JP6492988B2 - 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の請求項1の構成によれば、対向面から機能部までの寸法よりも大きい異物でも第二孔で吸引して除去できる。
まず、本実施形態に係る製造装置10の構成を説明する。図1は、製造装置10の構成を示す斜視図である。なお、下記のX(−X)方向、Y(−Y)方向、Z(−Z)方向は、互いに直交する座標軸を示しており、X方向、−X方向、Y方向、−Y方向、Z方向(上方)及び−Z方向(下方)は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「X方向」は「X方向または−X方向」、「Y方向」は「Y方向または−Y方向」、「Z方向」は「Z方向または−Z方向」の意である。また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。
プリント基板44に搭載(実装)される半導体素子12としては、図2に示されるように、例えば、長尺に形成された断面四角形状(図7参照)の半導体素子(例えば、LEDチップ)が用いられる。具体的には、半導体素子12は、例えば、幅(Y方向長さ)125μm、長さ(X方向長さ)6mm、高さ(Z方向長さ)300μmとされている。
図1に示されるように、供給部13は、ウエハ14が載せられた台15と、台15をX方向及びY方向へ移動させる移動機構17と、を備えている。供給部13では、台15の載せ面15Aに載せられたウエハ14が切断されることにより、ウエハ14から複数の半導体素子12が切り出されるようになっている。また、供給部13では、移動機構17が台15をX方向及びY方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子12を搬送装置50による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。
図1に示されるように、搬送装置50は、半導体素子12を保持する保持装置51と、保持装置51を移動させる移動部53と、を備えている。保持装置51は、半導体素子12を保持する保持具としてのコレット90と、コレット90が装着されコレット90が半導体素子12を保持するための吸引力を発生させる吸引部52と、を備えている。
図1に示されるように、素子位置決め装置20は、半導体素子12が載せられる台としての位置決め台30と、位置決め台30上に仮置きされた半導体素子12を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材22と、位置決め部材22をX方向及びY方向へ移動させる移動機構29と、を備えている。
図1に示されるように、基板位置決め装置40は、プリント基板44をX方向に搬送する一対の搬送部材(例えば、コンベア)42を備えている。一対の搬送部材42は、その間にプリント基板44が導入可能にY方向に離れて配置されている。
図1に示されるように、移送装置60は、半導体素子12を保持する保持具としてのコレット70と、コレット70が装着されコレット70が半導体素子12を保持するための吸引力を発生させる吸引器62と、吸引器62(コレット70)をプリント基板44に対して相対移動させる移動機構63と、を備えている。
本実施形態に係るプリント基板装置の製造方法では、図1に示されるように、まず、供給部13において、移動機構17が台15をX方向及びY方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子12を予め定められたピックアップ位置に位置させる(位置調整工程)。
本実施形態では、前述のように、半導体素子12の非機能部230がコレット90の接触面95Aに接触し、コレット90の対向面99Aと半導体素子12の機能部220とは離間した状態で、半導体素子12がコレット90に保持される。
本実施形態では、コレット90は、供給部13の台15から位置決め台30のプレート34へ半導体素子12を搬送する際に用いられたが、これに限られない。位置決め台30のプレート34からプリント基板44に半導体素子12を移送(搬送)する際に、コレット70に替えて、コレット90を用いてもよい。すなわち、搬送装置50を移送装置60として用いて、前述の搭載工程を行ってもよい。
50 搬送装置
51 保持装置
52 吸引部
53 移動部
95 接触部
95A 接触面
95B 第一吸引孔(第一孔の一例)
97 開口部
98 接触体
99 対向部
99A 対向面
99B 第二吸引孔(第二孔の一例)
220 機能部
230 非機能部
Claims (8)
- 部品の非機能部に接触される接触面、及び該接触面に形成された第一孔を有する接触部と、
該接触部が該非機能部に接触した際に該部品の機能部と離間して対向する対向面、及び該対向面に形成された第二孔であって、その径は、該接触部が該非機能部に接触した状態における該対向面から該機能部までの寸法よりも大きい該第二孔を有する対向部と、
該第一孔及び該第二孔から気体を吸引する吸引部と、
を備える保持装置。 - 前記接触部は、複数備えられ、
前記対向部は、前記複数の接触部の間に備えられる
請求項1に記載の保持装置。 - 前記接触部が前記非機能部に接触した状態で、前記対向面と前記機能部との間に、前記対向面と交差する方向に開口する開口部が形成される
請求項1又は2に記載の保持装置。 - 前記部品が載せられた載せ面に接触する接触体を有し、
前記接触体は、前記載せ面に接触した状態で、前記非機能部と前記接触面が離間するように突出している
請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の保持装置と、
前記保持装置を移動させる移動部と、
を備える搬送装置。 - 請求項5に記載の搬送装置における前記吸引部により前記気体を吸引し、前記接触面を前記部品の非機能部に接触させて前記保持装置で前記部品を保持する工程と、
前記移動部により前記保持装置により保持した前記部品を移動させる工程と、
を有する部品の搬送方法。 - 前記部品を移動させた後、前記吸引部が前記第二孔から前記気体を噴出し、前記部品を前記保持装置から離す工程
を有する請求項6に記載の部品の搬送方法。 - 請求項5に記載の搬送装置における前記吸引部により前記気体を吸引し、前記接触面を前記部品の非機能部に接触させて前記保持装置で前記部品を保持する工程と、
前記保持装置により保持した前記部品を前記移動部により移動させて基板に搭載し、
又は、前記保持装置により保持した前記部品を前記移動部により移動させた後に当該部品を基板に搭載する工程と、
を有する基板装置の製造方法。
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