TW201528399A - 電子元件搬運方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種電子元件搬運方法及裝置，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送；提供待搬送元件一自上側吸附之負壓，以提供待搬送元件上浮的驅力，使待搬送元件得以避免與底部機台台面過度密貼。

Description

電子元件搬運方法及裝置
本發明係有關於一種搬運方法及裝置，尤指一種可適應底面具有黏滯特性而不易搬運之電子元件搬運方法及裝置。
按，一般被動元件或LED元件通常需要在製造完成後進行測試、分選及包裝，這些用以進行測試、分選及包裝的設備常以一周緣設有載槽之轉盤來進行搬運，轉盤貼於機台之台面上作間歇旋轉，在轉盤周緣設有限制片圍於該等載槽外，以限制受搬送之電子元件及避免電子元件因旋轉之離心力被拋出；在限制片上方設有壓片，其內緣凸伸於轉盤周緣載槽上方，用以限制電子元件由載槽上方翻落；另轉盤周緣載槽區間內緣的轉盤下方開有與負壓源相通之負壓吸槽，藉負壓源所提供之負壓經載槽區間內緣的負壓吸槽以吸附載槽中之電子元件，使其保持貼附載槽區間內下方機台台面及載槽內緣，以保持搬送中的穩固定位狀態。
前揭先前技術中，經載槽區間內緣的負壓吸槽以吸附載槽中之電子元件的負壓吸力甚強，若遇到類如PCB或EMC之晶片型LED電子元件之搬運，因該類LED在製程中會以UV膠黏附於膠膜上再作切割，雖然切割後之各LED晶片會經清洗製程將UV膠清除，但LED晶片下方仍會殘留餘膠，該殘膠使LED晶片在轉盤搬送過程中，因負壓吸附使LED晶片貼附機台台面被搬 送，而將殘膠卸留在轉盤與機台台面間的縫隙，使日積月累下，造成轉盤受到阻滯亦影響搬送的精度！
爰是，本發明之目的，在於提供一種不受待搬送元件殘膠影響搬送之電子元件搬送方法。
本發明之另一目的，在於提供一種可使待搬送元件於受搬送時作有效定位之電子元件搬送方法。
本發明之又一目的，在於提供一種不受待搬送元件殘膠影響搬送之電子元件搬送裝置。
本發明之再一目的，在於提供一種用以執行申請專利範圍第1至8項任一項電子元件搬送方法的裝置。
依據本發明目的之電子元件搬送方法，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送；提供一第一負壓吸力，使待搬送元件被往機台台面及載槽內緣方向吸附；提供一第二負壓吸力，使待搬送元件被往機台台面反向及載槽內緣方向吸附。
依據本發明目的之另一電子元件搬送方法，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送；提供待搬送元件一自上側吸附之負壓，以提供待搬送元件上浮的驅力，使待搬送元件得以避免與底部機台台面過度密貼。
依據本發明另一目的之電子元件搬送方法，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送；提供一在載槽區間處以位於內緣且偏靠轉盤旋轉方向之前側對待搬送元件進行吸附之 負壓，使待搬送元件被吸附時，以內緣及前側為基準面作定位。
依據本發明又一目的之電子元件搬送裝置，包括：一轉盤，周緣設有載槽，其受驅動作間歇旋轉；所述轉盤在載槽區間內緣的轉盤上方設有可用以通入負壓之第二分槽道。
依據本發明再一目的之電子元件搬送裝置，包括：用以執行申請專利範圍第1至8項任一項所述電子元件搬送方法之裝置。
本發明實施例之電子元件搬送方法及裝置，由於並未改變既有氣孔、第一分槽道之設計，而僅以提供待搬送元件一自上側吸附之負壓，以提昇待搬送元件上浮的驅力，來降低下方吸力造成緊密貼附之驅力，使待搬送元件得以避免與底部過度密貼造成殘膠留置阻塞，使搬送過程更為順暢，故障排除頻率降低，而增加產能效益。
1‧‧‧轉盤
11‧‧‧載槽
12‧‧‧內緣
13‧‧‧第一分槽道
14‧‧‧前側
15‧‧‧第二分槽道
2‧‧‧台面
21‧‧‧氣孔
3‧‧‧限制片
4‧‧‧極性轉向裝置
41‧‧‧極性轉向區
42‧‧‧操作區間
5‧‧‧壓片
51‧‧‧內緣
52‧‧‧第二主槽道
521‧‧‧間隔
6‧‧‧待搬送元件
第一圖係本發明實施例中搬送裝置之示意圖。
第二圖係本發明實施例中搬送裝置之立體分解圖。
第三圖係本發明實施例中轉盤之部份立體示意圖。
第四圖係本發明實施例中壓片底部示意圖。
第五圖係本發明實施例中壓片下方第二主槽道與轉盤上方第二分槽道二者疊置之俯視示意圖。
第六圖係第五圖中之部份放大示意圖。
第七圖係本發明實施例中第一主、分槽道及第二主、分槽道之對應關係剖面示意圖。
第八圖係本發明實施例中轉盤上第一分槽道未與氣孔相通時之待搬送元件受負壓吸力狀況之示意圖。
第九圖係本發明實施例中轉盤上第一分槽道與氣孔相通時之待搬送元件受負壓吸力狀況之示意圖。
請參閱第一、二圖，本發明實施例以如圖所示之搬送裝置作為實施例來說明，該搬送裝置包括：一轉盤1，周緣設有多數個環列佈設之鏤空載槽11，轉盤1設於一機台之台面2上，其受驅動作間歇旋轉而形成一搬送流路；一限制片3，設於轉盤1周緣並圍於該載槽外，由於轉盤1周緣設置極性轉向裝置4，故限制片3可為多段組成；一壓片5，設於限制片3上方，其內緣51凸伸於轉盤1周緣載槽11上方，其為配合極性轉向裝置4，亦由多段組成。
請參閱第三圖，轉盤1周緣鏤空之載槽11內之鏤空區間恰可容納一個待搬送元件6，圖中之待搬送元件6為一LED電子元件；另在轉盤1下方機台台面2上特定部位設有可通入負壓之氣孔21，所述特定部位為例如極性轉向裝置4處或其他需要在該處使待搬送元件6穩固定位之處；轉盤1周緣載槽11區間內緣12的轉盤1下方，開有與該機台台面2上氣孔21在轉盤1間歇旋轉時會與其相通之第一分槽道13，其在轉盤1上朝下之一側呈開放狀態，藉於氣孔21中通有負壓而經載槽11區間內緣12下方的第一分槽道13提供一第一負壓吸力，使待搬送元件6被往機台台面2及載槽11內緣12方向吸附，使其保持貼附載槽11之鏤空 區間內下方機台台面2及載槽11之內緣12，以保持穩固定位狀態；另在載槽11區間內緣12上方偏靠轉盤1旋轉方向之前側14設有一第二分槽道15，該第二分槽道15之位置與第一分槽道13錯開而不重疊，相互平行且長度較第一分槽道13短，其在轉盤1上朝上之一側呈開放狀態；第二分槽道15在載槽11區間處以位於內緣12且偏靠轉盤1旋轉方向之前側14之方式設置，將可提供使待搬送元件6被吸附時，以內緣12及前側14為基準面作定位，而不受載槽11大小與待搬送元件6規格影響，其定位之基準可提供極性反轉或相關檢測之依據。
請參閱第四圖，壓片5下方靠內緣51的一側設有一環狀第二主槽道52，其為避開一些例如極性轉向區41的操作區間42，可以在該操作區間42處形成斷開之間隔521，而形成以多段的方式組成；第二主槽道52其設於壓片5下方且朝下的一側呈開放狀態。
請參閱第五、六、七圖，轉盤1覆設於機台台面2時，其下方第一分槽道13在轉盤1上朝下之一側恰於末端有部份在轉盤1間歇旋轉時會疊靠於機台台面2上氣孔21處上方而與之相通；壓片5覆於限制片3及轉盤1上方時，第二主槽道52朝下的一側恰覆設通過載槽11第二分槽道15朝上呈開放狀態之該側，且第二主槽道52之跨距涵蓋多個第二分槽道15，使在第二主槽道52通入負壓時，負壓可以流通於第二主槽道52、第二分槽道15、載槽11以提供一第二負壓吸力，使待搬送元件6被往機台台面2反向及載槽11內緣12方向吸附。
在本發明實施例中，轉盤1周緣載槽11內的待搬送 元件6於搬送過程中，在未設有氣孔21處，受有第二分槽道15的負壓吸附作用，但在設有氣孔21處之特定部位，如第八圖所示，將同時受到第一分槽道13及第二分槽道15的負壓吸附作用；待搬送元件6在進入壓片5下方之搬送行程中會一直受到第二分槽道15的負壓吸附作用，使待搬送元件6呈上浮狀態而減少下方可能附有殘膠之底部與機台台面2接觸產生磨擦，而能減少殘膠留置於轉盤1與機台台面2間之縫隙；當待搬送元件6被搬送至機台台面2設有氣孔21處，請參閱第九圖，由於在設計上，下方第一分槽道13之負壓大於第二分槽道15的負壓，而令第一分槽道13之負壓用以使待搬送元件6保持穩固定位狀態，而第二分槽道15的負壓則將原下方第一分槽道13對待搬送元件6向下的吸附影響抵減一部份，使待搬送元件6在載槽11呈現不再緊密貼附下方機台台面2之狀態，而同樣有稍微朝上浮起之現象，使原待搬送元件6底部若有殘膠時，該等殘膠不致因緊密貼附的負壓，而在搬送過程中黏塞於機台台面2與轉盤1間的縫隙中。
本發明實施例之電子元件搬送方法及裝置，由於並未改變既有氣孔21、第一分槽道13之設計，而僅以提供待搬送元件6一自上側吸附之負壓，以提昇待搬送元件6上浮的驅力，來使待搬送元件6減少與機台台面2接觸，或在氣孔21處降低下方吸力造成緊密貼附之驅力，使待搬送元件6得以避免與底部機台台面2過度密貼造成殘膠留置阻塞，使搬送過程更為順暢，故障排除頻率降低，而增加產能效益。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍 及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧轉盤
11‧‧‧載槽
13‧‧‧第一分槽道
15‧‧‧第二分槽道
2‧‧‧台面
5‧‧‧壓片
52‧‧‧第二主槽道
6‧‧‧待搬送元件

Claims (17)

  1. 一種電子元件搬送方法，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送；提供一第一負壓吸力，使待搬送元件被往機台台面及載槽內緣方向吸附；提供一第二負壓吸力，使待搬送元件被往機台台面反向及載槽內緣方向吸附。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件搬送方法，其中，該第一負壓吸力靠近待搬送元件下方。
  3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件搬送方法，其中，該第二負壓吸力靠近待搬送元件上方。
  4. 如申請專利範圍第1項所述電子元件搬送方法，其中，該第一負壓吸力由機台台面與轉盤間對載槽中待搬送元件作用。
  5. 如申請專利範圍第1項所述電子元件搬送方法，其中，該第二負壓吸力由轉盤與一覆於轉盤上方之壓片間對載槽中待搬送元件作用。
  6. 如申請專利範圍第1項所述電子元件搬送方法，其中，該第二負壓吸力小於該第一負壓吸力。
  7. 一種電子元件搬送方法，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送； 提供待搬送元件一自上側吸附之負壓，以提供待搬送元件上浮的驅力，使待搬送元件得以避免與底部機台台面過度密貼。
  8. 一種電子元件搬送方法，包括：提供一位於一機台台面上之轉盤，其以間歇旋轉方式之搬送流路以周緣所設之載槽對待搬送元件進行搬送；提供一在載槽區間處以位於內緣且偏靠轉盤旋轉方向之前側對待搬送元件進行吸附之負壓，使待搬送元件被吸附時，以內緣及前側為基準面作定位。
  9. 一種電子元件搬送裝置，包括：一轉盤，周緣設有載槽，其受驅動作間歇旋轉；所述轉盤在載槽區間內緣的轉盤上方設有可用以通入負壓之第二分槽道。
  10. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該轉盤設於一機台之台面上，另包括：一限制片，設於轉盤周緣並圍於該載槽外；一壓片，設於限制片上方，其內緣凸伸於轉盤周緣之載槽上方。
  11. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該轉盤周緣載槽區間內緣的轉盤下方設有可用以通入負壓之第一分槽道。
  12. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該壓 片下方設有可通入負壓之第二主槽道，其與該轉盤之第二分槽道相通。
  13. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該第二分槽道之位置與第一分槽道錯開而不重疊。
  14. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該第二分槽道與第一分槽道相互平行。
  15. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該第二分槽道長度較第一分槽道短。
  16. 如申請專利範圍第9項所述電子元件搬送裝置，其中，該第二分槽道在載槽區間處以位於內緣且偏靠轉盤旋轉方向之前側之方式設置。
  17. 一種電子元件搬送裝置，包括：用以執行申請專利範圍第1至8項任一項所述電子元件搬送方法之裝置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106981447A (zh) * 2016-01-18 2017-07-25 天正国际精密机械股份有限公司 晶体管搬运检测的结构

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI640465B (zh) * 2016-02-04 2018-11-11 萬潤科技股份有限公司 Electronic component packaging carrier tape guiding method and device
TWI618666B (zh) * 2017-01-05 2018-03-21 All Ring Tech Co Ltd 載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置
CN113716278B (zh) * 2021-09-10 2023-04-25 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种分光用高效转盘输送系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4448297B2 (ja) * 2002-12-27 2010-04-07 株式会社荏原製作所 基板研磨装置及び基板研磨方法
TW200521050A (en) * 2003-12-23 2005-07-01 Tokyo Weld Co Ltd Work transferring and transporting apparatus and work transferring and transporting method
JP2010195592A (ja) * 2010-03-18 2010-09-09 Olympus Corp 浮上ユニット及び基板検査装置
WO2013084296A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 上野精機株式会社 電子部品搬送装置
JP2013168417A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Nitto Denko Corp 基板搬送方法および基板搬送装置
TWM445574U (zh) * 2012-08-20 2013-01-21 All Ring Tech Co Ltd 電子元件之搬運載盤構造
TWM487301U (zh) * 2014-01-02 2014-10-01 All Ring Tech Co Ltd 電子元件搬送裝置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106981447A (zh) * 2016-01-18 2017-07-25 天正国际精密机械股份有限公司 晶体管搬运检测的结构
TWI615914B (zh) * 2016-01-18 2018-02-21 晶體管搬運檢測之結構
CN106981447B (zh) * 2016-01-18 2019-10-25 天正国际精密机械股份有限公司 晶体管搬运检测的结构

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