JP2017005023A - 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】保持した部品の機能部の損傷を抑制する。
【解決手段】保持装置は、部品の非機能部に接触される接触面、及び該接触面に形成された第一孔を有する接触部と、該接触部が該非機能部に接触した際に該部品の機能部と離間して対向する対向面、及び該対向面に形成された第二孔を有する対向部と、
該第一孔及び該第二孔から気体を吸引する吸引部と、を備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法に関する。

特許文献１には、チップに吸着面を接触させて、吸引によりチップを吸着保持するピックアップノズルが開示されている。

特開２００２−１５８２４０号公報

部品に接触面を接触させて吸引により部品を保持する装置によって、発光点等の機能部を有するＬＥＤチップ等の部品を保持する場合に、機能部上に異物（例えば、空気中に浮遊する埃、金属片（金属粉）など）がある状態で機能部に接触面を接触させると、異物により機能部が損傷する場合がある。

本発明は、保持した部品の機能部の損傷を抑制することを課題とする。

請求項１の発明は、部品の非機能部に接触される接触面、及び該接触面に形成された第一孔を有する接触部と、該接触部が該非機能部に接触した際に該部品の機能部と離間して対向する対向面、及び該対向面に形成された第二孔を有する対向部と、該第一孔及び該第二孔から気体を吸引する吸引部と、を備える。

請求項２の発明では、前記接触部は、複数備えられ、前記対向部は、前記複数の接触部の間に備えられる。

請求項３の発明では、前記接触部が前記非機能部に接触した状態で、前記対向面と前記機能部との間に、前記対向面と交差する方向に開口する開口部が形成される。

請求項４の発明では、前記第二孔の径は、前記接触部が前記非機能部に接触した状態における前記対向面から前記機能部までの寸法よりも大きい。

請求項５の発明は、前記部品が載せられた載せ面に接触する接触体を有し、前記接触体は、前記載せ面に接触した状態で、前記非機能部と前記接触面が離間するように突出している。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持装置と、前記保持装置を移動させる移動部と、を備える。

請求項７の発明は、請求項６に記載の搬送装置における前記吸引部により前記気体を吸引し、前記接触面を前記部品の非機能部に接触させて前記保持装置で前記部品を保持する工程と、前記移動部により前記保持装置により保持した前記部品を移動させる工程と、を有する。

請求項８の発明は、前記部品を移動させた後、前記吸引部が前記第二孔から前記気体を噴出し、前記部品を前記保持装置から離す工程を有する。

請求項９の発明は、請求項６に記載の搬送装置における前記吸引部により前記気体を吸引し、前記接触面を前記部品の非機能部に接触させて前記保持装置で前記部品を保持する工程と、前記保持装置により保持した前記部品を前記移動部により移動させて基板に搭載し、又は、前記保持装置により保持した前記部品を前記移動部により移動させた後に当該部品を基板に搭載する工程と、を有する。

