CN106505024A - 供给装置及供给方法 - Google Patents
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Abstract
供给装置具有第一收纳单元(20)及第二收纳单元(30)、取出单元(40),所述第一收纳单元(20)及第二收纳单元(30)可收纳被搬送物(RF),所述取出单元(40)对被收纳在第一收纳单元(20)或者第二收纳单元(30)的被搬送物(RF)进行保持而在规定的取出方向上移动而将其取出,从而将该被搬送物(RF)配置在规定的交接位置,若在进行由取出单元(40)从第一收纳单元(20)取出被搬送物(RF)的动作的期间输入第一信号,则第二收纳单元(30)位于第一收纳单元(20)与交接位置之间,取出单元(40)开始从该第二收纳单元(30)取出被搬送物(RF)的动作。
Description
技术领域
本发明涉及供给装置及供给方法。
背景技术
目前,已知有如下的装置,将被收纳在第一收纳单元及第二收纳单元中的被搬送物取出,对该被搬送物进行处理(例如,参照文献1:日本特开2014-3195号公报)。
但是,在文献1记载的现有的装置中,将框架部件(被搬送物)向规定的目的位置搬送的搬送单元也进行如下的移载动作,即,将框架部件从第二框架收纳单元(第二收纳单元)向第一框架收纳单元(第一收纳单元)移载,故而具有该搬送单元的控制变得复杂的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够防止将被搬送物搬送到规定的目的位置的搬送单元的控制变得复杂的供给装置及供给方法。
为了实现上述目的,本发明的供给装置将被搬送物向规定的位置供给,其中,具有:第一收纳单元及第二收纳单元,其可收纳所述被搬送物;取出单元,其对被收纳在所述第一收纳单元或者所述第二收纳单元的被搬送物进行保持而在规定的取出方向上移动并将其取出,从而将该被搬送物配置在规定的交接位置,若在进行由所述取出单元将所述被搬送物从所述第一收纳单元取出的动作期间输入第一信号,则所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间,所述取出单元开始从该第二收纳单元取出所述被搬送物的动作。
此时,在本发明的供给装置中,优选的是,具有分隔单元,在使所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间的状态下,将所述第一收纳单元与所述取出单元分隔开。
另外,在本发明的供给装置中,优选的是,在进行由所述取出单元从所述第二收纳单元取出所述被搬送物的动作期间输入第二信号的话,则所述第二收纳单元从所述第一收纳单元与所述交接位置之间退避,所述取出单元开始从该第一收纳单元取出所述被搬送物的动作。
另一方面,本发明的供给方法,将被搬送物向规定的位置供给,其中,具有如下的工序:将所述被搬送物收纳在第一收纳单元及第二收纳单元;通过由取出单元保持被收纳在所述第一收纳单元或所述第二收纳单元的被搬送物而在规定的取出方向上移动并将其取出,从而将该被搬送物配置在规定的交接位置;若在进行由所述取出单元从所述第一收纳单元取出所述被搬送物的动作期间输入第一信号,则所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间,所述取出单元开始从该第二收纳单元取出所述被搬送物的动作。
根据以上那样的本发明,由于使第二收纳单元位于第一收纳单元与交接位置之间,取出单元开始从该第二收纳单元取出被搬送物的动作,故而将被搬送物向规定的目的位置搬送的搬送单元仅由交接位置与规定的目的位置之间的往复动作即可,能够防止其控制变得复杂。
此时,若具有分隔单元,使第一收纳相对于取出单元取出被搬送物的位置离开、接近时,能够防止操作者接触取出单元。
附图说明
图1是本发明一实施方式的处理装置的平面图;
图2是处理装置的侧面图。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明一实施方式进行说明。
另外,本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系,X轴及Y轴设为规定平面内的轴,Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外,在本实施方式中,在从与Y轴平行的图1中下侧观察到的情况为基准而表示方向的情况下,“上”为Z轴的图1中的跟前方向,“下”为其相反方向,“左”为X轴的箭头标记方向,“右”为其相反方向,“前”为Y轴的箭头标记方向,“后”为其相反方向。
在图1、2中,处理装置10具有:第一收纳单元20及第二收纳单元30,其可收纳作为被搬送物的环形框架RF;取出单元40,其对被收纳在第一收纳单元20或第二收纳单元30的环形框架RF进行保持而使其向规定的取出方向DA移动并取出,从而将该环形框架RF配置在规定的交接位置PA;分隔单元50,其在使第二收纳单元30位于第一收纳单元20与交接位置PA之间的状态下,将第一收纳单元20与取出单元40分隔开,处理装置10的整体被基座单元60支承,并且配置在由保持臂71接受配置在交接位置PA的环形框架RF,将该环形框架RF向作为规定的目的位置的操作台72上搬送的搬送单元即作为驱动设备的多关节机械手73附近。另外,由第一、第二收纳单元20、30和取出单元40和分隔单元50构成本发明的供给装置。
第一收纳单元20具有可在上下方向上收纳环形框架RF的第一盒21、设置在第一盒21的底面的车轮22。第一盒21具有:窗21A,其形成在第一盒21的下部,能够确认收纳的环形框架RF的剩余量减少、或者剩余量为变为零;定位销21C,其形成将第一盒21固定的固定孔21B,可进行该第一盒21的定位。
第二收纳单元30具有被支承在基座单元60的上面的作为驱动设备的线性电机31、被支承于线性电机31的滑块31A的臂32支承且可在上下方向上收纳环形框架RF的第二盒33,可使收纳在该第二盒33内的环形框架RF在相对于取出方向DA正交的左右方向上移动。
取出单元40具有:第一臂41,其从被支承在基座单元60的上面的作为驱动设备的线性电机41的滑块41A向前方延伸;第二臂43,其从第一臂42的下面前端部向下方延伸;第三臂44,其被支承在第二臂43的下端,俯视为H形;多个吸附盘45,其被第三臂44支承,通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持。
分隔单元50具有在被支承于基座单元60内部的作为驱动设备的线性电机51的滑块51A上支承的俯视コ形的侧壁52。
基座单元60具有:第一盒21进入的口61;将进入到口61的第一盒21的定位销21C插入的定位孔62;检测第一盒21进入到口61中并可输出第二信号的光学传感器及撮像单元等第一盒检测单元63;具有相对于基座单元60固定第一盒21的输出轴64A的作为驱动设备的气缸64;经由窗21A检测在第一盒21中收纳的环形框架RF的剩余量减少或变为零且可输出第一信号的光学传感器及撮像单元等剩余量检测单元65。
在以上的处理装置10中,对将环形框架RF向规定的位置供给并进行处理的顺序进行说明。
首先,在经由未图示的操作面板及个人电脑等输入单元输入自动运转开始的信号的状态下,相对于各部件在初始位置待机的图1、2中实线所示的处理装置10,操作者将收纳有规定个数的环形框架RF的第一盒21放入口61内。于是,定位销21C被插入定位孔62中,第一盒检测单元63检测该定位销21C并输出第二信号,将该第二信号向构成处理装置10的各部件输入。若输入第二信号,则基座单元60驱动气缸64,将输出轴64A插入固定孔21B而进行第一盒21的定位固定。此时,在第二盒33内未收纳有环形框架RF。另外,若输入第二信号,则取出单元40驱动线性电机41及未图示的减压单元并使吸附盘45升降而吸附保持第一盒21内的环形框架RF,如图2中双点划线所示地,将该环形框架RF配置在交接位置PA。之后,搬送单元驱动多关节机械手73,使保持臂71与环形框架RF的下面接触,取出单元40停止未图示的减压单元的驱动的话,则将环形框架RF交接到保持臂71。接着,搬送单元驱动多关节机械手73,将该环形框架RF配置在操作台72上。在操作台72上,未图示的处理单元对环形框架RF实施规定的处理,实施了该规定的处理的环形框架RF通过未图示的搬送单元被向另一工序搬送。
另外,取出单元40利用在将第一个环形框架RF交接到搬送单元之后直到搬送单元接受环形框架RF位置位置的空余时间,第二收纳单元30及取出单元40进行从第一收纳单元20将环形框架RF移载在第二收纳单元30上的移载动作。即,与上述的动作同样,取出单元40驱动线性电机41,将环形框架RF取出到第一盒21的外部之后,第二收纳单元30驱动线性电机31,如图2中双点划线所示地,使第二盒33位于第一盒21与交接位置PA之间。接着,取出单元40驱动线性电机41并将环形框架RF搬送到第二盒33的内部之后,停止未图示的减压单元的驱动并使第三臂44回归到初始位置,第二收纳单元30驱动线性电机31,使第二盒33回归到初始位置。该移载动作直到将规定个数的环形框架RF收纳到第二盒33内为止反复进行。另外,直到将规定个数的环形框架RF收纳到第二盒33内为止的期间,搬送单元接受环形框架RF的情况下,取出单元40将从第一盒21取出的环形框架RF交接到搬送单元。
在将规定个数的环形框架RF收纳在第二盒33内之后,进行由取出单元40从第一收纳单元20取出环形框架RF的动作期间,若剩余量检测单元65检测到第一盒21内的环形框架RF的剩余量减少或变为零,则该剩余量检测单元65输出第一信号,将该第一信号向构成处理装置10的各部件输入。若输入第一信号,则第二收纳单元30位于第一收纳单元20与交接位置PA之间,取出单元40开始从该第二收纳单元30取出环形框架RF的动作,并且未图示的警告单元驱动蜂鸣器及旋转灯等警告设备,将环形框架RF的减少向操作者告知。即,若输入第一信号,则在第三臂44位于初始位置的状态下,第二收纳单元30驱动线性电机31,如图2中双点划线所示地,使第二盒33位于第一盒21与交接位置PA之间,取出单元40与上述同样,使第二盒33内的环形框架RF位于交接位置PA,将该环形框架RF交接给搬送单元。
若第二盒33位于第一盒21与交接位置PA之间,则分隔单元50驱动线性电机51,如图2中双点划线所示地,使侧壁52上升而使该侧壁52的上端与臂32的下面抵接,将取出单元40和第一收纳单元20分隔开。另外,基座单元60驱动气缸64,将输出轴64A从固定孔21B拔出而解除第一盒21的定位固定。之后,操作者将第一盒21从口61拔出,向该第一盒21补充新的环形框架RF并再次进入口61的话,与上述同样,将第二信号向构成处理装置10的各部件输入,进行第一盒21的定位固定。另外,若在进行由取出单元40从第二收纳单元30取出环形框架RF的动作期间输入第二信号,则第二收纳单元30从第一收纳单元20与交接位置PA之间退避,取出单元40开始从该第一收纳单元20取出环形框架RF的动作,并且未图示的警告单元停止警告设备的驱动。即,若输入第二信号,则在第三臂44位于初始位置的状态下,分隔单元50驱动线性电机51,使侧壁52回归到初始位置。之后,第二收纳单元30驱动线性电机31,使第二盒33回归到初始位置,取出单元40与上述同样,使第一盒21内的环形框架RF位于交接位置PA,将该环形框架RF交接到搬送单元,之后反复进行上述同样的动作。
根据以上的实施方式,使第二盒33位于第一盒21与交接位置PA之间,取出单元40开始从该第二盒33取出环形框架RF的动作,故而将环形框架RF搬送到操作台72上的搬送单元仅由交接位置PA与操作台72上之间的往复动作即可,能够防止其控制变得复杂。
以上,由上述记载公开了用于实施本发明的最佳的构成、方法等,但本发明不限于此。即,本发明主要对特定的实施方式进行了特别地图示和说明,但不脱离本发明的技术思想及目的的范围,本领域技术人员能够对上述的实施方式,在形状、材质、数量、其他详细的构成上进行各种变形。另外,上述公开的限定了形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性的记载,不限定本发明,故而除了这些形状、材质等的限定的一部分或者全部的限定之外的部件的基于名称的记载包含在本发明中。
例如,第一收纳单元20可以设置两台以上,也可以不能从基座单元60离开而配置,该情况下,只要向固定在基座单元60的第一收纳单元20补充新的环形框架RF即可。
第一收纳单元20也可以为自行进到从口61到补充新的环形框架RF的补充位置的构成。
第二收纳单元30也可以设置两台以上。
第二收纳单元30可以使收纳有环形框架RF的第二盒33在与前后左右上下方向及包含这些成分的方向等的取出方向DA交叉的方向上移动而位于第一收纳单元20与交接位置PA之间。
收纳在第二收纳单元30内的环形框架RF的个数只要预计如下的时间适当决定即可,既可以为一张也可以为两张以上,所述时间为,在取出单元40开始从第二收纳单元30取出环形框架RF的动作之后,到操作者将收纳有新的环形框架RF的第一盒21再次放入口61为止所需的时间。
取出单元40的吸附盘45既可以为三个以下,也可以为五个以上。
取出单元40也可以为利用机械夹具及夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持环形框架RF的构成。
取出单元40在进行移载动作时及将环形框架RF配置在交接位置PA时,一张张地或者多张多张地保持该环形框架RF。
分隔单元50的侧壁52可以固定在基座单元60,该情况下,无需线性电机51。
也可以代替コ形的侧壁52而设置三个平板状的侧壁,此时,既可以由一台驱动设备使三个侧壁移动,也可以由两台以上的驱动设备使其移动。
侧壁52以与第一收纳单元20的右面、左面、后面三个面相对的方式设置,但也可以仅与该三个面中的两个面或一个面相对而设置,还可以为俯视U形、V形。
分隔单元50将第一收纳单元20与取出单元40分隔开是指,操作者(人)的手指不进入被分隔的部件间的程度,也可以为使侧壁52的上端与臂32的下面抵接。
侧壁52既可以为板状部件,也可以为网状部件,还可以为形成有多个或单个的间隙及孔的板状部件,不作任何限定。
分隔单元50也可以不具有第二收纳单元30,将第一收纳单元20单独与取出单元40分隔开,也可以不分隔开。
基座单元60代替或并用第一盒检测单元63及剩余量检测单元65,如图1、2中双点划线所示地,具有可输出第一信号的第一按钮66、可输出第二信号的第二按钮67。通过这样地设置第一按钮66及第二按钮67,在操作者通过目视确认了第一盒21内的环形框架RF的剩余量减少或者变为零时,经由第一按钮66输出第一信号,或将补充了新的环形框架RF的第一盒21放入口61之后,能够经由第二按钮67输出第二信号。另外,既可以具有第一按钮66及第二按钮的至少一方,也可以不具有。
也可以代替或者并用剩余量检测单元65,在第一盒21的底面及口61的底面设置光学传感器及重量传感器、压力传感器、限制开关等构成的剩余量检测单元68。
处理单元既可以为将粘接片粘附在环形框架RF上的装置、经由粘接片将环形框架RF和半导体晶片一体化的装置、对被搬送物进行表面处理、涂装、印字等的装置、将被搬送物切断或研削或研磨的装置、使环形框架RF移动到其他场所的传送带及驱动设备等搬送设备、收纳环形框架RF的收纳单元等,不作任何限定,作为搬送单元搬送环形框架RF的规定的目的位置,也可以为对应于这些处理装置的位置等任何位置。
保持臂71也可以为利用机械夹具及夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持环形框架RF的构成。
另外,本发明中的被搬送物的材质、类别、形状等不作特别限定。例如,作为被搬送物,例如能够将食品、树脂容器、硅半导体晶片及化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息存储基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意方式的部件及物品等作为对象。
本发明的单元及工序只要能够起到对上述单元及工序说明的动作、功能或工序,则不进行限定,而且,不完全限定在上述实施方式所示的简单的一实施方式的构成物及工序。例如,第一收纳单元若为可收纳被搬送物的构成,则对照申请当初的技术常识,只要在其技术范围内,则不进行限定(省略对其他单元及工序的说明)。
另外,上述实施方式中的驱动设备不仅可采用转动电机、直动电机、线性电机、单轴机械臂、多关节机械臂等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及旋转缸等促动器等,而且还可采用将上述设备直接或间接组合的构成(也与实施方式示例的重复)。
Claims (4)
1.一种供给装置,将被搬送物向规定的位置供给,其特征在于,具有:
第一收纳单元及第二收纳单元,其可收纳所述被搬送物;
取出单元,其对被收纳在所述第一收纳单元或者所述第二收纳单元的被搬送物进行保持而在规定的取出方向上移动并将其取出,从而将该被搬送物配置在规定的交接位置,
若在进行由所述取出单元将所述被搬送物从所述第一收纳单元取出的动作期间输入第一信号,则所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间,所述取出单元开始从该第二收纳单元取出所述被搬送物的动作。
2.如权利要求1所述的供给装置,其特征在于,
具有分隔单元,在使所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间的状态下,将所述第一收纳单元与所述取出单元分隔开。
3.如权利要求1或2所述的供给装置,其特征在于,
若在进行由所述取出单元从所述第二收纳单元取出所述被搬送物的动作期间输入第二信号,则所述第二收纳单元从所述第一收纳单元与所述交接位置之间退避,所述取出单元开始从该第一收纳单元取出所述被搬送物的动作。
4.一种供给方法,将被搬送物向规定的位置供给,其特征在于,具有如下的工序:
将所述被搬送物收纳在第一收纳单元及第二收纳单元;
通过由取出单元保持被收纳在所述第一收纳单元或所述第二收纳单元的被搬送物而在规定的取出方向上移动并将其取出,从而将该被搬送物配置在规定的交接位置;
若在进行由所述取出单元从所述第一收纳单元取出所述被搬送物的动作期间输入第一信号,则所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间,所述取出单元开始从该第二收纳单元取出所述被搬送物的动作。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-174974 | 2015-09-04 | ||
JP2015174974A JP6607744B2 (ja) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | 供給装置および供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106505024A true CN106505024A (zh) | 2017-03-15 |
CN106505024B CN106505024B (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=58280933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610756387.2A Active CN106505024B (zh) | 2015-09-04 | 2016-08-29 | 供给装置及供给方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6607744B2 (zh) |
KR (1) | KR102548018B1 (zh) |
CN (1) | CN106505024B (zh) |
TW (1) | TWI701205B (zh) |
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TWI701205B (zh) | 2020-08-11 |
KR102548018B1 (ko) | 2023-06-26 |
JP2017050504A (ja) | 2017-03-09 |
JP6607744B2 (ja) | 2019-11-20 |
KR20170028846A (ko) | 2017-03-14 |
CN106505024B (zh) | 2021-11-02 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |