JP2008285179A - テーピング装置及びその制御方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】キャリアテープポケットに挿入された半導体製品の外観検査を行い、不良品が発見された場合に、効率よく良品と交換することが可能で、稼働率の高いテーピング装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】キャリアテープTを搭載し、このキャリアテープTを間欠的に移送するキャリアテープ駆動機構1と、メインテーブルに備え付けられ半導体製品をテーピング装置上に運ぶ保持機構2とを備える。テーピング装置は、また、ポケット内に収容される半導体製品Wの外観を撮像し、キャリアテープに収容する方向の不良や外観不良を検知する外観検査部3と、外観不良の半導体製品Wを吸着することによってポケットから排出する排出機構4とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、小型半導体製品等の電子部品をキャリアテープのポケットに挿入し、シールで封止するためのテーピング装置及びその制御方法に関するものである。
電子部品の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置が不可欠である。例えば、ダイオードなどのディスクリート半導体や、小ピンのICなどの小型半導体製品の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置として、テストハンドラーが用いられる。最も一般的なテストハンドラーは、製品の電気特性のテストを行うテスト装置、製品表面へのマーキングを行うマーキング装置、製品をキャリアテープなどへ収容してパッキングを行うテーピング装置を備え、ターンテーブル等の搬送部により、各装置に対して電子部品を搬送しながら、各工程の処理を実行するものである。
上述のようにテーピング装置の一部を構成するテーピング装置においては、キャリアテープに収容された半導体製品が、正しい方向で収容されているか、収容された半導体製品に形状欠陥や異物の混入がないか、などの外観検査を行い、この外観検査において不良と判定された半導体製品はキャリアテープから取り除かれる。キャリアテープには多数の半導体製品を収容するが、そのなかに一つでも不良品が混入している場合には、キャリアテープ全体を廃棄しなければならないため、この外観検査による不良品の排出は非常に重要な工程である。
キャリアテープ内の不良品は、作業者による目視又はキャリアテープ近傍に設けたカメラによって判別し、不良品が発見された場合には、製造装置を一旦停止し、作業者が手作業で良品との入替えを行うか、又は、機械的に打ち抜くことにより自動的に切除することとしていた(特許文献1)。
特開2003−165506号公報
しかしながら、不良品が発見された場合に、製造装置を停止しての良品との交換作業は、上記のように各工程を備えたテストハンドラー全体を停止させることとなり、生産性の低下につながっていた。また、近年の半導体製品の微小化により、作業者が手作業で半導体製品の交換を行うのは非常に難しく、却って製品を傷つけてしまうなど、課題があった。
また、特許文献1のように機械的に打ち抜く手法では、製造装置を止めることなく処理を続けることはできるが、キャリアテープの打ち抜きにより、テープのところどころ製品の収容されていない箇所が生じてしまっていた。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、キャリアテープポケットに挿入された半導体製品の外観検査を行い、不良品が発見された場合に、効率よく良品と交換することが可能なテーピング装置及びその制御方法を提供することにある。
上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置において、前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部と、前記外観検査部により不良と判定された電子部品を、前記収容位置からポケット一つ分下流側の排出位置にて、前記ポケットから排出する不良品排出部とを備え、前記キャリアテープ駆動部は、前記不良品排出部が前記ポケットから電子部品を排出した後、前記排出位置にある空のポケットを前記収容位置まで戻すことを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1の発明を方法という見方から捉えたもので、キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置の制御方法において、前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部により電子部品の外観検査を行う外観検査ステップと、前記外観検査ステップにおいて不良と判定された電子部品を、不良品排出部により前記収容位置からポケット一つ分下流側の排出位置にて前記ポケットから吸着排出する不良品排出ステップと、前記キャリアテープ駆動部により、前記不良品排出部が前記ポケットから電子部品を排出した後、前記排出位置にある空のポケットを前記収容位置まで戻すステップとを含むことを特徴とする。
以上のような請求項1,4の発明では、キャリアテープ内の電子部品に外観不良等が発見された場合に、これを外観検査部により自動的に検出し、当該不良品を排出部により吸着保持して排出することができるので、従来のように製造装置を停止して良品と交換する必要がなく、生産性に優れる。また、微小な電子部品を作業者が手作業で電子部品の交換を行う必要がなく、高品質な製品の提供が可能である。
また、排出部により、排出位置から不良の電子部品を排出した後、排出したポケット1つ分キャリアテープを戻すため、不良品と良品の入れ替えを自動で行うことができるので、従来のように不良品部分を打ち抜くことにより不良品を排出した場合と異なり、不良品の排出によりキャリアテープのポケットに空きが生じるようなことがない。
請求項2の発明は、キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置において、前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部と、前記外観検査部により不良と判定された電子部品を、排出位置にて前記ポケットから排出する不良品排出部とを備え、前記収容位置と前記排出位置とは共通であり、前記保持部と前記不良品排出部とは共通に設けられ、前記キャリアテープ駆動部は、外観検査部において電子部品の不良が検知された場合に、前記キャリアテープを移送して、前記外観検査位置にあるポケットを前記収容排出位置まで戻すことを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項2の発明を方法という見方から捉えたもので、キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置の制御方法において、前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部により電子部品の外観検査を行う外観検査ステップと、前記外観検査ステップにおいて不良と判定された電子部品を、不良品排出部により排出位置にて前記ポケットから吸着排出する不良品排出ステップと、前記収容位置と前記排出位置とは共通であり、前記保持部と前記不良品排出部とは共通に設けられ、前記キャリアテープ駆動部により、外観検査部において電子部品の不良が検知された場合に、前記キャリアテープを移送して、前記外観検査位置にあるポケットを前記収容排出位置まで戻すステップとを含むことを特徴とする。
以上のような請求項2,5の発明では、請求項1,4の発明の効果に加えて、排出部と保持部とを共通にすることができ、これにより装置構成の簡潔化を図ることが可能となる。
請求項3の発明は、請求項1又は2記載の発明において、前記キャリアテープ上の前記外観検査部により撮像する位置は、ガラスカバーにより覆われ、このガラスカバーは前記キャリアテープ上をスライド移動可能に設けられ、前記不良品排出部は、前記ガラスカバーをスライド移動させるレバーを備え、このレバーにより開いた状態で前記ポケットから電子部品を排出することを特徴とする。
以上のような請求項3の発明では、排出位置がガラスカバーで覆われていることにより、外観検査部の撮像を妨げるような光の反射を防ぐことができる。
本発明によれば、キャリアテープポケットに挿入された半導体製品の外観検査を行い、不良品が発見された場合に、効率よく良品と交換することが可能で、稼働率の高いテーピング装置及びその制御方法を提供することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態を、図1乃至図3を参照して説明する。
(1)本発明の実施形態
[実施形態の構成]
本実施形態のテーピング装置は、図1に示すように、キャリアテープTを搭載し、このキャリアテープTを間欠的に移送するキャリアテープ駆動機構1と、メインテーブル(図示せず)に備え付けられ半導体製品をテーピング装置上に運ぶ保持機構2とを備える。
テーピング装置は、また、ポケット内に収容される半導体製品Wの外観を撮像し、キャリアテープに収容する方向の不良や外観不良を検知する外観検査部3と、外観不良の半導体製品Wを吸着することによってポケットから排出する排出機構4とを備える。
キャリアテープ駆動機構1は、キャリアテープTの図示しないエンボス穴に突起を引っ掛けて搬送させるスプロケット11と、スプロケット11を回転駆動させるモータ12とと、このキャリアテープTを水平上に搬送する搬送路13とを備える。この搬送路13の下流には、キャリアテープTの表面に貼着するシールSとそのシールSをキャリアテープT上にガイドするシール用コテ16とを備える。
また、キャリアテープ駆動機構1は、図2の平面図に示すように、外観検査部3によりポケット内から外観不良の製品が発見された場合に、その全体を排出機構4と同一軸線上に平行移動させる機構を備えている。
キャリアテープ駆動機構1のキャリアテープT上には、テープカバー14とガラスカバー15とが設けられている。このガラスカバー15は、テープカバー14に対してテープカバー14に対してスライド移動可能に設けられ、先端方向に向かって付勢されている。ガラスカバー15は、保持機構2が半導体製品Wを挿入する収容位置Pよりもポケット一つ分下流の位置Qを覆うように設けられており、テープカバー14は、位置Qよりさらに下流側を覆うようになっている。
保持機構2は、上下方向すなわちZ軸方向に駆動して半導体製品Wを吸着する吸着ノズル21を備え、真空吸着により半導体製品Wを吸着又は吸着解除を行うものであって、メインテーブルMの回転に伴ってキャリアテープTの半導体製品収容位置Pに半導体製品Wを運び当該位置Pにあるポケットに半導体製品Wを挿入するものである。なお、このメインテーブルMは、図2の平面図に表されるように、その円周等配位置において、半導体製品Wに対して電気測定検査工程、方向判別工程、捺印工程等の各種処理工程を施すものである。
外観検査部3は、収容位置よりもキャリアテープのポケット1個分下流側の検査排出位置Qにおいてカメラ等の撮像手段により、ポケットに収容された半導体製品Wの外観を撮像し、ポケットに収容された半導体製品Wの方向が正しいかあるいは半導体製品Wの外観不良が発生していないかを判定する手段である。
排出機構4は、上下方向すなわちZ軸方向に駆動する排出用の吸着ノズル41を備え、これによりポケット内に収容された半導体製品Wを真空吸着によって保持して、ポケット内から排出するものである。排出機構4は、図2(a)に示すように、キャリアテープTを搭載したキャリアテープ駆動機構1の通常の位置とは、離間した位置に配置されている。具体的には、キャリアテープTの搬送方向X線上と平行な位置Y線上に設けられ、図2(b)に示すように、外観検査部3において不良品が発見された場合にキャリアテープ駆動機構1がこれを平行移動させる機構によりテープTの搬送方向X線上と平行な位置Y線上上に移動し、これに応じて、Y線上の離間した位置に設けられた排出機構4がY線上をキャリアテープ駆動機構1の検査排出位置Q上に移動するようになっている。
ここで、排出機構4には、図3に示すように、ガラスカバー15をテープカバー14側に押し開くためのレバー42を備える。このレバー42は、排出用吸着ノズル41とは独立して取り付けられており、上述のように、排出機構4がY軸上をキャリアテープ駆動機構1側に移動する際に、検査排出位置を覆うガラスカバー15を押し開けるようになっている。
[実施形態の作用効果]
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図を参照して説明する。
電気特性検査工程、マーキング工程等の各工程処理を終えた電子部品が、メインテーブルMに設けられた保持機構2によって搬送されながら、本テーピング装置へ搬送されてくる。
図4に本テーピング装置の動作を説明する。図4(a)に示すように、メインテーブルMに設けられた保持機構2の吸着ノズル21は、半導体製品W4を保持したまま、収容位置Pにて下降し、同図(b)に示すように、キャリアテープTのポケットに収容し、同図(c)に示すように上昇する。
この間、外観検査部3は、検査排出位置Qを通過する半導体製品Wの外観検査を行い、方向違い等の外観不良の有無を検知する。なお、この際、検査排出位置Qがガラスカバー15で覆われていることにより、外観検査部3の撮像を妨げるような光の反射を防ぐことができる。
外観検査部3において、半導体製品Wの外観不良が検出されると、キャリアテープ駆動機構1はキャリアテープの送りを停止し、図2(b)に示すように、キャリアテープ駆動機構1全体を排出機構4と同一軸線上が設けられた位置に平行移動させる。
次に、図2(b)又は図4(d)に示すように、排出機構4がY軸上をキャリアテープ駆動機構1の方向に移動し、検査排出位置Q上で停止する。このとき、排出機構4に設けられたレバー42が、この排出機構4のY軸上における移動にともなって、キャリアテープT上のガラスカバー15をテープカバー14側に押し開く。
この状態で、図4(e)に示すように、排出用の吸着ノズル41が下降し、同図(f)に示すように半導体製品W4を吸着保持して上昇し、ポケットから半導体製品W4を排出する。同時に、外観検査部3は、当該ポケットから半導体製品W4が排出されたか否かの確認を行う。
排出機構4は、Y軸上を元の位置に向けて移動し、元の位置において保持した半導体製品W4の吸着を解除し、元の位置に設置された排出ボックス等に当該製品を排出する。排出機構4が元の位置に移動すると、排出機構4のガラスカバー15は、図4(g)に示すように、付勢されて検査排出位置Qを覆う位置に戻る。
同時に、キャリアテープ駆動機構1は、図2(a)に示すように、Y軸上からX軸上に平行移動する。そして、図4(h)に示すように、モータ12がスプロケット11を回転駆動させ、キャリアテープTを搬送方向と逆方向にポケット1つ分戻す。
このように、本実施形態のテーピング装置は、通常は、図4(a)〜(c)に示した動作を繰り返しているが、外観検査部3において検査排出位置Qに搬送されてくるポケット内に収容された半導体製品Wの外観検査を行い外観不良等が検出された場合には、図4(d)〜(h)の処理を行い、外観不良の製品をキャリアテープTのポケット内から排出するようになっている。
以上のような本実施形態のテーピング装置では、キャリアテープ内の半導体製品に外観不良等が発見された場合に、外観検査部により半導体製品の外観の不良を自動的に検出し、当該不良品を排出機構4により吸着保持して排出し、さらにキャリアテープをポケット1つ分戻すことにより、そのまま良品とすることが可能であるので、従来のように製造装置を停止して良品と交換する必要がなく、生産性に優れる。また、微小な半導体製品を作業者が手作業で半導体製品の交換を行う必要がなく、高品質な製品の提供が可能である。
また、排出機構4により、検査排出位置Qから不良の半導体製品を排出した後、排出したポケット1つ分キャリアテープを戻すため、従来のように不良品部分を打ち抜くことにより不良品を排出した場合と異なり、不良品の排出によりキャリアテープTのポケットに空きが生じるようなことがない。
(2)他の実施形態
本発明は、上記の実施形態に例示した態様のみならず、以下の態様も含むものである。例えば、キャリアテープ上に設けられたガラスカバーは必須の構成要素ではなく、これを設けなくても本発明の作用効果を奏することは可能である。
また、本発明は、排出機構4と保持機構2とを共通にすることも可能である。すなわち、メインテーブルMに設けられた吸着ノズル21によって、外観不良と判定された半導体製品Wを排出することも可能である。この場合は、上記実施形態において、排出機構4の構成として設けられていた排出用の吸着ノズル41やレバー42は設ける必要ない。また、不良品排出時にキャリアテープ駆動機構1を移動させる機構も不要となる。
この場合、図5に示すように、半導体製品Wの収容位置と排出位置とはメインテーブルMに設けられた吸着ノズル21の直下において共通であり、外観検査位置はこの収容排出位置よりポケット一つ分下流に設けられている。
次のこの態様の処理をフローチャートに示すと、図6(a)及び(b)に示すように次の2通りが可能である。まず、図6(a)において、収容位置Pにおいて吸着ノズル21からの半導体製品W4の収容が完了した状態において、外観検査部3において半導体製品W3の外観検査を行い(S601)、外観に不良があるか否かを検出する(S602)。外観不良がない場合には(NO)、キャリアテープ駆動機構1は、キャリアテープを進め次のポケットに吸着ノズル21からの新たな半導体製品W5の収容を許可して(S603)、S601へ戻る。
一方、外観不良が検出された場合には(S602のYES)、キャリアテープ駆動機構1はキャリアテープをポケット1つ分戻し(S604)、外観不良のある半導体製品W3が収容位置Pに位置する。このとき、吸着ノズル21が下降し当該不良のある半導体製品W3を排出する(S605)。より具体的には、メインテーブルMが回転することにより、メインテーブルM上の次のポジションにおいて、吸着解除することにより、不良品排出部に対して排出する。
次に、キャリアテープ駆動機構1は、キャリアテープを進め、この半導体製品W3の収容されていたポケットを検査排出位置Qに送り(S606)、このポケットに半導体製品が残存していないことを確認する(S607)。そして、キャリアテープ駆動機構1はキャリアテープをポケット1つ分戻し(S608)、収容位置Pにおいて吸着ノズル21が下降して半導体製品Wを収容し(S609)、S601へ戻る。
一方、図6(b)に示す処理は、上記図6(a)に示す処理の高速化を図ったものであり、メインテーブルMの回転をキャリアテープにおける外観検査を待たずに行うものである。すなわち、収容位置Pにおいて吸着ノズル21からの半導体製品W4の収容が完了した状態において、外観検査部3において半導体製品W3の外観検査を行い(S611)、外観に不良があるか否かを検出する(S612)。外観不良がない場合には(NO)、キャリアテープ駆動機構1は、キャリアテープを進め次のポケットに吸着ノズル21からの新たな半導体製品W5の収容を許可して(S613)、S611へ戻る。
一方、外観不良が検出された場合には(S612のYES)、メインテーブルMを逆回転させて、吸着ノズル一つ分戻させる(S614)。次に、キャリアテープ駆動機構1はキャリアテープTをポケット1つ分戻す(S615)。、外観不良のある半導体製品W3が収容位置Pに位置する。このとき、吸着ノズル21が下降し当該不良のある半導体製品W3をピックアップする(S616)。
次に、キャリアテープ駆動機構1は、キャリアテープを進め、この半導体製品W3の収容されていたポケットを検査排出位置Qに送り(S617)、このポケットに半導体製品が残存していないことを確認する(S618)。この間にメインテーブルMを吸着ノズル1つ分回転させ(S619)、吸着ノズル21に保持した不良の半導体製品W4を不良品排出部に排出する(S620)。そして、キャリアテープ駆動機構1はキャリアテープをポケット1つ分戻し(S618)、収容位置Pにおいて吸着ノズル21が下降して半導体製品Wを収容し(S619)、S611へ戻る。
このように、本発明は、排出機構4と保持機構2とを共通にすることができ、これにより装置構成の簡潔化を図ることが可能となる。
また、上記実施形態においは、図2に示したように、排出機構4は、キャリアテープTの搬送方向X線上と平行な位置Y線上上に設け、図2(b)に示すように、外観検査部3において不良品が発見された場合にキャリアテープ駆動機構1がこれを平行移動させる機構によりテープTの搬送方向Xと平行な位置Y上に移動し、これに応じて、Y軸上の離間した位置に設けられた排出機構4がY軸上をキャリアテープ駆動機構1の検査排出位置Q上に移動するようにしたが、本発明はこのような態様に限らず、例えば、図7(a)及び(b)に示すように、キャリアテープ駆動機構1の検査排出位置Qまで排出機構4が移動するように構成することも可能である。
このように、排出機構4は、外観検査部3において不良品が発見された際に、キャリアテープ駆動機構1の検査排出位置Q上に位置するように構成すれば、その具体的な態様はいかなるものも採用可能であり、本発明の実施形態のようにキャリアテープ駆動機構1と排出機構4との双方を移動させるようにしてもよいし、一方のみを移動させることにより実現することも可能である。
ただし、上記実施形態で示した態様が最良であるといえるのは、キャリアテープ駆動機構において、構造的に前後方向、すなわちテープ送り方向と直角方向の方向への駆動軸が1軸追加されるため、この機構を利用することでテープポケットの前後位置を補正することが可能となることにある。この場合、前後方向の移動はサーボ駆動しており位置決め精度も高く、半導体製品をカメラで位置認識し、ポケット位置を補正し確実に収納するといったことができるようになる。
本発明の実施形態におけるテーピング装置の全体構成を示す側面図。 本発明の実施形態におけるテーピング装置の全体構成を示す平面図。 本発明の実施形態における排出機構の構成を示す側面図。 本発明の実施形態におけるテーピング装置の作用を示す模式図。 本発明の他の実施形態におけるテーピング装置の構成を示す側面図。 本発明の他の実施形態におけるテーピング装置の作用を示すフローチャート。 本発明の他の実施形態におけるテーピング装置の全体構成を示す平面図。
符号の説明
1…キャリアテープ駆動機構
2…保持機構
3…外観検査部
4…排出機構
11…スプロケット
12…モータ
13…搬送路
14…テープカバー
15…ガラスカバー
16…シール用コテ
21…吸着ノズル
41…排出用吸着ノズル
42…レバー
M…メインテーブル
P…収容位置
P…半導体製品収容位置
Q…検査排出位置
S…シール
T…キャリアテープ
W…半導体製品

Claims (5)

  1. キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置において、
    前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部と、
    前記外観検査部により不良と判定された電子部品を、前記収容位置からポケット一つ分下流側の排出位置にて、前記ポケットから排出する不良品排出部とを備え、
    前記キャリアテープ駆動部は、前記不良品排出部が前記ポケットから電子部品を排出した後、前記排出位置にある空のポケットを前記収容位置まで戻すことを特徴とするテーピング装置。
  2. キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置において、
    前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部と、
    前記外観検査部により不良と判定された電子部品を、排出位置にて前記ポケットから排出する不良品排出部とを備え、
    前記収容位置と前記排出位置とは共通であり、
    前記保持部と前記不良品排出部とは共通に設けられ、
    前記キャリアテープ駆動部は、外観検査部において電子部品の不良が検知された場合に、前記キャリアテープを移送して、前記外観検査位置にあるポケットを前記収容排出位置まで戻すことを特徴とするテーピング装置。
  3. 前記キャリアテープ上の前記外観検査部により撮像する位置は、ガラスカバーにより覆われ、このガラスカバーは前記キャリアテープ上をスライド移動可能に設けられ、
    前記不良品排出部は、前記ガラスカバーをスライド移動させるレバーを備え、このレバーにより開いた状態で前記ポケットから電子部品を排出することを特徴とする請求項1記載のテーピング装置。
  4. キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置の制御方法において、
    前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部により電子部品の外観検査を行う外観検査ステップと、
    前記外観検査ステップにおいて不良と判定された電子部品を、不良品排出部により前記収容位置からポケット一つ分下流側の排出位置にて前記ポケットから吸着排出する不良品排出ステップと、
    前記キャリアテープ駆動部により、前記不良品排出部が前記ポケットから電子部品を排出した後、前記排出位置にある空のポケットを前記収容位置まで戻すステップとを含むことを特徴とするテーピング装置の制御方法。
  5. キャリアテープを保持し電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容して当該キャリアテープを間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記キャリアテープの電子部品収容位置に電子部品を保持して移送し当該収容位置にあるポケットに電子部品を挿入する保持部とを制御して電子部品を前記ポケットに順次収容して梱包するテーピング装置の制御方法において、
    前記ポケットに収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部により電子部品の外観検査を行う外観検査ステップと、
    前記外観検査ステップにおいて不良と判定された電子部品を、不良品排出部により排出位置にて前記ポケットから吸着排出する不良品排出ステップと、
    前記収容位置と前記排出位置とは共通であり、
    前記保持部と前記不良品排出部とは共通に設けられ、
    前記キャリアテープ駆動部により、外観検査部において電子部品の不良が検知された場合に、前記キャリアテープを移送して、前記外観検査位置にあるポケットを前記収容排出位置まで戻すステップとを含むことを特徴とするテーピング装置の制御方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011020696A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Tesetsuku:Kk 電子部品の収納方法および電子部品収納装置
JP2012116528A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Ueno Seiki Kk テーピングユニット及び電子部品検査装置
WO2013057843A1 (ja) * 2011-10-21 2013-04-25 上野精機株式会社 ノズルの詰まり検出測定器及びそれを備えた電子部品検査装置
CN104627410A (zh) * 2015-02-03 2015-05-20 宁波奥可智能科技发展有限公司 一种编带包装机
JP5835825B1 (ja) * 2014-11-19 2015-12-24 上野精機株式会社 キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
CN106143993A (zh) * 2016-08-01 2016-11-23 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司 一种全自动载带包装机
JP2018162091A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 Tdk株式会社 部品梱包装置
WO2019039552A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 上野精機株式会社 テーピング装置
CN111717460A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 东莞市凯立锐智能科技有限公司 一种新型自动下料封包装置
CN112918759A (zh) * 2021-02-05 2021-06-08 富之光电子科技(韶关)有限公司 一种贴片电容包装装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011020696A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Tesetsuku:Kk 電子部品の収納方法および電子部品収納装置
JP2012116528A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Ueno Seiki Kk テーピングユニット及び電子部品検査装置
WO2013057843A1 (ja) * 2011-10-21 2013-04-25 上野精機株式会社 ノズルの詰まり検出測定器及びそれを備えた電子部品検査装置
JP5835825B1 (ja) * 2014-11-19 2015-12-24 上野精機株式会社 キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
WO2016080162A1 (ja) * 2014-11-19 2016-05-26 上野精機株式会社 キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
CN104627410A (zh) * 2015-02-03 2015-05-20 宁波奥可智能科技发展有限公司 一种编带包装机
CN106143993A (zh) * 2016-08-01 2016-11-23 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司 一种全自动载带包装机
JP2018162091A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 Tdk株式会社 部品梱包装置
WO2019039552A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 上野精機株式会社 テーピング装置
CN111717460A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 东莞市凯立锐智能科技有限公司 一种新型自动下料封包装置
CN112918759A (zh) * 2021-02-05 2021-06-08 富之光电子科技(韶关)有限公司 一种贴片电容包装装置

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