JP6829590B2 - 研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウエーハを搬送する搬送手段を備えた研削装置に関する。

一般に研削装置は、保持手段にウエーハを保持させ、ウエーハの上面を研削砥石で研削する。研削後、研削装置は、保持手段から洗浄テーブルへウエーハを搬送する。ウエーハを搬送する搬送手段には、例えばウエーハの上面を搬送パッドで吸引保持するものがある。具体的にウエーハを搬送する際には、保持手段の上方に搬送パッドが対向配置され、搬送パッドでウエーハの上面を吸引保持すると共に、保持手段の保持面から流体を噴出させることでウエーハが保持面から離間される。

ところで、研削装置では、研削加工によって生じた研削屑が保持手段の保持面内に入り込むことがある。この場合、ウエーハを保持面から離間させるために保持面から流体を噴出させると、保持面内に入り込んだ研削屑も保持面から噴出する。この結果、搬送パッドが当該研削屑を吸引して吸着面が汚れてしまうことが想定される。

そこで従来では、ウエーハや搬送パッドに研削屑が付着することを防止する搬送手段が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１、２では、搬送パッドの吸着面の外周側から水を供給し、吸着面を水で濡らすことで研削屑の付着を防止している。

特開２０１０−１１４３５３号公報 特開２０１４−０８６４８５号公報

しかしながら、特許文献１、２に記載の搬送手段であっても、研削屑の付着防止は不十分であった。例えば、搬送パッドの吸着面とウエーハの上面との間に研削屑が入り込み、ウエーハの上面が研削屑で汚れてしまうおそれがあった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの上面に研削屑が付着するのを防止することができる研削装置を提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様の研削装置は、略円形のウエーハを吸引保持する保持手段と、保持手段が吸引保持したウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、研削されたウエーハを洗浄するスピン洗浄手段と、保持手段からスピン洗浄手段にウエーハを吸引保持して搬出する搬送手段と、を備える研削装置において、搬送手段は、ウエーハを吸引保持するウエーハの直径より僅かに小さい直径の吸着面を有するポーラス板と、ポーラス板の吸着面を露出させポーラス板を収容する凹部を備える枠体と、を備える搬送パッドと、搬送パッドを吸着面を下に吊り下げる吊り下げ部と、吊り下げ部を支持するアームと、アームを昇降させる昇降手段と、を備え、枠体には、ポーラス板の吸着面からはみ出たウエーハの上面の外周部に水を供給する供給口と、供給口と水供給源とを連通させる供給路と、供給路に配設するバルブと、を備え、保持手段が吸引保持したウエーハの被研削面を搬送パッドの吸着面で吸引保持し、保持手段の保持面から流体を噴出させ保持面からウエーハを離間させるときにバルブを開き搬送パッドの供給口から水をウエーハの上面外周部に供給してウエーハの上面に研削屑の付着を防止してウエーハを搬送する。

この構成によれば、ウエーハを吸引保持した保持手段からウエーハを搬送する際に、ウエーハの被研削面が搬送パッドの吸着面で吸引保持されると共に、保持手段の保持面から流体が噴出される。このとき、ポーラス板の吸着面からはみ出たウエーハの上面の外周部に、枠体の供給口から水が供給される。これにより、吸着面に吸引保持されないウエーハの上面の外周部と搬送パッド（枠体）との隙間が水で満たされる。このため、保持面からウエーハを離間する際に、保持面から流体を噴出することで研削屑が保持面から噴出したとしても、ウエーハの上面の外周部と搬送パッドとの間に研削屑が入り込むことが無い。したがって、ウエーハの上面に研削屑が付着するのを防止して、ウエーハを保持手段から搬出することができる。

本発明によれば、ウエーハの上面に研削屑が付着するのを防止することができる。

本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。 本実施の形態に係る搬送手段及び保持手段の模式図である。 本実施の形態に係る研削装置の保持工程の一例を示す図である。 本実施の形態に係る研削装置の離間工程の一例を示す図である。 変形例に係る研削装置の離間工程を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る研削装置は、図１に示すように研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄等の一連の動作が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。また、本実施の形態では、加工装置として研削装置を用いた場合について説明するが、これに限定されず、加工装置は、例えば研磨装置であってもよい。

図１に示すように、研削装置１は、被加工物であるウエーハＷに対して搬入処理、研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハＷは、略円形に形成されており、カセットＣに収容された状態で研削装置１に搬入される。

なお、ウエーハＷの下面には、ウエーハＷと同径の保護テープＴ（図２参照）が貼着される。また、ウエーハＷは、研削対象となる板状部材であればよく、シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の光デバイスウエーハでもよいし、デバイスパターン形成前のアズスライスウエーハでもよい。

研削装置１の基台１０の前側には、複数のウエーハＷが収容された一対のカセットＣが載置されている。一対のカセットＣの後方には、カセットＣに対してウエーハＷを出し入れするカセットロボット１１が設けられている。カセットロボット１１の両斜め後方には、加工前のウエーハＷを位置決めする位置決め機構１４と、加工済みのウエーハＷ（研削されたウエーハＷ）を洗浄するスピン洗浄手段１７とが設けられている。位置決め機構１４とスピン洗浄手段１７の間には、加工前のウエーハＷを保持手段５に搬入する搬送手段１９と、保持手段５から加工済みのウエーハＷをスピン洗浄手段１７に搬出する搬送手段６とが設けられている。なお、搬送手段６の詳細構成については後述する。

カセットロボット１１は、多節リンクからなるアーム６２ロボットアーム１２の先端にハンド部１３を設けて構成されている。カセットロボット１１では、カセットＣから位置決め機構１４に加工前のウエーハＷが搬送される他、スピン洗浄手段１７からカセットＣに加工済みのウエーハＷが搬送される。

位置決め機構１４は、仮置きテーブル１５の周囲に、仮置きテーブル１５の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン１６を配置して構成される。位置決め機構１４では、仮置きテーブル１５上に載置されたウエーハＷの外周縁に複数の位置決めピン１６が突き当てられることで、ウエーハＷの中心が仮置きテーブル１５の中心に位置決めされる。

搬送手段１９では、搬送パッド２０によって仮置きテーブル１５からウエーハＷが持ち上げられ、アーム２１によって搬送パッド２０が旋回されることで保持手段５にウエーハＷが搬入される。搬送手段６では、搬送パッド６０によって保持手段５からウエーハＷが持ち上げられ、アーム６２によって搬送パッド６０が旋回されることで保持手段５からウエーハＷが搬出される。搬出されたウエーハＷは、スピン洗浄手段１７に搬送される。なお、搬送手段６の詳細構成については後述する。

スピン洗浄手段１７は、スピンナーテーブル１８に向けて洗浄水及び乾燥エアを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。スピン洗浄手段１７では、ウエーハＷを保持したスピンナーテーブル１８が基台１０内に降下され、基台１０内で洗浄水が噴射されてウエーハＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。

研削装置１の後方側における基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成されている。この開口は保持手段５と共に移動可能な移動板２２及び蛇腹状の防水カバー２３に覆われている。防水カバー２３の下方には、保持手段５をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の進退手段（不図示）が設けられている。保持手段５は、図示しないテーブル回転手段に連結されており、テーブル回転手段の駆動によってウエーハＷの中心を軸に回転可能に構成されている。保持手段５の上面には、ウエーハＷの下面を保持する保持面５０ａが形成されている。なお、保持手段５の詳細構成については後述する。

基台１０の後部から立設するコラム２４には、研削手段３０を保持手段５に対して接近及び離反させる方向（Ｚ軸方向）に研削送りする研削送り手段２５が設けられている。研削送り手段２５は、コラム２４に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２６と、一対のガイドレール２６にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２７とを有している。Ｚ軸テーブル２７の背面側には図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部に連結された駆動モータ２９によりボールネジ２８が回転駆動されることで、研削手段３０がガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動される。

研削手段３０は、ハウジング３１を介してＺ軸テーブル２７の前面に取り付けられており、スピンドルユニット３２で研削ホイール３３を中心軸回りに回転させるように構成されている。スピンドルユニット３２は、いわゆるエアスピンドルであり、ケーシングの内側で高圧エアを介してスピンドル軸３４を回転可能に支持している。

スピンドル軸３４の先端にはマウント３５が連結されており、マウント３５には研削砥石３６を環状に備えた研削ホイール３３が装着されている。研削砥石３６は、例えば、所定砥粒径のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して構成される。なお、研削砥石３６は、これに限定されず、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて形成してもよい。研削手段３０は、保持手段５が吸引保持したウエーハＷを研削砥石３６で研削する。

基台１０上面の開口の側方には、保持手段５の保持面高さを測定する第１の測定手段３８と、ウエーハＷの上面高さを測定する第２の測定手段３９とが設けられている。第１の測定手段３８及び第２の測定手段３９は、共に接触式のハイトゲージで構成される。

第１の測定手段３８は、先端の測定子を保持面に接触させて保持面高さを測定する。第２の測定手段３９は、保持手段５が保持したウエーハＷの上面に測定子を接触させてウエーハＷの上面高さを測定する。保持面高さ及びウエーハＷの上面高さの測定値は、制御手段４０に出力される。

また、研削装置１には、装置各部を統括制御する制御手段４０が設けられている。制御手段４０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。制御手段４０は、例えば、研削手段３０の研削送り量、研削送り速度等（その他、例えば研削ホイールの回転速度）を制御する。具体的に制御手段４０は、研削加工中、第１の測定手段３８及び第２の測定手段３９の測定値からウエーハＷの厚みをリアルタイムに算出し、ウエーハＷの厚みが仕上げ厚みに達するまで研削手段３０の研削送りを制御する。

このような研削装置１では、カセットＣ内からウエーハＷが位置決め機構１４に搬送されて、位置決め機構１４でウエーハＷがセンタリングされる。次に、保持手段５上にウエーハＷが搬入され、保持手段５が研削手段３０の下方の加工位置に位置付けられる。加工位置では、ウエーハＷの厚みを測定しながら、ウエーハＷの上面が所望の厚みまで研削加工される。加工後は、保持手段５が搬送手段６の近傍に位置付けられ、搬送手段６によってウエーハＷが保持手段５から搬出される。ウエーハＷは、搬送手段６によってスピン洗浄手段１７に搬送され、スピン洗浄手段１７で洗浄が実施される。その後、スピン洗浄手段１７からカセットＣへウエーハＷが搬出される。

ところで、研削装置では、研削加工によって生じた研削屑が保持手段の保持面内に入り込むことがある。例えば、研削後に保持手段からウエーハを搬出する際、保持面からエアや水等の流体を噴出してウエーハを保持面から浮上（離間）させ、ウエーハの上面を搬送パッドで吸引保持するものがある。

この場合、保持面から流体が噴出されることで、保持面内に入り込んだ研削屑も保持面から噴出され、ウエーハの上面と搬送パッドとの間に研削屑が入り込んでしまうことが想定される。特に研削屑は、ウエーハの外周部と搬送パッドとの隙間に入り込み易い。また、ウエーハに付着した研削屑は乾燥すると除去し難くなるため、ウエーハ搬送中はウエーハを濡らしておくことが好ましい。

従来では、ウエーハの外径より外側からウエーハの外周部に向かって水を供給しながらウエーハを搬送する搬送手段も提案されている。しかしながら、この場合であっても、研削屑の付着を十分に防止するには至っていなかった。これは、ウエーハに供給された水分が搬送パッドの吸引力によって吸い取られてしまう結果、ウエーハが乾燥し、研削屑がウエーハに密着するためであると考えられる。

そこで、本件発明者等は、搬送パッドでウエーハの上面（被研削面）を吸引保持したときのウエーハと搬送パッドとの隙間に着目して、ウエーハの上面に研削屑が付着するのを防止することに想到した。具体的に本実施の形態では、ウエーハＷの上面を吸引保持する搬送パッド６０の吸着面６４ａをウエーハＷの外径（直径）より小さくし、ウエーハＷの外周部分に相当する吸着面の外周側に環状溝６５ｃを形成した（図２参照）。ウエーハＷを搬送する際は、環状溝６５ｃから水をウエーハＷに供給しながら、ウエーハＷの上面を吸引保持する。

この構成によれば、吸着面６４ａに吸引保持されないウエーハＷの上面の外周部と搬送パッドとの隙間が水で満たされるため、当該水が壁となって、ウエーハの上面の外周部と搬送パッドとの間に研削屑が侵入するのを抑制することが可能である。よって、ウエーハＷの上面に研削屑が付着するのを防止しつつも、ウエーハを搬出することができる。

次に、図２を参照して、本実施の形態に係る搬送手段及び保持手段の詳細構成について説明する。図２は、本実施の形態に係る搬送手段及び保持手段の模式図である。

図２に示すように、本実施の形態に係る搬送手段６は、保持手段５から研磨加工済みのウエーハＷを搬出してスピン洗浄手段１７（図１参照）に搬送するように構成されている。保持手段５は、保護テープＴを介してウエーハＷの下面を吸引保持するように構成されている。具体的に保持手段５は、ウエーハＷを吸引保持するポーラスチャックであり、円板状のポーラス板５０をボディとなる枠体５１に取り付けて構成されている。

ポーラス板５０は、セラミックス等の多孔質材であり、吸引用の微細な気孔が全体に亘って形成されている。ポーラス板５０は、ウエーハＷの外径と略同一の外径を有している。枠体５１は、ポーラス板５０より大径の円形状を有し、上面中央にポーラス板５０を収容する円形凹部５１ａが形成されている。円形凹部５１ａの内側面は、ポーラス板５０の外径と同一の内径に形成されている。また、円形凹部５１ａの深さは、ポーラス板５０の厚みと略同一に形成される。

円形凹部５１ａにポーラス板５０が嵌め込まれることで、枠体５１の上面とポーラス板５０の上面とが面一となる。ポーラス板５０の上面は、ウエーハＷを吸引保持する保持面５０ａを構成する。また、枠体５１には、保持面５０ａに連通する連通孔５１ｂが形成されている。この連通孔５１ｂには、切換バルブ５２を介して吸引源５３及びエア供給源５４が接続されている。詳細は後述するが、ウエーハＷを保持する場合は、吸引源５３と保持面５０ａが連通するように切換バルブ５２が切換えられる。一方、ウエーハＷを保持面５０ａから離間させる場合は、エア供給源５４と保持面５０ａが連通するように切換バルブ５２が切換えられる。

搬送手段６は、研削後のウエーハＷの上面（被研削面）を吸引保持する搬送パッド６０と、搬送パッド６０を吊り下げる吊り下げ部６１と、吊り下げ部６１を支持するアーム６２とを含んで構成される。搬送パッド６０は、アーム６２の先端に設けられる吊り下げ部６１の下端に取り付けられている。アーム６２は、水平方向に延び、基端（不図示）を軸に旋回可能であると共に、昇降手段６３によって鉛直方向に昇降可能に構成される。吊り下げ部６１は、アーム６２の先端から鉛直方向下方に向かって円柱状に延びている。吊り下げ部６１は、後述する吸着面６４ａが下方を向くように搬送パッド６０を支持する（吊り下げる）。

搬送パッド６０は、ウエーハＷを吸引保持するポーラスチャックであり、円板状のポーラス板６４をボディとなる枠体６５に取り付けて構成されている。ポーラス板６４は、セラミックス等の多孔質材であり、吸引用の微細な気孔が全体に亘って形成されている。ポーラス板６４は、ウエーハＷの外径（直径）より僅かに小さい外径を有している。枠体６５は、ポーラス板６４より大径の円形状を有し、下面中央にポーラス板６４を収容する円形凹部６５ａが形成されている。円形凹部６５ａの内側面は、ポーラス板６４の外径と同一の内径に形成されている。また、円形凹部６５ａの深さは、ポーラス板６４の厚みと略同一に形成される。

円形凹部６５ａにポーラス板６４が嵌め込まれることで、ポーラス板６４の下面が露出され、枠体６５の下面とポーラス板６４の下面とが面一となる。ポーラス板６４の下面は、ウエーハＷを吸引保持する吸着面６４ａを構成する。上記したように、吸着面６４ａは、ウエーハＷの直径より僅かに小さい直径を有する。また、枠体５１及び吊り下げ部６１には、吸着面６４ａに連通する連通孔６５ｂが形成されている。この連通孔６５ｂには、吸引源６６が接続されている。吸着面６４ａが吸引源６６に引っ張られることで吸着面６４ａに負圧が生じる。

また、枠体６５の下面には、吸着面６４ａと同心の環状溝６５ｃが形成されている。環状溝６５ｃは、吸着面６４ａより外周側であって、ウエーハＷより内周側に形成される。詳細は後述するが、環状溝６５ｃは、吸着面６４ａでウエーハＷの上面を吸引保持したときに、吸着面６４ａからはみ出たウエーハＷの上面の外周部に水を供給する供給口として機能する。

また、枠体６５には、上面から環状溝６５ｃに向かって貫通する複数の貫通穴６５ｄが形成されている。複数の貫通穴６５ｄは、環状溝６５ｃに対応して吸着面６４ａの周りを囲うように所定の間隔を空けて形成される。複数の貫通穴６５ｄには、図示しない配管を介して水供給源６７が接続される。複数の貫通穴６５ｄ及び配管は、環状溝６５ｃ（供給口）と水供給源６７とを連通させる供給路を構成する。また、配管（供給路）の途中には、開閉可能なバルブ６８が配設される。バルブ６８が開かれることにより、環状溝６５ｃから水を噴出することが可能となる。

次に、図３及び図４を参照して本実施の形態に係る研削装置の搬送工程について説明する。図３は、本実施の形態に係る研削装置の保持工程の一例を示す図である。図４は、本実施の形態に係る研削装置の離間工程の一例を示す図である。図４Ａはウエーハが保持面から離間する前の模式図を示し、図４Ｂは図４Ａのウエーハの上面外周部近傍（Ａ部）の部分拡大図を示し、図４Ｃはウエーハが保持面から離間した後の模式図を示している。

本実施の形態に係る搬送工程は、研削後のウエーハＷの上面（被研削面）を搬送パッド６０で吸引保持する保持工程（図３参照）と、ウエーハＷを保持手段５から離間させる離間工程（図４参照）とを経て実施される。

図３に示すように、研削後のウエーハＷは、保持面５０ａと中心が一致するように載置されている。切換バルブ５２は、ポーラス板５０と吸引源５３とが連通するように切換えられており、ウエーハＷが保持面５０ａに吸引保持された状態となっている。

保持工程では、先ず、ウエーハＷの上方に搬送パッド６０が対向配置される。搬送手段６は、アーム６２を旋回させて保持面５０ａ上のウエーハＷの中心と搬送パッド６０（吸着面６４ａ）の中心とを一致させる。そして、アーム６２は、昇降手段６３によって降下され、ウエーハＷを吸引保持可能な高さに位置付けられる。具体的には、吸着面６４ａが保持面５０ａ上のウエーハＷの上面に接触するようにアーム６２の高さが調整される。ポーラス板６４は吸引源６６に連通されているため、吸着面６４ａには負圧が生じている。このため、ウエーハＷの上面は吸着面６４ａによって吸引保持される。

次に、離間工程が実施される。図４に示すように、離間工程では、保持面５０ａからウエーハＷを離間させるときに、搬送パッド６０からウエーハＷに水を供給する。具体的には、図４Ａに示すように、搬送パッド６０のポーラス板６４と水供給源６７とが連通するようにバルブ６８が開かれ、保持手段５のポーラス板５０とエア供給源５４とが連通するように切換バルブ５２が切換えられる。

これにより、搬送手段６側では、複数の貫通穴６５ｄを通じて環状溝６５ｃからウエーハＷの外周部に水が供給される。具体的には、図４Ｂに示すように、ポーラス板６４の吸着面６４ａからはみ出たウエーハＷの上面の外周部は、吸着面６４ａに吸引保持されておらず、枠体５１の下面とウエーハＷとの間には僅かに隙間が生じている。環状溝６５ｃから水が噴出されることで、当該隙間が水で満たされる。すなわち、当該隙間に環状の水の層が形成される。

一方、保持手段５側では、連通孔５１ｂを通じて保持面５０ａからエアと水とが混合した混合液が噴出される。これにより、ウエーハＷの下面側に混合液が吹き上げられてウエーハＷが僅かに浮上（離間）する。このとき、保持面５０ａのポーラス板５０内に入り込んでいた研削屑が混合液によって噴き上げられたとしても、上記のように枠体６５とウエーハＷとの隙間に水が満たされていることで、水が壁となって当該隙間に研削屑が入り込むのを防ぐことが可能である。この結果、ウエーハＷの上面及び吸着面６４ａに研削屑が付着するのを防止することができる。

そして、図４Ｃに示すように、ウエーハＷの上面を搬送パッド６０で吸引保持したまま、アーム６２が昇降手段６３によって上昇される。これにより、ウエーハＷが保持面５０ａから完全に離間され、ウエーハＷを保持手段５から搬出することが可能である。なお、ウエーハＷが保持面５０ａから離間した後は、バルブ６８が閉じられる。このように、ウエーハＷを保持面から離間させるときだけ水を供給することにより、節水効果を得ることができる。

以上のように、本実施の形態によれば、ウエーハＷを吸引保持した保持手段５からウエーハＷを搬送する際に、ウエーハＷの被研削面が搬送パッドの吸着面６４ａで吸引保持されると共に、保持手段５の保持面から混合液が噴出される。このとき、ポーラス板６４の吸着面６４ａからはみ出たウエーハＷの上面の外周部に、枠体６５の環状溝６５ｃから水が供給される。これにより、吸着面６４ａに吸引保持されないウエーハＷの上面の外周部と搬送パッド６０（枠体６５）との隙間が水で満たされる。このため、保持面５０ａからウエーハＷを離間させる際に、保持面５０ａから混合液を噴出することで研削屑が保持面５０ａから噴出したとしても、ウエーハＷの上面の外周部と搬送パッド６０との間に研削屑が入り込むことが無い。したがって、ウエーハＷの上面に研削屑が付着するのを防止して、ウエーハＷを保持手段５から搬出することができる。

上記実施の形態では、ウエーハＷを保持面５０ａから離間させた後に搬送パッド６０からの水供給を停止する構成としたが、これに限定されない。例えば、図５に示す構成であってもよい。図５は、変形例に係る研削装置の離間工程を示す図である。図５Ａは離間工程の全体模式図を示し、図５Ｂは第１の変形例に係る図５ＡのＢ部に対応する部分拡大図であり、図５Ｃは第２の変形例に係る図５ＡのＢ部に対応する部分拡大図である。図５に示す変形例ではウエーハＷの離間後も水をウエーハＷに供給し続けている。具体的には、図５Ａに示すように、ウエーハＷが保持面５０ａから離間された後もバルブ６８が開かれている。このため、環状溝６５ｃからは絶えず水が噴出されている。

この場合、吸着面６４ａに吸引保持されないウエーハＷの外周部（保護テープＴの外周部を含む）は、水の重みによって下方に撓む。すなわち、枠体６５の下面とウエーハＷの上面の外周部との隙間が僅かに大きくなる。しかしながら、環状溝６５ｃから常時水が供給されることで、当該隙間に水を満たした状態で維持することが可能である。この結果、ウエーハＷと枠体６５との隙間に研削屑等の異物が混入するのを防止することができると共に、ウエーハＷが外部に露出する部分を濡らした状態で搬送することが可能である。なお、図５では、説明の便宜上、ウエーハＷの撓み具合を誇張して表現している。

ところで、上記のように搬送中に枠体６５の環状溝６５ｃから水が供給した水は、ウエーハＷの外周縁から放出されるものと、吸着面６４ａから吸収されるものとに分かれる。吸着面６４ａから水を吸収してポーラス板６４を湿らせることにより、ウエーハＷの上面（被研削面）を湿らせた状態でスピンナーテーブル１８（図１参照）に搬送することができ、スピン洗浄手段１７での洗浄効果を向上させることができる。

ここで、枠体６５の環状溝６５ｃから水が供給した水を、ウエーハの外周縁から放出させるものと、吸着面６４ａから吸収されるものとに分ける構成として、２つのパターン（第１の変形例及び第２の変形例）を説明する。

第１の変形例として、図５Ｂに示すように、例えば環状溝６５ｃの位置を枠体６５の外周縁に近づけた位置に配設する。具体的には、ポーラス板６４の外周縁と環状溝６５ｃの内周縁との距離ＣをウエーハＷの外周縁と環状溝６５ｃの外周縁との距離Ｄより大きくする。これにより、環状溝６５ｃに供給した水がウエーハＷの外周縁から放出される量を大きくすることができ、これより少ない量の水をポーラス板６４が吸水することで、ウエーハＷの吸着力を低下させることなくポーラス板６４を湿らせることができる。

第２の変形例として、図５Ｃに示すように、環状溝６５ｃの外周縁から枠体６５の外周縁において、枠体６５の下面とポーラス板６４の下面（吸着面６４ａ）との間に段差を設ける。すなわち、環状溝６５ｃの外周縁より外側において、枠体６５の下面を上側に凹ませる。これにより、枠体６５の下面とポーラス板６４の下面（吸着面６４ａ）との間に隙間Ｅを形成される。この場合、環状溝６５ｃより内周側においては、枠体６５の下面の一部と吸着面６４ａとがウエーハＷの上面に接触している。

環状溝６５ｃに供給した水は、隙間Ｅに充填されると共に、ウエーハＷの外周縁から放水される水の量を大きくすることができる。一方、これより少ない量の水をポーラス板６４が吸収することで、図５Ｂと同様に、ウエーハＷの吸着力を低下させることなくポーラス板６４を湿らせることができる。なお、図５Ｃの場合、図５Ａのように、水がウエーハＷの外周部分を押し下げることなく（水の重みでウエーハＷを撓ませることなく）、吸着面６４ａとウエーハＷの上面とに水を満たした状態を作ることができる。

また、上記実施の形態では、保持手段５からスピン洗浄手段１７に搬送する搬送手段６を例にして説明したが、この構成に限定されない。ウエーハＷの搬送元及び搬送先は、適宜変更が可能である。

また、上記実施の形態では、枠体６５に形成される水の供給口を環状溝６５ｃで構成し、連続的な環形状で水を噴射する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、ウエーハＷの外周部に対応して環状配置される複数の貫通穴等で水の供給口を形成し、断続的な環形状で水を噴射するように構成してもよい。この場合、貫通穴の形状は特に限定されず、適宜変更が可能である。

また、上記実施の形態では、ウエーハＷを保持面５０ａから離間させる際に、保持面５０ａから流体として混合液を噴出させる構成としたが、この構成に限定されない。例えば、保持面５０ａから水だけを噴出させてもよい。更に、エアだけを保持面５０ａから噴出させてもよい。

また、上記実施の形態では、搬送パッド６０でウエーハＷの上面を吸引保持した後に環状溝６５ｃから水を噴出する構成としたが、この構成に限定されない。水を噴出するタイミングは適宜変更が可能である。例えば、搬送パッド６０でウエーハＷを吸引保持する前から水を噴出してもよい。また、搬送パッド６０によるウエーハＷの吸引保持、環状溝６５ｃからの水の噴出、及び保持面５０ａからのエアの噴出は、同じタイミングで実施されてもよい。

また、上記実施の形態では、本発明を研削装置１においてウエーハＷを搬送する構成としたが、これに限定されない。例えば、研磨装置や切削装置等、他の加工装置であってもよい。

また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

以上説明したように、本発明は、ウエーハの上面に研削屑が付着するのを防止することができるという効果を有し、特に、ウエーハの上面を吸引保持して搬送する搬送手段を備えた研削装置に有用である。

Ｗ ウエーハ
１ 研削装置
１７ スピン洗浄手段
３０ 研削手段
３６ 研削砥石
５ 保持手段
６ 搬送手段
６０ 搬送パッド
６１ 吊り下げ部
６２ アーム
６３ 昇降手段
６４ ポーラス板
６４ａ 吸着面
６５ 枠体
６５ａ 円形凹部（凹部）
６５ｃ 環状溝（供給口）
６５ｄ 貫通穴（供給路）
６７ 水供給源
６８ バルブ

Claims (1)

1. 略円形のウエーハを吸引保持する保持手段と、
   該保持手段が吸引保持したウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、
   該研削されたウエーハを洗浄するスピン洗浄手段と、
   該保持手段から該スピン洗浄手段にウエーハを吸引保持して搬出する搬送手段と、を備える研削装置において、
   該搬送手段は、
   ウエーハを吸引保持するウエーハの直径より僅かに小さい直径の吸着面を有するポーラス板と、該ポーラス板の該吸着面を露出させ該ポーラス板を収容する凹部を備える枠体と、を備える搬送パッドと、
   該搬送パッドを該吸着面を下に吊り下げる吊り下げ部と、
   該吊り下げ部を支持するアームと、
   該アームを昇降させる昇降手段と、を備え、
   該枠体には、該ポーラス板の該吸着面からはみ出たウエーハの上面の外周部に環状に配置しウエーハの上面の外周部に水を供給する供給口と、該供給口と水供給源とを連通させる供給路と、該供給路に配設するバルブと、該供給口より該枠体の外周側に向かって該吸着面が吸着したウエーハの外周縁より外まで該吸着面より凹ませ該供給口に接続する段差と、を備え、
   該保持手段が吸引保持したウエーハの被研削面を該搬送パッドの該吸着面で吸引保持し、該保持手段の該保持面から流体を噴出させ該保持面からウエーハを離間させるときに該バルブを開き該枠体の該供給口からウエーハの上面の外周部に供給する水が該段差によってウエーハの上面の外周部に水層を形成してウエーハの上面に研削屑の付着を防止してウエーハを搬送する研削装置。

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