JP3401706B2 - 平面研削装置 - Google Patents
平面研削装置Info
- Publication number
- JP3401706B2 JP3401706B2 JP00792898A JP792898A JP3401706B2 JP 3401706 B2 JP3401706 B2 JP 3401706B2 JP 00792898 A JP00792898 A JP 00792898A JP 792898 A JP792898 A JP 792898A JP 3401706 B2 JP3401706 B2 JP 3401706B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- grinding
- wafer
- finish
- grinding stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平面研削装置に係
り、特に半導体ウェーハ（ワーク）の製造工程で半導体
ウェーハの裏面を研削加工する平面研削装置に関する。
り、特に半導体ウェーハ（ワーク）の製造工程で半導体
ウェーハの裏面を研削加工する平面研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの裏面を研削する平面研
削装置は、その装置本体上にアライメントステージ、粗
研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージ
が配置されている。この平面研削装置においてウェーハ
は、アライメントステージで所定の位置にアライメント
された後、まず、粗研削ステージに搬送され、ここで粗
研削される。そして、粗研削されたウェーハは、粗研削
ステージから仕上げ研削ステージに搬送され、ここで仕
上げ研削された後、洗浄ステージに搬送されて洗浄され
る。
削装置は、その装置本体上にアライメントステージ、粗
研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージ
が配置されている。この平面研削装置においてウェーハ
は、アライメントステージで所定の位置にアライメント
された後、まず、粗研削ステージに搬送され、ここで粗
研削される。そして、粗研削されたウェーハは、粗研削
ステージから仕上げ研削ステージに搬送され、ここで仕
上げ研削された後、洗浄ステージに搬送されて洗浄され
る。
【０００３】前記アライメントステージ、粗研削ステー
ジ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージの従来の配
置位置は、各ステージの各中心を結んだ線図が正方形と
なるように装置本体上に配置されていた。
ジ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージの従来の配
置位置は、各ステージの各中心を結んだ線図が正方形と
なるように装置本体上に配置されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
平面研削装置は、前述したように４つのステージの配置
位置を、４つのステージの各中心を結んだ線図が正方形
となるように設定しているので、装置本体上のステージ
設置面積を広くとらなければならず、これによって、装
置本体が大型化するという欠点がある。
平面研削装置は、前述したように４つのステージの配置
位置を、４つのステージの各中心を結んだ線図が正方形
となるように設定しているので、装置本体上のステージ
設置面積を広くとらなければならず、これによって、装
置本体が大型化するという欠点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、装置本体を小型化するための最適なステージ
配置位置をもつ平面研削装置を提供することを目的とす
る。
たもので、装置本体を小型化するための最適なステージ
配置位置をもつ平面研削装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、研削装置本体上にアライメントステージ、
粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステー
ジが配置され、アライメントステージでアライメントし
たワークを粗研削ステージで粗研削し、該粗研削後に仕
上げ研削ステージで仕上げ研削した後、洗浄ステージで
洗浄する平面研削装置において、前記アライメントステ
ージの中心と洗浄ステージの中心との距離が、粗研削ス
テージの中心と仕上げ研削ステージの中心との距離より
も短くなるようにアライメントステージ、粗研削ステー
ジ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージを配置する
とともに、前記アライメントステージから前記粗研削ス
テージにワークを搬送する第１搬送手段と、前記粗研削
ステージから前記仕上げ研削ステージにワークを搬送す
る第２搬送手段と、前記仕上げ研削ステージから前記洗
浄ステージにワークを搬送する第３搬送手段と、前記第
１、第２、第３搬送手段をワークが干渉しないタイミン
グで駆動制御する制御手段と、を備えたことを特徴とし
ている。
するために、研削装置本体上にアライメントステージ、
粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステー
ジが配置され、アライメントステージでアライメントし
たワークを粗研削ステージで粗研削し、該粗研削後に仕
上げ研削ステージで仕上げ研削した後、洗浄ステージで
洗浄する平面研削装置において、前記アライメントステ
ージの中心と洗浄ステージの中心との距離が、粗研削ス
テージの中心と仕上げ研削ステージの中心との距離より
も短くなるようにアライメントステージ、粗研削ステー
ジ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージを配置する
とともに、前記アライメントステージから前記粗研削ス
テージにワークを搬送する第１搬送手段と、前記粗研削
ステージから前記仕上げ研削ステージにワークを搬送す
る第２搬送手段と、前記仕上げ研削ステージから前記洗
浄ステージにワークを搬送する第３搬送手段と、前記第
１、第２、第３搬送手段をワークが干渉しないタイミン
グで駆動制御する制御手段と、を備えたことを特徴とし
ている。
【０００７】請求項１記載の発明によれば、アライメン
トステージと洗浄ステージの各中心が、粗研削ステージ
と仕上げ研削ステージの各中心よりも研削装置本体の中
心側に位置するようにアライメントステージ、粗研削ス
テージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージを配置
している。これにより、前記４つのステージの各中心を
結んだ線図が台形状になるので、装置本体上のステージ
設置面積を小さくすることができる。よって、装置本体
を小型化することができる。
トステージと洗浄ステージの各中心が、粗研削ステージ
と仕上げ研削ステージの各中心よりも研削装置本体の中
心側に位置するようにアライメントステージ、粗研削ス
テージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージを配置
している。これにより、前記４つのステージの各中心を
結んだ線図が台形状になるので、装置本体上のステージ
設置面積を小さくすることができる。よって、装置本体
を小型化することができる。
【０００８】請求項２記載の発明によれば、アライメン
トステージから粗研削ステージにワークを搬送する第１
搬送手段、粗研削ステージから仕上げ研削ステージにワ
ークを搬送する第２搬送手段、及び仕上げ研削ステージ
から洗浄ステージにワークを搬送する第３搬送手段の各
搬送手段を、制御手段によってワークが干渉しないタイ
ミングで駆動制御したので、ワークを各ステージに円滑
に搬送することができる。また、前記タイミングをワー
クが干渉しない最短のタイミングに設定すれば、ワーク
をアライメントステージから粗研削ステージへ、そし
て、粗研削ステージから仕上げ研削ステージへ、そし
て、仕上げ研削ステージから洗浄ステージへ効率良く搬
送することができる。
トステージから粗研削ステージにワークを搬送する第１
搬送手段、粗研削ステージから仕上げ研削ステージにワ
ークを搬送する第２搬送手段、及び仕上げ研削ステージ
から洗浄ステージにワークを搬送する第３搬送手段の各
搬送手段を、制御手段によってワークが干渉しないタイ
ミングで駆動制御したので、ワークを各ステージに円滑
に搬送することができる。また、前記タイミングをワー
クが干渉しない最短のタイミングに設定すれば、ワーク
をアライメントステージから粗研削ステージへ、そし
て、粗研削ステージから仕上げ研削ステージへ、そし
て、仕上げ研削ステージから洗浄ステージへ効率良く搬
送することができる。
【０００９】請求項３記載の発明によれば、第１除去手
段によって粗研削ステージのワークチャックテーブル上
に付着した塵埃を除去し、第２除去手段によって仕上げ
研削ステージのワークチャックテーブル上に付着した塵
埃を除去したので、ワークをワークチャックテーブル上
に安定して保持させることができる。また、前記第１、
第２除去手段を、ワークがワークチャックテーブルに保
持される直前に駆動すると、ワークチャックテーブル上
に付着した塵埃の他に、ワークに付着した塵埃も除去す
ることができる。これにより、ワークを精度良く研削す
ることができる。
段によって粗研削ステージのワークチャックテーブル上
に付着した塵埃を除去し、第２除去手段によって仕上げ
研削ステージのワークチャックテーブル上に付着した塵
埃を除去したので、ワークをワークチャックテーブル上
に安定して保持させることができる。また、前記第１、
第２除去手段を、ワークがワークチャックテーブルに保
持される直前に駆動すると、ワークチャックテーブル上
に付着した塵埃の他に、ワークに付着した塵埃も除去す
ることができる。これにより、ワークを精度良く研削す
ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る平面研削装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本発明の実施の形態の平面研削装置の斜視
図であり、図２は平面図である。図１に示すように平面
研削装置１０の装置本体上１２には、カセット収納ステ
ージ１４、アライメントステージ１６、粗研削ステージ
１８、仕上げ研削ステージ２０、及び洗浄ステージ２２
が設けられている。
る平面研削装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本発明の実施の形態の平面研削装置の斜視
図であり、図２は平面図である。図１に示すように平面
研削装置１０の装置本体上１２には、カセット収納ステ
ージ１４、アライメントステージ１６、粗研削ステージ
１８、仕上げ研削ステージ２０、及び洗浄ステージ２２
が設けられている。
【００１１】前記カセット収納ステージ１４には、２台
のカセット２４、２４が着脱自在にセットされ、これら
のカセット２４、２４には裏面研削前の図２上点線で示
すウェーハ２６が多数枚収納されている。このウェーハ
２６は、カセット２４とカセット２４との間に設置され
た搬送用ロボット２８に１枚ずつ保持されて、次工程で
あるアライメントステージ１６に順次搬送される。
のカセット２４、２４が着脱自在にセットされ、これら
のカセット２４、２４には裏面研削前の図２上点線で示
すウェーハ２６が多数枚収納されている。このウェーハ
２６は、カセット２４とカセット２４との間に設置され
た搬送用ロボット２８に１枚ずつ保持されて、次工程で
あるアライメントステージ１６に順次搬送される。
【００１２】前記ロボット２８は、汎用の産業用ロボッ
トであり、その構成はウェーハ２６を吸着保持する馬蹄
形のアーム３０、及び３本のリンク３２、３４、３６等
から成っている。前記アーム３０の先端には、ウェーハ
２６を吸着する吸着パッド３１、３１が設けられる。ま
た、アーム３０は、リンク３２にその基端部が中心を中
心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動
力で中心を中心に回転することができる。前記リンク３
２は、リンク３４に軸３８を介して回動自在に連結さ
れ、図示しないモータからの駆動力で軸３８を中心に回
転することができる。また、リンク３４は、軸４０を介
してリンク３６に回動自在に連結され、図示しないモー
タからの駆動力で軸４０を中心に回転することができ
る。さらに、リンク３６は、軸４２を介してモータ４４
の図示しない出力軸に連結されているので、モータ４４
を駆動することにより軸４２を中心に回転することがで
きる。したがって、前記ロボット２８によれば、アーム
３０及び３本のリンク３２、３４、３６の動作を各々の
モータで制御することにより、前記カセット２４に収納
されたウェーハ２６を取り出してアライメントステージ
１６に搬送することができる。なお、前記カセット２
４、２４はエレベータ装置４６、４６上に載置され、こ
のエレベータ装置４６、４６を駆動してカセット２４、
２４の高さ位置を調整することにより、ロボット２８を
昇降させることなく、カセット２４の所定の棚に収納さ
れたウェーハ２６をロボット２８で取り出すことができ
る。尚、ロボット２８に昇降機構をもたせ、エレベータ
装置を不要とすることもできる。
トであり、その構成はウェーハ２６を吸着保持する馬蹄
形のアーム３０、及び３本のリンク３２、３４、３６等
から成っている。前記アーム３０の先端には、ウェーハ
２６を吸着する吸着パッド３１、３１が設けられる。ま
た、アーム３０は、リンク３２にその基端部が中心を中
心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動
力で中心を中心に回転することができる。前記リンク３
２は、リンク３４に軸３８を介して回動自在に連結さ
れ、図示しないモータからの駆動力で軸３８を中心に回
転することができる。また、リンク３４は、軸４０を介
してリンク３６に回動自在に連結され、図示しないモー
タからの駆動力で軸４０を中心に回転することができ
る。さらに、リンク３６は、軸４２を介してモータ４４
の図示しない出力軸に連結されているので、モータ４４
を駆動することにより軸４２を中心に回転することがで
きる。したがって、前記ロボット２８によれば、アーム
３０及び３本のリンク３２、３４、３６の動作を各々の
モータで制御することにより、前記カセット２４に収納
されたウェーハ２６を取り出してアライメントステージ
１６に搬送することができる。なお、前記カセット２
４、２４はエレベータ装置４６、４６上に載置され、こ
のエレベータ装置４６、４６を駆動してカセット２４、
２４の高さ位置を調整することにより、ロボット２８を
昇降させることなく、カセット２４の所定の棚に収納さ
れたウェーハ２６をロボット２８で取り出すことができ
る。尚、ロボット２８に昇降機構をもたせ、エレベータ
装置を不要とすることもできる。
【００１３】前記アライメントステージ１６は、カセッ
ト２４から搬送されたウェーハ２６を所定の位置に位置
合わせするステージであり、主としてアーム４８、位置
センサ（不図示）、移動機構（不図示）、及びこれらを
統括制御するＣＰＵ（不図示）から構成される。前記ア
ーム４８は、その先端部にウェーハ２６を吸着する吸着
パッド４９、４９が設けられ、この吸着パッド４９、４
９に、カセット２４から搬送されてきたウェーハ２６が
吸着保持される。アーム４８で保持されたウェーハ２６
は、前記位置センサによって位置が検出され、所定位置
に対するズレ量（搬送アーム５０の吸着位置に対するウ
ェーハ２６中心のズレ量）が前記ＣＰＵで算出される。
ＣＰＵは、前記ズレ量に基づいて前記移動機構を制御
し、ウェーハ２６の中心がアーム５０の吸着位置に合致
する位置にウェーハ２６を移動後、アーム５０を移動さ
せる。これにより、ウェーハ２６のアライメントが終了
する。
ト２４から搬送されたウェーハ２６を所定の位置に位置
合わせするステージであり、主としてアーム４８、位置
センサ（不図示）、移動機構（不図示）、及びこれらを
統括制御するＣＰＵ（不図示）から構成される。前記ア
ーム４８は、その先端部にウェーハ２６を吸着する吸着
パッド４９、４９が設けられ、この吸着パッド４９、４
９に、カセット２４から搬送されてきたウェーハ２６が
吸着保持される。アーム４８で保持されたウェーハ２６
は、前記位置センサによって位置が検出され、所定位置
に対するズレ量（搬送アーム５０の吸着位置に対するウ
ェーハ２６中心のズレ量）が前記ＣＰＵで算出される。
ＣＰＵは、前記ズレ量に基づいて前記移動機構を制御
し、ウェーハ２６の中心がアーム５０の吸着位置に合致
する位置にウェーハ２６を移動後、アーム５０を移動さ
せる。これにより、ウェーハ２６のアライメントが終了
する。
【００１４】アライメントされたウェーハ２６は、前述
した搬送アーム（第１搬送手段）５０の吸着パッド５１
に吸着保持された後、粗研削ステージ１８のチャックテ
ーブル５２に向けて搬送される。即ち、搬送アーム５０
は、その基端部が軸５４を介してモータ５６の図示しな
い出力軸に連結されており、このモータ５６の正転駆動
によってウェーハ２６をアライメントステージ１６から
粗研削ステージ１８に搬送することができる。前記モー
タ５６は、アライメントステージ１６でアライメントさ
れたウェーハ２６の中心に搬送アーム５０の吸着パッド
５１が合致する位置と、チャックテーブル５２の中心に
吸着パッド５１が合致する位置との範囲内で搬送アーム
５０を往復揺動させるよう図示しないＣＰＵによって制
御されている。
した搬送アーム（第１搬送手段）５０の吸着パッド５１
に吸着保持された後、粗研削ステージ１８のチャックテ
ーブル５２に向けて搬送される。即ち、搬送アーム５０
は、その基端部が軸５４を介してモータ５６の図示しな
い出力軸に連結されており、このモータ５６の正転駆動
によってウェーハ２６をアライメントステージ１６から
粗研削ステージ１８に搬送することができる。前記モー
タ５６は、アライメントステージ１６でアライメントさ
れたウェーハ２６の中心に搬送アーム５０の吸着パッド
５１が合致する位置と、チャックテーブル５２の中心に
吸着パッド５１が合致する位置との範囲内で搬送アーム
５０を往復揺動させるよう図示しないＣＰＵによって制
御されている。
【００１５】一方、アライメントステージ１６と粗研削
ステージ１８との間には、複数本のエアノズル（第１除
去手段）５８、５８…が設けられている。これらのエア
ノズル５８、５８…はチャックテーブル５２の上面（吸
着面）に向けて取り付けられると共に、本体１２に内蔵
された図示しないエアポンプに接続されている。エアポ
ンプは、ウェーハ２６がチャックテーブル５２に吸着さ
れる直前に駆動されるよう制御されており、これによ
り、ウェーハ２６の吸着面（表面）やチャックテーブル
５２の上面に付着した塵等をエアノズル５８、５８…か
らの圧縮エア又は高圧エアによって吹き飛ばすことがで
きる。また、エアーに限らず水で吹き飛ばしても良い。
ステージ１８との間には、複数本のエアノズル（第１除
去手段）５８、５８…が設けられている。これらのエア
ノズル５８、５８…はチャックテーブル５２の上面（吸
着面）に向けて取り付けられると共に、本体１２に内蔵
された図示しないエアポンプに接続されている。エアポ
ンプは、ウェーハ２６がチャックテーブル５２に吸着さ
れる直前に駆動されるよう制御されており、これによ
り、ウェーハ２６の吸着面（表面）やチャックテーブル
５２の上面に付着した塵等をエアノズル５８、５８…か
らの圧縮エア又は高圧エアによって吹き飛ばすことがで
きる。また、エアーに限らず水で吹き飛ばしても良い。
【００１６】チャックテーブル５２に吸着保持されたウ
ェーハ２６は、２本の厚み測定ゲージ６０、６２によっ
てその厚みが測定される。即ち、前記厚み測定ゲージ６
０が、ウェーハ２６の上面（裏面）に接触されると共
に、厚み測定ゲージ６２がチャックテーブル５２の上面
に接触される。そして、これらのゲージ６０、６２に接
続された図示しないＣＰＵは、各ゲージ６０、６２から
出力されたデータ（所定の基準位置からの高さデータ）
の差分を算出することでウェーハ２６の厚みを算出す
る。
ェーハ２６は、２本の厚み測定ゲージ６０、６２によっ
てその厚みが測定される。即ち、前記厚み測定ゲージ６
０が、ウェーハ２６の上面（裏面）に接触されると共
に、厚み測定ゲージ６２がチャックテーブル５２の上面
に接触される。そして、これらのゲージ６０、６２に接
続された図示しないＣＰＵは、各ゲージ６０、６２から
出力されたデータ（所定の基準位置からの高さデータ）
の差分を算出することでウェーハ２６の厚みを算出す
る。
【００１７】厚みが算出されたウェーハ２６は、粗研削
ステージ１８のカップ型砥石６４によって粗研削され
る。このカップ型砥石６４は図１に示すように、モータ
６６の図示しない出力軸に連結され、また、モータ６６
のサポート用ケーシング６８を介して砥石送り装置７０
に取り付けられている。前記砥石送り装置７０は、カッ
プ型砥石６４をモータ６６と共に昇降移動させるもの
で、この下降移動によりカップ型砥石６４がウェーハ２
６の裏面に押し付けられる。これにより、裏面研削が行
われる。カップ型砥石６４の下降移動量は、即ち、カッ
プ型砥石６４による研削量は、予め登録されたカップ型
砥石６４の基準位置と、ウェーハ２６の厚みとに基づい
て設定される。
ステージ１８のカップ型砥石６４によって粗研削され
る。このカップ型砥石６４は図１に示すように、モータ
６６の図示しない出力軸に連結され、また、モータ６６
のサポート用ケーシング６８を介して砥石送り装置７０
に取り付けられている。前記砥石送り装置７０は、カッ
プ型砥石６４をモータ６６と共に昇降移動させるもの
で、この下降移動によりカップ型砥石６４がウェーハ２
６の裏面に押し付けられる。これにより、裏面研削が行
われる。カップ型砥石６４の下降移動量は、即ち、カッ
プ型砥石６４による研削量は、予め登録されたカップ型
砥石６４の基準位置と、ウェーハ２６の厚みとに基づい
て設定される。
【００１８】粗研削ステージ１８で粗研削されたウェー
ハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石６４が退避移
動した後に、図２に示す搬送アーム（第２搬送手段）７
２の吸着パッド７３に吸着される。そして、搬送アーム
７２の揺動動作によってウェーハ２６は、仕上げ研削ス
テージ２０のチャックテーブル７４に搬送される。即
ち、搬送アーム７２は、その基端部が軸７６を介してモ
ータ７８の図示しない出力軸に連結されており、このモ
ータ７８の正転駆動によってウェーハ２６を粗研削ステ
ージ１８から仕上げ研削ステージ２０に搬送することが
できる。前記モータ７８は、粗研削ステージ１８で研削
されたウェーハ２６の中心に搬送アーム７２の先端中心
７２Ａが合致する位置と、チャックテーブル７４の中心
に前記先端中心７２Ａが合致する位置との範囲内で搬送
アーム７２を往復揺動させるよう図示しないＣＰＵ（制
御手段）によって制御されている。また、搬送アーム７
２のモータ７８と前述した搬送アーム５０のモータ５６
とは、互いの搬送アーム７２、５０で保持したウェーハ
２６が、搬送中に干渉しない最短のタイミングで駆動制
御されている。これにより、ウェーハ２６がアライメン
トステージ１６から粗研削ステージ１８へ、そして、粗
研削ステージ１８から仕上げ研削ステージ２０へ効率良
く搬送される。
ハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石６４が退避移
動した後に、図２に示す搬送アーム（第２搬送手段）７
２の吸着パッド７３に吸着される。そして、搬送アーム
７２の揺動動作によってウェーハ２６は、仕上げ研削ス
テージ２０のチャックテーブル７４に搬送される。即
ち、搬送アーム７２は、その基端部が軸７６を介してモ
ータ７８の図示しない出力軸に連結されており、このモ
ータ７８の正転駆動によってウェーハ２６を粗研削ステ
ージ１８から仕上げ研削ステージ２０に搬送することが
できる。前記モータ７８は、粗研削ステージ１８で研削
されたウェーハ２６の中心に搬送アーム７２の先端中心
７２Ａが合致する位置と、チャックテーブル７４の中心
に前記先端中心７２Ａが合致する位置との範囲内で搬送
アーム７２を往復揺動させるよう図示しないＣＰＵ（制
御手段）によって制御されている。また、搬送アーム７
２のモータ７８と前述した搬送アーム５０のモータ５６
とは、互いの搬送アーム７２、５０で保持したウェーハ
２６が、搬送中に干渉しない最短のタイミングで駆動制
御されている。これにより、ウェーハ２６がアライメン
トステージ１６から粗研削ステージ１８へ、そして、粗
研削ステージ１８から仕上げ研削ステージ２０へ効率良
く搬送される。
【００１９】一方、粗研削ステージ１８と仕上げ研削ス
テージ２０との間には、複数本のエアノズル（第２除去
手段）８０、８０…が設けられている。これらのエアノ
ズル８０、８０…はチャックテーブル７４の上面（吸着
面）に向けて取り付けられると共に、本体１２に内蔵さ
れた図示しないエアポンプに接続されている。エアポン
プは、ウェーハ２６がチャックテーブル７４に吸着され
る直前に駆動されるよう制御されている。これにより、
ウェーハ２６の吸着面（表面）やチャックテーブル７４
の上面に付着した塵等をエアノズル８０、８０…からの
圧縮エアによって吹き飛ばすことができる。なお、エア
に代えて水を使用しても良い。
テージ２０との間には、複数本のエアノズル（第２除去
手段）８０、８０…が設けられている。これらのエアノ
ズル８０、８０…はチャックテーブル７４の上面（吸着
面）に向けて取り付けられると共に、本体１２に内蔵さ
れた図示しないエアポンプに接続されている。エアポン
プは、ウェーハ２６がチャックテーブル７４に吸着され
る直前に駆動されるよう制御されている。これにより、
ウェーハ２６の吸着面（表面）やチャックテーブル７４
の上面に付着した塵等をエアノズル８０、８０…からの
圧縮エアによって吹き飛ばすことができる。なお、エア
に代えて水を使用しても良い。
【００２０】チャックテーブル７４に吸着保持されたウ
ェーハ２６は、２本の厚み測定ゲージ８２、８４によっ
てその厚みが測定される。即ち、前記厚み測定ゲージ８
２が、ウェーハ２６の上面（裏面）に接触されると共
に、厚み測定ゲージ８４がチャックテーブル７４の上面
に接触される。そして、これらのゲージ８２、８４に接
続された図示しないＣＰＵは、各ゲージ８２、８４から
出力されたデータ（所定の基準位置からの高さデータ）
の差分を算出することでウェーハ２６の厚みを算出す
る。
ェーハ２６は、２本の厚み測定ゲージ８２、８４によっ
てその厚みが測定される。即ち、前記厚み測定ゲージ８
２が、ウェーハ２６の上面（裏面）に接触されると共
に、厚み測定ゲージ８４がチャックテーブル７４の上面
に接触される。そして、これらのゲージ８２、８４に接
続された図示しないＣＰＵは、各ゲージ８２、８４から
出力されたデータ（所定の基準位置からの高さデータ）
の差分を算出することでウェーハ２６の厚みを算出す
る。
【００２１】厚みが算出されたウェーハ２６は、仕上げ
研削ステージ２０のカップ型砥石８６によって仕上げ研
削される。このカップ型砥石８６は図１に示すように、
モータ８８の図示しない出力軸に連結され、また、モー
タ８８のサポート用ケーシング９０を介して砥石送り装
置９２に取り付けられている。前記砥石送り装置９２
は、カップ型砥石８６をモータ８８と共に昇降移動させ
るもので、この下降移動によりカップ型砥石８６がウェ
ーハ２６の裏面に押し付けられる。これにより、裏面研
削が行われる。カップ型砥石８６の下降移動量、即ち、
カップ型砥石８６による研削量は、予め登録されたカッ
プ型砥石８６の基準位置と、ウェーハ２６の厚みとに基
づいて設定される。
研削ステージ２０のカップ型砥石８６によって仕上げ研
削される。このカップ型砥石８６は図１に示すように、
モータ８８の図示しない出力軸に連結され、また、モー
タ８８のサポート用ケーシング９０を介して砥石送り装
置９２に取り付けられている。前記砥石送り装置９２
は、カップ型砥石８６をモータ８８と共に昇降移動させ
るもので、この下降移動によりカップ型砥石８６がウェ
ーハ２６の裏面に押し付けられる。これにより、裏面研
削が行われる。カップ型砥石８６の下降移動量、即ち、
カップ型砥石８６による研削量は、予め登録されたカッ
プ型砥石８６の基準位置と、ウェーハ２６の厚みとに基
づいて設定される。
【００２２】仕上げ研削ステージ２０で仕上げ研削され
たウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石８６
が退避移動した後に、図２に示す搬送アーム（第３搬送
手段）９４の吸着パッド９５に吸着される。そして、搬
送アーム９４の揺動動作によってウェーハ２６は、洗浄
ステージ２２のシンク９６内に搬送され、シンク９６に
溜められている洗浄水によって洗浄される。
たウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石８６
が退避移動した後に、図２に示す搬送アーム（第３搬送
手段）９４の吸着パッド９５に吸着される。そして、搬
送アーム９４の揺動動作によってウェーハ２６は、洗浄
ステージ２２のシンク９６内に搬送され、シンク９６に
溜められている洗浄水によって洗浄される。
【００２３】搬送アーム９４は、その基端部が軸９８を
介してモータ１００の図示しない出力軸に連結されてい
る。このモータ１００の正転駆動によってウェーハ２６
を仕上げ研削ステージ２０から洗浄ステージ２２に搬送
することができる。前記モータ１００は、仕上げ研削ス
テージ２０で研削されたウェーハ２６の中心に搬送アー
ム９４の吸着パッド９５が合致する位置と、シンク９６
の中心に前記吸着パッド９５が合致する位置との範囲内
で搬送アーム９４を往復揺動させるように図示しないＣ
ＰＵ（制御手段）によって制御されている。また、搬送
アーム９４のモータ１００と前述した搬送アーム７２の
モータ７８とは、互いの搬送アーム９４、７２で保持し
たウェーハ２６が、搬送中に干渉しない最短のタイミン
グで駆動制御されている。これにより、ウェーハ２６が
粗研削ステージ１８から仕上げ研削ステージ２０へ、そ
して、仕上げ研削ステージ２０から洗浄ステージ２２へ
効率良く搬送される。
介してモータ１００の図示しない出力軸に連結されてい
る。このモータ１００の正転駆動によってウェーハ２６
を仕上げ研削ステージ２０から洗浄ステージ２２に搬送
することができる。前記モータ１００は、仕上げ研削ス
テージ２０で研削されたウェーハ２６の中心に搬送アー
ム９４の吸着パッド９５が合致する位置と、シンク９６
の中心に前記吸着パッド９５が合致する位置との範囲内
で搬送アーム９４を往復揺動させるように図示しないＣ
ＰＵ（制御手段）によって制御されている。また、搬送
アーム９４のモータ１００と前述した搬送アーム７２の
モータ７８とは、互いの搬送アーム９４、７２で保持し
たウェーハ２６が、搬送中に干渉しない最短のタイミン
グで駆動制御されている。これにより、ウェーハ２６が
粗研削ステージ１８から仕上げ研削ステージ２０へ、そ
して、仕上げ研削ステージ２０から洗浄ステージ２２へ
効率良く搬送される。
【００２４】洗浄ステージ２２で洗浄されたウェーハ２
６は、ロボット２８で吸着保持される。そして、前記搬
送アーム９４による吸着が解除された後、ロボット２８
によって洗浄ステージ２２からカセット収納ステージ１
４に搬送されて所定のカセット２４の所定の棚に収納さ
れる。以上が、本実施の形態の平面研削装置１０による
ウェーハ処理工程の流れである。
６は、ロボット２８で吸着保持される。そして、前記搬
送アーム９４による吸着が解除された後、ロボット２８
によって洗浄ステージ２２からカセット収納ステージ１
４に搬送されて所定のカセット２４の所定の棚に収納さ
れる。以上が、本実施の形態の平面研削装置１０による
ウェーハ処理工程の流れである。
【００２５】ところで、図２に示したアライメントステ
ージ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２
０、及び洗浄ステージ２２は、図３の模式図で示すよう
にアライメントステージ１６と洗浄ステージ２２の中心
１６Ａ、２２Ａが、粗研削ステージ１８と仕上げ研削ス
テージ２０の中心１８Ａ、２０Ａよりも装置本体１２上
の中心１２Ａ側に位置するように配置している。即ち、
アライメントステージ１６と洗浄ステージ２２の中心１
６Ａ、２２Ａは、装置本体１２上の中心１２Ａを中心と
する同心円１３Ａ上にあり、粗研削ステージ１８と仕上
げ研削ステージ２０の中心１８Ａ、２０Ａも装置本体１
２上の中心１２Ａを中心とする同心円１３Ｂ上にある。
そして、前記円１３Ａは前記円１３Ｂの内側にある。
ージ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２
０、及び洗浄ステージ２２は、図３の模式図で示すよう
にアライメントステージ１６と洗浄ステージ２２の中心
１６Ａ、２２Ａが、粗研削ステージ１８と仕上げ研削ス
テージ２０の中心１８Ａ、２０Ａよりも装置本体１２上
の中心１２Ａ側に位置するように配置している。即ち、
アライメントステージ１６と洗浄ステージ２２の中心１
６Ａ、２２Ａは、装置本体１２上の中心１２Ａを中心と
する同心円１３Ａ上にあり、粗研削ステージ１８と仕上
げ研削ステージ２０の中心１８Ａ、２０Ａも装置本体１
２上の中心１２Ａを中心とする同心円１３Ｂ上にある。
そして、前記円１３Ａは前記円１３Ｂの内側にある。
【００２６】これによって、４つのステージ１６〜２２
の中心１６Ａ〜２２Ａを結んだ線図が台形状になり、ア
ライメントステージ１６の中心１６Ａと洗浄ステージ２
２の中心２２Ａとの距離が、粗研削ステージ１８の中心
１８Ａと仕上げ研削ステージ２０の中心２０Ａとの距離
よりも短くなるので、装置本体１２上のステージ設置面
積を小さくすることができ、よって、装置本体を小型化
することがでる。また、本実施の形態では、搬送アーム
５０、７２、９４をウェーハ２６が干渉しない最短のタ
イミングで駆動制御しているので、ウェーハ２６をアラ
イメントステージ１６から粗研削ステージ１８へ、そし
て、粗研削ステージ１８から仕上げ研削ステージ２０
へ、そして、仕上げ研削ステージ２０から洗浄ステージ
２２へ効率良く搬送することができる。
の中心１６Ａ〜２２Ａを結んだ線図が台形状になり、ア
ライメントステージ１６の中心１６Ａと洗浄ステージ２
２の中心２２Ａとの距離が、粗研削ステージ１８の中心
１８Ａと仕上げ研削ステージ２０の中心２０Ａとの距離
よりも短くなるので、装置本体１２上のステージ設置面
積を小さくすることができ、よって、装置本体を小型化
することがでる。また、本実施の形態では、搬送アーム
５０、７２、９４をウェーハ２６が干渉しない最短のタ
イミングで駆動制御しているので、ウェーハ２６をアラ
イメントステージ１６から粗研削ステージ１８へ、そし
て、粗研削ステージ１８から仕上げ研削ステージ２０
へ、そして、仕上げ研削ステージ２０から洗浄ステージ
２２へ効率良く搬送することができる。
【００２７】更に、本実施の形態では、エアノズル５
８、８０によってチャックテーブル５２、７４上に付着
した塵埃、及びウェーハ２６に付着した塵埃を吹き飛ば
して除去したので、ウェーハ２６を精度良く研削するこ
とができる。なお、本実施の形態では、ウェーハ裏面研
削用の平面研削装置に適用した例について述べたが、こ
れに限られるものではなく、他のワーク用平面研削装置
に適用しても良い。
８、８０によってチャックテーブル５２、７４上に付着
した塵埃、及びウェーハ２６に付着した塵埃を吹き飛ば
して除去したので、ウェーハ２６を精度良く研削するこ
とができる。なお、本実施の形態では、ウェーハ裏面研
削用の平面研削装置に適用した例について述べたが、こ
れに限られるものではなく、他のワーク用平面研削装置
に適用しても良い。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る平面研
削装置によれば、アライメントステージの中心と洗浄ス
テージの中心との距離が、粗研削ステージの中心と仕上
げ研削ステージの中心との距離よりも短くなるようにア
ライメントステージ、粗研削ステージ、仕上げ研削ステ
ージ、及び洗浄ステージを配置したので、装置本体上の
ステージ設置面積を小さくすることができ、よって、装
置本体を小型化することができる。また、アライメント
ステージから粗研削ステージにワークを搬送する第１搬
送手段と、粗研削ステージから仕上げ研削ステージにワ
ークを搬送する第２搬送手段と、仕上げ研削ステージか
ら前記洗浄ステージにワークを搬送する第３搬送手段
と、第１、第２、第３搬送手段をワークが干渉しないタ
イミングで駆動制御する制御手段と、を備えたので、ワ
ークを各ステージに効率良く搬送することができる。
削装置によれば、アライメントステージの中心と洗浄ス
テージの中心との距離が、粗研削ステージの中心と仕上
げ研削ステージの中心との距離よりも短くなるようにア
ライメントステージ、粗研削ステージ、仕上げ研削ステ
ージ、及び洗浄ステージを配置したので、装置本体上の
ステージ設置面積を小さくすることができ、よって、装
置本体を小型化することができる。また、アライメント
ステージから粗研削ステージにワークを搬送する第１搬
送手段と、粗研削ステージから仕上げ研削ステージにワ
ークを搬送する第２搬送手段と、仕上げ研削ステージか
ら前記洗浄ステージにワークを搬送する第３搬送手段
と、第１、第２、第３搬送手段をワークが干渉しないタ
イミングで駆動制御する制御手段と、を備えたので、ワ
ークを各ステージに効率良く搬送することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る平面研削装置の全体
斜視図
斜視図
【図２】図１に示した平面研削装置の平面図
【図３】アライメントステージ、粗研削ステージ、仕上
げ研削ステージ、及び洗浄ステージの配置位置を模式的
に示した平面図
げ研削ステージ、及び洗浄ステージの配置位置を模式的
に示した平面図
１０…平面研削装置
１２…本体
１４…カセット収納ステージ
１６…アライメントステージ
１８…粗研削ステージ
２０…仕上げ研削ステージ
２２…洗浄ステージ
２６…ウェーハ
５０、７２、９４…搬送アーム
５８、８０…エアノズル
Claims (2)
- 【請求項１】研削装置本体上にアライメントステージ、
粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステー
ジが配置され、アライメントステージでアライメントし
たワークを粗研削ステージで粗研削し、該粗研削後に仕
上げ研削ステージで仕上げ研削した後、洗浄ステージで
洗浄する平面研削装置において、 前記アライメントステージの中心と洗浄ステージの中心
との距離が、粗研削ステージの中心と仕上げ研削ステー
ジの中心との距離よりも短くなるようにアライメントス
テージ、粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗
浄ステージを配置するとともに、 前記アライメントステージから前記粗研削ステージにワ
ークを搬送する第１搬送手段と、 前記粗研削ステージから前記仕上げ研削ステージにワー
クを搬送する第２搬送手段と、 前記仕上げ研削ステージから前記洗浄ステージにワーク
を搬送する第３搬送手段と、 前記第１、第２、第３搬送手段をワークが干渉しないタ
イミングで駆動制御する制御手段と、 を備えた ことを特徴とする平面研削装置。 - 【請求項２】 前記粗研削ステージの近傍に設置され該粗
研削ステージのワークチャックテーブルに向けてエア又
は液体を噴射することにより、該ワークチャックテーブ
ル上に付着した塵埃を除去する第１除去手段と、 前記仕上げ研削ステージの近傍に設置され該仕上げ研削
ステージのワークチャックテーブルに向けてエア又は液
体を噴射することにより、該ワークチャックテーブル上
に付着した塵埃を除去する第２除去手段と、 を備えたことを特徴とする請求項１記載の平面研削装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00792898A JP3401706B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 平面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00792898A JP3401706B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 平面研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11198007A JPH11198007A (ja) | 1999-07-27 |
| JP3401706B2 true JP3401706B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=11679195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00792898A Expired - Fee Related JP3401706B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 平面研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401706B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104097124A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-10-15 | 株洲湘火炬火花塞有限责任公司 | 一种高强度火花塞绝缘体磨削加工方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW492100B (en) * | 2000-03-13 | 2002-06-21 | Disco Corp | Semiconductor wafer processing apparatus |
| JP4594545B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2010-12-08 | 株式会社ディスコ | 研磨装置及びこれを含んだ研削・研磨機 |
| SG131737A1 (en) | 2001-03-28 | 2007-05-28 | Disco Corp | Polishing tool and polishing method and apparatus using same |
| JP4580118B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2010-11-10 | 株式会社ディスコ | 研磨方法及び研削・研磨方法 |
| WO2013015752A1 (en) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Hoya Glass Disk (Thailand) Ltd. | Chamfering apparatus and method of manufacturing glass substrate for information recording medium |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP00792898A patent/JP3401706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104097124A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-10-15 | 株洲湘火炬火花塞有限责任公司 | 一种高强度火花塞绝缘体磨削加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11198007A (ja) | 1999-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0953409B1 (en) | Wafer surface machining method and apparatus | |
| CN107887313B (zh) | 加工装置 | |
| JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
| JP6162568B2 (ja) | 研削装置及びウエーハの搬出方法 | |
| JP2018086692A (ja) | 研削装置 | |
| JP3259251B2 (ja) | ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法 | |
| JP3401706B2 (ja) | 平面研削装置 | |
| JP2006054388A (ja) | 被加工物搬送装置，スピンナー洗浄装置，研削装置，被加工物搬送方法 | |
| JP2009113145A (ja) | 研磨装置のチャックテーブル機構 | |
| JP7303709B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP5306928B2 (ja) | ウエーハ搬送装置 | |
| JP5225733B2 (ja) | 研削装置 | |
| JPH11254317A (ja) | ワーク研削加工方法及びワーク研削加工装置 | |
| JP2017204606A (ja) | ウエーハ製造方法 | |
| JP6037685B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP5875224B2 (ja) | 研削装置 | |
| JPH11195693A (ja) | 平面研削盤のワークアライメント装置 | |
| JP5001133B2 (ja) | ウエーハの搬送装置 | |
| JP7320428B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP6301728B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP3401705B2 (ja) | 平面研削装置 | |
| JP2000021828A (ja) | ウェ―ハの平面加工装置 | |
| JP5362414B2 (ja) | ウエーハ加工装置 | |
| JPH11277423A (ja) | ウェーハの研磨装置及びそのシステム | |
| JP2024049780A (ja) | エッジクランプ搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |