JP2003077982A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置

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JP2003077982A
JP2003077982A JP2001269270A JP2001269270A JP2003077982A JP 2003077982 A JP2003077982 A JP 2003077982A JP 2001269270 A JP2001269270 A JP 2001269270A JP 2001269270 A JP2001269270 A JP 2001269270A JP 2003077982 A JP2003077982 A JP 2003077982A
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JP
Japan
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suction
semiconductor wafer
grinding
arm
workpieces
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JP2001269270A
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Inventor
Hiroshi Shinoyama
洋 篠山
Original Assignee
Disco Abrasive Syst Ltd
株式会社ディスコ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型の被加工物を保持して搬送する場合にお
いて、被加工物の大きさが種々ある場合にもそれぞれの
板状物を損傷させないようにする。 【解決手段】 被加工物を吸引保持し、搬送する搬送装
置40において、被加工物を吸引保持する吸着領域52
を備えた吸着部43と、吸着部43を連結し吸着部43
を移動させるアーム部42と、吸着領域52に吸引力を
供給する吸引源とから少なくとも構成され、吸着部43
とアーム部42とを着脱自在に構成し、被加工物の大き
さに対応した吸着部43を複数用意しておき、被加工物
の大きさに合った吸着部を取り付けて使用することによ
り、常に被加工物の全面を保持するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状物を搬送する搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、裏面を研削された半導体ウェー
ハWは、図5に示す搬送装置60の吸着部61によって
吸着され、アーム部62の旋回動によって洗浄等の次の
工程に搬送される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6に
示すように、吸着部61の下面に形成された吸着領域6
3の外径Dは一定である一方、半導体ウェーハの外径に
は5インチ、6インチ、8インチ等種々のタイプがある
ため、図5及び図6に示したように、半導体ウェーハW
の外径が吸着部61の外径より大きい場合がある。この
ような場合は、半導体ウェーハWの外周側が保持されな
いために、当該半導体ウェーハWが割れやすいという問
題がある。特に、研削後の半導体ウェーハは薄くなって
いるため、研削時に保持されていたチャックテーブルか
ら搬出する際に割れやすい。
【0004】従って、薄型の被加工物を搬送する場合に
おいては、半導体ウェーハを損傷させないことに課題を
有している。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を吸引保持し、
搬送する搬送装置であって、被加工物を吸引保持する吸
着領域を備えた吸着部と、吸着部を連結し吸着部を移動
させるアーム部と、吸着領域に吸引力を供給する吸引源
とから少なくとも構成され、吸着部とアーム部とは着脱
自在に構成される搬送装置を提供する。
【0006】そして、この搬送装置は、吸着部が被加工
物の大きさに対応して形成されること、被加工物が半導
体ウェーハであり、半導体ウェーハを研削する研削装置
に配設され研削済みの半導体ウェーハを搬送することを
付加的要件とする。
【0007】このように構成される搬送装置において
は、吸着部をアーム部に対して着脱自在としたことによ
り、異なる大きさの吸着領域を備えた吸着部をそれぞれ
用意しておくことにより、被加工物の大きさに対応させ
て吸着部を適宜交換することができるため、被加工物を
常に安定して保持することができる。特に、本発明の搬
送装置を研削装置に配設し、研削後の半導体ウェーハを
搬送するようにした場合には、研削により極めて薄くな
った半導体ウェーハであっても安定的に保持して損傷さ
せることなく搬送することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図1
に示す研削装置10に搭載される第二の搬送装置40に
本発明を適用した場合について説明する。この研削装置
10を用いて板状物、例えば半導体ウェーハWの裏面を
研削する場合は、半導体ウェーハWは、カセット11に
複数収容される。
【0009】そして、搬出入手段12によって搬出され
て位置合わせ手段13に載置され、ここで一定の位置に
位置合わせされた後、第一の搬送装置14によってチャ
ックテーブル15に搬送され、裏面を上にして保持され
る。
【0010】チャックテーブル15、16、17は、タ
ーンテーブル18によって回転可能に支持されており、
半導体ウェーハWを保持したチャックテーブル15は、
ターンテーブル18が左回りに所定角度(図示の例では
120度)回転することにより、粗研削手段20の直下
に位置付けられる。
【0011】粗研削手段20は、基台19から立設され
た壁部21に垂直方向に配設された一対のガイドレール
22にガイドされて駆動源23の駆動により上下動する
支持部24に支持され、支持部24の上下動に伴って上
下動する構成となっている。この粗研削手段20におい
ては、回転可能に支持されたスピンドル25の先端にマ
ウンタ26を介して研削ホイール27が装着されてお
り、研削ホイール27の下部には粗研削用の研削砥石2
8が円環状に固着されている。
【0012】粗研削手段20の直下に位置付けられた半
導体ウェーハWの裏面は、粗研削手段20がスピンドル
25の回転を伴って下方に研削送りされ、回転する研削
砥石28が裏面に接触することにより粗研削される。
【0013】次に、ターンテーブル18が左回りに同じ
だけ回転することにより、粗研削された半導体ウェーハ
Wが仕上げ研削手段30の直下に位置付けられる。
【0014】仕上げ研削手段30は、壁部21に垂直方
向に配設された一対のガイドレール31にガイドされて
駆動源32の駆動により上下動する支持部33に支持さ
れ、支持部33の上下動に伴って上下動する構成となっ
ている。この仕上げ研削手段30においては、回転可能
に支持されたスピンドル34の先端にマウンタ35を介
して研削ホイール36が装着されており、研削ホイール
基台36の下部には仕上げ研削用の研削砥石37が円環
状に固着されており、粗研削手段20とは、研削砥石の
種類のみが異なる構成となっている。
【0015】仕上げ研削手段30の直下に位置付けられ
た半導体ウェーハWの裏面は、仕上げ研削手段30がス
ピンドル34の回転を伴って下方に研削送りされ、回転
する研削砥石37が裏面に接触することにより仕上げ研
削される。
【0016】このようにして裏面が仕上げ研削された半
導体ウェーハWは、第二の搬送装置40によって洗浄装
置38に搬送される。
【0017】図2に示すように、第二の搬送装置40
は、研削装置10の基台19から上方に突出する軸部4
1と、軸部41の先端から水平方向に延びるアーム部4
2と、アーム部42の先端に取り付けられる吸着部43
とから構成される。
【0018】軸部41は上下動及び回動可能となってお
り、軸部41の上下動または回動に伴ってアーム部42
が上下動または旋回動する構成となっている。そして、
アーム部42の上下動または旋回動に伴って吸着部43
も上下動または旋回動する。
【0019】アーム部42と吸着部43とは着脱手段4
4によって結合されている。即ち、吸着部43は、アー
ム部42に対して着脱自在となっている。
【0020】図3に示すように、着脱手段44は、アー
ム部42の上部に形成された掛止部45と、吸着部43
の上部に形成された被掛止部46とから構成される。掛
止部45は、上下方向及び前後方向に所定範囲移動可能
であり、図2に示したように、掛止部45の端部が被掛
止部46に掛止されることによってアーム部42と吸着
部43とが連結され、掛止状態を解除すると両者を切り
離すことができる。連結時は、アーム部42の先端に形
成されている突起部47を、吸着部43の対面する位置
に形成された穴部48に嵌合することにより位置合わせ
を行うことができる。
【0021】図4に示すように、アーム部42の内部に
は空洞部49が形成されており、この空洞部49は、バ
ルブ50a、51aを介して研削装置10の内部に配設
された吸引源50及び洗浄水供給源51に並列に連通し
ている。
【0022】吸着部43の下部には、上下方向に貫通す
る無数の微細な孔を備えたポーラスセラミックス等から
なる吸着領域52が形成されており、吸着領域52の外
径dは半導体ウェーハWの外径2Rよりわずかに小さく
なっている。即ち、種々の大きさの半導体ウェーハに対
応すべく、吸着部43も複数用意されており、半導体ウ
ェーハWの外径2Rに合わせて交換することができる。
例えば半導体ウェーハWの外径2Rが8インチの場合
は、吸着領域50の外径dが8インチよりわずかに小さ
く形成されている吸着部43を用いることができる。
【0023】吸着領域52は、吸着部43の内部に形成
された空洞部53と連通し、アーム部42と吸着部43
とが連結された状態では空洞部49と空洞部53と吸着
領域52とが連通する。更に、吸着部43の内部には緩
衝部材54が配設され、半導体ウェーハWの吸着時の衝
撃を緩和している。
【0024】チャックテーブル15に保持された研削済
みの半導体ウェーハWを洗浄装置38に搬送する際は、
第二の搬送装置40を構成する軸部41の回転によって
吸着部43を半導体ウェーハWの直上に位置付けてか
ら、軸部41を下降させることによって吸着領域52を
半導体ウェーハWに接触させる。
【0025】そして、バルブ50aを開いて吸引源50
から空洞部49及び空洞部53を介して吸着領域52に
吸引力を供給して半導体ウェーハWを吸着する。このと
き、図4に示すように、吸着領域52の外径dは、半導
体ウェーハWの外径2Rよりわずかに小さいため、半導
体ウェーハWの全体を吸引することができる。従って、
半導体ウェーハWを安定的に保持することができ、破損
のおそれがない。
【0026】特に、チャックテーブル15から搬出する
際にはチャックテーブル15における吸引力によって研
削済みの薄くなった半導体ウェーハWが強固に保持され
ているため、従来のように半導体ウェーハWの外径が吸
引領域52の外径をより大きい場合は、半導体ウェーハ
Wの外周部分を吸引することができないために半導体ウ
ェーハWを破損させてしまうことがあったが、本発明に
おいては半導体ウェーハWの全体の面を吸引することが
できるため、そのような問題は発生しない。
【0027】上記のようにして研削済みの半導体ウェー
ハWを吸着した後は、軸部41の上昇によりアーム部4
2及び吸着部43を上昇させてからアーム部42及び吸
着部43を旋回させ、半導体ウェーハWを洗浄装置38
の保持テーブル38aの直上に位置付ける。そしてその
位置から下降させて保持テーブル38aに載置する。
【0028】次に、バルブ50aを閉じて吸着領域52
における吸引を停止すると共に、必要に応じてバルブ5
1aを開いて洗浄水を吸着領域52から洗浄水を流出さ
せ、半導体ウェーハWを吸着領域52から離脱させやす
くする。そして、軸部41の上昇により吸着部43を上
昇させ、半導体ウェーハWを保持テーブル38aに保持
させる。なお、ここで洗浄水を供給することにより、半
導体ウェーハWの裏面に付着した研削屑を洗い流すこと
もできる。また、吸着領域52に研削屑が付着している
場合は、その研削屑を除去することもできる。
【0029】保持テーブル38aに半導体ウェーハWが
保持されると、ここで洗浄により研削屑が除去された
後、搬出入手段12によってカセット39に収容され
る。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る搬送
装置においては、吸着部をアーム部に対して着脱自在と
したため、異なる大きさの吸着領域を備えた吸着部を複
数用意しておくことにより、被加工物の大きさに対応さ
せて吸着部を適宜交換することができる。従って、被加
工物を常に安定して保持することができるため、保持し
た被加工物を損傷させることなく搬送することができ
る。特に、本発明の搬送装置を研削装置に配設し、研削
後の半導体ウェーハを搬送するようにした場合には、研
削により極めて薄くなった半導体ウェーハであっても安
定的に保持して損傷させることなく搬送することがで
き、効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る搬送装置が搭載された研削装置を
示す斜視図である。
【図2】同搬送装置の実施の形態の一例を示す斜視図で
ある。
【図3】同搬送装置を示す分解斜視図である。
【図4】同搬送装置の内部構造を示す断面図である。
【図5】従来の搬送装置を示す斜視図である。
【図6】従来の搬送装置の吸引領域を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
10…研削装置 11…カセット 12…搬出入手段 13…位置合わせ手段 14…第一の搬送装置 15、16、17…チャックテーブル 18…ターンテーブル 19…基台 20…粗研削手段 21…壁部 22…ガイドレール 23…駆動源 24…支持部 25…スピンドル 26…マウンタ 27…研削ホイール 28…研削砥石 30…仕上げ研削手段 32…駆動源 33…支持部 34…スピンドル 35…マウンタ 36…研削ホイール 37…研削砥石 38…洗浄装置 39…カセット 40…第二の搬送装置 41…軸部 42…アーム部 43…吸着部 44…着脱手段 45…掛止部 46…被掛止部 47…突起部 48…穴部 49…空洞部 50…吸引源 50a…バルブ 51…洗浄水供給源 51a…バルブ 52…吸着領域 53…空洞部 54…緩衝部材 60…搬送装置 61…吸着部 62…アーム部 63…吸着領域

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物を吸引保持し、搬送する搬送装
    置であって、 被加工物を吸引保持する吸着領域を備えた吸着部と、該
    吸着部を連結し該吸着部を移動させるアーム部と、該吸
    着領域に吸引力を供給する吸引源とから少なくとも構成
    され、 該吸着部と該アーム部とは着脱自在に構成される搬送装
    置。
  2. 【請求項2】 吸着部は、被加工物の大きさに対応して
    形成される請求項1に記載の搬送装置。
  3. 【請求項3】 被加工物は半導体ウェーハであり、該半
    導体ウェーハを研削する研削装置に配設され研削済みの
    半導体ウェーハを搬送する請求項2に記載の搬送装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222132A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置,被加工物保持部のサイズ判別方法
JP2007208172A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2008141065A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Lintec Corp 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置
JP2009253244A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの搬出方法
JP2010177228A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2015103597A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 株式会社ディスコ 搬送装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10151592A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Mecs:Kk 搬送ロボットのハンド自動交換システムと装置
JP2000106390A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10151592A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Mecs:Kk 搬送ロボットのハンド自動交換システムと装置
JP2000106390A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222132A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置,被加工物保持部のサイズ判別方法
JP4625704B2 (ja) * 2005-02-08 2011-02-02 株式会社ディスコ 研削装置
JP2007208172A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2008141065A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Lintec Corp 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置
JP2009253244A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの搬出方法
JP2010177228A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2015103597A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 株式会社ディスコ 搬送装置

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