JP6162568B2 - 研削装置及びウエーハの搬出方法 - Google Patents

Description

本発明は、研削装置及びウエーハの搬出方法に関し、特に、ウエーハやウエーハを吸引保持するチャックテーブルが汚れることを防止することができる研削装置及びウエーハの搬出方法に関する。

半導体ウエーハ等のウエーハを所定の厚みに薄化する研削装置においては、チャックテーブルの保持面にウエーハの一方の面となる表面を吸引保持した後、研削水を供給しながらウエーハの他方の面となる裏面を研削手段によって研削する。研削手段による研削中、チャックテーブルはウエーハを吸引しているので、研削屑を含む研削水の一部はウエーハの外周縁からチャックテーブル内に吸引される。このため、ウエーハの外周縁側に研削屑が付着して汚れるばかりでなく、チャックテーブルの内部に研削屑が侵入して汚れることがあった。そして、研削後にウエーハを搬送すると、ウエーハに付着した研削屑が落下し、チャックテーブルの保持面に付着することがあった。

従来、このように研削屑が浸入、付着したチャックテーブルを洗浄するため、下記に述べる洗浄方法が提案されている。この洗浄方法を行う前の研削加工においては、ウエーハの表面がチャックテーブルの保持面に接触された状態で吸引保持されている。そして、研削加工後、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面を、搬送パッドによって吸引保持する。次いで、チャックテーブルの吸引を停止した後、搬送パッドを移動してウエーハを搬出するときに、チャックテーブルの保持面から液体を吹き上げる。この吹き上げによって、チャックテーブルの保持面からウエーハを離反させるとともに、チャックテーブルの内部に侵入した研削屑を外部に吹き上げてチャックテーブルを洗浄している。

また、ウエーハを洗浄する方法として、スポンジローラを用いてウエーハを洗浄する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の方法では、スポンジローラに洗浄水を供給しながら、回転するスポンジローラにウエーハを直接接触させてウエーハを洗浄している。

特開平１１−３１６７４号公報

しかしながら、上述したチャックテーブルの洗浄方法においては、保持面からの液体の吹き上げによって、チャックテーブルに浸入、付着していた研削屑をウエーハの表面に吹き付けることとなる。このため、ウエーハの表面に研削屑が付着して汚れるという問題がある。

また、特許文献１に記載のウエーハの洗浄方法を行う場合においては、スポンジローラや、洗浄水を供給するノズル等を備えた洗浄機構を別途設置することが要求され、構造の複雑化、設備コストの上昇を招来するという問題がある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ウエーハを研削してから搬出するときに、チャックテーブルの保持面及び保持面で保持されるウエーハの一方の面が汚れることを防止でき、構造の簡略化を図ることができる研削装置及びウエーハの搬出方法を提供することを目的とする。

本発明の研削装置は、ウエーハの一方の面を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面の中心を軸に回転させるチャックテーブル回転手段と、吸引源と流体を供給する供給源とを切換えそれぞれをチャックテーブルに連通させる切換バルブと、チャックテーブルに吸引保持されるウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブルからウエーハを搬出する搬送手段と、制御部と、を備えた研削装置であって、搬送手段は、ウエーハの他方の面を吸引保持する吸引面を有する搬送パッドと、吸引面による吸引を行いながら吸引面の中心を軸に搬送パッドを回転可能に支持する回転軸と、搬送パッドをチャックテーブルに接近および離反させる移動手段と、を備え、制御部は、チャックテーブルの保持面で吸引保持するウエーハの他方の面に搬送パッドの吸引面を当接させてから、吸引面で吸引させることでウエーハを介して保持面と吸引面とを連結させ、チャックテーブル回転手段によるチャックテーブルの回転に伴い搬送パッドを回転させ、所定の回転数にてチャックテーブルと搬送パッドとが回転した時に切換バルブを切換え、保持面と供給源とを連通させて保持面からウエーハを保持する搬送パッドを浮上させる制御を行い、回転する搬送パッド及びチャックテーブルの遠心力で供給源から供給される流体と共に研削屑を吹き飛ばすことを特徴とする。

上記研削装置によれば、保持面から流体を放出してチャックテーブルに保持されたウエーハを搬出するときに、チャックテーブル及び搬送パッドの回転による遠心力で、保持面及びウエーハに付着した流体を外側に向かって吹き飛ばすことができる。言い換えると、保持面から放出した流体がウエーハに向かって吹き付けられても、吹き付けられた流体をウエーハの外側に吹き飛ばすことができる。また、チャックテーブルでは、ウエーハに付着した流体が落下したり、保持面から放出した流体が再付着したりしても、保持面上の流体を外側に吹き飛ばすことができる。これにより、ウエーハの一方の面と、チャックテーブルの保持面との両方が研削屑によって汚れた状態になることを防止することができる。しかも、ウエーハの汚れを防止できることによって、ウエーハの一方の面を洗浄する洗浄機構を不要とすることができ、構造の簡素化や設備コストの低減を図ることができる。

例えば、上記の研削装置において、搬送手段は、回転軸に接続し搬送パッドを回転させる搬送パッド回転駆動部と、搬送パッド回転駆動部を用いてチャックテーブルの回転数と同じ回転数で回転させる回転制御部と、を備えるとよい。

上記の研削装置を用いたウエーハの搬出方法にあっては、移動手段を用いてチャックテーブルに吸引保持されるウエーハの他方の面に搬送パッドの吸引面を当接させると共に吸引保持させ、ウエーハを介して保持面と吸引面とを連結させる連結工程と、連結工程の後、チャックテーブル回転手段でチャックテーブルを回転させ、チャックテーブルの回転数と同じ回転数で搬送パッドを回転させる回転工程と、回転工程でチャックテーブルと搬送パッドとを回転させた状態で、切換バルブを切換えて保持面と吸引源との連通を遮断し、保持面と供給源とを連通させて保持面から流体を放出させ、保持面からウエーハを保持する搬送パッドを浮上させると共に、回転するチャックテーブル及び搬送パッドの遠心力で供給源から供給される流体を吹き飛ばす吹き飛ばし工程と、吹き飛ばし工程の後、移動手段を用いてチャックテーブルから搬送パッドを離反させる離反工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、ウエーハを研削してから搬出するときに、チャックテーブルの保持面及び保持面で保持されるウエーハの一方の面が汚れることを防止でき、構造の簡略化を図ることができる。

本実施の形態に係る研削装置の構成を説明するための模式図である。 連結工程の前段階の一例を示す模式図である。 連結工程の一例を示す模式図である。 回転工程の一例を示す模式図である。 吹き飛ばし工程の一例を示す模式図である。 離反工程の一例を示す模式図である。 変形例に係る研削装置の搬送手段及びチャックテーブルを説明するための模式図である。

以下、本実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の構成を説明するための模式図である。図１に示すように、本実施の形態に係る研削装置１は、基台２の上部にチャックテーブル３と、研削手段４と、搬送手段５とを備えて構成されている。基台２の図１中右側にはスピンナー６が設けられている。

研削装置１は、チャックテーブル３上でウエーハＷの一方の面となる表面（図１中下面）を吸引保持し、研削手段４によってウエーハＷの他方の面となる裏面（図１中上面）を研削するように構成されている。例えば、ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒソ等の半導体ウエーハで円板状に形成されている。なお、ウエーハＷは、上記した半導体ウエーハに限らず、例えば、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）系の無機材料基板、半導体製品のパッケージ、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をウエーハとしてもよい。

チャックテーブル３は、円板形状を有し、ウエーハＷを保持する保持面３１を有する多孔質部材からなる保持部３２を備えている。保持部３２は、例えば、ポーラスセラミック材で構成され、概して円板形状に構成される。チャックテーブル３は、不図示のモータやギヤ構造等により構成されるチャックテーブル回転手段３３によって、保持面３１の中心を通るＺ軸回りに回転可能に設けられている。

チャックテーブル３の保持部３２は、吸引源３５と、供給源３６とに連通路を介して連通しており、この連通路には、切換バルブ３７が設けられている。吸引源３５は、保持部３２に連通したときに、保持面３１において空気を吸引する。供給源３６は、保持部３２に連通したときに、流体としての洗浄液を含むエアーを保持部３２に供給し、吹き飛ばす。

切換バルブ３７は、三方弁で構成される。切換バルブ３７は、チャックテーブル３の接続先を、吸引源３５と供給源３６とに切換可能に構成されている。切換バルブ３７は、後述する制御部７からの指示に応じて作動し、チャックテーブル３の接続先を切り換える。切換バルブ３７は、チャックテーブル３と吸引源３５とを連通させた場合に供給源３６との連通を遮断する。一方、チャックテーブル３と供給源３６とを連通させた場合に吸引源３５との連通を遮断する。

チャックテーブル３は、チャックテーブル移動機構３４を介してＸＹ平面に沿う方向に移動可能に構成されている。チャックテーブル移動機構３４は、基台２上に配置されたＸ軸方向に平行なガイドレール３４１と、ガイドレール３４１にスライド可能に配置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３４２とを有している。また、チャックテーブル移動機構３４は、Ｘ軸テーブル３４２上に配置されたＹ軸方向に平行なガイドレール３４３と、ガイドレール３４３にスライド可能に配置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３４４とを有している。Ｙ軸テーブル３４３の下面には、チャックテーブル回転手段３３が取り付けられている。Ｙ軸テーブル３４３の上面とチャックテーブル３の下面との間には、それらのＺ軸回りの相対回転を可能に連結する連結機構３４５が設けられている。

研削手段４は、概して円板形状を有する研削ホイール４１の下面に研削砥石４２を設けて構成される。研削ホイール４１は、スピンドル４３に接続され、このスピンドル４３によって、研削ホイール４１の円板中心を軸に回転可能に構成される。研削砥石４２は、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。

研削手段４は、基台２の上面における保持テーブル３の図１中左側に立設された柱部２１に支持されている。研削手段４は、柱部２１に設けられた研削送り手段４４によって駆動されて上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成され、研削手段４とチャックテーブル３とを相対的に接近および離反させることが可能となる。研削送り手段４４は、Ｚ軸方向に延びるガイドレール４４１にスライド可能に設けられた支持部４４２を有しており、この支持部４４２を介して研削手段４が支持されている。支持部４４２には、柱部２１側に突出したナット部（不図示）が設けられ、このナット部には、柱部２１の前面に設けられたボールネジ４４３が螺合されている。そして、ボールネジ４４３の一端部に連結されたサーボモータ４４４が回転駆動されることで、研削手段４が上下方向（Ｚ軸方向）に移動される。

搬送手段５は、搬送パッド５１と、回転軸５２と、移動手段５３とを備えて構成されている。搬送パッド５１は、円板形状を有し、ウエーハＷを吸着保持する吸引面５１１が下面に設けられている。保持面５１１は、たとえば、ポーラスセラミック材により形成されており、ポーラスセラミック材は吸引源５４に連通している。搬送パッド５１は、その上面において緩衝手段５５を介して支持されている。緩衝手段５５は、搬送パッド５１がウエーハＷに接触したり、吸引保持したウエーハＷを搬送先で載置したりするときに、ばね等の構造を介してウエーハＷに付与される衝撃を吸収するように構成されている。

回転軸５２は、緩衝手段５５の上面から上方に突出して設けられ、ロータリージョイント５６に接続されている。ロータリージョイント５６は、回転軸５２に軸回り（Ｚ軸回り）の回転駆動力が加わったときに、回転軸５２を支持しつつ回転軸５２の回転を許容するように設けられている。従って、回転軸５２は、緩衝手段５５及びロータリージョイント５６を介して、搬送パッド５１を回転可能に支持している。ロータリージョイント５６は、開閉バルブ５７を介して吸引源５４に接続されている。ロータリージョイント５６と搬送パッド５１との間には、図示しない通路が設けられ、吸引面５１１における吸引を行いながら搬送パッド５１を回転可能に設けられている。

移動手段５３は、先端側でロータリージョイント５６を支持して図１中横方向に延在しているアーム５３１と、基台２上から立設してアーム５３１の基部に連結された昇降手段５３２とを備えている。昇降手段５３２は、上部領域を形成するロッド５３２ａが出没するように上下方向長さを伸縮し、ロッド５３２ａに連結されたアーム５３１及び搬送パッド５１等をＺ軸方向に駆動する。この駆動によって、搬送パッド５１がチャックテーブル３に相対的に接近および離反することが可能となる。また、昇降手段５３２は、図示しない回転手段に接続され、この回転手段によって、昇降手段５３２の中心を軸に搬送パッド５１を回動して搬送パッド５１をチャックテーブル３の上方とスピンナー６の上方とに移動可能に設けられている。

スピンナー６は、上方を開放する容器体６１の内部に配置されたスピンナーテーブル６２と、スピンナーテーブル６２を回転させる回転手段６３とを備えている。スピンナーテーブル６２は、チャックテーブル３と同様に、上面を保持面としてウエーハＷを吸引保持可能に設けられている。スピンナーテーブル６２の周囲には、吸引保持されたウエーハＷの裏面（上面）に洗浄水を吹き付ける洗浄液ノズル６４が設けられている。スピンナー６では、洗浄液ノズル６４から洗浄水を噴射させながらスピンナーテーブル６２が高速回転されることで、スピンナーテーブル６２に吸引保持されたウエーハＷが洗い流される。

ここで、基台２の内部には、研削装置１の各部を統括制御する制御部７が設けられている。制御部７は、各種処理を実行するプロセッサや、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などの記憶媒体を含んで構成される。制御部７は、たとえば、予め入力して記憶された制御情報に応じ、切換バルブ３７及び開閉バルブ５７の作動タイミングや、チャックテーブル回転手段３３の駆動タイミング、回転数等、研削装置１の各部の駆動を制御する。

研削工程においては、まず、搬送手段５によってウエーハＷがチャックテーブル３の保持面３１上に載置される。なお、研削工程においては、切換バルブ３７を介して保持部３２に吸引源３５が連通した状態となっている。そして、吸引源３５からの吸引力によりウエーハＷが保持面３１に吸引保持される。ウエーハＷの上方には研削手段４の研削ホイール４１が位置付けられる。そして、研削ホイール４１が軸回りに回転しながらチャックテーブル３に近づけられる。このとき、ウエーハＷが保持されたチャックテーブル３もチャックテーブル回転手段３３によって回転駆動されている。そして、ウエーハＷに研削水を供給しながら、研削砥石４２とウエーハＷの裏面とが回転接触することで、ウエーハＷが厚み方向に研削される。

ウエーハＷが研削されることにより、ウエーハＷの表面には研削水に混じって研削屑が発生する。研削手段４による研削中、チャックテーブル３はウエーハＷを吸引しているため、研削水の一部はウエーハＷの外周縁からチャックテーブル３の保持部３２内に吸引される。よって、研削屑は研削水と共にウエーハＷの裏面から外周縁に向かって流れる。そして、研削屑がウエーハＷとチャックテーブル３との隙間を通じて保持部３２内に侵入する事態が生じ得る。このとき、比較的大きな研削屑は、ウエーハＷの外周縁に堆積し付着する。

このように研削手段４で研削が行われた後、ウエーハＷがチャックテーブル３から搬出される。ここで、図２から図６を参照して、研削後のウエーハＷの搬出方法について説明する。図２及び図３は連結工程、図４は回転工程、図５は吹き飛ばし工程、図６は離反工程のそれぞれ一例を示す図である。なお、これらの工程における研削装置１の各部の駆動制御は制御部７によって行われる。

図２に示すように、先ず、連結工程が実施される。連結工程では、研削工程と同様に、切換バルブ３７を介してチャックテーブル３の保持部３２に吸引源３５が連通し、吸引源３５からの吸引力によりウエーハＷが保持面３１に吸引保持されている。この状態で、チャックテーブル３をＸ軸方向に移動し、搬送手段５における搬送パッド５１の直下位置にチャックテーブル３が位置付けられる。そして、図３に示すように、昇降手段５３２を駆動してアーム５３１及び搬送パッド５１を下降し、ウエーハＷの表面に搬送パッド５１の吸引面５１１が当接する位置に位置付けられる。その後、開閉バルブ５７を作動して搬送パッド５１と吸引源５４とを連通し、吸引源５４からの吸引力によりウエーハＷが吸引面５１１に吸引保持される。この吸引保持によって、ウエーハＷを介してチャックテーブル３の保持面３１と、搬送パッド５１の吸引面５１１とが連結された状態となる。

図４に示すように、連結工程の後には回転工程が実施される。回転工程では、保持面３１及び吸引面５１１におけるウエーハＷの吸引保持を維持しながら、チャックテーブル回転手段３３が駆動し、チャックテーブル３が回転される。連結工程によってウエーハＷを介して保持面３１及び吸引面５１１が連結され、搬送パッド５１のＺ軸回りの回転が許容された状態となっているので、チャックテーブル３の回転に伴い、チャックテーブル３の回転数と同じ回転数で搬送パッド５１も回転される。

図５に示すように、回転工程の後には吹き飛ばし工程が実施される。吹き飛ばし工程では、回転工程によるチャックテーブル３と搬送パッド５１との回転が所定の回転数になったときに、切換バルブ３７を作動してチャックテーブル３の接続先を切り換える。つまり、切換バルブ３７によって、保持面３１と吸引源３５との連通が遮断され、保持面３１と供給源３６とが連通される。これにより、保持面３１からエアーと共に洗浄液が放出され、ウエーハＷと、これを保持する搬送パッド５１とが保持面３１から浮上される。このとき、保持部３２内に侵入または保持面３１に付着した研削屑は、混合されたエアー及び洗浄液と一緒に保持面３１から上方に吹き上げられる。吹き上げられた研削屑を含む洗浄液の一部は、ウエーハＷの表面に付着したり、保持面３１に再付着したりするものの、回転するチャックテーブル３及び搬送パッド５１の遠心力によって、それらの外側に向かって吹き飛ばされる。なお、保持面３１からウエーハＷが浮上することで、ウエーハＷによる保持面３１と吸引面５１１との連結状態が解除されるが、ウエーハＷを保持する搬送パッド５１は慣性によって回転が継続される。従って、チャックテーブル３の保持面３１だけでなく、ウエーハＷの表面に付着している洗浄液と共に研削屑も遠心力で吹き飛ばされて除去される。

図６に示すように、吹き飛ばし工程の後には離反工程が実施される。離反工程では、昇降手段５３２を駆動してウエーハＷを吸引保持した搬送パッド５１を上昇し、チャックテーブル３から搬送パッド５１を離反させて保持面３１からウエーハＷを離れた位置に位置付ける。この状態においても、搬送パッド５１の回転の継続中は、ウエーハＷにおける洗浄液と共に研削屑が吹き飛ばされ、チャックテーブル３では、チャックテーブル回転手段３３の駆動中は保持面３１の洗浄液及び研削屑が吹き飛ばされる。離反工程の後、移動手段５３によって搬送パッド５１がスピンナー６に向かって移動し、ウエーハＷがスピンナーテーブル６２に搬出される。

以上のように、本実施の形態に係る研削装置によれば、研削工程終了後にウエーハＷを搬出する際、チャックテーブル３及び搬送パッド５１を回転するので、搬出開始時に保持面３１やウエーハＷの表面に付着した洗浄液と共に研削屑を吹き飛ばして取り除くことができる。これにより、保持部３２に侵入した研削屑を保持面３１から吹き上げても、搬出されるウエーハＷや、次に研削するウエーハＷの待機状態となる保持面３１が研削屑で汚れることを回避することができる。

また、本実施の形態に係る研削装置１によれば、チャックテーブル３を搬出するときにウエーハＷの表面の汚れを除去できるので、ウエーハＷの表面を洗浄する洗浄機構を不要とすることができ、構造の簡略化や装置のコスト削減を図ることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、図７に示すように、搬送手段５において搬送パッド５１を回転させる構成としてもよい。図７は、変形例に係る搬送手段及びチャックテーブルを説明するための模式図である。図７において、搬送手段５は、回転軸５２に接続されて搬送パッド５１を回転させる搬送パッド回転駆動部５８と、搬送パッド回転駆動部５８の回転数を制御する回転制御部５９と有している。回転制御部５９は、チャックテーブル３の回転数と同じ回転数で搬送パッド５１が回転するよう搬送パッド回転駆動部５８を制御する。この構成によれば、チャックテーブル３側だけでなく搬送パッド５１側からも回転駆動力を付与できる他、チャックテーブル３から搬送パッド５１が離反した状態において、搬送パッド５１の回転を制御することが可能となる。

以上説明したように、構造の簡略化を図りつつ、チャックテーブルの保持面及び保持面で保持されるウエーハの一方の面が汚れることを防止できるという効果を有し、特に、ウエーハ及びこれを吸引保持するチャックテーブルを洗浄する機能を有する研削装置に有用である。

Ｗ 板状ワーク
１ 研削装置
３ チャックテーブル
３１ 保持面
３３ チャックテーブル回転手段
３５ 吸引源
３６ 供給源
３７ 切換バルブ
４ 研削手段
５ 搬送手段
５１ 搬送パッド
５２ 回転軸
５３ 移動手段
５８ 搬送パッド回転駆動部
５９ 回転制御部
７ 制御部

Claims (3)

1. ウエーハの一方の面を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの該保持面の中心を軸に回転させるチャックテーブル回転手段と、吸引源と流体を供給する供給源とを切換えそれぞれを該チャックテーブルに連通させる切換バルブと、該チャックテーブルに吸引保持されるウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブルからウエーハを搬出する搬送手段と、制御部と、を備えた研削装置であって、
   該搬送手段は、ウエーハの他方の面を吸引保持する吸引面を有する搬送パッドと、該吸引面による吸引を行いながら該吸引面の中心を軸に該搬送パッドを回転可能に支持する回転軸と、該搬送パッドを該チャックテーブルに接近および離反させる移動手段と、を備え、
   該制御部は、該チャックテーブルの該保持面で吸引保持するウエーハの他方の面に該搬送パッドの該吸引面を当接させてから、該吸引面で吸引させることでウエーハを介して該保持面と該吸引面とを連結させ、該チャックテーブル回転手段による該チャックテーブルの回転に伴い該搬送パッドを回転させ、所定の回転数にて該チャックテーブルと該搬送パッドとが回転した時に該切換バルブを切換え、該保持面と該供給源とを連通させて該保持面からウエーハを保持する該搬送パッドを浮上させる制御を行い、回転する該搬送パッド及び該チャックテーブルの遠心力で該供給源から供給される流体と共に研削屑を吹き飛ばすことを特徴とする研削装置。
2. 該搬送手段は、該回転軸に接続し該搬送パッドを回転させる搬送パッド回転駆動部と、該搬送パッド回転駆動部を用いて該チャックテーブルの回転数と同じ回転数で回転させる回転制御部と、を備える請求項１記載の研削装置。
3. 請求項１又は２記載の研削装置を用いたウエーハの搬出方法であって、
   該移動手段を用いて該チャックテーブルに吸引保持されるウエーハの他方の面に該搬送パッドの該吸引面を当接させると共に吸引保持させ、ウエーハを介して該保持面と該吸引面とを連結させる連結工程と、
   該連結工程の後、該チャックテーブル回転手段で該チャックテーブルを回転させ、該チャックテーブルの回転数と同じ回転数で該搬送パッドを回転させる回転工程と、
   該回転工程で該チャックテーブルと該搬送パッドとを回転させた状態で、該切換バルブを切換えて該保持面と該吸引源との連通を遮断し、該保持面と該供給源とを連通させて該保持面から流体を放出させ、該保持面からウエーハを保持する搬送パッドを浮上させると共に、回転する該チャックテーブル及び該搬送パッドの遠心力で該供給源から供給される流体を吹き飛ばす吹き飛ばし工程と、
   該吹き飛ばし工程の後、該移動手段を用いて該チャックテーブルから該搬送パッドを離反させる離反工程と、を有するウエーハの搬出方法。

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