JP5005933B2

JP5005933B2 - 基板搬送器具用吸着パッドおよび基板の搬送方法

Info

Publication number: JP5005933B2
Application number: JP2006068490A
Authority: JP
Inventors: 寛山本; 秀一金子; 彰高瀬
Original assignee: 株式会社岡本工作機械製作所
Priority date: 2006-03-14
Filing date: 2006-03-14
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2026-03-14
Also published as: JP2007250601A

Description

本発明は、あるステージ上に載置された半導体基板を真空吸着し、次ぎのステージへと基板を搬送するのに用いる基板搬送器具の吸着パッド、およびそれを用いて研削装置等の真空チャックテーブル上に載置された基板を基板搬送器具の吸着パッドで吸着し、次ぎのステージへと基板を搬送する方法に関する。

基板の研削装置、研磨装置、エッチング装置、洗浄装置等の加工処理機を用い、半導体基板表面を平坦化加工処理するにおいて、真空チャックテーブル等のステージ上の基板を基板搬送器具の吸着パッドに吸着し、吸着パッドを支持するアームを回転移動および／または前後移動させて次ぎの加工処理ステージへと搬送する、あるいは真空チャックテーブル上で加工処理された基板を基板搬送器具の吸着パッドに吸着し、仮置台や洗浄スピナー等の次ぎの加工処理ステ−ジ上へと搬送することが行なわれている（例えば、特許文献１参照。）。

図１０に示すように、研削装置や研磨装置の真空チャックテーブル１００上に載置され、裏面が研削加工または研磨加工等の平坦化加工された半導体基板ｗは、基板裏面を洗浄液で洗浄後、吸着パッド３下面で基板裏面を吸着し、ついで、真空チャックテーブルの下面側から基板下面に向けて真空孔１００ａより加圧水が吹き付けられて（いわゆるバックフラッシュ）基板の真空チャックテーブルからの剥離を容易としている。また、基板ｗが基板搬送器具１に吸着されて次ぎのステージへと搬送された真空チャックテーブル１００は、セラミック砥石を用いてその表面を洗浄される。

前記の基板搬送器具として、
基板（ウエーハ）を保持する吸着パッドと、
該吸着パッドを３点で支持する第一の調整ボルトと、該第一の調整ボルトを遊嵌支持する第一のボルト支持部と、該第一の調整ボルトに螺合し該第一の調整ボルトを進退させる第一の調整ナットと、該第一の調整ボルトに遊嵌して該吸着パッドと該第一ボルト支持部とによって挟持される第一の圧縮バネとから構成される第一の支持機構と、
第二の平面に位置付けられるように該吸着パッドを支持するために前記第一のボルト支持部を３点で支持する第二の調整ボルトと、該第二の調整ボルトを進退させる第二の調整ナットと、該第二の調整ボルトに遊嵌して該第一のボルト支持部と該第二のボルト支持部とによって挟持される第二の圧縮バネと、該第二のボルト支持部に形成され該第一のボルト支持部を規制する規制部とから構成される第二の支持機構と、
該吸着パッドを該第一の平面と該第二の平面とに選択的に位置付けるため、進出状態と退避状態とに位置付けられるピストンロッドを有し該第二のボルト支持部に固定されるエアーシリンダーと、該第一のボルト支持部とピストンロッドとを連結する連結部とから構成される進退機構と、
該エア−シリンダ−の頭頂部に移動アームを固定し、該移動ア−ムの移動により前記第一の支持手段を移動させる駆動手段、
とから構成させる基板搬送器具が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

また、異なった径の基板を吸着、搬送できる基板の搬送器具として、搬送手段の搬送アームに設けられて基板を吸着保持する基板吸着パッドにおいて、パッド本体と、前記パッド本体の基板吸着面側に同心円状に複数形成された環状の溝と、前記各溝に個別に接続されたエアの吸気ラインと、前記各吸気ラインが接続され、エアを吸引するエア吸引手段と、前記各吸気ラインに個別に設けられたバルブと、吸着する基板の外径に応じて前記バルブの開閉を切り換える切換手段と、からなる基板吸着も提案されている（例えば、特許文献３参照。）。

さらに、基板を保持可能な吸着パッドと、
前記吸着パッドの底面に基板を吸着するための減圧機構と、
前記吸着パッドを４点で支持する４本の第一調整ネジボルトと、これら第一調整ネジボルトを遊嵌支持する第一ボルト支持部と、該第一調整ネジボルトに螺合し該第一調整ネジボルトを進退させる第一調整ナットと、該第一調整ネジボルトに遊嵌して該吸着パッドと該第一ボルト支持部とによって挟持される第一レベリング調整用圧縮バネとから構成される第一支持機構と、
前記４本の第一調整ネジボルト間に位置し、前記吸着パッドを２点で支持する２本の第二有頭調整ネジボルトと、これら第二有頭調整ネジボルトを支持する前記第一ボルト支持部と、該第二有頭調整ネジボルトに遊嵌して前記第一ボルト支持部と該パッドと該第一ボルト支持部上に位置する第二有頭調整ネジボルトの頭部とによって挟持される第二ショック吸収用圧縮バネとから構成される第二支持機構と、
移動アームの駆動手段と、
前記移動ア−ムの底凹陥部に半月状頭部が２線で線接触する蒲鉾状プレートを設け、該蒲鉾状プレートに設けた第三ボルト孔に嵌挿させ、前記移動アームを該蒲鉾状プレートを介して前記第一ボルト支持部に支持する第三有頭ボルトとから構成される第三の支持機構と、から構成される基板搬送器具も提案されている（例えば、特許文献４参照。）。

特開平１１−３０７４８９号公報特開２００３−１５８１６７号公報特開２００１−２４０５１号公報特開２００５−３０３０９６号公報

前述したように、基板の真空チャックテーブルからの剥離を容易とするための真空チャックテーブルの下面側から基板下面に向けて加圧水を吹き付けるバックフラッシュにより、真空チャックテーブルの真空孔に付着していた研削屑や研磨屑等の加工屑１０１が加圧水により吹き上げられ飛散し、吸着パッド３と基板ｗ上面間に作用する減圧により基板の外周上面に吸引されて付着し、基板搬送中に加工屑を含む加圧水の飛散物が乾燥すると、これら乾燥した加工屑を基板から除去することが非常に困難となる。

前記特許文献２、特許文献３および特許文献４に記載される基板搬送器具の吸着パッドの外径は、基板の外径と略同一か、もしくは、若干小さいか若干大きい。しかしながら、吸着パッド３と基板ｗ上面間に作用する減圧により基板の外周上面に加工屑を含む加圧水が吸引され、基板外周上面に加工屑が付着する防止策がなされておらず、次工程への洗浄スピナー上にすばやく基板を搬送して加工屑を含む加圧水の飛散物が乾燥するのを防ぐ必要があった。しかし、基板の外径が３００ｍｍ、４５０ｍｍと大きくなると搬送にも時間が要し、搬送中の加圧水飛散物の乾燥を防ぐことができない。

本発明の一は、基板外周上面に加工屑が付着することを防止できる基板搬送器具の吸着パッドの提供を目的とする。本発明の二は、真空チャックテーブル上に載置している基板を基板外周上面に加工屑が付着することなく基板搬送器具を用いて次ぎのステージへと搬送する方法を提供するものである。

請求項１の発明は、吸着パッド（３）の基板吸着面には、同心円状のＶ字状吸着溝（３ｅ）が複数個設けられ、この同心円状のＶ字状吸着溝（３ｅ）は放射状直線溝（３ｆ）の複数により連結されており、前記同心円状のＶ字状吸着溝（３ｅ）の外側位置であって吸着パッド（３）の中心点（Ｏ）より被加工物の基板外周径の距離位置近傍に、前記Ｖ字状吸着溝（３ｅ）の溝幅よりも大きく外方向に傾斜した環状液体通路溝（３ｇ）が設けられており、これらの環状液体通路溝（３ｇ）には開口部を有する孔（３ｈ）が複数設けられていることを特徴とする、基板搬送器具用吸着パッド（３）を提供するものである。

請求項２の発明は、前記吸着パッド（３）を移動アーム（１４）に備えた基板搬送器具（１）を用い、真空チャックテーブル上に載置されている平坦化加工された基板（Ｗ）の加工面を洗浄後、前記吸着パッド（３）下面を基板（Ｗ）に押し付けて基板を吸着するとともに前記吸着パッド（３）の環状液体通路溝（３ｇ）に設けた孔（３ｈ）に洗浄液を供給し、ついで、真空チャックテーブルの下面側から基板下面に向けて真空孔より加圧水を吹き付けると共に基板を吸着している吸着パッド（３）を次ぎのステージ上へと移動することを特徴とする、基板の搬送方法を提供するものである。

加圧水によるバックフラッシュにより飛散した加圧水は、吸着パッドの環状液体通路溝より流出される洗浄液により基板上面と吸着パッド下面間の僅かな隙間に侵入するのが妨げられる。よって、バックフラッシュにより飛散した加圧水飛散物に含有される加工屑が基板上面に付着することがないので、基板を次のステージ、例えば洗浄スピナー上へ搬送している間に加圧水、洗浄液が乾燥しても基板上面に加工屑が付着することはない。

以下、図面を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は吸着パッドを下面側から見た平面図、図２は固定器具を上面に備える吸着パッドを上側からみた平面図、図３は図２におけるＩ−Ｉ切断線から見た吸着パッドの断面図、図４は基板搬送器具の正面図、図５は基板搬送器具の平面図、図６は基板搬送器具の側面図、図７は基板搬送器具の吸着パッド部分の拡大平面図、図８は図７におけるＡ−Ａ切断線から見た基板搬送器具の正面図、および図９は図７におけるＢ−Ｂ切断線から見た基板搬送器具の正面図である。

図１、図２および図３で示される吸着パッド３は、３００ｍｍ径および４５０ｍｍ径と異なった径の基板の吸着に適用し得る吸着パッド３で、下面の基板吸着面には、幅０．５〜３ｍｍ、深さ０．５〜３ｍｍの同心円状（中心点Ｏ）のＶ字状吸着溝３ｅが９輪設けられ、これら吸着溝３ｅは幅０．５〜３ｍｍ、深さ０．３〜３ｍｍの放射状に配置される直線溝３ｆでお互いに連通されている。前記Ｖ字状吸着溝３ｅの複数には、後述する真空孔４ａ_２，４ｂ_２が複数個設けられている。Ｖ字状吸着溝３ｅおよび放射状直線溝３ｆは、減圧度を高めるため４５〜６０度傾斜しているのが好ましい。Ｖ字状吸着溝３ｅのピッチ間隔は８〜３５ｍｍが好ましい。この同心円状のＶ字状吸着溝の外側位置であって吸着パッドの中心点より被加工物の基板外周径の距離位置に幅０．８〜２ｍｍ、深さ１．５〜８ｍｍの環状液体通路溝３ｇが２輪設けられている。内側の環状液体通路溝３ｇは、３００ｍｍ径基板用に設けられた洗浄液流路の役目をなし、外側の環状液体通路溝３ｇは、４５０ｍｍ径基板用に設けられた洗浄液流路の役目をなす。内側の環状液体通路溝３ｇは、吸着パッド３の中心点Ｏから半径１４８ｍｍのところに設けられ、外側の環状液体通路溝３ｇは、吸着パッド３の中心点Ｏから半径２２３ｍｍのところに設けられる。環状液体通路溝３ｇの内側窪みには洗浄液供給用の直径０．５〜２ｍｍの孔３ｈが穿孔されており、この孔３hは、それぞれ洗浄液供給機構４０に接続されている。図１の円内拡大図に示す実施例においては、Ｖ字状吸着溝３ｅの溝幅は１ｍｍ、環状液体通路溝３ｇの開口部幅は２ｍｍ、内側窪みには洗浄液供給用の直径１ｍｍの孔３ｈを示す。

吸着パッド３の素材としては、いわゆるテフロン（デュポン社の登録商標）と呼ばれるポリ（四弗化エチレン）、ポリ（ジフロロ−ジクロロエチレン）、ナイロン６、ナイロン６，１０、ポリアセタ−ル、ガラス繊維補強エポキシ樹脂、ガラス繊維補強ポリブチレンテレフタレート、セラミック、テフロン膜コートアルミニウム板等のロックウエル硬度がＤ５０以上のものが好ましい。なかでも、摩擦係数の小さい、ロックウエル硬度がＤ５０〜Ｄ５５のポリ（四弗化エチレン）またはテフロン膜コートアルミニウム板が好ましい。

次ぎに、上記吸着パッド３を移動アーム１４に備える基板搬送器具１の一例について、図４乃至図９を用いて説明する。

基板搬送器具１は、基板ｗを保持可能な吸着パッド３と、前記吸着パッドの下面に基板を吸着するための減圧機構４と、前記吸着パッド３を４点で支持する４本の第一調整ネジボルト８と、これら第一調整ネジボルトを遊嵌支持する第一ボルト支持部６と、該第一調整ネジボルトに螺合し該第一調整ネジボルト８を進退させる第一調整ナット８ａと、該第一調整ネジボルトに遊嵌して吸着パッド３と第一ボルト支持部６とによって挟持される第一レベリング調整用圧縮バネ８ｂとから構成される第一支持機構と、前記４本の第一調整ネジボルト間に位置し、前記吸着パッド３を２点で支持する２本の第二有頭調整ネジボルト９と、これら第二有頭調整ネジボルト９を支持する前記第一ボルト支持部６と、第二有頭調整ネジボルト９に遊嵌して前記第一ボルト支持部６と吸着パッド３と第一ボルト支持部６上に位置する第二有頭調整ネジボルト９の頭部とによって挟持される第二ショック吸収用圧縮バネ８ｂとから構成される第二支持機構と、移動アーム１４の駆動手段と、前記移動アームの底凹陥部に半月状頭部が２線で線接触する蒲鉾状プレート１１を設け、該蒲鉾状プレートに設けた第三ボルト孔に嵌挿させ、前記移動アームを該蒲鉾状プレートを介して前記第一ボルト支持部６に支持する第三有頭ボルト１６とから構成される第三の支持機構と、吸着パッドの環状液体通路溝３ｇに設けられた孔３ｆに洗浄液を供給する液体供給機構４０と、から構成される。

前記減圧機構４は、吸着パッド３の前記３本の立筋３ｂ_２上に１個のエルボーユニオン４ａと２個の２−両口チーズユニオン４ｂを、前記小円板３ｂ_１上に３個の２−両口チ−ズユニオン４ｂと１個のエルボーユニオン４ｃを設け、これらユニオンの気体流通路４ａ_１、４ｂ_１に通じる真空孔４ａ₂、４ｂ₂が大円板３ａ_１の上下方向に設けられる。２−両口チーズユニオン４ｂの両袖はポリ（四弗化エチレン）製チューブ５で他の２−両口チ−ズユニオン４ｂ、エルボーユニオン４ａおよび２−ハーフユニオン７の袖口に結合され、連通されている。２−ハーフユニオン７の他方の袖口（２−両口チーズユニオン４ｂに連通されていない側の袖口）は、ポリウレタンコイルチューブ１３に連通され、該ポリウレタンコイルチューブ１３の他端は、図４、図５、図６に示すようにテトラ型継手２１に結合され、図示されていない真空ポンプに連結されている。このテトラ型継手２１はスクエアＦシリンダ２２の後方側の上部に設けた支持板２３を介してボルトで固定されている。このポリウレタンコイルチューブ１３を真空ポンプで減圧することにより吸着パッド３に設けられた真空孔４ａ₂、４ｂ₂が減圧されて基板ｗを吸着パッド底面３ｃに吸着する。

前記吸着パッド３の小円板３ｂ_１は、４本の第一調整ネジボルト８と２本の第二有頭調整ネジボルト９により第一ボルト支持部６に支持される。これら第一調整ネジボルト８を遊嵌支持する第一ボルト支持部６と、該第一調整ネジボルト８に螺合し該第一調整ネジボルトを進退させる第一調整ナット８ａと、該第一調整ネジボルトに遊嵌して該吸着パッド３と該第一ボルト支持部６とによって挟持される第一レベリング調整用圧縮バネ８ｂとから第一支持機構は構成される。第一調整ナット８ａの第一調整ネジボルト８回りの回動による高さ調整は５ｍｍまで可能であるが、実際は１ｍｍまでで十分である。

前記４本の第一調整ネジボルト８間に位置し、吸着パッド３を二点で移動アームの調整ピース底凹陥部１４ｂに支持する前記２本の第二有頭調整ネジボルト９と、これら第二有頭調整ネジボルトを支持する前記第一ボルト支持部６と、第二有頭調整ネジボルト９に遊嵌して前記第一ボルト支持部６と該パッドと該第一ボルト支持部６上に位置する第二有頭調整ネジボルトの頭部９ａとによって挟持される第二ショック吸収用圧縮バネ９ｂとから第二支持機構は構成される。図９の円内拡大図に示されるように移動アーム１４の調整ピ−ス底凹陥部１４ｂと蒲鉾状プレートとは２線で線接触Ｐ，Ｑしているので第一ボルト支持部が第三有頭ボルトで移動アームに安定して支持される。

移動アーム１４は、移動アームの駆動手段の駆動を受けて前記吸着パッド３を左右に回転移動、又は前後移動または上下移動させる。吸着パッド３の第三の支持機構は、吸着パッド３を前記移動アーム１４の先に取り付けられたパッドサポートブレード１４ａ底面に設けた調整ピース底凹陥部１４ｂに蒲鉾状プレート１１の半月状の頭部が２本の直線で線接触させ、２個の第三有頭ボルト１６により前記移動アーム１４の調整ピース、蒲鉾状プレート１１に設けた第三ボルト孔に嵌挿させ、前記移動アーム１４の調整ピ−スを該蒲鉾状プレート１１を介して前記第一ボルト支持部６に２点で支持する第三有頭ボルト１６とから構成される。１２は継手で、移動アーム１４に減圧機構４の部材の２ーハーフユニオン７を固定部材１５で固定する。

上述したように、吸着パッド機構２を支持する移動アーム１４はスクエアＦシリンダ２２により図４および図６で示される左右方向に進退可能となっている。このスクエアＦシリンダ２２の上部をステッピングモータ３３の下部に設けたアームホルダ２５に固定する前記ア−ムホルダ２５中央には移動アーム軸が設けられている。アーム軸は小アーム軸２８、大アーム軸３４部分よりなる。小アーム軸２８の上部はステッピングモータ３３のベアリングケース３２下部で軸受け３３される。小アーム軸２８の上部には大アーム軸３４が連結され、前記下部軸受３３と上部軸受３５により回転可能に軸受けされている。大ア−ム軸３４の上部はステッピングモ−タ３３の回転軸３６に連結されている。ステッピングモ−タ３３の駆動によりアーム軸２８，３４が回動され、ホルダ２５は小アーム軸２８回りに回動する。ホルダ２５の回動によりホルダに固定されているスクエアＦシリンダ２２も小アーム軸２８回りに回動する。よって、スクエアＦシリンダ２２に支持されている吸着パッド機構２のアーム１４も小ア−ム軸２８回りに回動することとなる。

吸着パッド機構２の移動アーム１４の昇降は、ステッピングモータ３３を固定するスライダ３７をシリンダ３８で上下に移動することにより行なわれる。

この基板搬送装置１を用い、あるステージ（仮置台、真空チャックテーブル）上に載置された基板を次ぎのステージ（真空チャックテーブル、洗浄スピナー）へと搬送するには、先に第一調整ナット８ａを第一調整ネジボルト８回りに回動させて第一ステージの真空チャックテーブル１００平面に吸着パッド底面３ｃが平行となるように調整する。ついで、ステッピングモータ３３の駆動により吸着パッド機構２を支持するアーム１４を回動させ、基板上に吸着パッド３を位置させ、スクエアＦシリンダ２２で移動アーム１４を前進させつつ、シリンダ３６でスライダ３５に固定されているステッピングモータ３３を下降させることにより結果としてアーム１４を下降させて吸着パッド底部３ｃを基板ｗに接触させ、ついで、ポリウレタンコイルチュ−ブ１３内を減圧（−７０ＫＰａ〜−９５ＫＰａ）することにより基板ｗを吸着パッド底部３ｃに吸着するとともに洗浄液供給機構４０から洗浄液（純水）が吸着パッド３下面の環状液体通路溝３ｇに供給され、環状液体通路溝３ｇが洗浄液に満たされて、あるいは少し過剰に供給されて滲み出て飛散加圧水の基板ｗ／吸着パッド３間への侵入を防ぐ。この基板吸着の際、真空チャックテーブル１００下面側から基板ｗ下面に向けて真空孔１００ａより加圧水が吹き付けられて基板ｗが真空チャックテーブル１００から剥離することを容易としている。

続いて、シリンダ３８によりスライダ３７を上昇させることにより移動アーム１４を真空チャックテーブル１００から離れるように上昇させ、更に、ステッピングモータ３３を駆動して吸着パッド機構２の移動アーム１４を回動させ、ついで、スクエアＦシリンダ２２で移動アーム１４を後退させつつ、ステッピングモータ３３を駆動して吸着パッド機構２を回動させて次ぎの洗浄スピナー上へと吸着パッド機構２を導き、シリンダ３８の駆動により吸着パッド機構２を下降させて基板を次ぎの洗浄スピナー上へ位置させ、ついで、ポリウレタンリングコイル１３内の減圧を停止することにより基板を洗浄スピナー上に載置する。

基板を仮置台より真空チャックテ−ブル上へ搬送するときは、第一ステージの仮置台テーブル平面と第二ステージの真空チャックテーブル平面とが平行でなく、若干傾斜していても、吸着パッド３が基板に接触し、チャック上に押し付けられた際、移動アーム１４のパッドサポートブレード１４ａ底面に設けた調整ピース底凹陥部１４ｂに蒲鉾状プレート１１は２個の第三有頭ボルト１６によって線接触させられているため蒲鉾状プレート１１の横ずれが防止される。ステージテーブルの傾斜に応じて基板吸着器具の吸着パッド３の第一ボルト支持部６が傾斜し、吸着パッド３の底面を真空チャックテーブル平面に平行に支持する。

なお、図７の吸着パッド機構２には、内側か外側の環状液体通路溝３ｇへ洗浄液を供給する洗浄液供給機構４０への切換バルブ機構４１が設けられ、洗浄液を供給する管およびポンプは省略されている。基板の外径に従って、この切換バルブ機構４１のバルブ切り換えによって洗浄液がパッド下面に設けられた内側の環状液体通路溝３ｇか外側の環状液体通路溝３ｇへ供給されるのか選択される。ただし、この図７はおよびＶ字状吸着溝３ｅを吸引する際の３００ｍｍ径か４５０ｍｍ径基板用への減圧切換バルブは図示されていない。

本発明の吸着パッド３は、吸着パッドの下面に設けられた環状液体通路溝３ｇに供給される洗浄水により、飛散加圧水の基板ｗ／吸着パッド３間への侵入を防ぐことができる。

本発明の吸着パッドを下方から見た平面図である。本発明の吸着パッドを上方から見た平面図である。図２におけるＩ−Ｉ切断線から見た吸着パッドの断面図である。基板搬送器具の正面図である。基板搬送器具の平面図である。基板搬送器具の側面図である。基板搬送器具の吸着パッド部分の拡大平面図である。図７におけるＡ−Ａ切断線から見た基板搬送器具の正面図である。図７におけるＢ−Ｂ切断線から見た基板搬送器具の正面図である。別の態様を示す基板搬送器具の正面図である。（公知）

符号の説明

１基板搬送器具
ｗ基板
２吸着パッド機構
３吸着パッド
３ａ吸着パッド下面
３ｅＶ字状吸着溝
３ｆ放射状直線溝
３ｇ環状液体通路溝
３ｈ孔
４減圧機構
４０洗浄液供給機構

Claims

吸着パッド（３）の基板吸着面には、同心円状のＶ字状吸着溝（３ｅ）が複数個設けられ、この同心円状のＶ字状吸着溝（３ｅ）は放射状直線溝（３ｆ）の複数により連結されており、前記同心円状のＶ字状吸着溝（３ｅ）の外側位置であって吸着パッド（３）の中心点（Ｏ）より被加工物の基板外周径の距離位置近傍に、前記Ｖ字状吸着溝（３ｅ）の溝幅よりも大きく外方向に傾斜した環状液体通路溝（３ｇ）が設けられており、これらの環状液体通路溝（３ｇ）には開口部を有する孔（３ｈ）が複数設けられていることを特徴とする、基板搬送器具用吸着パッド（３）。
請求項１に記載の吸着パッド（３）を移動アーム（１４）に備えた基板搬送器具（１）を用い、真空チャックテーブル上に載置されている平坦化加工された基板（ｗ）の加工面を洗浄後、前記吸着パッド（３）下面を基板（ｗ）に押し付けて基板を吸着するとともに前記吸着パッド（３）の環状液体通路溝（３ｇ）に設けた孔（３ｈ）に洗浄液を供給し、ついで、真空チャックテーブルの下面側から基板下面に向けて真空孔より加圧水を吹き付けると共に基板を吸着している吸着パッド（３）を次ぎのステージ上へと移動することを特徴とする、基板（ｗ）の搬送方法。