TW202226445A - 膠帶貼片機 - Google Patents

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力石利康
安田祐樹
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供可消除藉由作業者所為之環狀框架的補充作業的膠帶貼片機。 [解決手段]提供一種膠帶貼片機，其係具備：搬送環狀框架的框架搬送機構；搬送晶圓的晶圓搬送機構；使切割膠帶貼著在環狀框架與晶圓而一體化且形成框架組的膠帶貼著機構；載置框架匣盒的框架匣盒載台；由被載置於框架匣盒載台的框架匣盒取出環狀框架、或可將框架組收納在被載置於框架匣盒載台的框架匣盒內的機器人；及控制部。

Description

膠帶貼片機
本發明係關於在環狀框架與晶圓貼著膠帶的膠帶貼片機。
下述專利文獻1所揭示之在環狀框架與晶圓貼著切割膠帶的膠帶貼片機係使用吸引保持環狀框架的上面的框架搬送機構，吸引保持被堆疊在框架貯藏庫的環狀框架的最上方的環狀框架的上面而搬送至框架平台。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-110189號公報 [專利文獻2]日本特開2015-082588號公報 [專利文獻3]日本特開2019-140217號公報
(發明所欲解決之問題)
若沒有堆疊的環狀框架，作業者每次要在框架貯藏庫補充環狀框架。因此，會造成作業者的負擔。 因此，本發明之目的在提供可消除藉由作業者所為之環狀框架的補充作業的膠帶貼片機。 (解決問題之技術手段)
藉由本發明之一面向，提供一種膠帶貼片機，其係具備：保持具有開口的環狀框架的下面的框架平台；在環狀框架的開口內保持晶圓的下面的晶圓平台；將環狀框架搬送至該框架平台的框架搬送機構；將晶圓搬送至晶圓平台的晶圓搬送機構；在環狀框架與晶圓貼著切割膠帶而使其一體化且形成框架組的膠帶貼著機構；載置可收納環狀框架的框架匣盒的框架匣盒載台；具有保持環狀框架的框架保持部，由被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒取出環狀框架、或可將框架組收納在被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒內的機器人；及控制部，該控制部係進行：該機器人的該框架保持部保持被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒內的環狀框架而取出的控制；該框架搬送機構收取該機器人的該框架保持部所保持的環狀框架的控制；該機器人的該框架保持部收取該框架搬送機構所保持的框架組的控制；及將該機器人的該框架保持部所保持的框架組收納在被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒的控制。
藉由本發明之其他一面向，提供一種膠帶貼片機，其係具備：保持具有開口的環狀框架的下面的框架平台；在環狀框架的開口內保持晶圓的下面的晶圓平台；將環狀框架搬送至該框架平台的框架搬送機構；將晶圓搬送至晶圓平台的晶圓搬送機構；在環狀框架與晶圓貼著切割膠帶而使其一體化且形成框架組的膠帶貼著機構；載置可收納環狀框架的框架匣盒的第1框架匣盒載台；有別於該第1框架匣盒載台的第2框架匣盒載台；具有保持環狀框架的框架保持部，由被載置於該第1框架匣盒載台的框架匣盒取出環狀框架、或可將框架組收納在被載置於該第2框架匣盒載台的框架匣盒內的機器人；及控制部，該控制部係進行：該機器人的該框架保持部保持被載置於該第1框架匣盒載台的框架匣盒內的環狀框架而取出的控制；該框架搬送機構收取該機器人的該框架保持部所保持的環狀框架的控制；該機器人的該框架保持部收取該框架搬送機構所保持的框架組的控制；及將該機器人的該框架保持部所保持的框架組收納在被載置於該第2框架匣盒載台的框架匣盒的控制。
較佳為具備：載置可收納晶圓的晶圓匣盒的晶圓匣盒載台，前述機器人係具有保持晶圓的晶圓保持部，前述控制部係進行：該機器人的該晶圓保持部保持被收納在載置於該晶圓匣盒載台的晶圓匣盒的晶圓而由晶圓匣盒取出的控制；及前述晶圓搬送機構收取該機器人的該晶圓保持部所保持的晶圓而搬送至該晶圓平台的控制。 (發明之效果)
本發明之一面向之膠帶貼片機係具備：載置可收納環狀框架的框架匣盒的框架匣盒載台；具有保持環狀框架的框架保持部，由載置於框架匣盒載台的框架匣盒取出環狀框架、或可將框架組收納在框架匣盒內的機器人；及控制部，控制部係進行：機器人的框架保持部保持被載置於框架匣盒載台的框架匣盒內的環狀框架而取出的控制；框架搬送機構收取機器人的框架保持部所保持的環狀框架的控制；機器人的框架保持部收取框架搬送機構所保持的框架組的控制；及將機器人的框架保持部所保持的框架組收納在框架匣盒的控制，因此無須如習知般必須使用框架貯藏庫，此外，無須進行作業者在框架貯藏庫補充環狀框架的作業。此外，將貼著有切割膠帶的框架組，收納在供給環狀框架的框架匣盒，可使用AGV或OHT由膠帶貼片機進行搬送(搬出/回收)，可不需要進行藉由作業者所為之框架組的回收作業。
此外，本發明之其他一面向之膠帶貼片機係具備：載置可收納環狀框架的框架匣盒的第1框架匣盒載台；及有別於第1框架匣盒載台的第2框架匣盒載台，控制部係進行將機器人的框架保持部所保持的框架組收納在載置於第2框架匣盒載台的框架匣盒的控制，因此例如將貼著有切割膠帶的框架組，收納在被載置於第2框架匣盒載台的空的框架匣盒，可使用AGV或OHT由膠帶貼片機進行搬送(搬出/回收)，可不需要進行藉由作業者所為之框架組的回收作業。
此外，若具備載置可收納晶圓的晶圓匣盒的晶圓匣盒載台，機器人係具有保持晶圓的晶圓保持部，控制部係進行：機器人的晶圓保持部保持被收納在被載置於晶圓匣盒載台的晶圓匣盒的晶圓而由晶圓匣盒取出的控制；及晶圓搬送機構收取機器人的晶圓保持部所保持的晶圓且搬送至晶圓平台的控制時，可在膠帶貼片機內更平順地進行由晶圓與環狀框架所成的框架組的製作。
圖1所示之晶圓90係例如以外形為圓形狀的矽作為母材的半導體晶圓，在晶圓90的表面903上係在藉由分割預定線901所區劃的格子狀的區域形成有多數元件900。接著，在表面903係例如貼著有在研削中保護表面903的保護膠帶95。 其中，晶圓90係除了矽之外，亦可由砷化鎵、藍寶石、陶瓷、樹脂、氮化鎵或矽碳化物等所構成，亦可未形成有元件900。
圖1所示之切割膠帶93係例如具有大於晶圓90的外徑的外徑的圓形膠帶，例如，具備有由PET樹脂等所成的基材層，在基材層上具備有黏著層。
使用下述說明的圖2所示之膠帶貼片機1，在圖1中，以在具備有圓形的開口的環狀框架94的背面(下面)閉塞開口的方式貼著朝向上側的狀態的切割膠帶93的黏著層的外周部分，晶圓90的背面904被貼著在環狀框架94的開口內露出的切割膠帶93的黏著層。接著，晶圓90的中心與環狀框架94的開口的中心係形成為大致一致的狀態，晶圓90係可藉由環狀框架94予以支持且藉由環狀框架94的把持或吸引來處理。亦即，可形成由晶圓90與環狀框架94與切割膠帶93所成的框架組99。
如圖2所示，本實施形態之膠帶貼片機1係例如排列配設在研削裝置19。亦即，例如，在研削裝置19被研削加工且被薄化至所希望的厚度的晶圓90在被收納在晶圓匣盒62的狀態下被搬送至膠帶貼片機1之後、或被收納在圖2所示之收授用匣盒18而可在膠帶貼片機1側收取之後，在膠帶貼片機1在晶圓90與環狀框架94貼著切割膠帶93而作成框架組99，而且將保護膠帶95由晶圓90的圖1所示之表面903剝離。 收授用匣盒18係例如形成有複數棚架的開放式匣盒。
例如，研削裝置19、及膠帶貼片機1係以X軸方向隔著預定間隔排列、或連結而被設置在潔淨室內。各裝置的前方側(-Y方向側)及後方側(+Y方向側)係形成為例如作業者可通行的移動通路。
以往所知之研削裝置19係將被吸引保持在吸盤平台上的晶圓90以作旋轉的研削砥石進行研削加工的裝置。被配設在圖1所示之研削裝置19內的研削裝置內機器人190係具備多關節臂，可藉由保持墊來吸引保持晶圓90。
在研削裝置19的正面側(-Y方向側)係配置有：以棚架狀收納有複數枚在表面903被貼著保護膠帶95且由此研削背面904的晶圓90的研削前晶圓匣盒6211；及載置收納研削後的晶圓90的晶圓匣盒62的研削裝置晶圓匣盒載台199。研削裝置內機器人190係由研削前晶圓匣盒6211一枚一枚地將晶圓90搬入至研削裝置19內的吸盤平台，並且將背面904已被研削的晶圓90搬入至例如被載置於研削裝置晶圓匣盒載台199的晶圓匣盒62。或者，研削裝置內機器人190係可以棚架狀一枚一枚地將研削後的晶圓90搬入至被配設在研削裝置19與膠帶貼片機1之間的收授用匣盒18。
例如，在研削裝置19及膠帶貼片機1的上方係配設有OHT(Overhead Hoist Transfer：頂棚懸吊式搬送機構)，被載置於研削裝置晶圓匣盒載台199且以棚架狀收納有複數枚研削後的晶圓90的晶圓匣盒62係藉由OHT而被搬送至圖2所示之膠帶貼片機1側的晶圓匣盒載台133。
如圖2、3所示，在將膠帶貼片機1的Y軸方向設為長邊方向的裝置基底10的正面側(-Y方向側)係由+X方向側朝-X方向側依序設有第2框架匣盒載台132、第1框架匣盒載台131、及晶圓匣盒載台133，如圖3所示，在第2框架匣盒載台132係載置收納保護膠帶95已由表面903被剝離的晶圓90的框架組99的框架匣盒618，在第1框架匣盒載台131係載置以棚架狀收納有複數枚被使用前的環狀框架94的框架匣盒61，在晶圓匣盒載台133係載置以棚架狀收納有複數枚例如藉由研削裝置19研削背面904且被薄化至所希望的厚度的晶圓90的晶圓匣盒62。
如圖3所示，膠帶貼片機1係具備：保持具有開口的環狀框架94的下面的框架平台477；在環狀框架94的開口內保持晶圓90的下面亦即保護膠帶95側的晶圓平台478；將環狀框架94搬送至框架平台477的框架搬送機構30；將晶圓90搬送至晶圓平台478的晶圓搬送機構5；在環狀框架94與晶圓90貼著切割膠帶93而使其一體化且形成框架組99的膠帶貼著機構47；載置可收納環狀框架94(框架組99)的框架匣盒618的第2框架匣盒載台132；載置可收納使用前的環狀框架94的框架匣盒61的第1框架匣盒載台131；具有保持環狀框架94的框架保持部21且由已載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61取出環狀框架94、或可將框架組99收納在框架匣盒618內的機器人2；及具備控制膠帶貼片機1的各構成要素的CPU或記憶體等記憶媒體等的控制部17。
被配設在膠帶貼片機1的裝置基底10的後方側(+Y方向側)的膠帶貼著機構47係具備有：例如可吸引保持晶圓90及環狀框架94的膠帶貼著平台470。膠帶貼著平台470係可藉由滾珠螺桿機構473，以Y軸方向往返移動。在沿著導軌4782以Y軸方向作直線運動的膠帶貼著平台470的移動路徑的上方，係配設有：將貼著有被預先預切為圓形等的切割膠帶93的未圖示的帶狀薄片由膠帶輥935拉出的拉出滾輪472；將切割膠帶93由帶狀薄片剝離的剝離板475；及繞著X軸方向的旋轉軸旋動的貼著滾輪474。
膠帶貼著平台470係具備有：之前說明之保持具有開口的環狀框架94的下面的框架平台477、及在環狀框架94的圓形的開口內保持晶圓90的下面的晶圓平台478。 框架平台477與晶圓平台478形成為一體而可以Y軸方向往返移動，框架平台477係圍繞晶圓平台478，兩平台均具備有由多孔構件等所構成的平坦的保持面，可藉由與該各保持面相連通的未圖示的真空發生裝置等的吸引源所衍生出的吸引力，吸引保持各自的保持對象。其中，框架平台477係具備支持環狀框架94的下面的支持面，在支持面配置複數吸盤，藉由吸盤吸引保持環狀框架94，並且在支持面支持環狀框架94的下面。
剝離板475一邊將切割膠帶93由藉由拉出滾輪472而由膠帶輥935被拉出的帶狀薄片剝離，一邊對被保持在將貼著滾輪474的下方以Y軸方向移動的膠帶貼著平台470上的晶圓90及環狀框架94，由貼著滾輪474執行膠帶貼著。 其中，在圖3所示之例中，由+Y方向側朝向-Y方向側依序配設有膠帶輥935、拉出滾輪472、剝離板475、及貼著滾輪474，惟亦可由-Y方向側朝向+Y方向側依序排列配設上述各構成。
在膠帶貼著平台470的移動路徑的上方係配設有框架搬送機構30。 框架搬送機構30係具備有例如搬送墊300，搬送墊300係具備有：圓形板狀的基部301；由基部301的外周側例如以4條放射狀水平延伸的吸盤支持部302；及配設在吸盤支持部302的前端下面且吸附環狀框架94的吸盤303。各吸盤303係連通於衍生吸附力的未圖示的真空發生裝置等的吸引源。
基部301的上面係被安裝在水平延伸的回旋臂305的前端，在該回旋臂305的後端側係連接有由馬達及回旋軸等所成的回旋機構306，回旋臂305係可在水平面內作360度回旋。此外，回旋臂305係可藉由致動器等而以Z軸方向上下動。接著，框架搬送機構30係可由膠帶貼著平台470將框架組99搬送至後述之保護膠帶剝離機構43的剝離平台436。
圖3所示之保護膠帶剝離機構43係具備有例如可吸引保持框架組99的剝離平台436。在剝離平台436的上方係配設有剝離部431，該剝離部431係在使所把持的未圖示的剝離膠帶貼著在保護膠帶95的狀態下藉由電動滑件等剝離部移動機構435以Y軸方向移動，藉此將保護膠帶95由晶圓90剝離。其中，剝離部431亦可為將被貼著在晶圓90的表面903的保護膠帶95在直接把持的狀態下剝落的剝離夾具。 其中，剝離膠帶係例如藉由加熱而顯現黏著性的熱密封件，惟並非為限定於此者。
例如，剝離平台436係可藉由滾珠螺桿機構432所衍生出的驅動力，沿著導軌437以Y軸方向作直線運動。
在剝離平台436的移動路徑的上方係配設有框架組反轉部46。 圖3、圖4所示之框架組反轉部46係具備有例如反轉墊460，反轉墊460係具備有：矩形板狀的基部461、及被配設在基部461的下面的四角隅且吸附環狀框架94的吸盤463。接著，可將剝離平台436定位在反轉墊460的正下方。
此外，框架組反轉部46係具備有：使反轉墊460以Z軸方向上下動的反轉墊上下動機構467；連接於反轉墊460的上面的反轉馬達465；及可藉由反轉馬達465作旋轉且軸方向為Y軸方向且連接於昇降區塊4673的旋轉軸464。各吸盤463係與衍生出吸附力的未圖示的吸引源相連通。伴隨反轉馬達465使旋轉軸464旋轉預定角度，基部461作旋轉，可將在吸盤463被吸引保持四點的框架組99切換成朝向下方的狀態與朝向上方的狀態。例如，在反轉墊460的-Y方向側的背後，係在裝置基底10上立設有反轉墊用立柱469，在反轉墊用立柱469的前面(+Y方向側面)配設有反轉墊上下動機構467。 其中，亦可以旋轉汽缸使旋轉軸464作旋轉，來取代反轉馬達465。 此外，亦可使反轉馬達465配設在昇降區塊4673而將反轉墊460連接於旋轉軸464。
反轉墊上下動機構467係具備有：具有Z軸方向的軸心的滾珠螺桿4670；與滾珠螺桿4670平行配設的一對導軌4671；連結於滾珠螺桿4670的上端且使滾珠螺桿4670作旋動的馬達4672；及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿4670且側部滑接於導軌4671的昇降區塊4673，若馬達4672使滾珠螺桿4670旋動，伴隨此，可透過未圖示的軸承等作旋轉地支持旋轉軸464的昇降區塊4673被導引至導軌4671而以Z軸方向往返移動，被配設在旋轉軸464的前端的反轉墊460以Z軸方向上下動。
在晶圓平台478搬送晶圓90的圖3、圖5所示之晶圓搬送機構5係配設在例如機器人2的近旁，可將由框架平台477與晶圓平台478所成的膠帶貼著平台470的上方，例如沿著Y軸方向移動。
圖5中顯示具體構造的晶圓搬送機構5係例如具備有：被配設在立設於裝置基底10上的-X方向側的區域的立柱51的吸引墊移動機構52；將吸引墊移動機構52與吸引墊55相連接，並且將吸引墊55上下動的吸引墊上下動機構53；及收取機器人2的晶圓保持部22所保持的晶圓90的吸引墊55。
吸引墊移動機構52係具備有：具有沿著Y軸方向的軸心的滾珠螺桿520；與滾珠螺桿520平行配設的一對導軌521；連結於滾珠螺桿520的一端且使滾珠螺桿520旋動的馬達522；及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿520且側部滑接於導軌521的可動區塊523，若馬達522使滾珠螺桿520旋動，伴隨此，可動區塊523被導引至導軌521而以Y軸方向作直線運動，可使透過吸引墊上下動機構53而配設在可動區塊523上的吸引墊55以Y軸方向移動。
吸引墊上下動機構53係具備有：具有Z軸方向的軸心的滾珠螺桿530；與滾珠螺桿530平行配設的導軌531；連結於滾珠螺桿530的上端且使滾珠螺桿530旋動的馬達532；及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿530且側部滑接於導軌531的昇降臂533，若馬達532使滾珠螺桿530旋動，伴隨此，以+X方向延的昇降臂533被導引至導軌531而以Z軸方向作往返移動，且被配設在昇降臂533的前端的吸引墊55以Z軸方向上下動。
例如在昇降臂533的前端側下面，透過固定螺栓541、彈簧支持構件542、及具備用以吸收接觸晶圓90時的衝撞的彈簧等的支持銷543而上面被安裝的吸引墊55係其外形為平面視圓形板狀，具備有由多孔構件等所成且可吸引保持晶圓90的保持面(下面)550。保持面550係透過吸引管553或接頭等而與真空發生裝置等未圖示的吸引源相連通。 圖3所示之晶圓平台478位於以Y軸方向作直線運動的吸引墊55的移動路徑下方。
例如，圖6所示之收納有環狀框架94的框架匣盒61係密閉型的晶圓傳送盒(Foup：Front Opening Unified Pod)，至少具有：例如藉由未圖示的OHT所把持的OHT被保持部611；配置有OHT被保持部611的頂板612；由頂板612以鉛直方向(Z軸方向)垂下的複數(3枚)側板613；形成在X軸方向相向的2枚側板613的各個的內側面且載置環狀框架94的複數棚架615；及將3枚側板613的下端相連結的底板616。例如，在側板613的外側面亦可配設有作業者可把持的手柄。 其中，在本實施形態中，框架匣盒61係伴隨最終製造的半導體元件的微細化，所被要求的潔淨度變高，因此形成為密閉型而無用物不會進入至內部，惟亦可為開放型的開放式匣盒。此外，框架匣盒61亦可未具備有OHT被保持部611。
框架匣盒61係具有前方側(+Y方向側)的開口619，形成為可由開口619搬出入環狀框架94的構成。在框架匣盒61之內係以上下方向隔著預定的間隔形成有複數棚架615，棚架615係可在支持環狀框架94的外周部分的狀態下，一枚一枚地收納環狀框架94。
框架匣盒61係當框架匣盒61本身由膠帶貼片機1外的預定的供給源被搬送至圖3所示之第1框架匣盒載台131時，開口619藉由例如匣盒蓋617予以閉合。由框架匣盒61內取出環狀框架94時，圖8所示之匣盒開閉機構6的開閉把手607被插入至被配設在匣盒蓋617的開閉鑰匙孔6170之後藉由開閉把手607作旋轉，形成為匣盒蓋617被打開的狀態。 OHT被保持部611係立設在頂板612，藉由OHT的夾具狀的把持臂等被掛扣予以保持。
圖7所示之晶圓匣盒62係形成為與圖6所示之框架匣盒61大致相同的構成，可由前方側(+Y方向側)的開口629，搬出在藉由各棚架625支持外周部分的狀態下一枚一枚地被收納的晶圓90。其中，晶圓匣盒62係例如高度被設定為例如高於框架匣盒61，晶圓90由於比環狀框架94更為小徑，因此縱橫寬幅設定為小於框架匣盒61。
晶圓匣盒62係晶圓匣盒62本身由膠帶貼片機1外的預定的供給源(例如研削裝置19的研削裝置晶圓匣盒載台199)，在OHT被保持部621被把持的狀態下被搬送至圖3所示之晶圓匣盒載台133時，開口629藉由匣盒蓋627予以閉合。由晶圓匣盒62內取出晶圓90時，圖8所示之匣盒開閉機構6的開閉把手607被插入至匣盒蓋627的開閉鑰匙孔6270之後藉由開閉把手607作旋轉，形成為匣盒蓋627被打開的狀態。
例如，本實施形態中的框架匣盒61及晶圓匣盒62亦可具備有：用以判別為框架匣盒61或晶圓匣盒62的判別標記。例如，判別標記係配設在例如OHT被保持部611或OHT被保持部621的上面，惟並非為限定於此者。
圖8所示之匣盒開閉機構6係具備有例如矩形板狀的開閉墊60。在開閉墊60的-Y方向側的前面係配設有：2個晶圓FOUP用吸盤603、及2個框架FOUP用吸盤606。 例如，晶圓FOUP用吸盤603之中的一方係被配設在比2個框架FOUP用吸盤606為更高的高度位置，晶圓FOUP用吸盤603之中的另一方係被配設在比2個框架FOUP用吸盤606為更低的高度位置。 2個晶圓FOUP用吸盤603與框架FOUP用吸盤606的各個係透過接頭或樹脂管材(tube)等未圖示的連通路而與真空發生裝置等吸引源699相連通。藉由使吸引源699作動而衍生出的吸引力被傳達至晶圓FOUP用吸盤603與框架FOUP用吸盤606。
在圖7所示之晶圓匣盒62的匣盒蓋627接觸晶圓FOUP用吸盤603的狀態下使吸引源699作動而將吸引力傳達至晶圓FOUP用吸盤603，藉此可保持晶圓匣盒62的匣盒蓋627。其中，此時，吸引力亦可被傳達至框架FOUP用吸盤606。此外，在圖6所示之框架匣盒61的匣盒蓋617接觸框架FOUP用吸盤606的狀態下使吸引源699作動而將吸引力傳達至框架FOUP用吸盤606，藉此可保持框架匣盒61的匣盒蓋617。 其中，例如在晶圓FOUP用吸盤603配設感壓感測器，若感壓感測器感測到晶圓FOUP用吸盤603接觸到晶圓匣盒62的匣盒蓋627時，亦可吸引源699使吸引力傳達至晶圓FOUP用吸盤603。
如圖8所示，在開閉墊60的前面係以橫方向隔著一定間隔設有2個開閉把手607。2個開閉把手607係形成為可進入至形成在圖7所示之晶圓匣盒62的匣盒蓋627的開閉鑰匙孔6270及形成在圖6所示之框架匣盒61的匣盒蓋617的開閉鑰匙孔6170。 此外，在開閉墊60的內部係配設有使開閉把手607作旋轉的未圖示的旋轉機構。該旋轉機構係具有例如馬達或編碼器等，可使開閉把手607以必要的旋轉角度作旋轉。
例如，在匣盒蓋627卡合在圖7所示之晶圓匣盒62的+Y方向側的開口629的狀態下在匣盒蓋627的開閉鑰匙孔6270插入開閉把手607而使開閉把手607作旋轉，藉此可將匣盒蓋627固定在晶圓匣盒62。此外，在匣盒蓋627被固定在晶圓匣盒62的狀態下在匣盒蓋627的開閉鑰匙孔6270插入開閉把手607，使開閉把手607以例如與在晶圓匣盒62固定匣盒蓋627時的旋轉方向為相反的旋轉方向作旋轉，藉此可將原被固定在晶圓匣盒62的匣盒蓋627解除固定。
同樣地，在圖6所示之框架匣盒61與匣盒蓋617相卡合的狀態下在匣盒蓋617的開閉鑰匙孔6170插入開閉把手607而使開閉把手607作旋轉，藉此可將匣盒蓋617固定在框架匣盒61。此外，在匣盒蓋617被固定在框架匣盒61的狀態下在匣盒蓋617的開閉鑰匙孔6170插入開閉把手607而使開閉把手607作旋轉，藉此可將原被固定在框架匣盒61的匣盒蓋617解除固定。
在開閉墊60的下方係配設有使開閉墊60沿著Y軸方向作水平移動的墊Y軸移動機構63。墊Y軸移動機構63係具備有：具有沿著Y軸方向的軸心的滾珠螺桿630；與滾珠螺桿630平行配設的一對導軌631；連結於滾珠螺桿630的一端且使滾珠螺桿630旋動的馬達632；及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿630且底部可滑接於導軌631的可動構件633，若馬達632使滾珠螺桿630旋動，伴隨此，可動構件633被導引至導軌631而以Y軸方向作直線運動，可使透過墊昇降機構64而配設在可動構件633上的開閉墊60以Y軸方向移動。
圖9所示之墊昇降機構64係具備有：垂直立設在可動構件633上且形成有沿著Z軸方向延伸的導溝641的支持構件642；具有沿著Y軸方向的軸心的滾珠螺桿643；連結於滾珠螺桿643的一端且使滾珠螺桿643旋動的馬達644；及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿643且側部滑接於導軌647的上下動區塊645，若馬達644使滾珠螺桿643旋動，伴隨此，上下動區塊645被導引至導軌647而以Z軸方向作直線運動，可使被安裝在上下動區塊645的前面的開閉墊60沿著Z軸方向作昇降。 其中，圖3所示之第2框架匣盒載台132、第1框架匣盒載台131、及晶圓匣盒載台133亦可藉由未圖示的升降機而以Z軸方向上下動。
如圖3所示，匣盒開閉機構6係可藉由圖3所示之電動滑件等X軸移動機構69，沿著X軸方向往返移動，可由+X方向側朝-X方向側依序在被載置於第2框架匣盒載台132且收納框架組99的框架匣盒618的匣盒蓋617的前面、被載置於第1框架匣盒載台131且收納有使用前的環狀框架94的框架匣盒61的匣盒蓋617的前面、被載置於晶圓匣盒載台133且收納有貼著有保護膠帶95的晶圓90的晶圓匣盒62的匣盒蓋627的前面將開閉墊60定位。
具體顯示於圖8的第1框架匣盒載台131係形成為與圖3所示之第2框架匣盒載台132、及晶圓匣盒載台133大致相同的構成，因此以下僅說明第1框架匣盒載台131的構造。
例如在平面視矩形狀的第1框架匣盒載台131的上面係配設有3個凸構件135，在晶圓匣盒62及框架匣盒61的各個的下面係形成有對應凸構件135的未圖示的凹部。以凸構件135與該凹部的水平位置相一致的方式在第1框架匣盒載台131載置例如框架匣盒61，使凸構件135嵌合在該凹部，藉此可在第1框架匣盒載台131固定框架匣盒61。
在第1框架匣盒載台131的上面係配設有晶圓匣盒偵測感測器136，該晶圓匣盒偵測感測器136係具有：第1投光部1361、及接受由第1投光部1361被投出的光的第1受光部1362。此外，在第1框架匣盒載台131的上面係配設有框架匣盒偵測感測器137，該框架匣盒偵測感測器137係具有：第2投光部1373、及接受由第2投光部1373被投出的光的第2受光部1374。 例如，晶圓匣盒偵測感測器136係配設在比框架匣盒偵測感測器137更接近第1框架匣盒載台131的中央側的區域。
在圖6所示之框架匣盒61被載置於第1框架匣盒載台131的狀態下，晶圓匣盒偵測感測器136及框架匣盒偵測感測器137之雙方被框架匣盒61所覆蓋。接著，由框架匣盒偵測感測器137的第2投光部1373被投出的光藉由框架匣盒61的下面作反射，且第2受光部1374可接受反射光，因此可藉由框架匣盒偵測感測器137，判斷被載置於第1框架匣盒載台131的匣盒為框架匣盒61。另一方面，在縱橫寬幅小於框架匣盒61的晶圓匣盒62被載置於第1框架匣盒載台131的狀態下，僅晶圓匣盒偵測感測器136被覆蓋在晶圓匣盒62。接著，框架匣盒偵測感測器137的第2受光部1374無法接受第2投光部1373的偵測光之來自晶圓匣盒62的反射光，另一方面，由晶圓匣盒偵測感測器136的第1投光部1361被投出的光藉由晶圓匣盒62的下面作反射，且第1受光部1362可接受反射光，因此可藉由晶圓匣盒偵測感測器136，判斷被載置於第1框架匣盒載台131的匣盒為晶圓匣盒62。 其中，第1框架匣盒載台131或晶圓匣盒載台133等亦可未具備有：晶圓匣盒偵測感測器136、或框架匣盒偵測感測器137。
如圖3所示，膠帶貼片機1係具備有機器人2，該機器人2係具有保持(夾持保持)環狀框架94的框架保持部21且由載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61取出環狀框架94、或將框架組99在本實施形態中係可收納在載置於第2框架匣盒載台132的框架匣盒618內。此外，本實施形態中的機器人2係具備有吸引保持晶圓90的晶圓保持部22。
圖3、圖10所示之機器人2係多關節機器人，具備有：使框架保持部21及晶圓保持部22以水平方向移動的保持部水平移動機構23、及使框架保持部21及晶圓保持部22以上下方向移動的電動致動器等保持部上下移動機構24。
保持部水平移動機構23係形成為例如由複數板狀臂構件等所構成且使在內部具備滑輪機構的回旋臂藉由回旋馬達作回旋的構造。亦即，保持部水平移動機構23係藉由回旋馬達所衍生出的旋轉力，使複數板狀臂構件，將軸方向為Z軸方向(鉛直方向)的旋轉軸作為軸而彼此回旋，藉此可使例如晶圓保持部22在水平面內(X軸Y軸平面內)作回旋移動，並且可使複數板狀臂構件由彼此交叉的狀態變形為彼此成為直線狀的狀態等，可使晶圓保持部22在水平面內作直線運動。
在保持部水平移動機構23的下部側係連接有保持部上下移動機構24，保持部上下移動機構24係連同保持部水平移動機構23一起使晶圓保持部22在Z軸方向上下動，且可將晶圓保持部22定位在預定高度。 在保持部上下移動機構24的下側係配設有圖3所示之電動滑件249，可使機器人2全體以X軸方向往返移動。
在保持部水平移動機構23的板狀臂構件係透過柱狀的臂連結部259，連接有支持晶圓保持部22的殼體25。 晶圓保持部22係形成為例如大致長方形的平板狀，在其內部，以長邊方向延伸形成有吸引路220。吸引路220的一端係連通於由真空發生裝置及壓縮機等所成的未圖示的吸引源，另一端係在晶圓保持部22的前端側的吸引面作為吸引口221而形成有開口。其中，在吸引口221亦可配設有由橡膠樹脂等所成且用以提高吸附力的吸附墊。其中，吸引口221亦可在晶圓保持部22的上面及下面的兩面形成有開口，該兩面形成為吸引面。
晶圓保持部22的後端係透過保持具251而藉由殼體25予以支持。在殼體25內係內置有例如由心軸或馬達等所成的晶圓保持部反轉機構252，可藉由晶圓保持部反轉機構252，使晶圓保持部22之形成有吸引口221的吸引面上下反轉。其中，晶圓保持部22亦可不作上下反轉。
框架保持部21係具備有：藉由支持臂部26予以支持，且用以在其板材間夾入環狀框架94的上板211、及下板212。下板212係例如將平板狀的鋼板等的外周的一部分形成切口為大致圓弧狀，藉此形成為外周的一部分大致沿著環狀的環狀框架94的外周的形式。
圖1所示之大致環狀的環狀框架94係例如在其外周，將外周的一部分平坦地形成切口，藉此形成有定位用的平坦面949(在圖示之例中係形成有4面)。 在圖10所示之下板212的上面(接觸環狀框架94的面)係將下板212的上面的中心線作為基準而對稱地1個1個地合計2個配設有抵碰於環狀框架94的抵碰區塊213。抵碰區塊213係例如其外形形成為大致長方體狀，環狀框架94所抵碰的前面係形成為平坦。在框架保持部21中，對環狀框架94的定位用的平坦面949抵碰抵碰區塊213的前面，藉此可進行環狀框架94的水平面內的定位。
在下板212的上面係配設有將上板211以對環狀框架94接近的方向(圖10之例中為Y軸方向)送出的板送出機構215。板送出機構215係例如空氣汽缸，具備：在內部具備未圖示的活塞的筒狀的汽缸管材2151、及被插入在汽缸管材2151且一端被安裝在活塞的活塞桿2152。在活塞桿2152的另一端係連接有支持2片上板211的支持棒 2153。支持棒 2153係對與活塞桿2152平行配設在下板212的上面上的一對導軌2154，其底部作鬆緩嵌合，可在一對導軌2154上滑接。 其中，板送出機構215亦可為例如電動汽缸等，而非為限定於空氣汽缸者。
在支持棒 2153的長邊方向(在圖示之例中為X軸方向)的兩端係分別配設有夾持汽缸216。在夾持汽缸216所配備之可在Z軸方向可動的各活塞桿的下端係連接有形成為平板狀的各上板211的上面。上板211係將大致長方形的外周的一部分形成切口為圓弧狀，藉此形成為其外周的一部分大致沿著環狀框架94的外周的形式。框架保持部21係將環狀框架94定位在上板211與下板212之間，藉由夾持汽缸216使上板211下降，藉此，可藉由上板211與下板212，由上下夾入環狀框架94來保持。 例如，如圖10所示，亦可在下板212之形成切口為的大致圓弧狀的外周的側面部分，配設用以確認有無環狀框架94的感知感測器217。
框架保持部21係被安裝在透過回旋軸266而被安裝在支持晶圓保持部22的殼體25上的支持臂部26的前面。接著，框架保持部21係可對晶圓保持部22相對地與水平面呈平行地作回旋移動，可由晶圓保持部22分離。
圖3所示之控制部17係包含有按照控制程式進行運算處理的CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等處理裝置、及記憶體等記憶裝置。該控制部17的功能係例如藉由處理裝置按照被記憶在記憶裝置的軟體進行動作來實現。例如，控制部17係透過未圖示的有線或無線的通訊路徑，電性連接於使機器人2以X軸方向移動的電動滑件249、匣盒開閉機構6、機器人2、框架搬送機構30、框架組反轉部46等膠帶貼片機1的各構成，可進行各個的馬達控制或序列控制等。此外，對控制部17被傳送來自圖8所示之晶圓匣盒偵測感測器136或框架匣盒偵測感測器137等各種感測器等的偵測訊號。
將圖1所示之晶圓90藉由圖2所示之研削裝置19被研削之後，形成可藉由膠帶貼片機1作切割的框架組99時之一例，連同研削裝置19及膠帶貼片機1的動作一起說明如下。
例如未圖示的OHT由供給源將收納有加工前的晶圓90的研削前晶圓匣盒6211搬入至研削裝置19側，將研削前晶圓匣盒6211載置於研削裝置19的研削裝置晶圓匣盒載台199。 其中，圖1所示之晶圓90係在保護膠帶95被貼著在表面903的狀態下被收納在研削前晶圓匣盒6211內。其中，研削前晶圓匣盒6211係形成與圖7所示之晶圓匣盒62相同的構成。
例如，在研削裝置19亦配設有圖8所示之匣盒開閉機構6，藉由匣盒開閉機構6，在研削裝置晶圓匣盒載台199上，圖2所示之研削前晶圓匣盒6211的匣盒蓋被打開，可由開口搬出晶圓90。研削裝置內機器人190由研削前晶圓匣盒6211內保持晶圓90而搬出，此外，載置於吸盤平台上，吸盤平台吸引保持晶圓90。接著，藉由一邊下降一邊旋轉的研削砥石抵接於晶圓90的背面904來進行研削。接著，研削晶圓90至所希望的厚度之後，研削機構上昇而由晶圓90分離，藉此，晶圓90的研削加工即完成。
此外，研削裝置內機器人190由吸盤平台搬出研削後的晶圓90，且收納在例如原被載置於研削裝置晶圓匣盒載台199的空的晶圓匣盒62內。或者，研削裝置內機器人190係由吸盤平台搬出研削後的晶圓90而收納在收授用匣盒18。當然，研削裝置內機器人190亦可將研削後的晶圓90再次收納在研削前晶圓匣盒6211內。
例如，研削前晶圓匣盒6211內的複數枚晶圓90的全部依序如上所述研削，在晶圓匣盒62收納研削加工後的複數晶圓90。之後，例如，未圖示的OHT將被載置於研削裝置晶圓匣盒載台199且收納有貼著有保護膠帶95的研削後的複數枚晶圓90的晶圓匣盒62，搬送至膠帶貼片機1的晶圓匣盒載台133來載置。
圖3所示之膠帶貼片機1中對晶圓平台478搬入晶圓90係以例如2種方法進行。 第1類型係機器人2的晶圓保持部22保持被收納在被載置於晶圓匣盒載台133的晶圓匣盒62(或研削前晶圓匣盒6211)的研削後的晶圓90而由晶圓匣盒62(或研削前晶圓匣盒6211)取出，之後，晶圓搬送機構5收取機器人2的晶圓保持部22所保持的晶圓90且搬送至晶圓平台478的方法。 第2類型係機器人2由收授用匣盒18取出研削後的晶圓90，之後，晶圓搬送機構5收取機器人2的晶圓保持部22所保持的晶圓90且搬送至晶圓平台478的方法。 其中，機器人2亦作為晶圓搬送機構來發揮功能，亦可將由晶圓匣盒62(或研削前晶圓匣盒6211)取出的晶圓90、或由收授用匣盒18取出的晶圓90直接搬入至晶圓平台478。
說明上述第1類型的方法。 例如，若在圖3所示之晶圓匣盒載台133載置收納有研削後的晶圓90的晶圓匣盒62，圖8所示之晶圓匣盒偵測感測器136偵測晶圓匣盒62。進行藉由接收到該偵測訊號的控制部17所為之匣盒開閉機構6的控制，藉由X軸移動機構69，匣盒開閉機構6以X軸方向移動，開閉墊60被定位在被載置於晶圓匣盒載台133的晶圓匣盒62的正面。此外，墊昇降機構64以Z軸方向移動，藉此，被安裝在被載置於晶圓匣盒載台133的晶圓匣盒62的圖7所示之匣盒蓋627的開閉鑰匙孔6270的高度位置與開閉墊60的開閉把手607的高度位置被對位。
接著，圖8所示之墊Y軸移動機構63被控制動作而開閉墊60以-Y方向的適當距離移動。藉此，晶圓匣盒62與開閉墊60彼此接近，開閉把手607進入至開閉鑰匙孔6270。在開閉把手607進入至開閉鑰匙孔6270的狀態下，開閉墊60的-Y方向側的前面與匣盒蓋627相接觸。在該狀態下，使連接於晶圓FOUP用吸盤603的吸引源699進行作動，藉此衍生出的吸引力被傳達至晶圓FOUP用吸盤603，且匣盒蓋627被吸引保持在晶圓FOUP用吸盤603。
之後，藉由開閉墊60內部的旋轉機構，開閉把手607作旋轉。藉此，被固定在晶圓匣盒62的匣盒蓋627被卸下。接著，使用墊Y軸移動機構63，使被吸引保持在晶圓FOUP用吸盤603的匣盒蓋627以+Y方向移動，且使匣盒蓋627與晶圓匣盒62在Y軸方向分離。接著，吸引保持有匣盒蓋627的開閉墊60下降，由晶圓匣盒62的開口629的前側退避。
接著，進行藉由圖3所示之控制部17所為之機器人2的控制。亦即，圖3所示之電動滑件249使機器人2以X軸方向移動，定位在被載置於晶圓匣盒載台133且形成有開口629的晶圓匣盒62的前方。此外，保持部水平移動機構23使晶圓保持部22回旋，將晶圓保持部22以位於晶圓匣盒62的開口629的正面的方式進行定位，使晶圓保持部22的長邊方向(Y軸方向)與晶圓匣盒62的晶圓90的插入方向相一致。此外，保持部上下移動機構24將晶圓保持部22定位在被收納在晶圓匣盒62的棚架625的目標的晶圓90的高度位置。
例如，圖10所示之晶圓保持部反轉機構252將晶圓保持部22反轉，被安置成晶圓保持部22之形成有吸引口221的吸引面朝向上側的狀態。 接著，晶圓保持部22由開口629以-Y方向進入至晶圓匣盒62的內部的預定的位置。接著，晶圓保持部22被定位在晶圓90的中心的下方。
此外，晶圓保持部22上昇，使吸引面接觸被貼著在朝向晶圓90的下方的表面903的保護膠帶95。此外，因未圖示的吸引源進行吸引而衍生出的吸引力通過吸引路220且被傳達至吸引口221，藉此，藉由晶圓保持部22，由下方吸引保持晶圓90。被吸引保持在晶圓保持部22的晶圓90係形成為背面904朝向上側的狀態。 接著，吸引保持有晶圓90的晶圓保持部22由晶圓匣盒62之內移動至外，藉由機器人2由晶圓匣盒62搬出晶圓90。
機器人2由晶圓匣盒62吸引保持晶圓90而搬出，此外，例如，藉由控制部17，實施晶圓搬送機構5收取機器人2的晶圓保持部22所保持的晶圓90且搬送至晶圓平台478的控制。 具體而言，在藉由控制部17所為之控制之下，藉由保持部水平移動機構23，保持晶圓90的晶圓保持部22作水平移動(回旋移動)，此外，藉由圖5所示之晶圓搬送機構5的吸引墊移動機構52，吸引墊55以Y軸方向移動，進行晶圓保持部22所吸引保持的晶圓90與吸引墊55的水平面內的對位。接著，形成為吸引墊55的中心與晶圓90的中心大致一致，晶圓90位於吸引墊55的正下方的狀態。
藉由吸引墊上下動機構53，吸引墊55朝-Z方向降下至吸引墊55的保持面550接觸晶圓90的背面904的高度位置之後，降下在該高度位置停止。接著，利用藉由未圖示的吸引源所衍生出且被傳達至保持面550的吸引力，吸引墊55係在保持面550吸附晶圓90的背面904。若進行藉由吸引墊55所為之晶圓90的吸引保持，進行使藉由機器人2所為之晶圓90的吸引保持停止的控制，結果，形成為進行晶圓90對晶圓搬送機構5的收授的狀態。
在藉由控制部17所為之吸引墊移動機構52與吸引墊上下動機構53的控制之下，晶圓搬送機構5將在吸引墊55吸引保持的晶圓90，以彼此的中心大致一致的方式載置於圖3所示之膠帶貼著平台470的晶圓平台478上，在晶圓90使背面904露出於上側的狀態下藉由晶圓平台478予以吸引保持。
以下說明膠帶貼片機1中對晶圓平台478搬入晶圓90的第2類型的方法。 藉由圖2所示之研削裝置內機器人190，一枚一枚地搬入研削後的晶圓90至被配設在研削裝置19與膠帶貼片機1之間的收授用匣盒18的各棚架，此外，進行藉由圖3所示之控制部17所為之機器人2的控制。電動滑件249使機器人2以+X方向移動，機器人2被定位在收授用匣盒18的前方。此外，保持部水平移動機構23使晶圓保持部22回旋，將晶圓保持部22以位於收授用匣盒18的正面的方式進行定位，使晶圓保持部22的長邊方向(Y軸方向)與收授用匣盒18的晶圓90的插入方向相一致。此外，保持部上下移動機構24將晶圓保持部22定位在收授用匣盒18內的目標的晶圓90的高度位置。
接著，晶圓保持部22以+X方向移動，且晶圓保持部22進入至收授用匣盒18之內的預定位置。接著，晶圓保持部22被定位在晶圓90的中心的下方。
此外，晶圓保持部22上昇，使吸引面接觸在收授用匣盒18內被貼著在朝向晶圓90的下方的表面903的保護膠帶95。接著，藉由被傳達吸引力的晶圓保持部22，由下方吸引保持晶圓90。被吸引保持在晶圓保持部22的晶圓90係形成為背面904朝向上側的狀態。 接著，吸引保持有晶圓90的晶圓保持部22移動至收授用匣盒18之外，藉由機器人2由收授用匣盒18搬出晶圓90。由之後的晶圓保持部22對晶圓搬送機構5的晶圓90的收授、及藉由晶圓搬送機構5所為之晶圓90對晶圓平台478的搬入與第1類型時大致同樣地進行。
如上述第1類型、或第2類型所示，在晶圓搬送機構5收授晶圓90的機器人2係在晶圓搬送機構5將晶圓90搬入至晶圓平台478的期間並行將環狀框架94搬入至框架搬送機構30。亦即，控制部17係執行機器人2的框架保持部21保持被載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61內的環狀框架94而取出的控制、及框架搬送機構30收取機器人2的框架保持部21所保持的環狀框架94的控制。
例如，預先由未圖示的OHT由供給源將收納有使用前的環狀框架94的框架匣盒61搬入至膠帶貼片機1，且將框架匣盒61載置於第1框架匣盒載台131。接著，圖8所示之框架匣盒偵測感測器137偵測框架匣盒61。進行藉由接收到該偵測訊號的控制部17所為之匣盒開閉機構6的控制，且進行藉由匣盒開閉機構6所為之框架匣盒61的匣盒蓋617的卸下。匣盒開閉機構6的動作係與先前說明的晶圓匣盒62的匣盒蓋627卸下時的動作大致相同，故省略說明。接著，吸引保持有匣盒蓋627的開閉墊60下降，而由圖6所示之框架匣盒61的開口619的前側退避。
接著，進行藉由控制部17所為之機器人2的控制。亦即，圖3所示之電動滑件249使機器人2以X軸方向移動，被定位在被載置於第1框架匣盒載台131且形成有開口619的框架匣盒61的前方。此外，為了防止晶圓保持部22妨礙框架保持部21進入至框架匣盒61之內，例如，以框架保持部21的突出方向(亦即上板211的行進方向)相對晶圓保持部22的長邊方向呈正交的方式，圖10所示之框架保持部21以回旋軸266為軸進行回旋而由晶圓保持部22分離。
此外，保持部水平移動機構23使框架保持部21回旋，而將框架保持部21以位於框架匣盒61的開口619的正面的方式進行定位。此外，保持部上下移動機構24將框架保持部21定位在被收納在框架匣盒61的棚架615的目標的環狀框架94的高度位置。
例如，以下板212的上面的中心線與框架匣盒61內的環狀框架94的直徑大致一致的方式，定位框架保持部21。此外，在該定位中，相對於圖1所示之環狀框架94的定位用的平坦面949，圖10所示之框架保持部21的抵碰區塊213的抵碰面相對面。
接著，使框架保持部21接近環狀框架94(在圖示之例中為框架保持部21以-Y方向移動)至抵碰區塊213的抵碰面接觸環狀框架94的平坦面949為止。藉由抵碰區塊213的抵碰面接觸環狀框架94的平坦面949，進行框架保持部21對環狀框架94的定位，此外，框架保持部21即停止。
此外，藉由圖10所示之板送出機構215，例如，上板211在下板212上以-Y方向移動，至上板211的前端位置(圖示之例中為-Y方向中的位置)至下板212之形成切口為大致圓弧狀的外周的位置為止。之後，框架保持部21以+Z方向上昇至下板212的上面接觸環狀框架94的下面為止。接著，藉由夾持汽缸216，使上板211下降，藉此，藉由上板211與下板212，由上下夾入環狀框架94，藉由框架保持部21所為之環狀框架94的保持即完成。
此外，在圖3所示之藉由控制部17所為之機器人2與框架搬送機構30的控制之下，進行由機器人2對框架搬送機構30的環狀框架94的收授。具體而言，藉由保持部水平移動機構23，保持環狀框架94的框架保持部21作水平移動(回旋移動)，此外，藉由框架搬送機構30的回旋機構306，搬送墊300作回旋移動，進行框架保持部21所保持的環狀框架94與搬送墊300的水平面內的對位。接著，使搬送墊300的中心與環狀框架94的中心大致一致，形成為環狀框架94位於搬送墊300的正下方的狀態。
搬送墊300下降至搬送墊300的吸盤303接觸環狀框架94的上面的高度位置之後，下降即停止在該高度位置。接著，利用由未圖示的吸引源被傳達至吸盤303的吸引力，搬送墊300係吸附環狀框架94的上面。若進行藉由搬送墊300所為之環狀框架94的吸引保持，進行使藉由框架保持部21所為之環狀框架94的夾持保持解除的控制，結果，形成為進行由機器人2對框架搬送機構30的環狀框架94的收授的狀態。
在藉由控制部17所為之框架搬送機構30的控制之下，框架搬送機構30將所吸引保持的環狀框架94以彼此的中心大致一致的方式載置於膠帶貼著平台470的框架平台477上，環狀框架94藉由框架平台477予以吸引保持。接著，形成為在環狀框架94的開口之中，晶圓90使其中心與開口的中心大致一致所配置的狀態。圖1所示之晶圓90之貼著有保護膠帶95的表面903側係藉由晶圓平台478予以吸引保持，晶圓90經研削的背面904朝向上側，背面904與環狀框架94的上面係位於大致相同的高度位置。
接著，藉由圖3所示之拉出滾輪472，由被安置成可拉出至拉出滾輪472的近旁的膠帶輥935朝向剝離板475被拉出帶狀薄片，一邊藉由剝離板475由帶狀薄片剝離切割膠帶93，一邊貼著滾輪474以預定的旋轉速度作旋轉。此外，藉由滾珠螺桿機構473，膠帶貼著平台470以Y軸方向被送出，藉此，藉由貼著滾輪474，由被吸引保持在框架平台477的環狀框架94的上面的外周側、及被吸引保持在晶圓平台478的晶圓90的背面904的外周側，切割膠帶93被推壓至兩對象。
接著，若一邊以貼著滾輪474將切割膠帶93推壓至環狀框架94及晶圓90，一邊使膠帶貼著平台470以Y軸方向移動至結束通過貼著滾輪474的預定的位置為止，可在晶圓90與環狀框架94貼著一張切割膠帶93，可作成使晶圓90與環狀框架94以切割膠帶93一體化的框架組99。
接著，框架搬送機構30由上面側吸引保持已形成為框架組99的環狀框架94而上昇之後，在水平面內作回旋移動，由膠帶貼著平台470搬出，此外，定位在框架組反轉部46的反轉墊460的上方。框架組99的晶圓90係形成為以保護膠帶95受到保護的表面903側朝向下方的狀態。 反轉墊460係被安置成4個吸盤463朝向上側的狀態，此外，藉由反轉墊上下動機構467進行上昇，藉此使吸盤463接觸框架組99的環狀框架94的下面。 未圖示的吸引源作動而衍生出的吸引力被傳達至吸盤463，且吸盤463吸附環狀框架94的下面，藉此，藉由框架組反轉部46來吸引保持框架組99。此外，框架搬送機構30將框架組99的吸引保持解除而由框架組99分離。
接著，伴隨反轉馬達465使旋轉軸464旋轉預定角度，基部461作旋轉，使以吸盤463吸引保持四點的框架組99上下反轉，藉此形成為貼著有保護膠帶95的晶圓90的表面903朝向上側的狀態，框架組99係形成為由上側以反轉墊460被吸引保持的狀態。
剝離平台436藉由滾珠螺桿機構432而以-Y方向移動，被定位在吸引保持有框架組99的反轉墊460的下方。接著，反轉墊上下動機構467使反轉墊460下降，在已形成為框架組99的晶圓90的中心與剝離平台436的中心大致一致的狀態下，框架組99被載置於剝離平台436且被吸引保持。反轉墊460上昇而由框架組99分離，已形成為框架組99的晶圓90係形成為以保護膠帶95受到保護的表面903朝向上側的狀態。
在藉由控制部17所為之控制之下，例如剝離部431藉由剝離部移動機構435以Y軸方向移動，此外，藉由滾珠螺桿機構432，剝離平台436以Y軸方向移動，被貼著在晶圓90的元件面亦即表面903的保護膠帶95的外周部分被定位在剝離部431的正下方。接著，剝離部431使剝離膠帶貼著在保護膠帶95。在該狀態下，使剝離部431與剝離平台436以相對在Y軸方向分離的方式作移動，由晶圓90的一方外周緣朝向中心、此外由中心朝向另一方外周緣而將保護膠帶95由表面903剝離。
保護膠帶95由框架組99的晶圓90被完全剝離之後，在框架組反轉部46的反轉墊460的下方定位剝離平台436。框架組99的晶圓90係形成為以切割膠帶93受到保護的背面904側朝向下方的狀態。 反轉墊460係被安置成4個吸盤463朝向下側的狀態，此外，藉由反轉墊上下動機構467進行下降，藉此使吸盤463接觸框架組99的環狀框架94的上面。接著，藉由框架組反轉部46來吸引保持框架組99，此外，剝離平台436將框架組99的吸引保持解除。
接著，使反轉墊460上下反轉而使以吸盤463吸引保持四點的框架組99上下反轉，可將框架組99由上側以框架搬送機構30進行吸引保持。框架搬送機構30作回旋移動而被定位在以反轉墊460予以吸引保持的框架組99的上方，例如，反轉墊上下動機構467使反轉墊460上昇，且使環狀框架94之貼著有切割膠帶93的面側接觸框架搬送機構30的吸盤303。接著，在框架組99的中心與搬送墊300的中心大致一致的狀態下，框架組99藉由框架搬送機構30予以吸引保持。反轉墊460下降而由框架組99分離。 其中，框架搬送機構30亦可直接吸引保持剝離平台436上的晶圓90的表面903朝向上側的狀態的框架組99。
接著，控制部17進行藉由機器人2的框架保持部21來收取框架搬送機構30所保持的框架組99的控制。亦即，在藉由控制部17所為之機器人2的控制之下，藉由保持部水平移動機構23，框架保持部21作回旋移動，此外，藉由圖3所示之框架搬送機構30的回旋機構306，吸引保持框架組99的搬送墊300作回旋移動，進行框架搬送機構30所保持的框架組99與框架保持部21的水平面內的對位。之後藉由框架保持部21所為之框架組99的環狀框架94的保持係與先前說明之藉由框架保持部21所為之在框架匣盒61內的環狀框架94的保持同樣地進行，故省略說明。框架保持部21夾持保持環狀框架94之後，藉由框架搬送機構30所為之環狀框架94的吸引保持即被解除。
接著，例如，控制部17進行在載置於第2框架匣盒載台132的空的框架匣盒618收納機器人2的框架保持部21所保持的框架組99的控制。框架匣盒618係形成為與圖6所示之框架匣盒61相同的構造。
圖3所示之電動滑件249使機器人2以+X方向移動，而機器人2被定位在框架匣盒618的前方。此外，保持部水平移動機構23使框架保持部21回旋，而將框架保持部21定位成位於框架匣盒618的開口的正面。此外，保持部上下移動機構24將框架保持部21定位在框架匣盒618的目標的棚架的高度位置。接著，框架保持部21進入至框架匣盒618內，將框架組99載置於目標的棚架之後，由框架匣盒618內退出。
其中，亦可控制部17進行將機器人2的框架保持部21所保持的框架組99，例如一枚一枚地收納在載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61之成空的棚架615的控制。
如上所述在框架匣盒618內的棚架一枚一枚地收納框架組99，且框架匣盒618例如裝滿時，未圖示的OHT將框架匣盒618，由第2框架匣盒載台132搬送至未圖示的切削裝置等。接著，在未圖示的切削裝置中，已成為框架組99的晶圓90係被分割為各個元件晶片。
如上所述，本實施形態之膠帶貼片機1係具備：載置可收納環狀框架94的框架匣盒61的第1框架匣盒載台131；具有保持環狀框架94的框架保持部21且由載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61取出環狀框架94、或可將框架組99收納在框架匣盒61內的機器人2；及控制部17，控制部17係可進行：機器人2的框架保持部21保持被載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61內的環狀框架94而取出的控制；框架搬送機構30收取機器人2的框架保持部21所保持的環狀框架94的控制；機器人2的框架保持部21收取框架搬送機構30所保持的框架組99的控制；及將機器人2的框架保持部21所保持的框架組99收納在框架匣盒61的控制，無須使用框架貯藏庫，此外，亦無須進行作業者在框架貯藏庫補充環狀框架94的作業即可。亦即，在習知中，例如專利文獻2或專利文獻3所揭示，藉由AGV(Automatic Guided Vehicle：自動搬送裝置)或OHT(Overhead Hoist Transfer：頂棚懸吊式搬送機構)等，搬送收納有晶圓90的晶圓匣盒62、或收納有透過切割膠帶93而使環狀框架94與晶圓90一體化的框架組99的匣盒，惟在至今僅搬送框架組99的匣盒發現更進一步的用途，使用AGV或OHT來搬送收納有環狀框架94的框架匣盒61，而將環狀框架94供給至膠帶貼片機1，因此可不需要藉由作業者所為之環狀框架94的補充作業。
此外，控制部17進行：將機器人2的框架保持部21所保持的框架組99收納在被載置於第2框架匣盒載台132的框架匣盒618的控制、或將機器人2的框架保持部21所保持的框架組99收納在被載置於第1框架匣盒載台131的框架匣盒61的控制，藉此，例如將貼著有切割膠帶93的框架組99，收納在已供給環狀框架94的框架匣盒61、或預先清空的框架匣盒618，可使用AGV或OHT由膠帶貼片機1進行搬送(搬出/回收)，可不需要藉由作業者所為之框架組99的回收作業。
此外，具備載置收納有晶圓90的晶圓匣盒62的晶圓匣盒載台133，機器人2係具備保持晶圓90的晶圓保持部22，控制部17係進行：機器人2的晶圓保持部22保持被收納在被載置於晶圓匣盒載台133的晶圓匣盒62的晶圓90而由晶圓匣盒62取出的控制；及晶圓搬送機構5收取機器人2的晶圓保持部22所保持的晶圓90且搬送至晶圓平台478的控制，藉此可在膠帶貼片機1內更平順地進行由晶圓90與環狀框架94所成的框架組99的製作。
本發明之膠帶貼片機1並非限定於上述之實施形態，可在該技術思想的範圍內以各種不同的形態實施，自不待言。此外，關於所附圖面所圖示的膠帶貼片機1或研削裝置19的各構成要素的形狀等，亦非限定於此，可在可發揮本發明之效果的範圍內作適當變更。
1:膠帶貼片機 2:機器人 5:晶圓搬送機構 6:匣盒開閉機構 10:裝置基底 17:控制部 19:研削裝置 21:框架保持部 22:晶圓保持部 23:保持部水平移動機構 24:保持部上下移動機構 25:殼體 26:支持臂部 30:框架搬送機構 43:保護膠帶剝離機構 46:框架組反轉部 47:膠帶貼著機構 51:立柱 52:吸引墊移動機構 53:吸引墊上下動機構 55:吸引墊 60:開閉墊 61:框架匣盒 62:晶圓匣盒 63:墊Y軸移動機構 64:墊昇降機構 69:X軸移動機構 90:晶圓 93:切割膠帶 94:環狀框架 95:保護膠帶 99:框架組 131:第1框架匣盒載台 132:第2框架匣盒載台 133:晶圓匣盒載台 135:凸構件 136:晶圓匣盒偵測感測器 137:框架匣盒偵測感測器 190:研削裝置內機器人 199:研削裝置晶圓匣盒載台 211:上板 212:下板 213:抵碰區塊 215:板送出機構 216:夾持汽缸 217:感知感測器 220:吸引路 221:吸引口 249:電動滑件 251:保持具 252:晶圓保持部反轉機構 259:臂連結部 266:回旋軸 300:搬送墊 301:基部 302:吸盤支持部 303:吸盤 305:回旋臂 306:回旋機構 431:剝離部 432:滾珠螺桿機構 435:剝離部移動機構 436:剝離平台 437:導軌 460:反轉墊 461:基部 463:吸盤 464:旋轉軸 465:反轉馬達 467:反轉墊上下動機構 469:反轉墊用立柱 470:膠帶貼著平台 472:拉出滾輪 473:滾珠螺桿機構 474:黏著滾輪 475:剝離板 477:框架平台 478:晶圓平台 520:滾珠螺桿 521:導軌 522:馬達 523:可動區塊 530:滾珠螺桿 531:導軌 532:馬達 533:昇降臂 541:固定螺栓 542:彈簧支持構件 543:支持銷 550:保持面(下面) 553:吸引管 603:晶圓FOUP用吸盤 606:框架FOUP用吸盤 607:開閉把手 611:OHT被保持部 612:頂板 613:側板 615:棚架 616:底板 617:匣盒蓋 618:收納框架組的框架匣盒 619:開口 621:OHT被保持部 625:棚架 627:匣盒蓋 629:開口 630:滾珠螺桿 631:導軌 632:馬達 633:可動構件 641:導溝 642:支持構件 643:滾珠螺桿 644:馬達 645:上下動區塊 647:導軌 699:吸引源 900:元件 901:分割預定線 903:晶圓的表面 904:晶圓的背面 935:膠帶輥 949:平坦面 1361:第1投光部 1362:第2受光部 1373:第2投光部 1374:第2受光部 2151:汽缸管材 2152:活塞桿 2153:支持棒 2154:導軌 4670:滾珠螺桿 4671:導軌 4672:馬達 4673:昇降區塊 4782:導軌 6170:開閉鑰匙孔 6211:研削前晶圓匣盒 6270:開閉鑰匙孔
[圖1]係顯示貼著有保護膠帶的晶圓、環狀框架、及切割膠帶之一例的斜視圖。 [圖2]係顯示排列配設在研削裝置的膠帶貼片機全體之一例的斜視圖。 [圖3]係顯示膠帶貼片機的全體之一例的平面圖。 [圖4]係顯示框架組反轉部之一例的斜視圖。 [圖5]係顯示晶圓搬送機構之一例的斜視圖。 [圖6]係顯示框架匣盒之一例的斜視圖。 [圖7]係顯示晶圓匣盒之一例的斜視圖。 [圖8]係顯示匣盒開閉機構與晶圓匣盒載台之一例的斜視圖。 [圖9]係由背後觀看匣盒開閉機構的斜視圖。 [圖10]係顯示機器人之一例的斜視圖。
1:膠帶貼片機
2:機器人
5:晶圓搬送機構
6:匣盒開閉機構
10:裝置基底
17:控制部
21:框架保持部
22:晶圓保持部
23:保持部水平移動機構
26:支持臂部
30:框架搬送機構
43:保護膠帶剝離機構
46:框架組反轉部
47:膠帶貼著機構
60:開閉墊
61:框架匣盒
62:晶圓匣盒
69:X軸移動機構
90:晶圓
93:切割膠帶
94:環狀框架
99:框架組
131:第1框架匣盒載台
132:第2框架匣盒載台
133:晶圓匣盒載台
211:上板
212:下板
215:板送出機構
216:夾持汽缸
221:吸引口
249:電動滑件
300:搬送墊
301:基部
302:吸盤支持部
303:吸盤
305:回旋臂
306:回旋機構
431:剝離部
432:滾珠螺桿機構
435:剝離部移動機構
436:剝離平台
437:導軌
460:反轉墊
461:基部
463:吸盤
464:旋轉軸
465:反轉馬達
467:反轉墊上下動機構
469:反轉墊用立柱
470:膠帶貼著平台
472:拉出滾輪
473:滾珠螺桿機構
474:黏著滾輪
475:剝離板
477:框架平台
478:晶圓平台
618:收納框架組的框架匣盒
935:膠帶輥
2151:汽缸管材
2152:活塞桿
2154:導軌
4670:滾珠螺桿
4671:導軌
4673:昇降區塊
4782:導軌

Claims (3)

  1. 一種膠帶貼片機，其係具備： 保持具有開口的環狀框架的下面的框架平台； 在環狀框架的開口內保持晶圓的下面的晶圓平台； 將環狀框架搬送至該框架平台的框架搬送機構； 將晶圓搬送至晶圓平台的晶圓搬送機構； 在環狀框架與晶圓貼著切割膠帶而使其一體化且形成框架組的膠帶貼著機構； 載置可收納環狀框架的框架匣盒的框架匣盒載台； 具有保持環狀框架的框架保持部，由被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒取出環狀框架、或可將框架組收納在被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒內的機器人；及 控制部， 該控制部係進行： 該機器人的該框架保持部保持被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒內的環狀框架而取出的控制； 該框架搬送機構收取該機器人的該框架保持部所保持的環狀框架的控制； 該機器人的該框架保持部收取該框架搬送機構所保持的框架組的控制；及 將該機器人的該框架保持部所保持的框架組收納在被載置於該框架匣盒載台的框架匣盒的控制。
  2. 一種膠帶貼片機，其係具備： 保持具有開口的環狀框架的下面的框架平台； 在環狀框架的開口內保持晶圓的下面的晶圓平台； 將環狀框架搬送至該框架平台的框架搬送機構； 將晶圓搬送至晶圓平台的晶圓搬送機構； 在環狀框架與晶圓貼著切割膠帶而使其一體化且形成框架組的膠帶貼著機構； 載置可收納環狀框架的框架匣盒的第1框架匣盒載台； 有別於該第1框架匣盒載台的第2框架匣盒載台； 具有保持環狀框架的框架保持部，由被載置於該第1框架匣盒載台的框架匣盒取出環狀框架、或可將框架組收納在被載置於該第2框架匣盒載台的框架匣盒內的機器人；及 控制部， 該控制部係進行： 該機器人的該框架保持部保持被載置於該第1框架匣盒載台的框架匣盒內的環狀框架而取出的控制； 該框架搬送機構收取該機器人的該框架保持部所保持的環狀框架的控制； 該機器人的該框架保持部收取該框架搬送機構所保持的框架組的控制；及 將該機器人的該框架保持部所保持的框架組收納在被載置於該第2框架匣盒載台的框架匣盒的控制。
  3. 如請求項1或請求項2之膠帶貼片機，其中，具備：載置可收納晶圓的晶圓匣盒的晶圓匣盒載台， 前述機器人係具有保持晶圓的晶圓保持部， 前述控制部係進行： 該機器人的該晶圓保持部保持被收納在載置於該晶圓匣盒載台的晶圓匣盒的晶圓而由晶圓匣盒取出的控制；及 前述晶圓搬送機構收取該機器人的該晶圓保持部所保持的晶圓而搬送至該晶圓平台的控制。
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