JPS5919671A - ポリツシング装置 - Google Patents
ポリツシング装置Info
- Publication number
- JPS5919671A JPS5919671A JP57128251A JP12825182A JPS5919671A JP S5919671 A JPS5919671 A JP S5919671A JP 57128251 A JP57128251 A JP 57128251A JP 12825182 A JP12825182 A JP 12825182A JP S5919671 A JPS5919671 A JP S5919671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- rotary
- tables
- same
- rotatable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は重子部品の半導体材料となるシリコンチップを
形成する為に、その素材円板（ウェーハ）の片面に段階
的な研摩加工を施こして、これを鏡面に仕上げる為のポ
リッシング装置に関するものである。
形成する為に、その素材円板（ウェーハ）の片面に段階
的な研摩加工を施こして、これを鏡面に仕上げる為のポ
リッシング装置に関するものである。
従来はウェーハに段階的な研摩加工を施こす場合、荒仕
上用研摩装置、中仕上用研摩装置及び上仕上用研摩装置
の各専用装置を用いて夫々分業的に行なっていた。
上用研摩装置、中仕上用研摩装置及び上仕上用研摩装置
の各専用装置を用いて夫々分業的に行なっていた。
従って複むの装置を要する為、設備費が高額になる上、
各装置毎の分散加工である事から多くの工数を要しコス
ト高になっていた。
各装置毎の分散加工である事から多くの工数を要しコス
ト高になっていた。
本発明は上記問題点を解決する為洗なされ、同一機体に
荒仕上用ステーション、中仕上用ステーション及び上仕
上用ステーションをウェーハが一巡する軌道上に間隔的
に配置する事により、単体装置で全ての研摩加工が可能
となるポリッシング装置を提供する事を目的とする。
荒仕上用ステーション、中仕上用ステーション及び上仕
上用ステーションをウェーハが一巡する軌道上に間隔的
に配置する事により、単体装置で全ての研摩加工が可能
となるポリッシング装置を提供する事を目的とする。
以下、図面に基づきその実施例について説明すると、第
１図は本発明に係るポリッシング装置の概略平面図、第
２図は同正面図を示す。而してインデクステーブル１の
同一径線上に、該インデクステーブル１と共に回転し且
つ自転可能な複数個（実施例では４個）のロータリーテ
ーブル２を設け、更にこれら夫々のロータｌ）−テーブ
ル２０同一径線上には、該ロータリーテーブル２と共に
回転し且つ自転可能で表面にワークの吸着機能を有する
チャックテーブル３を設ける。
１図は本発明に係るポリッシング装置の概略平面図、第
２図は同正面図を示す。而してインデクステーブル１の
同一径線上に、該インデクステーブル１と共に回転し且
つ自転可能な複数個（実施例では４個）のロータリーテ
ーブル２を設け、更にこれら夫々のロータｌ）−テーブ
ル２０同一径線上には、該ロータリーテーブル２と共に
回転し且つ自転可能で表面にワークの吸着機能を有する
チャックテーブル３を設ける。
一方、前記インデクステーブル１の上方適宜間隔をおい
てステーション１、ステーション２、ステーション３を
前記ロータリーテーブル２とＦ１様の同一径線上に配設
する。上記ステーション１，２．３は夫々荒仕上研摩、
中仕上研摩、上仕上研摩を行なうべく、ステーション上
部より夫々エアーシリンダ７を垂設し、その作動杆１０
はモータ１１により歯車等の図示しない伝達手段をもっ
てチャックテーブル３と反対の回転可能に構成され、該
作動杆１０の先端には各ステーション毎に面粗度の異な
る研摩用パッド９を有しロータリーテーブル２と略同−
径より成るヘッド８を装着して成るものである。
てステーション１、ステーション２、ステーション３を
前記ロータリーテーブル２とＦ１様の同一径線上に配設
する。上記ステーション１，２．３は夫々荒仕上研摩、
中仕上研摩、上仕上研摩を行なうべく、ステーション上
部より夫々エアーシリンダ７を垂設し、その作動杆１０
はモータ１１により歯車等の図示しない伝達手段をもっ
てチャックテーブル３と反対の回転可能に構成され、該
作動杆１０の先端には各ステーション毎に面粗度の異な
る研摩用パッド９を有しロータリーテーブル２と略同−
径より成るヘッド８を装着して成るものである。
上記において、インデクステーブル１は各ステーション
間隔毎に間欠移動するものとしく実施例では４分割）、
ロータリーチーフル２及びチャックテーブル３はインデ
クステーブル１の間欠移動中は停止しており、各ステー
ション位置に到達して後、回転を開始する。
間隔毎に間欠移動するものとしく実施例では４分割）、
ロータリーチーフル２及びチャックテーブル３はインデ
クステーブル１の間欠移動中は停止しており、各ステー
ション位置に到達して後、回転を開始する。
上記夫々の動作タイミングは、インデクステー フル１
内部に設けた図示しないセンサーにより検出を行なう公
知の制御手段により可能である。
内部に設けた図示しないセンサーにより検出を行なう公
知の制御手段により可能である。
次に作用を説明する。
まず第１図において、インデクステーブルｌがＡ位置に
て停止中に研摩加工すべきウェーハＰをチャックチーフ
ル３上に載置しエアーにて吸着させる。この時ロータリ
ーテーブル２及びチャックテーブル３は勿論回転停止中
である。
て停止中に研摩加工すべきウェーハＰをチャックチーフ
ル３上に載置しエアーにて吸着させる。この時ロータリ
ーテーブル２及びチャックテーブル３は勿論回転停止中
である。
しかる後、インデクステーブル１は角度９０度回転して
荒仕上用ステーション４に移動すると、ロータリーチー
フル２及びチャックテーブル３が定速回転を開始し、同
時にエアーシリンダ７の作動杆１０が降下してヘッド８
先端の研摩用パッド９がウェーハＰを押付ける。この時
の押付圧はエアーの内圧調整により適宜に決定さ第１る
。ウェー″ハＰには、各２チージヨン毎に配設されたケ
ト摩液注出ホース（図示せず）によりスラリー液が注が
れ、荒仕上用？ｉ７′ｌ摩 パッド９により主としてウ
ェーハＰｉ面の大きな凹凸が平滑化される。
荒仕上用ステーション４に移動すると、ロータリーチー
フル２及びチャックテーブル３が定速回転を開始し、同
時にエアーシリンダ７の作動杆１０が降下してヘッド８
先端の研摩用パッド９がウェーハＰを押付ける。この時
の押付圧はエアーの内圧調整により適宜に決定さ第１る
。ウェー″ハＰには、各２チージヨン毎に配設されたケ
ト摩液注出ホース（図示せず）によりスラリー液が注が
れ、荒仕上用？ｉ７′ｌ摩 パッド９により主としてウ
ェーハＰｉ面の大きな凹凸が平滑化される。
この間（て人位置（ておいては新１こなウェーハＰが次
のチャックテーブルに搬入載置される。荒仕上用ステー
ション４では、定時間研摩後エアーシリンダ７によりヘ
ッド８が上昇し、インデクステーブル１によりチャック
テーブル３上のワークＰが次のステーション５に移動開
始すると共にロータリーテーブル２及びチャックテーブ
ル３の回転を停止する。
のチャックテーブルに搬入載置される。荒仕上用ステー
ション４では、定時間研摩後エアーシリンダ７によりヘ
ッド８が上昇し、インデクステーブル１によりチャック
テーブル３上のワークＰが次のステーション５に移動開
始すると共にロータリーテーブル２及びチャックテーブ
ル３の回転を停止する。
こうして最初に搬入されたウェーハＰかステーション５
に到達停止すると、中仕上用研摩パッド９により前記と
同様に研摩が行なわれ、主として荒仕上研摩で残された
小さな凹凸が除かれる。
に到達停止すると、中仕上用研摩パッド９により前記と
同様に研摩が行なわれ、主として荒仕上研摩で残された
小さな凹凸が除かれる。
この間にＡ位置においては新たなウェーハＰが次のチャ
ックテーブルに搬入載置さ第１ると共にステーション５
では所定時間研摩が行なわれる。名チージョン５におけ
る研摩が終了後、最初のワークＰはステーション６１７
ｃ移動して、上仕上υＦ摩が行なわれ、研摩が終了する
と次のインデクステー位＠Ａに移動し、ここで搬出され
ると共に、新たなワークＰが入れ替り載置される。
ックテーブルに搬入載置さ第１ると共にステーション５
では所定時間研摩が行なわれる。名チージョン５におけ
る研摩が終了後、最初のワークＰはステーション６１７
ｃ移動して、上仕上υＦ摩が行なわれ、研摩が終了する
と次のインデクステー位＠Ａに移動し、ここで搬出され
ると共に、新たなワークＰが入れ替り載置される。
上記動作が順次繰り返されるわけであるが、以上におい
てウェーハＰを吸着したチャックテーブル３は自転する
と共にロータリーテーブルテーブル３はヘッド８からの
押付付勢に対し、先端の研摩用パッド９と平行度を保つ
べ（適宜手段により上下方向に傾動可能となっている為
、琲キ咋漂≠巷士嘴 −□ 、 均一な研摩面を得る事が可能 である。
てウェーハＰを吸着したチャックテーブル３は自転する
と共にロータリーテーブルテーブル３はヘッド８からの
押付付勢に対し、先端の研摩用パッド９と平行度を保つ
べ（適宜手段により上下方向に傾動可能となっている為
、琲キ咋漂≠巷士嘴 −□ 、 均一な研摩面を得る事が可能 である。
尚、上記実施例においては、ロータリーテーブル２及び
チャックテーブル３の回転速度は夫々一定として説明し
たが、各２チ一ジヨン位置毎に固有の回転速度を持つ様
に制御する事も可能である。これにより制御手段は複雑
となるが各ステーションにおけるインデクステーブル１
の停止時間は一定であるから、ローメリーテーブル２及
びチャックテーブル３を適宜の回転速度に切替設定する
事により品質の向上、工数の削減が図ねる。
チャックテーブル３の回転速度は夫々一定として説明し
たが、各２チ一ジヨン位置毎に固有の回転速度を持つ様
に制御する事も可能である。これにより制御手段は複雑
となるが各ステーションにおけるインデクステーブル１
の停止時間は一定であるから、ローメリーテーブル２及
びチャックテーブル３を適宜の回転速度に切替設定する
事により品質の向上、工数の削減が図ねる。
以上記載した様に本発明は単一機体により一貫してつ・
エーハの研摩作業を成し得るポリッシング装置な提供す
るものである。
エーハの研摩作業を成し得るポリッシング装置な提供す
るものである。
図面は本発明の実施例を示すものであり、第１図は本発
明に係るポリッシング装置の平面図、第２図は正面図で
ある。 １・・・インデクステーブル ３°・°チャックテーブル ４．５．６川ステーシヨン ７・・・エアーシリンダ ８山ヘツド ９・・・研摩用バッド １ｏ・・・作動杆 １１・・・
％−ｐＰ・・・ウェーハ 第１図 第２図 １
明に係るポリッシング装置の平面図、第２図は正面図で
ある。 １・・・インデクステーブル ３°・°チャックテーブル ４．５．６川ステーシヨン ７・・・エアーシリンダ ８山ヘツド ９・・・研摩用バッド １ｏ・・・作動杆 １１・・・
％−ｐＰ・・・ウェーハ 第１図 第２図 １
Claims (1)
- 同一機体におけるインデクステーブルの同一径線上に、
該インデク２テーブルと共に回転し且つ自転可能な複数
個のロータリーテーブルと、更に該ロータリーテーブル
の同一径線上に該ロータリーテーブルと共に回転し且
つ自転可能で表面にワーク吸着機能を有するチャックテ
ーブルを設け、前記インデクステーブルの上空帯には荒
仕上研摩、中仕上研摩、上仕上研摩を区分的に行なう各
ステーションを前記ロータリーテーブルと同様の同一径
線上に配訳し、前記ステーションには、先端に研摩用パ
ッドを装着し且つ流体圧シリンダにより上下動可能及び
回転可能なヘッドを有して成る事を特徴とするポリッシ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57128251A JPS5919671A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ポリツシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57128251A JPS5919671A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ポリツシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919671A true JPS5919671A (ja) | 1984-02-01 |
Family
ID=14980228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57128251A Pending JPS5919671A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ポリツシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919671A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6176270A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-18 | Disco Abrasive Sys Ltd | 研磨装置 |
| JPH0788759A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-04 | Nec Corp | ウェーハ研磨装置 |
| EP0865875A2 (en) * | 1997-03-21 | 1998-09-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Precise polishing apparatus and method |
| GB2324750A (en) * | 1997-04-28 | 1998-11-04 | Nec Corp | Automatic wafer polishing apparatus |
| US6231428B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-05-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
| US6273802B1 (en) | 1993-09-19 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US6368189B1 (en) | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| US7097544B1 (en) | 1995-10-27 | 2006-08-29 | Applied Materials Inc. | Chemical mechanical polishing system having multiple polishing stations and providing relative linear polishing motion |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132965A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-17 | Shibayama Kikai Kk | One pass type multi-head plane grinding, polishing, washing automatic machine |
-
1982
- 1982-07-22 JP JP57128251A patent/JPS5919671A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132965A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-17 | Shibayama Kikai Kk | One pass type multi-head plane grinding, polishing, washing automatic machine |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6176270A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-18 | Disco Abrasive Sys Ltd | 研磨装置 |
| US6273802B1 (en) | 1993-09-19 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| JPH0788759A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-04 | Nec Corp | ウェーハ研磨装置 |
| US6439971B2 (en) | 1993-09-21 | 2002-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US6425806B2 (en) | 1993-09-21 | 2002-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US7708618B2 (en) | 1993-09-21 | 2010-05-04 | Ebara Corporation | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US6966821B2 (en) | 1993-09-21 | 2005-11-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US6547638B2 (en) | 1993-09-21 | 2003-04-15 | Ebara Corporation | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US6443808B2 (en) | 1993-09-21 | 2002-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device |
| US7238090B2 (en) | 1995-10-27 | 2007-07-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing apparatus having a trough |
| US7097544B1 (en) | 1995-10-27 | 2006-08-29 | Applied Materials Inc. | Chemical mechanical polishing system having multiple polishing stations and providing relative linear polishing motion |
| US8079894B2 (en) | 1995-10-27 | 2011-12-20 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing system having multiple polishing stations and providing relative linear polishing motion |
| US7614939B2 (en) | 1995-10-27 | 2009-11-10 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing system having multiple polishing stations and providing relative linear polishing motion |
| US7255632B2 (en) | 1995-10-27 | 2007-08-14 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing system having multiple polishing stations and providing relative linear polishing motion |
| EP0865875A2 (en) * | 1997-03-21 | 1998-09-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Precise polishing apparatus and method |
| US6629882B2 (en) | 1997-03-21 | 2003-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Precise polishing apparatus and method |
| US6390903B1 (en) | 1997-03-21 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Precise polishing apparatus and method |
| EP0865875A3 (en) * | 1997-03-21 | 2000-05-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Precise polishing apparatus and method |
| GB2324750A (en) * | 1997-04-28 | 1998-11-04 | Nec Corp | Automatic wafer polishing apparatus |
| GB2324750B (en) * | 1997-04-28 | 2002-04-10 | Nec Corp | Automatic polishing apparatus for polishing a substrate |
| US7029382B2 (en) | 1999-03-03 | 2006-04-18 | Ebara Corporation | Apparatus for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| US6309290B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-10-30 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head having floating wafer retaining ring and wafer carrier with multi-zone polishing pressure control |
| US7311586B2 (en) | 1999-03-03 | 2007-12-25 | Ebara Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| US6368189B1 (en) | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| US6231428B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-05-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6261160B1 (en) | Method and apparatus for specular-polishing of work edges | |
| US5551908A (en) | Centerless grinder and wheel truing device therefor | |
| JPS5919671A (ja) | ポリツシング装置 | |
| US4587765A (en) | Method of an apparatus for grinding work surface | |
| CN115256233A (zh) | 一种双面研磨机台的盘面修整工艺 | |
| JPS61146471A (ja) | ドレツシング装置 | |
| JPS6315100B2 (ja) | ||
| JPH0790453B2 (ja) | 板状体の研削方法及びその装置 | |
| JPH1190799A (ja) | クランクピン加工用工作機械およびクランクピンの加工方法 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 | |
| JPS62152676A (ja) | ダイヤモンド砥石の製作方法 | |
| JP2613081B2 (ja) | ウエハ外周部の鏡面研磨方法 | |
| JP2552306B2 (ja) | 片面研磨装置 | |
| JPS62213954A (ja) | 硬脆材の外周面研削方法およびその装置 | |
| JP2000176805A (ja) | 半導体ウェーハの面取り装置 | |
| JPH0222213Y2 (ja) | ||
| JPH05116066A (ja) | 球体加工方法および装置 | |
| JPH01183353A (ja) | 球体加工装置 | |
| JPS61152356A (ja) | 円筒面又は円錐面の研削方法 | |
| JPS59115158A (ja) | 面取り加工装置 | |
| JPS6316959A (ja) | ウエハ−の面取り研摩装置 | |
| JPH0413566A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH0349856A (ja) | 平面研磨方法 | |
| CN111531438A (zh) | 一种单机器人或多机器人的物料抛光系统 | |
| JPH05162066A (ja) | 浮遊砥粒式研磨機の位置検出装置 |