TW201710168A - 供給裝置及供給方法 - Google Patents

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Abstract

供給裝置係具備可收容被搬送物(RF)的第1收容手段(20)及第2收容手段(30)，及利用保持被第1收容手段(20)或第2收容手段(30)收容的被搬送物(RF)，使其往所定取出方向移動並予以取出，將該被搬送物(RF)配置於所定交接位置的取出手段(40)；正在利用取出手段(40)進行從第1收容手段(20)取出被搬送物(RF)的動作時輸入第1訊號的話，第2收容手段(30)會位於第1收容手段(20)與交接位置之間，取出手段(40)開始從該第2收容手段(30)取出被搬送物(RF)的動作。

Description

供給裝置及供給方法
本發明係關於供給裝置及供給方法。
先前，公知有取出被第1收容手段及第2收容手段收容的被搬送物，對於該被搬送物進行處理的裝置(例如，參照文獻1：日本特開2014-3195號公報)。
然而，在文獻1所記載之先前的裝置中，作為將框架構件(被搬送物)搬送至所定目的位置的搬送手段，也進行將框架構件從第2框架收容手段(第2收容手段)移載至第1框架收容手段(第1收容手段)的移載動作的構造，故有該搬送手段的控制複雜化的問題。
本發明的目的，係提供可防止將被搬送物搬送至所定目的位置之搬送手段的控制複雜化的供給裝置及供給方法。
為了達成前述目的，本發明的供給裝置，係將被搬送物供給至所定位置的供給裝置，採用具備：第1收容手段 及第2收容手段，係可收容前述被搬送物；及取出手段，係利用保持被前述第1收容手段或前述第2收容手段收容的被搬送物，使其往所定取出方向移動並予以取出，將該被搬送物配置於所定交接位置；正在利用前述取出手段進行從前述第1收容手段取出前述被搬送物的動作時輸入第1訊號的話，前述第2收容手段會位於前述第1收容手段與前述交接位置之間，前述取出手段開始從該第2收容手段取出前述被搬送物的動作的構造。
此時，在本發明的供給裝置中，具備在使前述第2收容手段位於前述第1收容手段與前述交接位置之間的狀態下，從前述取出手段隔開前述第1收容手段的隔開手段為佳。
又，在本發明的供給裝置中，正在利用前述取出手段進行從前述第2收容手段取出前述被搬送物的動作時輸入第2訊號的話，前述第2收容手段會從前述第1收容手段與前述交接位置之間退避，前述取出手段開始從該第1收容手段取出前述被搬送物的動作為佳。
另一方面，本發明的供給方法，係將被搬送物供給至所定位置的供給方法，採用具備：將前述被搬送物收容於第1收容手段及第2收容手段的工程；利用以取出手段保持被前述第1收容手段或前述第2收容手段收容的被搬送物，使其往所定取出方向移動並予以取出，將該被搬送物配置於所定交接位置的工程；及正在利用前述取出手段進行從前述第1收容手段取出前述被搬送物的動作時輸入第 1訊號的話，前述第2收容手段會位於前述第1收容手段與前述交接位置之間，前述取出手段開始從該第2收容手段取出前述被搬送物的動作的工程的構造。
依據如上述的本發明，因為使第2收容手段位於第1收容手段與交接位置之間，取出手段開始從該第2收容手段取出被搬送物的動作，所以，將被搬送物搬送至所定目的位置的搬送手段，係僅進行交接位置與所定目的位置之間的往返動作即可，可防止其控制複雜化。
此時，具備隔開手段的話，對於取出手段取出被搬送物的位置，使第1收容手段離開接近時，可防止作業者接觸到取出手段。
10‧‧‧處理裝置
20‧‧‧第1收容手段
21‧‧‧第1卡匣
21A‧‧‧窗
21B‧‧‧固定孔
21C‧‧‧定位銷
22‧‧‧車輪
30‧‧‧第2收容手段
31‧‧‧線性電動機
31A‧‧‧滑件
32‧‧‧機械臂
33‧‧‧第2卡匣
40‧‧‧取出手段
41‧‧‧線性電動機
41A‧‧‧滑件
42‧‧‧第1機械臂
43‧‧‧第2機械臂
44‧‧‧第3機械臂
45‧‧‧吸附墊
50‧‧‧隔開手段
51‧‧‧線性電動機
51A‧‧‧滑件
52‧‧‧側壁
60‧‧‧基座手段
61‧‧‧埠
62‧‧‧定位孔
63‧‧‧第1卡匣偵測手段
64‧‧‧空氣汽缸
64A‧‧‧輸出軸
65‧‧‧殘量偵測手段
66‧‧‧第1按鈕
67‧‧‧第2按鈕
68‧‧‧殘量偵測手段
71‧‧‧保持臂
72‧‧‧作業台
73‧‧‧多關節機器人
DA‧‧‧取出方向
PA‧‧‧交接位置
RF‧‧‧環形框
[圖1]關於本發明之一實施形態的處理裝置的俯視圖。
[圖2]處理裝置的側視圖。
以下，依據圖面來說明本發明的一實施形態。
再者，本實施形態之X軸、Y軸、Z軸係為分別正交的關係，X軸及Y軸作為所定平面內的軸，Z軸作為正交於前述所定平面的軸。進而，在本實施形態中，以從與Y軸平行之圖1中下側觀看之狀況為基準，揭示方向時，「上」是與Z軸平行之圖1的跟前方向，「下」是其反方 向，「左」是X軸的箭頭方向，「右」是其反方向，「前」是Y軸的箭頭方向，「後」是其反方向。
於圖1、2中，處理裝置10係具備可收容作為被搬送物的環形框RF的第1收容手段20及第2收容手段30、利用保持被第1收容手段20或第2收容手段30收容的環形框RF，使其往所定取出方向DA移動並予以取出，將該環形框RF配置於所定交接位置PA的取出手段40、及在使第2收容手段30位於第1收容手段20與交接位置PA之間的狀態下，從取出手段40隔開第1收容手段20的隔開手段50，其整體被基座手段60支持，利用保持臂71接收配置於交接位置PA的環形框RF，並配置於用以將該環形框RF搬送至作為所定目的位置的作業台72上的搬送手段，且為作為驅動機器的多關節機器人73的附近。再者，以第1、第2收容手段20、30與取出手段40與隔開手段50，構成本發明的供給裝置。
第1收容手段20係具備可於上下方向收容環形框RF的第1卡匣21，與設置於第1卡匣21之底面的車輪22。第1卡匣21係具備形成於其下部，可確認收容之環形框RF的殘量變少或用完的窗21A，與形成固定第1卡匣21的固定孔21B，可進行該第1卡匣21之定位的定位銷21C。
第2收容手段30係具備被支持於基座手段60的上面之作為驅動機構的線性電動機31，與被支持於線性電動機31的滑件31A的機械臂32所支持，可於上下方向收容 環形框RF的第2卡匣33，構成為可使收容於該第2卡匣33內的環形框RF，往正交於取出方向DA的左右方向移動。
取出手段40係具備從被支持於基座手段60的上面之作為驅動機構的線性電動機41的滑件41A向前方延伸的第1機械臂42、從第1機械臂42的下面前端部向下方延伸的第2機械臂43、被第2機械臂43的下端支持之俯視H字狀的第3機械臂44、被第3機械臂44支持，可藉由減壓泵或真空噴射器等未圖示的減壓手段吸附保持的複數吸附墊45。
隔開手段50係具備被支持於基座手段60內部之作為驅動機構的線性電動機51的滑件51A所支持之俯視ㄈ字狀的側壁52。
基座手段60係具備第1卡匣21進入的埠61、插入進入至埠61之第1卡匣21的定位銷21C的定位孔62、偵測第1卡匣21進入至埠61之狀況，可輸出第2訊號的光學感測器或攝像手段等的第1卡匣偵測手段63、具有對於基座手段60固定第1卡匣21之輸出軸64A的作為驅動機構的空氣汽缸64、透過窗21A，偵測第1卡匣21中收容之環形框RF的殘量變少或用完之狀況，可輸出第1訊號的光學感測器或攝像手段等的殘量偵測手段65。
說明於以上的處理裝置10中，將環形框RF供給至所定位置進行處理的順序。
首先，在透過未圖示的操作面板或個人電腦等的輸入 手段，輸入自動運轉開始的訊號之狀態下，對於各構件在初始位置中待機之圖1、2中實線所示的處理裝置10，作業者讓收容所定數的環形框RF的第1卡匣21，進入至埠61內。於是，定位銷21C插入定位孔62，第1卡匣偵測手段63偵測出該定位銷21C而輸出第2訊號，該第2訊號被輸入至構成處理裝置10的各構件。輸入第2訊號的話，基座手段60會驅動空氣汽缸64，將輸出軸64A插入至固定孔21B，進行第1卡匣21的定位固定。此時，於第2卡匣33內，並未收容環形框RF。又，輸入第2訊號的話，取出手段40會驅動線性電動機41及未圖示的減壓手段，使吸附墊45升降，吸附保持第1卡匣21內的環形框RF，如圖2中以兩點虛線所示般，將該環形框RF配置於交接位置PA。之後，搬送手段驅動多關節機器人73，使保持臂71接觸環形框RF的下面，取出手段40停止未圖示的減壓手段的驅動時，環形框RF被交接給保持臂71。接下來，搬送手段驅動多關節機器人73，將該環形框RF配置於作業台72上。在作業台72上，未圖示的處理手段對環形框RF施加所定處理，被施加該所定處理的環形框RF係藉由未圖示的搬送手段搬送至其他工程。
再者，取出手段40將第1個環形框RF交接給搬送手段之後，接著利用搬送手段來接收環形框RF為止的空閒時間，第2收容手段30及取出手段40進行將環形框RF從第1收容手段20移載至第2收容手段30的移載動作。亦即，與上述的動作同樣地，取出手段40驅動線性電動 機41，將環形框RF取出至第1卡匣21的外部之後，第2收容手段30驅動線性電動機31，如圖2中兩點虛線所示般，使第2卡匣33位於第1卡匣21與交接位置PA之間。接下來，取出手段40驅動線性電動機41，將環形框RF搬送至第2卡匣33的內部之後，停止未圖示的減壓手段的驅動，使第3機械臂44回歸到初始位置，第2收容手段30驅動線性電動機31，使第2卡匣33回歸到初始位置。該移載動作係到第2卡匣33內收容所定數的環形框RF為止重覆進行。再者，於第2卡匣33內收容所定數的環形框RF為止之間，搬送手段來接收環形框RF時，取出手段40係將從第1卡匣21取出的環形框RF交接給搬送手段。
於第2卡匣33內收容所定數的環形框RF之後，在正以取出手段40進行從第1收容手段20取出環形框RF的動作時，殘量偵測手段65偵測出第1卡匣21內的環形框RF的殘量變少或用完之狀況時，該殘量偵測手段65輸出第1訊號，該第1訊號被輸入至構成處理裝置10的各構件。輸入第1訊號時，第2收容手段30位於第1收容手段20與交接位置PA之間，取出手段40開始從該第2收容手段30取出環形框RF的動作，並且未圖示的警告手段驅動蜂鳴器或旋轉燈等的警告機器，通知作業者環形框RF的減少。亦即，輸入第1訊號時，在第3機械臂44位於初始位置之狀態下，第2收容手段30驅動線性電動機31，如圖2中兩點虛線所示般，使第2卡匣33位於第1 卡匣21與交接位置PA之間，取出手段40與前述相同，使第2卡匣33內的環形框RF位於交接位置PA，將該環形框RF交接給搬送手段。
第2卡匣33位於第1卡匣21與交接位置PA之間的話，隔開手段50驅動線性電動機51，如圖2中兩點虛線所示般，使側壁52上升，讓該側壁52的上端抵接於機械臂32的下面，隔開取出手段40與第1收容手段20。又，基座手段60驅動空氣汽缸64，將輸出軸64A從固定孔21B拔出，解除第1卡匣21的定位固定。之後，作業者從埠61拔出第1卡匣21，將新的環形框RF補充至該第1卡匣21，再次進入埠61時，與上述相同，第2訊號被輸入至構成處理裝置10的各構件，進行第1卡匣21的定位固定。又，正在利用取出手段40進行從第2收容手段30取出環形框RF的動作時，輸入第2訊號的話，第2收容手段30會從第1收容手段20與交接位置PA之間退避，取出手段40開始從該第1收容手段20取出環形框RF的動作，並且未圖示的警告手段停止警告機器的驅動。亦即，輸入第2訊號時，在第3機械臂44位於初始位置之狀態下，隔開手段50驅動線性電動機51，使側壁52回歸至初始位置。之後，第2收容手段30驅動線性電動機31，使第2卡匣33回歸至初始位置，取出手段40與前述相同，使第1卡匣21內的環形框RF位於交接位置PA，將該環形框RF交接給搬送手段，之後重複與前述相同的動作。
依據如上述的實施形態，因為使第2卡匣33位於第1卡匣21段與交接位置PA之間，取出手段40開始從該第2卡匣33取出環形框RF的動作，所以，將被環形框RF搬送至作業台72上的搬送手段，係僅進行交接位置PA與作業台72上之間的往返動作即可，可防止其控制複雜化。
如上所述，用以實施本發明的最佳構造、方法等，在前述記載中已揭示，但是，本發明並不限定於此者。亦即，本發明係主要關於特定實施形態特別圖示，且說明，但是，在不脫離本發明的技術思想及目的範圍，對於以上所述的實施形態，於形狀、材質、數量、其他詳細構造中，當業者可施加各種變形。又，限定前述所揭示的形狀、材質等的記載，係為了容易理解本發明所例示性記載者，並不是限定本發明者，所以，避開該等形狀、材質等的限定的一部分或全部的限定之構件的名稱的記載，也包含於本發明。
例如，第1收容手段20係設置兩個以上亦可，配置於無法從基座手段60離開的位置亦可，此時，只要將新的環形框RF補充至固定於基座手段60的第1收容手段20即可。
第1收容手段20作為到從埠61補充新的環形框RF的補充位置為止自動行走的構造亦可。
第2收容手段30係設置兩個以上亦可。
第2收容手段30係使收容環形框RF的第2卡匣33 往對於前述左右上下方向，及包含該等成分的方向等即取出方向DA交叉的方向移動，而位於第1收容手段20與交接位置PA之間亦可。
第2收容手段30內所收容之環形框RF的數量，係預測從取出手段40開始從第2收容手段30取出環形框RF的動作，到作業者使收容新的環形框RF的第1卡匣21，再次進入至埠61為止所需時間而適當決定即可，作為1個亦可，作為兩個以上亦可。
取出手段40的吸附墊45，作為3個以下亦可，作為5個以上亦可。
取出手段40係作為利用機械式夾頭或夾頭油壓缸等的夾頭手段、利用庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附、驅動機器等來保持環形框RF的構造亦可。
取出手段40係在進行移載動作時或將環形框RF配置於交接位置PA時，一個個或複數個保持該環形框RF亦可。
隔開手段50的側壁52係固定於基座手段60亦可，此時，不需要線性電動機51。
設置3個平板狀的側壁來代替ㄈ字狀的側壁52亦可，此時，以1個驅動機器移動3個側壁亦可，以兩個以上的驅動機器移動亦可。
側壁52係以與第1收容手段20的右面、左面、後面的3面對向之方式設置，但是，以僅與該3面中兩面或1面對向之方式設置亦可，作為俯視U字狀、V字狀亦可。
隔開手段50將第1收容手段20從取出手段40隔開，係作業者(人)的手指不會進入被隔開的構件之間程度即可，使側壁52的上端抵接於機械臂32的下面亦可。
側壁52係作為板狀構件亦可，作為網狀構件亦可，作為複數或單數的縫隙或孔形成有複數個的板狀構件亦可，並不是無任何限制者。
隔開手段50係無第2收容手段30，單獨將第1收容手段20從取出手段40隔開亦可，沒有亦可。
基座手段60係代替或併用第1卡匣偵測手段63及殘量偵測手段65，如圖1、2中兩點虛線所示般，具備可輸出第1訊號的第1按鈕66，與可輸出第2訊號的第2按鈕67亦可。如此利用設置第1按鈕66及第2按鈕67，作業者以目視確認到第1卡匣21內的環形框RF的殘量變少或用完之狀況時，可透過第1按鈕66輸出第1訊號，或使已補充新的環形框RF的第1卡匣21進入至埠61之後，透過第2按鈕67輸出第2訊號。再者，作為有或沒有第1按鈕66及第2按鈕67的至少一方亦可。
代替或併用殘量偵測手段65，於第1卡匣21的底面或埠61的底面，設置光學感測器或重量感測器、壓力感測器、極限開關等所構成的殘量偵測手段68亦可。
處理手段係作為將接著片貼附於環形框RF的裝置、透過接著片使環形框RF與半導體晶圓一體化的裝置、對被搬送物進行表面處理、塗裝、印字等的裝置、切斷或研削或研磨被搬送物的裝置、將環形框RF移動至其他場所 的皮帶輸送機及驅動機器等的搬送機器、收納環形框RF的收納手段等亦可，並無任何限定，作為搬送手段搬送環形框RF的所定目的位置，作為對應該等處理裝置的位置等之任何位置亦可。
保持臂71係作為利用機械式夾頭或夾頭油壓缸等的夾頭手段、利用庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附、驅動機器等來保持環形框RF的構造亦可。
又，本發明之被搬送物的材質、種別、形狀等並未特別限定。例如，作為被搬送物，例如食品、樹脂容器、矽半導體晶圓及化合物半導體晶圓等的半導體晶圓、電路基板、光碟等的資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等，任意形態的構件及物品等也可作為對象。
本發明之手段及工程，係只要可達成已針對該等手段及工程說明的動作、功能或工程，並無任何限定，況且，前述實施形態中所示僅單為一實施形態的構造物及工程完全沒有限定。例如，第1收容手段只要是可收容被搬送物者的話，對照申請時的技術常識，只要是該技術範圍內者，並無任何限定(省略關於其他手段及工程的說明)。
又，前述實施形態之驅動機器，可採用旋轉電動機、直線電動機、線性電動機、單軸機器人、多關節機器人等的電動機器、空氣汽缸、油壓缸、無桿氣壓缸及旋轉缸等的致動器等之外，也可採用直接或間接組合該等者(有與實施形態所例示重複者)。
10‧‧‧處理裝置
20‧‧‧第1收容手段
21‧‧‧第1卡匣
21B‧‧‧固定孔
21C‧‧‧定位銷
30‧‧‧第2收容手段
31‧‧‧線性電動機
31A‧‧‧滑件
32‧‧‧機械臂
33‧‧‧第2卡匣
40‧‧‧取出手段
41‧‧‧線性電動機
41A‧‧‧滑件
42‧‧‧第1機械臂
43‧‧‧第2機械臂
44‧‧‧第3機械臂
45‧‧‧吸附墊
50‧‧‧隔開手段
52‧‧‧側壁
60‧‧‧基座手段
61‧‧‧埠
62‧‧‧定位孔
63‧‧‧第1卡匣偵測手段
64‧‧‧空氣汽缸
64A‧‧‧輸出軸
66‧‧‧第1按鈕
67‧‧‧第2按鈕
71‧‧‧保持臂
72‧‧‧作業台
73‧‧‧多關節機器人
RF‧‧‧環形框

Claims (4)

  1. 一種供給裝置，係將被搬送物供給至所定位置的供給裝置，其特徵為：具備：第1收容手段及第2收容手段，係可收容前述被搬送物；及取出手段，係利用保持被前述第1收容手段或前述第2收容手段收容的被搬送物，使其往所定取出方向移動並予以取出，將該被搬送物配置於所定交接位置；正在利用前述取出手段進行從前述第1收容手段取出前述被搬送物的動作時輸入第1訊號的話，前述第2收容手段會位於前述第1收容手段與前述交接位置之間，前述取出手段開始從該第2收容手段取出前述被搬送物的動作。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之供給裝置，其中，具備：隔開手段，係在使前述第2收容手段位於前述第1收容手段與前述交接位置之間的狀態下，從前述取出手段隔開前述第1收容手段。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之供給裝置，其中，正在利用前述取出手段進行從前述第2收容手段取出前述被搬送物的動作時輸入第2訊號的話，前述第2收容手段會從前述第1收容手段與前述交接位置之間退避，前 述取出手段開始從該第1收容手段取出前述被搬送物的動作。
  4. 一種供給方法，係將被搬送物供給至所定位置的供給方法，其特徵為具備：將前述被搬送物收容於第1收容手段及第2收容手段的工程；利用以取出手段保持被前述第1收容手段或前述第2收容手段收容的被搬送物，使其往所定取出方向移動並予以取出，將該被搬送物配置於所定交接位置的工程；及正在利用前述取出手段進行從前述第1收容手段取出前述被搬送物的動作時輸入第1訊號的話，前述第2收容手段會位於前述第1收容手段與前述交接位置之間，前述取出手段開始從該第2收容手段取出前述被搬送物的動作的工程。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6906674B1 (ja) * 2020-12-11 2021-07-21 リンテック株式会社 フレーム収容装置およびフレーム収容方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3778532B2 (ja) * 1997-04-10 2006-05-24 富士写真フイルム株式会社 ラベル貼付方法及び装置
JPH10321693A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Daikin Ind Ltd ワーク取り扱い装置
TWI232509B (en) * 2001-07-25 2005-05-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and processing method
JP2004063644A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Renesas Technology Corp 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
JP2007221031A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Lintec Corp 搬送装置及び搬送方法
JP4807579B2 (ja) * 2006-09-13 2011-11-02 株式会社ダイフク 基板収納設備及び基板処理設備
CN101511709B (zh) * 2006-10-03 2013-03-20 株式会社Ihi 基板输送系统
JP4767896B2 (ja) * 2007-03-29 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 被検査体の搬送装置及び検査装置
US9048274B2 (en) * 2008-12-08 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Portable stocker and method of using same
JP4973675B2 (ja) * 2009-02-26 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5223778B2 (ja) * 2009-05-28 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US9004788B2 (en) * 2010-06-08 2015-04-14 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
CN102064126B (zh) * 2010-11-04 2013-04-17 友达光电股份有限公司 基板运输处理方法
JP5978937B2 (ja) * 2012-11-13 2016-08-24 旭硝子株式会社 基板搬送用ハンド及び基板搬送方法
JP6199199B2 (ja) * 2014-02-20 2017-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
CN204303786U (zh) * 2015-01-14 2015-04-29 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆运送系统以及晶圆处理系统

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