JP5001074B2 - ウエーハの搬送機構 - Google Patents
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該環状の補強部のみを吸引保持する環状の第1の吸引面を備えた第1の吸引保持部と、該デバイス領域に対応する領域のみを吸引保持する第2の吸引面を備えた第2の吸引保持部とを有する保持パッドと、
該保持パッドを所定の位置に移送せしめる移動手段と、
該第1の吸引保持部の該第1の吸引面に負圧を作用せしめる第1の吸引手段および該第2の吸引保持部の該第2の吸引面に負圧を作用せしめる第2の吸引手段と、を具備し、
該第2の吸引保持部の該第2の吸引面は該第1の吸引保持部の該第1の吸引面と僅かな段差(X)をもって突出して形成されており、該段差(X)と該段差(H)と該段差(h)の関係が(h)≦(X)<(H)に設定されている、
ことを特徴とするウエーハの搬送機構が提供される。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には荒研削手段としての荒研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
図6に示すウエーハ搬送機構9aおよびウエーハ搬送機構9bを構成する保持パッド91は、円盤状のパッド本体92と、該パッド本体92の上面中央部に突出して設けられた支持軸部93とからなっており、適宜の金属材によって形成されている。そして、支持軸部93が上記作動アーム904の先端部に装着される。支持軸部93の上端には係止部931が設けられており、この係止部931が作動アーム904に形成された係合部905と係合するようになっている。なお、パッド本体92の上面と作動アーム904との間には圧縮コイルばね94が配設され、パッド本体92を下方に向けて付勢している。
第1のカセット11に収容された研削加工前の半導体ウエーハ10はウエーハ搬送手段14のハンド141によって保持され上下動作および進退動作により保持テーブル機構7を構成する保持テーブル71の保持面71a上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ10を保持テーブル71の保持面71a上に吸引保持する。
仕上げ研削用の研削砥石432の外径は、上記荒研削用の研削砥石332と同一寸法に形成されている。そして、図9に示すように仕上げ研削用の研削砥石432をチャックテーブル6の回転中心P1(半導体ウエーハ10の中心)を通過するように位置付ける。このとき、研削砥石432の外周縁は、上記凹部荒研削加工によって形成された環状の補強部105bの内周面に接触するように位置付けられる。
ウエーハ搬送機構9bを作動し保持パッド91を構成するパッド本体92の第2の吸引保持部924をチャックテーブル6に保持された半導体ウエーハ10の裏面に形成されている円形状の凹部104bに嵌合する。この結果、保持パッド91を構成するパッド本体92は、環状の第1の吸引面921が半導体ウエーハ10の裏面における環状の補強部105bに載置される。従って、環状の第1の吸引面921と円形状の第2の吸引面923の段差(X)と半導体ウエーハ10の裏面に形成されている円形状の凹部104bの深さ(H)との関係は、(X) <(H)に設定されている。このようにして、保持パッド91を構成するパッド本体92の環状の第1の吸引面921を半導体ウエーハ10の裏面における環状の補強部105bに載置したならば、ウエーハ搬送機構9bの第1の吸引手段95の第1の電磁開閉弁952を附勢(ON)して開路することにより、保持パッド91を構成するパッド本体92の環状の第1の吸引面921に負圧を作用せしめ、半導体ウエーハ10の環状の補強部105b(外周余剰領域105に対応する領域)を吸引保持する。このとき、半導体ウエーハ10の裏面における環状の補強部105bと環状の第1の吸引面921との間から洩れた負圧が半導体ウエーハ10の裏面に形成されている円形状の凹部104bに作用する場合があるが、パッド本体92の第2の吸引保持部924には円形状の第2の吸引面923に開口する複数の大気開放通路929が形成されているので、半導体ウエーハ10のデバイス領域104に対応する領域が吸引されることはない。このように保持パッド91を構成するパッド本体92の環状の第1の吸引面921に半導体ウエーハ10の環状の補強部105bを吸引保持したならば、移送手段90を構成するパルスモータ901を駆動して作動アーム904を作動し、該作動アーム904に装着された保持パッド91に吸引保持されている導体ウエーハ10を洗浄手段13に搬送する。
3:荒研削ユニット
33:研削ホイール
332:研削砥石
4:仕上げ研削ユニット
43:研削ホイール
432:研削砥石
5:ターンテーブル
6:チャックテーブル
7:保持テーブル機構
71:保持テーブル
8:撮像手段
9a、9b:ウエーハ搬送機構
90:移送手段
901:パルスモータ
904:作動アーム
91:保持パッド
92:パッド本体
921:第1の吸引面
922:第1の吸引保持部
923:第2の吸引面
924:第2の吸引保持部
95:第1の吸引手段
96:第2の吸引手段
97:共通の吸引源
10:半導体ウエーハ
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:洗浄手段
14:ウエーハ搬送手段
200:制御手段
Claims (2)
- ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域が所定深さ(H)研削されウエーハの裏面における外周余剰領域が残存されて環状の補強部が形成された第1の形態と、該環状の補強部が研削され該デバイス領域に対応する領域の裏面と僅かな段差(h)をもって形成された第2の形態を有するウエーハを吸引保持して搬送するウエーハの搬送機構であって、
該環状の補強部のみを吸引保持する環状の第1の吸引面を備えた第1の吸引保持部と、該デバイス領域に対応する領域のみを吸引保持する第2の吸引面を備えた第2の吸引保持部とを有する保持パッドと、
該保持パッドを所定の位置に移送せしめる移動手段と、
該第1の吸引保持部の該第1の吸引面に負圧を作用せしめる第1の吸引手段および該第2の吸引保持部の該第2の吸引面に負圧を作用せしめる第2の吸引手段と、を具備し、
該第2の吸引保持部の該第2の吸引面は該第1の吸引保持部の該第1の吸引面と僅かな段差(X)をもって突出して形成されており、該段差(X)と該深さ(H)と該段差(h)の関係が(h)≦(X)<(H)に設定されている、
ことを特徴とするウエーハの搬送機構。 - 該段差(X)は、該段差(h)と等しい値に設定されている、請求項1記載のウエーハの搬送機構。
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JP2007162379A JP5001074B2 (ja) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | ウエーハの搬送機構 |
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