JP7343306B2 - 搬送ロボット - Google Patents

搬送ロボット Download PDF

Info

Publication number
JP7343306B2
JP7343306B2 JP2019100121A JP2019100121A JP7343306B2 JP 7343306 B2 JP7343306 B2 JP 7343306B2 JP 2019100121 A JP2019100121 A JP 2019100121A JP 2019100121 A JP2019100121 A JP 2019100121A JP 7343306 B2 JP7343306 B2 JP 7343306B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis direction
suction pad
ring frame
moving means
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019100121A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020194901A (ja
Inventor
祐樹 安田
智史 小木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019100121A priority Critical patent/JP7343306B2/ja
Priority to KR1020200044933A priority patent/KR20200137970A/ko
Priority to CN202010434447.5A priority patent/CN112008702A/zh
Priority to TW109117570A priority patent/TWI831975B/zh
Publication of JP2020194901A publication Critical patent/JP2020194901A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7343306B2 publication Critical patent/JP7343306B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0019End effectors other than grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00Arms
    • B25J18/02Arms extensible
    • B25J18/025Arms extensible telescopic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Description

本発明は、板状ワークと、開口を有するリングフレームとを搬送するロボットに関する。
従来の搬送ロボットは、板状ワークを吸引保持して搬送するワーク保持部と、リングフレームを把持して搬送する把持部とを備えている(例えば、特許文献1参照)。
特開2017-130515号公報
上記把持部は、リングフレームの一部分を把持して搬送しているため、重みでリングフレームがたわみ、把持部が把持したところを支点にリングフレームが変形するという問題がある。また、板状ワークを研削する装置と、板状ワークにテープを貼着するテープマウンタ装置と、板状ワークを分割する装置(例えば、切削装置やレーザー加工装置)とに板状ワークを搬送する際に、複数の搬送ロボットが必要となり、スペースを取ってしまうという問題がある。
よって、搬送ロボットにおいては、板状ワークを保持するワーク保持部とリングフレームを把持する把持部とを一体化することで、省スペース化を図り、板状ワークとリングフレームとが搬送でき、また、リングフレームを変形させないように搬送するという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、板状ワークと、開口を有するリングフレームとを搬送するロボットであって、板状ワークを吸引保持する吸着面を有する吸着パッドと、該吸着パッドを水平方向においてX軸方向に前進又は後進させる第一移動手段と、該リングフレームの開口を挟んで平行に2本配置され該リングフレームの両側面を支持するレールと、該レールを該X軸方向に前進又は後進させる第二移動手段と、該リングフレームの外周縁を把持する把持部と、該把持部を該X軸方向に前進又は後進させ該レールの上で該リングフレームを該X軸方向に移動させる第三移動手段と、該吸着パッドと該レールと該把持部とを水平方向において旋回移動、又は該X軸方向と水平方向において直交するY軸方向に直動移動させる第四移動手段と、該吸着パッドと該レールと該把持部とを該X軸方向と該Y軸方向とに直交するZ軸方向に昇降させる昇降手段と、該吸着パッド、該把持部、該レール、該第一移動手段、該第二移動手段、及び該第三移動手段を収容し、該吸着パッドを出し入れ可能かつ、該把持部及び該レールを出し入れ可能な出入口を有するボックスと、を備える搬送ロボットである。
本発明に係る搬送ロボットは、前記吸着パッドの下方に配設され前記X軸方向に対し交差する方向に延在する回転軸を軸に回転自在で外側面に粘着剤を有する粘着ローラを備え、前記昇降手段で前記吸着面が該粘着ローラの外側面に接触する高さに前記吸着パッドを位置づけ、前記第一移動手段で前記吸着パッドを前記X軸方向に前進又は後進させ該吸着面を該粘着ローラの外側面に接触させ、該粘着ローラを転動させて該吸着面を乾式洗浄すると好ましい。
板状ワークと、開口を有するリングフレームとを搬送する本発明に係る搬送ロボットは、板状ワークを吸引保持する吸着面を有する吸着パッドと、吸着パッドを水平方向においてX軸方向に前進又は後進させる第一移動手段と、リングフレームの開口を挟んで平行に2本配置されリングフレームの両側面を支持するレールと、レールをX軸方向に前進又は後進させる第二移動手段と、リングフレームの外周縁を把持する把持部と、把持部をX軸方向に前進又は後進させレールの上でリングフレームを該X軸方向に移動させる第三移動手段と、吸着パッドとレールと把持部とを水平方向において旋回移動、又はX軸方向と水平方向において直交するY軸方向に直動移動させる第四移動手段と、吸着パッドとレールと把持部とをX軸方向とY軸方向とに直交するZ軸方向に昇降させる昇降手段と、を備えることで、省スペース化を図ると共に、リングフレームをレールで支持して出し入れするので、リングフレームを変形させる事無く搬送することが可能になる。そして、例えば、板状ワークを研削する研削装置、板状ワークを分割後に小辺化したチップが離散しないようにテープを介してリングフレームで板状ワークを支持して一体化されたワークユニットを形成させるテープマウンタ、若しくはダイシング装置やレーザー加工装置といった分割装置に、板状ワーク又はリングフレームを効率よく搬送することが可能となる。
本発明に係る搬送ロボットは、吸着パッド、把持部、レール、第一移動手段、第二移動手段、及び第三移動手段を収容し、吸着パッドを出し入れ可能かつ、把持部及びレールを出し入れ可能な出入口を有するボックスを備えていることで、省スペース化を図ると共に、板状ワークに対して吸着パッドを適切に位置づけることが可能となり、また、リングフレームに対して把持部又はレールを適切に位置づけることが可能となる。
本発明に係る搬送ロボットは、吸着パッドの下方に配設されX軸方向に対し交差する方向に延在する回転軸を軸に回転自在で外側面に粘着剤を有する粘着ローラを備えることで、昇降手段で吸着面が粘着ローラの外側面に接触する高さに吸着パッドを位置づけ、第一移動手段で吸着パッドをX軸方向に前進又は後進させ吸着面を粘着ローラの外側面に接触させ、粘着ローラを転動させて吸着面を乾式洗浄することが可能となる。
搬送ロボット全体の一例を上方から示す斜視図である。 ボックスが外された状態の搬送ロボット全体の一例を上方から示す斜視図である。 搬送ロボット全体の一例を下方から示す斜視図である。 搬送ロボットの吸着パッド、第一移動手段、吸着パッド、第四移動手段、及び昇降手段を上方から示す斜視図である。 搬送ロボットの第一移動手段、第二移動手段、第三移動手段、把持部、及びレールの構造の一例を搬送ロボットの背後の上方から示す斜視図である。 搬送ロボットの第二移動手段、第三移動手段、把持部、及びレールの構造の一例を搬送ロボットの前側の上方から示す斜視図である。 搬送ロボットの把持部及び第三移動手段の一例を説明する斜視図である。 搬送ロボットがワークユニットをレールで支持して搬送している状態を説明する斜視図である。 把持部でリングフレームが把持されたワークユニットがリングフレーム上を第三移動手段によって移動している状態を説明する斜視図である。
図1~図3にその全体を示す本発明に係る搬送ロボット1は、例えば、所定間隔を空けて並べて、若しくは連結してクリーンルーム等に設置されている図示しない研削装置、テープマウンタ、及び分割装置(切削装置、レーザー加工装置、またはエキスパンド装置)等の間、又は各装置の前方等を移動可能に配設されている。即ち、例えば、各上記各装置の間又はその前方にはガイドレール等が配設されており、各装置間又は各装置の前方は、ガイドレールに沿って移動する搬送ロボット1が通行可能な移動通路となっている。そして、ガイドレール上をリニアモータ式の移動機構等によって移動する搬送ロボット1は、板状ワークW若しくはリングフレームF、又は板状ワークW、図視しない円形テープ、及びリングフレームFからなるワークユニットの各装置間における円滑な搬入出やハンドリングを搬送ロボット1のみで行うことを可能にする。
図1に示す板状ワークWは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであるが、板状ワークWの種類及び形状は特に限定はされず、ガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、矩形のパッケージ基板等であってもよい。
図1に示す略環状のリングフレームFは、例えば、SUS等で略円環板状に形成されており、中央には、表面から裏面までを貫通する円形の開口が形成されている。リングフレームFの外周には、その外周の一部をフラットに切欠くことで、位置決め用の平坦面Fcが形成されている。
板状ワークW、開口を有するリングフレームF、又は板状ワークWと図示しない円形テープとリングフレームFとからなるワークユニットを搬送する本発明に係る搬送ロボット1は、図1~3に示すように、板状ワークWを吸引保持する吸着面を有する吸着パッド12と、吸着パッド12を水平方向においてX軸方向に前進又は後進させる第一移動手段3(図4参照)と、リングフレームFの開口を挟んで平行に2本配置されリングフレームFの両側面を支持するレール16a、16b(図2参照)と、レール16a及びレール16bをX軸方向に前進又は後進させる第二移動手段4(図5,6参照)と、リングフレームFの外周縁を把持する把持部50と、把持部50をX軸方向に前進又は後進させレール16a及びレール16bの上でリングフレームFをX軸方向に移動させる第三移動手段6と、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とを水平方向において旋回移動、又はX軸方向と水平方向において直交するY軸方向に直動移動させる第四移動手段7(図3参照)と、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とをX軸方向とY軸方向とに直交するZ軸方向に昇降させる昇降手段8と、を少なくとも備える。
図2、3に示す吸着パッド12は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材などからなり板状ワークWを吸着する吸着部120と、吸着部120を囲繞して支持する枠体121とを備える。吸着部120は、図示しないエジェクター機構や真空発生装置である吸引源に、継手129(図2、4参照)及び可撓性を備える図示しない樹脂チューブ等を介して連通する。そして、図示しない吸引源が作動することで生み出された吸引力が吸着部120の露出面(下面)である平坦な吸着面120aに伝達される。
なお、吸着パッド12の構成は上記例に限定されるものではなく、吸着面に吸引溝が複数形成されている構成となっていてもよい。
図4に示すように、吸着パッド12は、枠体121の上面が連結具125を介して搬送アーム13の下面にボルト125aによって連結されている。
搬送アーム13は、後述する図4に示す第一移動手段3の第一のベース板30の下方においてX軸方向に長尺板状に延在しており、その+X方向側の根元部分130が第一移動手段3のアーム連結部341に連結している。
図4に示す第一移動手段3は、X軸方向が長手方向となる第一のベース板30と、第一のベース板30上面の中央領域においてX軸方向に延在する第一のボールネジ31と、第一のボールネジ31を挟んで第一のボールネジ31と平行に配設された一対の第一のガイドレール32と、第一のボールネジ31の後端側(+X方向側)に連結し第一のボールネジ31を回動させる第一の回転駆動機構33と、底面が第一のガイドレール32上に摺接する第一の可動部材34とを備えている。
第一の回転駆動機構33は、例えば、プーリ機構である。第一の回転駆動機構33は、Z軸方向に延在する図4、5に示す板状のモータブラケット330を備えている。モータブラケット330は、上下に2つの取り付け孔が形成されており、上側の該取り付け孔には回転駆動源となる第一のモータ331のシャフト、及び該シャフトに取り付けられた主動プーリ332が挿通されており、下側の該貫通孔には第一のボールネジ31(図4参照)の後端側、及び第一のボールネジ31の後端に取り付けられた従動プーリ333が挿通されている。主動プーリ332及び従動プーリ333には無端ベルト334が巻回されている。第一のモータ331が主動プーリ332を回転駆動することで、主動プーリ332の回転に伴って無端ベルト334が回動し、無端ベルト334が回動することで従動プーリ333及び第一のボールネジ31が回転する。
図4に示す第一の可動部材34は、例えばY軸方向に延在する略矩形の長尺板を備えており、該長尺板の下面の両外側には第一のガイドレール32に摺接するスライド部材340が取り付けられており、また該下面中央に配設された図示しないナットには第一のボールネジ31が螺合している。
第一のベース板30の中央の領域で各第一のガイドレール32の外側となる位置には、X軸方向に延びる矩形状に切り欠かれて形成された2本の長尺孔300が形成されている。例えば、第一の可動部材34の長尺板のY軸方向の両端側下面には、吸着パッド12を支持する搬送アーム13の根元部分130に連結されるアーム連結部341が形成されている。即ち、アーム連結部341は、-Z方向に垂下して第一のベース板30の長尺孔300を通過した後、長尺孔300の下方に位置する搬送アーム13の根元部分130に固定ボルト等によって連結されている。
よって、第一の回転駆動機構33が第一のボールネジ31を回動させると、これに伴い第一の可動部材34が第一のガイドレール32にガイドされて第一のベース板30の下方に位置する搬送アーム13と共にX軸方向に往復移動し、これに伴って搬送アーム13の先端側に配設された吸着パッド12もX軸方向に往復移動する。
上記図4に示す第一のボールネジ31、第一のガイドレール32、及び長尺孔300の上方は、図2、5に示すように、板金カバー39で覆われた状態になり、例えば、図5に示すように、第一の回転駆動機構33の第一のモータ331は、板金カバー39の上面に取り付けられた状態になる。
そして、図2、5に示す第一のベース板30の上面のY軸方向両側の板金カバー39で覆われていない領域上に、第二移動手段4の後述する各構成要素が載せられる。
図5及び図6に示す一対のレール16a、16bをX軸方向に前進又は後進させる第二移動手段4は、例えば、第一のベース板30上面のY軸方向外側領域(板金カバー39で覆われていない領域)においてX軸方向に延在する第二のボールネジ41(図6のみ図示)と、該第二のボールネジ41と平行に配設された第二のガイドレール42a、第二のガイドレール42bと、該第二のボールネジ41の後端に連結し第二のボールネジ41を回動させる第二の回転駆動機構43と、底面が第二のガイドレール42a、42b上に摺接する第二の可動部材44a、44bとを備えている。
第一のベース板30の上面において-Y方向側に位置する第二のボールネジ41及び第二のガイドレール42aは、スライダタイプのロボシリンダを構成し、ボールネジカバー45によって保護されている。ボールネジカバー45の側面には、例えば、束ねられた電源ケーブル等が載置されるケーブルキャリア45aが取り付けられている。第二のガイドレール42a上に配設された第二の可動部材44aは、その下面側に第三移動手段6の第三のベース板60を介してスライダー45dが配設されており、第二のボールネジ41が回動することに伴ってスライダー45dによって第二のガイドレール42a上を第三のベース板60と共にスライド移動可能となっている。第二の可動部材44aは、レール16aがその先端側に取り付けられている。
例えば、第二のガイドレール42a上には、第二の可動部材44aの下面と第三のベース板60を介して連結する上記スライダー45dが配設されている。
図5、6に示すように、第一のベース板30の上面の+Y方向側の領域に位置する平板状の第二の可動部材44bは、第二の可動部材44aとX軸を対称軸として対称な形状を備えており、レール16bがその先端側に取り付けられており、その下面には第三移動手段6の第三のベース板60を介して図示しないスライダーが取り付けられており、該図示しないスライダーは第二のガイドレール42bに摺動可能に緩嵌合している。
図5、6に示すように、第二の回転駆動機構43は、例えば、プーリ機構であり、Z軸方向に延在する板状のモータブラケット430を備えており、モータブラケット430の下部側には、回転駆動源となる第二のモータ431のシャフト、及び該シャフトに取り付けられた主動プーリ432が挿通されている。モータブラケット430の上部側には、第二のボールネジ41の後端側、及び第二のボールネジ41の後端に取り付けられた従動プーリ433が挿通されている。主動プーリ432及び従動プーリ433には無端ベルト434が巻回されている。第二のモータ431が主動プーリ432を回転駆動することで、主動プーリ432の回転に伴って無端ベルト434が回動し、無端ベルト434が回動することで従動プーリ433及び第二のボールネジ41が回転し、第二のガイドレール42a上の第二の可動部材44aがX軸方向に移動する。
第二の可動部材44aの後端側と第二の可動部材44aとの後端側は、Y軸方向に延在する後述するシリンダ機構169によって連結されており、第二の可動部材44bは、第二の可動部材44aがX軸方向に往復移動することに連動してX軸方向に往復移動する。
図5、6に示すように、2本のレール16a、16bは、それぞれ断面がL字状に形成されており、X軸方向に平行に延在している。2本のレール16a、16bは、段状のガイド面(内側面)が対向するように第二の可動部材44a、第二の可動部材44bの先端側にそれぞれ連結されている。そして、後述する把持部50が把持したリングフレームFは、2本のレール16a、16bに載置され、該ガイド面がリングフレームFの位置決め用の平坦面Fc(図1参照)に±Y方向から当接する。
例えば、2本のレール16a、16bの先端には、リングフレームFを検出する光センサ等の検出センサ163が配設されていてもよい。
本実施形態においては、図5、6に示すように、レール16aが取り付けられた第二の可動部材44a及びレール16bが取り付けられた第二の可動部材44bには、レール16aとレール16bとの間隔を例えば200mmのリングフレームFを支持可能な間隔から、例えば300mmのリングフレームFを支持可能な間隔まで広げることを可能とするシリンダ機構169が配設されている。シリンダ機構169によって、第二の可動部材44aを後述する第三のベース板60上に配設されたガイド169aにガイドさせ-Y方向に移動させて、第二の可動部材44bを第三のベース板60上に配設されたガイド169bにガイドさせ+Y方向に移動させて、300mmのリングフレームFをレール16a、16bで支持可能な状態に変えることができる。
リングフレームFを把持した把持部50をX軸方向に移動させる図6、7に示す第三移動手段6は、例えば、図6に示すように第一移動手段3の板金カバー39の上方において第二の可動部材44a、44bが連結されX軸方向に移動可能な平面視矩形状の第三のベース板60と、X軸方向の軸心を有する第三のボールネジ61と、第三のボールネジ61と平行に第三のベース板60上に配設された一対の第三のガイドレール62と、第三のボールネジ61の後端に連結し第三のボールネジ61を回動させる第三の回転駆動機構63と、底面が第三のガイドレール62に摺接する第三の可動部材64とを備えている。
第三のベース板60は、左右外側の領域が例えばX軸方向に延びる矩形状に切り欠かれて2つの切り欠き部600が形成されており、例えば、図6,7における+Y方向側の切り欠き部600内に第三のボールネジ61が収容されている。
第三の回転駆動機構63は、例えば、第三のモータ630や図示しない無端ベルトを備えるプーリ機構であり、第三のベース板60の+Y方向側の隣に第三のモータ630はモータブラケット633を介して配設されており、第三のモータ630が回転駆動することで第三のボールネジ61を回転させることができる。
第三の可動部材64は、例えば、Y軸方向に延在する長尺板であり、+Y方向側の端に設けられた連結部640の内部に配設されたナットが第三のボールネジ61に螺合し、また、その両端側の下面に配設された各スライダー641が第三のガイドレール62に摺動可能に緩嵌合している。そして、第三の可動部材64の下面略中央の位置には、把持部50が配設される把持部固定板51がねじ止めされている。第三の回転駆動機構63が第三のボールネジ61を回動させると、これに伴い第三の可動部材64が第三のガイドレール62にガイドされて把持部50と共に第三のベース板60上をX軸方向に往復移動する。
リングフレームFの外周縁を上下方向から把持する把持部50は、第三の可動部材64から-X方向側に延在する把持部固定板51の先端に取り付けられている。
把持部50は、例えば、側面視略コの字状の外形を備えるメカニカルクランプであり、Z軸方向において対向する一対の挟持爪500が、電動シリンダ等の把持部駆動源501によって互いに接近する方向に移動することでリングフレームFの外周縁を把持することができる。
例えば、第三のベース板60上において、図6に示す第三のガイドレール62と把持部50との間には、図示しない固定具やケーブルケース66を用いて電源ケーブルが這わせられるため、図2に示すように、第三のベース板60上の把持部50の移動経路を除くようにして第三のベース板60上は板金カバー67によって一部が覆われた状態になる。
本実施形態においては、第三移動手段6は、第三移動手段6全体で第一移動手段3の板金カバー39の上方をX軸方向に移動可能となっている。即ち、図5に示す第二の可動部材44aを動かすためのスライダー45d及び第二の可動部材44bを動かすための図示しないスライダーがそれぞれ第二のガイドレール42a、42b上を移動することに伴って、スライダー45d及び図示しないスライダー上に取り付けられた第三移動手段6もX軸方向に移動可能となっている。
本実施形態における搬送ロボット1は、図1、3に示すように、吸着パッド12、把持部50、レール16a、16b、第一移動手段3、第二移動手段4、及び第三移動手段6を収容し、吸着パッド12を出し入れ可能な第一開口201と、把持部50及びレール16a、16bを出し入れ可能な第二開口202とを有するボックス20を備えている。本実施形態においては、一体化されていない第一開口201と第二開口202とで、吸着パッド12を出し入れ可能かつ、把持部50及びレール16a、16bを出し入れ可能な出入口が形成される。
なお、第一開口201と第二開口202とは一体化されており、一体化された大きな開口を、吸着パッド12を出し入れ可能かつ、把持部50及びレール16a、16bを出し入れ可能な出入口としてもよい。
図1、3に示すボックス20は、例えば、第一のベース板30よりも大きく第一のベース板30と平面視相似の多角形状の外形を備えており、ボックス天壁200と、ボックス天壁200の下面から-Z方向に垂下するボックス側壁203、ボックス前壁204、及びボックス後壁205を備えている。
例えば、図2、3に示すように、第一のベース板30のY軸方向両側の下面からは、第一の連結板307が-Z方向に垂下しており、第一の連結板307の側面からはY軸方向の外側に向かってボックス取り付け板302が水平に延在している。そして、図3に示すように、ボックス20はボックス取り付け板302上に載せられた状態でバネカンやボルト等の固定具によってそのボックス側壁203がボックス取り付け板302に固定されている。なお、ボックス取り付け板302上には、図示しない電気ケーブル等も束ねられた状態で載置され固定される。
図1、3に示す吸着パッド12が出し入れ可能な第一開口201は、ボックス20の-X方向側に位置するボックス前壁204の下部側の領域を略矩形状に切り欠いて形成されている。また、把持部50及びレール16a、16bを出し入れ可能な第二開口202は、ボックス前壁204の上部側領域を略矩形状に切り欠いて形成されている。
第一の連結板307の下端には、昇降手段8及び第四移動手段7の各構成が連結される水平板79が固定されている。よって、水平板79、Y軸方向両側の2枚の第一の連結板307、及び第一のベース板30によって形成される空間に吸着パッド12はX軸方向に進退可能に収容されている。
図1~3に示す吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とをZ軸方向に昇降させる昇降手段8は、例えば、Z軸方向に延在する横断面が略凹型の角柱状のブロック体80と、Z軸方向の軸心を有しブロック体80の-X方向側の前面に配設された昇降ボールネジ82(図3のみ図示)と、昇降ボールネジ82と平行にブロック体80の該前面に配設されZ軸方向に延在する一対の昇降ガイドレール81と、昇降ボールネジ82の下端に連結し昇降ボールネジ82を回動させる昇降回転駆動機構83と、一対の昇降ガイドレール81の間に配設された昇降部材84とを備えている。
ブロック体80の-X方向側の前面に形成された凹み部分には、昇降ボールネジ82及び略四角柱状の昇降部材84とが配設されている。
図3に示すように、固定された状態のブロック体80に対して上昇可能な昇降部材84は、水平板79の下面に固定されZ軸方向に延在しブロック体80の凹部内を上下動可能である昇降柱部840と、昇降柱部840の下端側に一体的に形成され一対の昇降ガイドレール81にその側面が緩嵌合するスライダー841とを少なくとも備えている。
例えば、図3に示すように、ブロック体80の側方には搬送ロボット1の各モータ等に電力を供給する電源ケーブル88が、ケーブルケース880や図示しないケーブルベア(登録商標)を介して配設されている。
図3に詳しく示す昇降回転駆動機構83は、例えば、プーリ機構であり、ブロック体80の下端面にモータブラケット830を介して取り付けられた昇降モータ831を備えている。昇降ボールネジ82を回転させる駆動源となる昇降モータ831のシャフトには、主動プーリ832が取り付けられており、主動プーリ832には無端ベルト833が巻回されている。昇降ボールネジ82の下端側には従動プーリ834が取り付けられており、無端ベルト833は、この従動プーリ834にも巻回されている。昇降モータ831が主動プーリ832を回転駆動することで、主動プーリ832の回転に伴って無端ベルト833が回動し、無端ベルト833が回動することで従動プーリ834及び昇降ボールネジ82が回転する。そして、昇降ボールネジ82の回転に伴って、昇降部材84がZ軸方向に直動移動し、水平板79の上方に段階的に配設されている吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とが一緒にZ軸方向に移動する。
昇降柱部840の上部側には第四移動手段7が配設されている。図3、4に示す本実施形態における第四移動手段7は、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とを水平方向、即ち、X軸Y軸平面上において旋回移動させるものであり、昇降柱部840の-X方向側の前面に取り付けられた台座70と、台座70から+Z方向に延在してその上端側が水平板79の下面に連結された回転軸71と、台座70の側面から-Y方向にはみ出るように取り付けられたブラケット77に取り付けられ回転軸71を回転させる第四回転駆動機構73と、前記水平板79とを備えている。
なお、第四移動手段7は、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とを水平方向であるY軸方向に直動移動させるボールネジ機構等であってもよい。
台座70と回転軸71の下端側とは図示しない下部ベアリングを介して連結されており、第四回転駆動機構73が生み出す回転動力が伝えられることで回転軸71は下部ベアリングによって台座70上で回転可能となっている。
図3、4に示すように、第四回転駆動機構73は、例えば、プーリ機構であり、ブラケット77により支持される第四のモータ731を備えている。回転軸71を回転させる駆動源となる第四のモータ731のシャフトには、主動プーリ732が取り付けられており、主動プーリ732には無端ベルト733が巻回されている。回転軸71の下端側には図示しない従動プーリが取り付けられており、無端ベルト733は、この図示しない従動プーリにも巻回されている。第四のモータ731が主動プーリ732を回転駆動することで、主動プーリ732の回転に伴って無端ベルト733が回動し、無端ベルト733が回動することで図示しない従動プーリ及び回転軸71が回転する。そして、回転軸71の回転に伴って、水平板79が水平面を旋回移動し、水平板79の上に段階的に配設されている吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とが一緒に水平面を旋回移動する。
例えば、図1、2に示すように、第四回転駆動機構73は、ブロック体80に取り付けられた防護カバー75によって覆われた状態になる。
本実施形態において、搬送ロボット1は、図1~4に示すように、吸着パッド12の下方に配設されX軸方向に対し交差する方向(Y軸方向)に延在する回転軸(以下、ローラ回転軸17dとする)を軸に回転自在で外側面に粘着剤を有する粘着ローラ17を備えている。
例えば、図3に示すように、水平板79の下方となる位置には、昇降柱部840と共に上下動する水平板79の下面にX軸方向に移動可能な粘着ローラ支持板14が配設されている。粘着ローラ支持板14は水平板79の下面に配設される図示しないガイドレールによってX軸方向にガイドされ、エアシリンダ14aによってX軸方向に進退する。粘着ローラ支持板14は、昇降手段8のブロック体80に取り付けられた防護カバー75の前面に取り付けられている。
粘着ローラ支持板14の上面には、ローラ回転軸17dの両端を回転自在に支持する支持部143が固定されている。
本実施形態においては、例えば、吸着パッド12の直径以上の長さに形成された粘着ローラ17は、その内部に挿通されたローラ回転軸17dによって水平に支持されている。粘着ローラ17の外側面に配設された粘着剤は、粘着性及び弾性のある合成ゴム等で構成されている。昇降手段8で吸着面120aが粘着ローラ17の外側面に接触する高さに吸着パッド12を位置づけ、第一移動手段3で吸着パッド12をX軸方向に前進又は後進させ吸着面120aを粘着ローラ17の外側面に接触させると、加工屑等は粘着剤に付着して吸着パッド12の吸着面120aから除去(乾式洗浄)される。なお、吸着パッド12の吸着面120aを洗浄する際には、図3に示す粘着ローラ支持板14を-X方向に移動させ、洗浄が終了したら粘着ローラ支持板14を+X方向に移動させる。
これにより、搬送ロボット1をX軸方向に大きくさせることなく構成することができる。
なお、粘着剤の粘着力は、粘着ローラ17の外周面に付着した加工屑を除去することで回復する。
以下に、上記搬送ロボット1を用いて、例えば図1、4に示す板状ワークWを搬送する場合について説明する。
例えば、図示しない研削装置の保持テーブルに載置されている板状ワークWを搬送する場合には、図4に示す第一移動手段3が吸着パッド12を-X方向側に前進させて、図1に示すボックス20の第一開口201から吸着パッド12をボックス20外へと進出させ、吸着パッド12の吸着面120aの中心が板状ワークWの中心と略合致するように吸着パッド12が板状ワークWの上方に位置づけられる。また、図示しない吸引源が作動することで生み出された吸引力が吸着パッド12の吸着面120aに伝達される。
昇降手段8によって、吸着面120aが板状ワークWの上面に接触する高さ位置まで吸着パッド12が-Z方向へと降下した後、該高さ位置で降下が停止する。そして、吸着面120aに伝達されている吸引力により、吸着パッド12は吸着面120aで板状ワークWの上面を吸着する。その後、昇降手段8によって、板状ワークWを吸引保持した吸着パッド12が上昇して、図示しない保持テーブルから板状ワークWを離間させる。
図4に示す第一移動手段3が吸着パッド12を+X方向側に後進させて、板状ワークWを吸引保持する吸着パッド12をボックス20内に収容する。そして、吸着パッド12によって吸引保持されている板状ワークWが、図4に示す水平板79、Y軸方向両側の2枚の第一の連結板307、及び第一のベース板30によって形成される空間に収容された状態で、搬送ロボット1全体が図示しない研削装置から例えば図示しない切削装置の近傍まで移動することで、搬送ロボット1による板状ワークWの装置間における搬送が行われる。なお、板状ワークWを吸引保持する吸着パッド12をボックス20外に出した状態で、搬送ロボット1全体が装置間を移動してもよい。
以下に、搬送ロボット1を用いて、例えば図1、図2、及び図6に示すリングフレームFを搬送する場合について説明する。
例えば、図示しないフレームストッカ等に、リングフレームFはその両側面である平坦面Fcをレール16a、16bが支持できるように収容されている。図6に示す第二移動手段4がレール16a、16bを-X方向側に前進させて、図1に示すボックス20の第二開口202からレール16a、16bをボックス20外へと進出させる。また、図1、2に示す昇降手段8によって、レール16a、16bがZ軸方向において上昇又は下降して、レール16a、16bとリングフレームFとの高さ位置合わせが行われる。
図6に示す第二移動手段4がレール16a、16bをさらに-X方向側に前進させて、レール16a、16bの段状のガイド面をリングフレームFの両側面である平坦面Fcに±Y方向から当接させて、レール16a、16bによってリングフレームFを支持する。第二移動手段4がレール16a、16bを+X方向側に後進させて、リングフレームFを支持するレール16a、16bを図1に示す第二開口202からボックス20内に収容する。そして、レール16a、16bによって支持されているリングフレームFが、ボックス20内に収容された状態で、搬送ロボット1全体が図示しないフレームストッカから例えば図示しないテープマウンタの近傍まで移動することで、搬送ロボット1によるリングフレームFの装置間における搬送が行われる。なお、リングフレームFを支持するレール16a、16bをボックス20外に出した状態で、搬送ロボット1全体が装置間を移動してもよい。
また、レール16a、16bでリングフレームFを支持した後に、図6に示す把持部50でリングフレームFの外周縁を把持した状態にしてもよい。
以下に、搬送ロボット1を用いて、例えば図8、9に示すワークユニットWUを搬送する場合について説明する。
図示しないテープマウンタによって、図8に示す板状ワークWは、その下面に板状ワークWよりも大径の円形テープTが貼着された状態になっている。また、円形テープTの外周部分はリングフレームFに貼着されている。これにより、リングフレームFの開口内に位置づけられた板状ワークWが円形テープTを介してリングフレームFに一体化され、リングフレームFでハンドリング可能なワークユニットWUとなっている。
例えば、図8に示すように、ワークユニットWUは、2本のレール16a、16bに載置され、レール16a、16bの段状のガイド面がリングフレームFの両側面である位置決め用の平坦面Fcに±Y方向から当接した状態で、レール16a、16bによって支持された状態になっている。
図8に示す第三移動手段6が、一対の挟持爪500が開いた状態の把持部50を-X方向に移動させて、一対の挟持爪500の間にリングフレームFの外周縁が入り込んだ状態になるように把持部50が位置づけられる。その後、一対の挟持爪500が、把持部駆動源501によって互いに接近する方向に移動することで、リングフレームFの外周縁を把持する。
例えば、図示しない研削装置の保持テーブルへとワークユニットWUを搬送する場合には、図6及び図8に示す第二移動手段4が、図1に示すボックス20の第二開口202から第二の可動部材44a、44b、ワークユニットWUを支持した状態のレール16a、16b、第三移動手段6、及びワークユニットWUを把持した状態の把持部50をボックス20外へと進出させる。そして、例えば、図示しない保持テーブルの前方の所定の位置で第二移動手段4による上記各構成の前進が停止される。
図9に示すように、第三移動手段6が把持部50を-X方向側に前進させて、レール16a、16bの上でリングフレームFをX軸方向に移動させる。そして、板状ワークWの中心と保持テーブルの保持面の中心とを略合致させる。
昇降手段8によって、把持部50によって把持されているワークユニットWUの円形テープTが図示しない保持テーブルの保持面に接触する高さ位置まで、把持部50が-Z方向へと降下した後、該高さ位置で降下が停止する。そして、保持テーブルでワークユニットWUが吸引保持された後に、把持部50がリングフレームFの把持を解除して、ワークユニットWUから離間する。このようにして、搬送ロボット1は研削装置等にワークユニットWUを搬送することができる。
板状ワークWと、開口を有するリングフレームFとを搬送する本発明に係る搬送ロボット1は、板状ワークWを吸引保持する吸着面120aを有する吸着パッド12と、吸着パッド12を水平方向においてX軸方向に前進又は後進させる第一移動手段3と、リングフレームFの開口を挟んで平行に2本配置されリングフレームFの両側面を支持するレール16a、16bと、レール16a、16bをX軸方向に前進又は後進させる第二移動手段4と、リングフレームFの外周縁を把持する把持部50と、把持部50をX軸方向に前進又は後進させレール16a、16bの上でリングフレームFをX軸方向に移動させる第三移動手段6と、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とを水平方向において旋回移動させる第四移動手段7と、吸着パッド12とレール16a、16bと把持部50とをX軸方向とY軸方向とに直交するZ軸方向に昇降させる昇降手段8と、を備えることで、省スペース化を図ると共に、リングフレームFをレール16a、16bで支持して出し入れするので、リングフレームFを変形させる事無く搬送することが可能になる。そして、例えば、板状ワークWを研削する研削装置、板状ワークWを分割後に小辺化したチップが離散しないように円形テープTを介してリングフレームFで板状ワークWを支持して一体化されたワークユニットWUを形成させるテープマウンタ、若しくはダイシング装置やレーザー加工装置といった分割装置に、板状ワークW、リングフレームF、又はワークユニットWUを効率よく搬送することが可能となる。
本発明に係る搬送ロボット1は、吸着パッド12、把持部50、レール16a、16b、第一移動手段3、第二移動手段4、及び第三移動手段6を収容し、例えば吸着パッド12を出し入れ可能な第一開口201と、例えば把持部50及びレール16a、16bを出し入れ可能な第二開口202とを有するボックス20を備えていることで、省スペース化を図ると共に、板状ワークWに対して吸着パッド12を適切に位置づけることが可能となり、また、リングフレームFに対して把持部50又はレール16a、16bを適切に位置づけることが可能となる。
本発明に係る搬送ロボット1は、吸着パッド12の下方に配設されX軸方向対しに交差する方向に延在する回転軸17dを軸に回転自在で外側面に粘着剤を有する粘着ローラ17を備えることで、昇降手段8で吸着面120aが粘着ローラ17の外側面に接触する高さに吸着パッド12を位置づけ、第一移動手段3で吸着パッド12をX軸方向に前進又は後進させ吸着面120aを粘着ローラ17の外側面に接触させ、粘着ローラ17を転動させて吸着面120aを乾式洗浄することが可能となる。
本発明に係る搬送ロボット1は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている搬送ロボット1の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
W:板状ワーク F:リングフレーム Fc:平坦面 T:円形テープ WU:ワークユニット
1:搬送ロボット
12:吸着パッド 120:吸着部 120a:吸着面 121:枠体 129:継手 125:連結部材
13:搬送アーム 130:搬送アームの根元部分
17:粘着ローラ 17d:ローラ回転軸 14:粘着ローラ支持板 14a:エアシリンダ
20:ボックス 200:ボックス天壁 201:第一開口 202:第二開口
203:ボックス側壁 204:ボックス前壁 205:ボックス後壁
3:第一移動手段 30:第一のベース板 300:長尺孔 302:ボックス取り付け板
307:第一の連結板
31:第一のボールネジ 32:第一のガイドレール
33:第一の回転駆動機構 330:モータブラケット 331:第一のモータ 332:主動プーリ 333:従動プーリ 334:無端ベルト
34:第一の可動部材 340:スライド部材 341:アーム連結部
39:板金カバー
16a、16b:レール
4:第二移動手段 41:第二のボールネジ 42a、42b:一対の第二のガイドレール
43:第二の回転駆動機構
44a:第二の可動部材 44b:第二の可動部材
50:把持部 500:一対の挟持爪 501:把持部駆動源
6:第三移動手段 60:第三のベース板 61:第三のボールネジ 62:第三のガイドレール 63:第三の回転駆動機構 64:第三の可動部材
7:第四移動手段 70:台座 71:回転軸 73:回転駆動機構 79:水平板
8:昇降手段 80:ブロック体 81:一対の昇降ガイドレール 82:ボールネジ
83:昇降回転駆動機構 84:昇降部材

Claims (2)

  1. 板状ワークと、開口を有するリングフレームとを搬送するロボットであって、
    板状ワークを吸引保持する吸着面を有する吸着パッドと、
    該吸着パッドを水平方向においてX軸方向に前進又は後進させる第一移動手段と、
    該リングフレームの開口を挟んで平行に2本配置され該リングフレームの両側面を支持するレールと、
    該レールを該X軸方向に前進又は後進させる第二移動手段と、
    該リングフレームの外周縁を把持する把持部と、
    該把持部を該X軸方向に前進又は後進させ該レールの上で該リングフレームを該X軸方向に移動させる第三移動手段と、
    該吸着パッドと該レールと該把持部とを水平方向において旋回移動、又は該X軸方向と水平方向において直交するY軸方向に直動移動させる第四移動手段と、
    該吸着パッドと該レールと該把持部とを該X軸方向と該Y軸方向とに直交するZ軸方向に昇降させる昇降手段と、
    該吸着パッド、該把持部、該レール、該第一移動手段、該第二移動手段、及び該第三移動手段を収容し、該吸着パッドを出し入れ可能かつ、該把持部及び該レールを出し入れ可能な出入口を有するボックスと、
    を備える搬送ロボット。
  2. 前記吸着パッドの下方に配設され前記X軸方向に対し交差する方向に延在する回転軸を軸に回転自在で外側面に粘着剤を有する粘着ローラを備え、
    前記昇降手段で前記吸着面が該粘着ローラの外側面に接触する高さに前記吸着パッドを位置づけ、前記第一移動手段で前記吸着パッドを前記X軸方向に前進又は後進させ該吸着面を該粘着ローラの外側面に接触させ、該粘着ローラを転動させて該吸着面を乾式洗浄する請求項1記載の搬送ロボット。
JP2019100121A 2019-05-29 2019-05-29 搬送ロボット Active JP7343306B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019100121A JP7343306B2 (ja) 2019-05-29 2019-05-29 搬送ロボット
KR1020200044933A KR20200137970A (ko) 2019-05-29 2020-04-14 반송 로봇
CN202010434447.5A CN112008702A (zh) 2019-05-29 2020-05-21 搬送机器人
TW109117570A TWI831975B (zh) 2019-05-29 2020-05-26 搬送機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019100121A JP7343306B2 (ja) 2019-05-29 2019-05-29 搬送ロボット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020194901A JP2020194901A (ja) 2020-12-03
JP7343306B2 true JP7343306B2 (ja) 2023-09-12

Family

ID=73506529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019100121A Active JP7343306B2 (ja) 2019-05-29 2019-05-29 搬送ロボット

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7343306B2 (ja)
KR (1) KR20200137970A (ja)
CN (1) CN112008702A (ja)
TW (1) TWI831975B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024018207A (ja) 2022-07-29 2024-02-08 株式会社ディスコ 搬送装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015003374A (ja) 2013-06-24 2015-01-08 株式会社安川電機 ロボット、ロボットの製造方法および袋体
JP2015026728A (ja) 2013-07-26 2015-02-05 株式会社ディスコ 研削装置
WO2019013022A1 (ja) 2017-07-12 2019-01-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049210A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法
JP5129002B2 (ja) * 2008-04-10 2013-01-23 株式会社ディスコ 加工装置
JP5543813B2 (ja) * 2010-03-23 2014-07-09 日東電工株式会社 ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP6084115B2 (ja) * 2013-05-10 2017-02-22 株式会社ディスコ 加工装置
JP6710050B2 (ja) * 2016-01-19 2020-06-17 株式会社ディスコ 搬送装置
JP6829590B2 (ja) * 2016-11-28 2021-02-10 株式会社ディスコ 研削装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015003374A (ja) 2013-06-24 2015-01-08 株式会社安川電機 ロボット、ロボットの製造方法および袋体
JP2015026728A (ja) 2013-07-26 2015-02-05 株式会社ディスコ 研削装置
WO2019013022A1 (ja) 2017-07-12 2019-01-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202043127A (zh) 2020-12-01
TWI831975B (zh) 2024-02-11
JP2020194901A (ja) 2020-12-03
KR20200137970A (ko) 2020-12-09
CN112008702A (zh) 2020-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11504857B2 (en) Wire saw device, and processing method and processing device for workpiece
TWI719055B (zh) 加工裝置的搬運機構
JP4841939B2 (ja) 半導体ウェハの加工装置
JP2007210079A (ja) ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP2003527737A (ja) マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット
KR20170087024A (ko) 반송 장치
JP5785069B2 (ja) 切削装置
KR20040076198A (ko) 절삭장치
TWI246499B (en) Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism
KR102348542B1 (ko) 피가공물의 반송 트레이
KR20180020898A (ko) 박리 방법 및 박리 장치
JP7343306B2 (ja) 搬送ロボット
CN111300670B (zh) 切削装置
JP6202962B2 (ja) 切削装置
KR102486302B1 (ko) 가공 장치
CN105914164B (zh) 加工装置
US20230112974A1 (en) Hand, transfer apparatus, and substrate processing apparatus
JP2022103995A (ja) テープマウンタ
JP2013013945A (ja) 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置
KR0137828B1 (ko) 웨이퍼의 자동 공급방법 및 그 장치
KR102619218B1 (ko) 절삭 장치
KR102353204B1 (ko) 스크라이빙 장치
JP6084115B2 (ja) 加工装置
JP2014078620A (ja) 搬送機構
JP2017199863A (ja) カセット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220311

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230307

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230426

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230831

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7343306

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150