JP3259251B2 - ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法 - Google Patents

ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法

Info

Publication number
JP3259251B2
JP3259251B2 JP325199A JP325199A JP3259251B2 JP 3259251 B2 JP3259251 B2 JP 3259251B2 JP 325199 A JP325199 A JP 325199A JP 325199 A JP325199 A JP 325199A JP 3259251 B2 JP3259251 B2 JP 3259251B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
wafer
disk
vacuum
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP325199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000021952A (ja
Inventor
俊彦 石川
恭 片桐
Original Assignee
株式会社東京精密
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP11733798 priority Critical
Priority to JP10-117337 priority
Application filed by 株式会社東京精密 filed Critical 株式会社東京精密
Priority to JP325199A priority patent/JP3259251B2/ja
Priority claimed from DE1999628319 external-priority patent/DE69928319T2/de
Publication of JP2000021952A publication Critical patent/JP2000021952A/ja
Publication of JP3259251B2 publication Critical patent/JP3259251B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの平面加工
装置及びその平面加工方法に係り、特に半導体ウェーハ
の製造工程で半導体ウェーハの裏面を研削加工するウェ
ーハの平面加工装置及びその平面加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハの裏面を研削する平面加
工装置は、一般的に、ウェーハを収納する収納ステー
ジ、ウェーハを研削する研削ステージとから構成され、
収納ステージと研削ステージとの間のウェーハは吸着搬
送手段により搬送される。そして、従来の吸着搬送装置
は、吸着盤の吸着面に複数の吸着パッドを配置し、この
吸着パッドを介して吸引することにより吸着パッドにウ
ェーハを吸着保持していた。
【0003】ところで、最近の半導体ウェーハは、IC
の高集積化に伴って薄肉化の要求があるため、平面加工
装置においてウェーハを薄肉に研削している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェー
ハを薄肉に研削する分、ウェーハの強度が低下するの
で、複数の吸着パッドでウェーハを吸着保持する従来の
吸着盤の場合、ウェーハの搬送時にウェーハの特に周縁
部が欠けたり、割れたりする等の破損が生じ易いという
問題がある。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、薄肉に研削したウェーハを吸着搬送してもウ
ェーハが破損することがない吸着搬送手段を備えたウェ
ーハの平面加工装置及びその平面加工方法を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、装置本体にウェーハの一方面を吸着保持
するテーブルと、該テーブルに一方面が吸着保持された
ウェーハの他方面を加工する加工部と、該テーブルに一
方面が吸着保持されたウェーハの他方面を吸着保持し、
該ウェーハをテーブルから所定のステージに搬送する吸
着搬送手段とを備えたウェーハの平面加工装置におい
て、前記吸着搬送手段は、前記テーブルに吸着保持され
ているウェーハの上方位置に、吸着盤を移動手段によっ
て位置させ、前記吸着盤を真空駆動させ、その吸引力に
よって吸着盤を支持手段によってウェーハの吸着方向に
移動させて該吸着盤をウェーハに吸着保持させ、前記テ
ーブルの真空を破壊して、該テーブルによるウェーハの
吸着保持を解除させることにより、ウェーハを吸着盤の
みで吸着保持させ、前記ウェーハを前記テーブルから所
定量上方に退避移動させた後、ウェーハを移動手段によ
って所定のステージに搬送することを特徴とする。
【0007】また、本発明は、前記目的を達成するため
に、テーブルに真空吸着保持されている平面加工後のウ
ェーハの上方位置に、該ウェーハを真空吸着可能で且つ
上下移動自在に設けられた吸着盤を位置させ、次に、前
記吸着盤で真空吸引して、その吸引力によって吸着盤を
ウェーハの吸着方向に下降移動させてウェーハを吸着盤
によって真空吸着し、次に、前記テーブルによるウェー
ハの真空吸着保持を解除することにより、ウェーハを吸
着盤のみで真空吸着保持し、次に、前記吸着盤を前記テ
ーブルから所定量上方に退避移動させた後、吸着盤でウ
ェーハを所定のステージに搬送することを特徴とする。
【0008】本発明によれば、ウェーハを収納部と加工
部との間で搬送する吸着搬送手段の吸着盤の吸着面をウ
ェーハと略同径の多孔質体で形成したので、ウェーハ面
を吸着盤の吸着面に全面吸着することができる。従っ
て、薄肉状のウェーハを吸着搬送する際にウェーハの周
縁部が欠けたり割れたりすることを防止することができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法の好ま
しい実施の形態について詳説する。図1は、本発明が適
用された半導体ウェーハの平面加工装置の一例としてウ
ェーハを研削加工する加工装置の斜視図であり、図2は
平面図である。
【0010】図1に示すように平面加工装置10の本体
12には、カセット収納ステージ14、アライメントス
テージ16、粗研削ステージ18、仕上げ研削ステージ
20、及び洗浄ステージ22が設けられている。前記カ
セット収納ステージ14には、2台のカセット24、2
4が着脱自在にセットされ、これらのカセット24、2
4には裏面研削前のウェーハ26が多数枚収納されてい
る。このウェーハ26は、搬送用ロボット28によって
1枚ずつ保持されて、次工程であるアライメントステー
ジ16に順次搬送される。前記搬送用ロボット28は、
本体12に立設されたビーム30に昇降装置32を介し
て吊り下げ支持される。また、前記昇降装置32は、ビ
ーム30に内蔵された図示しない送りねじ装置に連結さ
れており、この送りねじ装置で前記昇降装置32を送り
移動させると、前記搬送用ロボット28が、ビーム30
の配設方向に沿って図1、図2上矢印A、B方向に往復
移動することができる。この搬送用ロボット28の前記
移動と、搬送用ロボット28の動作によって、前記ウェ
ーハ26が平面加工装置10内で予め設定された順路に
従って順次搬送される。
【0011】本実施の形態の如く搬送用ロボット28を
吊り下げ支持すると、カセット収納ステージ14とアラ
イメントステージ16との間隔を狭くすることができる
ので、平面加工装置10を小型化することができる。即
ち、搬送用ロボット28を装置本体12の上面に設置す
ると、ウェーハ26を搬送する関係上、搬送用ロボット
28をカセット収納ステージ14とアライメントステー
ジ16との間のスペースに設置しなければならない。こ
のため、前記スペースの分だけ平面加工装置10が無用
に大型化する。これに対して、本実施の形態の平面加工
装置10は、装置本体12の上方空間を搬送用ロボット
28の設置スペース及び動作スペースとして有効利用し
たので、装置の小型化を図ることができる。
【0012】前記搬送用ロボット28は、汎用の産業用
ロボットであり、その構成はウェーハ26を吸着保持す
る馬蹄形のアーム34、及び3本のリンク36、38、
40等から成っている。前記アーム34の先端には、ウ
ェーハ26を吸着する吸着パッド35、35が設けられ
る。そして、この吸着パッド35、35を介して吸引す
ることにより、吸着パッド35、35に吸着力を発生さ
せる。また、アーム34は、リンク36にその基端部が
軸芯を中心に回転自在に支持され、図示しないモータか
らの駆動力で軸芯を中心に回転することができる。前記
リンク36は、リンク38に軸42を介して回動自在に
連結され、図示しないモータからの駆動力で軸42を中
心に回転することができる。また、リンク38は、軸4
4を介してリンク40に回動自在に連結され、図示しな
いモータからの駆動力で軸44を中心に回転することが
できる。さらに、リンク40は、軸46を介して図示し
ないモータの出力軸に連結されているので、モータを駆
動することにより軸46を中心に回転することができ
る。また、モータは、昇降装置32の図示しない昇降ロ
ッドに連結されている。したがって、前記ロボット28
によれば、アーム34及び3本のリンク36、38、4
0の動作を各々のモータで制御すると共に、昇降装置3
2の昇降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記
カセット24に収納されたウェーハ26を吸着パッド3
5に吸着保持して取り出し、アライメントステージ16
に搬送することができる。
【0013】前記アライメントステージ16は、カセッ
ト24から搬送されたウェーハ26を所定の位置に位置
合わせするステージである。このアライメントステージ
16で位置合わせされたウェーハ26は、前記搬送用ロ
ボット28の吸着パッド35、35に再度吸着保持され
た後、空のチャックテーブル48に向けて搬送され、こ
のチャックテーブル48の所定の位置に吸着保持され
る。
