KR20220094120A - 테이프 마운터 - Google Patents

테이프 마운터 Download PDF

Info

Publication number
KR20220094120A
KR20220094120A KR1020210161162A KR20210161162A KR20220094120A KR 20220094120 A KR20220094120 A KR 20220094120A KR 1020210161162 A KR1020210161162 A KR 1020210161162A KR 20210161162 A KR20210161162 A KR 20210161162A KR 20220094120 A KR20220094120 A KR 20220094120A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
wafer
cassette
holding
robot
Prior art date
Application number
KR1020210161162A
Other languages
English (en)
Inventor
도시야스 리키이시
유우키 야스다
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20220094120A publication Critical patent/KR20220094120A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0096—Programme-controlled manipulators co-operating with a working support, e.g. work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67363—Closed carriers specially adapted for containing substrates other than wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(과제) 작업자에 의한 링 프레임의 보충 작업을 없앨 수 있는 테이프 마운터를 제공한다.
(해결 수단) 테이프 마운터로서, 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 기구와, 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와, 링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 첩착하여 일체화시켜 프레임 세트를 형성하는 테이프 첩착 기구와, 프레임 카세트가 재치되는 프레임 카세트 스테이지와, 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트로부터 링 프레임을 취출하거나, 또는 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내에 프레임 세트를 수납 가능한 로봇과, 제어부를 구비하는 테이프 마운터가 제공된다.

Description

테이프 마운터{TAPE MOUNTER}
본 발명은, 링 프레임과 웨이퍼에 테이프를 첩착하는 테이프 마운터에 관한 것이다.
하기 특허문헌 1 에 개시되어 있는 바와 같은 링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 첩착하는 테이프 마운터는, 링 프레임의 상면을 흡인 유지하는 프레임 반송 기구를 사용하여, 프레임 스토커에 적층되어 있는 링 프레임의 맨 위의 링 프레임의 상면을 흡인 유지하여 프레임 테이블에 반송하고 있다.
일본 공개특허공보 2019-110189호 일본 공개특허공보 2015-082588호 일본 공개특허공보 2019-140217호
적층된 링 프레임이 없어지면, 그때마다 작업자가 링 프레임을 프레임 스토커에 보충하고 있다. 그 때문에 작업자의 부담이 되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 작업자에 의한 링 프레임의 보충 작업을 없앨 수 있는 테이프 마운터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 테이프 마운터로서, 개구를 갖는 링 프레임의 하면을 유지하는 프레임 테이블과, 링 프레임의 개구 내에서 웨이퍼의 하면을 유지하는 웨이퍼 테이블과, 그 프레임 테이블에 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 기구와, 웨이퍼 테이블에 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와, 링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 첩착하여 일체화시켜 프레임 세트를 형성하는 테이프 첩착 기구와, 링 프레임을 수납 가능한 프레임 카세트가 재치 (載置) 되는 프레임 카세트 스테이지와, 링 프레임을 유지하는 프레임 유지부를 갖고, 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트로부터 링 프레임을 취출하거나, 또는 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내에 프레임 세트를 수납 가능한 로봇과, 제어부를 구비하고, 그 제어부는, 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내의 링 프레임을 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하여 취출하는 제어와, 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 링 프레임을 그 프레임 반송 기구가 수취하는 제어와, 그 프레임 반송 기구가 유지하는 프레임 세트를 그 로봇의 그 프레임 유지부가 수취하는 제어와, 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 프레임 세트를 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트에 수납하는 제어를 실시하는 테이프 마운터가 제공된다.
본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 테이프 마운터로서, 개구를 갖는 링 프레임의 하면을 유지하는 프레임 테이블과, 링 프레임의 개구 내에서 웨이퍼의 하면을 유지하는 웨이퍼 테이블과, 그 프레임 테이블에 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 기구와, 웨이퍼 테이블에 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와, 링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 첩착하여 일체화시켜 프레임 세트를 형성하는 테이프 첩착 기구와, 링 프레임을 수납 가능한 프레임 카세트가 재치되는 제 1 프레임 카세트 스테이지와, 그 제 1 프레임 카세트 스테이지와는 다른 제 2 프레임 카세트 스테이지와, 링 프레임을 유지하는 프레임 유지부를 갖고, 그 제 1 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트로부터 링 프레임을 취출하거나, 또는 그 제 2 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내에 프레임 세트를 수납 가능한 로봇과, 제어부를 구비하고, 그 제어부는, 그 제 1 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내의 링 프레임을 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하여 취출하는 제어와, 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 링 프레임을 그 프레임 반송 기구가 수취하는 제어와, 그 프레임 반송 기구가 유지하는 프레임 세트를 그 로봇의 그 프레임 유지부가 수취하는 제어와, 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 프레임 세트를 그 제 2 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트에 수납하는 제어를 실시하는 테이프 마운터가 제공된다.
바람직하게는, 웨이퍼를 수납 가능한 웨이퍼 카세트가 재치되는 웨이퍼 카세트 스테이지를 구비하고, 상기 로봇은, 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지부를 갖고, 상기 제어부는, 그 웨이퍼 카세트 스테이지에 재치된 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼를 그 로봇의 그 웨이퍼 유지부가 유지하여 웨이퍼 카세트로부터 취출하는 제어와, 그 로봇의 그 웨이퍼 유지부가 유지하는 웨이퍼를 상기 웨이퍼 반송 기구가 수취하여 그 웨이퍼 테이블에 반송하는 제어를 실시한다.
본 발명의 일 측면에 관련된 테이프 마운터는, 링 프레임을 수납 가능한 프레임 카세트를 재치하는 프레임 카세트 스테이지와, 링 프레임을 유지하는 프레임 유지부를 갖고 프레임 카세트 스테이지에 재치한 프레임 카세트로부터 링 프레임을 취출하거나, 또는 프레임 세트를 프레임 카세트 내에 수납 가능한 로봇과, 제어부를 구비하고, 제어부는, 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내의 링 프레임을 로봇의 프레임 유지부가 유지하여 취출하는 제어와, 로봇의 프레임 유지부가 유지하는 링 프레임을 프레임 반송 기구가 수취하는 제어와, 프레임 반송 기구가 유지하는 프레임 세트를 로봇의 프레임 유지부가 수취하는 제어와, 로봇의 프레임 유지부가 유지하는 프레임 세트를 프레임 카세트에 수납하는 제어를 실시하기 때문에, 종래와 같이 프레임 스토커를 사용할 필요가 없고, 또한, 프레임 스토커에 작업자가 링 프레임을 보충한다고 하는 작업을 실시하지 않아도 된다. 또한, 다이싱 테이프를 첩착한 프레임 세트를, 링 프레임을 공급한 프레임 카세트에 수납하여, AGV 나 OHT 를 사용하여 테이프 마운터로부터 반송 (반출·회수) 할 수 있고, 작업자에 의한 프레임 세트의 회수 작업을 불필요로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 관련된 테이프 마운터는, 링 프레임을 수납 가능한 프레임 카세트가 재치되는 제 1 프레임 카세트 스테이지와, 제 1 프레임 카세트 스테이지와는 다른 제 2 프레임 카세트 스테이지를 구비하고, 제어부는, 로봇의 프레임 유지부가 유지하는 프레임 세트를 제 2 프레임 카세트 스테이지에 재치한 프레임 카세트에 수납하는 제어를 실시하기 때문에, 예를 들어, 다이싱 테이프를 첩착한 프레임 세트를, 제 2 프레임 카세트 스테이지에 재치된 비어 있는 프레임 카세트에 수납하여, AGV 나 OHT 를 사용하여 테이프 마운터로부터 반송 (반출·회수) 할 수 있고, 작업자에 의한 프레임 세트의 회수 작업을 불필요로 할 수 있다.
또한, 웨이퍼를 수납 가능한 웨이퍼 카세트가 재치되는 웨이퍼 카세트 스테이지를 구비하고, 로봇은, 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지부를 갖고, 제어부는, 웨이퍼 카세트 스테이지에 재치된 웨이퍼 카세트에 수납된 웨이퍼를 로봇의 웨이퍼 유지부가 유지하여 웨이퍼 카세트로부터 취출하는 제어와, 로봇의 웨이퍼 유지부가 유지하는 웨이퍼를 웨이퍼 반송 기구가 수취하여 웨이퍼 테이블에 반송하는 제어를 실시하는 경우에는, 웨이퍼와 링 프레임으로 이루어지는 프레임 세트의 제작을 테이프 마운터 내에 있어서 보다 스무스하게 실시하는 것이 가능해진다.
도 1 은, 보호 테이프가 첩착된 웨이퍼, 링 프레임, 및 다이싱 테이프의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 연삭 장치에 나열되어 배치 형성된 테이프 마운터 전체의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 테이프 마운터의 전체의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 프레임 세트 반전부의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 웨이퍼 반송 기구의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 프레임 카세트의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 7 은, 웨이퍼 카세트의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 8 은, 카세트 개폐 기구와 웨이퍼 카세트 스테이지의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 9 는, 카세트 개폐 기구를 배후에서 본 사시도이다.
도 10 은, 로봇의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 1 에 나타내는 웨이퍼 (90) 는, 예를 들어, 외형이 원 형상인 실리콘을 모재로 하는 반도체 웨이퍼로서, 웨이퍼 (90) 의 표면 (903) 상에는, 분할 예정 라인 (901) 에 의해 구획된 격자상의 영역에 다수의 디바이스 (900) 가 형성되어 있다. 그리고, 표면 (903) 에는, 예를 들어, 연삭에 있어서 표면 (903) 을 보호하는 보호 테이프 (95) 가 첩착되어 있다.
또한, 웨이퍼 (90) 는 실리콘 이외에 갈륨비소, 사파이어, 세라믹스, 수지, 질화갈륨 또는 실리콘 카바이드 등으로 구성되어 있어도 되고, 디바이스 (900) 가 형성되어 있지 않아도 된다.
도 1 에 나타내는 다이싱 테이프 (93) 는, 예를 들어, 웨이퍼 (90) 의 외경보다 큰 외경을 갖는 원형의 테이프로서, 예를 들어, PET 수지 등으로 이루어지는 기재층을 구비하고 있고, 기재층 상에 점착층을 구비하고 있다.
하기에 설명해 가는 도 2 에 나타내는 테이프 마운터 (1) 를 사용하여, 도 1 에 있어서는, 상측을 향한 상태의 다이싱 테이프 (93) 의 점착층의 외주 부분이, 원형의 개구를 구비한 링 프레임 (94) 의 이면 (하면) 에 개구를 막도록 첩착되고, 웨이퍼 (90) 의 이면 (904) 이, 링 프레임 (94) 의 개구 내에 있어서 노출되어 있는 다이싱 테이프 (93) 의 점착층에 첩착된다. 그리고, 웨이퍼 (90) 의 중심과 링 프레임 (94) 의 개구의 중심은 대략 합치한 상태가 되고, 웨이퍼 (90) 는, 링 프레임 (94) 에 의해 지지되어 링 프레임 (94) 의 파지 또는 흡인에 의해 핸들링하는 것이 가능해진다. 즉, 웨이퍼 (90) 와 링 프레임 (94) 과 다이싱 테이프 (93) 로 이루어지는 프레임 세트 (99) 를 형성하는 것이 가능해진다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 테이프 마운터 (1) 는, 예를 들어, 연삭 장치 (19) 에 나열되어 배치 형성되어 있다. 즉, 예를 들어, 연삭 장치 (19) 에 있어서 연삭 가공되어 원하는 두께까지 박화된 웨이퍼 (90) 가, 웨이퍼 카세트 (62) 에 수납된 상태로 테이프 마운터 (1) 에 반송된 후, 또는 도 2 에 나타내는 전달용 카세트 (18) 에 수납되어 테이프 마운터 (1) 측에서 수취 가능해진 후, 테이프 마운터 (1) 에 있어서 웨이퍼 (90) 와 링 프레임 (94) 에 다이싱 테이프 (93) 를 첩착하여 프레임 세트 (99) 를 제작하고, 또한, 웨이퍼 (90) 의 도 1 에 나타내는 표면 (903) 으로부터 보호 테이프 (95) 를 박리한다.
전달용 카세트 (18) 는, 예를 들어, 복수의 선반이 형성된 오픈 카세트이다.
예를 들어, 연삭 장치 (19), 및 테이프 마운터 (1) 는, X 축 방향으로 소정 간격을 두고 나열하거나, 혹은 연결하여 클린 룸 내에 설치되어 있다. 각 장치의 전방측 (-Y 방향측) 및 후방측 (＋Y 방향측) 은, 예를 들어, 작업자가 통행 가능한 이동 통로가 되어 있다.
종래부터 알려져 있는 연삭 장치 (19) 는, 척 테이블 상에 흡인 유지된 웨이퍼 (90) 를 회전하는 연삭 지석으로 연삭 가공하는 장치이다. 도 1 에 나타내는 연삭 장치 (19) 내에 배치 형성된 연삭 장치 내 로봇 (190) 은, 다관절 아암을 구비하고, 유지 패드에 의해 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지할 수 있다.
연삭 장치 (19) 의 정면측 (-Y 방향측) 에는, 보호 테이프 (95) 가 표면 (903) 에 첩착되어 이제부터 이면 (904) 이 연삭되는 웨이퍼 (90) 가 선반형으로 복수 장 수납된 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211), 및 연삭 후의 웨이퍼 (90) 가 수납되는 웨이퍼 카세트 (62) 가 재치되는 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 가 배치되어 있다. 연삭 장치 내 로봇 (190) 은, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 로부터 1 장씩 웨이퍼 (90) 를 연삭 장치 (19) 내의 척 테이블에 반입함과 함께, 이면 (904) 이 연삭된 웨이퍼 (90) 를, 예를 들어, 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 에 재치된 웨이퍼 카세트 (62) 에 반입한다. 또는, 연삭 장치 내 로봇 (190) 은, 연삭 장치 (19) 와 테이프 마운터 (1) 사이에 배치 형성된 전달용 카세트 (18) 에 선반형으로 1 장씩 연삭 후의 웨이퍼 (90) 를 반입할 수 있다.
예를 들어, 연삭 장치 (19) 및 테이프 마운터 (1) 의 상방에는, OHT (Overhead Hoist Transfer : 천정 매달기식 반송 기구) 가 배치 형성되어 있고, 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 에 재치되어 연삭 후의 웨이퍼 (90) 가 선반형으로 복수 장 수납된 웨이퍼 카세트 (62) 는, OHT 에 의해 도 2 에 나타내는 테이프 마운터 (1) 측의 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 반송된다.
도 2, 3 에 나타내는 바와 같이, 테이프 마운터 (1) 의 Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 장치 베이스 (10) 의 정면측 (-Y 방향측) 에는, ＋X 방향측으로부터 -X 방향측으로 순서대로, 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132), 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131), 및 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 가 형성되어 있고, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 에는 보호 테이프 (95) 가 표면 (903) 으로부터 박리된 웨이퍼 (90) 의 프레임 세트 (99) 가 수납되는 프레임 카세트 (618) 가 재치되고, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에는 사용되기 전의 링 프레임 (94) 이 선반형으로 복수 장 수납된 프레임 카세트 (61) 가 재치되고, 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에는, 예를 들어 연삭 장치 (19) 에 의해 이면 (904) 이 연삭되어 원하는 두께까지 박화된 웨이퍼 (90) 를 선반형으로 복수 장 수납한 웨이퍼 카세트 (62) 가 재치된다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 테이프 마운터 (1) 는, 개구를 갖는 링 프레임 (94) 의 하면을 유지하는 프레임 테이블 (477) 과, 링 프레임 (94) 의 개구 내에서 웨이퍼 (90) 의 하면인 보호 테이프 (95) 측을 유지하는 웨이퍼 테이블 (478) 과, 프레임 테이블 (477) 에 링 프레임 (94) 을 반송하는 프레임 반송 기구 (30) 와, 웨이퍼 테이블 (478) 에 웨이퍼 (90) 를 반송하는 웨이퍼 반송 기구 (5) 와, 링 프레임 (94) 과 웨이퍼 (90) 에 다이싱 테이프 (93) 를 첩착하여 일체화시켜 프레임 세트 (99) 를 형성하는 테이프 첩착 기구 (47) 와, 링 프레임 (94) (프레임 세트 (99)) 을 수납 가능한 프레임 카세트 (618) 를 재치하는 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 와, 사용 전의 링 프레임 (94) 을 수납 가능한 프레임 카세트 (61) 를 재치하는 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 와, 링 프레임 (94) 을 유지하는 프레임 유지부 (21) 를 갖고 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치한 프레임 카세트 (61) 로부터 링 프레임 (94) 를 취출하거나, 또는 프레임 세트 (99) 를 프레임 카세트 (618) 내에 수납 가능한 로봇 (2) 과, 테이프 마운터 (1) 의 각 구성 요소를 제어하는 CPU 나 메모리 등의 기억 매체 등을 구비하는 제어부 (17) 를 구비한다.
테이프 마운터 (1) 의 장치 베이스 (10) 의 후방측 (＋Y 방향측) 에 배치 형성된 테이프 첩착 기구 (47) 는, 예를 들어, 웨이퍼 (90) 및 링 프레임 (94) 을 흡인 유지 가능한 테이프 첩착 테이블 (470) 을 구비하고 있다. 테이프 첩착 테이블 (470) 은, 볼 나사 기구 (473) 에 의해 Y 축 방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 가이드 레일 (4782) 을 따라 Y 축 방향으로 직동하는 테이프 첩착 테이블 (470) 의 이동 경로의 상방에는, 미리 원형으로 프리 컷 등이 된 다이싱 테이프 (93) 가 첩착된 도시되지 않은 띠상 시트를 테이프 롤 (935) 로부터 인출하는 인출 롤러 (472), 띠상 시트로부터 다이싱 테이프 (93) 를 박리하는 필 플레이트 (475), 및 X 축 방향의 회전축 주위로 회동하는 첩착 롤러 (474) 가 배치 형성되어 있다.
테이프 첩착 테이블 (470) 은, 앞서 설명한 개구를 갖는 링 프레임 (94) 의 하면을 유지하는 프레임 테이블 (477) 과, 링 프레임 (94) 의 원형의 개구 내에서 웨이퍼 (90) 의 하면을 유지하는 웨이퍼 테이블 (478) 을 구비하고 있다.
프레임 테이블 (477) 과 웨이퍼 테이블 (478) 은 일체가 되어 Y 축 방향으로 왕복 이동 가능하고, 프레임 테이블 (477) 은 웨이퍼 테이블 (478) 을 둘러싸고 있고, 양테이블 모두 포러스 부재 등으로 구성되는 평탄한 유지면을 구비하고 있고, 그 각 유지면에 연통하는 도시되지 않은 진공 발생 장치 등의 흡인원이 만들어내는 흡인력에 의해, 각각의 유지 대상을 흡인 유지할 수 있다. 또한, 프레임 테이블 (477) 은, 링 프레임 (94) 의 하면을 지지하는 지지면을 구비하고, 지지면에 복수의 흡반을 배치하여, 흡반에 의해 링 프레임 (94) 을 흡인 유지함과 함께 지지면으로 링 프레임 (94) 의 하면을 지지한다.
인출 롤러 (472) 에 의해 테이프 롤 (935) 로부터 인출된 띠상 시트로부터 필 플레이트 (475) 가 다이싱 테이프 (93) 를 박리하면서, 첩착 롤러 (474) 의 하방을 Y 축 방향으로 이동하는 테이프 첩착 테이블 (470) 상에 유지된 웨이퍼 (90) 및 링 프레임 (94) 에 대하여, 첩착 롤러 (474) 가 테이프 첩착을 실행한다.
또한, 도 3 에 나타내는 예에 있어서는, ＋Y 방향측으로부터 -Y 방향측을 향하여 순서대로, 테이프 롤 (935), 인출 롤러 (472), 필 플레이트 (475), 및 첩착 롤러 (474) 가 배치 형성되어 있지만, -Y 방향측으로부터 ＋Y 방향측을 향하여 순서대로 상기 각 구성이 나열되어 배치 형성되어 있어도 된다.
테이프 첩착 테이블 (470) 의 이동 경로의 상방에는, 프레임 반송 기구 (30) 가 배치 형성되어 있다.
프레임 반송 기구 (30) 는, 예를 들어 반송 패드 (300) 를 구비하고 있고, 반송 패드 (300) 는, 원형 판상의 기부 (301) 와, 기부 (301) 의 외주측으로부터 예를 들어 4 개 방사상으로 수평으로 연장되는 흡반 지지부 (302) 와, 흡반 지지부 (302) 의 선단 하면에 배치 형성되어 링 프레임 (94) 을 흡착하는 흡반 (303) 을 구비하고 있다. 각 흡반 (303) 은, 흡착력을 만들어내는 도시되지 않은 진공 발생 장치 등의 흡인원에 연통되어 있다.
기부 (301) 의 상면은 수평으로 연장되는 선회 아암 (305) 의 선단에 장착되어 있고, 그 선회 아암 (305) 의 후단측에는 모터 및 선회축 등으로 이루어지는 선회 기구 (306) 가 접속되어 있고, 선회 아암 (305) 은 수평면 내를 360 도 선회 가능하게 되어 있다. 또한, 선회 아암 (305) 은 액추에이터 등에 의해 Z 축 방향으로 상하 이동 가능하게 되어 있다. 그리고, 프레임 반송 기구 (30) 는, 테이프 첩착 테이블 (470) 로부터 후술하는 보호 테이프 박리 기구 (43) 의 박리 테이블 (436) 에 프레임 세트 (99) 를 반송할 수 있다.
도 3 에 나타내는 보호 테이프 박리 기구 (43) 는, 예를 들어, 프레임 세트 (99) 를 흡인 유지 가능한 박리 테이블 (436) 을 구비하고 있다. 박리 테이블 (436) 의 상방에는, 파지한 도시되지 않은 박리 테이프를 보호 테이프 (95) 에 첩착시킨 상태로 전동 슬라이더 등의 박리부 이동 기구 (435) 에 의해 Y 축 방향으로 이동함으로써 웨이퍼 (90) 로부터 보호 테이프 (95) 를 박리하는 박리부 (431) 가 배치 형성되어 있다. 또한, 박리부 (431) 는, 웨이퍼 (90) 의 표면 (903) 에 첩착되어 있는 보호 테이프 (95) 를 곧바로 파지한 상태에서 박리해 가는 박리 클램프여도 된다.
또한, 박리 테이프는, 예를 들어, 열을 가함으로써 점착성을 발현하는 히트 시일이지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 박리 테이블 (436) 은, 볼 나사 기구 (432) 가 만들어내는 구동력에 의해, 가이드 레일 (437) 을 따라 Y 축 방향으로 직동하는 것이 가능하게 되어 있다.
박리 테이블 (436) 의 이동 경로의 상방에는, 프레임 세트 반전부 (46) 가 배치 형성되어 있다.
도 3, 도 4 에 나타내는 프레임 세트 반전부 (46) 는, 예를 들어 반전 패드 (460) 를 구비하고 있고, 반전 패드 (460) 는, 직사각형 판상의 기부 (461) 와, 기부 (461) 의 하면의 네 모서리에 배치 형성되어 링 프레임 (94) 을 흡착하는 흡반 (463) 을 구비하고 있다. 그리고, 반전 패드 (460) 의 바로 아래에 박리 테이블 (436) 을 위치 잡기 가능하게 되어 있다.
또한, 프레임 세트 반전부 (46) 는, 반전 패드 (460) 를 Z 축 방향으로 상하 이동시키는 반전 패드 상하 이동 기구 (467) 와, 반전 패드 (460) 의 상면에 접속된 반전 모터 (465) 와, 반전 모터 (465) 에 의해 회전 가능하고 축 방향이 Y 축 방향이며 승강 블록 (4673) 에 접속된 회전축 (464) 을 구비하고 있다. 각 흡반 (463) 은, 흡착력을 만들어내는 도시되지 않은 흡인원에 연통되어 있다. 반전 모터 (465) 가 회전축 (464) 을 소정 각도 회전시키는 것에 수반하여, 기부 (461) 가 회전하여, 흡반 (463) 으로 4 점 흡인 유지되어 있는 프레임 세트 (99) 를 하방을 향한 상태와 상방을 향한 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 반전 패드 (460) 의 -Y 방향측의 배후에는, 반전 패드용 칼럼 (469) 이 장치 베이스 (10) 상에 세워 형성되어 있고, 반전 패드용 칼럼 (469) 의 전면 (＋Y 방향측면) 에 반전 패드 상하 이동 기구 (467) 가 배치 형성되어 있다.
또한, 반전 모터 (465) 대신에 로터리 실린더로 회전축 (464) 을 회전시켜도 된다.
또한, 반전 모터 (465) 를 승강 블록 (4673) 에 배치 형성시켜 반전 패드 (460) 를 회전축 (464) 에 접속해도 된다.
반전 패드 상하 이동 기구 (467) 는, Z 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (4670) 와, 볼 나사 (4670) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (4671) 과, 볼 나사 (4670) 의 상단에 연결하여 볼 나사 (4670) 를 회동시키는 모터 (4672) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (4670) 에 나사 결합하여 측부가 가이드 레일 (4671) 에 슬라이딩 접촉하는 승강 블록 (4673) 을 구비하고 있고, 모터 (4672) 가 볼 나사 (4670) 를 회동시키면, 이에 수반하여 회전축 (464) 을 도시되지 않은 베어링 등을 개재하여 회전 가능하게 지지하고 있는 승강 블록 (4673) 이 가이드 레일 (4671) 에 가이드되어 Z 축 방향으로 왕복 이동하고, 회전축 (464) 의 선단에 배치 형성된 반전 패드 (460) 가 Z 축 방향으로 상하 이동한다.
웨이퍼 테이블 (478) 에 웨이퍼 (90) 를 반송하는 도 3, 도 5 에 나타내는 웨이퍼 반송 기구 (5) 는, 예를 들어, 로봇 (2) 의 근방에 배치 형성되어 있고, 프레임 테이블 (477) 과 웨이퍼 테이블 (478) 로 이루어지는 테이프 첩착 테이블 (470) 의 상방을, 예를 들어, Y 축 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다.
도 5 에 구체적인 구조를 나타내는 웨이퍼 반송 기구 (5) 는, 예를 들어, 장치 베이스 (10) 상의 -X 방향측의 영역에 세워 형성된 칼럼 (51) 에 배치 형성된 흡인 패드 이동 기구 (52) 와, 흡인 패드 이동 기구 (52) 와 흡인 패드 (55) 를 접속함과 함께 흡인 패드 (55) 를 상하 이동하는 흡인 패드 상하 이동 기구 (53) 와, 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하는 웨이퍼 (90) 를 수취하는 흡인 패드 (55) 를 구비하고 있다.
흡인 패드 이동 기구 (52) 는, Y 축 방향을 따른 축심을 갖는 볼 나사 (520) 와, 볼 나사 (520) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (521) 과, 볼 나사 (520) 의 일단에 연결하여 볼 나사 (520) 를 회동시키는 모터 (522) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (520) 에 나사 결합하여 측부가 가이드 레일 (521) 에 슬라이딩 접촉하는 가동 블록 (523) 을 구비하고 있고, 모터 (522) 가 볼 나사 (520) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 가동 블록 (523) 이 가이드 레일 (521) 에 가이드되어 Y 축 방향으로 직동하고, 가동 블록 (523) 상에 흡인 패드 상하 이동 기구 (53) 를 개재하여 배치 형성된 흡인 패드 (55) 를 Y 축 방향으로 이동시킬 수 있다.
흡인 패드 상하 이동 기구 (53) 는, Z 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (530) 와, 볼 나사 (530) 와 평행하게 배치 형성된 가이드 레일 (531) 과, 볼 나사 (530) 의 상단에 연결하여 볼 나사 (530) 를 회동시키는 모터 (532) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (530) 에 나사 결합하여 측부가 가이드 레일 (531) 에 슬라이딩 접촉하는 승강 아암 (533) 을 구비하고 있고, 모터 (532) 가 볼 나사 (530) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 ＋X 방향으로 연장되는 승강 아암 (533) 이 가이드 레일 (531) 에 가이드되어 Z 축 방향으로 왕복 이동하고, 승강 아암 (533) 의 선단에 배치 형성된 흡인 패드 (55) 가 Z 축 방향으로 상하 이동한다.
예를 들어 승강 아암 (533) 의 선단측 하면에, 고정 볼트 (541), 스프링 지지 부재 (542), 및 웨이퍼 (90) 에 접촉시의 충격을 흡수하기 위한 스프링 등을 구비하는 지지 핀 (543) 을 개재하여 상면이 장착된 흡인 패드 (55) 는, 그 외형이 평면으로부터 보아 원형 판상이고, 포러스 부재 등으로 이루어지고 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지 가능한 유지면 (하면) (550) 을 구비하고 있다. 유지면 (550) 은 흡인 파이프 (553) 나 이음새 등을 통하여, 진공 발생 장치 등의 도시되지 않은 흡인원에 연통되어 있다.
Y 축 방향으로 직동하는 흡인 패드 (55) 의 이동 경로 하방에 도 3 에 나타내는 웨이퍼 테이블 (478) 이 위치하고 있다.
예를 들어, 도 6 에 나타내는 링 프레임 (94) 을 수납한 프레임 카세트 (61) 는, 밀폐형의 후프 (Foup : Front Opening Unified Pod) 로서, 예를 들어 도시되지 않은 OHT 에 의해 파지되는 OHT 피유지부 (611) 와, OHT 피유지부 (611) 가 배치된 천판 (612) 과, 천판 (612) 으로부터 연직 방향 (Z 축 방향) 으로 수하 (垂下) 하는 복수 (3 장) 의 측판 (613) 과, X 축 방향에 있어서 서로 마주 본 2 장의 측판 (613) 의 각각의 내측면에 형성되어 링 프레임 (94) 을 재치하는 복수의 선반 (615) 과, 3 장의 측판 (613) 의 하단을 연결하는 저판 (616) 을 적어도 가지고 있다. 예를 들어, 측판 (613) 의 외측면에는, 작업자가 파지할 수 있는 손잡이가 배치 형성되어 있어도 된다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 프레임 카세트 (61) 는, 최종적으로 제조되는 반도체 디바이스의 미세화에 수반하여 요구되는 클린도가 높아지고 있기 때문에, 밀폐형으로서 내부에 먼지가 들어가지 않도록 하고 있지만, 개방형의 오픈 카세트여도 된다. 또한, OHT 피유지부 (611) 를 프레임 카세트 (61) 는 구비하고 있지 않아도 된다.
프레임 카세트 (61) 는, 전방측 (＋Y 방향측) 의 개구 (619) 를 가지고 있고, 개구 (619) 로부터 링 프레임 (94) 을 반출입할 수 있는 구성으로 되어 있다. 프레임 카세트 (61) 내에는, 복수의 선반 (615) 이 상하 방향으로 소정 간격을 두고 형성되어 있고, 선반 (615) 은 링 프레임 (94) 의 외주 부분을 지지한 상태로 1 장씩 링 프레임 (94) 을 수납하는 것이 가능하게 되어 있다.
프레임 카세트 (61) 는, 프레임 카세트 (61) 자체가 테이프 마운터 (1) 외의 소정의 공급원으로부터 도 3 에 나타내는 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 반송될 때에 있어서는, 개구 (619) 가, 예를 들어, 카세트 덮개 (617) 에 의해 닫혀 있다. 프레임 카세트 (61) 내로부터 링 프레임 (94) 을 취출할 때에 있어서는, 카세트 덮개 (617) 에 배치 형성되어 있는 개폐 열쇠 구멍 (6170) 에 도 8 에 나타내는 카세트 개폐 기구 (6) 의 개폐 핸들 (607) 이 삽입된 후에 개폐 핸들 (607) 에 의해 회전되어, 카세트 덮개 (617) 가 열린 상태가 된다.
OHT 피유지부 (611) 는, 천판 (612) 에 세워 형성되어고 있고, OHT 의 클램프상의 파지 아암 등에 의해 걸려 유지된다.
도 7 에 나타내는 웨이퍼 카세트 (62) 는, 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 와 대략 동일한 구성으로 되어 있고, 전방측 (＋Y 방향측) 의 개구 (629) 로부터, 각 선반 (625) 에 의해 외주 부분을 지지한 상태로 1 장씩 수납되어 있는 웨이퍼 (90) 를 반출할 수 있다. 또한, 웨이퍼 카세트 (62) 는, 예를 들어, 프레임 카세트 (61) 보다 예를 들어 높이가 높게 설정되어 있고, 웨이퍼 (90) 는 링 프레임 (94) 보다 소직경이기 때문에 프레임 카세트 (61) 보다 가로 세로 폭이 작게 설정되어 있다.
웨이퍼 카세트 (62) 는, 웨이퍼 카세트 (62) 자체가 테이프 마운터 (1) 외의 소정 공급원 (예를 들어, 연삭 장치 (19) 의 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199)) 으로부터 도 3 에 나타내는 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 OHT 피유지부 (621) 가 파지된 상태로 반송될 때에 있어서는, 개구 (629) 가, 카세트 덮개 (627) 에 의해 닫혀 있다. 웨이퍼 카세트 (62) 내로부터 웨이퍼 (90) 를 취출할 때에 있어서는, 카세트 덮개 (627) 의 개폐 열쇠 구멍 (6270) 에 도 8 에 나타내는 카세트 개폐 기구 (6) 의 개폐 핸들 (607) 이 삽입된 후에 개폐 핸들 (607) 에 의해 회전되어, 카세트 덮개 (627) 가 열린 상태가 된다.
예를 들어, 본 실시형태에 있어서의 프레임 카세트 (61) 및 웨이퍼 카세트 (62) 는, 프레임 카세트 (61) 인지 웨이퍼 카세트 (62) 인지를 판별하기 위한 판별 마크를 구비하고 있어도 된다. 예를 들어, 판별 마크는, 예를 들어, OHT 피유지부 (611) 나 OHT 피유지부 (621) 의 상면에 배치 형성되어 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도 8 에 나타내는 카세트 개폐 기구 (6) 는, 예를 들어 직사각형 판상의 개폐 패드 (60) 를 구비하고 있다. 개폐 패드 (60) 의 -Y 방향측의 전면 (前面) 에는, 2 개의 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 과 2 개의 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 이 배치 형성되어 있다.
예를 들어, 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 중 일방은 2 개의 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 보다 높은 높이 위치에 배치 형성되어 있고, 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 중 타방은, 2 개의 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 보다 낮은 높이 위치에 배치 형성되어 있다.
2 개의 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 과 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 의 각각은, 이음새나 수지 튜브 등의 도시되지 않은 연통로를 통하여 진공 발생 장치 등의 흡인원 (699) 에 연통되어 있다. 흡인원 (699) 을 작동시킴으로써 만들어진 흡인력이 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 과 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 에 전달된다.
도 7 에 나타내는 웨이퍼 카세트 (62) 의 카세트 덮개 (627) 가 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 접촉하고 있는 상태에서 흡인원 (699) 을 작동시켜 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 흡인력을 전달함으로써, 웨이퍼 카세트 (62) 의 카세트 덮개 (627) 를 유지할 수 있다. 또한, 이 때에 있어서는, 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 에도 흡인력이 전달되어 있어도 된다. 또한, 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 의 카세트 덮개 (617) 가 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 에 접촉하고 있는 상태에서 흡인원 (699) 을 작동시켜 프레임 FOUP 용 흡반 (606) 에 흡인력을 전달함으로써, 프레임 카세트 (61) 의 카세트 덮개 (617) 를 유지할 수 있다.
또한, 예를 들어 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에, 감압 센서를 배치 형성하여, 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 이 웨이퍼 카세트 (62) 의 카세트 덮개 (627) 에 접촉한 것을 감압 센서가 감지했을 경우에, 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 흡인원 (699) 이 흡인력을 전달시키도록 해도 된다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 개폐 패드 (60) 의 전면에는 가로 방향으로 일정한 간격을 두고 2 개의 개폐 핸들 (607) 이 형성되어 있다. 2 개의 개폐 핸들 (607) 은, 도 7 에 나타낸 웨이퍼 카세트 (62) 의 카세트 덮개 (627) 에 형성된 개폐 열쇠 구멍 (6270) 및 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 의 카세트 덮개 (617) 에 형성된 개폐 열쇠 구멍 (6170) 에 진입 가능하도록 형성되어 있다.
또한, 개폐 패드 (60) 의 내부에는 개폐 핸들 (607) 을 회전시키는 도시되지 않은 회전 기구가 배치 형성되어 있다. 그 회전 기구는, 예를 들어, 모터나 인코더 등을 갖고, 개폐 핸들 (607) 을 필요한 회전 각도만큼 회전시킬 수 있다.
예를 들어, 도 7 에 나타내는 웨이퍼 카세트 (62) 의 ＋Y 방향측의 개구 (629) 에 카세트 덮개 (627) 가 걸어 맞춤되어 있는 상태에서 카세트 덮개 (627) 의 개폐 열쇠 구멍 (6270) 에 개폐 핸들 (607) 을 삽입하여 개폐 핸들 (607) 을 회전시킴으로써, 웨이퍼 카세트 (62) 에 카세트 덮개 (627) 를 고정시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼 카세트 (62) 에 카세트 덮개 (627) 가 고정되어 있는 상태에서 카세트 덮개 (627) 의 개폐 열쇠 구멍 (6270) 에 개폐 핸들 (607) 을 삽입하여, 개폐 핸들 (607) 을 예를 들어 웨이퍼 카세트 (62) 에 카세트 덮개 (627) 를 고정시킬 때의 회전 방향과 반대의 회전 방향으로 회전시킴으로써, 웨이퍼 카세트 (62) 에 고정된 카세트 덮개 (627) 를 고정 해제할 수 있다.
마찬가지로, 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 와 카세트 덮개 (617) 가 걸어 맞춤되어 있는 상태에서 카세트 덮개 (617) 의 개폐 열쇠 구멍 (6170) 에 개폐 핸들 (607) 을 삽입하여 개폐 핸들 (607) 을 회전시킴으로써, 프레임 카세트 (61) 에 카세트 덮개 (617) 를 고정시킬 수 있다. 또한, 프레임 카세트 (61) 에 카세트 덮개 (617) 가 고정되어 있는 상태에서 카세트 덮개 (617) 의 개폐 열쇠 구멍 (6170) 에 개폐 핸들 (607) 을 삽입하여 개폐 핸들 (607) 을 회전시킴으로써, 프레임 카세트 (61) 에 고정된 카세트 덮개 (617) 를 고정 해제할 수 있다.
개폐 패드 (60) 의 하방에는, 개폐 패드 (60) 를 Y 축 방향을 따라 수평 이동시키는 패드 Y 축 이동 기구 (63) 가 배치 형성되어 있다. 패드 Y 축 이동 기구 (63) 는, Y 축 방향을 따른 축심을 갖는 볼 나사 (630) 와, 볼 나사 (630) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (631) 과, 볼 나사 (630) 의 일단에 연결하여 볼 나사 (630) 를 회동시키는 모터 (632) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (630) 에 나사 결합하여 저부가 가이드 레일 (631) 에 슬라이딩 접촉하는 가동 부재 (633) 를 구비하고 있고, 모터 (632) 가 볼 나사 (630) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 가동 부재 (633) 가 가이드 레일 (631) 에 가이드되어 Y 축 방향으로 직동하고, 가동 부재 (633) 상에 패드 승강 기구 (64) 를 개재하여 배치 형성된 개폐 패드 (60) 를 Y 축 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 9 에 나타내는 패드 승강 기구 (64) 는, 가동 부재 (633) 상에 수직으로 세워 형성되어 Z 축 방향을 따라 연장되는 가이드 홈 (641) 이 형성된 지지 부재 (642) 와, Y 축 방향을 따른 축심을 갖는 볼 나사 (643) 와, 볼 나사 (643) 의 일단에 연결하여 볼 나사 (643) 를 회동시키는 모터 (644) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (643) 에 나사 결합하여 측부가 가이드 레일 (647) 에 슬라이딩 접촉하는 상하 이동 블록 (645) 을 구비하고 있고, 모터 (644) 가 볼 나사 (643) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 상하 이동 블록 (645) 이 가이드 레일 (647) 에 가이드되어 Z 축 방향으로 직동하고, 상하 이동 블록 (645) 의 전면에 장착된 개폐 패드 (60) 를 Z 축 방향을 따라 승강시킬 수 있다.
또한, 도 3 에 나타내는 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132), 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131), 및 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 가 도시되지 않은 엘리베이터에 의해 Z 축 방향으로 상하 이동 가능하게 되어 있어도 된다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 카세트 개폐 기구 (6) 는, 도 3 에 나타내는 전동 슬라이더 등의 X 축 이동 기구 (69) 에 의해, X 축 방향을 따라 왕복 이동 가능하게 되어 있고, ＋X 방향측으로부터 -X 방향측으로 순서대로, 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 에 재치되어 프레임 세트 (99) 를 수납하는 프레임 카세트 (618) 의 카세트 덮개 (617) 의 전면, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치되어 사용 전의 링 프레임 (94) 이 수납되어 있는 프레임 카세트 (61) 의 카세트 덮개 (617) 의 전면, 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 재치되어 보호 테이프 (95) 가 첩착되어 있는 웨이퍼 (90) 가 수납된 웨이퍼 카세트 (62) 의 카세트 덮개 (627) 의 전면에 개폐 패드 (60) 를 위치 잡기 가능하게 되어 있다.
도 8 에 구체적으로 나타내는 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 는, 도 3 에 나타내는 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132), 및 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 와 대략 동일한 구성으로 되어 있기 때문에, 이하에, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 의 구조에 대해서만 설명해 간다.
예를 들어 평면으로부터 보아 직사각형상의 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 의 상면에는 3 개의 볼록 부재 (135) 가 배치 형성되어 있고, 웨이퍼 카세트 (62) 및 프레임 카세트 (61) 의 각각의 하면에는 볼록 부재 (135) 에 대응하는 도시되지 않은 오목부가 형성되어 있다. 볼록 부재 (135) 와 그 오목부의 수평 위치가 일치하도록 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 예를 들어 프레임 카세트 (61) 를 재치하여, 볼록 부재 (135) 를 그 오목부에 끼워 맞춤으로써, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 프레임 카세트 (61) 를 고정시킬 수 있다.
제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 의 상면에는, 제 1 투광부 (1361) 와 제 1 투광부 (1361) 로부터 투광된 광을 수광하는 제 1 수광부 (1362) 를 갖는 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 가 배치 형성되어 있다. 또한, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 의 상면에는, 제 2 투광부 (1373) 와 제 2 투광부 (1373) 로부터 투광된 광을 수광하는 제 2 수광부 (1374) 를 갖는 프레임 카세트 검지 센서 (137) 가 배치 형성되어 있다.
예를 들어, 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 는, 프레임 카세트 검지 센서 (137) 보다 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 의 중앙측의 영역에 배치 형성되어 있다.
제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 가 재치되어 있는 상태에서는, 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 및 프레임 카세트 검지 센서 (137) 의 양방이 프레임 카세트 (61) 로 덮인다. 그리고 프레임 카세트 검지 센서 (137) 의 제 2 투광부 (1373) 로부터 투광되는 광이 프레임 카세트 (61) 의 하면에 의해 반사하고, 제 2 수광부 (1374) 가 반사광을 수광할 수 있기 때문에, 프레임 카세트 검지 센서 (137) 에 의해 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치된 카세트가 프레임 카세트 (61) 인 것으로 판단할 수 있다. 한편, 프레임 카세트 (61) 보다 가로 세로 폭이 작은 웨이퍼 카세트 (62) 가 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치되어 있는 상태에서는, 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 만이 웨이퍼 카세트 (62) 로 덮인다. 그리고 프레임 카세트 검지 센서 (137) 의 제 2 수광부 (1374) 가 제 2 투광부 (1373) 의 검지 광의 웨이퍼 카세트 (62) 로부터의 반사광을 수광할 수 없고, 한편, 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 의 제 1 투광부 (1361) 로부터 투광되는 광이 웨이퍼 카세트 (62) 의 하면에 의해 반사하여, 제 1 수광부 (1362) 가 반사광을 수광할 수 있기 때문에, 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 에 의해 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치된 카세트가 웨이퍼 카세트 (62) 인 것으로 판단할 수 있다.
또한, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 나 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 등은, 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 나 프레임 카세트 검지 센서 (137) 를 구비하고 있지 않아도 된다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 테이프 마운터 (1) 는, 링 프레임 (94) 을 유지 (협지 유지) 하는 프레임 유지부 (21) 를 갖고 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치한 프레임 카세트 (61) 로부터 링 프레임 (94) 을 취출하거나, 또는 프레임 세트 (99) 를 본 실시형태에 있어서는 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 에 재치된 프레임 카세트 (618) 내에 수납 가능한 로봇 (2) 을 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 로봇 (2) 은, 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지하는 웨이퍼 유지부 (22) 를 구비하고 있다.
도 3, 도 10 에 나타내는 로봇 (2) 은, 다관절 로봇이며, 프레임 유지부 (21) 및 웨이퍼 유지부 (22) 를 수평 방향으로 이동시키는 유지부 수평 이동 기구 (23) 와, 프레임 유지부 (21) 및 웨이퍼 유지부 (22) 를 상하 방향으로 이동시키는 전동 액추에이터 등의 유지부 상하 이동 기구 (24) 를 구비하고 있다.
유지부 수평 이동 기구 (23) 는, 예를 들어, 복수의 판상 아암 부재 등으로 구성되어 내부에 풀리 기구를 구비하는 선회 아암을 선회 모터에 의해 선회시키는 구조로 되어 있다. 즉, 유지부 수평 이동 기구 (23) 는, 선회 모터가 만들어내는 회전력에 의해, 복수의 판상 아암 부재를 축 방향이 Z 축 방향 (연직 방향) 인 회전축을 축으로 하여 서로 선회시킴으로써, 예를 들어 웨이퍼 유지부 (22) 를 수평면 내 (X 축 Y 축 평면 내) 에 있어서 선회 이동시킬 수 있음과 함께, 복수의 판상 아암 부재를 서로가 교차한 상태로부터 서로가 직선상이 되는 상태 등으로 변형시킬 수 있고, 웨이퍼 유지부 (22) 를 수평면 내에 있어서 직동시킬 수 있다.
유지부 수평 이동 기구 (23) 의 하부측에는 유지부 상하 이동 기구 (24) 가 접속되어 있고, 유지부 상하 이동 기구 (24) 는, 유지부 수평 이동 기구 (23) 와 함께 웨이퍼 유지부 (22) 를 Z 축 방향에 있어서 상하 이동시켜, 웨이퍼 유지부 (22) 를 소정 높이에 위치 잡을 수 있다.
유지부 상하 이동 기구 (24) 의 하측에는, 도 3 에 나타내는 전동 슬라이더 (249) 가 배치 형성되어 있고, 로봇 (2) 전체를 X 축 방향으로 왕복 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
유지부 수평 이동 기구 (23) 의 판상 아암 부재에는, 기둥 형상의 아암 연결부 (259) 를 개재하여, 웨이퍼 유지부 (22) 를 지지하는 하우징 (25) 이 접속되어 있다.
웨이퍼 유지부 (22) 는, 예를 들어, 대략 장방형의 평판상으로 형성되어 있고, 그 내부에는, 흡인로 (220) 가 길이 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 흡인로 (220) 의 일단은, 진공 발생 장치 및 컴프레서 등으로 이루어지는 도시되지 않은 흡인원에 연통되어 있고, 다른 일단은, 웨이퍼 유지부 (22) 의 선단측의 흡인면에 있어서 흡인구 (221) 로서 개구하고 있다. 또한, 흡인구 (221) 에는, 고무 수지 등으로 이루어지고 흡착력을 높이기 위한 흡착 패드를 배치 형성하고 있어도 된다. 또한, 흡인구 (221) 는, 웨이퍼 유지부 (22) 의 상면 및 하면의 양면에 개구하고 있고, 그 양면이 흡인면이 되어도 된다.
웨이퍼 유지부 (22) 의 후단은, 홀더 (251) 를 개재하여 하우징 (25) 에 의해 지지되어 있다. 하우징 (25) 내에는, 예를 들어, 스핀들이나 모터 등으로 이루어지는 웨이퍼 유지부 반전 기구 (252) 가 내장되어 있고, 웨이퍼 유지부 반전 기구 (252) 에 의해, 웨이퍼 유지부 (22) 의 흡인구 (221) 가 형성된 흡인면을 상하로 반전시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼 유지부 (22) 는 상하 반전 가능하지 않아도 된다.
프레임 유지부 (21) 는, 지지 아암부 (26) 에 의해 지지되어 있고, 그 플레이트 사이에 링 프레임 (94) 을 사이에 끼우기 위한 상측 플레이트 (211) 와, 하측 플레이트 (212) 를 구비하고 있다. 하측 플레이트 (212) 는, 예를 들어, 평판상의 강판 등의 외주의 일부를 대략 원호상으로 절결함으로써, 외주의 일부가 환상의 링 프레임 (94) 의 외주를 대략 따르는 형태로 형성되어 있다.
도 1 에 나타내는 대략 환상의 링 프레임 (94) 은, 예를 들어 그 외주에, 외주의 일부를 플랫하게 절결함으로써, 위치 결정용의 평탄면 (949) 이 형성되어 있다 (도시한 예에 있어서는, 4 면 형성되어 있다).
도 10 에 나타내는 하측 플레이트 (212) 의 상면 (링 프레임 (94) 에 접촉하는 면) 에는, 링 프레임 (94) 에 맞닿는 맞닿음 블록 (213) 이, 하측 플레이트 (212) 의 상면의 중심선을 기준으로 하여 대칭으로 1 개씩 합계 2 개 배치 형성되어 있다. 맞닿음 블록 (213) 은, 예를 들어, 그 외형이 대략 직방체상으로 형성되어 있고, 링 프레임 (94) 이 맞닿는 전면은 평탄하게 형성되어 있다. 프레임 유지부 (21) 에 있어서는, 링 프레임 (94) 의 위치 결정용의 평탄면 (949) 에 대하여, 맞닿음 블록 (213) 의 전면을 맞닿게 함으로써, 링 프레임 (94) 의 수평면 내에 있어서의 위치 결정을 실시할 수 있다.
하측 플레이트 (212) 의 상면에는, 상측 플레이트 (211) 를 링 프레임 (94) 에 대하여 가까워지는 방향 (도 10 의 예에 있어서는, Y 축 방향) 으로 반송하는 플레이트 반송 기구 (215) 가 배치 형성되어 있다. 플레이트 반송 기구 (215) 는, 예를 들어 에어 실린더이며, 내부에 도시되지 않은 피스톤을 구비하는 통상의 실린더 튜브 (2151) 와, 실린더 튜브 (2151) 에 삽입되고 일단이 피스톤에 장착된 피스톤 로드 (2152) 를 구비한다. 피스톤 로드 (2152) 의 다른 일단에는, 2 장의 상측 플레이트 (211) 를 지지하는 지지 바 (2153) 가 접속되어 있다. 지지 바 (2153) 는, 하측 플레이트 (212) 의 상면 상에 피스톤 로드 (2152) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (2154) 에 대하여, 그 저부가 느슨하게 끼워 맞춤되어 있고, 1 쌍의 가이드 레일 (2154) 상을 슬라이딩 접촉할 수 있다.
또한, 플레이트 반송 기구 (215) 는, 에어 실린더에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 전동 실린더 등이어도 된다.
지지 바 (2153) 의 길이 방향 (도시한 예에 있어서는, X 축 방향) 의 양단에는, 협지 실린더 (216) 가 각각 배치 형성되어 있다. 협지 실린더 (216) 에 구비하는 Z 축 방향으로 가동인 각 피스톤 로드의 하단에는, 평판상으로 형성된 각 상측 플레이트 (211) 의 상면이 접속되어 있다. 상측 플레이트 (211) 는, 대략 장방형의 외주의 일부를 원호상으로 절결함으로써, 그 외주의 일부가 링 프레임 (94) 의 외주를 대략 따르는 형태로 형성되어 있다. 프레임 유지부 (21) 는, 상측 플레이트 (211) 와 하측 플레이트 (212) 사이에 링 프레임 (94) 을 위치 잡고, 협지 실린더 (216) 에 의해 상측 플레이트 (211) 를 강하시킴으로써, 상측 플레이트 (211) 와 하측 플레이트 (212) 에 의해, 링 프레임 (94) 을 상하로부터 사이에 끼움으로써 유지할 수 있다.
예를 들어, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 하측 플레이트 (212) 의 대략 원호상으로 절결된 외주의 측면 부분에, 링 프레임 (94) 의 유무를 확인하기 위한 감지 센서 (217) 를 배치 형성해도 된다.
프레임 유지부 (21) 는, 웨이퍼 유지부 (22) 를 지지하는 하우징 (25) 상에 선회축 (266) 을 개재하여 장착된 지지 아암부 (26) 의 전면에 장착되어 있다. 그리고, 프레임 유지부 (21) 는, 웨이퍼 유지부 (22) 에 대하여 상대적으로 수평면에 평행하게 선회 이동 가능하게 되어 있고, 웨이퍼 유지부 (22) 로부터 이간하는 것이 가능하게 되어 있다.
도 3 에 나타내는 제어부 (17) 는, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 CPU (Central Processing Unit) 등의 처리 장치, 및 메모리 등의 기억 장치를 포함하고 있다. 이 제어부 (17) 의 기능은, 예를 들어, 기억 장치에 기억되어 있는 소프트웨어에 따라 처리 장치가 동작함으로써 실현된다. 예를 들어, 제어부 (17) 는, 도시되지 않은 유선 또는 무선의 통신 경로를 통하여, 로봇 (2) 을 X 축 방향으로 이동시키는 전동 슬라이더 (249), 카세트 개폐 기구 (6), 로봇 (2), 프레임 반송 기구 (30), 프레임 세트 반전부 (46) 등의 테이프 마운터 (1) 의 각 구성에 전기적으로 접속되어 있고, 각각의 모터 제어나 시퀀스 제어 등을 실시할 수 있다. 또한, 제어부 (17) 에는, 도 8 에 나타내는 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 나 프레임 카세트 검지 센서 (137) 등의 각종 센서 등으로부터의 검지 신호가 보내진다.
도 1 에 나타내는 웨이퍼 (90) 가 도 2 에 나타내는 연삭 장치 (19) 에 의해 연삭된 후, 테이프 마운터 (1) 에 의해 다이싱 가능한 프레임 세트 (99) 가 형성되는 경우의 일례를, 연삭 장치 (19) 및 테이프 마운터 (1) 의 동작과 함께 이하에 설명한다.
예를 들어 도시되지 않은 OHT 가 공급원으로부터 가공 전의 웨이퍼 (90) 가 수납된 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 를 연삭 장치 (19) 측에 반입하여, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 를 연삭 장치 (19) 의 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 에 재치한다.
또한, 도 1 에 나타내는 웨이퍼 (90) 는, 보호 테이프 (95) 가 표면 (903) 에 첩착된 상태에서 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 내에 수납되어 있다. 또한, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 는, 도 7 에 나타내는 웨이퍼 카세트 (62) 와 동일한 구성을 하고 있다.
예를 들어, 연삭 장치 (19) 에도, 도 8 에 나타내는 카세트 개폐 기구 (6) 가 배치 형성되어 있고, 카세트 개폐 기구 (6) 에 의해, 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 상에서, 도 2 에 나타내는 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 의 카세트 덮개가 열리고, 개구로부터 웨이퍼 (90) 가 반출 가능하게 된다. 연삭 장치 내 로봇 (190) 이, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 내로부터 웨이퍼 (90) 를 유지하여 반출하고, 또한, 척 테이블 상에 재치하고, 척 테이블이 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지한다. 그리고, 하강하면서 회전하는 연삭 지석이 웨이퍼 (90) 의 이면 (904) 에 맞닿음으로써 연삭이 실시된다. 그리고, 원하는 두께까지 웨이퍼 (90) 가 연삭된 후, 연삭 기구가 상승하여 웨이퍼 (90) 로부터 이간함으로써, 웨이퍼 (90) 의 연삭 가공이 완료된다.
또한, 연삭 장치 내 로봇 (190) 이, 척 테이블로부터 연삭 후의 웨이퍼 (90) 를 반출하여, 예를 들어, 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 에 재치된 비어 있는 웨이퍼 카세트 (62) 내에 수납한다. 또는, 연삭 장치 내 로봇 (190) 은, 척 테이블로부터 연삭 후의 웨이퍼 (90) 를 반출하여 전달용 카세트 (18) 에 수납한다. 물론, 연삭 장치 내 로봇 (190) 은, 연삭 후의 웨이퍼 (90) 를 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 내에 다시 수납할 수도 있다.
예를 들어, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211) 내의 복수 장의 웨이퍼 (90) 모두가, 순서대로 상기와 같이 연삭되어, 웨이퍼 카세트 (62) 에 연삭 가공 후의 복수의 웨이퍼 (90) 가 수납된다. 그 후, 예를 들어, 도시되지 않은 OHT 가, 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지 (199) 에 재치되어 있고 보호 테이프 (95) 가 첩착된 연삭 후의 복수 장의 웨이퍼 (90) 가 수납된 웨이퍼 카세트 (62) 를, 테이프 마운터 (1) 의 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 반송하여 재치한다.
도 3 에 나타내는 테이프 마운터 (1) 에 있어서의, 웨이퍼 테이블 (478) 에 대한 웨이퍼 (90) 의 반입은, 예를 들어, 2 가지 방법으로 실시된다.
제 1 유형은, 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 재치된 웨이퍼 카세트 (62) (또는, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211)) 에 수납된 연삭 후의 웨이퍼 (90) 를 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하여 웨이퍼 카세트 (62) (또는, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211)) 로부터 취출하고, 그 후, 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하는 웨이퍼 (90) 를 웨이퍼 반송 기구 (5) 가 수취하여 웨이퍼 테이블 (478) 에 반송하는 방법이다.
제 2 유형은, 로봇 (2) 이 전달용 카세트 (18) 로부터 연삭 후의 웨이퍼 (90) 를 취출하고, 그 후, 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하는 웨이퍼 (90) 를 웨이퍼 반송 기구 (5) 가 수취하여 웨이퍼 테이블 (478) 에 반송하는 방법이다.
또한, 로봇 (2) 이 웨이퍼 반송 기구로서도 기능하여, 웨이퍼 카세트 (62) (또는, 연삭 전 웨이퍼 카세트 (6211)) 로부터 취출한 웨이퍼 (90), 또는 전달용 카세트 (18) 로부터 취출한 웨이퍼 (90) 를 곧바로 웨이퍼 테이블 (478) 에 반입해도 된다.
상기 제 1 유형의 방법에 대하여 설명한다.
예를 들어, 도 3 에 나타내는 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 연삭 후의 웨이퍼 (90) 가 수납된 웨이퍼 카세트 (62) 가 재치되면, 도 8 에 나타내는 웨이퍼 카세트 검지 센서 (136) 가 웨이퍼 카세트 (62) 를 검지한다. 그 검지 신호를 수신한 제어부 (17) 에 의한 카세트 개폐 기구 (6) 의 제어가 실시되고, X 축 이동 기구 (69) 에 의해 카세트 개폐 기구 (6) 가 X 축 방향으로 이동하여, 개폐 패드 (60) 가 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 재치되어 있는 웨이퍼 카세트 (62) 의 정면에 위치 잡게 된다. 또한, 패드 승강 기구 (64) 가 Z 축 방향으로 이동하고, 이로써, 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 재치된 웨이퍼 카세트 (62) 에 장착되어 있는 도 7 에 나타내는 카세트 덮개 (627) 의 개폐 열쇠 구멍 (6270) 의 높이 위치와 개폐 패드 (60) 의 개폐 핸들 (607) 의 높이 위치가 위치 맞춤된다.
이어서, 도 8 에 나타내는 패드 Y 축 이동 기구 (63) 가 동작 제어되어 개폐 패드 (60) 가 -Y 방향으로 적절한 거리만큼 이동한다. 이로써, 웨이퍼 카세트 (62) 와 개폐 패드 (60) 가 서로 접근해 가고, 개폐 열쇠 구멍 (6270) 에 개폐 핸들 (607) 이 진입한다. 개폐 열쇠 구멍 (6270) 에 개폐 핸들 (607) 이 진입한 상태에서는, 개폐 패드 (60) 의 -Y 방향측의 전면과 카세트 덮개 (627) 가 접촉하고 있다. 이 상태에서, 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 접속된 흡인원 (699) 을 작동시킴으로써, 만들어진 흡인력이 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 전달되어, 카세트 덮개 (627) 가 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 흡인 유지된다.
그 후, 개폐 패드 (60) 내부의 회전 기구에 의해, 개폐 핸들 (607) 이 회전한다. 이로써, 웨이퍼 카세트 (62) 에 고정되어 있는 카세트 덮개 (627) 가 분리된다. 그리고, 패드 Y 축 이동 기구 (63) 를 사용하여 웨이퍼 FOUP 용 흡반 (603) 에 흡인 유지된 카세트 덮개 (627) 를 ＋Y 방향으로 이동시켜, 카세트 덮개 (627) 와 웨이퍼 카세트 (62) 를 Y 축 방향에 있어서 이간시킨다. 이어서, 카세트 덮개 (627) 를 흡인 유지한 개폐 패드 (60) 가 하강하여, 웨이퍼 카세트 (62) 의 개구 (629) 의 앞측으로부터 퇴피한다.
이어서, 도 3 에 나타내는 제어부 (17) 에 의한 로봇 (2) 의 제어가 실시된다. 즉, 도 3 에 나타내는 전동 슬라이더 (249) 가, 로봇 (2) 을 X 축 방향으로 이동시켜, 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 재치되어 개구 (629) 가 열려 있는 웨이퍼 카세트 (62) 의 전방에 위치 잡는다. 또한, 유지부 수평 이동 기구 (23) 가, 웨이퍼 유지부 (22) 를 선회시켜, 웨이퍼 유지부 (22) 를 웨이퍼 카세트 (62) 의 개구 (629) 의 정면에 위치하도록 위치 잡고, 웨이퍼 유지부 (22) 의 길이 방향 (Y 축 방향) 과 웨이퍼 카세트 (62) 의 웨이퍼 (90) 의 삽입 방향을 일치시킨다. 또한, 유지부 상하 이동 기구 (24) 가, 웨이퍼 카세트 (62) 의 선반 (625) 에 수납되어 있는 목적으로 하는 웨이퍼 (90) 의 높이 위치에 웨이퍼 유지부 (22) 를 위치 잡는다.
예를 들어, 도 10 에 나타내는 웨이퍼 유지부 반전 기구 (252) 가 웨이퍼 유지부 (22) 를 반전하여, 웨이퍼 유지부 (22) 의 흡인구 (221) 가 형성된 흡인면이 상측을 향한 상태로 세트된다.
이어서, 웨이퍼 유지부 (22) 가 개구 (629) 로부터 웨이퍼 카세트 (62) 의 내부의 소정 위치까지 -Y 방향으로 진입한다. 그리고, 웨이퍼 유지부 (22) 가 웨이퍼 (90) 의 중심의 하방에 위치 잡게 된다.
또한, 웨이퍼 유지부 (22) 가 상승하여, 웨이퍼 (90) 의 하방을 향하고 있는 표면 (903) 에 첩착되어 있는 보호 테이프 (95) 에 흡인면을 접촉시킨다. 또한, 도시되지 않은 흡인원이 흡인함으로써 만들어진 흡인력이, 흡인로 (220) 를 통과하여 흡인구 (221) 까지 전달됨으로써, 웨이퍼 유지부 (22) 에 의해 웨이퍼 (90) 가 하방으로부터 흡인 유지된다. 웨이퍼 유지부 (22) 에 흡인 유지된 웨이퍼 (90) 는, 이면 (904) 이 상측을 향한 상태가 된다.
다음으로, 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지한 웨이퍼 유지부 (22) 가 웨이퍼 카세트 (62) 내로부터 밖으로까지 이동하고, 웨이퍼 (90) 가 로봇 (2) 에 의해 웨이퍼 카세트 (62) 로부터 반출된다.
로봇 (2) 이, 웨이퍼 카세트 (62) 로부터 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지하여 반출하고, 또한, 예를 들어, 제어부 (17) 에 의해, 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하는 웨이퍼 (90) 를 웨이퍼 반송 기구 (5) 가 수취하여 웨이퍼 테이블 (478) 에 반송하는 제어가 실시된다.
구체적으로는, 제어부 (17) 에 의한 제어 하에서, 유지부 수평 이동 기구 (23) 에 의해 웨이퍼 (90) 를 유지하는 웨이퍼 유지부 (22) 가 수평 이동 (선회 이동) 되고, 또한, 도 5 에 나타내는 웨이퍼 반송 기구 (5) 의 흡인 패드 이동 기구 (52) 에 의해 흡인 패드 (55) 가 Y 축 방향으로 이동하여, 웨이퍼 유지부 (22) 가 흡인 유지하는 웨이퍼 (90) 와 흡인 패드 (55) 의 수평면 내에 있어서의 위치 맞춤이 실시된다. 그리고, 흡인 패드 (55) 의 중심과 웨이퍼 (90) 의 중심이 대략 합치되고, 흡인 패드 (55) 의 바로 아래에 웨이퍼 (90) 가 위치한 상태가 된다.
흡인 패드 상하 이동 기구 (53) 에 의해 흡인 패드 (55) 의 유지면 (550) 이 웨이퍼 (90) 의 이면 (904) 에 접촉하는 높이 위치까지 흡인 패드 (55) 가 -Z 방향으로 강하한 후, 그 높이 위치에서 강하가 정지한다. 그리고, 도시되지 않은 흡인원에 의해 만들어져 유지면 (550) 에 전달되어 있는 흡인력에 의해, 흡인 패드 (55) 는 유지면 (550) 으로 웨이퍼 (90) 의 이면 (904) 을 흡착한다. 흡인 패드 (55) 에 의한 웨이퍼 (90) 의 흡인 유지가 이루어지면, 로봇 (2) 에 의한 웨이퍼 (90) 의 흡인 유지를 정지시키는 제어가 실시되고, 그 결과, 웨이퍼 (90) 의 웨이퍼 반송 기구 (5) 로의 전달이 이루어진 상태가 된다.
제어부 (17) 에 의한 흡인 패드 이동 기구 (52) 와 흡인 패드 상하 이동 기구 (53) 의 제어 하에서, 웨이퍼 반송 기구 (5) 가, 흡인 패드 (55) 로 흡인 유지한 웨이퍼 (90) 를 도 3 에 나타내는 테이프 첩착 테이블 (470) 의 웨이퍼 테이블 (478) 상에 서로의 중심이 대략 합치하도록 재치하고, 웨이퍼 (90) 가 이면 (904) 을 상측으로 노출시킨 상태에서 웨이퍼 테이블 (478) 에 의해 흡인 유지된다.
테이프 마운터 (1) 에 있어서의 웨이퍼 테이블 (478) 에 대한 웨이퍼 (90) 의 반입의 제 2 유형의 방법에 대하여 설명한다.
도 2 에 나타내는 연삭 장치 내 로봇 (190) 에 의해 연삭 장치 (19) 와 테이프 마운터 (1) 사이에 배치 형성된 전달용 카세트 (18) 의 각 선반에 1 장씩 연삭 후의 웨이퍼 (90) 가 반입되고, 또한, 도 3 에 나타내는 제어부 (17) 에 의한 로봇 (2) 의 제어가 실시된다. 전동 슬라이더 (249) 가, 로봇 (2) 을 ＋X 방향으로 이동시켜, 전달용 카세트 (18) 의 전방에 로봇 (2) 이 위치 잡게 된다. 또한, 유지부 수평 이동 기구 (23) 가, 웨이퍼 유지부 (22) 를 선회시켜, 웨이퍼 유지부 (22) 를 전달용 카세트 (18) 의 정면에 위치하도록 위치 잡고, 웨이퍼 유지부 (22) 의 길이 방향 (Y 축 방향) 과 전달용 카세트 (18) 의 웨이퍼 (90) 의 삽입 방향을 일치시킨다. 또한, 유지부 상하 이동 기구 (24) 가, 전달용 카세트 (18) 내의 목적으로 하는 웨이퍼 (90) 의 높이 위치에 웨이퍼 유지부 (22) 를 위치 잡는다.
이어서, 웨이퍼 유지부 (22) 가 ＋X 방향으로 이동하고, 웨이퍼 유지부 (22) 가 전달용 카세트 (18) 내의 소정 위치까지 진입한다. 그리고, 웨이퍼 유지부 (22) 가 웨이퍼 (90) 의 중심의 하방에 위치 잡게 된다.
또한, 웨이퍼 유지부 (22) 가 상승하여, 전달용 카세트 (18) 내에 있어서 웨이퍼 (90) 의 하방을 향하고 있는 표면 (903) 에 첩착되어 있는 보호 테이프 (95) 에 흡인면을 접촉시킨다. 그리고, 흡인력이 전달된 웨이퍼 유지부 (22) 에 의해 웨이퍼 (90) 가 하방으로부터 흡인 유지된다. 웨이퍼 유지부 (22) 에 흡인 유지된 웨이퍼 (90) 는, 이면 (904) 이 상측을 향한 상태가 되어 있다.
다음으로, 웨이퍼 (90) 를 흡인 유지한 웨이퍼 유지부 (22) 가 전달용 카세트 (18) 의 밖까지 이동하고, 웨이퍼 (90) 가 로봇 (2) 에 의해 전달용 카세트 (18) 로부터 반출된다. 그 후의 웨이퍼 유지부 (22) 로부터 웨이퍼 반송 기구 (5) 에 대한 웨이퍼 (90) 의 전달, 및 웨이퍼 반송 기구 (5) 에 의한 웨이퍼 (90) 의 웨이퍼 테이블 (478) 로의 반입이, 제 1 유형의 경우와 대략 동일하게 실시된다.
상기 제 1 유형, 또는 제 2 유형과 같이, 웨이퍼 반송 기구 (5) 에 웨이퍼 (90) 를 전달한 로봇 (2) 은, 웨이퍼 반송 기구 (5) 가 웨이퍼 (90) 를 웨이퍼 테이블 (478) 에 반입하고 있는 동안에, 병행하여, 프레임 반송 기구 (30) 에 링 프레임 (94) 을 반입한다. 즉, 제어부 (17) 는, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치된 프레임 카세트 (61) 내의 링 프레임 (94) 을 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하여 취출하는 제어와, 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 링 프레임 (94) 을 프레임 반송 기구 (30) 가 수취하는 제어, 를 실행한다.
예를 들어, 미리, 도시되지 않은 OHT 가 공급원으로부터 사용 전의 링 프레임 (94) 이 수납된 프레임 카세트 (61) 를 테이프 마운터 (1) 에 반입하여, 프레임 카세트 (61) 를 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치하고 있다. 그리고, 도 8 에 나타내는 프레임 카세트 검지 센서 (137) 가 프레임 카세트 (61) 를 검지한다. 그 검지 신호를 수신한 제어부 (17) 에 의한 카세트 개폐 기구 (6) 의 제어가 실시되고, 카세트 개폐 기구 (6) 에 의한 프레임 카세트 (61) 의 카세트 덮개 (617) 의 분리가 실시된다. 카세트 개폐 기구 (6) 의 동작은, 앞서 설명한 웨이퍼 카세트 (62) 의 카세트 덮개 (627) 의 분리시의 동작과 대략 동일하기 때문에, 설명을 생략한다. 그리고, 카세트 덮개 (627) 를 흡인 유지한 개폐 패드 (60) 가 하강하여, 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 의 개구 (619) 의 앞측으로부터 퇴피한다.
이어서, 제어부 (17) 에 의한 로봇 (2) 의 제어가 실시된다. 즉, 도 3 에 나타내는 전동 슬라이더 (249) 가, 로봇 (2) 을 X 축 방향으로 이동시켜, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치되어 개구 (619) 가 열려 있는 프레임 카세트 (61) 의 전방에 위치 잡게 된다. 또한, 프레임 유지부 (21) 가 프레임 카세트 (61) 내로 진입해 가는 것을 웨이퍼 유지부 (22) 가 방해하는 것을 방지하기 위해서, 예를 들어, 프레임 유지부 (21) 의 돌출 방향 (즉, 상측 플레이트 (211) 의 진행 방향) 이 웨이퍼 유지부 (22) 의 길이 방향에 대하여 직교하도록, 도 10 에 나타내는 프레임 유지부 (21) 가 선회축 (266) 을 축으로 선회하여 웨이퍼 유지부 (22) 로부터 이간한다.
또한, 유지부 수평 이동 기구 (23) 가, 프레임 유지부 (21) 를 선회시켜, 프레임 유지부 (21) 를 프레임 카세트 (61) 의 개구 (619) 의 정면에 위치하도록 위치 잡는다. 또한, 유지부 상하 이동 기구 (24) 가, 프레임 카세트 (61) 의 선반 (615) 에 수납되어 있는 목적으로 하는 링 프레임 (94) 의 높이 위치에 프레임 유지부 (21) 를 위치 잡는다.
예를 들어, 하측 플레이트 (212) 의 상면의 중심선과 프레임 카세트 (61) 내의 링 프레임 (94) 의 직경이 대략 합치하도록, 프레임 유지부 (21) 가 위치 잡게 된다. 또한, 이 위치 잡기에 있어서는, 도 1 에 나타내는 링 프레임 (94) 의 위치 결정용의 평탄면 (949) 에 대하여, 도 10 에 나타내는 프레임 유지부 (21) 의 맞닿음 블록 (213) 의 맞닿음 면이 대면한다.
이어서, 링 프레임 (94) 의 평탄면 (949) 에 맞닿음 블록 (213) 의 맞닿음 면이 접촉할 때까지, 프레임 유지부 (21) 를 링 프레임 (94) 에 접근시킨다 (도시한 예에 있어서는, -Y 방향으로 프레임 유지부 (21) 가 이동한다). 링 프레임 (94) 의 평탄면 (949) 에 맞닿음 블록 (213) 의 맞닿음 면이 접촉함으로써, 프레임 유지부 (21) 의 링 프레임 (94) 에 대한 위치 결정이 실시되고, 또한, 프레임 유지부 (21) 가 정지한다.
또한, 도 10 에 나타내는 플레이트 반송 기구 (215) 에 의해, 예를 들어, 상측 플레이트 (211) 의 선단 위치 (도시한 예에 있어서는, -Y 방향에 있어서의 위치) 가 하측 플레이트 (212) 의 대략 원호상으로 절결된 외주의 위치에 이르기까지, 상측 플레이트 (211) 가 하측 플레이트 (212) 상을 -Y 방향으로 이동한다. 그 후, 링 프레임 (94) 의 하면에 하측 플레이트 (212) 의 상면이 접촉할 때까지, 프레임 유지부 (21) 가 ＋Z 방향으로 상승한다. 이어서, 협지 실린더 (216) 에 의해 상측 플레이트 (211) 를 강하시킴으로써, 상측 플레이트 (211) 와 하측 플레이트 (212) 에 의해, 링 프레임 (94) 을 상하로부터 사이에 끼워, 프레임 유지부 (21) 에 의한 링 프레임 (94) 의 유지가 완료된다.
또한 도 3 에 나타내는 제어부 (17) 에 의한 로봇 (2) 과 프레임 반송 기구 (30) 의 제어 하에서, 로봇 (2) 으로부터 프레임 반송 기구 (30) 에 대한 링 프레임 (94) 의 전달이 실시된다. 구체적으로는, 유지부 수평 이동 기구 (23) 에 의해 링 프레임 (94) 을 유지하는 프레임 유지부 (21) 가 수평 이동 (선회 이동) 되고, 또한, 프레임 반송 기구 (30) 의 선회 기구 (306) 에 의해 반송 패드 (300) 가 선회 이동하여, 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 링 프레임 (94) 과 반송 패드 (300) 의 수평면 내에 있어서의 위치 맞춤이 실시된다. 그리고, 반송 패드 (300) 의 중심과 링 프레임 (94) 의 중심이 대략 합치되어, 반송 패드 (300) 의 바로 아래에 링 프레임 (94) 이 위치한 상태가 된다.
반송 패드 (300) 의 흡반 (303) 이 링 프레임 (94) 의 상면에 접촉하는 높이 위치까지 반송 패드 (300) 가 강하한 후, 그 높이 위치에서 강하가 정지한다. 그리고, 도시되지 않은 흡인원으로부터 흡반 (303) 에 전달되어 있는 흡인력에 의해, 반송 패드 (300) 는 링 프레임 (94) 의 상면을 흡착한다. 반송 패드 (300) 에 의한 링 프레임 (94) 의 흡인 유지가 이루어지면, 프레임 유지부 (21) 에 의한 링 프레임 (94) 의 협지 유지를 해제시키는 제어가 실시되고, 그 결과, 로봇 (2) 으로부터 프레임 반송 기구 (30) 로의 링 프레임 (94) 의 전달이 이루어진 상태가 된다.
제어부 (17) 에 의한 프레임 반송 기구 (30) 의 제어 하에서, 프레임 반송 기구 (30) 가, 흡인 유지한 링 프레임 (94) 을 테이프 첩착 테이블 (470) 의 프레임 테이블 (477) 상에 서로의 중심이 대략 합치하도록 재치하고, 링 프레임 (94) 이 프레임 테이블 (477) 에 의해 흡인 유지된다. 그리고, 링 프레임 (94) 의 개구 안에, 웨이퍼 (90) 가 그 중심을 개구의 중심과 대략 합치시켜 배치된 상태가 된다. 도 1 에 나타내는 웨이퍼 (90) 의 보호 테이프 (95) 가 첩착된 표면 (903) 측은 웨이퍼 테이블 (478) 에 의해 흡인 유지되어 있고, 웨이퍼 (90) 의 연삭된 이면 (904) 이 상측을 향하고 있고, 이면 (904) 과 링 프레임 (94) 의 상면은 대략 동일한 높이 위치에 위치하고 있다.
이어서, 도 3 에 나타내는 인출 롤러 (472) 에 의해, 인출 롤러 (472) 의 근방에 인출 가능하게 세트된 테이프 롤 (935) 로부터 띠상 시트가 필 플레이트 (475) 를 향하여 인출되고, 필 플레이트 (475) 에 의해 띠상 시트로부터 다이싱 테이프 (93) 가 박리되면서, 첩착 롤러 (474) 가 소정 회전 속도로 회전한다. 또한, 볼 나사 기구 (473) 에 의해 테이프 첩착 테이블 (470) 이 Y 축 방향으로 반송되어 감으로써, 첩착 롤러 (474) 에 의해, 프레임 테이블 (477) 에 흡인 유지된 링 프레임 (94) 의 상면의 외주측, 및 웨이퍼 테이블 (478) 에 흡인 유지된 웨이퍼 (90) 의 이면 (904) 의 외주측으로부터 다이싱 테이프 (93) 가 양 대상에 가압된다.
그리고, 첩착 롤러 (474) 로 다이싱 테이프 (93) 를 링 프레임 (94) 및 웨이퍼 (90) 에 가압하면서, 테이프 첩착 테이블 (470) 을 첩착 롤러 (474) 를 완전히 통과하는 소정 위치에 이르기까지 Y 축 방향으로 이동시키면, 웨이퍼 (90) 와 링 프레임 (94) 에 1 장의 다이싱 테이프 (93) 를 첩착할 수 있고, 웨이퍼 (90) 와 링 프레임 (94) 을 다이싱 테이프 (93) 로 일체화시킨 프레임 세트 (99) 를 제작할 수 있다.
이어서, 프레임 반송 기구 (30) 가, 프레임 세트 (99) 가 된 링 프레임 (94) 을 상면측으로부터 흡인 유지하여 상승하고 나서 수평면 내를 선회 이동하여, 테이프 첩착 테이블 (470) 로부터 반출하고, 또한, 프레임 세트 반전부 (46) 의 반전 패드 (460) 의 상방에 위치 잡는다. 프레임 세트 (99) 의 웨이퍼 (90) 는, 보호 테이프 (95) 로 보호된 표면 (903) 측이 하방을 향한 상태가 되어 있다.
반전 패드 (460) 는, 4 개의 흡반 (463) 이 상측을 향한 상태로 세트되어 있고, 또한, 반전 패드 상하 이동 기구 (467) 에 의해 상승함으로써, 프레임 세트 (99) 의 링 프레임 (94) 의 하면에 흡반 (463) 을 접촉시킨다.
도시되지 않은 흡인원이 작동하여 만들어진 흡인력이, 흡반 (463) 에 전달되고, 흡반 (463) 이 링 프레임 (94) 의 하면을 흡착함으로써, 프레임 세트 반전부 (46) 에 의해 프레임 세트 (99) 가 흡인 유지된다. 또한, 프레임 반송 기구 (30) 가, 프레임 세트 (99) 의 흡인 유지를 해제하여, 프레임 세트 (99) 로부터 이간된다.
이어서, 반전 모터 (465) 가 회전축 (464) 을 소정 각도 회전시키는 것에 수반하여, 기부 (461) 가 회전하여, 흡반 (463) 으로 4 점 흡인 유지되어 있는 프레임 세트 (99) 를 상하 반전시킴으로써, 보호 테이프 (95) 가 첩착되어 있는 웨이퍼 (90) 의 표면 (903) 이 상측을 향한 상태가 되고, 프레임 세트 (99) 는 상측으로부터 반전 패드 (460) 로 흡인 유지된 상태가 된다.
박리 테이블 (436) 이 볼 나사 기구 (432) 에 의해 -Y 방향으로 이동되어, 프레임 세트 (99) 를 흡인 유지하고 있는 반전 패드 (460) 의 하방에 위치 잡게 된다. 이어서, 반전 패드 상하 이동 기구 (467) 가 반전 패드 (460) 를 하강시켜, 프레임 세트 (99) 가 된 웨이퍼 (90) 의 중심과 박리 테이블 (436) 의 중심이 대략 합치한 상태에서, 프레임 세트 (99) 가 박리 테이블 (436) 에 재치되어 흡인 유지된다. 반전 패드 (460) 가 상승하여 프레임 세트 (99) 로부터 이간하여, 프레임 세트 (99) 가 된 웨이퍼 (90) 는, 보호 테이프 (95) 로 보호되어 있는 표면 (903) 이 상측을 향한 상태가 된다.
제어부 (17) 에 의한 제어 하에서, 예를 들어 박리부 (431) 가 박리부 이동 기구 (435) 에 의해 Y 축 방향으로 이동하여, 또한, 볼 나사 기구 (432) 에 의해 박리 테이블 (436) 이 Y 축 방향으로 이동하여, 박리부 (431) 의 바로 아래에 웨이퍼 (90) 의 디바이스면인 표면 (903) 에 첩착되어 있는 보호 테이프 (95) 의 외주 부분이 위치 잡게 된다. 계속해서 박리부 (431) 가 박리 테이프를 보호 테이프 (95) 에 첩착시킨다. 이 상태에서, 박리부 (431) 와 박리 테이블 (436) 을 상대적으로 Y 축 방향에 있어서 이간하도록 이동시켜, 웨이퍼 (90) 의 일방의 외주 가장자리로부터 중심으로, 또한 중심으로부터 타방의 외주 가장자리를 향하여 표면 (903) 으로부터 보호 테이프 (95) 를 박리한다.
프레임 세트 (99) 의 웨이퍼 (90) 로부터 보호 테이프 (95) 가 완전하게 박리된 후, 프레임 세트 반전부 (46) 의 반전 패드 (460) 의 하방에, 박리 테이블 (436) 이 위치 잡게 된다. 프레임 세트 (99) 의 웨이퍼 (90) 는, 다이싱 테이프 (93) 로 보호된 이면 (904) 측이 하방을 향한 상태가 되어 있다.
반전 패드 (460) 는, 4 개의 흡반 (463) 이 하측을 향한 상태로 세트되어 있고, 또한, 반전 패드 상하 이동 기구 (467) 에 의해 하강함으로써, 프레임 세트 (99) 의 링 프레임 (94) 의 상면에 흡반 (463) 을 접촉시킨다. 그리고, 프레임 세트 반전부 (46) 에 의해 프레임 세트 (99) 가 흡인 유지되고, 또한, 박리 테이블 (436) 이, 프레임 세트 (99) 의 흡인 유지를 해제한다.
이어서, 반전 패드 (460) 를 상하 반전시켜 흡반 (463) 으로 4 점 흡인 유지되어 있는 프레임 세트 (99) 를 상하 반전시켜, 프레임 세트 (99) 를 상측으로부터 프레임 반송 기구 (30) 로 흡인 유지 가능하게 한다. 프레임 반송 기구 (30) 가 선회 이동하여 반전 패드 (460) 로 흡인 유지된 프레임 세트 (99) 의 상방에 위치 잡고, 예를 들어, 반전 패드 상하 이동 기구 (467) 가 반전 패드 (460) 를 상승시켜, 프레임 반송 기구 (30) 의 흡반 (303) 에 링 프레임 (94) 의 다이싱 테이프 (93) 가 첩착된 면측을 접촉시킨다. 그리고, 프레임 세트 (99) 의 중심과 반송 패드 (300) 의 중심이 대략 합치한 상태에서, 프레임 세트 (99) 가 프레임 반송 기구 (30) 에 의해 흡인 유지된다. 반전 패드 (460) 가 하강하여 프레임 세트 (99) 로부터 이간한다.
또한, 프레임 반송 기구 (30) 가, 박리 테이블 (436) 상의 웨이퍼 (90) 의 표면 (903) 이 상측을 향한 상태의 프레임 세트 (99) 를 곧바로 흡인 유지해도 된다.
다음으로, 제어부 (17) 가, 프레임 반송 기구 (30) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 에 의해 수취시키는 제어를 실시한다. 즉, 제어부 (17) 에 의한 로봇 (2) 의 제어 하에서, 유지부 수평 이동 기구 (23) 에 의해 프레임 유지부 (21) 가 선회 이동되고, 또한, 도 3 에 나타내는 프레임 반송 기구 (30) 의 선회 기구 (306) 에 의해 프레임 세트 (99) 를 흡인 유지하는 반송 패드 (300) 가 선회 이동하여, 프레임 반송 기구 (30) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 와 프레임 유지부 (21) 의 수평면 내에 있어서의 위치 맞춤이 실시된다. 그 후의 프레임 유지부 (21) 에 의한 프레임 세트 (99) 의 링 프레임 (94) 의 유지는, 앞서 설명한 프레임 유지부 (21) 에 의한 프레임 카세트 (61) 내에서의 링 프레임 (94) 의 유지와 동일하게 이루어지기 때문에 설명을 생략한다. 프레임 유지부 (21) 가 링 프레임 (94) 을 협지 유지한 후, 프레임 반송 기구 (30) 에 의한 링 프레임 (94) 의 흡인 유지가 해제된다.
다음으로, 예를 들어, 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 에 재치한 비어 있는 프레임 카세트 (618) 에 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를 수납하는 제어를 제어부 (17) 가 실시한다. 프레임 카세트 (618) 는, 도 6 에 나타내는 프레임 카세트 (61) 와 동일한 구조로 되어 있다.
도 3 에 나타내는 전동 슬라이더 (249) 가, 로봇 (2) 을 ＋X 방향으로 이동시켜, 프레임 카세트 (618) 의 전방에 로봇 (2) 이 위치 잡게 된다. 또한, 유지부 수평 이동 기구 (23) 가, 프레임 유지부 (21) 를 선회시켜, 프레임 유지부 (21) 를 프레임 카세트 (618) 의 개구의 정면에 위치하도록 위치 잡는다. 또한, 유지부 상하 이동 기구 (24) 가, 프레임 카세트 (618) 의 목적으로 하는 선반의 높이 위치에 프레임 유지부 (21) 를 위치 잡는다. 그리고, 프레임 유지부 (21) 가 프레임 카세트 (618) 내에 진입하여, 목적으로 하는 선반에 프레임 세트 (99) 를 재치한 후, 프레임 카세트 (618) 내로부터 퇴출한다.
또한, 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를, 예를 들어, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치되어 있는 프레임 카세트 (61) 가 비어 있는 선반 (615) 에 1 장씩 수납하는 제어를 제어부 (17) 가 실시해도 된다.
상기와 같이 프레임 카세트 (618) 내의 선반에 프레임 세트 (99) 가 1 장씩 수납되고, 프레임 카세트 (618) 가, 예를 들어, 가득 차면, 도시되지 않은 OHT 가, 프레임 카세트 (618) 를, 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 로부터 도시되지 않은 절삭 장치 등으로 반송한다. 그리고, 도시되지 않은 절삭 장치에 있어서, 프레임 세트 (99) 가 된 웨이퍼 (90) 는 개개의 디바이스 칩으로 분할된다.
상기와 같이, 본 실시형태에 관련된 테이프 마운터 (1) 는, 링 프레임 (94) 을 수납 가능한 프레임 카세트 (61) 를 재치하는 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 와, 링 프레임 (94) 을 유지하는 프레임 유지부 (21) 를 갖고 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치한 프레임 카세트 (61) 로부터 링 프레임 (94) 을 취출하거나, 또는 프레임 세트 (99) 를 프레임 카세트 (61) 내에 수납 가능한 로봇 (2) 과, 제어부 (17) 를 구비하고, 제어부 (17) 는, 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치된 프레임 카세트 (61) 내의 링 프레임 (94) 을 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하여 취출하는 제어와, 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 링 프레임 (94) 을 프레임 반송 기구 (30) 가 수취하는 제어와, 프레임 반송 기구 (30) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 수취하는 제어와, 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를 프레임 카세트 (61) 에 수납하는 제어를 실시할 수 있고, 프레임 스토커를 사용할 필요가 없고, 또한, 프레임 스토커에 작업자가 링 프레임 (94) 을 보충한다고 하는 작업을 실시하지 않아도 된다. 즉, 종래에 있어서는, 예를 들어, 특허문헌 2 나 특허문헌 3 에 개시되어 있는 바와 같이, AGV (Automatic Guided Vehicle : 자동 반송 장치) 나 OHT (Overhead Hoist Transfer : 천정 매달기식 반송 기구) 등에 의해, 웨이퍼 (90) 를 수납한 웨이퍼 카세트 (62) 나, 다이싱 테이프 (93) 를 개재하여 링 프레임 (94) 과 웨이퍼 (90) 를 일체화시킨 프레임 세트 (99) 를 수납한 카세트를 반송하고 있지만, 지금까지 프레임 세트 (99) 만을 반송하고 있던 카세트에 추가적인 용도를 알아내어, AGV 나 OHT 를 사용하여 링 프레임 (94) 이 수납된 프레임 카세트 (61) 를 반송하여, 링 프레임 (94) 을 테이프 마운터 (1) 에 공급하기 때문에, 작업자에 의한 링 프레임 (94) 의 보충 작업을 불필요로 할 수 있다.
또한, 제어부 (17) 가, 제 2 프레임 카세트 스테이지 (132) 에 재치된 프레임 카세트 (618) 에 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를 수납하는 제어, 또는 제 1 프레임 카세트 스테이지 (131) 에 재치된 프레임 카세트 (61) 에 로봇 (2) 의 프레임 유지부 (21) 가 유지하는 프레임 세트 (99) 를 수납하는 제어를 실시함으로써, 예를 들어, 다이싱 테이프 (93) 를 첩착한 프레임 세트 (99) 를, 링 프레임 (94) 을 공급한 프레임 카세트 (61), 또는 미리 비어 있는 프레임 카세트 (618) 에 수납하여, AGV 나 OHT 를 사용하여 테이프 마운터 (1) 로부터 반송 (반출·회수) 할 수 있고, 작업자에 의한 프레임 세트 (99) 의 회수 작업을 불필요로 할 수 있다.
또한, 웨이퍼 (90) 를 수납한 웨이퍼 카세트 (62) 를 재치하는 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 를 구비하고, 로봇 (2) 은, 웨이퍼 (90) 를 유지하는 웨이퍼 유지부 (22) 를 구비하고, 제어부 (17) 는, 웨이퍼 카세트 스테이지 (133) 에 재치된 웨이퍼 카세트 (62) 에 수납된 웨이퍼 (90) 를 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하여 웨이퍼 카세트 (62) 로부터 취출하는 제어와, 로봇 (2) 의 웨이퍼 유지부 (22) 가 유지하는 웨이퍼 (90) 를 웨이퍼 반송 기구 (5) 가 수취하여 웨이퍼 테이블 (478) 에 반송하는 제어를 실시함으로써, 웨이퍼 (90) 와 링 프레임 (94) 으로 이루어지는 프레임 세트 (99) 의 제작을 테이프 마운터 (1) 내에 있어서 보다 스무스하게 실시하는 것이 가능해진다.
본 발명에 관련된 테이프 마운터 (1) 는 상기 서술한 실시형태로 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 여러 가지 상이한 형태로 실시되어도 되는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 테이프 마운터 (1) 나 연삭 장치 (19) 의 각 구성 요소의 형상 등에 대해서도, 이것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다.
90 : 웨이퍼
903 : 웨이퍼의 표면
901 : 분할 예정 라인
900 : 디바이스
904 : 웨이퍼의 이면
94 : 링 프레임
93 : 다이싱 테이프
935 : 테이프 롤
99 : 프레임 세트
95 : 보호 테이프
19 : 연삭 장치
190 : 연삭 장치 내 로봇
199 : 연삭 장치 웨이퍼 카세트 스테이지
6211 : 연삭 전 웨이퍼 카세트
1 : 테이프 마운터
10 : 장치 베이스
132 : 제 2 프레임 카세트 스테이지
131 : 제 1 프레임 카세트 스테이지
136 : 웨이퍼 카세트 검지 센서
1361 : 제 1 투광부
1362 : 제 1 수광부
137 : 프레임 카세트 검지 센서
133 : 웨이퍼 카세트 스테이지
47 : 테이프 첩착 기구
470 : 테이프 첩착 테이블
477 : 프레임 테이블
478 : 웨이퍼 테이블
472 : 인출 롤러
475 : 필 플레이트
474 : 점착 롤러
473 : 볼 나사 기구
4782 : 가이드 레일
43 : 보호 테이프 박리 기구
436 : 박리 테이블
435 : 박리부 이동 기구
431 : 박리부
432 : 볼 나사 기구
46 : 프레임 세트 반전부
460 : 반전 패드
461 : 기부
463 : 흡반
464 : 회전축
465 : 반전 모터
469 : 반전 패드용 칼럼
467 : 반전 패드 상하 이동 기구
2 : 로봇
21 : 프레임 유지부
211 : 상측 플레이트
212 : 하측 플레이트
213 : 맞닿음 블록
215 : 플레이트 반송 기구
216 : 협지 실린더
22 : 웨이퍼 유지부
220 : 흡인로
221 : 흡인구
23 : 유지부 수평 이동 기구
24 : 유지부 상하 이동 기구
249 : 전동 슬라이더
25 : 하우징
251 : 홀더
252 : 웨이퍼 유지부 반전 기구
26 : 지지 아암부
6 : 카세트 개폐 기구
60 : 개폐 패드
603 : 웨이퍼 FOUP 용 흡반
606 : 프레임 FOUP 용 흡반
699 : 흡인원
607 : 개폐 핸들
63 : 패드 Y 축 이동 기구
64 : 패드 승강 기구
69 : X 축 이동 기구
61 : 프레임 카세트
611 : OHT 피유지부
612 : 천판
613 : 측판
615 : 선반
616 : 저판
619 : 개구
617 : 카세트 덮개
6170 : 개폐 열쇠 구멍
618 : 프레임 세트가 수납되는 프레임 카세트
62 : 웨이퍼 카세트
625 : 선반
629 : 개구
627 : 카세트 덮개
621 : OHT 피유지부
30 : 프레임 반송 기구
300 : 반송 패드
301 : 기부
302 : 흡반 지지부
303 : 흡반
305 : 선회 아암
306 : 선회 기구
5 : 웨이퍼 반송 기구
51 : 칼럼
52 : 흡인 패드 이동 기구
53 : 흡인 패드 상하 이동 기구
55 : 흡인 패드
17 : 제어부

Claims (3)

  1. 테이프 마운터로서,
    개구를 갖는 링 프레임의 하면을 유지하는 프레임 테이블과,
    링 프레임의 개구 내에서 웨이퍼의 하면을 유지하는 웨이퍼 테이블과,
    그 프레임 테이블에 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 기구와,
    웨이퍼 테이블에 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와,
    링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 첩착하여 일체화시켜 프레임 세트를 형성하는 테이프 첩착 기구와,
    링 프레임을 수납 가능한 프레임 카세트가 재치되는 프레임 카세트 스테이지와,
    링 프레임을 유지하는 프레임 유지부를 갖고, 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트로부터 링 프레임을 취출하거나, 또는 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내에 프레임 세트를 수납 가능한 로봇과,
    제어부를 구비하고,
    그 제어부는,
    그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내의 링 프레임을 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하여 취출하는 제어와,
    그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 링 프레임을 그 프레임 반송 기구가 수취하는 제어와,
    그 프레임 반송 기구가 유지하는 프레임 세트를 그 로봇의 그 프레임 유지부가 수취하는 제어와,
    그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 프레임 세트를 그 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트에 수납하는 제어를 실시하는 테이프 마운터.
  2. 테이프 마운터로서,
    개구를 갖는 링 프레임의 하면을 유지하는 프레임 테이블과,
    링 프레임의 개구 내에서 웨이퍼의 하면을 유지하는 웨이퍼 테이블과,
    그 프레임 테이블에 링 프레임을 반송하는 프레임 반송 기구와,
    웨이퍼 테이블에 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와,
    링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 첩착하여 일체화시켜 프레임 세트를 형성하는 테이프 첩착 기구와,
    링 프레임을 수납 가능한 프레임 카세트가 재치되는 제 1 프레임 카세트 스테이지와,
    그 제 1 프레임 카세트 스테이지와는 다른 제 2 프레임 카세트 스테이지와,
    링 프레임을 유지하는 프레임 유지부를 갖고, 그 제 1 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트로부터 링 프레임을 취출하거나, 또는 그 제 2 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내에 프레임 세트를 수납 가능한 로봇과,
    제어부를 구비하고,
    그 제어부는,
    그 제 1 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트 내의 링 프레임을 그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하여 취출하는 제어와,
    그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 링 프레임을 그 프레임 반송 기구가 수취하는 제어와,
    그 프레임 반송 기구가 유지하는 프레임 세트를 그 로봇의 그 프레임 유지부가 수취하는 제어와,
    그 로봇의 그 프레임 유지부가 유지하는 프레임 세트를 그 제 2 프레임 카세트 스테이지에 재치된 프레임 카세트에 수납하는 제어를 실시하는 테이프 마운터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    웨이퍼를 수납 가능한 웨이퍼 카세트가 재치되는 웨이퍼 카세트 스테이지를 구비하고,
    상기 로봇은, 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지부를 갖고,
    상기 제어부는,
    그 웨이퍼 카세트 스테이지에 재치된 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼를 그 로봇의 그 웨이퍼 유지부가 유지하여 웨이퍼 카세트로부터 취출하는 제어와,
    그 로봇의 그 웨이퍼 유지부가 유지하는 웨이퍼를 상기 웨이퍼 반송 기구가 수취하여 그 웨이퍼 테이블에 반송하는 제어를 실시하는 테이프 마운터.
KR1020210161162A 2020-12-28 2021-11-22 테이프 마운터 KR20220094120A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020218949A JP2022103995A (ja) 2020-12-28 2020-12-28 テープマウンタ
JPJP-P-2020-218949 2020-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220094120A true KR20220094120A (ko) 2022-07-05

Family

ID=81972507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210161162A KR20220094120A (ko) 2020-12-28 2021-11-22 테이프 마운터

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220208573A1 (ko)
JP (1) JP2022103995A (ko)
KR (1) KR20220094120A (ko)
CN (1) CN114695191A (ko)
DE (1) DE102021214707A1 (ko)
TW (1) TW202226445A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022117671A (ja) * 2021-02-01 2022-08-12 東京エレクトロン株式会社 収納容器及び処理システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015082588A (ja) 2013-10-23 2015-04-27 株式会社ディスコ ウェーハカセット
JP2019110189A (ja) 2017-12-18 2019-07-04 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP2019140217A (ja) 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ディスコ 搬送システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015082588A (ja) 2013-10-23 2015-04-27 株式会社ディスコ ウェーハカセット
JP2019110189A (ja) 2017-12-18 2019-07-04 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP2019140217A (ja) 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ディスコ 搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN114695191A (zh) 2022-07-01
TW202226445A (zh) 2022-07-01
US20220208573A1 (en) 2022-06-30
DE102021214707A1 (de) 2022-06-30
JP2022103995A (ja) 2022-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100640105B1 (ko) 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
KR102466076B1 (ko) 반송 장치
TWI512877B (zh) 工件搬運方法及工件搬運裝置
US5984610A (en) Pod loader interface
JP5001074B2 (ja) ウエーハの搬送機構
TWI785238B (zh) 加工裝置
TWI246499B (en) Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism
US6805616B2 (en) Wafer planarization apparatus and planarization method thereof
KR20220094120A (ko) 테이프 마운터
JP6202962B2 (ja) 切削装置
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
US6968938B2 (en) Convey device for a plate-like workpiece
JPH11116046A (ja) ウェハ搬送ロボットにおけるロボットハンド
CN111415862A (zh) 工件的保持方法和工件的处理方法
JPH02271644A (ja) ガラス基板の搬送装置
TWI831975B (zh) 搬送機器
JP2003077982A (ja) 搬送装置
JP2022103996A (ja) テープマウンタ
CN112008702B (zh) 搬送机器人
CN116913845A (zh) 搬送垫
KR19980039723A (ko) 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 스테이션
JPH04247638A (ja) 着脱移送装置
JP2022057119A (ja) ロードポート
JPH10154740A (ja) ウェハとトレーのセッティングシステムとそのためのトレーへのウェハセッティング装置
JPH1179402A (ja) キャリアケース内の半導体ウエハの取出機構