本発明の請求項１の構成によれば、対向面が機能部に接触する場合に比べ、保持した部品の機能部の損傷を抑制できる。

本発明の請求項２の構成によれば、対向部が複数の接触部の間以外の位置に備えられる場合に比べ、各接触部の接触面と非機能部との接触状態を維持できる。

本発明の請求項３の構成によれば、機能部上の異物を、開口部を通じて排出することができる。

本発明の請求項４の構成によれば、対向面から機能部までの寸法よりも大きい異物でも第二孔で吸引して除去できる。

本発明の請求項５の構成によれば、接触面と非機能部とが離間した状態を維持したまま部品の吸引を開始し、部品を保持できる。

本発明の請求項６の構成によれば、対向面が機能部に接触する場合に比べ、搬送する部品の機能部の損傷を抑制できる。

本発明の請求項７の搬送方法によれば、対向面が機能部に接触する場合に比べ、搬送する部品の機能部の損傷を抑制できる。

本発明の請求項８の搬送方法によれば、第二孔から吸引した異物が第二孔の孔内で詰まった場合に、その詰りを解消できる。

本発明の請求項９の製造方法によれば、対向面が機能部に接触する場合に比べ、製造される基板装置の歩留まりを向上させることができる。

本実施形態に係る製造装置の構成を示す斜視図である。 半導体素子の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る、半導体素子の素子位置決め装置への搬送に用いられるコレットの構成を示す斜視図である。 図３に示すコレットの側面図である。 図４に示すコレットの一部を拡大した拡大図である。 図３に示すコレットの保持体を下方から見た図である。 本実施形態に係る、半導体素子のプリント基板への搭載に用いられるコレットの構成を示す斜視図である。 図７に示すコレットの一部を示す側面図である。 図３に示すコレットで半導体素子を保持する直前の状態を示す側面図である。 図９に示すコレットで半導体素子を保持した状態を示す側面図である。 図３に示すコレットで保持した半導体素子を離す直前の状態を示す側面図である。 図１１に示すコレットで保持した半導体素子を離した状態を示す側面図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

（製造装置１０）
まず、本実施形態に係る製造装置１０の構成を説明する。図１は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。なお、下記のＸ（−Ｘ）方向、Ｙ（−Ｙ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向は、互いに直交する座標軸を示しており、Ｘ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「Ｘ方向」は「Ｘ方向または−Ｘ方向」、「Ｙ方向」は「Ｙ方向または−Ｙ方向」、「Ｚ方向」は「Ｚ方向または−Ｚ方向」の意である。また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。

製造装置１０は、基板装置の一例としてのプリント基板装置を製造する製造装置である。製造装置１０は、具体的には、図１に示されるように、部品の一例としての半導体素子１２を供給する供給部１３と、半導体素子１２を位置決めする素子位置決め装置２０と、基板の一例としてのプリント基板４４を位置決めする基板位置決め装置４０と、を備えている。また、製造装置１０は、供給部１３から素子位置決め装置２０へ半導体素子１２を搬送する搬送装置５０と、素子位置決め装置２０で位置決めされた半導体素子１２を基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板４４へ移送する移送装置６０と、を備えている。

さらに、製造装置１０は、製造装置１０の各構成部分（供給部１３、素子位置決め装置２０、基板位置決め装置４０、搬送装置５０、移送装置６０）の動作（駆動）を制御する制御部８９を備えている。

製造装置１０では、半導体素子１２をプリント基板４４に搭載する搭載装置１００が、素子位置決め装置２０と、基板位置決め装置４０と、移送装置６０と、を有して構成されている。

（半導体素子１２）
プリント基板４４に搭載（実装）される半導体素子１２としては、図２に示されるように、例えば、長尺に形成された断面四角形状（図７参照）の半導体素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる。具体的には、半導体素子１２は、例えば、幅（Ｙ方向長さ）１２５μｍ、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍとされている。

また、半導体素子１２の表面（上面）には、図２に示されるように、Ｘ方向に沿って複数配置された発光点２１８や、回路パターン２１９等の機能部２２０が設けられている。機能部２２０は、半導体素子１２の上面において、半導体素子１２の長手方向の中央側に配置されている。なお、機能部２２０は、外部からの接触荷重により損傷した場合に、要求される機能が発揮できない可能性がある部分である。

さらに、半導体素子１２の上面における長手方向両端部には、機能部２２０以外の部分としての非機能部２３０が設けられている。非機能部２３０には、ワイヤ（金線）と電気的に接続されるパッド２６０（接続部）が配置されている。すなわち、非機能部２３０には、外部からの接触荷重を受けても、要求される機能が発揮できる部品（部材）が配置されていてもよい。

（供給部１３）
図１に示されるように、供給部１３は、ウエハ１４が載せられた台１５と、台１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、台１５の載せ面１５Ａに載せられたウエハ１４が切断されることにより、ウエハ１４から複数の半導体素子１２が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が台１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を搬送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

なお、供給部１３は、さらに、半導体素子１２が載せられる台としてのトレイと、該トレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構と、該トレイへウエハ１４から半導体素子１２を移送する移送機構と、を有する構成であってもよい。この構成では、移送機構がウエハ１４からトレイに半導体素子１２を移送し、移動機構がトレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイに載せられた半導体素子１２を搬送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

（搬送装置５０）
図１に示されるように、搬送装置５０は、半導体素子１２を保持する保持装置５１と、保持装置５１を移動させる移動部５３と、を備えている。保持装置５１は、半導体素子１２を保持する保持具としてのコレット９０と、コレット９０が装着されコレット９０が半導体素子１２を保持するための吸引力を発生させる吸引部５２と、を備えている。

吸引部５２は、具体的には、コレット９０が装着される吸引ノズル５４を有している。コレット９０は、図３及び図４に示されるように、コレット本体９２と、吸引ノズル５４と接続される接続部９４と、吸引部５２の吸引力により半導体素子１２を保持する保持体９６と、半導体素子１２が載せられた台１５の載せ面１５Ａ（図１参照）に接触する一対の接触体９８と、を備えている。

接続部９４は、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル５４に挿し込まれることで吸引ノズル５４に接続されるようになっている。この接続部９４には、吸引ノズル５４と通じる接続口９４Ａが形成されている。

コレット本体９２は、接続部９４と一体に構成された第１本体部９２Ａと、保持体９６及び接触体９８と一体に構成された第２本体部９２Ｂと、を備えている。第１本体部９２Ａは、図３に示されるように、Ｘ方向に長さを有し下方側（−Ｚ方向側）に凸状とされた凸部９３Ａを有している。第２本体部９２Ｂは、凸部９３Ａが嵌め込まれＸ方向に長さを有する凹部９３Ｂを有している。凸部９３Ａが凹部９３Ｂに対して嵌め込まれると共に接着されることにより、第１本体部９２Ａと第２本体部９２Ｂとが固定されている。

保持体９６は、図４に示されるように、第２本体部９２Ｂの長さ方向（Ｘ方向）中央部における下面から下方側へ突出するように、第２本体部９２Ｂに形成されている。保持体９６は、Ｘ方向に長さを有しており、保持体９６の下面における−Ｙ、Ｙ方向側のＸ方向に沿った稜線には、面取り９６Ａが形成されている（図６参照）。具体的には、保持体９６は、図５に示されるように、半導体素子１２の非機能部２３０（具体的には、パッド２６０（図２参照））に接触する接触部９５と、接触部９５が非機能部２３０に接触した際に半導体素子１２の機能部２２０と離間して対向する対向部９９と、を有している。

接触部９５は、保持体９６の長さ方向（Ｘ方向）の両端部に配置された一対で構成されている。対向部９９は、Ｚ方向に見て、一対の接触部９５の間に配置されている。すなわち、接触部９５は、半導体素子１２の機能部２２０から対向面９９Ａ側を見て、対向面９９ＡをＸ方向に挟んだ位置で接触面９５Ａが非機能部２３０に接触するようになっている。各接触部９５は、半導体素子１２の非機能部２３０（具体的には、パッド２６０）に接触する接触面９５Ａ、及び接触面９５Ａに形成された第一吸引孔９５Ｂ（第一孔の一例）を有している。第一吸引孔９５Ｂは、具体的には、接触面９５Ａで開口し、接触部９５を貫通している。本実施形態では、第一吸引孔９５Ｂは、一例として、接触面９５Ａに１つ形成されている（図６参照）。なお、第一吸引孔９５Ｂは、接触面９５Ａに複数形成されていてもよい。

対向部９９は、半導体素子１２の機能部２２０と対向する対向面９９Ａ、及び対向面９９Ａに形成された第二吸引孔９９Ｂ（第二孔の一例）を有している。具体的には、対向面９９Ａは、接触面９５ＡよりもＺ方向側に一段上がった位置に配置されている。これにより、対向面９９Ａは、接触部９５が非機能部２３０に接触した際に半導体素子１２の機能部２２０と離間して対向する。第二吸引孔９９Ｂは、具体的には、対向面９９Ａで開口し、対向部９９を貫通している。本実施形態では、第二吸引孔９９Ｂは、一例として、対向面９９ＡにＸ方向に沿って直線状に一列で複数配置されている（図６参照）。なお、第二吸引孔９９Ｂは、例えば、千鳥状に配置されていてもよい。

対向面９９Ａが接触面９５ＡよりもＺ方向側に一段上がった位置に配置されることで、接触部９５が非機能部２３０に接触した状態において、対向面９９Ａと機能部２２０との間には、空間９１が形成される。また、空間９１は、対向面９９Ａと交差する方向（−Ｙ、Ｙ方向）に開口する開口部９７を有している。

第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂは、コレット本体９２及び接続部９４に形成された吸引路９０Ａによって、接続部９４の接続口９４Ａと通じている。そして、接続部９４の接続口９４Ａが接続された吸引部５２が駆動されることで、吸引部５２が第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂから気体（空気）を吸引する。これにより、接触面９５Ａに接触した半導体素子１２の非機能部２３０（具体的には、パッド２６０）が、接触面９５Ａに吸着される。また、前述の空間９１が減圧され、機能部２２０に対しても、対向面９９Ａ側（Ｚ方向側）への吸引力が作用する。なお、半導体素子１２が吸着された状態において、長手方向中央部で撓まず、対向面９９Ａと離間した状態が維持されるように、吸引力が設定されている。対向面９９Ａと離間した状態が維持される範囲で、半導体素子１２の長手方向中央部は撓むことは許容される。

さらに、吸引部５２は、第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂを通じて、気体（空気）を噴出する機能も有している。また、第二吸引孔９９Ｂの径Ｒ１は、接触部９５が非機能部２３０に接触した状態における対向面９９Ａから機能部２２０までの寸法Ｍ１よりも大きくされている。

一対の接触体９８は、図９に示されるように、保持体９６に保持された状態の半導体素子１２に対してＸ方向に間隔を有して、半導体素子１２の長手方向両端側に配置されている。また、一対の接触体９８は、保持体９６に保持された状態の半導体素子１２よりも下方に突出するように形成されている。すなわち、一対の接触体９８は、半導体素子１２が載せられた台１５の載せ面１５Ａに接触した状態で、半導体素子１２の非機能部２３０と接触面９５Ａが離間するように突出している。

そして、搬送装置５０では、吸引部５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する半導体素子１２を、コレット９０の第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂを通じて吸引することで半導体素子１２を保持体９６に保持するようになっている。さらに、搬送装置５０では、半導体素子１２を保持体９６に保持した状態で、図１に示されるように、移動部５３によって吸引部５２が矢印Ａ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に半導体素子１２を搬送する。

また、一対の接触体９８は、後述の位置決め台３０のプレート３４上に半導体素子１２を移送する際に位置決め台３０のプレート３４上に接触するようになっている。接触体９８が後述の位置決め台３０上に接触した状態において、保持体９６に保持された状態の半導体素子１２と位置決め台３０上との間に、予め定められた隙間が形成されるようになっている。そして、吸引部５２が吸引を停止すると共に第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂから空気を噴出することで、半導体素子１２をプレート３４上に仮置きするようになっている。

なお、搬送装置５０の移動部５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。

（素子位置決め装置２０）
図１に示されるように、素子位置決め装置２０は、半導体素子１２が載せられる台としての位置決め台３０と、位置決め台３０上に仮置きされた半導体素子１２を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。

位置決め部材２２は、図１に示されるように、板状をしており、本体部２２Ａと、本体部２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に半導体素子１２を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。この一対の爪部２２Ｂと本体部２２Ａとによって、位置決め部材２２は、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に構成されている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。

位置決め部材２２では、爪部２２Ｂに半導体素子１２の側面に突き当てて、半導体素子１２を移動させ、予め定められた位置に半導体素子１２を位置決め（位置出し）するようになっている。

なお、各爪部２２Ｂには、下面に開口する溝部（図示省略）が形成されており、吸引孔３８を通じた吸引力が該溝部を介して半導体素子１２の側面に作用し、爪部２２Ｂに突き当てられた半導体素子１２の側面が、爪部２２Ｂに吸引されるようになっている。

また、本実施形態では、一対の爪部２２Ｂのいずれか一方を選択して半導体素子１２の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の爪部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。

（基板位置決め装置４０）
図１に示されるように、基板位置決め装置４０は、プリント基板４４をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント基板４４が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。

基板位置決め装置４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント基板４４が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント基板４４をＸ方向に搬送することで、プリント基板４４は、後述のコレット７０に対して、Ｙ方向に位置決めされた状態でＸ方向へ相対移動するようになっている。

なお、基板位置決め装置４０は、プリント基板４４上において半導体素子１２を配設する配設位置に、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系等の接着剤（図示省略）を塗布するためのディスペンサー等の塗布装置（図示省略）を有している。

（移送装置６０）
図１に示されるように、移送装置６０は、半導体素子１２を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が半導体素子１２を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、吸引器６２（コレット７０）をプリント基板４４に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。

吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図７に示されるように、コレット本体７２と、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、半導体素子１２の第１稜線１２Ｅに突き当たる第１面８１を有する突当部７６と、半導体素子１２の第２稜線１２Ｂに突き当たる第２面８２を有する突当部８６と、を備えている。

コレット本体７２のＸ方向端部には、図８に示されるように、半導体素子１２のＸ方向側の稜線１２Ｇに突き当たる突当部としての突当爪８０が設けられている。突当爪８０は、半導体素子１２のＸ方向側の端面１２Ｆが突き当たるようになっていても良い。

接続部７４は、図７に示されるように、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。第２面８２と第１面８１との間には、接続口７４Ａと通じる吸引口（図示省略）が形成されている。

突当部７６及び突当部８６は、互いにＹ方向に対向して、Ｘ方向に複数（具体的には２つ）配置されている。コレット７０では、半導体素子１２の上面の第２稜線１２Ｂが第２面８２に突き当たり、且つ、半導体素子１２の上面の第１稜線１２Ｅが第１面８１に突き当たることにより、半導体素子１２がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。

また、コレット７０では、半導体素子１２のＸ方向側の稜線１２Ｇが突当爪８０に突き当たることにより、半導体素子１２がＸ方向で位置決めされるようになっている。

さらに、コレット７０では、吸引器６２により、吸引口（図示省略）を通じて半導体素子１２が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が保持されるようになっている。また、コレット７０では、吸引器６２による吸引を停止することにより、コレット７０による半導体素子１２の保持状態が解除されるようになっている。

移動機構６３は、吸引器６２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０をプリント基板４４に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によって吸引器６２がＹ方向に移動し、基板位置決め装置４０の搬送部材４２によってプリント基板４４がＸ方向に移動することで、コレット７０をプリント基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。

また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント基板４４に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、半導体素子１２をプリント基板４４に置く（搭載する）ようになっている。

なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

（プリント基板装置の製造方法）
本実施形態に係るプリント基板装置の製造方法では、図１に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が台１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を予め定められたピックアップ位置に位置させる（位置調整工程）。

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子１２を、搬送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に搬送する（搬送工程）。当該搬送工程における搬送方法は、具体的には、以下のように行われる。

すなわち、まず、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子１２の上方で、コレット９０を供給部１３の台１５に対して降下させる。具体的には、まず、コレット９０の接触体９８が、ピックアップ位置の半導体素子１２をその長さ方向に挟むように、コレット９０を供給部１３の台１５に対して降下させる。

図９に示されるように、降下したコレット９０の接触体９８が台１５の載せ面１５Ａに接触する位置で、コレット９０の降下が停止される。接触体９８が載せ面１５Ａに接触した状態において、コレット９０の接触面９５Ａと、半導体素子１２の非機能部２３０とが離間している。

そして、吸引部５２が第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂから空気を吸引する。これにより、図１０に示されるように、半導体素子１２の非機能部２３０がコレット９０の接触面９５Ａに接触し、半導体素子１２がコレット９０に吸着保持される（保持工程）。

なお、このとき、コレット９０の対向面９９Ａと半導体素子１２の機能部２２０とは離間しているが、対向面９９Ａと機能部２２０との間の空間９１は、第二吸引孔９９Ｂでの吸引により減圧される。このため、一対の接触部９５の間においても、半導体素子１２をコレット９０へ引き寄せる吸引力が作用する。

半導体素子１２を保持したコレット９０を、移動部５３により、プレート３４上の仮置き位置に移動する（移動工程）。このとき、コレット９０で保持された半導体素子１２は、プレート３４の上方に位置する。

次に、コレット９０をプレート３４に対して降下させる。図１１に示されるように、コレット９０の接触体９８がプレート３４上に接触する位置で、コレット９０の降下が停止される。接触体９８がプレート３４上に接触した状態において、半導体素子１２の底面とプレート３４の上面との間に、予め定められた隙間が形成される。

そして、吸引装置３６（図１参照）が複数の吸引孔３８を通じた吸引を開始すると共に、吸引部５２による吸引を停止し、かつ、吸引部５２によって第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂから空気を噴出する（噴出工程）。これにより、半導体素子１２がコレット９０から離脱すると共に、当該半導体素子１２に対して、吸引孔３８による下方への吸引力が作用して、図１２に示されるように、プレート３４上の仮置き位置に仮置きされる。

次に、プレート３４上に仮置きされた半導体素子１２の側面に位置決め部材２２の爪部２２Ｂを突き当て、プレート３４上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）する（素子位置決め工程）。

次に、基板位置決め装置４０において、一対の搬送部材４２がプリント基板４４を位置決めする（基板位置決め工程）。なお、この基板位置決め工程は、素子位置決め工程の後に行う必要は無く、素子位置決め工程の前又は同時に行っても良い。

次に、基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板４４に接着剤を塗布する（塗布工程）。なお、当該塗布工程に替えて、後述の保持工程において、コレット７０で保持された半導体素子１２に接着剤を塗布してもよい。

次に、移送装置６０のコレット７０によって、素子位置決め工程で位置決めされた半導体素子１２を保持する（保持工程）。保持工程は、具体的には、以下のように行われる。

すなわち、まず、位置決め位置に位置する半導体素子１２に対してコレット７０が降下して、コレット７０の第１面８１が半導体素子１２の第１稜線１２Ｅに突き当たると共に、コレット７０の第２面８２が、半導体素子１２の第２稜線１２Ｂに突き当たる。このとき、コレット７０の突当爪８０も半導体素子１２の稜線１２Ｇに突き当たった状態となる。これにより、コレット７０に対して半導体素子１２をＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされる。

そして、移送装置６０の吸引器６２による吸引を開始する。これにより、第２面８２、第１面８１及び突当爪８０によりＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が、コレット７０に保持される。

次に、コレット７０で保持された半導体素子１２を、基板位置決め工程で位置決めされたプリント基板４４に搭載する（搭載工程）。

本製造方法では、上記位置調整工程、仮置工程、素子位置決め工程、塗布工程、保持工程、搭載工程が、プリント基板装置１２０の半導体素子１２の数に応じて行われ、搭載工程において、複数の半導体素子１２が、プリント基板４４に対して、例えば、千鳥状に配置される。

次に、接着剤を固化させる（固化工程）。具体的には、例えば、接着剤を、例えば、１〜２時間、１１０〜１２０℃で加熱することで、接着剤を固化させる。そして、発光素子としての半導体素子１２を駆動する駆動回路に電気的に接続されたプリント基板４４上のパッド（図示省略）と、各半導体素子１２のパッド２６０とが、ワイヤボンディング法により、ワイヤ（金線）を介して電気的に接続される。これにより、プリント基板装置が製造される。

（本実施形態の作用）
本実施形態では、前述のように、半導体素子１２の非機能部２３０がコレット９０の接触面９５Ａに接触し、コレット９０の対向面９９Ａと半導体素子１２の機能部２２０とは離間した状態で、半導体素子１２がコレット９０に保持される。

このように、対向面９９Ａが機能部２２０に対して非接触とされるので、半導体素子１２の機能部２２０上に異物（例えば、空気中に浮遊する埃、金属片（金属粉）など）が載っていた場合でも、その異物が機能部２２０とコレット９０とで挟まれにくい。このため、機能部２２０とコレット９０とで異物を挟むことで生じる機能部２２０の損傷が生じにくく、対向面９９Ａが機能部２２０に接触する場合に比べ、保持した半導体素子１２の機能部２２０の損傷が抑制される。

また、本実施形態では、接触体９８を載せ面１５Ａに接触させることで、コレット９０の接触面９５Ａと半導体素子１２の非機能部２３０とが離間した状態を維持したまま、吸引部５２による吸引動作が開始される。この吸引部５２による吸引動作によって、半導体素子１２の非機能部２３０がコレット９０の接触面９５Ａに接触し、半導体素子１２をコレット９０に吸着保持する。このため、コレット９０からの荷重が非機能部２３０に作用せず、半導体素子１２の損傷が抑制される。

また、本実施形態では、対向部９９（対向面９９Ａ）が一対の接触部９５（接触面９５Ａ）の間に配置されている。このため、対向面９９Ａに形成された第二吸引孔９９Ｂによる吸引が、一対の接触部９５（接触面９５Ａ）の間で行われる。これにより、例えば、接触部９５の外側（接触部９５に対する対向部９９とは反対側）で半導体素子１２を吸引する場合に比べ、半導体素子１２のＸ方向の中央部に吸引力が作用し、片側の接触面９５Ａが半導体素子１２から離れて半導体素子１２が傾くことが抑制される。したがって、各接触部９５の接触面９５Ａと非機能部２３０との接触状態が維持される。

また、本実施形態では、対向面９９Ａが機能部２２０に対して非接触とされるため、第二吸引孔９９Ｂが塞がれず、第二吸引孔９９Ｂで空間９１全体を吸引する状態が維持される。これにより、半導体素子１２の機能部２２０上に異物が載っていた場合でも、第二吸引孔９９Ｂを通じて、その異物が吸引される。

特に、本実施形態では、第二吸引孔９９Ｂの径は、接触部９５が非機能部２３０に接触した状態における対向面９９Ａから機能部２２０までの寸法よりも大きい。このため、対向面９９Ａから機能部２２０までの寸法よりも大きい異物（対向面９９Ａと機能部２２０との間に挟まるような異物）でも、第二吸引孔９９Ｂで吸引して除去される。

また、本実施形態では、接触部９５が非機能部２３０に接触した状態において、コレット９０の対向面９９Ａと機能部２２０との間に、対向面９９Ａと交差する方向（−Ｙ、Ｙ方向）に開口する開口部９７が形成される。このため、機能部２２０上の第二吸引孔９９Ｂで吸引されなかった異物（例えば、機能部２２０上で引っ掛かった埃、重量が大きい異物）が、半導体素子１２の搬送中の振動等により、開口部９７を通じて、異物の自重により排出される（落下する）。

また、本実施形態では、半導体素子１２をプレート３４上の仮置き位置に仮置きする際に、吸引部５２によって第一吸引孔９５Ｂ及び第二吸引孔９９Ｂから空気を噴出する。これにより、半導体素子１２がコレット９０から離脱し、半導体素子１２がコレット９０に吸着した状態が効果的に解消される。さらに、第二吸引孔９９Ｂから空気を噴出することで、第二吸引孔９９Ｂから吸引した異物が第二吸引孔９９Ｂの孔内で詰まった場合に、その詰りが解消される。

本実施形態では、以上のように、半導体素子１２の機能部２２０の損傷が抑制されるので、製造される基板装置の歩留まりが向上する。

（変形例）
本実施形態では、コレット９０は、供給部１３の台１５から位置決め台３０のプレート３４へ半導体素子１２を搬送する際に用いられたが、これに限られない。位置決め台３０のプレート３４からプリント基板４４に半導体素子１２を移送（搬送）する際に、コレット７０に替えて、コレット９０を用いてもよい。すなわち、搬送装置５０を移送装置６０として用いて、前述の搭載工程を行ってもよい。

なお、この場合、コレット９０に保持された半導体素子１２をコレット９０に対してＸ方向及びＹ方向位置決めするための位置決め部（例えば、突当爪８０のような突当部）を追加してもよい。

コレット９０は、接触部９５が一対設けられていたが、これに限られない。例えば、半導体素子１２において非機能部２３０の占める範囲が機能部２２０の占める範囲よりも大きい場合などでは、コレット９０は、単一の接触部９５のみを有する構成であってもよい。また、接触部９５が３つ以上設けられていてもよい。この場合は、例えば、接触部９５は、Ｘ方向に沿って３つ以上が配置され、各接触部９５の間に対向部９９が配置される構成とされる。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。

１２ 半導体素子（部品の一例）
５０ 搬送装置
５１ 保持装置
５２ 吸引部
５３ 移動部
９５ 接触部
９５Ａ 接触面
９５Ｂ 第一吸引孔（第一孔の一例）
９７ 開口部
９８ 接触体
９９ 対向部
９９Ａ 対向面
９９Ｂ 第二吸引孔（第二孔の一例）
２２０ 機能部
２３０ 非機能部

Claims (9)

1. 部品の非機能部に接触される接触面、及び該接触面に形成された第一孔を有する接触部と、
   該接触部が該非機能部に接触した際に該部品の機能部と離間して対向する対向面、及び該対向面に形成された第二孔を有する対向部と、
   該第一孔及び該第二孔から気体を吸引する吸引部と、
   を備える保持装置。
2. 前記接触部は、複数備えられ、
   前記対向部は、前記複数の接触部の間に備えられる
   請求項１に記載の保持装置。
3. 前記接触部が前記非機能部に接触した状態で、前記対向面と前記機能部との間に、前記対向面と交差する方向に開口する開口部が形成される
   請求項１又は２に記載の保持装置。
4. 前記第二孔の径は、前記接触部が前記非機能部に接触した状態における前記対向面から前記機能部までの寸法よりも大きい
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持装置。
5. 前記部品が載せられた載せ面に接触する接触体を有し、
   前記接触体は、前記載せ面に接触した状態で、前記非機能部と前記接触面が離間するように突出している
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の保持装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持装置と、
   前記保持装置を移動させる移動部と、
   を備える搬送装置。
7. 請求項６に記載の搬送装置における前記吸引部により前記気体を吸引し、前記接触面を前記部品の非機能部に接触させて前記保持装置で前記部品を保持する工程と、
   前記移動部により前記保持装置により保持した前記部品を移動させる工程と、
   を有する部品の搬送方法。
8. 前記部品を移動させた後、前記吸引部が前記第二孔から前記気体を噴出し、前記部品を前記保持装置から離す工程
   を有する請求項７に記載の部品の搬送方法。
9. 請求項６に記載の搬送装置における前記吸引部により前記気体を吸引し、前記接触面を前記部品の非機能部に接触させて前記保持装置で前記部品を保持する工程と、
   前記保持装置により保持した前記部品を前記移動部により移動させて基板に搭載し、
   又は、前記保持装置により保持した前記部品を前記移動部により移動させた後に当該部品を基板に搭載する工程と、
   を有する基板装置の製造方法。

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