JP2003273055A - スピンナー洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物の下面を傷が付ることなく、また、
被加工物に抵抗が作用することなく外周領域を支持する
ことができるスピンナー洗浄装置を提供する。 【解決手段】 被加工物の中央領域を吸引保持する吸引
保持面を有するスピンナーテーブルと、該スピンナーテ
ーブルの吸引保持面上に吸引保持された被加工物に洗浄
流体を供給する第１の洗浄流体供給手段とを具備するス
ピンナー洗浄装置であって、被加工物の外周領域を支持
する支持面を備えたサポートテーブルと、該サポートテ
ーブルの支持面に洗浄流体を供給する第２の洗浄流体供
給手段とを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の被加工物を研削した後に被加工物の研削面等に付着し
たコンタミを洗浄するスピンナー洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハ
の表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ
等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定の
ストリート（切断ライン）に沿ってダイシングすること
により個々の半導体チップを製造している。半導体チッ
プの放熱性を良好にするためは、半導体チップの厚さを
できるだけ薄く形成することが望ましい。また、半導体
素子を多数用いる携帯電話、スマートカード、パソコン
等の小型化を可能にするためにも、半導体素子の厚さを
できるだけ薄く例えば１００〜５０μｍ以下に形成する
ことが望ましい。そのため、半導体ウエーハを個々の半
導体チップに分割する前に、その裏面を研削装置によっ
て研削して所定の厚さに加工している。半導体ウエーハ
の裏面を研削する研削装置は、研削面に付着したコンタ
ミを洗浄する洗浄装置を装備している。この洗浄装置と
しては、半導体ウエーハを吸引保持する吸引保持面を有
するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルの該
吸引保持面上に吸引保持された半導体ウエーハの上面
（研削された裏面）に洗浄流体を供給する流体供給手段
とを具備するスピンナー洗浄装置が一般に用いられてい
る。

【０００３】而して、研削時にコンタミが半導体ウエー
ハの外周から下側に回りこみ、半導体ウエーハの下面外
周部を汚染するという問題がある。しかるに、上述した
ように半導体ウエーハの上面に洗浄流体を供給するスピ
ンナー洗浄装置においては、半導体ウエーハの下面外周
部に付着したコンタミを洗浄することはできない。

【０００４】また、近年半導体ウエーハのサイズ（直
径）が拡大されており、半導体ウエーハの直径がスピン
ナー洗浄装置のスピンナーテーブルの直径より大きい場
合が多い。このため、半導体ウエーハの外周部にスピン
ナーテーブルによって支持されない領域が発生する。こ
の結果、１００〜５０μｍ以下に研削された半導体ウエ
ーハの外周領域が供給される洗浄流体の圧力によって垂
れ下がり、半導体ウエーハが損傷するという問題があ
る。

【０００５】上記半導体ウエーハの外周領域の垂れ下が
りによる損傷を防止するためには、スピンナーテーブル
を半導体ウエーハと同じサイズに構成すればよいが、ス
ピンナーテーブルを半導体ウエーハと同じサイズに構成
しても研削時に半導体ウエーハの下面外周部に付着した
コンタミを洗浄することは困難である。

【０００６】上述した問題を解消するために本出願人
は、半導体ウエーハ中央領域を吸引保持するスピンナー
テーブルの周囲に半導体ウエーハの外周領域を支持する
ブラシを配設することにより、半導体ウエーハの下面外
周部に付着したコンタミを除去するとともに、洗浄流体
の圧力による半導体ウエーハの外周領域の撓みの防止す
るすることができるスピンナー洗浄装置を特開２０００
−２６０７４０号として提案した。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】而して、特開２０００
−２６０７４０号として提案されたスピンナー洗浄装置
は、半導体ウエーハの外周領域をブラシによって支持す
る構成であるため、半導体ウエーハ等の被加工物の下面
に傷が付き易く、また、ブラシとの接触により半導体ウ
エーハに抵抗がかかり割れる虞があり、必ずしも満足し
得るものではない。

【０００８】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、被加工物の下面を傷が付
くことなく、また、被加工物に抵抗が作用することなく
外周領域を支持することができるスピンナー洗浄装置を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物の中央領域を吸
引保持する吸引保持面を有するスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルの該吸引保持面上に吸引保持され
た被加工物に洗浄流体を供給する第１の洗浄流体供給手
段と、を具備するスピンナー洗浄装置において、被加工
物の外周領域を支持する支持面を備えたサポートテーブ
ルと、該サポートテーブルの該支持面に洗浄流体を供給
する第２の洗浄流体供給手段と、を具備している、こと
を特徴とするスピンナー洗浄装置が提供される。

【００１０】上記サポートテーブルを支持面がスピンナ
ーテーブルの吸引保持面より僅かに低い作用位置と該作
用位置から退避する非作用位置に位置付けるサポートテ
ーブル位置付け手段を具備していることが望ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
スピンナー洗浄装置の好適な実施形態について、添付図
面を参照して詳細に説明する。

【００１２】図１には本発明に従って構成されたスピン
ナー洗浄装置を装備した研削装置の斜視図が示されてい
る。図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の
装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の
図１において右上端には、静止支持板４が立設されてい
る。この静止支持板４の内側面には、上下方向に延びる
２対の案内レール６、６および８、８が設けられてい
る。一方の案内レール６、６には荒研削手段としての荒
研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されてお
り、他方の案内レール８、８には仕上げ研削手段として
の仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に装着
されている。

【００１３】荒研削ユニット１０は、ユニットハウジン
グ１０１と、該ユニットハウジング１０１の下端に回転
自在に装着された研削ホイール１０２と、該ユニットハ
ウジング１０１の上端に装着され研削ホイール１０２を
矢印で示す方向に回転せしめる回転駆動機構１０３と、
ユニットハウジング１０１を装着した移動基台１０４と
を具備している。移動基台１０４には被案内レール１０
５、１０５が設けられており、この被案内レール１０
５、１０５を上記静止支持板４に設けられた案内レール
６、６に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニッ
ト１０が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態
における荒研削ユニット１０は、上記移動基台１０４を
案内レール６、６に沿って移動させ研削ホイール１０２
の切り込み深さを調整する送り機構１１を具備してい
る。送り機構１１は、上記静止支持板４に案内レール
６、６と平行に上下方向に配設され回転可能に支持され
た雄ねじロッド１１１と、該雄ねじロッド１１１を回転
駆動するためのパルスモータ１１２と、上記移動基台１
０４に装着され雄ねじロッド１１１と螺合する図示しな
い雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１１２
によって雄ねじロッド１１１を正転および逆転駆動する
ことにより、荒研削ユニット１０を上下方向に移動せし
める。

【００１４】上記仕上げ研削ユニット１２も荒研削ユニ
ット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング
１２１と、該ユニットハウジング１２１の下端に回転自
在に装着された研削ホイール１２２と、該ユニットハウ
ジング１２１の上端に装着され研削ホイール１２２を矢
印で示す方向に回転せしめる回転駆動機構１２３と、ユ
ニットハウジング１２１を装着した移動基台１２４とを
具備している。移動基台１２４には被案内レール１２
５、１２５が設けられており、この被案内レール１２
５、１２５を上記静止支持板４に設けられた案内レール
８、８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユ
ニット１２が上下方向に移動可能に支持される。図示の
形態における仕上げ研削ユニット１２は、上記移動基台
１２４を案内レール８、８に沿って移動させ研削ホイー
ル１２３の切り込み深さを調整する送り機構１３を具備
している。この送り機構１３は、上記送り手段１１と実
質的に同じ構成である。即ち、送り機構１３は、上記静
止支持板４に案内レール６、６と平行に上下方向に配設
され回転可能に支持された雄ねじロッド１３１と、該雄
ねじロッド１３１を回転駆動するためのパルスモータ１
３２と、上記移動基台１２４に装着され雄ねじロッド１
３１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備してお
り、パルスモータ１３２によって雄ねじロッド１３１を
正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニッ
ト１２を上下方向に移動せしめる。

【００１５】図示の実施形態における研削装置は、上記
静止支持板４の前側において装置ハウジング２の上面と
略面一となるように配設されたターンテーブル１５を具
備している。このターンテーブル１５は、比較的大径の
円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によ
って矢印１５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。タ
ーンテーブル１５には、図示の実施形態の場合それぞれ
１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル２０
が水平面内で回転可能に配置されている。このチャック
テーブル２０は、上方が開放された円形状の凹部を備え
た円盤状の基台２１と、該基台２１に形成された凹部に
嵌合されるポーラスセラミック盤によって形成された吸
着保持チャック２２とからなっており、図示しない回転
駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられるよ
うに構成されている。なお、チャックテーブル２０は図
示しない吸引手段に接続されている。以上のように構成
されたターンテーブル１５に配設された３個のチャック
テーブル２０は、ターンテーブル１５が適宜回転するこ
とにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、お
よび仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａ
に順次移動せしめられる。

【００１６】図示の研削装置における被加工物搬入・搬
出域Ａに対して一方側には、研削加工前の被加工物であ
る半導体ウエーハをストックする研削前ウエーハ用カセ
ット３１と、該研削前ウエーハ用カセット３１と被加工
物搬入・搬出域Ａとの間に設けられた被加工物載置部３
２が配設されている。研削前ウエーハ用カセット３１に
は、表面にテープＴが貼着された半導体ウエーハＷが収
納される。

【００１７】一方、研削装置における被加工物搬入・搬
出域Ａに対して他方側には、研削加工後の該半導体ウエ
ーハを洗浄するスピンナー洗浄装置４０が配設されてい
る。このスピンナー洗浄装置４０について、図２および
図３を参照して説明する。図２に示すスピンナー洗浄装
置４０は、研削加工後の半導体ウエーハを吸引保持する
とともに回転せしめるスピンナーテーブル機構５０と、
該スピンナーテーブル機構５０に保持された半導体ウエ
ーハに洗浄流体を供給するための第１の洗浄流体供給機
構６０と、洗浄後の半導体ウエーハを乾燥するための高
圧エアー供給機構７０を具備している。

【００１８】図示の実施形態におけるスピンナーテーブ
ル機構５０は、テーブルハウジング５１と、該テーブル
ハウジング５１に回転自在に支持され半導体ウエーハを
吸引保持するスピンナーテーブル５２とを具備してい
る。スピンナーテーブル５２は、上面に上方が開放され
た円形状の凹部５２１ａを備えた円盤状の基台５２１
と、該基台５２１の凹部５２１ａに嵌合されたポーラス
セラミック盤からなり上面に吸引保持面５２２ａを有す
る吸着保持チャック５２２とによって構成されている。
このように構成されたスピンナーテーブル５２の基台５
２１は、テーブルハウジング５１に配設された図示しな
い回転駆動機構によって回転せしめられるように構成さ
れてとともに、上記凹部５２１ａが図示しない吸引手段
に接続されている。

【００１９】次に、スピンナーテーブル５２に保持され
た半導体ウエーハに洗浄流体を供給するための第１の洗
浄流体供給手段６０について、図２を参照して説明す
る。図示の実施形態における第１の洗浄流体供給機構６
０は、洗浄水供給手段６１と洗浄流体供給ノズル６２と
を備えている。洗浄水送出手段６１は、洗浄水を収容す
る洗浄水タンクおよび該洗浄水タンク内の洗浄水を送り
出すポンプ等を含んでおり、配管６３によって洗浄流体
供給ノズル６２に接続されている。なお、配管６３中に
は電磁開閉弁６４が配設されている。このように構成さ
れた第１の洗浄流体供給機構６０は、電磁開閉弁６４を
付勢して配管６３を連通すると、洗浄水送出手段６１か
ら供給された洗浄水が配管６３を通して洗浄流体供給ノ
ズル６２から上記スピンナーテーブル５２の吸着保持チ
ャック５２２に吸引保持された半導体ウエーハの上面に
供給される。

【００２０】上記エアー供給手段７０は、エアー送出手
段７１とエアーノズル７２とを備えている。エアー送出
手段７１は、エアーコンプレッサーやエアータンク等を
含んでおり、配管７３によってエアーノズル７２に接続
されている。なお、配管７３中には電磁開閉弁７４が配
設されている。このように構成されたエアー供給手段７
０は、電磁開閉弁７４を付勢して配管７３を連通する
と、エアー送出手段７１から供給された高圧エアーが配
管７３を通してエアーノズル７２から上記スピンナーテ
ーブル５２の吸着保持チャック５２２の吸引保持された
半導体ウエーハの上面に供給される。

【００２１】図示の実施形態におけるスピンナー洗浄装
置４０は、上記スピンナーテーブル５２の吸着保持チャ
ック５２２に吸引保持された半導体ウエーハの外周領域
を支持するサポートテーブル機構８０と、該サポートテ
ーブル機構８０に洗浄流体を供給する第２の洗浄流体供
給手段９０を具備している。サポートテーブル機構８０
は、サポートテーブル８１と、該サポートテーブル８１
を作用位置と非作用位置に位置付けるサポートテーブル
位置付け手段８２とからなっている。サポートテーブル
８１は、アルミニウム合金等の金属材によって環状に形
成され、中央部に上記スピンナーテーブル５２が挿通可
能な穴８１１を備えており、外周の一部に支持部材８１
２が装着されている。このサポートテーブル８１の内部
には図３に示すように環状の通路８１３と、該環状の通
路８１３と連通し上面である支持面８１０に開口する複
数個（図示の実施形態においては４個）の通路８１４備
えている。また、上記支持部材８１２には、図２におい
て破線で示すように上記環状の通路８１３と連通する通
路８１５が形成されている。

【００２２】上記サポートテーブル位置付け手段８２
は、図示の実施形態においてはエアーシリンダ８２１か
らなっており、そのピストンロッド８２２の先端が上記
サポートテーブル８１の支持部材８１２に適宜の連結機
構によって連結されている。このエアーシリンダ８２１
は、サポートテーブル８１を図３において実線で示す作
用位置と、該作用位置から下方に退避する２点鎖線で示
す非作用位置（図２で示す位置）に選択的に位置付け
る。なお、サポートテーブル８１は、図３において実線
で示す作用位置に位置付けられると、支持面８１０がス
ピンナーテーブル５２の吸引保持面５２２ａより僅かに
（１〜３ｍｍ）低い位置になるように設定されている。

【００２３】上述したサポートテーブル機構８０を構成
するサポートテーブル８１の支持面８１０に洗浄流体を
供給する第２の洗浄流体供給手段９０は、図示の実施形
態においては洗浄流体として上記第１の洗浄水供給手段
６０の洗浄水送出手段６１によって供給される洗浄水が
利用される。即ち、流体供給手段９０は、洗浄水送出手
段６１と電磁開閉弁６４とを接続する配管６３とサポー
トテーブル８１の支持部材８１２に形成された通路８１
５とを接続する配管９１と、該配管９１に配設された電
磁開閉弁９２とを具備している。従って、電磁開閉弁９
２を付勢して配管９１を連通すると、洗浄水送出手段６
１から供給された洗浄水が配管６３および配管９１を通
して支持部材８１２に形成された通路８１５に流入す
る。支持部材８１２の通路８１５に流入した洗浄水は、
サポートテーブル８１に形成された環状の通路８１３お
よび複数個の通路８１４を通してサポートテーブル８１
の支持面８１０に供給される。

【００２４】図１に戻って説明を続けると、研削装置に
おける被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側には、上
記スピンナー洗浄装置４０によって洗浄された研削加工
後の被加工物である半導体ウエーハＷをストックする研
削後ウエーハ用カセット３３が配設されている。図示の
実施形態における研削装置は、研削前ウエーハ用カセッ
ト３１内に収納された被加工物である半導体ウエーハＷ
を被加工物載置部３２に搬出するとともにスピンナー洗
浄装置４０で洗浄された半導体ウエーハＷを研削後ウエ
ーハ用カセット３３に搬送する被加工物搬送手段３４を
備えている。また、図示の実施形態における研削装置
は、上記被加工物載置部３２上に載置された半導体ウエ
ーハＷを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャ
ックテーブル２０上に搬送する被加工物搬入手段３５
と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャック
テーブル２０上に載置されている研削加工後の半導体ウ
エーハＷを洗浄装置４０に搬送する被加工物搬出手段３
６を具備している。