【0014】前記チャックテーブル48は、ターンテー
ブル50に設置され、また、同機能を備えたチャックテ
ーブル52、54がターンテーブル50に所定の間隔を
もって設置されている。前記チャックテーブル52は、
粗研削ステージ18に位置されており、吸着したウェー
ハ26がここで粗研削される。また、前記チャックテー
ブル54は、仕上げ研削ステージ20に位置され、吸着
したウェーハ26がここで仕上げ研削(精研削、スパー
クアウト)される。なお、図1、図2では図示していな
いが、前記チャックテーブル48、52、54は、その
下面に回転用モータのスピンドルが各々連結されてお
り、これらのモータの駆動力によって回転される。
【0015】前記チャックテーブル48に吸着保持され
たウェーハ26は、図示しない測定ゲージによってその
厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ26は、
ターンテーブル52の図1、図2上矢印C方向の回動で
粗研削ステージ18に位置し、粗研削ステージ18のカ
ップ型砥石56によってウェーハ26の裏面が粗研削さ
れる。このカップ型砥石56は図1に示すように、モー
タ58の図示しない出力軸に連結され、また、モータ5
8のサポート用ケーシング60を介して砥石送り装置6
2に取り付けられている。前記砥石送り装置62は、カ
ップ型砥石56をモータ58と共に昇降移動させるもの
で、この下降移動によりカップ型砥石56がウェーハ2
6の裏面に押し付けられる。これにより、ウェーハ26
の裏面粗研削が行われる。カップ型砥石56の下降移動
量は、即ち、カップ型砥石56による研削量は、予め登
録されたカップ型砥石56の基準位置と、ウェーハ26
の厚みとに基づいて設定される。
【0016】粗研削ステージ18で裏面が粗研削された
ウェーハ26は、ウェーハ26からカップ型砥石56が
退避移動した後に、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ26
は、ターンテーブル50の同方向の回動で仕上げ研削ス
テージ20に位置し、仕上げ研削ステージ20の図2に
示すカップ型砥石64によって精研削、スパークアウト
される。この仕上げ研削ステージ20の構造は、粗研削
ステージ18の構造とほぼ同一なので、ここではその説
明を省略する。
【0017】仕上げ研削ステージ20で仕上げ研削され
たウェーハ26は、ウェーハ26からカップ型砥石56
が退避移動した後に、ターンテーブル50の同方向の回
動で図1に示した空のチャックテーブル48の位置に搬
送される。そして、前記ウェーハは、搬送アーム66の
先端に設けた、ウェーハ26と略同径の多孔質体73で
形成された円板状の吸着面68Aを有する吸着盤68に
吸着された後、搬送アーム66の図1上矢印D方向の回
動で洗浄ステージ22に搬送される。
【0018】図3は、搬送アーム66の先端に設けた吸
着盤68の第1の実施の形態を示す断面図であり、図4
は吸着盤68の底面図である。これらの図に示すよう
に、吸着盤68は、吸引口69が形成された逆碗型状の
本体フレーム71内に、ウェーハ26と略同径な円板状
の多孔質体73が嵌め込まれた構造に形成される。吸引
口69は搬送アーム66内に形成された吸引路を介して
図示しない吸引装置に接続される。これにより、吸引装
置が作動すると、多孔質体73で形成された吸着盤68
の吸着面68Aに吸着力が発生し、ウェーハ26が吸着
面68Aに全面吸着される。吸着面68Aを形成する多
孔質体73としては、例えば、セラミックポーラス、焼
結金属、樹脂を発泡させた多孔質樹脂等を使用すること
ができる。尚、多孔質体73を本体フレーム71内を満
たすように嵌め込むことに限定されるものではなく、要
は吸着盤68の吸着面68Aが多孔質体73で形成され
ていればよい。
【0019】このように、本発明では、粗研削及び精研
削されて薄肉状になったウェーハ26を、ウェーハ26
と略同径の円板状の多孔質体73で形成した吸着面68
Aを有する吸着盤68で吸着保持するようにしたので、
ウェーハ面を吸着盤68の吸着面68Aに全面吸着する
ことができる。従って、ウェーハ面全体と吸着盤68の
吸着面68A全体とが貼り合わされた状態になり、ウェ
ーハ26と吸着盤68の吸着面68Aがあたかも一体化
したようになる。これにより、吸着面68Aが補強板の
役目をするので、薄肉状のウェーハ26の吸着する時や
搬送する時にウェーハ26の特に周縁部が欠けたり割れ
たりすることがない。
【0020】洗浄ステージ22に搬送されたウェーハ2
6は、洗浄ステージ22で洗浄された後、所定のカセッ
ト24の所定の棚に収納される。以上が、本実施の形態
の平面加工装置10によるウェーハ処理工程の流れであ
る。尚、本発明の実施の形態では、ウェーハ26と略同
径な多孔質体73で形成された吸着面68Aを有する吸
着盤68を、研削後のウェーハ26を搬送する搬送アー
ム66のみに設けたが、搬送用ロボット28にも設ける
ことが好ましい。
【0021】また、本発明の実施の形態では、ウェーハ
26の裏面を研削加工する平面加工装置で説明したが、
これに限定されるものではなく、カップ型砥石の代わり
に研磨布を使用してウェーハを加工するCMP装置や、
カップ型砥石の代わりにブレードを使用してウェーハを
ダイス状に切断するダンシング装置等にも本発明を適用
することができる。
【0022】図5は、吸着盤80の第2の実施の形態を
示す断面図であり、図3に示した第1の実施の形態の吸
着盤68と同一若しくは類似の部材については同一の符
号を付してその説明は省略する。図5の吸着盤80は、
搬送アーム(移動手段に相当)66に、エアシリンダ装
置(ジョイントに相当)82を介して連結されている。
前記エアシリンダ装置82は、シリンダケース84、ロ
ッド86、及びサクションポンプ90等から構成されて
いる。
【0023】前記シリンダケース84は、搬送アーム6
6に固定され、このシリンダケース84に前記ロッド8
6が上下移動自在に支持され、このロッド86に球体9
2を介して前記吸着盤80が設けられている。前記球体
92は、ロッド86とこのロッド86の下部にねじ94
で固定された硬質ゴム製の支持部材96との間で転動自
在に支持されている。したがって、前記球体92にねじ
98で固定された吸着盤80は、搬送アーム66に対し
て揺動自在なので、チャックテーブル48に保持されて
いるウェーハ26の面の傾きに倣って傾動することがで
きる。これにより、ウェーハ26の全面が吸着盤80に
よって均一に吸着される。なお、符号104は、シリン
ダケース84に嵌入されたスリーブであり、このスリー
ブ104とロッド86の上部フランジ部87との間に、
ばね102が取り付けられている。このばね102の付
勢力によって前記ロッド86は上方に付勢されている。
【0024】一方、サクションポンプ90が駆動される
と、ロッド86と支持部材96とで囲まれた球体収納室
106内のエアが吸引されるので、この負の圧力によっ
て支持部材96は球体収納室106の容積を減少させる
方向に弾性変形される。これにより、球体92がロッド
86と支持部材96とで挟持され、転動しないように固
定される。なお、真空破壊弁10が開放されると、球
体収納室106の圧力が大気圧に戻るので、支持部材9
6が元の形状に戻り、吸着盤80が揺動自在の状態に復
帰する。
【0025】前記吸着盤80は、真空破壊弁108を介
してサクションポンプ110に連結されている。したが
って、前記真空破壊弁108が閉成されてサクションポ
ンプ110が駆動されると、前記吸着盤80は真空駆動
される。なお、吸着盤80には、真空センサ112が接
続され、真空センサ112によって吸着盤80の真空圧
が測定される。
【0026】また、チャックテーブル48(チャックテ
ーブル52、54も同様)は、真空破壊弁114を介し
てサクションポンプ116に連結されている。したがっ
て、前記真空破壊弁114が開放されると、チャックテ
ーブル48によるウェーハ26の吸着力が解除される。
このように構成された第2の吸着盤80は、以下に述べ
る不具合を解消するためになされたものである。
【0027】即ち、チャックテーブルからウェーハを取
り外し、このウェーハを吸着盤で吸着保持する従来の方
法は、チャックテーブルの真空を破壊した後、チャック
テーブルの吸着面から液体、気体、又はバブルを吹き上
げ、この勢いで上昇したウェーハを吸着盤で吸着保持す
る方法が採用されていた。しかしながら、前記従来の方
法では、ウェーハの吹き上げ時に極薄いウェーハがその
勢いで破損したり、ウェーハが吸着盤に対してズレた位
置で吸着されたりするという欠点があった。
【0028】一方、吸着盤が搬送アームに揺動不能状態
で固定されていると、吸着盤の自由度がないために、吸
着盤に対するウェーハの密着性が低下して、ウェーハを
チャックテーブルに取り残す場合があった。また、ウェ
ーハを吸着盤で吸着後、チャックテーブルから持ち上げ
(退避させ)ずにアームを旋回させると、ウェーハの下
面(素子形成面)がチャックテーブルに擦られるので、
その下面が損傷する場合があり、更に、チャックテーブ
ルとウェーハとの間に介在する液体の表面張力を考慮せ
ずにウェーハをチャックテーブルから持ち上げると、そ
の表面張力によってウェーハがチャックテーブルに取り
残される場合があった。
【0029】そこで、上記不具合を解消するための、第
2の吸着盤80の作用について説明する。まず、図5に
示すようにチャックテーブル48に吸着保持されている
ウェーハ26の上方位置に、吸着盤80を搬送アーム6
6によって位置させる。この時、真空破壊弁10は開
放されているので、球体92はフリーな状態にあり、よ
って、吸着盤80は搬送アーム66に対して揺動自在と
なっている。また、この時の吸着盤80とウェーハ26
との距離Lは、吸着盤80の自己の吸引力で吸着盤80
をウェーハ26側に下降移動させることができる距離に
設定されるとともに、吸着盤80でウェーハ26をチャ
ックテーブル48から取り外した時に、チャックテーブ
ル48とウェーハ26との間に介在する液体の表面張力
を切らない距離に設定されている。
【0030】次に、真空破壊弁108を閉成し、サクシ
ョンポンプ110を駆動する。これにより、前記吸着盤
80は、自己の吸引力により、ばね102の付勢力に抗
してウェーハ26に向けて下降移動されていき、ウェー
ハ26を吸着する。この時、吸着盤80は、搬送アーム
66に対して揺動自在なので、ウェーハ26の面に倣っ
て傾動し、ウェーハ26の全面を吸着保持する。
【0031】次いで、ウェーハ26が吸着盤80によっ
て確実に吸着保持されたことを、真空センサ112の真
空圧が適正値に到達したことで確認されると、真空破壊
弁10が閉成されるとともにサクションポンプ90が
駆動される。これにより、球体92は、ロッド86と支
持部材96とで転動しないように挟持され、そして、吸
着盤80が搬送アーム66に揺動しないように固定され
る。
【0032】この状態でチャックテーブル48側の真空
破壊弁114が開放されると、チャックテーブル48に
よるウェーハ26の吸着保持が解除される。これによ
り、ロッド86がばね102の付勢力によって上昇され
るので、吸着盤80が上昇されていき、そして、吸着盤
80が元の位置に復帰する。この時の吸着盤80の位置
は、チャックテーブルとウェーハとの間に介在する液体
の表面張力を切らない位置なので、ウェーハ26がチャ
ックテーブル48に取り残されることはない。
【0033】この後、搬送アーム66を水平方向に駆動
して、吸着盤80に吸着保持されているウェーハ26を
洗浄ステージに向けて搬送する。この時、ウェーハ26
は、予めチャックテーブル48の上方に退避移動されて
いるので、ウェーハ26の下面(素子形成面)がチャッ
クテーブル48に擦られることはない。よって、ウェー
ハ26の下面は、チャックテーブル48で損傷されな
い。
【0034】したがって、第2の実施の形態の吸着盤8
0を使用すれば、前述した従来の不具合を全て解消する
ことができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハの平面加工装置及びその平面加工方法によれば、ウェ
ーハを収納部と加工部との間で搬送する吸着搬送手段の
吸着盤の吸着面をウェーハと略同径の多孔質体で形成し
たので、ウェーハ面を吸着盤の吸着面に全面吸着するこ
とができる。
【0036】従って、ウェーハ面全体と吸着盤の吸着面
全体とが貼り合わされた状態になり、ウェーハと吸着面
があたかも一体化したようになるので、薄肉状のウェー
ハを吸着搬送してもウェーハの周縁部にひびが入ったり
割れたりすることがない。これにより、加工ロスを低減
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る半導体ウェーハの平
面加工装置の全体斜視図
【図2】図1に示した平面加工装置の平面図
【図3】第1の実施の形態の吸着盤を説明する断面図
【図4】図3に示した吸着盤の底面図
【図5】第2の実施の形態の吸着盤を説明する断面図
【符号の説明】
10…平面加工装置 12…本体 14…カセット収納ステージ 16…アライメントステージ 18…粗研削ステージ 20…仕上げ研削ステージ 22…洗浄ステージ 26…ウェーハ 66…搬送アーム 68、80…吸着盤 68A…吸着面 69…吸引口 71…本体フレーム 73…多孔質体 82…エアシリンダ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−55896(JP,A) 特開 平6−8086(JP,A) 特開 平2−131892(JP,A) 特開 平5−16088(JP,A) 特開 平10−101451(JP,A) 特開 平10−156779(JP,A) 実開 平6−17233(JP,U) 実開 平5−4481(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B25J 15/06

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】装置本体にウェーハの一方面を吸着保持す
    るテーブルと、該テーブルに一方面が吸着保持されたウ
    ェーハの他方面を加工する加工部と、該テーブルに一方
    面が吸着保持されたウェーハの他方面を吸着保持し、該
    ウェーハをテーブルから所定のステージに搬送する吸着
    搬送手段とを備えたウェーハの平面加工装置において、 前記吸着搬送手段は、 前記テーブルに吸着保持されているウェーハの上方位置
    に、吸着盤を移動手段によって位置させ、 前記吸着盤を真空駆動させ、その吸引力によって吸着盤
    を支持手段によってウェーハの吸着方向に移動させて該
    吸着盤をウェーハに吸着保持させ、 前記テーブルの真空を破壊して、該テーブルによるウェ
    ーハの吸着保持を解除させることにより、ウェーハを吸
    着盤のみで吸着保持させ、 前記ウェーハを前記テーブルから所定量上方に退避移動
    させた後、ウェーハを移動手段によって所定のステージ
    に搬送することを特徴とするウェーハの平面加工装置。
  2. 【請求項2】前記吸着搬送手段の前記支持手段は、前記
    吸着盤を前記移動手段に対して揺動自在に支持するジョ
    イントであることを特徴とする請求項1に記載のウェー
    ハの平面加工装置。
  3. 【請求項3】前記ジョイントは、前記吸着盤を前記移動
    手段に対して固定させる機構を有することを特徴とする
    請求項2に記載のウェーハの平面加工装置。
  4. 【請求項4】 テーブルに真空吸着保持されている平面加
    工後のウェーハの上方位置に、該ウェーハを真空吸着可
    能で且つ上下移動自在に設けられた吸着盤を位置させ、 次に、前記吸着盤で真空吸引して、その吸引力によって
    吸着盤をウェーハの吸着方向に下降移動させてウェーハ
    を吸着盤によって真空吸着し、 次に、前記テーブルによるウェーハの真空吸着保持を解
    除することにより、ウェーハを吸着盤のみで真空吸着保
    持し、 次に、前記吸着盤を前記テーブルから所定量上方に退避
    移動させた後、吸着盤でウェーハを所定のステージに搬
    送することを特徴とするウェーハの平面加工方法。
JP325199A 1998-04-27 1999-01-08 ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法 Expired - Fee Related JP3259251B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11733798 1998-04-27
JP10-117337 1998-04-27
JP325199A JP3259251B2 (ja) 1998-04-27 1999-01-08 ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP325199A JP3259251B2 (ja) 1998-04-27 1999-01-08 ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法
DE1999628319 DE69928319T2 (de) 1998-04-27 1999-04-26 Oberflächenbearbeitungsverfahren und Oberflächenbearbeitungsvorrichtung für Halbleiterscheiben
EP19990108151 EP0953409B1 (en) 1998-04-27 1999-04-26 Wafer surface machining method and apparatus
US09/298,998 US6257966B1 (en) 1998-04-27 1999-04-26 Wafer surface machining apparatus
AT99108151T AT309884T (de) 1998-04-27 1999-04-26 Oberflächenbearbeitungsverfahren und oberflächenbearbeitungsvorrichtung für halbleiterscheiben
US09/863,362 US6517420B2 (en) 1998-04-27 2001-05-24 Wafer surface machining apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000021952A JP2000021952A (ja) 2000-01-21
JP3259251B2 true JP3259251B2 (ja) 2002-02-25

Family

ID=26336791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP325199A Expired - Fee Related JP3259251B2 (ja) 1998-04-27 1999-01-08 ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3259251B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340636A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Okamoto Machine Tool Works Ltd デバイスウエハの搬送方法
JP4338325B2 (ja) * 2001-01-30 2009-10-07 パナソニック株式会社 バンプボンディング装置
JP2005050855A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Lintec Corp 吸着搬送装置
JP2007242787A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP5448337B2 (ja) 2007-12-21 2014-03-19 株式会社東京精密 ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法
JP5929035B2 (ja) * 2011-08-10 2016-06-01 富士通セミコンダクター株式会社 基板搬送装置、半導体製造装置、及び基板搬送方法
JP6373068B2 (ja) * 2014-05-30 2018-08-15 株式会社ディスコ 搬送方法
JP6800022B2 (ja) * 2014-07-03 2020-12-16 エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ 基板を操作するためのツール、操作方法およびエピタキシャル反応器
JP6466785B2 (ja) * 2015-06-09 2019-02-06 株式会社ディスコ 搬送装置
JP6487800B2 (ja) * 2015-07-28 2019-03-20 株式会社ディスコ 基板の加工方法及び加工装置
KR102078588B1 (ko) * 2018-09-10 2020-02-19 (주) 엘아이에스 기판 이송용 픽커 및 이를 이용한 기판 이송방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02131892A (en) * 1988-11-05 1990-05-21 Sharp Corp Holding device for part
JPH054481U (ja) * 1991-06-26 1993-01-22 宮崎沖電気株式会社 半導体製造装置のウエハ搬送機構
JPH0516088A (ja) * 1991-07-11 1993-01-26 Nec Corp 吸着保持具
JP3121886B2 (ja) * 1991-11-29 2001-01-09 京セラ株式会社 真空吸着装置
JP2585298Y2 (ja) * 1992-08-06 1998-11-18 澁谷工業株式会社 チップボンディング装置におけるワーク吸着部
JPH0855896A (ja) * 1994-08-11 1996-02-27 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送手段
JPH10101451A (ja) * 1996-10-01 1998-04-21 Bridgestone Corp セラミック連通多孔体の製造方法
JPH10156779A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Nec Corp ロボットハンド

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000021952A (ja) 2000-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0953409B1 (en) Wafer surface machining method and apparatus
JP3433930B2 (ja) ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法
JP4634949B2 (ja) ウエーハの保持パッド
JP3259251B2 (ja) ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法
TW201522186A (zh) 晶圓處理系統及處理晶圓之方法
WO2003069660A1 (fr) Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des
JP2006032661A (ja) 切削装置
JP2001024051A (ja) ウェーハ吸着パッド
JP2002025961A (ja) 半導体ウエーハの研削方法
JP3082603B2 (ja) ウエハ搬送装置
JP4256132B2 (ja) 板状物の搬送装置
JP2010118424A (ja) 薄板状ワークの搬送装置
JP2001252853A (ja) 平面加工装置
JP4119170B2 (ja) チャックテーブル
JP4796249B2 (ja) 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
JP3401706B2 (ja) 平面研削装置
JP5306928B2 (ja) ウエーハ搬送装置
JP2004221175A (ja) プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置
JP4777317B2 (ja) ウエーハ搬送方法
JP3117132B2 (ja) ウェーハの平面加工装置
JP2003077982A (ja) 搬送装置
JPH0855896A (ja) ウェーハ搬送手段
JP2006344778A (ja) ウェーハ搬送装置
JP6037685B2 (ja) 研削装置
JPH11309652A (ja) ウェーハの平面加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071214

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091214

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131214

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees