CN112008702B - 搬送机器人 - Google Patents
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Abstract
提供搬送机器人,其实现省空间化,对工件和环状框架进行搬送且不使环状框架变形。对板状工件和环状框架进行搬送的机器人(1)具有:吸附垫(12),其保持工件;第一移动单元(3),其使吸附垫沿X轴方向前进或后退;轨道(16a、16b),它们夹着框架开口而平行地配置有两条,支承框架的两个侧面;第二移动单元(4),其使轨道沿X轴方向前进或后退;环状框架的外周缘的把持部(50);第三移动单元(6),其使把持部沿X轴方向前进或后退,使环状框架在轨道上沿X轴方向移动;第四移动单元(7),其使吸附垫、轨道和把持部沿水平方向旋转移动或沿Y轴方向直线移动;和升降单元(8),其使吸附垫、轨道和把持部沿Z轴方向升降。
Description
技术领域
本发明涉及搬送机器人,其对板状工件和具有开口的环状框架进行搬送。
背景技术
以往的搬送机器人具有:工件保持部,其对板状工件进行吸引保持而进行搬送;以及把持部,其对环状框架进行把持而进行搬送(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2017-130515号公报
上述把持部对环状框架的一部分进行把持而进行搬送,因此存在如下的问题:环状框架因重量而发生挠曲,环状框架以把持部所把持的位置为支点而发生变形。另外,存在如下的问题:在将板状工件搬送至对板状工件进行磨削的装置、向板状工件粘贴带的贴带装置以及对板状工件进行分割的装置(例如切削装置或激光加工装置)时,需要多个搬送机器人,会占用空间。
由此,在搬送机器人中,存在如下的课题:能够通过使保持板状工件的工件保持部和把持环状框架的把持部一体化而实现省空间化并搬送板状工件和环状框架,并且按照不使环状框架变形的方式进行搬送。
发明内容
本发明的目的在于提供搬送机器人,其能够使工件保持部和环状框架把持部一体化从而实现省空间化,能够搬送工件和环状框架并且不会使环状框架变形。
用于解决上述课题的本发明是搬送机器人,其对板状工件和具有开口的环状框架进行搬送,其中,该搬送机器人具有:吸附垫,其具有对板状工件进行吸引保持的吸附面;第一移动单元,其使该吸附垫在水平方向上沿X轴方向前进或后退;轨道,其夹着该环状框架的开口而平行地配置有两条,对该环状框架的两个侧面进行支承;第二移动单元,其使该轨道沿该X轴方向前进或后退;把持部,其对该环状框架的外周缘进行把持;第三移动单元,其使该把持部沿该X轴方向前进或后退,使该环状框架在该轨道上沿该X轴方向移动;第四移动单元,其使该吸附垫、该轨道以及该把持部在水平方向上旋转移动或沿着在水平方向上与该X轴方向垂直的Y轴方向直线移动;以及升降单元,其使该吸附垫、该轨道以及该把持部在与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向上升降。
优选本发明的搬送机器人具有箱,该箱对所述吸附垫、所述把持部、所述轨道、所述第一移动单元、所述第二移动单元以及所述第三移动单元进行收纳,该箱具有能够供该吸附垫出入且能够供该把持部和该轨道出入的出入口。
优选本发明的搬送机器人具有粘接辊,该粘接辊配设于所述吸附垫的下方,以沿与所述X轴方向交叉的方向延伸的旋转轴为轴而旋转自如,并且该粘接辊在外侧面上具有粘接剂,利用所述升降单元将所述吸附垫定位于所述吸附面与该粘接辊的外侧面接触的高度,利用所述第一移动单元使所述吸附垫沿所述X轴方向前进或后退,使该吸附面与该粘接辊的外侧面接触,使该粘接辊滚动而对该吸附面进行干式清洗。
对板状工件和具有开口的环状框架进行搬送的本发明的搬送机器人具有:吸附垫,其具有对板状工件进行吸引保持的吸附面;第一移动单元,其使吸附垫在水平方向上沿X轴方向前进或后退;轨道,其夹着环状框架的开口而平行地配置有两条,对环状框架的两个侧面进行支承;第二移动单元,其使轨道沿X轴方向前进或后退;把持部,其对环状框架的外周缘进行把持;第三移动单元,其使把持部沿X轴方向前进或后退,使环状框架在轨道上沿X轴方向移动;第四移动单元,其使吸附垫、轨道以及把持部在水平方向上旋转移动或沿着在水平方向上与X轴方向垂直的Y轴方向直线移动;以及升降单元,其使吸附垫、轨道以及把持部在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上升降,由此,搬送机器人实现省空间化,并且利用轨道对环状框架进行支承而使其出入,因此能够不使环状框架变形而进行搬送。并且,例如能够将板状工件或环状框架高效地搬送至对板状工件进行磨削的磨削装置、按照将板状工件分割后小片化的芯片不离散的方式借助带而利用环状框架对板状工件进行支承从而形成一体化的工件单元的贴带机、或切割装置、激光加工装置之类的分割装置。
本发明的搬送机器人具有箱,该箱对吸附垫、把持部、轨道、第一移动单元、第二移动单元以及第三移动单元进行收纳,该箱具有能够供吸附垫出入且能够供把持部和轨道出入的出入口,从而搬送机器人实现省空间化,并且能够相对于板状工件将吸附垫适当定位,另外能够相对于环状框架将把持部或轨道适当定位。
本发明的搬送机器人具有粘接辊,该粘接辊配设于吸附垫的下方,以沿与X轴方向交叉的方向延伸的旋转轴为轴而旋转自如,并且在外侧面上具有粘接剂,从而利用升降单元将吸附垫定位于吸附面与粘接辊的外侧面接触的高度,利用第一移动单元使吸附垫沿X轴方向前进或后退,使吸附面与粘接辊的外侧面接触,使粘接辊滚动而能够对吸附面进行干式清洗。
附图说明
图1是从上方示出搬送机器人的整体的一例的立体图。
图2是从上方示出将箱取下的状态的搬送机器人的整体的一例的立体图。
图3是从下方示出搬送机器人的整体的一例的立体图。
图4是从上方示出搬送机器人的吸附垫、第一移动单元、吸附垫、第四移动单元以及升降单元的立体图。
图5是从搬送机器人的背后的上方示出搬送机器人的第一移动单元、第二移动单元、第三移动单元、把持部以及轨道的构造的一例的立体图。
图6是从搬送机器人的前侧的上方示出搬送机器人的第二移动单元、第三移动单元、把持部以及轨道的构造的一例的立体图。
图7是对搬送机器人的把持部和第三移动单元的一例进行说明的立体图。
图8是对搬送机器人利用轨道来支承工件单元而进行搬送的状态进行说明的立体图。
图9是对通过第三移动单元使环状框架被把持部把持着的工件单元在环状框架上移动的状态进行说明的立体图。
标号说明
W:板状工件;F:环状框架;Fc:平坦面;T:圆形带;WU:工件单元;1:搬送机器人;12:吸附垫;120:吸附部;120a:吸附面;121:框体;129:接头;125:连结部件;13:搬送臂;130:搬送臂的根部分;17:粘接辊;17d:辊旋转轴;14:粘接辊支承板;14a:空气气缸;20:箱;200:箱顶壁;201:第一开口;202:第二开口;203:箱侧壁;204:箱前壁;205:箱后壁;3:第一移动单元;30:第一基座板;300:长条孔;302:箱安装板;307:第一连结板;31:第一滚珠丝杠;32:第一导轨;33:第一旋转驱动机构;330:电动机托架;331:第一电动机;332:主动带轮;333:从动带轮;334:环状带;34:第一可动部件;340:滑动部件;341:臂连结部;39:钣金盖;16a、16b:轨道;4:第二移动单元;41:第二滚珠丝杠;42a、42b:一对第二导轨;43:第二旋转驱动机构;44a:第二可动部件;44b:第二可动部件;50:把持部;500:一对夹持爪;501:把持部驱动源;6:第三移动单元;60:第三基座板;61:第三滚珠丝杠;62:第三导轨;63:第三旋转驱动机构;64:第三可动部件;7:第四移动单元;70:台座;71:旋转轴;73:旋转驱动机构;79:水平板;8:升降单元;80:块体;81:一对升降导轨;82:滚珠丝杠;83:升降旋转驱动机构;84:升降部件。
具体实施方式
在图1~图3中示出本发明的搬送机器人1的整体,该搬送机器人1例如配设成能够在隔开规定的间隔而排列或连结而设置于洁净室等的未图示的磨削装置、贴带机以及分割装置(切削装置、激光加工装置或扩展装置)等之间或各装置的前方等移动。即,例如在各上述各装置之间或它们的前方配设有导轨等,各装置间或各装置的前方成为沿着导轨进行移动的搬送机器人1能够通行的移动通路。并且,关于通过线性电动机式的移动机构等而在导轨上移动的搬送机器人1,能够仅利用搬送机器人1进行板状工件W或环状框架F、或者由板状工件W、未图示的圆形带和环状框架F构成的工件单元在各装置间的顺利的搬入搬出及操作。
图1所示的板状工件W例如是由硅母材等构成的圆形的半导体晶片,但板状工件W的种类和形状没有特别限定,可以由砷化镓、蓝宝石、氮化镓、陶瓷、树脂或碳化硅等构成,可以是矩形的封装基板等。
图1所示的大致环状的环状框架F例如由SUS等形成为大致圆环板状,在中央形成有从正面贯通至背面的圆形的开口。在环状框架F的外周通过将其外周的一部分切成平面而形成有定位用的平坦面Fc。
如图1~图3所示,对板状工件W、具有开口的环状框架F、或由板状工件W、未图示的圆形带和环状框架F构成的工件单元进行搬送的本发明的搬送机器人1至少具有:吸附垫12,其具有对板状工件W进行吸引保持的吸附面;第一移动单元3(参照图4),其使吸附垫12在水平方向上沿X轴方向前进或后退;轨道16a、16b(参照图2),它们夹着环状框架F的开口而平行地配置有两条,对环状框架F的两个侧面进行支承;第二移动单元4(参照图5、图6),其使轨道16a和轨道16b在X轴方向上前进或后退;把持部50,其对环状框架F的外周缘进行把持;第三移动单元6,其使把持部50在X轴方向上前进或后退,使环状框架F在轨道16a和轨道16b上沿X轴方向移动;第四移动单元7(参照图3),其使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在水平方向上旋转移动、或沿着在水平方向上与X轴方向垂直的Y轴方向直线移动;以及升降单元8,其使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上升降。
图2、图3所示的吸附垫12例如其外形为圆形状,该吸附垫12具有:吸附部120,其由多孔部件等构成,对板状工件W进行吸附;以及框体121,其围绕吸附部120而进行支承。吸附部120经由接头129(参照图2、图4)和具有挠性的未图示的树脂管等而与作为未图示的喷射器机构或真空产生装置的吸引源连通。并且,通过未图示的吸引源进行动作而产生的吸引力传递至作为吸附部120的露出面(下表面)的平坦的吸附面120a上。
另外,吸附垫12的结构不限于上述例,可以采用在吸附面上形成有多个吸引槽的结构。
如图4所示,吸附垫12的框体121的上表面借助连结件125而通过螺栓125a连结于搬送臂13的下表面上。
搬送臂13在后述的图4所示的第一移动单元3的第一基座板30的下方沿X轴方向呈长条板状延伸,其+X方向侧的根部分130与第一移动单元3的臂连结部341连结。
图4所示的第一移动单元3具有:第一基座板30,其以X轴方向作为长度方向;第一滚珠丝杠31,其在第一基座板30上表面的中央区域沿X轴方向延伸;一对第一导轨32,它们夹着第一滚珠丝杠31而与第一滚珠丝杠31平行地配设;第一旋转驱动机构33,其与第一滚珠丝杠31的后端侧(+X方向侧)连结,使第一滚珠丝杠31转动;以及第一可动部件34,其底面在第一导轨32上滑动接触。
第一旋转驱动机构33例如是带轮机构。第一旋转驱动机构33具有沿Z轴方向延伸的图4、图5所示的板状的电动机托架330。电动机托架330在上下形成有两个安装孔,作为旋转驱动源的第一电动机331的轴和安装于该轴的主动带轮332贯穿插入至上侧的该安装孔中,第一滚珠丝杠31(参照图4)的后端侧和安装于第一滚珠丝杠31的后端的从动带轮333贯穿插入至下侧的该贯通孔。在主动带轮332和从动带轮333上卷绕有环状带334。第一电动机331使主动带轮332旋转驱动,从而环状带334随着主动带轮332的旋转而转动,通过环状带334进行转动,从动带轮333和第一滚珠丝杠31进行旋转。
图4所示的第一可动部件34例如具有沿Y轴方向延伸的大致矩形的长条板,在该长条板的下表面的两个外侧安装有与第一导轨32滑动接触的滑动部件340,另外,在配设于该下表面中央的未图示的螺母上螺合有第一滚珠丝杠31。
在第一基座板30的中央的区域,在作为各第一导轨32的外侧的位置形成有切成沿X轴方向延伸的矩形状而形成的两个长条孔300。例如在第一可动部件34的长条板的Y轴方向的两端侧下表面上形成有与对吸附垫12进行支承的搬送臂13的根部分130连结的臂连结部341。即,臂连结部341向-Z方向垂下而通过第一基座板30的长条孔300之后,借助固定螺栓等而与位于长条孔300的下方的搬送臂13的根部分130连结。
由此,当第一旋转驱动机构33使第一滚珠丝杠31转动时,与此相伴,第一可动部件34被第一导轨32引导而与位于第一基座板30的下方的搬送臂13一起在X轴方向上往复移动,与此相伴,配设于搬送臂13的前端侧的吸附垫12也在X轴方向上往复移动。
上述图4所示的第一滚珠丝杠31、第一导轨32以及长条孔300的上方如图2、图5所示那样成为被钣金盖39覆盖的状态,例如如图5所示,成为第一旋转驱动机构33的第一电动机331安装于钣金盖39的上表面的状态。
并且,在图2、图5所示的第一基座板30的上表面的Y轴方向两侧的未被钣金盖39覆盖的区域上载置有第二移动单元4的后述各构成要素。
图5和图6所示的使一对轨道16a、16b在X轴方向上前进或后退的第二移动单元4例如具有:第二滚珠丝杠41(仅图6图示),其在第一基座板30上表面的Y轴方向外侧区域(未被钣金盖39覆盖的区域)中沿X轴方向延伸;第二导轨42a、第二导轨42b,它们与该第二滚珠丝杠41平行地配设;第二旋转驱动机构43,其与该第二滚珠丝杠41的后端连结,使第二滚珠丝杠41转动;以及第二可动部件44a、44b,它们的底面在第二导轨42a、42b上滑动接触。
在第一基座板30的上表面上位于-Y方向侧的第二滚珠丝杠41和第二导轨42a构成滑动类型的电动气缸,通过滚珠丝杠罩45进行保护。在滚珠丝杠罩45的侧面上例如安装有载置捆绑的电源缆线等的缆线架45a。配设于第二导轨42a上的第二可动部件44a在其下表面侧借助第三移动单元6的第三基座板60而配设有滑块45d,随着第二滚珠丝杠41的转动,第二可动部件44a能够通过滑块45d而与第三基座板60一起在第二导轨42a上滑动移动。轨道16a安装于第二可动部件44a的前端侧。
例如在第二导轨42a上配设有借助第三基座板60而与第二可动部件44a的下表面连结的上述滑块45d。
如图5、图6所示,位于第一基座板30的上表面的+Y方向侧的区域的平板状的第二可动部件44b具有以X轴为对称轴而与第二可动部件44a对称的形状,轨道16b安装于其前端侧,在其下表面上借助第三移动单元6的第三基座板60而安装有未图示的滑块,该未图示的滑块以能够滑动的方式与第二导轨42b松弛嵌合。
如图5、图6所示,第二旋转驱动机构43例如是带轮机构,具有沿Z轴方向延伸的板状的电动机托架430,作为旋转驱动源的第二电动机431的轴和安装于该轴的主动带轮432贯穿插入至电动机托架430的下部侧。第二滚珠丝杠41的后端侧和安装于第二滚珠丝杠41的后端的从动带轮433贯穿插入至电动机托架430的上部侧。在主动带轮432和从动带轮433上卷绕有环状带434。通过第二电动机431使主动带轮432旋转驱动,从而伴随主动带轮432的旋转,环状带434进行转动,通过环状带434进行转动,从动带轮433和第二滚珠丝杠41进行旋转,第二导轨42a上的第二可动部件44a在X轴方向上移动。
第二可动部件44a的后端侧和第二可动部件44b的后端侧通过沿Y轴方向延伸的后述的气缸机构169连结,第二可动部件44b与第二可动部件44a在X轴方向上往复移动联动而在X轴方向上往复移动。
如图5、图6所示,两条轨道16a、16b的剖面分别形成为L字状,与X轴方向平行地延伸。两条轨道16a、16b按照阶梯状的引导面(内侧面)对置的方式分别连结于第二可动部件44a、第二可动部件44b的前端侧。并且,后述的把持部50所把持的环状框架F载置于两条轨道16a、16b上,该引导面从±Y方向与环状框架F的定位用的平坦面Fc(参照图1)抵接。
例如可以在两条轨道16a、16b的前端配设有对环状框架F进行检测的光传感器等检测传感器163。
在本实施方式中,如图5、图6所示,在安装有轨道16a的第二可动部件44a和安装有轨道16b的第二可动部件44b上配设有气缸机构169,该气缸机构169能够使轨道16a与轨道16b之间的间隔从例如能够支承200mm的环状框架F的间隔扩展至例如能够支承300mm环状框架F的间隔。通过气缸机构169,使第二可动部件44a被配设于后述的第三基座板60上的引导件169a引导而向-Y方向移动,使第二可动部件44b被配设于第三基座板60上的引导件169b引导而向+Y方向移动,从而能够变更为能够利用轨道16a、16b支承300mm的环状框架F的状态。
使把持着环状框架F的把持部50在X轴方向上移动的图6、图7所示的第三移动单元6例如如图6所示那样具有:能够在X轴方向上移动的俯视矩形状的第三基座板60,其在第一移动单元3的钣金盖39的上方连结有第二可动部件44a、44b;第三滚珠丝杠61,其具有X轴方向的轴心;一对第三导轨62,它们与第三滚珠丝杠61平行地配设于第三基座板60上;第三旋转驱动机构63,其与第三滚珠丝杠61的后端连结,使第三滚珠丝杠61转动;以及第三可动部件64,其底面与第三导轨62滑动接触。
第三基座板60中,左右外侧的区域例如切成沿X轴方向延伸的矩形状而形成有两个切口部600,例如在图6、图7中的+Y方向侧的切口部600内收纳有第三滚珠丝杠61。
第三旋转驱动机构63例如是第三电动机630或具有未图示的环状带的带轮机构,在第三基座板60的+Y方向侧的旁边,借助电动机托架633而配设有第三电动机630,通过第三电动机630进行旋转驱动而能够使第三滚珠丝杠61旋转。
第三可动部件64例如是沿Y轴方向延伸的长条板,配设于设置在+Y方向侧的端部的连结部640的内部的螺母与第三滚珠丝杠61螺合,另外配设于其两端侧的下表面的各滑块641以能够滑动的方式与第三导轨62松弛嵌合。并且,在第三可动部件64的下表面大致中央的位置螺纹紧固有配设把持部50的把持部固定板51。当第三旋转驱动机构63使第三滚珠丝杠61转动时,与此相伴,第三可动部件64被第三导轨62引导而与把持部50一起在第三基座板60上沿X轴方向往复移动。
从上下方向把持环状框架F的外周缘的把持部50安装于从第三可动部件64向-X方向侧延伸的把持部固定板51的前端。
把持部50例如是具有侧视大致“コ”字状的外形的机械夹具,在Z轴方向上对置的一对夹持爪500通过电动气缸等把持部驱动源501而向相互接近的方向移动,从而能够对环状框架F的外周缘进行把持。
例如在第三基座板60上,在图6所示的第三导轨62与把持部50之间使用未图示的固定件或缆线盒66而攀爬电源缆线,因此如图2所示,除了第三基座板60上的把持部50的移动路径以外,第三基座板60上成为被钣金盖67覆盖一部分的状态。
在本实施方式中,第三移动单元6能够以第三移动单元6整体在第一移动单元3的钣金盖39的上方沿X轴方向移动。即,图5所示的用于使第二可动部件44a移动的滑块45d和用于使第二可动部件44b移动的未图示的滑块分别在第二导轨42a、42b上移动,与此相伴安装于滑块45d和未图示的滑块上的第三移动单元6也能够在X轴方向上移动。
如图1、图3所示,本实施方式中的搬送机器人1具有箱20,该箱20对吸附垫12、把持部50、轨道16a、16b、第一移动单元3、第二移动单元4以及第三移动单元6进行收纳,该箱20具有能够供吸附垫12出入的第一开口201和能够供把持部50和轨道16a、16b出入的第二开口202。在本实施方式中,利用未一体化的第一开口201和第二开口202形成能够供吸附垫12出入且能够供把持部50和轨道16a、16b出入的出入口。
另外,也可以将第一开口201和第二开口202一体化,将一体化的较大的开口作为能够供吸附垫12出入且能够供把持部50和轨道16a、16b出入的出入口。
图1、图3所示的箱20例如具有比第一基座板30大且俯视与第一基座板30相似的多边形状的外形,该箱20具有箱顶壁200以及从箱顶壁200的下表面向-Z方向垂下的箱侧壁203、箱前壁204和箱后壁205。
例如如图2、图3所示,从第一基座板30的Y轴方向两侧的下表面起,第一连结板307向-Z方向垂下,箱安装板302从第一连结板307的侧面朝向Y轴方向的外侧而水平延伸。并且,如图3所示,箱20在载置于箱安装板302上的状态下通过弹簧或螺栓等固定件而将箱侧壁203固定于箱安装板302。另外,在箱安装板302上还以捆绑的状态载置并固定有未图示的电缆线等。
图1、图3所示的能够供吸附垫12出入的第一开口201是将位于箱20的-X方向侧的箱前壁204的下部侧的区域切成大致矩形状而形成的。另外,能够供把持部50和轨道16a、16b出入的第二开口202是将箱前壁204的上部侧区域切成大致矩形状而形成的。
在第一连结板307的下端固定有与升降单元8和第四移动单元7的各结构连结的水平板79。由此,吸附垫12以能够在X轴方向上进退的方式收纳于由水平板79、Y轴方向两侧的两个第一连结板307以及第一基座板30形成的空间中。
图1~图3所示的使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在Z轴方向上升降的升降单元8例如具有:横截面为大致凹型的棱柱状的块体80,其沿Z轴方向延伸;升降滚珠丝杠82(仅图3图示),其具有Z轴方向的轴心,配设于块体80的-X方向侧的前表面上;一对升降导轨81,它们与升降滚珠丝杠82平行地配设于块体80的该前表面上,沿Z轴方向延伸;升降旋转驱动机构83,其与升降滚珠丝杠82的下端连结,使升降滚珠丝杠82转动;以及升降部件84,其配设于一对升降导轨81之间。
在块体80的形成于-X方向侧的前表面的凹陷部分配设有升降滚珠丝杠82和大致四棱柱状的升降部件84。
如图3所示,能够相对于固定的状态的块体80上升的升降部件84至少具有:升降柱部840,其固定于水平板79的下表面,沿Z轴方向延伸,能够在块体80的凹部内上下移动;以及滑块841,其一体地形成于升降柱部840的下端侧,其侧面与一对升降导轨81松弛嵌合。
例如如图3所示,在块体80的侧方借助缆线盒880或未图示的缆线承载器CABLEBEAR(注册商标)而配设有向搬送机器人1的各电动机等提供电力的电源缆线88。
在图3中详细示出的升降旋转驱动机构83例如是带轮机构,具有借助电动机托架830而安装于块体80的下端面的升降电动机831。在作为使升降滚珠丝杠82旋转的驱动源的升降电动机831的轴上安装有主动带轮832,在主动带轮832上卷绕有环状带833。在升降滚珠丝杠82的下端侧安装有从动带轮834,环状带833也卷绕于该从动带轮834。通过升降电动机831使主动带轮832旋转驱动,随着主动带轮832的旋转,环状带833进行转动,通过环状带833进行转动,从动带轮834和升降滚珠丝杠82进行旋转。并且,随着升降滚珠丝杠82的旋转,升降部件84沿Z轴方向直线移动,呈阶梯状配设于水平板79的上方的吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50一起沿Z轴方向移动。
在升降柱部840的上部侧配设有第四移动单元7。图3、图4所示的本实施方式中的第四移动单元7使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在水平方向、即X轴Y轴平面上旋转移动,该第四移动单元7具有:台座70,其安装于升降柱部840的-X方向侧的前表面上;旋转轴71,其从台座70向+Z方向延伸,其上端侧与水平板79的下表面连结;第四旋转驱动机构73,其安装于按照从台座70的侧面向-Y方向探出的方式安装的托架77上,使旋转轴71旋转;以及所述水平板79。
另外,第四移动单元7可以是使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在作为水平方向的Y轴方向上直线移动的滚珠丝杠机构等。
台座70和旋转轴71的下端侧经由未图示的下部轴承而连结,通过对第四旋转驱动机构73所生成的旋转动力进行传递,旋转轴71能够通过下部轴承而在台座70上旋转。
如图3、图4所示,第四旋转驱动机构73例如是带轮机构,具有托架77所支承的第四电动机731。在作为使旋转轴71旋转的驱动源的第四电动机731的轴上安装有主动带轮732,在主动带轮732上卷绕有环状带733。在旋转轴71的下端侧安装有未图示的从动带轮,环状带733也卷绕于该未图示的从动带轮。通过第四电动机731使主动带轮732旋转驱动,从而随着主动带轮732的旋转,环状带733进行转动,通过环状带733进行转动,未图示的从动带轮和旋转轴71进行旋转。并且,随着旋转轴71的旋转,水平板79在水平面上旋转移动,呈阶梯状配设于水平板79上的吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50一起在水平面上旋转移动。
例如如图1、图2所示,第四旋转驱动机构73成为被安装于块体80的防护罩75覆盖的状态。
在本实施方式中,如图1~图4所示,搬送机器人1具有粘接辊17,该粘接辊17配设于吸附垫12的下方,以沿着与X轴方向交叉的方向(Y轴方向)延伸的旋转轴(以下称为辊旋转轴17d)为轴旋转自如,在外侧面上具有粘接剂。
例如如图3所示,在作为水平板79的下方的位置,在与升降柱部840一起上下移动的水平板79的下表面上配设有能够在X轴方向上移动的粘接辊支承板14。粘接辊支承板14通过配设于水平板79的下表面的未图示的导轨而在X轴方向上进行引导,通过空气气缸14a而在X轴方向上进退。粘接辊支承板14安装于安装在升降单元8的块体80的防护罩75的前表面上。
在粘接辊支承板14的上表面上固定有将辊旋转轴17d的两端支承为旋转自如的支承部143。
在本实施方式中,例如形成为吸附垫12的直径以上的长度的粘接辊17被贯穿插入至其内部的辊旋转轴17d水平地支承。配设于粘接辊17的外侧面的粘接剂由具有粘接性和弹性的合成橡胶等构成。当利用升降单元8将吸附垫12定位于吸附面120a与粘接辊17的外侧面接触的高度,利用第一移动单元3使吸附垫12在X轴方向上前进或后退,使吸附面120a与粘接辊17的外侧面接触时,加工屑等附着于粘接剂而从吸附垫12的吸附面120a被去除(干式清洗)。另外,在对吸附垫12的吸附面120a进行清洗时,使图3所示的粘接辊支承板14向-X方向移动,若清洗结束,则使粘接辊支承板14向+X方向移动。由此,能够不使搬送机器人1在X轴方向上增大而构成搬送机器人1。
另外,通过将附着于粘接辊17的外周面的加工屑去除,从而恢复粘接剂的粘接力。
以下,对使用上述搬送机器人1搬送例如图1、图4所示的板状工件W的情况进行说明。
例如在搬送载置于未图示的磨削装置的保持工作台的板状工件W的情况下,图4所示的第一移动单元3使吸附垫12向-X方向侧前进,使吸附垫12从图1所示的箱20的第一开口201前进到箱20外,按照吸附垫12的吸附面120a的中心与板状工件W的中心大致一致的方式将吸附垫12定位于板状工件W的上方。另外,通过未图示的吸引源进行动作而产生的吸引力传递至吸附垫12的吸附面120a上。
通过升降单元8使吸附垫12向-Z方向下降至吸附面120a与板状工件W的上表面接触的高度位置之后,在该高度位置停止下降。并且,通过传递至吸附面120a的吸引力,吸附垫12利用吸附面120a对板状工件W的上表面进行吸附。然后,通过升降单元8使吸引保持着板状工件W的吸附垫12上升,使板状工件W从未图示的保持工作台离开。
图4所示的第一移动单元3使吸附垫12向+X方向侧后退而将吸引保持着板状工件W的吸附垫12收纳于箱20内。并且,在吸附垫12所吸引保持的板状工件W被收纳于由图4所示的水平板79、Y轴方向两侧的两个第一连结板307以及第一基座板30形成的空间的状态下,搬送机器人1整体从未图示的磨削装置移动至例如未图示的切削装置的附近,从而利用搬送机器人1进行板状工件W的装置间的搬送。另外,也可以在使吸引保持着板状工件W的吸附垫12移动到箱20之外的状态下,搬送机器人1整体在装置间移动。
以下,对使用搬送机器人1搬送例如图1、图2和图6所示的环状框架F的情况进行说明。
例如环状框架F按照轨道16a、16b能够支承作为其两个侧面的平坦面Fc的方式收纳于未图示的框架储存器等。图6所示的第二移动单元4使轨道16a、16b向-X方向侧前进,使轨道16a、16b从图1所示的箱20的第二开口202前进到箱20外。另外,通过图1、图2所示的升降单元8使轨道16a、16b在Z轴方向上上升或下降而进行轨道16a、16b与环状框架F的高度对位。
图6所示的第二移动单元4使轨道16a、16b进一步向-X方向侧前进,使轨道16a、16b的阶梯状的引导面从±Y方向与作为环状框架F的两个侧面的平坦面Fc抵接,从而通过轨道16a、16b对环状框架F进行支承。第二移动单元4使轨道16a、16b向+X方向侧后退,使对环状框架F进行支承的轨道16a、16b从图1所示的第二开口202收纳于箱20内。并且,在轨道16a、16b所支承的环状框架F收纳于箱20内的状态下,搬送机器人1整体从未图示的框架储存器移动至例如未图示的贴带机的附近,从而利用搬送机器人1进行环状框架F的装置间的搬送。另外,也可以在使对环状框架F进行支承的轨道16a、16b移动到箱20之外的状态下,使搬送机器人1整体在装置间移动。
另外,也可以成为在利用轨道16a、16b对环状框架F进行支承之后,利用图6所示的把持部50对环状框架F的外周缘进行把持的状态。
以下,对使用搬送机器人1搬送例如图8、图9所示的工件单元WU的情况进行说明。
通过未图示的贴带机,图8所示的板状工件W成为在其下表面上粘贴有直径比板状工件W大的圆形带T的状态。另外,圆形带T的外周部分粘贴于环状框架F。由此,定位于环状框架F的开口内的板状工件W借助圆形带T而与环状框架F一体化,成为能够利用环状框架F进行操作的工件单元WU。
例如如图8所示,工件单元WU载置于两条轨道16a、16b上,成为在轨道16a、16b的阶梯状的引导面从±Y方向与作为环状框架F的两个侧面的定位用的平坦面Fc抵接的状态下被轨道16a、16b支承的状态。
图8所示的第三移动单元6使一对夹持爪500已打开的状态的把持部50向-X方向移动,对把持部50进行定位以便成为环状框架F的外周缘进入至一对夹持爪500之间的状态。然后,一对夹持爪500通过把持部驱动源501而向相互接近的方向移动,从而对环状框架F的外周缘进行把持。
例如在向未图示的磨削装置的保持工作台搬送工件单元WU的情况下,图6和图8所示的第二移动单元4使第二可动部件44a、44b、支承着工件单元WU的状态的轨道16a、16b、第三移动单元6以及把持着工件单元WU的状态的把持部50从图1所示的箱20的第二开口202前进到箱20外。并且,例如在未图示的保持工作台的前方的规定的位置使基于第二移动单元4的上述各结构的前进停止。
如图9所示,第三移动单元6使把持部50向-X方向侧前进,使环状框架F在轨道16a、16b上沿X轴方向移动。并且,使板状工件W的中心与保持工作台的保持面的中心大致一致。
通过升降单元8使把持部50向-Z方向下降至把持部50所把持的工件单元WU的圆形带T与未图示的保持工作台的保持面接触的高度位置后,在该高度位置使下降停止。并且,在利用保持工作台对工件单元WU进行吸引保持之后,把持部50解除环状框架F的把持而远离工件单元WU。这样,搬送机器人1能够将工件单元WU搬送至磨削装置等。
对板状工件W和具有开口的环状框架F进行搬送的本发明的搬送机器人1具有:吸附垫12,其具有对板状工件W进行吸引保持的吸附面120a;第一移动单元3,其使吸附垫12在水平方向上沿X轴方向前进或后退;轨道16a、16b,它们夹着环状框架F的开口而平行地配置有两条,对环状框架F的两个侧面进行支承;第二移动单元4,其使轨道16a、16b在X轴方向上前进或后退;把持部50,其对环状框架F的外周缘进行把持;第三移动单元6,其使把持部50在X轴方向上前进或后退,使环状框架F在轨道16a、16b上沿X轴方向移动;第四移动单元7,其使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在水平方向上旋转移动;以及升降单元8,其使吸附垫12、轨道16a、16b以及把持部50在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上升降,由此,搬送机器人1实现省空间化,并且利用轨道16a、16b对环状框架F进行支承而使其出入,因此能够不使环状框架F变形而进行搬送。并且,例如能够将板状工件W、环状框架F或工件单元WU高效地搬送至对板状工件W进行磨削的磨削装置、按照将板状工件W分割后小片化的芯片不离散的方式借助圆形带T而利用环状框架F对板状工件W进行支承从而形成一体化的工件单元WU的贴带机、或切割装置、激光加工装置之类的分割装置。
本发明的搬送机器人1具有箱20,该箱20对吸附垫12、把持部50、轨道16a、16b、第一移动单元3、第二移动单元4以及第三移动单元6进行收纳,该箱20具有能够供例如吸附垫12出入的第一开口201以及能够供例如把持部50和轨道16a、16b出入的第二开口202,从而实现省空间化,并且能够相对于板状工件W将吸附垫12适当地定位,另外能够相对于环状框架F将把持部50或轨道16a、16b适当地定位。
本发明的搬送机器人1具有粘接辊17,该粘接辊17配设于吸附垫12的下方,以沿着与X轴方向交叉的方向延伸的旋转轴17d为轴而旋转自如,该粘接辊17在外侧面上具有粘接剂,从而能够利用升降单元8将吸附垫12定位于吸附面120a与粘接辊17的外侧面接触的高度,利用第一移动单元3使吸附垫12在X轴方向上前进或后退,使吸附面120a与粘接辊17的外侧面接触,使粘接辊17滚动而对吸附面120a进行干式清洗。
本发明的搬送机器人1不限于上述实施方式,当然可以在其技术思想的范围内以各种不同的方式来实施。另外,关于附图所示的搬送机器人1的各结构的形状等,也不限于此,可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当变更。
Claims (2)
1.一种搬送机器人,其对板状工件和具有开口的环状框架进行搬送,其中,
该搬送机器人具有:
吸附垫,其具有对板状工件进行吸引保持的吸附面;
第一移动单元,其使该吸附垫在水平方向上沿X轴方向前进或后退;
轨道,其夹着该环状框架的开口而平行地配置有两条,对该环状框架的两个侧面进行支承;
第二移动单元,其使该轨道沿该X轴方向前进或后退;
把持部,其对该环状框架的外周缘进行把持;
第三移动单元,其使该把持部沿该X轴方向前进或后退,使该环状框架在该轨道上沿该X轴方向移动;
第四移动单元,其使该吸附垫、该轨道以及该把持部在水平方向上旋转移动或沿着在水平方向上与该X轴方向垂直的Y轴方向直线移动;以及
升降单元,其使该吸附垫、该轨道以及该把持部在与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向上升降,
该搬送机器人具有箱,该箱对所述吸附垫、所述把持部、所述轨道、所述第一移动单元、所述第二移动单元以及所述第三移动单元进行收纳,该箱具有能够供该吸附垫出入且能够供该把持部和该轨道出入的出入口,由此,实现省空间化,并且能够相对于板状工件将吸附垫适当地定位,另外能够相对于环状框架将把持部或轨道适当地定位。
2.根据权利要求1所述的搬送机器人,其中,
该搬送机器人具有粘接辊,该粘接辊配设于所述吸附垫的下方,以沿着与所述X轴方向交叉的方向延伸的旋转轴为轴而旋转自如,该粘接辊在外侧面上具有粘接剂,
利用所述升降单元将所述吸附垫定位于所述吸附面与该粘接辊的外侧面接触的高度,利用所述第一移动单元使所述吸附垫沿所述X轴方向前进或后退,使该吸附面与该粘接辊的外侧面接触,使该粘接辊滚动而对该吸附面进行干式清洗。
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Families Citing this family (3)
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049210A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法 |
CN102201354A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 日东电工株式会社 | 工件输送方法和工件输送装置 |
JP2014220448A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015026728A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN107039323A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-08-11 | 株式会社迪思科 | 搬送装置 |
JP2018086693A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2019013022A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Family Cites Families (2)
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049210A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法 |
CN102201354A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 日东电工株式会社 | 工件输送方法和工件输送装置 |
JP2014220448A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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CN107039323A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-08-11 | 株式会社迪思科 | 搬送装置 |
JP2018086693A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
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