぞれ所定の熱膨張係数及び熱抵抗を有しているため、温度変化によって電気特性が大きく変わってしまいかねないからである。

　そこで、従来は、搬送中の電子部品が一定程度冷却されてしまうことを考慮して、テストの設定温度よりも高めに電子部品を加熱しておく等の対策を実施していた。しかしながら、搬送中の電子部品の冷却を考慮した加熱は、厳密性を欠くおそれがあり、テストに対する絶対的な信頼性を担保できるわけではない。

　本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、電子部品を予め所望の温度に加熱してから電気特性をテストする電子部品搬送装置に関し、テストの信頼性を向上させた電子部品搬送装置を提供することを目的とする。

　本発明に係る電子部品搬送装置は、電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置であって、前記電子部品の搬送経路と、前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、前記搬送経路上の一地点に配置され、前記電子部品を加熱するヒーターユニットと、前記ヒーターユニットの隣に前記搬送経路上に配置され、加熱された前記電子部品の電気特性を検査するテストユニットと、前記ヒーターユニットと前記テストユニットとの間の前記搬送経路を囲み、前記電子部品を保温するユニット間保温カバーと、を備えること、を特徴とする。

　前記ユニット間保温カバーは、前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、前記保持手段は、前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動するようにしてもよい。

　前記ユニット間保温カバーは、前記搬送経路に沿った溝と、前記溝の内壁面を形成する金属部と、前記金属部に対して放熱するヒータと、を備え、前記保持手段は、前記電子部品を保持しつつ前記溝内を移動するようにしてもよい。

　前記ヒーターユニットは、当該ヒーターユニットと前記保持手段との間で前記電子部品を受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての前記搬送経路を囲み、搬送中の前記電子部品を保温するヒータ側保温カバーを前記ユニット間保温カバーに連接させて有するようにしてもよい。

　前記ヒータ側保温カバーは、前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、前記保持手段は、前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動するようにしてもよい。

　前記テストユニットは、電気特性の検査で前記電子部品を接触させる接触子と、前記接触子の近くに配置されるヒータと、を備えるようにしてもよい。

　前記テストユニットは、当該テストユニットと前記保持手段との間で前記電子部品を受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての前記搬送経路を覆い、搬送中の前記電子部品を保温するテスタ側保温カバーを前記ユニット間保温カバーに連接させて有するようにしてもよい。

　前記テスタ側保温カバーは、前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、前記保持手段は、前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動するようにしてもよい。

　前記テスタ側保温カバーは、内部に埋設されたヒータを有するようにしてもよい。

　本発明によれば、ヒーターユニットとテストユニットとの間の搬送経路では、ヒーターユニットで加熱された電子部品が外気に晒されにくくなるため、電子部品を保温したままテストユニットへ搬送することができる。そのため、電子部品が冷却されてしまって電気特性のテストに大きな誤差が生じることを回避することができ、テストの信頼性を損なうことがない。また、テストユニットでテストされるまでの間に電子部品の温度が下がることを見越して過剰に加熱する必要はなく、コスト削減を図ることができる。さらには、その過剰な加熱による電子部品の損傷や電子部品搬送装置の損傷を防止できる。

電子部品搬送装置の一部構成を示す平面図である。ヒーターユニットを示す断面図である。テストユニットを示す断面図である。第１の実施形態に係るユニット間保温カバーを示す断面図である。第２の実施形態に係るユニット間保温カバーを示す断面図である。第３の実施形態に係るテストユニットを示す断面図である。電子部品搬送装置の全体構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。

　以下、本発明に係る電子部品搬送装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

　（第１の実施形態）
　（電子部品搬送装置）
　図１に示す電子部品搬送装置は、電子部品Ｐを整列搬送しながら各種の工程処理を行う後工程処理装置として使用される。電子部品Ｐは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれ、半導体素子としては、トランジスタや集積回路や抵抗やコンデンサ等が挙げられる。

　電子部品Ｐは、ターンテーブル１と保持部１１とによって、各種の工程処理へ順次搬送される。ターンテーブル１は、中心軸で間欠的に一定ピッチずつ回転する。保持部１１は、電子部品Ｐを着脱可能に保持する保持機構を有し、ターンテーブル１の外周に沿って等間隔で離間して取り付けられている。保持機構の配置間隔は、ターンテーブル１の１ピッチの回転角度と等しい。また、保持部１１は、昇降機構を有し、電子部品Ｐを受け渡すために各工程処理のステージに対して昇降する。すなわち、電子部品Ｐの搬送経路１Ｒは、保持部１１の移動軌跡であり、保持部１１はターンテーブル１に取り付けられているために搬送経路１Ｒは環状である。

　電子部品搬送装置が行う工程処理としては、少なくとも、電気特性をテストする処理と、そのテストのために電子部品Ｐを所望の温度に予め加熱しておく処理とが含まれる。従って、電子部品Ｐが搬送される搬送経路１Ｒ上には、テストユニット２とヒーターユニット３とが配置されている。テストユニット２は、電子部品Ｐの電気特性をテストする。ヒーターユニット３は、電気特性のテストに先立って電子部品Ｐを加熱する。

　テストユニット２とヒーターユニット３とは隣り合って配置され、それぞれ保持部１１の停止位置に位置合わせされている。テストユニット２とヒーターユニット３の配置間隔は、ターンテーブル１の１ピッチの回転角度と等しい。電子部品Ｐの搬送方向Ｄにおいて、ヒーターユニット３が上流側、テストユニット２が下流側に配置されている。

　搬送経路１Ｒに沿って搬送されてきた電子部品Ｐは、ヒーターユニット３と保持部１１との間で受け渡しされ、ヒーターユニット３にて所望の温度に加熱される。ヒーターユニット３で加熱された電子部品Ｐは、隣のテストユニット２に搬送され、電気特性がテストされる。

　（ヒーターユニット）
　図１及び図２に示すように、ヒーターユニット３は、中心軸で回転するヒーティングテーブル３１と、ヒーティングテーブル３１を加熱するヒータ３４を有する。ヒーティングテーブル３１の中心軸は、テーブルが拡がる平面に対して垂直に設けられる。この中心軸は、モータ３５の駆動軸と接続されている。

　ヒーティングテーブル３１には、上面に収納穴３２が設けられている。収納穴３２は、電子部品Ｐを収納するポケットである。収納穴３２は、ヒーティングテーブル３１の周に沿って複数配設されている。各収納穴３２の配設位置を結んだ配設ラインと搬送経路１Ｒとは、１点で重複している。電子部品Ｐは、この重複点で受け渡しされる。換言すると、保持部１１の停止位置に重複点が位置するようにヒーティングテーブル３１は位置合わせされている。

　電子部品Ｐを保持した保持部１１は、重複点で停止し、停止位置の直下に存在する空の収納穴３２へ向けて電子部品Ｐを離脱させ、その収納穴３２に電子部品Ｐを収納させる。また、その保持部１１は、ヒーティングテーブル３１が収納穴３２の１配設ピッチ分回転することにより直下に位置した収納穴３２から電子部品Ｐをピックアップし、テストユニット２へ向けて搬送する。

　ヒータ３４は、電力を熱に変換する電熱コイル等を内蔵しており、ヒーティングテーブル３１を加熱する。収納穴３２に収納された電子部品Ｐは、ヒーティングテーブル３１の回転に従って配設ラインを一周する間にヒーティングテーブル３１を介して所望の温度まで加熱される。所望の温度は、電気特性をテストするために設定された温度である。例えば、１５０℃の電子部品Ｐが有する電気特性をテストしたい場合、ヒーターユニット３では、この１５０℃まで電子部品Ｐを加熱する。加熱終了からテストまでのタイムラグを考慮して、電子部品Ｐがテスト環境よりも高めの温度となるように加熱温度を調節してもよい。

　（テストユニット）
　図１及び図３に示すように、テストユニット２は、ユニット本体２２の上部に接触子２３を備えている。接触子２３は、電子部品Ｐの電極に対応して配置された金属板又はピンであり、例えば、銅又はベリリウム銅等の合金、ステンレス鋼、又は、タングステン又はその合金又は超合金からなる。この接触子２３は、保持部１１によってテストユニット２に搬送された電子部品Ｐの電極と電気的に接触する。

　ユニット本体２２は、接触子２３を介して電子部品Ｐに電流を流したり、電圧を印加したりすることで、電子部品Ｐの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する。印加と測定を共通の接触子で行うシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の接触子で行うケルビンコンタクト方式のどちらを採用してもよい。このユニット本体２２には、予め、電気特性の許容範囲を示す数値データが記憶されており、測定結果と数値データとを比較して、電子部品Ｐの良又は不良を判定する。

　（保温カバー）
　ヒーターユニット３で加熱された電子部品Ｐは、保温されながらテストユニット２まで搬送される。図１乃至４に示すように、この電子部品搬送装置は、ヒーターユニット３で加熱された電子部品Ｐを保温するユニット間保温カバー４とヒータ側保温カバー３３とテスタ側保温カバー２１とを備えている。尚、保温には、電子部品Ｐの温度を維持する他、電気特性のテスト結果に影響を与えない程度の温度低下も含まれる。

　図１に示すように、ユニット間保温カバー４は、テストユニット２とヒーターユニット３との間の搬送経路１Ｒを内包する溝Ｇ１を有する。ヒータ側保温カバー３３は、ヒーターユニット３との電子部品Ｐの受渡箇所から搬送方向Ｄの下流側にあたるユニット外縁にかけての搬送経路１Ｒを内包する溝Ｇ２を有する。テスタ側保温カバー２１は、搬送方向Ｄの上流側にあたるユニット外縁から電子部品Ｐの受渡箇所にかけての搬送経路１Ｒを内包する溝Ｇ３を有する。

　図２乃至図４に示すように、この溝Ｇ１～Ｇ３は搬送経路１Ｒとは中心線が一致するように形成されており、その幅は保持部１１の保持機構及び電子部品Ｐと接触しない程度に広い。また、溝Ｇ１～Ｇ３を画成している各カバーの両内側壁は、保持部１１によって搬送される電子部品Ｐの位置よりも高く立ち上がっている。そのため、電子部品Ｐは、ヒーターユニット３の受渡箇所とテストユニット２の受渡箇所との間において溝Ｇ１～Ｇ３内を移動する。

　このユニット間保温カバー４とヒータ側保温カバー３３とテスタ側保温カバー２１は、少なくとも溝Ｇ１～Ｇ３を画成する壁面が樹脂等の断熱作用を有する素材からなる。樹脂としては、例えば、発泡ポリウレタンや発泡ポリスチレン等が挙げられる。そのため、溝Ｇ内には熱がこもり、電子部品Ｐは、溝Ｇ１～Ｇ３内を搬送されている間は保温状態となる。

　尚、図２に示すように、ヒータ側保温カバー３３は、ヒーティングテーブル３１の上面を覆うように配置される。収納穴３２の配設ラインと搬送経路１Ｒとの重複点、すなわち電子部品Ｐの受渡箇所においては、ヒータ側保温カバー３３の底面は開口している。電子部品Ｐは、この開口箇所を通じてヒータ側保温カバー３３を通過し、下方のヒーティングテーブル３１の収納穴３２に至る。開口箇所以外については、溝Ｇ２は底面を有するようにしてもよい。

　また、図３に示すように、テスタ側保温カバー２１は、ユニット本体２２の上面を覆うように配置される。但し、接触子２３の配置箇所、すなわち電子部品Ｐの受渡箇所においては、テスタ側保温カバー２１の底面は開口している。電子部品Ｐは、この開口箇所を通じてテスタ側保温カバー２１を通過し、下方の接触子２３に至る。開口箇所以外については、溝Ｇ３は底面を有するようにしてもよい。

　（作用）
　以上の電子部品搬送装置では、電子部品Ｐを保持した保持部１１は、ターンテーブル１の回転に従って搬送経路１Ｒを間欠的に移動し、ヒーターユニット３の直上に達する。ヒーターユニット３の直上に達すると、保持部１１は、ヒーターユニット３の受渡箇所に向けて下降し、空の収納穴３２に電子部品Ｐを収納する。

　電子部品Ｐが収納された収納穴３２は、ヒーティングテーブル３１の回転に従って、収納穴３２の配設ライン上を一周する。ヒーティングテーブル３１は、ヒータ３４により加熱されており、収納穴３２に収納されている電子部品Ｐは、配設ラインを一周する間にヒーティングテーブル３１から伝熱されて、電気特性のテスト環境下の温度にまで加熱される。

　ヒーティングテーブル３１は、電気特性のテスト環境下の温度にまで加熱された電子部品Ｐをヒーターユニット３の受渡箇所に位置させる。この電子部品Ｐが受渡箇所に位置したときに直上に存在している保持部１１は、受渡箇所に向けて下降し、電子部品Ｐを受け取った後、搬送のために上昇する。

　そして、保持部１１は、加熱済みの電子部品Ｐを保持し、ヒータ側保温カバー３３の溝Ｇ２内を移動する。このとき、加熱済みの電子部品Ｐは、ヒータ側保温カバー３３によって囲まれているため、外気に対して放熱しにくくなっている。

　溝Ｇ２の終点に到達すると、次に保持部１１は、ユニット間保温カバー４の溝Ｇ１内を移動する。そのため、ヒーターユニット３とテストユニット２との間の搬送経路１Ｒ内においても、電子部品Ｐは、ヒータ側保温カバー３３によって囲まれ、外気に対して放熱しにくくなっている。

　溝Ｇ１の終点に到達すると、次に保持部１１は、テスタ側保温カバー２１の溝Ｇ３内を移動する。そのため、テストユニット２の外縁から受渡箇所との間の搬送経路１Ｒ内においても、電子部品Ｐは、テスタ側保温カバー２１によって囲まれ、外気に対して放熱しにくくなっている。

　このように、電子部品Ｐは、ヒーターユニット３の受渡箇所からテストユニット２の受渡箇所に至るまで、各保温カバー３３、４、及び２１によって保温される。そして、電子部品Ｐは、保持部１１の下降によって接触子２３と接触し、電気特性のテスト環境下の温度を維持したまま電気特性をテストされる。

　（効果）
　このように、電子部品Ｐを搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置は、保持部１１によって電子部品Ｐを保持しながら搬送経路１Ｒに沿って間欠移動する。搬送経路１Ｒ上の一地点には、電子部品Ｐを加熱するヒーターユニット３と、ヒーターユニット３の隣に搬送経路１Ｒ上に配置され、加熱された電子部品Ｐの電気特性を検査するテストユニット２とを備える。そして、ヒーターユニット３とテストユニット２との間の搬送経路１Ｒには、当該搬送経路１Ｒを囲み、電子部品Ｐを保温するユニット間保温カバー４を備えるようにした。

　これによって、ヒーターユニット３とテストユニット２との間の搬送経路１Ｒでは、ヒーターユニット３で加熱された電子部品Ｐが外気に晒されにくくなるため、電子部品Ｐを保温したままテストユニット２へ搬送することができる。そのため、電子部品Ｐが冷却されてしまって電気特性のテストに大きな誤差が生じることを回避することができ、テストの信頼性を損なうことがない。また、テストユニット２でテストされるまでの間に電子部品Ｐの温度が下がることを見越して過剰に加熱する必要はなく、コスト削減を図ることができる。さらには、その過剰な加熱による電子部品Ｐの損傷や電子部品搬送装置の損傷を防止できる。

　また、ヒーターユニット３は、電子部品Ｐを受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての搬送経路１Ｒを囲み、搬送中の電子部品Ｐを保温するヒータ側保温カバー３３を、ユニット間保温カバー４に連接させて有するようにしてもよい。また、テストユニット２は、電子部品Ｐを受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての搬送経路１Ｒを覆い、搬送中の電子部品Ｐを保温するテスタ側保温カバー２１を、ユニット間保温カバー４に連接させて有するようにしてもよい。

　これにより、電子部品Ｐの保温能力は増大し、電気特性のテストにおける誤差を更に低減させ、更なるコスト削減、及び電子部品Ｐの損傷や電子部品搬送装置の損傷をさらに防止できる。

　（第２の実施形態）
　（保温カバー）
　図５は、第２の実施形態に係る電子部品搬送装置の保温カバーを示す断面図である。図５に示すように、ユニット間保温カバー４の溝Ｇ１には、電熱コイル等のヒータ４２が埋設されている。溝Ｇ１の内壁面は、熱伝導性が高い金属部４１となっており、ヒータ４２は、この金属部４１に伝熱する。このヒータ４２及び金属部４１は、溝Ｇ１内を通過する電子部品Ｐを保温する。

　このように、ユニット間保温カバー４には、搬送経路１Ｒに沿った溝Ｇ１の内壁面を金属部４１により形成し、金属部４１に対して放熱するヒータ４２を備え、保持部１１は、この溝Ｇ１内を電子部品Ｐを保持しつつ移動するようにした。これにより、電子部品Ｐの保温能力は更に増大し、電気特性のテストにおける誤差を更に低減させることができる。また、冷却を見越したヒーターユニット３における過剰な加熱が更に必要なくなり、電子部品Ｐの損傷や電子部品搬送装置の損傷をより防止できる。

　このヒータ４２と金属部４１は、ユニット間保温カバー４の溝Ｇ１の他、ヒータ側保温カバー３３の溝Ｇ２やテスタ側保温カバー２１の溝Ｇ３にも設けるようにしてもよい。

　（第３の実施形態）
　図６は、第３の実施形態に係る電子部品搬送装置のテストユニット２を示す断面図である。図６に示すように、テストユニット２には、電熱コイル等のヒータ２４、２５、２６が埋設されている。

　ヒータ２４は、ユニット本体２２に埋設され、接触子２３の近くに配置される。具体的には、接触子２３の直下に位置する。ヒータ２５、２６は、テスタ側保温カバー２１に埋設され、接触子２３を挟み込むように配置する。これらヒータ２４、２５、及び２６は全て設置してもよいし、いくつかを選択的に設置してもよい。テスタ側保温カバー２１の接触子２３を挟み込む内壁面は、熱伝導性が高い金属部を用いてもよい。金属部を用いた場合には、ヒータ２５、２６の熱は、溝Ｇ３内に伝わりやすくなる。

　このように、テストユニット２側にもヒータ２４、２５、又は２６を備え、保持部１１は、これらヒータ２４、２５、又は２６で暖められた溝Ｇ３内で電子部品Ｐの電気特性のテストを行うようにした。これにより、電子部品Ｐの保温能力は更に増大し、電気特性のテストにおける誤差を更に低減させることができる。また、冷却を見越したヒーターユニット３における過剰な加熱が更に必要なくなり、電子部品Ｐの損傷や電子部品搬送装置の損傷をより防止できる。

　（第４の実施形態）
　図７に第１乃至３の実施形態で示した保温カバーの適用例を示す。図７の（ａ）は、電子部品搬送装置の上面図、（ｂ）は電子部品搬送装置の側面図である。

　図７に示す電子部品搬送装置は、工程処理として、電子部品Ｐの加熱及び電気特性のテストの他、マーキング、外観検査、分類ソート、及び梱包のうちの全て又はいくつが行われる。そのため、この電子部品搬送装置の搬送経路１Ｒ上には、ヒーターユニット３及びテストユニット２、及びその間のユニット間保温カバー４の他に、パーツフィーダ、マーキングユニット、外観検査ユニット、テストコンタクトユニット、分類ソートユニット、姿勢判別ユニット、姿勢補正ユニット、テーピングユニット、不良品排出ユニット等の各工程処理ユニット５が配置される。

　これら工程処理ユニット５は、ターンテーブル１を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置される。配置間隔は、ターンテーブル１の１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。工程処理ユニット５の配置位置は、保持部１１の停止位置Ｌと一致する。停止位置Ｌには、何れかの搬送処理ユニットの１機が配置される。尚、停止位置Ｌの数≧工程処理ユニット５の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、工程処理ユニット５が配置されない停止位置Ｌが存在していてもよい。

　パーツフィーダは、電子部品搬送装置に電子部品Ｐを供給する装置である。このパーツフィーダは、例えば、円形の振動パーツフィーダと直線型の供給振動フィーダとを組み合わせて、ターンテーブル１の外周端直下の搬送経路終端まで多数の電子部品Ｐを整列させて連続的に搬送する。

　マーキングユニットは、電子部品Ｐに臨んでレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Ｐに照射してマーキングを行う。

　外観検査ユニットは、カメラを有し、電子部品Ｐを撮影し、画像から電子部品Ｐの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。

　分類ソートユニットは、電気特性及び外観検査の結果に応じて電子部品Ｐを不良品と良品とに分類し、そのレベルに応じて分類してシュートする。

　姿勢判別ユニットは、カメラを有し、電子部品Ｐの姿勢を判別する。姿勢補正ユニットは、姿勢判別ユニットが判別した姿勢に応じて、電子部品Ｐの方向合わせと、保持位置の位置決めを行う。

　テーピングユニットは、良品と判定された電子部品Ｐを収納する。不良品排出ユニットは、テーピング梱包されなかった電子部品Ｐを電子部品搬送装置から排出する。

　ターンテーブル１の中心は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ１２の駆動軸で支持されている。

　保持部１１は、電子部品Ｐを吸着及び離脱させる吸着ノズル１１１である。吸着ノズル１１１のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル１１１は、負圧の発生によって電子部品Ｐを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｐを離脱させる。

　この吸着ノズル１１１は、ターンテーブル１の外周部に取り付けられた支持部１１２によって、その下端をターンテーブル１の下面に突出させるように支持されており、その突出端が電子部品Ｐを吸着及び離脱させる吸着部１１１ａとなっている。支持部１１２は、吸着ノズル１１１をレール等によって摺動可能に支持している。

　吸着ノズル１１１の各停止位置Ｌには、操作ロッド１１４を備える駆動部１１３が配置されている。駆動部１１３は、具体的にはモータであり、操作ロッド１１４を上下動させる。操作ロッド１１４は、その下端を吸着ノズル１１１の上端に設けられる被押圧部１１１ｂに対向させて配置されており、駆動部１１３の駆動に応じて吸着ノズル１１１の被押圧部１１１ｂと当接し、押圧力を付与して吸着ノズル１１１を下方に押し下げる。

　このような電子部品搬送装置は、図示しない搬送制御部を備え、ダイレクトドライブモータ１２、吸着ノズル１１１を昇降させる駆動部１１３、真空発生装置、及び各種の工程処理ユニット５に電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。すなわち、搬送制御部は、制御プログラムを格納するＲＯＭ、ＣＰＵ、及びドライバを備え、制御プログラムに従い、インターフェースを介して各駆動機構に各タイミングで動作信号を出力している。

　以上のような電子部品搬送装置においては、ターンテーブル１を用いた回転搬送方式の他、直線搬送方式や、複数のターンテーブル１で一の搬送経路を構成するようにしてもよく、いずれの方式であっても保温カバーを適用することができる。また、保持部１１としては、真空の発生及び破壊により電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズル１１１に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｐを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。また、ヒーターユニット３、テストユニット２、及びその間のユニット間保温カバー４を有するものであれば、上記した種類の工程処理ユニット５に限られず、その他の種類の工程処理を実施するユニットと置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。

１　ターンテーブル
１Ｒ　搬送経路
１１　保持部
１１１　吸着ノズル
１１１ａ　吸着部
１１１ｂ　被押圧部
１１２　支持部
１１３　駆動部
１１４　操作ロッド
１２　モータ
２　テストユニット
２１　テスタ側保温カバー
２２　ユニット本体
２３　接触子
２４　ヒータ
２５　ヒータ
２６　ヒータ
３　ヒーターユニット
３１　ヒーティングテーブル
３２　収納穴
３３　ヒータ側保温カバー
３４　ヒータ
３５　モータ
４　ユニット間保温カバー
４１　金属部
４２　ヒータ
５　工程処理ユニット
Ｇ　溝
Ｇ１　溝
Ｇ２　溝
Ｇ３　溝
Ｄ　搬送方向
Ｌ　停止位置
Ｐ　電子部品

Claims

　電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置であって、
　前記電子部品の搬送経路と、
　前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、
　前記搬送経路上の一地点に配置され、前記電子部品を加熱するヒーターユニットと、
　前記ヒーターユニットの隣に前記搬送経路上に配置され、加熱された前記電子部品の電気特性を検査するテストユニットと、
　前記ヒーターユニットと前記テストユニットとの間の前記搬送経路を囲み、前記電子部品を保温するユニット間保温カバーと、
　を備えること、
　を特徴とする電子部品搬送装置。
　前記ユニット間保温カバーは、
　前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、
　前記保持手段は、
　前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動すること、
　を特徴とする請求項１記載の電子部品搬送装置。
　前記ユニット間保温カバーは、
　前記搬送経路に沿った溝と、
　前記溝の内壁面を形成する金属部と、
　前記金属部に対して放熱するヒータと、
　を備え、
　前記保持手段は、
　前記電子部品を保持しつつ前記溝内を移動すること、
　を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搬送装置。
　前記ヒーターユニットは、
　当該ヒーターユニットと前記保持手段との間で前記電子部品を受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての前記搬送経路を囲み、搬送中の前記電子部品を保温するヒータ側保温カバーを前記ユニット間保温カバーに連接させて有すること、
　を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品搬送装置。
　前記ヒータ側保温カバーは、
　前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、
　前記保持手段は、
　前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動すること、
　を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子部品搬送装置。
　前記テストユニットは、
　電気特性の検査で前記電子部品を接触させる接触子と、
　前記接触子の近くに配置されるヒータと、
　を備えること、
　を特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の電子部品搬送装置。
　前記テストユニットは、
　当該テストユニットと前記保持手段との間で前記電子部品を受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての前記搬送経路を覆い、搬送中の前記電子部品を保温するテスタ側保温カバーを前記ユニット間保温カバーに連接させて有すること、
　を特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の電子部品搬送装置。
　前記テスタ側保温カバーは、
　前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、
　前記保持手段は、
　前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動すること、
　を特徴とする請求項７記載の電子部品搬送装置。
　前記テスタ側保温カバーは、
　内部に埋設されたヒータを有すること、
　を特徴とする請求項８記載の電子部品搬送装置。