JPH1190803A - ワークエッジの鏡面研磨装置 - Google Patents

ワークエッジの鏡面研磨装置

Info

Publication number
JPH1190803A
JPH1190803A JP9264878A JP26487897A JPH1190803A JP H1190803 A JPH1190803 A JP H1190803A JP 9264878 A JP9264878 A JP 9264878A JP 26487897 A JP26487897 A JP 26487897A JP H1190803 A JPH1190803 A JP H1190803A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
polishing
holding means
drums
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9264878A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiyunji Hakomori
守 駿 二 箱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP9264878A priority Critical patent/JPH1190803A/ja
Priority to US09/148,608 priority patent/US6261160B1/en
Publication of JPH1190803A publication Critical patent/JPH1190803A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q39/00—Metal-working machines incorporating a plurality of sub-assemblies, each capable of performing a metal-working operation
    • B23Q39/04—Metal-working machines incorporating a plurality of sub-assemblies, each capable of performing a metal-working operation the sub-assemblies being arranged to operate simultaneously at different stations, e.g. with an annular work-table moved in steps
    • B23Q39/042—Metal-working machines incorporating a plurality of sub-assemblies, each capable of performing a metal-working operation the sub-assemblies being arranged to operate simultaneously at different stations, e.g. with an annular work-table moved in steps with circular arrangement of the sub-assemblies
    • B23Q39/046—Metal-working machines incorporating a plurality of sub-assemblies, each capable of performing a metal-working operation the sub-assemblies being arranged to operate simultaneously at different stations, e.g. with an annular work-table moved in steps with circular arrangement of the sub-assemblies including a loading and/or unloading station
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/04—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの外周エッジを複数点において同時に
且つ連続的に鏡面研磨することができる、加工効率及び
生産性の良い研磨装置を得る。 【解決手段】 中心軸線Ｌ10の回りを１２０度ずつ間欠
的に回転する回転テーブル１０上に、３つの研磨ドラム
１１と、回転テーブル１０の間欠回転によりハンドリン
グ位置Ａ、表面エッジ研磨位置Ｂ、及び裏面エッジ研磨
位置Ｃを順次移動する３つのワーク保持手段１２とを設
けると共に、ハンドリング位置Ａにあるワーク保持手段
１２に対して加工済ワークの取出しと未加工ワークの供
給とを行うハンドリング手段５と、表面エッジ研磨位置
Ｂにあるワーク保持手段１２が保持する、表面側エッジ
の研磨が終了したワーク１を表裏反転させるワーク反転
手段６とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板又は光ディスク基板あるいはその他の実
質的に円板形をしたワークの、面取り加工された外周の
エッジ部分を鏡面研磨するための装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばシリコンウエハのような半導体ウ
エハは、一般に、エッジのチッピング防止やエピタキシ
ャル成長時のクラウン防止等のためにその周縁部に面取
り加工が施される。この面取り加工は、ダイヤモンド砥
石で研削することにより行われるが、その研削後に加工
歪層が残り易く、このような加工歪層が残っていると、
ディバイスプロセスにおいて熱処理を繰り返した時に結
晶欠陥が発生することがある。このため通常は、上記加
工歪層をエッチングにより除去しているが、エッチング
処理した表面は波状やうろこ状の凹凸になって汚れが残
り易く、この汚れがディバイスプロセスにおいてウエハ
全体に拡散し、特性を劣化させる大きな原因となる。
【０００３】そこで、近年では、ウエハの面取り加工し
たエッジを鏡面研磨により平滑化するための技術が、ウ
エハの表面の研磨とは全く別の技術として確立され、本
件出願人も、例えば特開平１−７１６５６号公報に開示
されているように、エッジを研磨するための技術を既に
提案している。この研磨技術は、面取りされたエッジを
外周に有するウエハを回転させながら、その外周エッジ
を回転する研磨ドラムの外周の作業面に押し付けて研磨
するもので、この方法によれば、ウエハのエッジを簡単
且つ確実に研磨することが可能で、上述したような面取
り加工に起因する問題点を全て解消することができる。
【０００４】ところが、この種の研磨装置は、ウエハを
一つの研磨ドラムに一点で点接触させて研磨加工するも
のであるため、加工効率が必ずしも良いとは言えず、加
工にかなりの時間がかかることになる。このため現在で
は、研磨ドラムの直径を大きくすることによってウエハ
との接触長をできるだけ長くし、それによって加工時間
を短縮するなどの工夫がなされている。
【０００５】しかしながら、円筒形の研磨ドラムに円形
のウエハを外接させる方法では、それらの接触長を長く
するにも限度があり、それほど加工時間を短縮すること
はできない。しかも、研磨ドラムの直径を大きくすると
その分設置スペースが広くなるため、装置の大形化が避
けられなくなる。特に、直径が３０〜４０ｃｍという大
形のウエハの需要が予想される今後は、ウエハによる占
有スペースも一段と広くなるため、研磨装置は益々大形
化してしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主たる課題
は、ワークの外周エッジを複数点において同時に鏡面研
磨することができる、加工効率の良い研磨装置を提供す
ることにある。
【０００７】本発明の他の課題は、複数のワークの外周
エッジを同時に且つ連続的に鏡面研磨することができ
る、生産性の高い研磨装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、中心軸線の回りを回転自在の１つ
以上の回転テーブル；該回転テーブルの中心軸線の回り
に、相互間にワークの直径より小さい間隔を保って自身
の軸線の回りを回転自在なるように配設された、ワーク
の外周エッジを異なる複数点で同時に鏡面研磨するため
の複数の研磨ドラム；上記回転テーブルにおける研磨ド
ラムの回りに、相互間に一定の間隔を保って複数配設さ
れ、面取りされた外周エッジを表裏面に有する円板形ワ
ークを保持して回転させながら、該ワークのエッジを複
数の研磨ドラムに同時に接触させるワーク保持手段；上
記回転テーブルを、各ワーク保持手段がハンドリング位
置と表面エッジ加工位置と裏面エッジ加工位置との間を
順次移動するように間欠的に回転させる駆動手段；上記
ハンドリング位置にあるワーク保持手段に対して加工済
ワークの取り出しと未加工ワークの供給とを行うハンド
リング手段；表面側のエッジが研磨されたワークを表裏
反転させるワーク反転手段；を有することを特徴とする
ワークエッジの鏡面研磨装置が提供される。
【０００９】上記構成を有する研磨装置において、ハン
ドリング位置にあるワーク保持手段にハンドリング手段
により未加工ワークが供給されると、回転テーブルが一
定角度回転して上記ワーク保持手段が表面エッジ加工位
置に移動する。そしてこの位置で、ワークの表面側エッ
ジが回転する複数の研磨ドラムに同時に押し付けられて
鏡面研磨される。
【００１０】ワークの表面側エッジの研磨が終わると、
ワーク反転手段により該ワークが表裏反転され、回転テ
ーブルの回転によりワーク保持手段は裏面エッジ加工位
置に移動する。そしてこの位置で、該ワークの裏面側エ
ッジが回転する複数の研磨ドラムに同時に押し付けられ
て鏡面研磨される。
【００１１】ワークの裏面側エッジの研磨が終わると、
回転テーブルが回転して上記ワーク保持手段はハンドリ
ング位置に回帰し、ハンドリング手段により加工済ワー
クが取り出されると共に、未加工ワークが供給され、以
下、同様の工程が連続的に繰り返されることにより、ワ
ークエッジの鏡面研磨加工が行われる。
【００１２】かくして本発明によれば、ワークの外周エ
ッジを複数の研磨ドラムに同時に接触させることにより
複数点で鏡面研磨するようにしているため、加工効率が
非常に良く、加工時間も短くて済む。しかも、複数のワ
ーク保持手段によって複数のワークを同時に且つ連続的
に処理することができるため、生産性にも勝れる。
【００１３】本発明の具体的な構成態様によれば、３つ
の研磨ドラムと３つのワーク保持手段とを備えていて、
各ワーク保持手段が、隣接する２つの研磨ドラムの中間
に位置するように配設されている。
【００１４】本発明の好ましい構成態様によれば、上記
各ワーク保持手段が、ワークを一定の力で研磨ドラムに
押し付けるための押付手段と、ワークを２つの研磨ドラ
ムに均等に押し付けるための調心手段とを有している。
【００１５】本発明においてはまた、上記研磨ドラムと
ワーク保持手段とが、該研磨ドラムに対するワークの接
触位置を変えるために研磨ドラムの軸線方向に相対的に
移動自在であることが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る研磨装置の第
１実施例を示すもので、この第１実施例の研磨装置は、
ワーク１の外周エッジ１ａ，１ｂ（図３参照）に研磨加
工を施すための研磨部２と、該研磨部２に未加工ワーク
を供給するための基地であるローダー部３と、上記研磨
部２から加工済ワークを取り出すための基地であるアン
ローダー部４と、上記ローダー部３から研磨部２への未
加工ワークの供給と研磨部２からアンローダー部４への
加工済ワークの搬出とを行うハンドリング手段５と、上
記研磨部２において表面側エッジの研磨が終了したワー
クを表裏反転させるワーク反転手段６とを備えている。
【００１７】上記研磨部２には、円形をした２つの回転
テーブル１０，１０が中心軸線Ｌ10の回りに回転自在な
るように配設され、図示しないモータ等の駆動手段によ
って一定角度（図示の例では１２０度）ずつ間欠的に駆
動回転されるようになっている。これらの回転テーブル
１０の回転は、同じタイミングで同期的に行うようにし
ても、タイミングをずらして非同期的に行うようにして
も良く、それらは加工条件に応じて適宜決められる。
【００１８】上記回転テーブル１０の中央部には、円筒
形をした３つの研磨ドラム１１が、回転テーブル１０の
中心軸線Ｌ10の回りに１２０度ずつの間隔をおいて、そ
れぞれ自身の軸線Ｌ11の回りに駆動回転自在且つ軸線方
向に往復揺動自在なるように配設されている。これらの
研磨ドラム１１は、基筒の外周面に研磨パッドを貼り付
けることにより該外周面を鏡面研磨用の作業面としたも
ので、１つのワーク１の外周エッジ１ａ，１ｂが２つの
研磨ドラム１１，１１に同時に接触できるように、隣接
する２つの研磨ドラム１１，１１間の間隔はワーク１の
直径より小さく保たれている。
【００１９】上記回転テーブル１０上にはまた、３つの
ワーク保持手段１２が、上記３つの研磨ドラム１１の回
りを取り囲むように１２０度ずつの間隔をおいて放射状
に配設されている。これらのワーク保持手段１２は、上
記研磨ドラム１１とは位相が６０度異なる位置に配設さ
れることにより、隣接する２つの研磨ドラム１１，１１
のちょうど中間に各ワーク保持手段１２が位置するよう
になっている。
【００２０】上記各ワーク保持手段１２は、角度θに面
取りされた外周エッジ１ａ，１ｂを表裏面に有する円板
形ワーク１（図３）を保持して軸線の回りに回転させる
と共に、該ワーク１の外周エッジ１ａ，１ｂを隣接する
２つの研磨ドラム１１，１１の作業面に同時に接触させ
るためのもので、互いに同一の構成を有しており、その
具体的構成は次の通りである。
【００２１】即ち、図２に示すように、上記ワーク保持
手段１２は、ワーク１をバキュームチャックするための
チャックヘッド１５と、該チャックヘッド１５を回転自
在に保持する第１ボディ１６と、該第１ボディ１６を支
軸１７を中心にして傾動自在なるように支持する第２ボ
ディ１８とを有し、該第２ボディ１８が支持機構１４に
よって、回転テーブル１０の半径方向即ち研磨ドラム１
１，１１に接離する方向と、該半径方向と直交する方向
即ち隣接する２つの研磨ドラム１１，１１の中心を結ぶ
線と平行な方向とに、移動自在に支持されている。
【００２２】上記支持機構１４は、回転テーブル１０の
下面に固定された台板１９上に該回転テーブル１０の半
径方向に延びるように設けられた第１レール２０と、該
第１レール２０に沿って移動自在の第１スライド部材２
１と、該第１スライド部材２１上に上記第１レール２０
と直交する方向に設けられた第２レール２２と、該第２
レール２２に沿って移動自在の第２スライド部材２３と
を有し、該第２スライド部材２３上に上記第２ボディ１
８が、脚１８ａにより取り付けられている。
【００２３】また、上記台板１９の下面にはプーリ２４
が取り付けられ、該プーリ２４にワイヤ２５が巻き掛け
られており、該ワイヤ２５の一端は第１スライド部材２
１から下向きに延出するアーム２１ａに固定され、ワイ
ヤ２５の先端にはウエート２６が吊り下げられ、このウ
エート２６の重力によって第１スライド部材２１従って
ワーク保持手段１２が、第１レール２０上を研磨ドラム
１１側に向けて常時付勢されている。このウエート２６
は、ワーク保持手段１２を研磨ドラム１１に向けて前進
させるための駆動源と、エッジの研磨時にワーク１を研
磨ドラム１１に一定の接触圧で押し付けるための押付手
段とを構成するものである。
【００２４】上記台板１９の下面にはエアシリンダ２７
が取り付けられ、該エアシリンダ２７のロッド２７ａの
先端が上記アーム２１ａに当接し、該エアシリンダ２７
により第１スライド部材２１従ってワーク保持手段１２
が、研磨ドラム１１から離間する方向に後退させられる
ように構成されている。図中１９ａはアーム２１ａの後
退位置を規定するストッパである。
【００２５】上記チャックヘッド１５は、その表面に複
数の吸着穴を有していて、これらの吸着穴が、第１ボデ
ィ１６及び第２ボディ１８に設けられたポートや配管チ
ューブ等を介して真空源に接続されているが、それらの
図示は省略されている。このチャックヘッド１５は、第
１ボディ１６内に設けられたモータに連結され、エッジ
の研磨加工時に例えば４０〜６０秒に１回転程度のゆっ
くりした速度で駆動される。
【００２６】また、上記第１ボディ１６は、図２の右半
部に示すように、チャックヘッド１５が水平を向いてワ
ーク１を研磨ドラム１１から離間した位置に保持する非
研磨位置と、同図の左半部に示すように、チャックヘッ
ド１５が傾斜してワーク１のエッジ１ａ又は１ｂを研磨
ドラム１１に接触させる研磨位置との間を傾動する。な
お、第１ボディ１６が上記非研磨位置にあるときワーク
保持手段１２は、エアシリンダ２７により回転テーブル
１０の外周方向即ち研磨ドラム１１から離れる方向に後
退させられている。
【００２７】また、上記ハンドリング手段５は、ワーク
保持用のチャックヘッド２９を先端に備えた２つの伸縮
自在のチャックアーム２８，２８を有するもので、研磨
部２とローダー部３及びアンローダー部４との間を移動
自在なるように配設され、上記チャックアーム２８で、
ハンドリング位置Ａにあるワーク保持手段１２に対し
て、ローダー部３からの未加工ワークの供給と、アンロ
ーダー部４への加工済ワークの搬出とを行うものであ
る。なお、３０はワークを収容するためのカセットを示
している。
【００２８】更に、上記ワーク反転手段６は、伸縮自在
且つ上下反転自在のチャックアーム３２の先端に、ワー
ク１を外周チャックするための一対の開閉自在のチャッ
ク部材３３，３３を備えたもので、回転テーブル１０に
おける表面エッジ研磨位置Ｂに対応する位置に配設さ
れ、表面側エッジ１ａの研磨が終了したワーク１を表裏
反転させるものである。
【００２９】図中７はノッチ加工部で、ワーク１の外周
に形成されたＶ字形のノッチを、円板形をした研磨部材
３４の外周部分を該ノッチに嵌合させて研磨加工するた
めのものであるが、本発明の要旨とは関係ないため、そ
の説明は省略する。
【００３０】上記構成を有する研磨装置において、回転
テーブル１０におけるハンドリング位置Ａにあるワーク
保持手段１２に対し、ハンドリング手段５によってロー
ダー部３から未加工ワークが供給されると、回転テーブ
ル１０が図１の時計方向に１２０度回転して上記ワーク
保持手段１２は表面エッジ研磨位置Ｂに移動する。
【００３１】上記ワーク保持手段１２が表面エッジ研磨
位置Ｂに移動すると、図２の左半部に示すように、非研
磨位置にあった第１ボディ１６が前方に傾斜して研磨位
置を占めると共に、エアシリンダ２７のロッド２７ａの
短縮により該ワーク保持手段１２がウエート２６の重力
で第１レール２０上を研磨ドラム１１に近づく方向に前
進し、回転するワーク１の表面側エッジ１ａを回転する
２つの研磨ドラム１１，１１に同時に接触させる。これ
により該エッジ１ａが、これら２つの研磨ドラム１１，
１１により２点において同時に鏡面研磨される。このと
き、ノズル３５から研磨材スラリーが供給される。ま
た、研磨中各研磨ドラム１１は、自らの軸線Ｌ11方向に
ゆっくりと往復揺動してワーク１との接触位置を変え
る。
【００３２】上記研磨ドラム１１，１１に対するワーク
の接触圧は、ウエート２６の重力によって得られる。即
ち、エアシリンダ２７のロッド２７ａの短縮と共にワー
ク保持手段１２が第１レール２０上を前進して、ワーク
１が研磨ドラム１１，１１に当接すると、該ワーク保持
手段１２はその位置に停止するが、上記ロッド２７ａは
そのあとも若干短縮して第１スライド部材２１のアーム
２１ａから離間するため、該ワーク保持手段１２にはウ
エート２６の重力が全面的に作用するようになり、この
重力によってワーク１は２つの研磨ドラム１１，１１に
押し付けられることになる。
【００３３】また、ワーク１が２つの研磨ドラム１１，
１１に何れか一方側に偏った状態で接触した場合には、
第２スライド部材２３が第２レール２２上を両研磨ドラ
ム１１，１１に対するワーク１の接触圧が等しくなる方
向に移動する。この結果、該第１ボディ１６は２つの研
磨ドラム１１，１１のちょうど中間に来るように自動的
に位置調整され、ワーク１は２つの研磨ドラム１１，１
１に均等に押し付けられることになる。従って上記第２
レール２２と第２スライド部材２３とは、ワーク１を２
つの研磨ドラム１１，１１に均等に押し付けるための調
心手段を構成するものである。しかし、上記調心手段の
構成はこのようなものに限らず、チャックヘッド１５を
第１ボディに自由度を持たせて取り付けたものであって
も良い。
【００３４】一定時間が経過して上記表面側エッジ１ａ
の研磨が終了すると、上記ワーク保持手段１２は、エア
シリンダ２７により第１レール２０上をワーク１が研磨
ドラム１１，１１から離れる図２の右半部の位置まで後
退させられると共に、傾斜していた第１ボディ１６が非
研磨位置に復帰し、その位置で該ワーク１がワーク反転
手段６によって表裏反転される。
【００３５】そして、再び回転テーブル１０が１２０度
回転して上記ワーク保持手段１２が裏面エッジ研磨位置
Ｃに移動し、この位置で、上記表面側エッジ１ａを研磨
する場合と同様にして、該ワーク１の裏面側エッジ１ｂ
が２つの研磨ドラム１１，１１に同時に押し付けられて
鏡面研磨される。
【００３６】ワークの裏面側エッジ１ｂの研磨が終わる
と、回転テーブル１０が１２０度回転して上記ワーク保
持手段１２はハンドリング位置Ａに回帰し、ハンドリン
グ手段５により加工済ワークが取り出されると共に、未
加工ワークが供給される。
【００３７】以下、同様の工程が繰り返されることによ
り、ワーク１の表裏両面のエッジ１ａ，１ｂが連続的に
鏡面研磨される。
【００３８】なお、上記各研磨ドラム１１の作業面は、
エッジ１ａ，１ｂの研磨時に外周面１ｃがその幅の１／
２以上食い込む程度の柔軟性を持っていることが望まし
く、これにより、表裏面のエッジ１ａ，１ｂを研磨する
間にワーク外周面１ｃを同時に研磨することができる。
【００３９】上記研磨工程は、２つの回転テーブル１
０，１０を同じタイミングで同期的に回転させて行うこ
とも、互いのタイミングをずらして非同期的に行うこと
もできる。
【００４０】かくして上記研磨装置は、ワーク１の外周
エッジ１ａ，１ｂを２つの研磨ドラム１１，１１に同時
に接触させることにより２点で鏡面研磨するようにして
いるため、加工効率が非常に良く、加工時間も短くて済
む。しかも、複数のワークを同時に且つ連続的に処理す
ることができるため、生産性にも勝れる。
【００４１】なお、上記実施例では、研磨加工時のワー
ク１の接触圧を設定する押付手段にウエート２６を使用
しているが、このウエート２６に代えて、圧力調節手段
付きのエアシリンダを使用しても良い。また、回転テー
ブル１０は２つに限定されるものではなく、それは１つ
であっても、３つ以上であっても良い。
【００４２】図４は本発明の第２実施例の研磨装置にお
ける回転テーブル１０Ａを示すもので、この回転テーブ
ル１０Ａ上には、４つの研磨ドラム１１と４つのワーク
保持手段１２とが設けられ、該回転テーブル１０Ａを９
０度ずつ間欠的に回転させることにより、各ワーク保持
手段１２に第１ハンドリング位置Ａ1 、第２ハンドリン
グ位置Ａ2 、表面エッジ研磨位置Ｂ、及び裏面エッジ研
磨位置Ｃを順次経由させるようにしたものである。この
場合、上記第１ハンドリング位置Ａ1 でワーク保持手段
１２から加工済ワークの取り出しが行われ、第２ハンダ
リング位置Ａ2で上記ワーク保持手段１２に未加工ワー
クの供給が行われる。
【００４３】なお、第２実施例の研磨装置の上記回転テ
ーブル１０Ａ以外の構成や作用あるいは好適な変形例等
については実質的に上記第１実施例と同じであるから、
それらの説明は省略する。
【００４４】
【発明の効果】このように本発明によれば、ワークの外
周エッジを複数の研磨ドラムに同時に接触させることに
より複数点で鏡面研磨するようにしているため、加工効
率が非常に良く、加工時間も短くて済む。しかも、複数
のワークを同時に且つ連続的に処理することができるた
め、生産性にも勝れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る研磨装置の第１実施例を示す平面
図である。
【図２】図１におけるII−II線での拡大断面図である。
【図３】ワークの要部拡大図である。
【図４】本発明に係る研磨装置の第２実施例を示す要部
平面図である。
【符号の説明】
１ ワーク １ａ，１ｂ エッジ ５ ハンドリング手段 ６ ワーク反転手段 １０，１０Ａ 回転テーブル １１ 研磨ドラム １２ ワーク保持手段 ２６ ウエート Ｌ10，Ｌ11 軸線 Ａ，Ａ1 ，Ａ2 ハ
ンドリング位置 Ｂ 表面エッジ研磨位置 Ｃ 裏面エッジ研磨
位置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】中心軸線の回りを回転自在の１つ以上の回
    転テーブル；上記回転テーブルの中心軸線の回りに、相
    互間にワークの直径より小さい間隔を保って自身の軸線
    の回りを回転自在なるように配設された、ワークの外周
    エッジを異なる複数点で同時に鏡面研磨するための複数
    の研磨ドラム；上記回転テーブルにおける研磨ドラムの
    回りに、相互間に一定の間隔を保って複数配設され、面
    取りされた外周エッジを表裏面に有する円板形ワークを
    保持して回転させながら、該ワークのエッジを複数の研
    磨ドラムに同時に接触させるワーク保持手段；上記回転
    テーブルを、各ワーク保持手段がハンドリング位置と表
    面エッジ加工位置と裏面エッジ加工位置との間を順次移
    動するように間欠的に回転させる駆動手段；上記ハンド
    リング位置にあるワーク保持手段に対して加工済ワーク
    の取り出しと未加工ワークの供給とを行うハンドリング
    手段；表面側のエッジが研磨されたワークを表裏反転さ
    せるワーク反転手段；を有することを特徴とするワーク
    エッジの鏡面研磨装置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の鏡面研磨装置において、
    ３つの研磨ドラムと３つのワーク保持手段とを有し、各
    ワーク保持手段が隣接する２つの研磨ドラムの中間に位
    置するように配設されていることを特徴とするもの。
  3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の鏡面研磨装置にお
    いて、上記ワーク保持手段が、ワークを一定の力で研磨
    ドラムに押し付けるための押付手段と、ワークを２つの
    研磨ドラムに均等に押し付けるための調心手段とを有す
    ることを特徴とするもの。
  4. 【請求項４】請求項３に記載の鏡面研磨装置において、
    上記押付手段がウエートからなるもの。
  5. 【請求項５】請求項１ないし４の何れかに記載の鏡面研
    磨装置において、上記研磨ドラムとワーク保持手段と
    が、該研磨ドラムに対するワークの接触位置を変えるた
    めに研磨ドラムの軸線方向に相対的に移動自在であるこ
    とを特徴とするもの。
JP9264878A 1997-09-11 1997-09-11 ワークエッジの鏡面研磨装置 Withdrawn JPH1190803A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9264878A JPH1190803A (ja) 1997-09-11 1997-09-11 ワークエッジの鏡面研磨装置
US09/148,608 US6261160B1 (en) 1997-09-11 1998-09-04 Method and apparatus for specular-polishing of work edges

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9264878A JPH1190803A (ja) 1997-09-11 1997-09-11 ワークエッジの鏡面研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1190803A true JPH1190803A (ja) 1999-04-06

Family

ID=17409487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9264878A Withdrawn JPH1190803A (ja) 1997-09-11 1997-09-11 ワークエッジの鏡面研磨装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6261160B1 (ja)
JP (1) JPH1190803A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999043467A1 (fr) * 1998-02-27 1999-09-02 Speedfam Co., Ltd. Dispositif de polissage de pourtour de piece a travailler
WO2001082353A1 (fr) * 2000-04-24 2001-11-01 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Dispositif et procede de polissage du chanfrein peripherique d'une tranche de silicium
US6840841B2 (en) 2002-01-15 2005-01-11 Speedfam Co., Ltd. Wafer edge polishing system
US7250365B2 (en) 2001-04-17 2007-07-31 Renesas Technology Corp. Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
CN106826482A (zh) * 2016-12-12 2017-06-13 广东博科数控机械有限公司 一种砂带抛光机的双自动送料装置及采用该装置的砂带抛光机
CN108115520A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 无锡市飞天油脂有限公司 一种铁桶生产用表面打磨装置
CN113414689A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 浙江台佳电子信息科技有限公司 一种ar眼镜显示保护基底片的加工装置及其加工方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068477A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Komatsu Electronic Metals Co Ltd エピタキシャルシリコンウエハ
JP2001308039A (ja) * 2000-04-25 2001-11-02 Speedfam Co Ltd 積層膜除去装置及びその使用方法
ES2168069B1 (es) * 2000-06-27 2003-07-01 Maquinaria Electronica Esmeril Maquina pulidora de llantas y similares.
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4748968B2 (ja) * 2004-10-27 2011-08-17 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの製造方法
CN103302563B (zh) * 2012-03-14 2015-11-25 富泰华工业（深圳）有限公司 打磨装置及使用该打磨装置的机械手
JP6366932B2 (ja) * 2013-12-10 2018-08-01 川崎重工業株式会社 ワーク反転支援装置および同装置を備えたロボットセル
CN104924169A (zh) * 2015-06-03 2015-09-23 中信戴卡股份有限公司 一种车轮去毛刺装置
CN105945667B (zh) * 2016-06-29 2017-11-28 中信戴卡股份有限公司 一种改进的车轮去毛刺装置
CN106584246B (zh) * 2016-12-12 2019-05-31 广东博科数控机械有限公司 一种具有双自动送料装置的双工位麻布轮抛光机及抛光方法
CN106736962A (zh) * 2017-02-24 2017-05-31 中信戴卡股份有限公司 一种去毛刺的柔性装置
CN108838803B (zh) * 2018-06-24 2020-09-25 金江海 一种聚乙烯化工桶去飞边装置及方法
CN110605629B (zh) * 2019-09-19 2022-11-18 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种研磨装置
CN114473803B (zh) * 2021-12-31 2024-05-28 芜湖市硕为智能装备有限公司 一种钣金件的多面抛光装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637025B2 (ja) * 1987-09-14 1994-05-18 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工装置
JPH0761601B2 (ja) 1987-09-14 1995-07-05 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工方法
US5117590A (en) * 1988-08-12 1992-06-02 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor
JP2719855B2 (ja) * 1991-05-24 1998-02-25 信越半導体株式会社 ウエーハ外周の鏡面面取り装置
JP3027882B2 (ja) * 1992-07-31 2000-04-04 信越半導体株式会社 ウエーハ面取部研磨装置
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
US5674110A (en) * 1995-05-08 1997-10-07 Onix S.R.L. Machine and a process for sizing and squaring slabs of materials such as a glass, stone and marble, ceramic tile and the like
US5816897A (en) * 1996-09-16 1998-10-06 Corning Incorporated Method and apparatus for edge finishing glass

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999043467A1 (fr) * 1998-02-27 1999-09-02 Speedfam Co., Ltd. Dispositif de polissage de pourtour de piece a travailler
WO2001082353A1 (fr) * 2000-04-24 2001-11-01 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Dispositif et procede de polissage du chanfrein peripherique d'une tranche de silicium
US7250365B2 (en) 2001-04-17 2007-07-31 Renesas Technology Corp. Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US7718526B2 (en) 2001-04-17 2010-05-18 Renesas Technology Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US7977234B2 (en) 2001-04-17 2011-07-12 Renesas Electronics Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US6840841B2 (en) 2002-01-15 2005-01-11 Speedfam Co., Ltd. Wafer edge polishing system
CN106826482A (zh) * 2016-12-12 2017-06-13 广东博科数控机械有限公司 一种砂带抛光机的双自动送料装置及采用该装置的砂带抛光机
CN108115520A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 无锡市飞天油脂有限公司 一种铁桶生产用表面打磨装置
CN113414689A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 浙江台佳电子信息科技有限公司 一种ar眼镜显示保护基底片的加工装置及其加工方法
CN113414689B (zh) * 2021-06-17 2023-05-26 浙江台佳电子信息科技有限公司 一种ar眼镜显示保护基底片的加工装置及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6261160B1 (en) 2001-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1190803A (ja) ワークエッジの鏡面研磨装置
JP3271658B2 (ja) 半導体シリコン単結晶ウェーハのラップ又は研磨方法
JPH11254309A (ja) ウェーハ加工装置および加工方法
JPH09248740A (ja) シリコンウェーハの製造方法およびその装置
TWI469208B (zh) 研磨輪、研磨系統及研磨一晶圓之方法
US6159081A (en) Method and apparatus for mirror-polishing of workpiece edges
JPH11245151A (ja) ワークの外周研磨装置
KR101297848B1 (ko) 웨이퍼 연마장치
JP2002217149A (ja) ウエーハの研磨装置及び研磨方法
JPH11104942A (ja) ワークエッジの研磨方法及び装置
JPH1133888A (ja) ウェーハの鏡面面取り装置
JPH1148109A (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP2916028B2 (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
CN111037457B (zh) 晶圆的研磨装置及研磨方法
JPH10328989A (ja) ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP2001062686A (ja) インデックス式エッジポリッシャー
JP2651479B2 (ja) ウエハの鏡面加工装置
JP2001138221A (ja) 半導体ウエハラッピング用キャリア
JPH11320358A (ja) 研磨装置
JP2613081B2 (ja) ウエハ外周部の鏡面研磨方法
JP2000317790A (ja) 半導体ウェーハの面取り面研磨装置及びその方法
JP7007625B1 (ja) 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置
JP2000176805A (ja) 半導体ウェーハの面取り装置
JPH02301135A (ja) ウェハ面取り部の研磨方法
JP2001198781A (ja) 基板エッジ部の研磨方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20041207