JP2001252853A

JP2001252853A - 平面加工装置

Info

Publication number: JP2001252853A
Application number: JP2000066842A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Ishikawa; 俊彦石川
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2000-03-10
Filing date: 2000-03-10
Publication date: 2001-09-18

Abstract

(57)【要約】【課題】研削加工が終了したウェーハを破損させること
なくカセットにスムーズに収納することができる平面加
工装置を提供する。【解決手段】本発明の平面加工装置１０によれば、ウェ
ーハ２８の粗研削ステージ１８、精研削ステージ２０、
及び研磨ステージ２２が搭載された平面加工装置１０に
面取りステージ２３を搭載し、面取りステージ２３によ
って研磨後のウェーハ２８の鋭利なエッジ部２８Ａを面
取りした後、ウェーハ２８をカセット２６に収納する。
よって、ウェーハ２８がカセット２６に引っ掛かること
なく、カセット２６にスムーズに収納される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は平面加工装置に係
り、特に半導体ウェーハの製造工程で、チップが形成さ
れていない半導体ウェーハの裏面を研削加工する平面加
工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハの裏面（一方面）を研削
する平面加工装置は、ウェーハを吸着保持するチャッ
ク、粗研削用砥石、精研削用砥石、及び裏面洗浄装置等
を備えている。斯かる平面加工装置によれば、ウェーハ
は前記チャックでその表面（他方面）が吸着保持された
後、その裏面に前記粗研削用砥石が押し付けられるとと
もに、チャック及びその砥石を回転させることによって
裏面が粗研削される。そして、粗研削終了したウェーハ
は、チャックから取り外された後、精研削用のチャック
に保持され、ここで前記精研削用砥石によって精研削さ
れる。精研削終了したウェーハは、裏面洗浄装置に搬送
されてその裏面が洗浄される。洗浄終了したウェーハ
は、搬送装置に保持されてカセットの所定の棚に収納さ
れる。以上で、前記平面加工装置による１枚のウェーハ
の裏面研削加工が終了する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
ＩＣカードやスマートカード用に供するために、裏面研
削加工等により１００μｍ以下に極簿加工されたウェー
ハは、その周縁（エッジ）が鋭くなっているため、ウェ
ーハをカセットに収納する際に、エッジがカセットに引
っ掛かり、収納不良やウェーハに欠け割れが発生する場
合があるという欠点があった。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研削加工が終了した極簿ウェーハを破損させ
ることなくカセットにスムーズに収納することができる
平面加工装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハを研削する研削手段と、前記ウ
ェーハの径よりも小径に形成されたウェーハ保持部材、
及び該ウェーハ保持部材に保持されたウェーハの周縁を
面取りする面取り用砥石を有する面取り手段と、該面取
り手段による面取り加工後のウェーハを前記研削手段に
搬送する搬送手段又は前記研削手段による研削加工後の
ウェーハを前記面取り手段のウェーハ保持部材に搬送す
る搬送手段と、を備えたことを特徴としている。

【０００６】また、本発明は、前記目的を達成するため
に、ウェーハを研削する研削手段と、該研削手段で研削
されたウェーハを研磨する研磨手段と、前記ウェーハの
径よりも小径に形成されたウェーハ保持部材、及び該ウ
ェーハ保持部材に保持されたウェーハの周縁を面取りす
る面取り用砥石を有する面取り手段と、該面取り手段に
よる面取り加工後のウェーハを前記研削手段に搬送する
搬送手段又は前記研磨手段による研磨加工後のウェーハ
を前記面取り手段のウェーハ保持部材に搬送する搬送手
段と、を備えたことを特徴としている。

【０００７】請求項１に記載の発明によれば、ウェーハ
の研削手段が搭載された平面加工装置に面取り手段を搭
載し、この面取り手段によって、研削前又は研削後のウ
ェーハの周縁を面取りした後、このウェーハをカセット
に収納する。これにより、本発明は、鋭利なエッジに起
因するウェーハ収納時の引っ掛かりを防止できるので、
研削加工が終了したウェーハを破損させることなくカセ
ットにスムーズに収納することができる。

