JPH0192063A - 両面研磨装置 - Google Patents

両面研磨装置

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JPH0192063A
JPH0192063A JP62246064A JP24606487A JPH0192063A JP H0192063 A JPH0192063 A JP H0192063A JP 62246064 A JP62246064 A JP 62246064A JP 24606487 A JP24606487 A JP 24606487A JP H0192063 A JPH0192063 A JP H0192063A
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polishing
carrier
plates
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JP62246064A
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Hideo Kawakami
川上 英雄
Shinichi Tazawa
田澤 進一
Osamu Yoneya
米屋 修
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Shibaura Machine Co Ltd
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Toshiba Machine Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はたとえばガラス基板やディスク等の研磨装置に
係るもので、特に枚葉式の両面研磨を可能とする研磨装
置に関するものである。
(従来の技術) 大口径のガラス基板やディスク等を両面研磨する方式と
してはバッチ方式と枚葉方式とがある。
バッチ式で研磨する場合には、たとえば、第5図に示す
ように被加工物aをキャリアbにより保持しこのキャリ
アbを太陽歯車Cとインターナル歯車dに噛合させると
ともに上記被加工物aを上定盤(図示しない)と下定盤
eで挟圧して回転させることにより研磨する。
また、枚葉式の研磨の場合には一枚の被加工物の一面側
を保持部材で保持し、他面側を定盤で研磨し、研磨を終
えたら他方の面を研磨する。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、従来のバッチ式の研磨の場合には、加工
精度は優れるが、被加工物の大口径化にともない機械は
大型化し、製作面、設置場所の点で困難になるとともに
、機械が大きくなることと複数枚の被加工物があること
から、被加工物の位置が着脱時に一定せず、ハンドリン
グが困難になるという欠点がある。
また、枚葉式の研磨の場合には被加工物とその保持面と
の間に使用する接着剤などの介在物により加工精度が悪
くなるとともに2回研磨となるため研磨効率が悪くなる
という問題がある。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的
とするところは、大型化することな(、高精度に研磨で
きるようにした両面研磨装置を提供しようとするもので
ある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は上記問題点を解決するために、回転部材と、こ
の回転部材に係合して回転し被加工物を保持するキャリ
アと、このキャリアによって保持された被加工物をその
両面側から挟持し回転することによりその両面を研磨す
る複数対の定盤とを具備したことを特徴とするものであ
る。
(作 用) 上記手段により小型の装置であり精度よく被加工物を研
磨加工できるようにした。
(実施例) 以下、本発明を第1図および第2図に示す一実施例を参
照して説明する。
第1図は研磨装置を示す概略的構成図である。
図中1はガラス基板等の被加工物で、この被加工物1は
キャリア2に保持されている。前記キャリア2はその外
周歯部が回転部材としてのインターナルギア3の内周歯
部に噛合され図示しない駆動機構により上記インタナ−
ナルギア3が回転されることにより自転運動するように
なっている。
また、前記被加工物1は2対の上、下定盤で挟圧されて
いる。すなわち、上定盤4aと下定盤5aの一対と、上
定盤4bと下定盤5bの一対との計2対の上下定盤によ
り挟圧されている。そして、これら2対の定盤4a、4
bと5a、5bはその定盤中心が常に被加工物1の面内
にあって被加工物1に研磨されない部分が残らないよう
にするために大きさを変えである。また、被加工物1の
中心はインターナルギア3の中心に一致さであるととも
に上記上定盤4a、4bの被加工物1と接する面4 a
 I と4b′、上記下定盤5a、5bの被加工物1と
接する面5a’ と5b’ はそれぞれ同一平面となる
ようにしておく。
上記上定盤4aと4bは、それぞれ軸5a、5bに連結
され、これら軸5 a、 5 bには歯* 7 a、 
7 bが固定されている。前記歯車7 a、 7 bは
歯車8と外周の歯部で噛みあっており、この歯車8には
軸9が固定されている。前記軸9はプーリー10の内部
に昇降自在に挿入され、かつジヨイント11を介して回
転自在にシリンダ12に連結されている。前記シリンダ
12は電磁弁21を介して図示しない圧力源、例えばエ
アー源に接続されている。
また、上記軸6a、6b、9はケース13に回転自在に
支持され、上記プーリー10はフレーム23に回転自在
に支持されている。プーリー10は図示しない駆動源に
より回転を与えられる。
一方、上記下定盤5a、5bはそれぞれ軸1°4a。
14bに連結され、これら軸14a、14bの下部側に
は歯車15a、15bが固定されている。
前記歯車15a、15bの外周歯部は歯車16と噛合い
、この歯車16には軸17が連結されている。そして、
前記軸17にはプーリー18が固定され、このプーリー
18は図示しない駆動源により回転されるようになって
いる。前記軸14a。
14b、17は受は台19に回転自在に支持されている
しかして、被加工物1を研磨する場合には、まずインタ
ーナル歯車3の歯部にキャリア2の外周歯部を噛み合せ
てセットし、このキャリア2の穴20に被加工物1を挿
入する。ついで、電磁弁21を動作させてシリンダ12
のヘッド側接続口12aをエアvA(図示しない)に連
通させる。これによりエア圧によってシリンダ12のロ
ッド12cが押し下げられジヨイント11、軸9、ケー
ス13さらに軸5 a、 5 bを介して土足11u 
4 a。
4bが下降し、その下面4a t 、4b+が被加工物
1の上面に当接すると停止する。しかるのち図示しない
供給装置により研摩剤を供給しながら、図示しない駆動
源により、プーリー18、プーリー10およびプーリー
22をそれぞれ回転駆動させる。上記プーリー18の回
転により、軸17、歯車16、歯車15a、15bおよ
び軸14a。
14bを介して下定盤5a、5bが回転され、また、上
記プーリー10の回転により軸9、歯車8、歯車7 a
、 7 bおよび軸5 a、 5 bを介して上定盤4
a。
4bが回転され、さらに、プーリー22が回転されるこ
とによりインターナル歯車3が回転される。
これにより、被加工物1はその両面が研磨加工されるこ
とになる。
なお、研磨の加重はシリンダのボート12aに導入する
エアー圧力を調整することにより任意の荷重が得られる
このようにして、所定時間経過し研磨加工を終了すると
、上、下定盤4a、4b、5a、5bおよびインターナ
ル歯車3の回転を停止するとともに、研摩剤の供給を停
止する。また、シリンダ12のポート12bに操作圧力
を導入することにより、上定盤4a、4bを上昇させて
研磨工程を完了する。
上述したように、−枚の被加工物1を研磨するため、被
加工物1が大口径化しても装置を大形化することなく加
工できるとともに被−加工物のハンドリングも容易とな
る。
また、被加工物1の両面を同時に研磨するので効率的で
あり、加工精度も両面同時加工により高精度なものが得
られる。さらに、枚葉式研磨装置なので、被加工物1の
ロード/アンロード時の位I!(中心位置)が一定であ
るため位置検出が容易で自動化が可能である。
なお、枚葉式両面研磨としては第3因および第4図に示
す1対の上下定盤31.32で被加工物33を研磨する
方式も考えられるが、この場合の欠点は定盤31.32
の内外周の周速差が大きく、それが加工速度の差として
被加工物33の加工面に顕著にあられれ高精度なものが
得にくい。本発明によれば上下定盤を2対以上の複数に
することにより被加工物面内の定盤の周速差、すなわち
加工速度の差の均一化をはかれ、高精度なものが得られ
る。
以上2対の上下定盤を例として説明してきたが3対以上
の上下定盤の構成も可能である。
又定盤回転速度比、回転方向については歯車列の構成に
より変化をもたせることが出来る。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、被加工物を一枚
だけ両面研磨するから、被加工物の口径が大形化しても
十分に対応でき、装置を小型化できる。さらに、被加工
物のロード、アンロードも容易となり、自動化に対応し
易いとともに被加工物を複数対の定盤で挟圧研磨するた
め、高精度の加工が可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である研磨V&画を示す概略
的縦断面図、第2図は第1図中A−A線に沿って示す平
面図、第3図は一対の定盤による枚葉式の研磨装置を示
す概略的縦断面図、第4図は第3図中B−B線に沿って
示す平面図、第5図は従来例であるバッチ方式の両面研
磨装置を示す平面図である。 1・・・被加工物、2・・・キャリア、3・・・インタ
ーナルギア(回転部材) 、 4a、4b、5a、5b
 −・・定盤。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 2゜ 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  回転部材と、この回転部材に係合して回転し被加工物
    を保持するキャリアと、このキャリアによつて保持され
    た被加工物をその両面側から挟持し回転することにより
    その両面を研磨する複数対の定盤とを具備したことを特
    徴とする両面研磨装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2025467A1 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025468A2 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025466A2 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025470A1 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus, polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
US8482566B2 (en) 2008-08-12 2013-07-09 Fujitsu Limited Electronic paper terminal device; computer-readable medium storing image display control program, and image display control method
CN108115550A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 苏州通瑞智能系统有限公司 一种液晶面板的打磨装置及打磨方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5349396A (en) * 1976-10-18 1978-05-04 Nec Corp Both-side polishing machine
JPS5352493U (ja) * 1976-10-08 1978-05-04

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5352493U (ja) * 1976-10-08 1978-05-04
JPS5349396A (en) * 1976-10-18 1978-05-04 Nec Corp Both-side polishing machine

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2025467A1 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025468A2 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025466A2 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025470A1 (en) 2007-08-09 2009-02-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus, polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
EP2025468A3 (en) * 2007-08-09 2009-04-01 Fujitsu Limited Polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
KR100968798B1 (ko) * 2007-08-09 2010-07-08 후지쯔 가부시끼가이샤 연마 장치, 기판 및 전자기기의 제조 방법
US8221198B2 (en) 2007-08-09 2012-07-17 Fujitsu Limited Polishing apparatus for polishing a work having two surfaces
US8221190B2 (en) 2007-08-09 2012-07-17 Fujitsu Limited Polishing apparatus cofigured to simultaneously polish two surfaces of a work
US8482566B2 (en) 2008-08-12 2013-07-09 Fujitsu Limited Electronic paper terminal device; computer-readable medium storing image display control program, and image display control method
CN108115550A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 苏州通瑞智能系统有限公司 一种液晶面板的打磨装置及打磨方法

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