JPH01183353A - 球体加工装置 - Google Patents

球体加工装置

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Publication number
JPH01183353A
JPH01183353A JP486488A JP486488A JPH01183353A JP H01183353 A JPH01183353 A JP H01183353A JP 486488 A JP486488 A JP 486488A JP 486488 A JP486488 A JP 486488A JP H01183353 A JPH01183353 A JP H01183353A
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JP
Japan
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surface plate
spheres
sphere
annular
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP486488A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Suzuki
鈴木 靖男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP486488A priority Critical patent/JPH01183353A/ja
Publication of JPH01183353A publication Critical patent/JPH01183353A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、球体の表面?超精密に研削する球体加工装
置に関する。
(従来の技術) 機械部品等を支持するなどに使用される球体(ベアリン
グ)には、表面に超精密な研削が施されている。
こうした球体の加工には、第3図に示されるように周方
向に沿う断面V字状をなした複数条の溝(5)・・・を
板面にもつ円形な下定盤(均を設ける他、この下定盤(
至)の板面と対向して板面にラップ面(qをもつ円形な
上定盤(至)を設けた構造が用いられる。
そして、溝(5)・・・内に球体(ト)・・・を収めた
後、上定盤(q側から加圧力を与えつつ上定盤(DIを
回転させれば、保持された球体(ハ)・・・の自転、さ
らには溝(5)・・・の軌道沿いの公転によシ、球体表
面がラップ面(qで研磨されていく。
ところで、こうした球体加工装置では、従来より、第4
図に示されるような単一形状の環状の溝(8)・・・を
下定盤0と同心に設けて多環状として、多数の球体(ト
)・・・を−度に加工することが行なわれている。
ところが、溝(5)・・・の深さにばらつきがある場合
とか、研磨加工される球体(ロ)・・・の径にばらつき
がある場合には、仕上シ球径に大きな差を生じ、歩留低
下の原因となっている。したがって、従来の装置では、
球径の異なる球体(6)・・・を同時加工することが困
難で、はぼ同じ球径の球体(ト)・・・ごとに加工せざ
るをえず、生産能率低下の一因となル、とシわけ球体の
多種少量生産の大きな障害となっていた。
I (発明が解決しようとする間4題点) 本発明は、上記事情に着目してなされたもので、球径の
異なる多種類の球体加工を同時に行うことのできる球体
加工装置を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(@、題虞を解決するための手段と作用)上、下定盤に
より被加工球体を挟圧して球体加工する装置において、
下定盤に刻設され被加工球体を保持する同心多重の複数
の円環溝に対応して複数の上定盤を同心多重に設け、こ
れら上定盤を被加工球体の球径の大小に応じて上下動す
るようにすることにより、多種少量生産に適合させたも
のである。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この実施例の球体加工装置を示している。こ
の装置は、円板状の鋳鉄製下定盤(1)と、この下定盤
(1)を矢印(2)方向に回転駆動する第1回転駆動部
(3)と、下定盤(1)の上方に対向して設けられた円
板状の回転板(4)と、この回転板(4)を矢印(5)
方向に回転駆動する第2回転駆動部(5)と、回転板(
4)に同心多重に重設された上定盤部(6)とから構成
されている。しかして、下定盤(1)は、横断面が7字
状の深さが同一の円環溝(7)・・・が同心多重に刻設
されている。また、第1回転駆動部(3)は、下定盤(
1)の下面に同軸に連結された回転軸(8)と、この回
転軸(81を軸支して矢印(2)方向に駆動するモータ
部(図示せず。)とからなっている。他方、回転板(4
)の下面には、下定盤(1)の円環溝(7)・・・に対
向する位置に横断面が矩形をなす保持溝(9)・・・が
同心多重に刻設されている。また、第2回転駆動部(5
)は、回転板(4)の上面に同軸に連結された回転軸α
〔と、この回転軸部を軸支して矢印(5)方向に回転駆
動するモータ部(図示せず)とからなっている。しかし
て、回転軸傾は、回転軸(8)に対してΔEだけ偏心し
ている。また、第2回転駆動部(5)は、図示せぬ昇降
機構によシ、上下方向(矢印(11)方向)に昇降自在
に設けられている。さらに、上定盤部(6)は、保持溝
(9)・・・に回転板(4)に嵌挿された支軸aの・・
・を介して矢印αυ方向に摺動自在に保持された円環状
の鋳鉄製上定盤(13・・・と、支軸aり・・・の上端
部に螺着された加圧体Q4)・・・とからなっている。
そして、上定盤03・・・の下面は、円1!l溝(力・
・・に保持されている被加工球体a9・・・を研磨する
研磨面αe・・・となっている。
さらに、加圧体I・・・は、上定盤u3・・・を回転板
(4)に係止させるとともに、上定盤部・・・を介して
被加工球体α$・・・に所要の研磨圧を加えるためのも
のである。この加圧体I・・・は、螺動によシ支軸(1
2・・・に対する軸方向位置を調整できるようになって
いる。
つぎに、上記構成の球体加工装置の作動について述べる
まず、図示せぬ昇降機構により上定盤部(6)及び回転
板(4)を上昇させ、円環溝(7)・・・内に被加工球
体−・・・を載置する。このとき、たとえば外側の円環
溝(7)には、大きめの被加工球体a9・・・を入れ、
一方、内側の円環溝(7)には小さめの被加工球体Q!
9・・・を入れる。ただし、同一の円環溝(力・・・に
対しては、被加工球体aω・・・の球径がそろったもの
を選別する。
つぎに、上定盤部(6)及び回転板(4)を下降させる
とともに加圧体I・・・の位置調整を行い、上定盤α3
・・・を被加工球体α9・・・に、加圧体α荀・・・及
び上定盤0・・・自体の重さが加わるとともに球径変動
に応じて上下動可能なように、当接させる。なお、この
とき円環溝(7)・・・内には、例えば粉体状のダイヤ
モンド砥粒を含有する加工液を供給しておく。つぎに、
第1及び第2回転駆動部(31,(5)を起動して、下
定盤(1)を矢印(2)方向に、また、回転板(4)を
矢印(5)方向に回転させる。すると、被加工球体α9
・・・は、加圧体I・・・及び上定盤(13・・・によ
シ研磨圧を付加されながら、円環溝(7)・・・に沿っ
て公転するとともに、不規則に自転する。その結果、円
環溝(7)・・・内のダイヤモンド砥粒によシ、被加工
球体α訃・・は、徐々に真球に研磨加工される。
ところで、上定盤a3・・・は、各々独立して昇降自在
であるので、各円環溝(7)・・・間で、被加工球体α
9・・・の球径に差があっても、各上定盤(13・・・
は、被加工球体(1!19・・・の球径に応じて上下動
するので、球径差の大きい被加工球体a9・・・も同時
に球体加工することが可能となるので、加工能率が顕著
に向上する。
なお、上記実施例においては、円環溝(7)・・・の深
さはすべて同じとしたが、第2図に示すように、被加工
球体Q3・・・の球径に応じて円環溝(7)・・・の深
さり、I/を変えるようにしてもよい。さらに、円環溝
(7)・・・の7字をなす横断面形状の頂角も適宜変更
してよい。また、円環溝(7)・・・の■字形状は、左
右非対称であってもよい。さらに、上記実施例において
は、上定盤0・・・は、回転板(4)とともに回転させ
るようにしているが、回転させず静止させてもよい。
〔発明の効果〕
本発明の球体加工装置は、下定盤に同心多重に刻設され
た複数条の円環溝に保持されている被加工球体に対して
、各円環溝ごとに同心多重に設けられた円環状の上定盤
を当接させ、かつ、この上定盤を上下微動自在な構造と
したので、各円環溝ごとに球径の異なる被加工球体の加
工を同時に行うことができる。したがって、同一球径ご
とに1回ずつ球体加工をやυ直す必要がなくなシ、球体
の多種少量生産を高能率で行うことができる格別の効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例の球体加工装置の斜視図、第
2図は同じく変形例を示す図、第3図及び第4図は従来
技術の説明図である。 (1)二下定盤、 (4):回転板(保持体)、 (カニ 円 ljt  溝 、 Q31 :上定盤(研磨体)、 霞:被加工球体。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同   松山光速 第1図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)同心の円環溝が多重に刻設された下定盤と、この
    下定盤に対向して設けられ上記円環溝に保持された被加
    工球体を上記下定盤とともに挟圧する上定盤とを有し、
    上記上、下定盤のうち少なくとも一方を回転させること
    により上記被加工球体の球体加工を行う球体加工装置に
    おいて、上記上定盤は、上記下定盤の各円環溝に対応し
    て同心多重に設けられた円環状の研磨体と、これら研磨
    体を上記下定盤に対して接離自在に保持する保持体とか
    らなり、上記研磨体は上記円環溝に保持された被加工球
    体の球径に応じて上記各円環溝ごとに独立して上下動自
    在に設けられていることを特徴とする球体加工装置。
  2. (2)複数の円環溝の深さは、被加工球体の球径に応じ
    て異なる深さに刻設されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の球体加工装置。
  3. (3)円環溝の横断面はV字状をなすことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の球体加工装置。
JP486488A 1988-01-14 1988-01-14 球体加工装置 Pending JPH01183353A (ja)

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JP486488A JPH01183353A (ja) 1988-01-14 1988-01-14 球体加工装置

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JP486488A JPH01183353A (ja) 1988-01-14 1988-01-14 球体加工装置

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JPH01183353A true JPH01183353A (ja) 1989-07-21

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ID=11595539

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JP486488A Pending JPH01183353A (ja) 1988-01-14 1988-01-14 球体加工装置

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JP (1) JPH01183353A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100914008B1 (ko) * 2007-11-27 2009-08-28 (주)디나옵틱스 초정밀 마이크로 볼 연마장치
JP2019098309A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 Ntn株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
JP2019098310A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 Ntn株式会社 洗浄装置及び洗浄方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100914008B1 (ko) * 2007-11-27 2009-08-28 (주)디나옵틱스 초정밀 마이크로 볼 연마장치
JP2019098309A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 Ntn株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
JP2019098310A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 Ntn株式会社 洗浄装置及び洗浄方法

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