【０００８】請求項２に記載の発明によれば、ウェーハ
の研削手段及び研磨手段が搭載された平面加工装置に面
取り手段を搭載し、この面取り手段によって、研削前又
は研磨後のウェーハの周縁を面取りした後、このウェー
ハをカセットに収納する。これにより、請求項２に記載
の発明も、請求項１に記載の発明と同様に、研削加工が
終了したウェーハを破損させることなくカセットにスム
ーズに収納することができる。

【０００９】前記面取り手段でウェーハを面取りする場
合、面取り手段のウェーハ保持部材がウェーハの径より
も大径に形成されていると、ウェーハの周縁はウェーハ
保持部材の内側に位置し、この状態で極薄状のウェーハ
の周縁を面取りすることは、面取り用砥石がウェーハ保
持部材に接触する危険性があり、また、接触させないよ
うに面取り用砥石の送り量を制御することも機械精度上
困難である。

【００１０】そこで、本発明は、面取り手段のウェーハ
保持部材を、ウェーハの径よりも小径に形成し、ウェー
ハの周縁をウェーハ保持部材の外側に突出させた状態で
面取り用砥石により面取り加工を実施している。これに
より、面取り用砥石がウェーハ保持部材に接触すること
なく、ウェーハを面取り加工することができる。面取り
用砥石としては、棒状に形成されたスティック砥石や総
型砥石を用いることができる。スティック砥石の場合に
は、スティック砥石をウェーハの周縁に対して傾斜させ
た姿勢で周縁に当接させることにより、面取りが実施可
能である。総型砥石の場合では、ウェーハ周縁の上下の
面取りを同時に実施可能である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る平面加工装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本発明が適用された半導体ウェーハの平面
加工装置の平面図である。

【００１２】図１に示すように平面加工装置１０の本体
１２には、カセット収納ステージ１４、アライメントス
テージ１６、粗研削ステージ１８、精研削ステージ２
０、研磨ステージ２２、面取りステージ２３、及びウェ
ーハ洗浄ステージ２４が設けられている。また、粗研削
ステージ１８、精研削ステージ２０、研磨ステージ２２
は、図２上二点鎖線で示す十字形状の仕切板２５によっ
て仕切られ、各々のステージ１８、２０、２２で使用す
る加工液が隣接するステージに飛散するのが防止されて
いる。また、面取りステージ２３においても、ケーシン
グ２７で覆われており、面取りステージ２３で使用され
る切削水の飛散が防止されている。

【００１３】カセット収納ステージ１４には、２台のカ
セット２６、２６が着脱自在にセットされ、これらのカ
セット２６、２６には裏面研削前のウェーハ２８が多数
枚収納されている。このウェーハ２８は、搬送用ロボッ
ト３０のハンド３１によって１枚ずつ保持されて、次工
程のアライメントステージ１６に順次搬送される。搬送
用ロボット３０は、本体１２に立設された図示しないビ
ームに昇降装置を介して吊り下げ支持してもよく、ま
た、本体１２の上面１２Ａに設置してもよい。搬送用ロ
ボット３０を吊り下げ支持すると、カセット収納ステー
ジ１４とアライメントステージ１６との間隔を狭くする
ことができるので、平面加工装置１０の小型化を図るこ
とができる。前記ロボット３０は、汎用の６軸関節ロボ
ットであり、その構成は周知であるので、ここではその
説明を省略する。

【００１４】アライメントステージ１６は、カセット２
６から搬送されたウェーハ２８を所定の位置に位置合わ
せするステージである。このアライメントステージ１６
で位置合わせされたウェーハ２８は、搬送用ロボット３
０のハンド３１に再度吸着保持された後、空のチャック
３２に向けて搬送され、このチャック３２の吸着面に吸
着保持される。

【００１５】チャック３２は、インデックステーブル３
４に設置され、また、同機能を備えたチャック３６、３
８、４０が、インデックステーブル３４の図２上破線で
示す回転軸３５を中心とする円周上に９０度の間隔をも
って設置されている。チャック３６は、粗研削ステージ
１８に位置されており、吸着したウェーハ２８がここで
粗研削される。また、チャック３８は、精研削ステージ
２０に位置され、吸着したウェーハ２８がここで仕上げ
研削（精研削、スパークアウト）される。更に、チャッ
ク４０は、研磨ステージ２２に位置され、吸着したウェ
ーハ２８がここで研磨され、研削で生じた加工変質層、
及びウェーハ２８の厚みのバラツキ分が除去される。本
実施の形態のチャック３２、３６、３８、４０は、その
吸着面がセラミックス等の焼結体からなるポーラス材で
形成されている。

【００１６】ウェーハ２８のチャック位置に位置されて
いるチャック３２は、ウェーハ２８が搬送されてくる前
に、その吸着面がクリーナ装置４２によって洗浄され
る。クリーナ装置４２は、レール４４にスライド移動自
在に設けられ、前記吸着面を洗浄する際に、レール４４
に沿って移動されチャック３２上に位置される。クリー
ナ装置４２は除去部材４３を有し、この除去部材４３が
チャック３２の吸着面に当接されて吸着面に付着したス
ラッジ等のゴミを除去する。除去部材４３は、チャック
３２の吸着面がセラミックス等の焼結体からなるポーラ
ス材の場合には、そのポーラス材が用いられている。

【００１７】チャック３２に吸着保持されたウェーハ２
８は、不図示の測定ゲージによってその厚みが測定され
る。厚みが測定されたウェーハ２８は、インデックステ
ーブル３４の図１、図２上矢印Ａ方向の９０度の回動で
粗研削ステージ１８に位置され、粗研削ステージ１８の
カップ型砥石４６によってウェーハ２８の裏面が粗研削
される。なお、インデックステーブル３４は、回転軸３
５に連結されたモータ３７の駆動力によって回動され
る。

【００１８】カップ型砥石４６は図１に示すように、モ
ータ４８の図示しない出力軸に連結され、また、モータ
４８のサポート用ケーシング５０を介して砥石送り装置
５２に取り付けられている。砥石送り装置５２は、カッ
プ型砥石４６をモータ４８とともに昇降移動させるもの
で、この下降移動によりカップ型砥石４６がウェーハ２
８の裏面に押し付けられる。これにより、ウェーハ２８
の裏面粗研削が行われる。カップ型砥石４６の下降移動
量は、即ち、カップ型砥石４６による研削量は、予め登
録されているカップ型砥石４６の基準位置と、前記測定
ゲージで検出されたウェーハ２８の厚みとに基づいて設
定される。

【００１９】粗研削ステージ１８で裏面が粗研削された
ウェーハ２８は、ウェーハ２８からカップ型砥石４６が
退避移動した後、不図示の厚み測定ゲージによってその
厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２８は、
インデックステーブル３４の同方向の９０度の回動で精
研削ステージ２０に位置され、精研削ステージ２０のカ
ップ型砥石５４によって精研削、スパークアウトされ
る。この精研削ステージ２０の構造は、粗研削ステージ
１８の構造と同一なので、ここではその説明を省略す
る。なお、本実施の形態では、研削ステージを２か所設
けたが、研削ステージは１か所でもよい。

【００２０】精研削ステージ２０で裏面が精研削された
ウェーハ２８は、ウェーハ２８からカップ型砥石５４が
退避移動した後、厚み測定ゲージによってその厚みが測
定される。厚みが測定されたウェーハ２８は、インデッ
クステーブル３４の同方向の９０度の回動で研磨ステー
ジ２２に位置され、研磨ステージ２２の研磨布５６と、
研磨布５６から供給されるスラリとによって研磨され、
その裏面に生じている加工変質層が除去される。

【００２１】研磨布５６は、図３に示すようにモータ５
８の出力軸６０に連結された研磨ヘッド６１に取り付け
られている。また、モータ５８の側面には、直動ガイド
を構成するガイドブロック６２、６２が設けられてお
り、このガイドブロック６２、６２が、サポートプレー
ト６４の側面に設けられたガイドレール６６に上下移動
自在に係合されている。したがって、研磨布５６はモー
タ５８とともに、サポートプレート６４に対して上下移
動自在に取り付けられている。

【００２２】サポートプレート６４は、水平に配置され
た長尺アーム６８の先端に設けられている。このアーム
６８の基端部は、ケーシング７０内に配置されたモータ
７２の出力軸７４に接続されている。したがって、モー
タ７２が駆動されると、アーム６８は出力軸７４を中心
に回動することができる。これにより、研磨布５６は、
図１上実線で示した研磨位置と、研磨位置から水平方向
に退避した退避位置との範囲内で移動される。

【００２３】ケーシング７０の側面には、直動ガイドを
構成するガイドブロック７６、７６が設けられ、このガ
イドブロック７６、７６が、ねじ送り装置用ハウジング
７８の側面に設けられたガイドレール８０に上下移動自
在に係合されている。また、ケーシング７０の側面に
は、ナット部材８２が突設されている。このナット部材
８２は、ハウジング７８に形成された開口部７９を介し
てハウジング７８内に配設され、ねじ送り装置のねじ棒
８０に螺合されている。ねじ棒８０の上端には、モータ
８２の出力軸８４が連結されている。したがって、モー
タ８２が駆動されて、ねじ棒８４が回転されると、ねじ
送り装置の送り作用と、前記ガイドブロック７６とレー
ル８０の直進作用とによって、ケーシング７０が上下移
動される。これにより、研磨布５６が上下方向に大きく
移動され、研磨ヘッド６１とウェーハ２８との間隔が所
定の間隔に設定される。

【００２４】モータ５８の上面には、エアシリンダ装置
８６のピストン８８がアーム６８の貫通孔６９を介して
連結されている。また、エアシリンダ装置８６には、シ
リンダの内圧Ｐを制御するレギュレータ９０が接続され
ている。したがって、このレギュレータ９０によって内
圧Ｐを制御すると、ウェーハ２８に対する研磨布５６の
押圧力を制御することができる。このようにウェーハ２
８は、研磨布５６に押し付けられた状態で研磨されると
ともに、チャック４０を回転させるモータ９２の駆動力
によってチャック４０とともに回転されながら研磨され
る。モータ９２の駆動軸９４がチャック４０の中心軸上
に固定され、また、このモータ９２は、支持部材９３を
介してインデックステーブル３４に固定されている。

【００２５】研磨ステージ２２で研磨されたウェーハ２
８は、アーム６８の回動で研磨布５６がウェーハ２８の
上方位置から退避移動した後に、図２に示すロボット９
６のハンド９７で吸着保持されてウェーハ洗浄ステージ
２４に搬送される。なお、図１ではロボット９６を省略
している。ウェーハ洗浄ステージ２４としては、リンス
洗浄機能、及びスピン乾燥機能を有するステージが適用
されている。

【００２６】ウェーハ洗浄ステージ２４で洗浄乾燥され
たウェーハ２８は、ロボット９６のハンド９７で再度吸
着保持されて、面取りステージ２３の図４に示す面取り
装置１００を構成するウェーハ保持テーブル（ウェーハ
保持部材）１０２に移送され、ウェーハ保持テーブル１
０２によってその表面側が吸着保持される。なお、ウェ
ーハ２８は、ウェーハ２８の中心がウェーハ保持テーブ
ル１０２の中心軸と合致する位置に吸着保持される。ま
た、ウェーハ保持テーブル１０２もチャック４０と同様
に、表面に多孔質部材１０３が設けられ、この多孔質部
材１０３によってウェーハ２８が吸着保持される。更
に、ウェーハ保持テーブル１０２は、その中心軸上にモ
ータ１０４の駆動軸１０６が固定され、モータ１０４の
駆動力によって図４上矢印Ａ方向に回転される。

【００２７】ところで、ウェーハ保持テーブル１０２
は、ウェーハ２８の径よりも小径に形成されている。し
たがって、ウェーハ保持テーブル１０２に保持されたウ
ェーハ２８の鋭いエッジ２８Ａは、ウェーハ保持テーブ
ル１０２の外側に突出された状態で面取り加工される。
このような大きさにウェーハ保持テーブル１０２を形成
すると、砥石１０８をウェーハ保持テーブル１０２に接
触させないための砥石移動量の制御が容易になる。よっ
て、簡単な砥石移動量制御でウェーハ２８のエッジ２８
Ａを面取りすることができる。なお、ウェーハ２８に対
するウェーハ保持テーブル１０２の大きさは、砥石１０
８からの加工力によってウェーハ２８が損傷するのを防
止するために、ウェーハ保持テーブル１０２の外側から
ウェーハ２８のエッジ２８Ａが若干量突出する大きさに
設定されている。

【００２８】面取り装置１００の砥石部１０１は、前述
した砥石１０８、砥石モータ１１０、昇降装置１１２、
揺動装置１１４、及び水平方向移動装置１１６等から構
成されている。砥石１０８は、棒状に形成されたスティ
ック砥石であり、その中心軸と同軸上に砥石モータ１１
０の駆動軸１１１が固定されている。砥石モータ１１０
は、揺動装置１１４を構成する扇状の支持板１１８に固
定され、この支持板１１８は、図４上破線で示すピン１
２０を介して昇降部材１２２に揺動自在に支持される。
また、支持板１１８の円弧状外周面にはラック１２４が
刻設され、このラック１２４には、昇降部材１２２に固
定されたモータ１２６のピニオン１２８が噛合されてい
る。したがって、モータ１２６でピニオン１２８が回動
されると、支持板１１８がピン１２０を中心に揺動す
る。これにより、砥石１０６の傾斜角度θを調整するこ
とができる。

【００２９】昇降部材１２２には、昇降装置１１２を構
成する送りねじ装置のナット部１３０が固定され、ナッ
ト部１３０は、支柱１３２に形成された昇降用ガイドレ
ール１３４に嵌合されている。また、ナット部１３０に
は、ねじ棒１３６が上下方向に螺合され、ねじ棒１３６
の上端部にモータ１３８の駆動軸（不図示）が連結され
ている。モータ１３８は、支柱１３２の上部に固定され
ている。したがって、モータ１３８でねじ棒１３６が回
転されると、送りねじ装置の送り作用によって昇降部材
１２２がガイドレール１３４に沿って昇降する。これに
より、ウェーハ２８のエッジ２８Ａに対する砥石１０８
の高さを調整することができる。

【００３０】支柱１３２の下部には、水平方向移動装置
１１６を構成する送りねじ装置のナット部１４０が固定
され、ナット部１４０は、本体１２に設けられた不図示
のスライド用ガイドレールに嵌合されている。また、ナ
ット部１４０には、ねじ棒１４２が水平方向に螺合さ
れ、ねじ棒１４２の図４上左端部にモータ１４４の駆動
軸１４６が連結されている。モータ１４４は、本体１２
に固定されている。したがって、モータ１４４でねじ棒
１４２が回転されると、送りねじ装置の送り作用によっ
て支柱１３２がスライド用ガイドレールに沿って水平移
動する。これにより、ウェーハ２８のエッジ２８Ａに対
する砥石１０８の水平方向位置を調整することができ
る。

【００３１】次に、前記の如く構成された面取り装置１
００の作用の一例について説明する。まず、図５（Ａ）
に示すように、砥石１０８の中心軸Ｐが鉛直方向に向く
ように、図４の揺動装置１１４を駆動する。そして、図
５（Ａ）の如く砥石１０８の外周面（砥石面）がウェー
ハ２８の鋭利なエッジ２８Ａに接触するように昇降装置
１１２、及び水平方向移動装置１１６を駆動する。これ
により、面取り装置１００が図５（Ａ）に示した面取り
開始状態に設定される。

【００３２】次に、砥石モータ１１０で砥石１０８を回
転させるとともに、モータ１０４でウェーハ２８を回転
させた後、砥石１０８を水平方向移動装置１１６によっ
て図５（Ａ）上右方向にスライド移動させていく。これ
により、ウェーハ２８の鋭利なエッジ２８Ａが砥石１０
８によって、図５（Ｂ）の如く平坦に研削されていき、
鋭利なエッジ２８Ａが平坦面２８Ｂに加工される。そし
て、砥石１０８の水平方向移動量が予め設定された量に
なると水平方向移動装置１１６を停止する。

【００３３】次いで、揺動装置１１４を駆動して砥石１
０８をウェーハ２８に向けて傾斜させていき、ウェーハ
２８の上面側エッジ部を図５（Ｃ）の如く研削加工す
る。そして、砥石１０８の傾斜角度θが予め設定された
角度に到達すると、揺動装置１１４を停止する。これに
よって、ウェーハ２８の上面側縁部に面取り面２８Ｃが
形成される。以上で、面取り装置１００によるウェーハ
２８の面取り加工が終了する。なお、面取り終了した砥
石１０８は、面取り装置１００からのウェーハ搬出時に
ウェーハ２８と衝突しないように、水平方向移動装置１
１６によってウェーハ２８から退避移動される。

【００３４】面取り終了したウェーハ２８は、図２に示
すロボット９６のハンド９７で吸着保持され、面取り装
置１００からウェーハ洗浄ステージ２４に搬送される。
ここでウェーハ２８は、リンス洗浄後、スピン乾燥され
る。そして、乾燥されたウェーハ２８は、ロボット９６
のハンド９７若しくはロボット３０のハンド３１に吸着
保持された後、カセット２６の所定の棚に収納される。

【００３５】以上の如く本実施の形態では、ウェーハ２
８の粗研削ステージ１８、精研削ステージ２０、及び研
磨ステージ２２が搭載された平面加工装置１０に面取り
ステージ２３を搭載し、面取りステージ２３によって研
磨後のウェーハ２８の鋭利なエッジ部２８Ａを面取りし
た後、このウェーハ２８をカセット２６に収納するよう
にしたので、ウェーハ２８をカセット２６にスムーズに
収納することができる。なお、本実施の形態では、研磨
ステージ２２による研磨後に面取りステージ２３で面取
り加工したが、研削加工に先立って面取りステージ２３
で面取り加工してもよい。

【００３６】図６、図７は、スティック砥石１０８（図
５参照）に代えて総型砥石１５０を使用したウェーハ２
８の面取り方法を示す説明図である。また、図６は、研
磨ステージで研磨終了したウェーハ２８の周縁２８Ｄ
を、総型砥石１５０の凹状研削面１５０Ａで研削してい
る状態を示している。図６の面取り方法によれば、研磨
終了したウェーハ２８の周縁２８Ｄの上面側及び下面側
のエッジ部分を同時に面取り加工して面取り面２８Ｅ、
２８Ｆを形成することができる。

【００３７】一方、図７は、研削前のウェーハ２８を総
型砥石１５０で面取り加工している状態を示している。
同図によれば、研磨後のウェーハ（厚みｔ１部分）に対
応する周縁２８Ｄの上面側及び下面側のエッジ部分を凹
状研削面１５０Ａで面取り加工して面取り面２８Ｅ、２
８Ｆを形成し、研削及び研磨のとりしろ部分（厚みｔ２
部分）に対応する周縁２８Ｇを総型砥石１５０の平坦な
研削面１５０Ｂで予め研削している。このように、研削
前のウェーハ２８を予め面取り加工しても、カセット２
６に返納されるウェーハ２８の形状は、研磨後に面取り
加工したウェーハ２８と同一なので、この場合も、カセ
ット２６に引っ掛かることなく、カセット２６の棚にス
ムーズに収納される。

【００３８】なお、本実施の形態では、研磨ステージ２
２を備えた平面加工装置１０について説明したが、研磨
ステージ２２のない平面加工装置に面取りステージ２３
を搭載したものでも適用することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る平面加
工装置によれば、ウェーハの研削手段が搭載された平面
加工装置に面取り手段を搭載し、この面取り手段によっ
て、研削前又は研削後のウェーハの周縁を面取りした
後、このウェーハをカセットに収納するので、研削加工
が終了したウェーハを破損させることなくカセットにス
ムーズに収納することができる。

【００４０】また、本発明によれば、ウェーハの研削手
段及び研磨手段が搭載された平面加工装置に面取り手段
を搭載し、この面取り手段によって、研削前又は研磨後
のウェーハの周縁を面取りした後、このウェーハをカセ
ットに収納するので、研削加工が終了したウェーハを破
損させることなくカセットにスムーズに収納することが
できる。

【００４１】更に、本発明は、面取り手段のウェーハ保
持部材を、ウェーハの径よりも小径に形成し、ウェーハ
の周縁をウェーハ保持部材の外側に突出させた状態で面
取り用砥石により面取り加工を実施するので、面取り用
砥石がウェーハ保持部材に接触することなく、ウェーハ
を面取り加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る半導体ウェーハの平
面加工装置の全体斜視図

【図２】図１に示した平面加工装置の平面図

【図３】図１の平面加工装置に搭載された研磨ステージ
の構造を示す断面図

【図４】図１の平面加工装置に搭載された面取り装置の
構造図

【図５】図４の面取り装置による面取り方法を示す遷移
図

【図６】総型砥石による面取り方法を示す説明図

【図７】総型砥石による別の面取り方法を示す説明図

【符号の説明】

１０…平面加工装置、１４…カセット収納ステージ、１
６…アライメントステージ、１８…粗研削ステージ、２
０…精研削ステージ、２２…研磨ステージ、２３…面取
りステージ、２４…ウェーハ洗浄ステージ、２６…カセ
ット、２８…ウェーハ、３４…インデックステーブル、
１００…面取り装置、１０２…ウェーハ保持テーブル、
１０４…モータ、１０８…砥石、１１０…砥石モータ、
１５０…総型砥石

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２１Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２１Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェーハを研削する研削手段と、前記ウェーハの径よりも小径に形成されたウェーハ保持
部材、及び該ウェーハ保持部材に保持されたウェーハの
周縁を面取りする面取り用砥石を有する面取り手段と、該面取り手段による面取り加工後のウェーハを前記研削
手段に搬送する搬送手段又は前記研削手段による研削加
工後のウェーハを前記面取り手段のウェーハ保持部材に
搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする平面加工装置。
【請求項２】ウェーハを研削する研削手段と、該研削手段で研削されたウェーハを研磨する研磨手段
と、前記ウェーハの径よりも小径に形成されたウェーハ保持
部材、及び該ウェーハ保持部材に保持されたウェーハの
周縁を面取りする面取り用砥石を有する面取り手段と、該面取り手段による面取り加工後のウェーハを前記研削
手段に搬送する搬送手段又は前記研磨手段による研磨加
工後のウェーハを前記面取り手段のウェーハ保持部材に
搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする平面加工装置。