JP6916447B2 - 半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法 - Google Patents
半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6916447B2 JP6916447B2 JP2018191729A JP2018191729A JP6916447B2 JP 6916447 B2 JP6916447 B2 JP 6916447B2 JP 2018191729 A JP2018191729 A JP 2018191729A JP 2018191729 A JP2018191729 A JP 2018191729A JP 6916447 B2 JP6916447 B2 JP 6916447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transport
- semiconductor device
- light emitting
- unit
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本実施形態の発光装置20の検査システム1は、例えば、側面発光(サイドビュー)タイプの発光装置20の発光面21の検査を行うシステムであって、図1に示すように、検査装置5と、搬送装置10とを備えている。
搬送装置10は、検査装置5によって所定の検査位置P1まで発光装置20を搬送する装置であって、図1に示すように、回転テーブル(第1搬送部)11、搬入装置12、搬出装置13、昇降部(第2搬送部)15、保持部16、および吸引部17を備えている。
本実施形態の発光装置20の搬送方法について、図7に示すフローチャートを用いて説明すれば以下の通りである。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記実施形態では、保持部16の形状として、底面16a、側面16bおよび上面16cを含む形状、すなわち、側面視において略コの字(横向きの略U字)の形状を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
上記実施形態では、側面発光(サイドビュー)タイプの発光装置20を所定の検査位置P1へ搬送する例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
上記実施形態では、発光装置20を略水平方向に沿って搬送する第1搬送部として、回転軸11bを中心にして回転することで、発光装置20を所望の方向へ搬送する回転テーブル11を用いた例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
上記実施形態では、発光装置20の検査位置P1が、回転テーブル11による搬送面よりも上方に配置された構成を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
上記実施形態では、保持部16において発光装置20を吸引保持する吸引部17として、2つの吸引口17a,17bを含む構成を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
上記実施形態では、保持部16において発光装置20を吸引保持する吸引部17として、吸引口17a,17bに負圧を発生させて発光装置20の底面を吸引保持する例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
上記実施形態では、搬送対象となる半導体装置として、発光面21を含む発光装置20を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
5 検査装置
5a 撮像部(カメラ)
10 搬送装置(半導体装置の搬送装置)
11 回転テーブル(第1搬送部)
11a 凹部
11b 回転軸
11c 板状部材
11ca 切欠き部
12 搬入装置
13 搬出装置
15 昇降部(第2搬送部)
15a 本体部
15b ソレノイド
15c バネ
15d 軸部
15e 支持部
16 保持部
16a 底面(第1面)
16b 側面(第2面)
16c 上面(第3面)
17 吸引部
17a,17b 吸引口
20 発光装置(半導体装置)
21 発光面
116 保持部
116a 底面(第1面)
116b 側面(第2面)
P0 搬入位置
P1 検査位置
P2 受け渡し位置
P3 搬出位置
Claims (10)
- 半導体装置の側面の検査を行うために、前記半導体装置を所定の方向へ搬送する搬送装置であって、
前記半導体装置を略水平方向に沿って搬送する第1搬送部と、
前記第1搬送部による搬送面とは異なる高さ位置に設けられた前記半導体装置の検査位置へ、前記半導体装置を略鉛直方向に沿って搬送する第2搬送部と、
前記第2搬送部に設けられており、前記半導体装置を保持する保持部と、
を備え、
前記第1搬送部は、前記第2搬送部に設けられた前記保持部に対して、前記第1搬送部による前記搬送面と略同じ高さ位置に設けられた所定の受け渡し位置において、前記半導体装置を受け渡し、
前記保持部は、前記半導体装置の底面に当接する第1面と、前記半導体装置の側面に近接する第2面とを少なくとも有しており、
前記第2搬送部は、前記検査が終了した前記半導体装置を、前記第1搬送部の前記搬送面の高さ位置まで搬送し、再び、前記第1搬送部へ受け渡す、
半導体装置の搬送装置。 - 前記保持部は、前記半導体装置を吸引保持する吸引部をさらに有している、
請求項1に記載の半導体装置の搬送装置。 - 前記吸引部は、前記半導体装置を吸引する吸引口を有しており、
前記吸引口は、前記第1面に設けられている、
請求項2に記載の半導体装置の搬送装置。 - 前記吸引口は、複数設けられている、
請求項3に記載の半導体装置の搬送装置。 - 前記保持部は、前記半導体装置の上面に対して非接触の状態で近接配置される第3面を、さらに有している、
請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置の搬送装置。 - 前記第1搬送部は、略円板状に形成されており、複数の前記半導体装置を外周部において保持した状態で回転軸を中心に回転して、前記半導体装置を所望の方向へ搬送する、
請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置の搬送装置。 - 前記半導体装置は、側面に発光面を有している、
請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置の搬送装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体装置の搬送装置と、
前記第1搬送部の搬送面の上方に配置されており、前記検査位置の近傍に配置された検査装置と、
を備えた半導体装置の検査システム。 - 半導体装置の側面の検査を行うために、前記半導体装置を所定の方向へ搬送する搬送方法であって、
第1搬送部によって、前記半導体装置を略水平方向に沿って搬送する第1搬送ステップと、
前記半導体装置の底面に当接する第1面と前記半導体装置の側面に近接する第2面とを有する保持部によって、前記第1搬送部による搬送面と略同じ高さ位置に設けられた所定の受け渡し位置において、前記第1搬送ステップにおいて搬送されてきた前記半導体装置を受け取って保持する保持ステップと、
第2搬送部によって、前記半導体装置を保持した状態で、前記第1搬送ステップにおける搬送面とは異なる高さ位置に設けられた前記半導体装置の検査位置へ、前記半導体装置を略鉛直方向に沿って搬送する第2搬送ステップと、
前記第2搬送部によって、前記検査が終了した前記半導体装置を、前記第1搬送部の前記搬送面の高さ位置まで搬送し、再び、前記第1搬送部へ受け渡す第3搬送ステップと、
を備えている半導体装置の搬送方法。 - 前記保持ステップでは、吸引部によって、前記半導体装置を前記保持部において吸引保持する、
請求項9に記載の半導体装置の搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018191729A JP6916447B2 (ja) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018191729A JP6916447B2 (ja) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020061464A JP2020061464A (ja) | 2020-04-16 |
JP6916447B2 true JP6916447B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=70220327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018191729A Active JP6916447B2 (ja) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6916447B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0917844A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Hitachi Ltd | 電子部品の位置決め装置 |
JP2002019957A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Iwatani Internatl Corp | チップ状電子部品の搬送装置 |
JP2004010301A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Tokyo Weld Co Ltd | ワーク搬送装置およびワーク搬送方法 |
JP4388286B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2009-12-24 | 喜彦 蒲田 | 微小物体検査装置 |
JP5045010B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | 位置決め手段付き搬送装置 |
JP5457085B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2014-04-02 | 株式会社ユニテック | ワーク搬送分類装置及びワーク搬送分類方法 |
-
2018
- 2018-10-10 JP JP2018191729A patent/JP6916447B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020061464A (ja) | 2020-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102466076B1 (ko) | 반송 장치 | |
CN109417044B (zh) | 搬运系统 | |
JP5399690B2 (ja) | 切断装置 | |
KR20070011472A (ko) | 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치 | |
JP2020183907A (ja) | 電子部品検査装置 | |
KR101600533B1 (ko) | 필름 부착장치 | |
JP2010177650A (ja) | 研削方法 | |
JP2004345859A (ja) | チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置 | |
CN111696904A (zh) | 搬送装置 | |
JP6916447B2 (ja) | 半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法 | |
TW201832313A (zh) | 對準裝置 | |
WO2018147016A1 (ja) | 搬送システム | |
JP2008066472A (ja) | ワーク複合処理装置 | |
KR102486302B1 (ko) | 가공 장치 | |
WO2018003578A1 (ja) | アライメント装置 | |
KR101669992B1 (ko) | 기판의 양면 검사장치 | |
JP6474275B2 (ja) | 加工装置 | |
CN109313869B (zh) | 对准装置 | |
JP2010114281A (ja) | 切断装置 | |
TWI720219B (zh) | 搬送系統 | |
JP2015217449A (ja) | 研削装置 | |
WO2018003577A1 (ja) | アライメント装置 | |
JP2016102024A (ja) | 半導体チップの整列方法およびその装置 | |
JP2015226043A (ja) | ウェーハid読み取り装置 | |
TW201331599A (zh) | 積體電路晶片測試系統 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210615 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6916447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |