JP2005014176A - ガラス円盤の内外周面研削加工システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のガラス円盤の内外周面研削加工システムは、少なくともガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーションと、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーションと、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションとを備え、据え付けられたガラス円盤は各ステーションを順次経由する機構とすることにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行するように構成した。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン等に記憶手段として搭載されているハードディスク等のガラス円盤の内外周面を研削加工する装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】ガラス円盤を基材とするハードディスクの内外周面を研削加工する装置は、ハードディスクを把持部で把持して回動駆動させる機能を備えた主軸台に取り付け、回転するハードディスクの外周面並びに内孔周面に砥石を接触押圧させて研削加工するものである。図4,図5に示されるものは特許文献1に開示されているこの種の「ドーナツ形ガラス板の研削装置」であって、101は機台であり、この機台1上には外径研削ホイール台102、内径研削ホイール台103及びワーク(被加工品であるハードディスク)把持移動回転用の主軸台104が設けられている。外径研削ホイール台102は機台1上の軌道部材105を介して前後方向Xの送り移動可能となされたもので、モータ106と、このモータ106から回転を伝達される回転駆動軸107を装設されている。この際、回転駆動軸107はボールベアリングを介して特定位置での回転自在となされ且つ、一端にモータ106の回転を入力されるプーリを固定され、他端に大径の研削ホイール110を固定されたものとなす。
研削ホイール110の外周面110eには、図6Aに示すように、複数の環状研削部m1、m2が形成されている。各環状研削部はすべて回転軸と同心となされ且つ各断面を図6Bに示すような台形溝となされている。これら環状研削部m1、m2のうち、左側m1の5つのものa、b、c、d、eは粗研削用で、右側m2の5つのものf、g、h、i、jは仕上研削用である。各環状研削部a、b、c、d、e、f、g、h、i、jの表面にはニッケルメッキが施され、このメッキ層を介して、ダイヤモンド粒が単層状に固着されている。粗研削用、仕上研削用に複数の溝が設けられているのは研削面が使用によって摩耗するため順次切替使用するためである。
【0003】
第二研削ホイール台103は機台101上の下軌道部材114を介して横方向Yの送り移動可能となされ且つ、この下軌道部材114に支持された状態の上軌道部材115を介して縦方向Xの移動可能となされたもので、モータ116と、このモータ116の回転を伝達されて特定位置で回転するものとした回転駆動軸117とを装設されている。回転駆動軸117には小径の研削ホイール118が固定されており、この研削ホイール118は前記研削ホイール110と同一構成で単にその径寸法を小さくなしたものである。
ワーク把持移動台104は機台101上の軌道部材123を介して横方向Yの送り移動可能となされたものであり、この移動台104上には主軸モータ124と、このモータ124から回転を伝達される回転主軸125が装設されている。回転主軸125の先端部には円板状のワーク把持部126が固定してあり、このワーク把持部126は外方側の端面をワーク把持面となされ、この把持面の回転中心部に凹み孔nを有し且つこの凹み孔nを取り囲む環状範囲部分に、真空圧を付与される図示しない多数の吸着孔を形成されたものとなしてある。上記ワーク把持面に把持されるマークwはドーナツ形をしているのであって、前記凹み孔nの径はワークwの内孔のそれよりも大きくなし、またワーク把持面の外径はワークwのそれよりも小さくなす。
【0004】
上記のような研削装置を用いて行う作業は、まず、ワーク把持面に未研削のワークを取り付け、研削装置を作動状態とする。これにより、モータ106、116が回転し、この回転が回転駆動軸107、117を介して研削ホイール110、118を回転させる。次にハードディスクの横方向Y上の位置を、研削ホイール110の粗研削用の環状研削部の中央に正対させる一方、研削ホイール118の粗研削用の環状研削部を、ハードディスクwの内孔内に位置させ且つこのハードディスクwの横方向Y上の位置に正対させる。この時点では、研削ホイール110、118はそれぞれハードディスクwの外径、内径端面に未だ接触しない状態に保持されている。次にモータ124が回転されることによりハードディスクwが主軸125と同体状に回転され、また第一研削ホイール台102が縦方向Xの下方f3へ送り移動されると共に第二研削ホイール台103が縦方向Xの上方f4へ送り移動される。この作動により、ハードディスク用ガラス板wの内径端面が研削ホイール118の粗研削用の第一の環状研削部に当接され、一方では外径端面が研削ホイール110の粗研削用の第一の環状研削部aに当接され、内外径何れの端面も漸次研削されるものとなる。粗研削の後、第一研削ホイール台102は縦方向Xの上方f4へ、そして第二研削ホイール台103は縦方向Xの下方f3へ非接触の特定位置に退避させられ、粗研削工程を終了する。つづいて仕上げ研削の工程に入るが、この作業は粗研削とほぼ同様で、ハードディスクwの横方向Y上の位置は二つの研削ホイール110、118の仕上げ研削用の環状研削部に正対した状態とし、次に二つの研削ホイール110、118の環状研削部が、ハードディスクwの内外径端面に当接するように移動され、ハードディスクwの内外径端面は二つの研削ホイール110、118により仕上げ研削される。次いで第一及び第二研削ホイール台102、103がハードディスクwの内外径端面から離れるように縦方向Xへ移動され、第二研削ホイール台103については縦方向Xの右方f1にも移動され、最終的に、これら研削ホイール台102、103は送り移動の開始位置まで移動されて停止状態となり、次の研削に備える。研削済みのハードディスクwを取り外して一連の工程を終了する。
【0005】
この特許文献1に開示されているように従来のハードディスクの内外周面研削加工装置においては、1)ハードディスクの据え付け工程、2)粗研削工程、3)仕上げ研削工程、4)ハードディスクの取り外し工程と一連の加工を順次時系列的に実行するようになっている。そのため、1工程を実行しているときには他の工程は休止状態となって、全体システムとしての稼働率が高いとはいえず、その効率化が望まれている。
【0006】
【特許文献1】特開2001−6166号公報,「ハードディスク用ガラス板の研削方法と、その装置」,平成13年1月12日公開 図1,2,4とそれに関する記載
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ハードディスクの等のガラス円盤の内外周面研削加工装置において、少なくともガラス円盤の据え付け工程、粗研削工程、仕上げ研削工程、ガラス円盤の取り外し工程を含む複数工程を同時並行的に実行する効率的なシステムを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のガラス円盤の内外周面研削加工システムは、少なくともガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーションと、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーションと、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションとを備え、据え付けられたガラス円盤は各ステーションを順次経由する機構とすることにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行するように構成した。
そして、複数のステーションを順次循環経由させる移動機構の好適な具体例としてはターンテーブルであって、各ステーションは該ターンテーブルの等回転角位置に配置されたものを採用できる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明のハードディスクの内外周面研削加工システムは、少なくともガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する工程と、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する工程と、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する工程とを異なる場所で同時並行して実行するようにすることを基本課題とし、その実現のため少なくともガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーションと、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーションと、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションとを含む複数のステーションと、据え付けられたガラス円盤が前記各ステーションを順次循環経由するような移動機構とを備える構成に想到したものである。これによって、この3つの工程の内最も作業時間を必要とする仕上げ研削加工の時間+1ステーション間移動時間毎に1枚のガラス円盤の周面研削加工が仕上がるようにした。図1に示したものは最も単純な3ステーションタイプのシステム図で、ターンテーブル1上に等間隔(ステーション数をnとして360度/n、この場合は120度)の位置にガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーションAと、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーションBと、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションCを配置する。被加工物であるガラス円盤はこのターンテーブル1上で120度の位置に配設された3つのガラス円盤ホールダー7に回転自在の形態で支持される。このターンテーブル1には回転駆動機構が備えられ、該3つのガラス円盤ホールダー7がそれぞれ第1のステーションA、第2のステーションB、第3のステーションCの位置に対応するようにステップ駆動される。ステップ駆動のタイミングは前述の仕上げ研削加工の時間+1ステーション間移動時間である。まず、第1のステーションAでは加工済みのガラス円盤の取り外し並びに未加工ガラス円盤の据え付けを実行し、第2のステーションBではガラス円盤の内周及び外周面の粗研削加工を実行し、第3のステーションCではガラス円盤の内周及び外周面の仕上げ研削加工をそれぞれ同時並行的に実行する。粗加工と仕上げ加工は異なるステーションで実行されるため、研削砥石は図6に示したような従来の一体型ではなくそれぞれ外周面粗加工用砥石3、外周面用仕上げ加工用砥石4、内周面粗加工用砥石5、内周面用仕上げ加工用砥石6とそれぞれ個別に用意される。
【0010】
ガラス円盤2はターンテーブル1に回転自在の形態で固定され、各ステーションに移送されてくる。そして、第2ステーションB、第3ステーションCにおいて、図2に示すようにガラス円盤2の内周面と外周面はそれぞれの研削用の砥石と接触し研削加工される。外周面加工用の砥石3(4)はステーションB,Cにおいてそれぞれターンテーブル1に対して半径方向に進退自在に設けられ、テーブル1の回転移動時には外側に退避してガラス円盤と非接触状態に、加工時は内側に移動されてガラス円盤と接触する状態におかれる。また、内周面加工用の砥石5(6)はステーションB,Cにおいてそれぞれターンテーブル1の面に対して垂直方向に進退自在に設けられ、ターンテーブル1の移動時には該ターンテーブル1の回転の妨げとならない位置に退避させられ、ターンテーブル1が停止した状態では内周面加工用の砥石5(6)はガラス円盤ホールダー7に支承されたガラス円盤2の円孔内に位置するように変位駆動される。そして加工時にはガラス円盤内周面に接触するようにターンテーブル1の面方向に変位させられる。図2に示されている状態は研削加工が行われている状態を示したもので、ターンテーブル1の回転駆動時に退避していた位置から外周面加工用の砥石3(4)はX矢印方向方向に移動されてガラス円盤2の外周面と接触状態となり、内周面加工用の砥石5(6)はまずZ矢印方向方向に変位してガラス円盤2の円孔内に位置され、続いてX矢印方向に変位してガラス円盤2の内周面と接触状態となる。外周面加工用の砥石3(4)も内周面加工用の砥石5(6)も共に高速回転されており接触するガラス円盤2の外周面及び内周面を研削する。ガラス円盤2はステーションB,Cにおけるガラス円盤ホールダー7の回転駆動機構によりゆっくりと回転駆動され、360度全周面について研削加工がなされるようになっている。この外周面加工と内周面加工とはステーションB,Cにおいてそれぞれ同時並行的に行われる。
【0011】
【実施例1】以上説明した本発明の機能を達成するため、本発明の1実施例を図3を参照しながら説明する。本発明のシステムには駆動機構としてターンテーブル1を各ステーション位置にステップ回転駆動させる機構11、ステーションBにおいてはハードディスク2の内外周面加工を360度均等に行わせるためにハードディスク2を回転駆動させる機構12、ターンテーブル1が回転する際に外周面加工用の砥石3を退避させると共に外周面を粗加工する際に該砥石3をハードディスク2に当接させる移動機構14と、研削加工するため外周面加工用砥石3を回転駆動させる機構16と、ターンテーブル1が回転する際に内周面加工用の砥石5を退避させると共に内周面を粗加工する際に該砥石5をハードディスク2の円孔内に挿入し更に内周面に当接させる移動機構18と、研削加工するため内周面加工用砥石5を回転駆動させる機構20とが備えられ、ステーションCにおいてはハードディスク2の内外周面加工を360度均等に行わせるためにハードディスク2を回転駆動させる機構13、ターンテーブル1が回転する際に外周面加工用の砥石4を退避させると共に外周面を粗加工する際に該砥石4をハードディスク2に当接させる移動機構15と、研削加工するため外周面加工用砥石4を回転駆動させる機構17と、ターンテーブル1が回転する際に内周面加工用の砥石6を退避させると共に内周面を粗加工する際に該砥石6をハードディスク2の円孔内に挿入し更に内周面に当接させる移動機構19と、研削加工するため内周面加工用砥石6を回転駆動させる機構21とが備えられる。ステーションB,Cは用いられる砥石が粗加工用又は仕上げ加工用である点で異なるものの機構としては同様な駆動機構が備えられる。また、第1のステーションAで実行される加工済みのハードディスクの取り外し並びに未加工ハードディスクの据え付けは、手作業で行うことも可能であるが、自動化効率の点からこの実施例では作業ロボットを備えるようにした。
【0012】
上記構成において、第1ステーションAではロボット機構によって加工済みのハードディスク2が取り外され、代わりに未加工のハードディスク2がハードディスクホールダー7に運ばれ、該ハードディスクホールダーは真空吸着機構を備えており前記未加工のハードディスク2を該機構の作動によってしっかりと保持する。このとき、保持されたハードディスク2はハードディスクホールダー7の回転軸に対して正確に同心位置にあることが必要である。それはステーションB,Cにおける研削加工において内周及び外周面が正確に同心円加工されるためであり、そのために前記ロボットによる未加工のハードディスク2のハードディスクホールダー7に対する運搬位置決め精度が重要となる。
第2ステーションBではターンテーブル1の回動によりハードディスクホールダー7に保持されたハードディスク2が移送されてくるとこのハードディスク2をゆっくりと回転させる回転機構12とハードディスクホールダー7との結合関係がとられる。これはクラッチ機構22によってなされ、ターンテーブル1の回動時には結合が解かれ、ステーション位置に停止すると結合されて回転機構12によるハードディスク2の回転を可能とする。このクラッチ機構は第3ステーションCでも同様となっており、クラッチ機構23を介して回転機構13によるハードディスク2の回転を可能としている。また、本実施例で用いられる外周面用の砥石3,4と、内周面用の砥石5,6はそれぞれ、粗加工用または仕上げ加工用専用のものであって、溝が複数個設けられており使用に伴う摩耗に対処して順次切替使用される。
【0013】
上記の実施例ではハードディスクを各ステーションに順次循環経由させる移動機構としてターンテーブルを示したが、各ステーション間の移送手段が連動して駆動されると共に、移送されるハードディスクが元の取り付け位置まで戻ってくる機構であればこれに限られるものではない。適宜のコンベアが採用できる。また、上記3つのステーションの他に第4のステーションDを設けてハードディスクの研磨を同時並行して行わせるシステムとしてもよい。
【0014】
【発明の効果】本発明のガラス円盤の内外周面研削加工システムは、少なくともガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーションと、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーションと、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションとを含む複数のステーションと、据え付けられたガラス円盤が前記各ステーションを順次循環経由するような移動機構とを備え、各ステーションでの作業を同時並行的に実行するようにしたものであるから、従来のように個々の作業を順次実行していたものに比べ、個々の作業の中で最大の作業時間である仕上げ研削加工の時間+1ステーション間移動時間で1枚のガラス円盤の研削加工が実行できる。したがって、本発明の加工システムにより大幅な加工時間短縮ができるものである。
【0015】
また、本発明において複数のステーションを順次循環経由させる移動機構としてターンテーブルを採用し、各ステーションは該ターンテーブルの等回転角位置に配置されたものとしたものは、1つの回転機構をステップ的に間歇駆動させるだけの単純な機構で安定した動作を実現することができる。
更に本発明の複数のステーションとして、前記のガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーション、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーション、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションに加え、仕上げ研削加工の後工程にガラス円盤の内外周面の研磨加工を実行するステーションを備えたものは、研削加工の後に行われる研磨についても同時並行して実行できるため、更に大幅な加工時間短縮が図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における3つの作業ステーションの配置と、被加工品を運搬する移送機構との関係を示す図である。
【図2】本発明のシステムによって行われる研削加工の形態を説明する図である。
【図3】本発明の1実施例を示す図である。
【図4】従来のハードディスク研削装置を示す平面図である。
【図5】従来の研削装置におけるハードディスク内外周面研削形態を示す図である。
【図6】従来のハードディスク研削装置における研削ホイールを示す平面図である。
【符号の説明】
1 ターンテーブル 14 砥石3の移動機構
2 ガラス円盤(ハードディスク) 15 砥石4の移動機構
3 外周面用粗加工砥石 16 砥石3の回転機構
4 外周面用仕上げ加工砥石 17 砥石4の回転機構
5 内周面用粗加工砥石 18 砥石5の移動機構
6 内周面用仕上げ加工砥石 19 砥石6の移動機構
7 ガラス円盤ホールダー 20 砥石5の回転機構
11 ターンテーブル回転駆動機構 21 砥石6の回転機構
12 ステーションBにおける回転機構 22 Bにおけるクラッチ機構
13 ステーションCにおける回転機構 23 Cにおけるクラッチ機構
Claims (3)
- 少なくともガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第1のステーションと、ガラス円盤の内外周面の粗研削加工を実行する第2のステーションと、ガラス円盤の内外周面の仕上げ研削加工を実行する第3のステーションとを含む複数のステーションと、据え付けられたガラス円盤が前記各ステーションを順次循環経由するような移動機構とを備え、各ステーションでの作業を同時並行的に実行するようにしたことを特徴とするガラス円盤の内外周面研削加工システム。
- 複数のステーションを順次循環経由させる移動機構はターンテーブルであって、各ステーションは該ターンテーブルの等回転角位置に配置されたものである請求項1に記載のガラス円盤の内外周面研削加工システム。
- 複数のステーションには仕上げ研削加工の後工程にガラス円盤の内外周面の研磨加工を実行するステーションを備えたものである請求項1又は2に記載のガラス円盤の内外周面研削加工システム。
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