【００２５】本発明に従って構成されたスピンナー洗浄
装置を装備した研削装置は以上のように構成されてお
り、以下、研削処理動作について説明する。表面にテー
プＴを貼着した半導体ウエーハＷは、テープＴを下側に
即ち裏面を上側にして研削前ウエーハ用カセット３１に
収容される。研削前ウエーハ用カセット３１に収容され
た研削加工前の半導体ウエーハＷは被加工物搬送手段３
４の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物
載置部３２に載置される。被加工物載置部３２に載置さ
れた研削前の半導体ウエーハＷは、６本のピン３２１の
中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。被加
工物載置部３２に載置され中心合わせされた半導体ウエ
ーハＷは、被加工物搬入手段３５の旋回動作によって被
加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブ
ル２０上にテープＴを下側即ち裏面を上側にして載置さ
れる。チャックテーブル２０上に研削前の半導体ウエー
ハＷが載置されたならば、図示しない吸引手段を作動す
ることにより、研削前の半導体ウエーハＷを吸着保持チ
ャック２２上に吸引保持することができる。そして、タ
ーンテーブル１５を図示しない回転駆動機構によって矢
印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、研削前の
半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル２０を荒
研削加工域Ｂに位置付ける。

【００２６】研削前の半導体ウエーハＷを載置したチャ
ックテーブル２０は荒研削加工域Ｂに位置付けられると
図示しない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転
せしめられ、一方、荒研削ユニット１０の研削ホイール
１０２が矢印で示す方向に回転せしめられつつ送り機構
１１によって所定量下降することにより、チャックテー
ブル２０上の研削前半導体ウエーハＷの裏面に荒研削加
工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａ
に位置付けられた次のチャックテーブル２０上には、上
述したように研削前の半導体ウエーハＷが載置される。
次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで示す方向に１
２０度回動せしめて、荒研削加工した半導体ウエーハＷ
を載置したチャックテーブル２０を仕上げ研削加工域Ｃ
に位置付ける。なお、このとき被加工物搬入・搬出域Ａ
において研削前の半導体ウエーハＷが載置された次のチ
ャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂに位置付けられ、
次の次のチャックテーブル２０が被加工物搬入・搬出域
Ａに位置付けられる。

【００２７】このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付
けられたチャックテーブル２０上に載置された荒研削加
工前の半導体ウエーハＷには荒研削ユニット１０によっ
て荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付け
られたチャックテーブル２０上に載置され荒研削加工さ
れた半導体ウエーハＷには仕上げ研削ユニット１２によ
って仕上げ研削加工が施される。以上のようにして半導
体ウエーハＷの裏面を荒研削および仕上げ研削加工する
ことにより、半導体ウエーハＷは所定の厚さに形成され
る。このようにして所定の厚さに形成された半導体ウエ
ーハＷには、研削加工された裏面に研削時に生成される
コンタミが付着しているとともに、このコンタミが外周
縁より下側に回り込み表面外周部にも付着している。

【００２８】次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで
示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工した
研削後の半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル
２０を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒
研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハ
Ｗを載置したチャックテーブル２０は仕上げ研削加工域
Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削前の半導体
ウエーハＷが載置されたチャックテーブル２０は荒研削
加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。

【００２９】なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加
工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャ
ックテーブル２０は、ここで研削後の半導体ウエーハＷ
の吸着保持を解除する。次に、被加工物搬出手段３４を
作動して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテー
ブル２０上で吸着保持が解除された研削後の半導体ウエ
ーハＷをチャックテーブル２０から搬出し、洗浄装置４
０のスピンナーテーブル５１を構成する吸着保持チャッ
ク５２の吸着保持面５２２ａ上に載置する。このとき、
サポートテーブル８１は図３において２点鎖線で示す非
作用位置に位置付けられている。なお、半導体ウエーハ
Ｗは吸着保持チャック５２の吸着保持面５２２ａ上に載
置する際には、研削加工された裏面を上側にし下側の表
面を吸着保持面５２２ａ上に載置するが、以下、上側の
裏面を上面とし下側の表面を下面として説明する。

【００３０】上記のようにして、研削後の半導体ウエー
ハＷをスピンナーテーブル５２の吸引保持面５２２ａ上
に載置したら、図示しない吸引手段を作動してスピンナ
ーテーブル５２上に半導体ウエーハＷを吸引保持する。
次に、サポートテーブル位置付け手段８２としてのエア
ーシリンダ８２１を作動して、サポートテーブル８１を
図３において実線で示す作用位置に位置付ける。そし
て、第２の洗浄流体供給手段９０の電磁開閉弁９２を付
勢して配管９１を連通せしめ、洗浄水送出手段６１から
供給された洗浄水を配管６３、配管９１、支持部材８１
２に形成された通路８１５、サポートテーブル８１に形
成された環状の通路８１３および複数個の通路８１４を
通してサポートテーブル８１の支持面８１０に供給す
る。この結果、サポートテーブル８１の支持面８１０と
スピンナーテーブル５２に中央部が吸引保持された半導
体ウエーハＷの下面外周領域との間に洗浄水が供給され
ることになる。従って、半導体ウエーハＷの外周領域
は、スピンナーテーブル５２との間に供給される洗浄水
によって支持されることになる。なお、サポートテーブ
ル８１の支持面８１０と半導体ウエーハＷの外周領域と
の間に形成される洗浄水層の厚さは１〜３ｍｍが望まし
く、サポートテーブル８１の支持面８１０に供給する洗
浄水の流量は、例えば直径２００ｍｍの半導体ウエーハ
の場合、毎分０．１〜０．５リットルが適当である。

【００３１】上述したように半導体ウエーハＷをスピン
ナーテーブル５２およびサポートテーブル８１の支持面
８１０に供給された洗浄水によって支持したならば、図
示しない回転駆動機構を作動してスピンナーテーブル５
２を２００〜５００ｒｐｍで回転するとともに、第１の
洗浄流体供給機構６０の電磁開閉弁６４を付勢して配管
６３を連通し、洗浄水送出手段６１から供給された洗浄
水を配管６３を通して洗浄流体供給ノズル６２から半導
体ウエーハＷの上面に供給する。この結果、半導体ウエ
ーハＷの上面が洗浄されるとともに、サポートテーブル
８１の支持面８１０と半導体ウエーハＷの下面外周領域
との間に供給される洗浄水によって半導体ウエーハＷの
下面外周部に付着したコンタミが確実に除去される。な
お、上記洗浄時において、半導体ウエーハＷの外周領域
はサポートテーブル８１の支持面８１０との間に供給さ
れる洗浄水によって支持されることになるので、上面に
供給される洗浄水の圧力によって垂れ下がることはな
く、また、支持された下面に傷が付かないとともに、回
転時の抵抗も極めて小さい。

【００３２】上述したように、研削後の半導体ウエーハ
Ｗが洗浄されたならば、第１の洗浄流体供給手段６０の
電磁開閉弁６４を除勢して洗浄水の供給を停止する。ま
た、第２の洗浄流体供給手段９０の電磁開閉弁９２を除
勢してサポートテーブル８１の支持面８１０への洗浄水
の供給を停止するとともに、サポートテーブル位置付け
手段８２としてのエアーシリンダ８２１を作動してサポ
ートテーブル８１を図３において２点鎖線で示す非作用
位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル５２を
回転駆動し続けるとともに、エアー供給手段７０の電磁
開閉弁７４を付勢して配管７３を連通しエアー送出手段
７１から供給された高圧エアーをエアーノズル７２から
上記のようにして洗浄された半導体ウエーハＷに供給す
ることにより、半導体ウエーハＷはスピン乾燥される。
半導体ウエーハＷがスピン乾燥されたならば、電磁開閉
弁７４を除勢してエアーの供給を停止し、スピンナーテ
ーブル５２の回転を停止するとともに、スピンナーテー
ブル５２上に載置され半導体ウエーハＷの吸着保持を解
除する。次に、スピンナーテーブル５２上で吸着保持が
解除された半導体ウエーハＷは、被加工物搬送手段３４
の上下動作および進退動作により研削後ウエーハ用カセ
ット３３に搬送され収納される。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係るスピンナー洗浄装置は以上
のように構成され、被加工物の外周領域を支持する支持
面を備えたサポートテーブルを備え、該サポートテーブ
ルの支持面に洗浄流体を供給するようにしたので、被加
工物の下面外周部に付着したコンタミをサポートテーブ
ルの支持面との間に供給される洗浄水によって確実に洗
浄することができる。また、被加工物の下面外周部はコ
ンタミをサポートテーブルの支持面との間に供給される
洗浄水によって支持されるので、傷が付かないととも
に、回転時の抵抗も極めて小さい。更に、被加工物の外
周領域はサポートテーブルの支持面との間に供給される
洗浄水によって支持されることになるので、被加工物が
薄く形成されたものであっても上面に供給される洗浄水
の圧力によって外周領域が垂れ下がることはなく、外周
領域が垂れ下がることによる損傷を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成されたスピンナー洗浄装置
を装備した研削装置の斜視図。

【図２】本発明に従って構成されたスピンナー洗浄装置
の説明図。

【図３】図１に示すスピンナー洗浄装置の要部を拡大し
て示す断面図。す説明図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ４：静止支持板４ ６：案内レール ８：案内レール １０：荒研削ユニット １０１：ユニットハウジング １０２：研削ホイール １０３：回転駆動機構 １０４：移動基台 １０５：被案内レール １１：送り機構 １１１：雄ねじロッド １１２：パルスモータ １２：仕上げ研削ユニット １２１：ユニットハウジング １２２：研削ホイール １２３：回転駆動機構 １２４：移動基台 １２５：被案内レール １３：送り機構 １３１：雄ねじロッド １３２：パルスモータ １５：ターンテーブル ２０：チャックテーブル ２１：チャックテーブルの基台 ２２：チャックテーブルの吸着保持チャック ３１：研削前ウエーハ用カセット ３２：被加工物載置部 ３３：研削後ウエーハ用カセット ３４：被加工物搬送手段 ３５：被加工物搬入手段 ３６：被加工物搬出手段 ４０：スピンナー洗浄装置 ５０：スピンナーテーブル機構 ５１：テーブルハウジング ５２：スピンナーテーブル ５２１：スピンナーテーブルの基台 ５２２：スピンナーテーブルの吸着保持チャック ６０：第１の洗浄流体供給手段 ６１：洗浄水送出手段 ６２：洗浄流体供給ノズル ６４：電磁開閉弁 ７０：エアー供給手段 ７１：エアー送出手段 ７４：電磁開閉弁 ８０：サポートテーブル機構 ８１：サポートテーブル ８２：サポートテーブル位置付け手段 ８２１：エアーシリンダ ８２２：ピストンロッド ９０：第２の洗浄流体供給手段 ９２：電磁開閉弁

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物の中央領域を吸引保持する吸引
   保持面を有するスピンナーテーブルと、該スピンナーテ
   ーブルの該吸引保持面上に吸引保持された被加工物に洗
   浄流体を供給する第１の洗浄流体供給手段と、を具備す
   るスピンナー洗浄装置において、 被加工物の外周領域を支持する支持面を備えたサポート
   テーブルと、該サポートテーブルの該支持面に洗浄流体
   を供給する第２の洗浄流体供給手段と、を具備してい
   る、 ことを特徴とするスピンナー洗浄装置。
2. 【請求項２】 該サポートテーブルを該支持面が該スピ
   ンナーテーブルの該吸引保持面より僅かに低い作用位置
   と該作用位置から退避する非作用位置に位置付けるサポ
   ートテーブル位置付け手段を具備している、請求項１記
   載のスピンナー洗浄装置。