JPS6243832B2 - - Google Patents
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- JPS6243832B2 JPS6243832B2 JP56013845A JP1384581A JPS6243832B2 JP S6243832 B2 JPS6243832 B2 JP S6243832B2 JP 56013845 A JP56013845 A JP 56013845A JP 1384581 A JP1384581 A JP 1384581A JP S6243832 B2 JPS6243832 B2 JP S6243832B2
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- Japan
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- grinding
- workpiece
- polishing
- work table
- cleaning
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
エレクトロニクスの進歩に伴ない、半導体の開
発は進みIC，LSI、超LSIへと小型精密化されつ
つある。それ等のシリコン、ガリウムヒ素、ガリ
ウムリン、G.G.G.単結晶、SOS（シリコン．オ
ン．サフアイア）用サフアイア、アルミナセラミ
ツク、ガラス等の薄物ウエハの研削、ポリツシン
グ加工の量産、省力化が望まれている。
発は進みIC，LSI、超LSIへと小型精密化されつ
つある。それ等のシリコン、ガリウムヒ素、ガリ
ウムリン、G.G.G.単結晶、SOS（シリコン．オ
ン．サフアイア）用サフアイア、アルミナセラミ
ツク、ガラス等の薄物ウエハの研削、ポリツシン
グ加工の量産、省力化が望まれている。
本発明はそれらのウエハの平面を自動的に研
削、ポリツシユ、洗浄を行なう装置である。
削、ポリツシユ、洗浄を行なう装置である。
昔はもつぱら手作業で行なわれ職入の熟練にた
よつていたこれ等の加工がアメリカで平面研削盤
が発明されてから、続いて各種の研削盤、ポリツ
シング盤、洗浄装置が出現し、現在でも機械化が
進んでいる。
よつていたこれ等の加工がアメリカで平面研削盤
が発明されてから、続いて各種の研削盤、ポリツ
シング盤、洗浄装置が出現し、現在でも機械化が
進んでいる。
本発明はそれ等の手動機械を自動化し一度に
荒、中、仕上研削、ポリツシング、洗浄を高精度
に行なう装置を提供するものである。
荒、中、仕上研削、ポリツシング、洗浄を高精度
に行なう装置を提供するものである。
本発明の構成は、主に半導体シリコンウエハを
平面研削する自動研削盤であり、複数箇所にバキ
ユームチヤツク１を設けて間欠して回転停止を繰
り返すロータリーテーブル２と、バキユームチヤ
ツク１を洗浄する装置３と、ワークＷをカセツト
４よりバキユームチヤツク１へオートローデイン
グする装置５と、該ワークＷを研削する夫々のア
ーム機構で形成された、第１研削装置６と、第２
研削装置７と、第３研削装置８と、研削後のワー
クＷを洗浄する装置９と、該ワークＷをポリツシ
ングするアーム機構で形成されたポリツシング装
置１０と、ポリツシング後のワークＷを洗浄する
装置１１と、該ワークＷを乾燥させるエヤーブロ
ー装置１２と、ワークＷを収納するアンローデイ
ング装置１３とを設け、前記各々独立した機能を
有する三ツの研削機能アーム６，７，８の夫々の
基端は一基のワークテーブルの一側部近傍へ設
け、ポリツシング機能アームの基端は前記ワーク
テーブルの相対する他側部近傍へ設けた構成であ
る。
平面研削する自動研削盤であり、複数箇所にバキ
ユームチヤツク１を設けて間欠して回転停止を繰
り返すロータリーテーブル２と、バキユームチヤ
ツク１を洗浄する装置３と、ワークＷをカセツト
４よりバキユームチヤツク１へオートローデイン
グする装置５と、該ワークＷを研削する夫々のア
ーム機構で形成された、第１研削装置６と、第２
研削装置７と、第３研削装置８と、研削後のワー
クＷを洗浄する装置９と、該ワークＷをポリツシ
ングするアーム機構で形成されたポリツシング装
置１０と、ポリツシング後のワークＷを洗浄する
装置１１と、該ワークＷを乾燥させるエヤーブロ
ー装置１２と、ワークＷを収納するアンローデイ
ング装置１３とを設け、前記各々独立した機能を
有する三ツの研削機能アーム６，７，８の夫々の
基端は一基のワークテーブルの一側部近傍へ設
け、ポリツシング機能アームの基端は前記ワーク
テーブルの相対する他側部近傍へ設けた構成であ
る。
以上の構成を有する本発明を実施例の図面によ
つて説明する。
つて説明する。
第１図は説明のための平面図であり、第２図は
ポリツシング装置の部分の側面図であり、第３図
は同装置の第２実施例の側面図である。
ポリツシング装置の部分の側面図であり、第３図
は同装置の第２実施例の側面図である。
複数箇所にバキユームチヤツク１を設けて回
転、停止を繰り返し間欠して回転するロータリー
テーブル２と、バキユームチヤツク１を水流で洗
浄する装置３と、ワークＷをカセツト４よりバキ
ユームチヤツク１へ先端に吸着パツト等を設けた
オートローデイングする装置５と、夫々アーム機
構で形成された前記ワークＷを荒研削する第１研
削装置６と、中研削する第２研削装置７と、仕上
研削する第３研削装置８と、研削後のワークＷを
ジエツト洗浄する装置９と、該ワークＷを合成皮
革系の入工皮革等のクロス類２０、或は、テープ
状２０ａと成してポリツシングするアーム機構で
形成されたポリツシング装置１０と、ポリツシン
グ後のワークＷを洗浄する装置１１と、該ワーク
Ｗをエヤー乾燥させるエヤーブロー装置１２と、
ワークＷをロータリーテーブル２のバキユムチヤ
ツク１から先端に設けた吸着パツト等で吸着して
収納するアンローデイング装置１３とを設けたも
のである。
転、停止を繰り返し間欠して回転するロータリー
テーブル２と、バキユームチヤツク１を水流で洗
浄する装置３と、ワークＷをカセツト４よりバキ
ユームチヤツク１へ先端に吸着パツト等を設けた
オートローデイングする装置５と、夫々アーム機
構で形成された前記ワークＷを荒研削する第１研
削装置６と、中研削する第２研削装置７と、仕上
研削する第３研削装置８と、研削後のワークＷを
ジエツト洗浄する装置９と、該ワークＷを合成皮
革系の入工皮革等のクロス類２０、或は、テープ
状２０ａと成してポリツシングするアーム機構で
形成されたポリツシング装置１０と、ポリツシン
グ後のワークＷを洗浄する装置１１と、該ワーク
Ｗをエヤー乾燥させるエヤーブロー装置１２と、
ワークＷをロータリーテーブル２のバキユムチヤ
ツク１から先端に設けた吸着パツト等で吸着して
収納するアンローデイング装置１３とを設けたも
のである。
半導体シリコンウエハであるワークＷはカセツ
トに収容されており、適宜な方法でオートローデ
イング装置５まで送られて、オートローデイング
装置５は先端に真空吸着パツトを設けており、ワ
ークＷを吸着して、ゆつくりと間欠して停止、回
転を繰り返すロータリーテーブル２のバキユーム
チヤツク１のＡの位置まで半転して移動させ、真
空吸着を解除されると同時に、バキユームチヤツ
ク１が下方より確りと吸着し固定する。バキユー
ムチヤツク１は自回転を開始し、前記ロータリー
テーブルの回転によつてＢの位置へ移動し、停止
した後に第１研削装置６が上方より下降してワー
クＷの上面の荒研削を開始する。第１研削装置６
のモーター１４はワークＷの上面を平面研削する
ダイヤモンド砥石にプーリー、ベルト、歯車等で
機械的に回転力を伝るものである。所定の研削が
終了すると第１研削装置６は上昇して荒研削を終
了する。次いで、チヤツク装置Ｃで前記と同様に
第２研削装置７による中研削が行なわれ、チヤツ
ク位置Ｄでは、第３研削装置８で仕上の研削が行
なわれ、即ち、ワークテーブルの一側部近傍へ適
宜な間隔を設けて基端を夫々整列配置された三本
のアーム機構の研削装置で研削されるものであ
る。モーター１５，１６は第２研削装置７、第３
研削装置８各々の回転力の動力である。研削を完
了したウエハＷはロータリーテーブル２によつ
て、チヤツク位置Ｅへ移動されて、洗浄装置９で
洗浄されるものである。次いで、洗浄後のウエハ
Ｗはチヤツク位置Ｆへ移されて、前記各研削用機
能アーム６，７，８と相対するワークテーブルの
他側部近傍へ基端を配設されたアーム構造で形成
されたポリツシング装置１０でポツシングされる
ものである。モーター１７はポリツシング装置１
０に動力を与えるものであり、ポリツシングは第
２図に図示の如く、合成皮革系の入工皮革等のク
ロス２０をプレート１８に内設した数箇所の自回
転をする内プレート１９の下面に夫々貼着したも
のでも、第３図に図示の如く、前記クロス２０に
代る合成皮革系の入工皮革等をテープ状２０ａと
したものを用いても構わないものである。チヤツ
ク位置Ｇはポリツシング後のウエハＷの洗浄を行
なう洗浄装置１１であり、ポンプ２１より圧力を
加えた洗浄液が圧送されてウエハＷを洗浄するも
のである。次いで、チヤツク位置Ｈではコンプレ
ツサー２２より供給されるエヤーでエヤーブロー
し、乾燥するエヤーブロー装置１２である。チヤ
ツク位置Ｉでは全ての加工を終了し、洗浄され、
乾燥されたワークＷがバキユームチヤツク１のバ
キユームを解除されて、先端に吸着パツトを設け
たアンローダー装置１３でカセツト２３へ収納さ
れるものであり、チヤツク位置Ｊは再度次のワー
クを加工するための準備の為のバキユームチヤツ
ク１自身を洗浄する洗浄装置３である。
トに収容されており、適宜な方法でオートローデ
イング装置５まで送られて、オートローデイング
装置５は先端に真空吸着パツトを設けており、ワ
ークＷを吸着して、ゆつくりと間欠して停止、回
転を繰り返すロータリーテーブル２のバキユーム
チヤツク１のＡの位置まで半転して移動させ、真
空吸着を解除されると同時に、バキユームチヤツ
ク１が下方より確りと吸着し固定する。バキユー
ムチヤツク１は自回転を開始し、前記ロータリー
テーブルの回転によつてＢの位置へ移動し、停止
した後に第１研削装置６が上方より下降してワー
クＷの上面の荒研削を開始する。第１研削装置６
のモーター１４はワークＷの上面を平面研削する
ダイヤモンド砥石にプーリー、ベルト、歯車等で
機械的に回転力を伝るものである。所定の研削が
終了すると第１研削装置６は上昇して荒研削を終
了する。次いで、チヤツク装置Ｃで前記と同様に
第２研削装置７による中研削が行なわれ、チヤツ
ク位置Ｄでは、第３研削装置８で仕上の研削が行
なわれ、即ち、ワークテーブルの一側部近傍へ適
宜な間隔を設けて基端を夫々整列配置された三本
のアーム機構の研削装置で研削されるものであ
る。モーター１５，１６は第２研削装置７、第３
研削装置８各々の回転力の動力である。研削を完
了したウエハＷはロータリーテーブル２によつ
て、チヤツク位置Ｅへ移動されて、洗浄装置９で
洗浄されるものである。次いで、洗浄後のウエハ
Ｗはチヤツク位置Ｆへ移されて、前記各研削用機
能アーム６，７，８と相対するワークテーブルの
他側部近傍へ基端を配設されたアーム構造で形成
されたポリツシング装置１０でポツシングされる
ものである。モーター１７はポリツシング装置１
０に動力を与えるものであり、ポリツシングは第
２図に図示の如く、合成皮革系の入工皮革等のク
ロス２０をプレート１８に内設した数箇所の自回
転をする内プレート１９の下面に夫々貼着したも
のでも、第３図に図示の如く、前記クロス２０に
代る合成皮革系の入工皮革等をテープ状２０ａと
したものを用いても構わないものである。チヤツ
ク位置Ｇはポリツシング後のウエハＷの洗浄を行
なう洗浄装置１１であり、ポンプ２１より圧力を
加えた洗浄液が圧送されてウエハＷを洗浄するも
のである。次いで、チヤツク位置Ｈではコンプレ
ツサー２２より供給されるエヤーでエヤーブロー
し、乾燥するエヤーブロー装置１２である。チヤ
ツク位置Ｉでは全ての加工を終了し、洗浄され、
乾燥されたワークＷがバキユームチヤツク１のバ
キユームを解除されて、先端に吸着パツトを設け
たアンローダー装置１３でカセツト２３へ収納さ
れるものであり、チヤツク位置Ｊは再度次のワー
クを加工するための準備の為のバキユームチヤツ
ク１自身を洗浄する洗浄装置３である。
本発明の各装置は電気的な回路で連結されて自
動的に制御されるものであり、前記説明は単数の
ワークの説明であるが、複数箇所のバキユームチ
ヤツクの夫々の箇所で夫々の加工を同時に行なう
ものであり、カセツト４より次々に送り出された
ワークは順次加工されて収納カセツト２３へ、
次々と収納されるもので全く加工中では人手を煩
わさないものである。
動的に制御されるものであり、前記説明は単数の
ワークの説明であるが、複数箇所のバキユームチ
ヤツクの夫々の箇所で夫々の加工を同時に行なう
ものであり、カセツト４より次々に送り出された
ワークは順次加工されて収納カセツト２３へ、
次々と収納されるもので全く加工中では人手を煩
わさないものである。
本考案は前述の如く、夫々単独で加工を行なつ
ていた従来作業、及び、各機器との搬送を一挙に
無くし完全自動化したものであり、安全で作業効
率を大巾にアツプせしめ、均一した高精度のウエ
ハを得られる画期的で実用性の高いものである。
ていた従来作業、及び、各機器との搬送を一挙に
無くし完全自動化したものであり、安全で作業効
率を大巾にアツプせしめ、均一した高精度のウエ
ハを得られる画期的で実用性の高いものである。
第１図は説明の為の平面図であり、第２図はポ
リツシング装置の部分の側面図であり、第３図は
同装置の他の実施例の側面図である。 １……バキユームチヤツク、２……ロータリー
テーブル、３……洗浄装置、４……カセツト、５
……オートローデイング装置、６……第１研削装
置、７……第２研削装置、８……第３研削装置、
９……洗浄装置、１０……ポリツシング装置、１
１……洗浄装置、１２……エヤーブロー装置、１
３……アンローデイング装置、１４，１５，１
６，１７……モーター、１８……プレート、１９
……内プレート、２０ａ……クロス、２０ｂ……
テープ状の皮革、２１……ポンプ、２２……コン
プレツサー、２３……収納カセツト。
リツシング装置の部分の側面図であり、第３図は
同装置の他の実施例の側面図である。 １……バキユームチヤツク、２……ロータリー
テーブル、３……洗浄装置、４……カセツト、５
……オートローデイング装置、６……第１研削装
置、７……第２研削装置、８……第３研削装置、
９……洗浄装置、１０……ポリツシング装置、１
１……洗浄装置、１２……エヤーブロー装置、１
３……アンローデイング装置、１４，１５，１
６，１７……モーター、１８……プレート、１９
……内プレート、２０ａ……クロス、２０ｂ……
テープ状の皮革、２１……ポンプ、２２……コン
プレツサー、２３……収納カセツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一基のワークテーブルのほぼ中心辺へ、複数
箇所にバキユームチヤツクを設け且つそのバキユ
ームチヤツクを水流によつて洗浄する装置を盤面
下に具えて回転・停止を間欠的に繰り返すロータ
リーテーブルを備えた半導体ウエハ等を平面研削
する自動研削盤であつて、 被加工物のワークをカセツトよりバキユームチ
ヤツクへ吸着移送するオートローデイング装置
と、研削後のワークを洗浄する装置と、ポリツシ
ング後のワークを洗浄する装置と、該ワークを乾
燥させるエアーブロー装置と、加工済みのワーク
を収納するアンローデイング装置とを前記ロータ
リーテーブルの近傍へ配設せしめると共に、前記
ワークを研削する荒研削機能アームと、中度研削
機能アームと、微細仕上げ用削機能アームの夫々
独立した機能を有する三つの研削用アームの基端
を一基のワークテーブルの一側部近傍へ設け、研
削仕上げを施したワークをポリツシングする一つ
のポリツシング機能アームの基端を前記三つの研
削用アームと相対するワークテーブルの他側部近
傍へ配設せしめて構成したことを特徴とする複数
アーム式平面自動研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56013845A JPS57132965A (en) | 1981-02-03 | 1981-02-03 | One pass type multi-head plane grinding, polishing, washing automatic machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56013845A JPS57132965A (en) | 1981-02-03 | 1981-02-03 | One pass type multi-head plane grinding, polishing, washing automatic machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57132965A JPS57132965A (en) | 1982-08-17 |
| JPS6243832B2 true JPS6243832B2 (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=11844605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56013845A Granted JPS57132965A (en) | 1981-02-03 | 1981-02-03 | One pass type multi-head plane grinding, polishing, washing automatic machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57132965A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017124484A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 中村留精密工業株式会社 | 研削・研磨複合加工装置及び研磨装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223561A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-26 | Disco Abrasive Sys Ltd | ポリツシングマシン |
| JPS591156A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | Tohoku Metal Ind Ltd | 自動ラツプ盤 |
| JPS5919671A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-02-01 | Disco Abrasive Sys Ltd | ポリツシング装置 |
| JPS60119726A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-27 | M Setetsuku Kk | ウエファの加工装置 |
| JPS61257749A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-15 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハの自動平面研削盤における揺動スピンドル軸 |
| JPH0661681B2 (ja) * | 1987-07-06 | 1994-08-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 鏡面ウェ−ハの製造方法 |
| KR100487590B1 (ko) | 1995-08-21 | 2005-08-04 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱장치 |
| KR100918069B1 (ko) | 2007-08-01 | 2009-09-22 | 주식회사 에스에프에이 | 웨이퍼 연마장치 |
| KR100905094B1 (ko) | 2007-08-01 | 2009-06-30 | 주식회사 에스에프에이 | 웨이퍼 연마장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5542738A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-26 | Toshiba Corp | Abrasive grain processing device |
-
1981
- 1981-02-03 JP JP56013845A patent/JPS57132965A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5542738A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-26 | Toshiba Corp | Abrasive grain processing device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017124484A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 中村留精密工業株式会社 | 研削・研磨複合加工装置及び研磨装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57132965A (en) | 1982-08-17 |
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