JPH11309652A - ウェーハの平面加工装置 - Google Patents
ウェーハの平面加工装置Info
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- JPH11309652A JPH11309652A JP11733498A JP11733498A JPH11309652A JP H11309652 A JPH11309652 A JP H11309652A JP 11733498 A JP11733498 A JP 11733498A JP 11733498 A JP11733498 A JP 11733498A JP H11309652 A JPH11309652 A JP H11309652A
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- main body
- stage
- grinding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数のステージと搬送手段とを有するウェーハ
の平面加工装置において、装置本体を大幅に小型化す
る。 【解決手段】本発明は、装置本体１２にビーム３０を立
設し、このビーム３０に搬送用ロボット２８を設け、装
置本体１２の上方空間を搬送用ロボット２８の設置スペ
ース及び動作スペースとして有効利用した。これによ
り、装置本体１２を大幅に小型化することができる。ま
た、ビーム３０に沿って搬送用ロボット２８を移動させ
て、１台の搬送用ロボット２８によるウェーハ搬送エリ
アを広げたので、装置本体１２を更に小型化することが
できる。
の平面加工装置において、装置本体を大幅に小型化す
る。 【解決手段】本発明は、装置本体１２にビーム３０を立
設し、このビーム３０に搬送用ロボット２８を設け、装
置本体１２の上方空間を搬送用ロボット２８の設置スペ
ース及び動作スペースとして有効利用した。これによ
り、装置本体１２を大幅に小型化することができる。ま
た、ビーム３０に沿って搬送用ロボット２８を移動させ
て、１台の搬送用ロボット２８によるウェーハ搬送エリ
アを広げたので、装置本体１２を更に小型化することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの平面加工
装置に係り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウ
ェーハの裏面を研削加工するウェーハの平面加工装置に
関する。
装置に係り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウ
ェーハの裏面を研削加工するウェーハの平面加工装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの裏面を研削する平面研
削装置は、ウェーハの収納ステージ、アライメントステ
ージ、研削ステージ、洗浄ステージ、及びこれらのステ
ージ間でウェーハを搬送する搬送装置等を備えている。
斯かる平面研削装置によれば、収納ステージに収納され
たウェーハを搬送装置によってアライメントステージに
搬送し、そして、アライメントステージで位置決めした
後、搬送装置で研削ステージに搬送する。ここでウェー
ハは研削ステージの砥石で研削され、そして、研削終了
後、搬送装置で洗浄ステージに搬送されて洗浄される。
そして、洗浄が終了すると、ウェーハは搬送装置によっ
て収納部に返送されて収納される。以上が前記平面研削
装置によるウェーハ処理工程の流れである。
削装置は、ウェーハの収納ステージ、アライメントステ
ージ、研削ステージ、洗浄ステージ、及びこれらのステ
ージ間でウェーハを搬送する搬送装置等を備えている。
斯かる平面研削装置によれば、収納ステージに収納され
たウェーハを搬送装置によってアライメントステージに
搬送し、そして、アライメントステージで位置決めした
後、搬送装置で研削ステージに搬送する。ここでウェー
ハは研削ステージの砥石で研削され、そして、研削終了
後、搬送装置で洗浄ステージに搬送されて洗浄される。
そして、洗浄が終了すると、ウェーハは搬送装置によっ
て収納部に返送されて収納される。以上が前記平面研削
装置によるウェーハ処理工程の流れである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の平面研削装置
は、各ステージ及び搬送装置を装置本体の上面に設けて
おり、各ステージ及び搬送装置の配置位置を工夫して装
置本体の小型化を図っていた。しかしながら、配置位置
を工夫することによる装置本体の小型化にも限界があ
り、したがって、従来の平面研削装置では、装置本体を
大幅に小型化することができないという欠点があった。
は、各ステージ及び搬送装置を装置本体の上面に設けて
おり、各ステージ及び搬送装置の配置位置を工夫して装
置本体の小型化を図っていた。しかしながら、配置位置
を工夫することによる装置本体の小型化にも限界があ
り、したがって、従来の平面研削装置では、装置本体を
大幅に小型化することができないという欠点があった。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、装置本体を大幅に小型化することができるウ
ェーハの平面加工装置を提供することを目的とする。
たもので、装置本体を大幅に小型化することができるウ
ェーハの平面加工装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、装置本体にウェーハが収納される収納部
と、ウェーハを加工する加工部と、ウェーハを前記収納
部と前記加工部との間で搬送する搬送手段とを備えたウ
ェーハの平面加工装置において、前記装置本体上にビー
ムを立設し、該ビームに前記搬送手段を設けたことを特
徴とする。
するために、装置本体にウェーハが収納される収納部
と、ウェーハを加工する加工部と、ウェーハを前記収納
部と前記加工部との間で搬送する搬送手段とを備えたウ
ェーハの平面加工装置において、前記装置本体上にビー
ムを立設し、該ビームに前記搬送手段を設けたことを特
徴とする。
【０００６】請求項１記載の発明によれば、装置本体に
ビームを立設し、ビームに搬送手段を設け、装置本体の
上方空間を搬送手段の設置スペース及び動作スペースと
して有効利用したので、装置本体を大幅に小型化するこ
とができる。請求項２記載の発明は、ビームに沿って搬
送手段を移動させたので、１台の搬送手段によるウェー
ハ搬送エリアを広げることができる。よって、装置本体
を更に小型化することができる。
ビームを立設し、ビームに搬送手段を設け、装置本体の
上方空間を搬送手段の設置スペース及び動作スペースと
して有効利用したので、装置本体を大幅に小型化するこ
とができる。請求項２記載の発明は、ビームに沿って搬
送手段を移動させたので、１台の搬送手段によるウェー
ハ搬送エリアを広げることができる。よって、装置本体
を更に小型化することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハの平面加工装置の好ましい実施の形態につい
て詳説する。図１は、本発明が適用された半導体ウェー
ハの平面研削装置の斜視図であり、図２は平面図であ
る。図１に示すように平面研削装置１０の装置本体１２
には、カセット収納ステージ１４、アライメントステー
ジ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２
０、及び洗浄ステージ２２が設けられている。
るウェーハの平面加工装置の好ましい実施の形態につい
て詳説する。図１は、本発明が適用された半導体ウェー
ハの平面研削装置の斜視図であり、図２は平面図であ
る。図１に示すように平面研削装置１０の装置本体１２
には、カセット収納ステージ１４、アライメントステー
ジ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２
０、及び洗浄ステージ２２が設けられている。
【０００８】前記カセット収納ステージ１４には、２台
のカセット２４、２４が着脱自在にセットされ、これら
のカセット２４、２４には裏面研削前のウェーハ２６が
多数枚収納されている。このウェーハ２６は、搬送用ロ
ボット２８によって１枚ずつ保持されて、次工程である
アライメントステージ１６に順次搬送される。前記搬送
用ロボット２８は、本体１２に立設されたビーム３０に
昇降装置３２を介して吊り下げ支持される。また、前記
昇降装置３２は、ビーム３０に内蔵された図示しない送
りねじ装置に連結されており、この送りねじ装置で前記
昇降装置３２を送り移動させると、前記搬送用ロボット
２８が、ビーム３０の配設方向に沿って図１、図２上矢
印Ａ、Ｂ方向に往復移動することができる。この搬送用
ロボット２８の前記移動と、搬送用ロボット２８の動作
によって、前記ウェーハ２６が平面研削装置１０内で予
め設定された順路に従って順次搬送される。
のカセット２４、２４が着脱自在にセットされ、これら
のカセット２４、２４には裏面研削前のウェーハ２６が
多数枚収納されている。このウェーハ２６は、搬送用ロ
ボット２８によって１枚ずつ保持されて、次工程である
アライメントステージ１６に順次搬送される。前記搬送
用ロボット２８は、本体１２に立設されたビーム３０に
昇降装置３２を介して吊り下げ支持される。また、前記
昇降装置３２は、ビーム３０に内蔵された図示しない送
りねじ装置に連結されており、この送りねじ装置で前記
昇降装置３２を送り移動させると、前記搬送用ロボット
２８が、ビーム３０の配設方向に沿って図１、図２上矢
印Ａ、Ｂ方向に往復移動することができる。この搬送用
ロボット２８の前記移動と、搬送用ロボット２８の動作
によって、前記ウェーハ２６が平面研削装置１０内で予
め設定された順路に従って順次搬送される。
【０００９】本実施の形態の如く搬送用ロボット２８を
吊り下げ支持すると、カセット収納ステージ１４とアラ
イメントステージ１６との間隔を狭くすることができる
ので、平面研削装置１０を小型化することができる。即
ち、搬送用ロボット２８を装置本体１２の上面に設置す
ると、ウェーハ２６を搬送する関係上、搬送用ロボット
２８をカセット収納ステージ１４とアライメントステー
ジ１６との間のスペースに設置しなければならない。こ
のため、前記スペースの分だけ平面研削装置１０が無用
に大型化する。これに対して、本実施の形態の平面研削
装置１０は、装置本体１２の上方空間を搬送用ロボット
２８の設置スペース及び動作スペースとして有効利用し
たので、装置の小型化を図ることができる。
吊り下げ支持すると、カセット収納ステージ１４とアラ
イメントステージ１６との間隔を狭くすることができる
ので、平面研削装置１０を小型化することができる。即
ち、搬送用ロボット２８を装置本体１２の上面に設置す
ると、ウェーハ２６を搬送する関係上、搬送用ロボット
２８をカセット収納ステージ１４とアライメントステー
ジ１６との間のスペースに設置しなければならない。こ
のため、前記スペースの分だけ平面研削装置１０が無用
に大型化する。これに対して、本実施の形態の平面研削
装置１０は、装置本体１２の上方空間を搬送用ロボット
２８の設置スペース及び動作スペースとして有効利用し
たので、装置の小型化を図ることができる。
【００１０】また、前記ビーム３０には、ウェーハ洗浄
ブラシ７０とテーブル洗浄ブロック７２とが駆動部７４
を介して吊り下げ支持されている。前記ウェーハ洗浄ブ
ラシ７０は、アライメントステージ１６のテーブルに載
置されたウェーハ２６の裏面を洗浄するものであり、ア
ーム７６を介して前記駆動部７４の図示しないモータに
連結されている。したがって、アライメントステージ１
６に載置されたウェーハ２６を洗浄する場合には、前記
モータでアーム７６を回動し、ウェーハ洗浄ブラシ７０
を前記ウェーハ２６の上方に位置させる。そして、図示
しない昇降装置によって、ウェーハ洗浄ブラシ７０を下
降移動させウェーハ２６に当接させる。そして、図示し
ない回転用モータでウェーハ洗浄ブラシ７０を回転させ
て、前記ウェーハ２６を洗浄する。そして、洗浄が終了
すると、ウェーハ洗浄ブラシ７０の回転を停止し、ウェ
ーハ洗浄ブラシ７０を上昇させ、そして、アーム７６を
逆方向に回動させてウェーハ洗浄ブラシ７０をアライメ
ントステージ１６の上方から退避させる。以上が、ウェ
ーハ洗浄ブラシ７０の作用である。
ブラシ７０とテーブル洗浄ブロック７２とが駆動部７４
を介して吊り下げ支持されている。前記ウェーハ洗浄ブ
ラシ７０は、アライメントステージ１６のテーブルに載
置されたウェーハ２６の裏面を洗浄するものであり、ア
ーム７６を介して前記駆動部７４の図示しないモータに
連結されている。したがって、アライメントステージ１
６に載置されたウェーハ２６を洗浄する場合には、前記
モータでアーム７６を回動し、ウェーハ洗浄ブラシ７０
を前記ウェーハ２６の上方に位置させる。そして、図示
しない昇降装置によって、ウェーハ洗浄ブラシ７０を下
降移動させウェーハ２６に当接させる。そして、図示し
ない回転用モータでウェーハ洗浄ブラシ７０を回転させ
て、前記ウェーハ２６を洗浄する。そして、洗浄が終了
すると、ウェーハ洗浄ブラシ７０の回転を停止し、ウェ
ーハ洗浄ブラシ７０を上昇させ、そして、アーム７６を
逆方向に回動させてウェーハ洗浄ブラシ７０をアライメ
ントステージ１６の上方から退避させる。以上が、ウェ
ーハ洗浄ブラシ７０の作用である。
【００１１】前記テーブル洗浄ブロック７２は、アライ
メントステージ１６のテーブル８０を洗浄するもので、
アーム７８を介して前記駆動部７４の図示しないモータ
に連結されている。したがって、前記テーブル８０を洗
浄する場合には、前記モータでアーム７８を回動し、テ
ーブル洗浄ブロック７２を前記テーブル８０の上方に位
置させる。そして、図示しない昇降装置によって、テー
ブル洗浄ブロック７２を下降移動させテーブル８０に当
接させる。そして、図示しない回転用モータでテーブル
洗浄ブロック７２を回転させてテーブル８０を洗浄す
る。そして、洗浄が終了すると、テーブル洗浄ブロック
７２の回転を停止し、テーブル洗浄ブロック７２を上昇
させ、そして、アーム７８を逆方向に回動させてテーブ
ル洗浄ブロック７２をアライメントステージ１６の上方
から退避させる。以上が、テーブル洗浄ブロック７２の
作用である。
メントステージ１６のテーブル８０を洗浄するもので、
アーム７８を介して前記駆動部７４の図示しないモータ
に連結されている。したがって、前記テーブル８０を洗
浄する場合には、前記モータでアーム７８を回動し、テ
ーブル洗浄ブロック７２を前記テーブル８０の上方に位
置させる。そして、図示しない昇降装置によって、テー
ブル洗浄ブロック７２を下降移動させテーブル８０に当
接させる。そして、図示しない回転用モータでテーブル
洗浄ブロック７２を回転させてテーブル８０を洗浄す
る。そして、洗浄が終了すると、テーブル洗浄ブロック
７２の回転を停止し、テーブル洗浄ブロック７２を上昇
させ、そして、アーム７８を逆方向に回動させてテーブ
ル洗浄ブロック７２をアライメントステージ１６の上方
から退避させる。以上が、テーブル洗浄ブロック７２の
作用である。
【００１２】前記ロボット２８は、汎用の産業用ロボッ
トであり、その構成はウェーハ２６を吸着保持する馬蹄
形のアーム３４、及び３本のリンク３６、３８、４０等
から成っている。前記アーム３４の先端には、ウェーハ
２６を吸着する吸着パッド３５、３５が設けられる。ま
た、アーム３４は、リンク３６にその基端部が軸芯を中
心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動
力で軸芯を中心に回転することができる。前記リンク３
６は、リンク３８に軸４２を介して回動自在に連結さ
れ、図示しないモータからの駆動力で軸４２を中心に回
転することができる。また、リンク３８は、軸４４を介
してリンク４０に回動自在に連結され、図示しないモー
タからの駆動力で軸４４を中心に回転することができ
る。さらに、リンク４０は、軸４６を介して図示しない
モータの出力軸に連結されているので、モータを駆動す
ることにより軸４６を中心に回転することができる。ま
た、モータは、昇降装置３２の図示しない昇降ロッドに
連結されている。したがって、前記ロボット２８によれ
ば、アーム３４及び３本のリンク３６、３８、４０の動
作を各々のモータで制御すると共に、昇降装置３２の昇
降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記カセッ
ト２４に収納されたウェーハ２６を取り出してアライメ
ントステージ１６に搬送することができる。
トであり、その構成はウェーハ２６を吸着保持する馬蹄
形のアーム３４、及び３本のリンク３６、３８、４０等
から成っている。前記アーム３４の先端には、ウェーハ
２６を吸着する吸着パッド３５、３５が設けられる。ま
た、アーム３４は、リンク３６にその基端部が軸芯を中
心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動
力で軸芯を中心に回転することができる。前記リンク３
６は、リンク３８に軸４２を介して回動自在に連結さ
れ、図示しないモータからの駆動力で軸４２を中心に回
転することができる。また、リンク３８は、軸４４を介
してリンク４０に回動自在に連結され、図示しないモー
タからの駆動力で軸４４を中心に回転することができ
る。さらに、リンク４０は、軸４６を介して図示しない
モータの出力軸に連結されているので、モータを駆動す
ることにより軸４６を中心に回転することができる。ま
た、モータは、昇降装置３２の図示しない昇降ロッドに
連結されている。したがって、前記ロボット２８によれ
ば、アーム３４及び３本のリンク３６、３８、４０の動
作を各々のモータで制御すると共に、昇降装置３２の昇
降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記カセッ
ト２４に収納されたウェーハ２６を取り出してアライメ
ントステージ１６に搬送することができる。
【００１３】前記アライメントステージ１６は、カセッ
ト２４から搬送されたウェーハ２６を所定の位置に位置
合わせするステージである。アライメントステージ１６
で位置合わせされたウェーハ２６は、前記搬送用ロボッ
ト２８の吸着パッド３５、３５に再度吸着保持された
後、空のチャックテーブル４８に向けて搬送され、この
チャックテーブル４８の所定の位置に吸着保持される。
ト２４から搬送されたウェーハ２６を所定の位置に位置
合わせするステージである。アライメントステージ１６
で位置合わせされたウェーハ２６は、前記搬送用ロボッ
ト２８の吸着パッド３５、３５に再度吸着保持された
後、空のチャックテーブル４８に向けて搬送され、この
チャックテーブル４８の所定の位置に吸着保持される。
【００１４】前記チャックテーブル４８は、ターンテー
ブル５０に設置され、また、同機能を備えたチャックテ
ーブル５２、５４がターンテーブル５２に所定の間隔を
もって設置されている。前記チャックテーブル５２は、
粗研削ステージ１８に位置されており、吸着したウェー
ハ２６がここで粗研削される。また、前記チャックテー
ブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置され、吸着
したウェーハ２６がここで仕上げ研削（精研削、スパー
クアウト）される。なお、図１、図２では図示していな
いが、前記チャックテーブル４８、５２、５４は、その
下面に回転用モータのスピンドルが各々連結されてお
り、これらのモータの駆動力によって回転される。
ブル５０に設置され、また、同機能を備えたチャックテ
ーブル５２、５４がターンテーブル５２に所定の間隔を
もって設置されている。前記チャックテーブル５２は、
粗研削ステージ１８に位置されており、吸着したウェー
ハ２６がここで粗研削される。また、前記チャックテー
ブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置され、吸着
したウェーハ２６がここで仕上げ研削（精研削、スパー
クアウト）される。なお、図１、図２では図示していな
いが、前記チャックテーブル４８、５２、５４は、その
下面に回転用モータのスピンドルが各々連結されてお
り、これらのモータの駆動力によって回転される。
【００１５】前記チャックテーブル４８に吸着保持され
たウェーハ２６は、図示しない測定ゲージによってその
厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６は、
ターンテーブル５２の図１、図２上矢印Ｃ方向の回動で
粗研削ステージ１８に位置し、粗研削ステージ１８のカ
ップ型砥石５６によってウェーハ２６の裏面が粗研削さ
れる。このカップ型砥石５６は図１に示すように、モー
タ５８の図示しない出力軸に連結され、また、モータ５
８のサポート用ケーシング６０を介して砥石送り装置６
２に取り付けられている。前記砥石送り装置６２は、カ
ップ型砥石５６をモータ５８と共に昇降移動させるもの
で、この下降移動によりカップ型砥石５６がウェーハ２
６の裏面に押し付けられる。これにより、ウェーハ２６
の裏面粗研削が行われる。カップ型砥石５６の下降移動
量は、即ち、カップ型砥石５６による研削量は、予め登
録されたカップ型砥石５６の基準位置と、ウェーハ２６
の厚みとに基づいて設定される。
たウェーハ２６は、図示しない測定ゲージによってその
厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６は、
ターンテーブル５２の図１、図２上矢印Ｃ方向の回動で
粗研削ステージ１８に位置し、粗研削ステージ１８のカ
ップ型砥石５６によってウェーハ２６の裏面が粗研削さ
れる。このカップ型砥石５６は図１に示すように、モー
タ５８の図示しない出力軸に連結され、また、モータ５
８のサポート用ケーシング６０を介して砥石送り装置６
２に取り付けられている。前記砥石送り装置６２は、カ
ップ型砥石５６をモータ５８と共に昇降移動させるもの
で、この下降移動によりカップ型砥石５６がウェーハ２
６の裏面に押し付けられる。これにより、ウェーハ２６
の裏面粗研削が行われる。カップ型砥石５６の下降移動
量は、即ち、カップ型砥石５６による研削量は、予め登
録されたカップ型砥石５６の基準位置と、ウェーハ２６
の厚みとに基づいて設定される。
【００１６】粗研削ステージ１８で裏面が粗研削された
ウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石５８が
退避移動した後に、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６
は、ターンテーブル５２の同方向の回動で仕上げ研削ス
テージ２０に位置し、仕上げ研削ステージ２０の図２に
示すカップ型砥石６４によって精研削、スパークアウト
される。この仕上げ研削ステージ２０の構造は、粗研削
ステージ１８の構造と同一なので、ここではその説明を
省略する。
ウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石５８が
退避移動した後に、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６
は、ターンテーブル５２の同方向の回動で仕上げ研削ス
テージ２０に位置し、仕上げ研削ステージ２０の図２に
示すカップ型砥石６４によって精研削、スパークアウト
される。この仕上げ研削ステージ２０の構造は、粗研削
ステージ１８の構造と同一なので、ここではその説明を
省略する。
【００１７】仕上げ研削ステージ２０で仕上げ研削され
たウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石８６
が退避移動した後に、ターンテーブル５０の同方向の回
動で図１に示した空のチャックテーブル４８の位置に搬
送される。そして、前記ウェーハは、搬送アーム６６の
先端に設けた、ウェーハと略同径の吸着パッド６８に吸
着された後、搬送アーム６６の図１上矢印Ｄ方向の回動
で洗浄ステージ２２に搬送され、ここで洗浄される。
たウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石８６
が退避移動した後に、ターンテーブル５０の同方向の回
動で図１に示した空のチャックテーブル４８の位置に搬
送される。そして、前記ウェーハは、搬送アーム６６の
先端に設けた、ウェーハと略同径の吸着パッド６８に吸
着された後、搬送アーム６６の図１上矢印Ｄ方向の回動
で洗浄ステージ２２に搬送され、ここで洗浄される。
【００１８】洗浄ステージ２２で洗浄されたウェーハ２
６は、前記搬送用ロボット２８によって吸着保持されて
カセット収納ステージ１４に搬送され、所定のカセット
２４の所定の棚に収納される。以上が、本実施の形態の
平面研削装置１０によるウェーハ処理工程の流れであ
る。以上説明したように、本実施の形態では、装置本体
１２にビーム３０を立設し、このビーム３０に搬送用ロ
ボット２８を設け、装置本体１２の上方空間を搬送用ロ
ボット２８の設置スペース及び動作スペースとして有効
利用したので、装置本体１２が大幅に小型になる。
６は、前記搬送用ロボット２８によって吸着保持されて
カセット収納ステージ１４に搬送され、所定のカセット
２４の所定の棚に収納される。以上が、本実施の形態の
平面研削装置１０によるウェーハ処理工程の流れであ
る。以上説明したように、本実施の形態では、装置本体
１２にビーム３０を立設し、このビーム３０に搬送用ロ
ボット２８を設け、装置本体１２の上方空間を搬送用ロ
ボット２８の設置スペース及び動作スペースとして有効
利用したので、装置本体１２が大幅に小型になる。
【００１９】また、ビーム３０に沿って搬送用ロボット
２８を移動させたので、１台の搬送用ロボット２８によ
るウェーハ搬送エリアを広げることができる。よって、
搬送用ロボット２８の台数を削減することができるの
で、装置本体１２を更に小型化でき、また、装置のコス
トも抑えることができる。なお、本実施の形態では、ウ
ェーハの裏面を研削する平面研削装置について説明した
が、カップ型砥石の代わりに研磨布を使用してウェーハ
を加工するＣＭＰ装置、カップ型砥石の代わりにブレー
ドを使用してウェーハをダイス状に切断するダイシング
装置に本発明を適用しても良い。
２８を移動させたので、１台の搬送用ロボット２８によ
るウェーハ搬送エリアを広げることができる。よって、
搬送用ロボット２８の台数を削減することができるの
で、装置本体１２を更に小型化でき、また、装置のコス
トも抑えることができる。なお、本実施の形態では、ウ
ェーハの裏面を研削する平面研削装置について説明した
が、カップ型砥石の代わりに研磨布を使用してウェーハ
を加工するＣＭＰ装置、カップ型砥石の代わりにブレー
ドを使用してウェーハをダイス状に切断するダイシング
装置に本発明を適用しても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハの平面加工装置によれば、装置本体にビームを立設
し、ビームに搬送手段を設け、装置本体の上方空間を搬
送手段の設置スペース及び動作スペースとして有効利用
したので、装置本体を大幅に小型化することができる。
ハの平面加工装置によれば、装置本体にビームを立設
し、ビームに搬送手段を設け、装置本体の上方空間を搬
送手段の設置スペース及び動作スペースとして有効利用
したので、装置本体を大幅に小型化することができる。
【００２１】また、本発明は、ビームに沿って搬送手段
を移動させたので、１台の搬送手段によるウェーハ搬送
エリアを広げることができる。よって、装置本体を更に
小型化できる。
を移動させたので、１台の搬送手段によるウェーハ搬送
エリアを広げることができる。よって、装置本体を更に
小型化できる。
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体ウェーハの平
面研削装置の全体斜視図
面研削装置の全体斜視図
【図２】図１に示した平面研削装置の平面図
１０…平面研削装置 １２…装置本体 １４…カセット収納ステージ １６…アライメントステージ １８…粗研削ステージ ２０…仕上げ研削ステージ ２２…洗浄ステージ ２６…ウェーハ ２８…搬送用ロボット ３０…ビーム
Claims (2)
- 【請求項１】装置本体にウェーハが収納される収納部
と、ウェーハを加工する加工部と、ウェーハを前記収納
部と前記加工部との間で搬送する搬送手段とを備えたウ
ェーハの平面加工装置において、 前記装置本体上にビームを立設し、該ビームに前記搬送
手段を設けたことを特徴とするウェーハの平面加工装
置。 - 【請求項２】前記ビームに沿って前記搬送手段を移動自
在に設けると共に、該搬送装置をビームに沿って移動さ
せる移動手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の
ウェーハの平面加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733498A JPH11309652A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | ウェーハの平面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733498A JPH11309652A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | ウェーハの平面加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11309652A true JPH11309652A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14709162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11733498A Pending JPH11309652A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | ウェーハの平面加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11309652A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308048A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削されたウエハの洗浄・搬送方法 |
| WO2019151041A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP11733498A patent/JPH11309652A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308048A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削されたウエハの洗浄・搬送方法 |
| JP4672829B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2011-04-20 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 研削されたウエハの洗浄・搬送方法 |
| WO2019151041A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
| CN111656494A (zh) * | 2018-02-05 | 2020-09-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质 |
| JPWO2019151041A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2021-01-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070306 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |