JP7343306B2 - 搬送ロボット - Google Patents
搬送ロボット Download PDFInfo
- Publication number
- JP7343306B2 JP7343306B2 JP2019100121A JP2019100121A JP7343306B2 JP 7343306 B2 JP7343306 B2 JP 7343306B2 JP 2019100121 A JP2019100121 A JP 2019100121A JP 2019100121 A JP2019100121 A JP 2019100121A JP 7343306 B2 JP7343306 B2 JP 7343306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis direction
- suction pad
- ring frame
- moving means
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0019—End effectors other than grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
- B25J18/02—Arms extensible
- B25J18/025—Arms extensible telescopic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Description
図1に示す略環状のリングフレームFは、例えば、SUS等で略円環板状に形成されており、中央には、表面から裏面までを貫通する円形の開口が形成されている。リングフレームFの外周には、その外周の一部をフラットに切欠くことで、位置決め用の平坦面Fcが形成されている。
なお、吸着パッド12の構成は上記例に限定されるものではなく、吸着面に吸引溝が複数形成されている構成となっていてもよい。
搬送アーム13は、後述する図4に示す第一移動手段3の第一のベース板30の下方においてX軸方向に長尺板状に延在しており、その+X方向側の根元部分130が第一移動手段3のアーム連結部341に連結している。
そして、図2、5に示す第一のベース板30の上面のY軸方向両側の板金カバー39で覆われていない領域上に、第二移動手段4の後述する各構成要素が載せられる。
例えば、2本のレール16a、16bの先端には、リングフレームFを検出する光センサ等の検出センサ163が配設されていてもよい。
把持部50は、例えば、側面視略コの字状の外形を備えるメカニカルクランプであり、Z軸方向において対向する一対の挟持爪500が、電動シリンダ等の把持部駆動源501によって互いに接近する方向に移動することでリングフレームFの外周縁を把持することができる。
なお、第一開口201と第二開口202とは一体化されており、一体化された大きな開口を、吸着パッド12を出し入れ可能かつ、把持部50及びレール16a、16bを出し入れ可能な出入口としてもよい。
例えば、図2、3に示すように、第一のベース板30のY軸方向両側の下面からは、第一の連結板307が-Z方向に垂下しており、第一の連結板307の側面からはY軸方向の外側に向かってボックス取り付け板302が水平に延在している。そして、図3に示すように、ボックス20はボックス取り付け板302上に載せられた状態でバネカンやボルト等の固定具によってそのボックス側壁203がボックス取り付け板302に固定されている。なお、ボックス取り付け板302上には、図示しない電気ケーブル等も束ねられた状態で載置され固定される。
図3に示すように、固定された状態のブロック体80に対して上昇可能な昇降部材84は、水平板79の下面に固定されZ軸方向に延在しブロック体80の凹部内を上下動可能である昇降柱部840と、昇降柱部840の下端側に一体的に形成され一対の昇降ガイドレール81にその側面が緩嵌合するスライダー841とを少なくとも備えている。
例えば、図3に示すように、ブロック体80の側方には搬送ロボット1の各モータ等に電力を供給する電源ケーブル88が、ケーブルケース880や図示しないケーブルベア(登録商標)を介して配設されている。
なお、第四移動手段7は、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とを水平方向であるY軸方向に直動移動させるボールネジ機構等であってもよい。
例えば、図1、2に示すように、第四回転駆動機構73は、ブロック体80に取り付けられた防護カバー75によって覆われた状態になる。
粘着ローラ支持板14の上面には、ローラ回転軸17dの両端を回転自在に支持する支持部143が固定されている。
これにより、搬送ロボット1をX軸方向に大きくさせることなく構成することができる。
なお、粘着剤の粘着力は、粘着ローラ17の外周面に付着した加工屑を除去することで回復する。
また、レール16a、16bでリングフレームFを支持した後に、図6に示す把持部50でリングフレームFの外周縁を把持した状態にしてもよい。
図示しないテープマウンタによって、図8に示す板状ワークWは、その下面に板状ワークWよりも大径の円形テープTが貼着された状態になっている。また、円形テープTの外周部分はリングフレームFに貼着されている。これにより、リングフレームFの開口内に位置づけられた板状ワークWが円形テープTを介してリングフレームFに一体化され、リングフレームFでハンドリング可能なワークユニットWUとなっている。
1:搬送ロボット
12:吸着パッド 120:吸着部 120a:吸着面 121:枠体 129:継手 125:連結部材
13:搬送アーム 130:搬送アームの根元部分
17:粘着ローラ 17d:ローラ回転軸 14:粘着ローラ支持板 14a:エアシリンダ
20:ボックス 200:ボックス天壁 201:第一開口 202:第二開口
203:ボックス側壁 204:ボックス前壁 205:ボックス後壁
3:第一移動手段 30:第一のベース板 300:長尺孔 302:ボックス取り付け板
307:第一の連結板
31:第一のボールネジ 32:第一のガイドレール
33:第一の回転駆動機構 330:モータブラケット 331:第一のモータ 332:主動プーリ 333:従動プーリ 334:無端ベルト
34:第一の可動部材 340:スライド部材 341:アーム連結部
39:板金カバー
16a、16b:レール
4:第二移動手段 41:第二のボールネジ 42a、42b:一対の第二のガイドレール
43:第二の回転駆動機構
44a:第二の可動部材 44b:第二の可動部材
50:把持部 500:一対の挟持爪 501:把持部駆動源
6:第三移動手段 60:第三のベース板 61:第三のボールネジ 62:第三のガイドレール 63:第三の回転駆動機構 64:第三の可動部材
7:第四移動手段 70:台座 71:回転軸 73:回転駆動機構 79:水平板
8:昇降手段 80:ブロック体 81:一対の昇降ガイドレール 82:ボールネジ
83:昇降回転駆動機構 84:昇降部材
Claims (2)
- 板状ワークと、開口を有するリングフレームとを搬送するロボットであって、
板状ワークを吸引保持する吸着面を有する吸着パッドと、
該吸着パッドを水平方向においてX軸方向に前進又は後進させる第一移動手段と、
該リングフレームの開口を挟んで平行に2本配置され該リングフレームの両側面を支持するレールと、
該レールを該X軸方向に前進又は後進させる第二移動手段と、
該リングフレームの外周縁を把持する把持部と、
該把持部を該X軸方向に前進又は後進させ該レールの上で該リングフレームを該X軸方向に移動させる第三移動手段と、
該吸着パッドと該レールと該把持部とを水平方向において旋回移動、又は該X軸方向と水平方向において直交するY軸方向に直動移動させる第四移動手段と、
該吸着パッドと該レールと該把持部とを該X軸方向と該Y軸方向とに直交するZ軸方向に昇降させる昇降手段と、
該吸着パッド、該把持部、該レール、該第一移動手段、該第二移動手段、及び該第三移動手段を収容し、該吸着パッドを出し入れ可能かつ、該把持部及び該レールを出し入れ可能な出入口を有するボックスと、
を備える搬送ロボット。 - 前記吸着パッドの下方に配設され前記X軸方向に対し交差する方向に延在する回転軸を軸に回転自在で外側面に粘着剤を有する粘着ローラを備え、
前記昇降手段で前記吸着面が該粘着ローラの外側面に接触する高さに前記吸着パッドを位置づけ、前記第一移動手段で前記吸着パッドを前記X軸方向に前進又は後進させ該吸着面を該粘着ローラの外側面に接触させ、該粘着ローラを転動させて該吸着面を乾式洗浄する請求項1記載の搬送ロボット。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019100121A JP7343306B2 (ja) | 2019-05-29 | 2019-05-29 | 搬送ロボット |
KR1020200044933A KR20200137970A (ko) | 2019-05-29 | 2020-04-14 | 반송 로봇 |
CN202010434447.5A CN112008702A (zh) | 2019-05-29 | 2020-05-21 | 搬送机器人 |
TW109117570A TWI831975B (zh) | 2019-05-29 | 2020-05-26 | 搬送機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019100121A JP7343306B2 (ja) | 2019-05-29 | 2019-05-29 | 搬送ロボット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194901A JP2020194901A (ja) | 2020-12-03 |
JP7343306B2 true JP7343306B2 (ja) | 2023-09-12 |
Family
ID=73506529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019100121A Active JP7343306B2 (ja) | 2019-05-29 | 2019-05-29 | 搬送ロボット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7343306B2 (ja) |
KR (1) | KR20200137970A (ja) |
CN (1) | CN112008702A (ja) |
TW (1) | TWI831975B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024018207A (ja) | 2022-07-29 | 2024-02-08 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015003374A (ja) | 2013-06-24 | 2015-01-08 | 株式会社安川電機 | ロボット、ロボットの製造方法および袋体 |
JP2015026728A (ja) | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2019013022A1 (ja) | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049210A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法 |
JP5129002B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2013-01-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP5543813B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2014-07-09 | 日東電工株式会社 | ワーク搬送方法およびワーク搬送装置 |
JP6084115B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2017-02-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6710050B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
JP6829590B2 (ja) * | 2016-11-28 | 2021-02-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
-
2019
- 2019-05-29 JP JP2019100121A patent/JP7343306B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-14 KR KR1020200044933A patent/KR20200137970A/ko active Search and Examination
- 2020-05-21 CN CN202010434447.5A patent/CN112008702A/zh active Pending
- 2020-05-26 TW TW109117570A patent/TWI831975B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015003374A (ja) | 2013-06-24 | 2015-01-08 | 株式会社安川電機 | ロボット、ロボットの製造方法および袋体 |
JP2015026728A (ja) | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2019013022A1 (ja) | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202043127A (zh) | 2020-12-01 |
TWI831975B (zh) | 2024-02-11 |
JP2020194901A (ja) | 2020-12-03 |
KR20200137970A (ko) | 2020-12-09 |
CN112008702A (zh) | 2020-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11504857B2 (en) | Wire saw device, and processing method and processing device for workpiece | |
TWI719055B (zh) | 加工裝置的搬運機構 | |
JP4841939B2 (ja) | 半導体ウェハの加工装置 | |
JP2007210079A (ja) | ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 | |
JP2003527737A (ja) | マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット | |
KR20170087024A (ko) | 반송 장치 | |
JP5785069B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20040076198A (ko) | 절삭장치 | |
TWI246499B (en) | Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism | |
KR102348542B1 (ko) | 피가공물의 반송 트레이 | |
KR20180020898A (ko) | 박리 방법 및 박리 장치 | |
JP7343306B2 (ja) | 搬送ロボット | |
CN111300670B (zh) | 切削装置 | |
JP6202962B2 (ja) | 切削装置 | |
KR102486302B1 (ko) | 가공 장치 | |
CN105914164B (zh) | 加工装置 | |
US20230112974A1 (en) | Hand, transfer apparatus, and substrate processing apparatus | |
JP2022103995A (ja) | テープマウンタ | |
JP2013013945A (ja) | 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置 | |
KR0137828B1 (ko) | 웨이퍼의 자동 공급방법 및 그 장치 | |
KR102619218B1 (ko) | 절삭 장치 | |
KR102353204B1 (ko) | 스크라이빙 장치 | |
JP6084115B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2014078620A (ja) | 搬送機構 | |
JP2017199863A (ja) | カセット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230808 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7343306 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |