JP2008066472A - ワーク複合処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク供給手段21にて、薄肉チップ状のワークWをピックアップ位置に供給する。ピックアップ位置では、搬送手段22にて、ピックアップ位置に供給されたワークWを180度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送する。受取位置では、回転テーブル23がワークWを受取る。処理手段25にて、回転テーブル23の回転によって検査位置に供給されたワークWの電気特性等の検査を行う。処理手段25にて処理されたワークWを受取り手段70にて受取る。
【選択図】図1
Description
21 ワーク供給手段
22 搬送手段
23 回転テーブル
25 処理手段
27 ウェハシート
30 鉛直テーブル
50 中間処理部
56 刻印機構
70 受取り手段
71 不良品受け部
72 良品受け部
75 キャリアテープ
76 ポケット
W ワーク
Claims (8)
- 薄肉チップ状のワークをピックアップ位置に供給するワーク供給手段と、
ピックアップ位置に供給されたワークを180度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送する搬送手段と、
前記受取位置でワークを受取るとともに、前記ピックアップ位置のワークと平行な平面内で回転する回転テーブルと、
前記受取位置とピックアップ位置との間のスペースに配設されて、回転テーブルの回転によって検査位置に供給された前記ワークを検査する検査部を有する処理手段と、
処理手段にて処理されたワークを受取る受取り手段とを備えたことを特徴とするワーク複合処理装置。 - 前記薄肉チップ状のワークが、ウェハシートに貼着された半導体素子であって、前記ワーク供給手段が、前記ウェハシートを保持する供給テーブルを備え、ウェハシート上の半導体素子を少なくとも1個ずつピックアップしてピックアップ位置に供給することを特徴とする請求項1のワーク複合処理装置。
- 前記搬送手段を、水平方向軸心廻りに鉛直面内を回転する鉛直テーブルを備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2のワーク複合処理装置。
- 前記回転テーブルを、鉛直方向軸心廻りに水平面内を回転する水平テーブルにて構成したこと特徴とする請求項3のワーク複合処理装置。
- 前記処理手段は、ワークに対して捺印する捺印機構を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかのワーク複合処理装置。
- 前記処理手段は、搬送手段によるワークの反転中にこのワークに対して所定の処理を行う中間処理部を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかのワーク複合処理装置。
- 前記受取り手段は、処理手段の検査部の検査にて不良品と判断されたワークを受ける不良品受け部と、処理手段の検査部の検査にて良品と判断されたワークを受ける良品受け部とを備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれかのワーク複合処理装置。
- 前記受取り手段は、ワークを梱包用テープのポケットに収容することによって、受取ることを特徴とする請求項1〜6のいずれかのワーク複合処理装置。
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- 2006-09-06 JP JP2006241899A patent/JP2008066472A/ja active Pending
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