JPH0623659A - 薄板材の研磨方法とその装置 - Google Patents
薄板材の研磨方法とその装置Info
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- JPH0623659A JPH0623659A JP18223392A JP18223392A JPH0623659A JP H0623659 A JPH0623659 A JP H0623659A JP 18223392 A JP18223392 A JP 18223392A JP 18223392 A JP18223392 A JP 18223392A JP H0623659 A JPH0623659 A JP H0623659A
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- Japan
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- polishing
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- holding
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被削物である薄板材を研磨加工する研磨装置
における加工精度の向上と薄板材の交換作業を容易にし
て作業効率の向上を図る。 【構成】 上面３ａに研磨部材２が敷設され回転駆動す
る下定盤３と、下面５ａに吸着材４が設けられ下定盤３
に対して平行且つ回転揺動自在に支持される上定盤５
と、底部７ａに被削物６を保持する保持部１３が形成さ
れた保持部材７を下定盤３上の所定部位で保持部材７を
回転自在に保持する位置決め手段８Ｌ，８Ｒとを具備す
る薄板材の研磨装置１を用いて、被削物６だけ上定盤５
と接触させて研磨し、研磨終了後に被削物６だけを保持
部材７から取り出す。
における加工精度の向上と薄板材の交換作業を容易にし
て作業効率の向上を図る。 【構成】 上面３ａに研磨部材２が敷設され回転駆動す
る下定盤３と、下面５ａに吸着材４が設けられ下定盤３
に対して平行且つ回転揺動自在に支持される上定盤５
と、底部７ａに被削物６を保持する保持部１３が形成さ
れた保持部材７を下定盤３上の所定部位で保持部材７を
回転自在に保持する位置決め手段８Ｌ，８Ｒとを具備す
る薄板材の研磨装置１を用いて、被削物６だけ上定盤５
と接触させて研磨し、研磨終了後に被削物６だけを保持
部材７から取り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学部品等に用いられ
る薄板材を精密に研磨加工する研磨方法とその研磨装置
に関するものである。
る薄板材を精密に研磨加工する研磨方法とその研磨装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄板材、例えば光学部品等に使用
される薄板ガラスを研磨するときには、厚いガラスの上
に研磨して製品とする被削材である薄いガラス片を接着
し、全体を厚くして研磨加工したり、あるいは、ガラス
片を研磨装置の下定盤に貼付けて研磨部材にて該ガラス
片を研磨加工している。
される薄板ガラスを研磨するときには、厚いガラスの上
に研磨して製品とする被削材である薄いガラス片を接着
し、全体を厚くして研磨加工したり、あるいは、ガラス
片を研磨装置の下定盤に貼付けて研磨部材にて該ガラス
片を研磨加工している。
【０００３】また、両面研磨機によって研磨加工を行う
場合は、被削物であるガラス片を上記両面研磨機におけ
る上定盤に設けたガラス保持部材であるテンプレートを
吸着パットに吸着させて保持し、上定盤の下方でその上
定盤と平行に配設される下定盤に敷設される研磨部材
に、上定盤を操作してガラス片を接触させている。そし
て、下定盤の中心より研磨剤を流しながら下定盤を回転
させて保持されるガラス片の研磨を行っている。
場合は、被削物であるガラス片を上記両面研磨機におけ
る上定盤に設けたガラス保持部材であるテンプレートを
吸着パットに吸着させて保持し、上定盤の下方でその上
定盤と平行に配設される下定盤に敷設される研磨部材
に、上定盤を操作してガラス片を接触させている。そし
て、下定盤の中心より研磨剤を流しながら下定盤を回転
させて保持されるガラス片の研磨を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した上
定盤は回動自在に支持されているので、ガラス片が研磨
部材に接触すると、下定盤と同期して回転するのである
が、この時、ガラス片は保持部材であるテンプレートと
共に上定盤に貼付られているので、他方の面を研磨する
場合、一旦テンプレートを上定盤から剥がしてからガラ
ス片を上定盤からはがし、再度貼り直さなければならな
いので取り辛く、作業性が良くないといった問題があ
る。
定盤は回動自在に支持されているので、ガラス片が研磨
部材に接触すると、下定盤と同期して回転するのである
が、この時、ガラス片は保持部材であるテンプレートと
共に上定盤に貼付られているので、他方の面を研磨する
場合、一旦テンプレートを上定盤から剥がしてからガラ
ス片を上定盤からはがし、再度貼り直さなければならな
いので取り辛く、作業性が良くないといった問題があ
る。
【０００５】さらに、研磨時、回転するガラス片は上定
盤によって押圧されているので、この押圧力がガラス片
の縁部にかかることとなる。この時、上定盤に設けたテ
ンプレートの素材に比較的硬い部材が用いられている
と、研磨中にガラス片が破損するおそれがある。また、
保持部材に使用される材質が、固めの材質ではなくベー
ク材等の軟らかい材質であると、今度は消耗が激しく保
持部材であるテンプレートの交換を頻繁にしなくてはな
らないことになる。その上、テンプレートの消耗により
ガラス片の縁部にかかる押圧力に変化が生じるので、ガ
ラス片の異常摩耗の原因となりやすい。
盤によって押圧されているので、この押圧力がガラス片
の縁部にかかることとなる。この時、上定盤に設けたテ
ンプレートの素材に比較的硬い部材が用いられている
と、研磨中にガラス片が破損するおそれがある。また、
保持部材に使用される材質が、固めの材質ではなくベー
ク材等の軟らかい材質であると、今度は消耗が激しく保
持部材であるテンプレートの交換を頻繁にしなくてはな
らないことになる。その上、テンプレートの消耗により
ガラス片の縁部にかかる押圧力に変化が生じるので、ガ
ラス片の異常摩耗の原因となりやすい。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、上
面に研磨部材が敷設され回転駆動する下定盤と、下面に
吸着材が設けられ上記下定盤に対して平行且つ回転揺動
自在に支持される上定盤と、底部に被削物を保持する保
持部が形成された保持部材を上記下定盤上の所定部位で
回転自在に保持する位置決め手段とを具備する薄板材の
研磨装置を用いて、上記下定盤と上記上定盤との間に、
被削物を自由度を持って保持する保持部材を位置決め手
段に保持し、この保持部材に上記上定盤を遊挿させて被
削物のみを押圧して研磨し、研磨終了時に上記上定盤に
研磨加工された被削物だけを吸着して取り出す。
面に研磨部材が敷設され回転駆動する下定盤と、下面に
吸着材が設けられ上記下定盤に対して平行且つ回転揺動
自在に支持される上定盤と、底部に被削物を保持する保
持部が形成された保持部材を上記下定盤上の所定部位で
回転自在に保持する位置決め手段とを具備する薄板材の
研磨装置を用いて、上記下定盤と上記上定盤との間に、
被削物を自由度を持って保持する保持部材を位置決め手
段に保持し、この保持部材に上記上定盤を遊挿させて被
削物のみを押圧して研磨し、研磨終了時に上記上定盤に
研磨加工された被削物だけを吸着して取り出す。
【０００７】
【作用】このように、被削物を自由度をもって保持する
保持部材を研磨部材が敷設される下定盤上に回転自在に
位置させ、上記保持部材に吸着部材が設けられる上定盤
を遊嵌させて上記被削物を研磨するので、上記上定盤が
被削物に接触すると上記保持部材内の被削物だけが下定
盤側に押圧される。この時、この被削物は保持部材の保
持部内で回転しながら研磨されると共に、上記保持部材
が上記上定盤を中心に位置決め手段に保持されつつ回転
される。
保持部材を研磨部材が敷設される下定盤上に回転自在に
位置させ、上記保持部材に吸着部材が設けられる上定盤
を遊嵌させて上記被削物を研磨するので、上記上定盤が
被削物に接触すると上記保持部材内の被削物だけが下定
盤側に押圧される。この時、この被削物は保持部材の保
持部内で回転しながら研磨されると共に、上記保持部材
が上記上定盤を中心に位置決め手段に保持されつつ回転
される。
【０００８】
【実施例】先ず、本発明の薄板材の研磨装置について説
明する。図１に符号１で示す研磨装置は、研磨部材とし
て研磨パッド２が設けられる下定盤３、吸着材として吸
着パッド４が設けられる上定盤５、被削物であるガラス
材６を保持する保持部材７の位置決め手段としての一対
のガイドローラ８Ｌ，８Ｒ等から構成される。
明する。図１に符号１で示す研磨装置は、研磨部材とし
て研磨パッド２が設けられる下定盤３、吸着材として吸
着パッド４が設けられる上定盤５、被削物であるガラス
材６を保持する保持部材７の位置決め手段としての一対
のガイドローラ８Ｌ，８Ｒ等から構成される。
【０００９】下定盤３は図示しない駆動部によって図
中、時計回りに回転駆動される構成となっていて、その
上端面３ａに研磨パッド２が敷設されて研磨面Ａとされ
ていて、回転中心付近には研磨液の注入口１５が配設さ
れている。研磨液は、注入口１５に接続される図示しな
い循環機構によって適時供給される。上定盤５は、その
下端面５ａを上端面３ａに対して平行になるように形成
された円柱形状であって、下端面５ａに吸着パッド４が
貼り付けらけており、研磨装置１の図示しないベース部
に上端面３ａに沿って移動自在、つなわち回転揺動自在
に支持される。
中、時計回りに回転駆動される構成となっていて、その
上端面３ａに研磨パッド２が敷設されて研磨面Ａとされ
ていて、回転中心付近には研磨液の注入口１５が配設さ
れている。研磨液は、注入口１５に接続される図示しな
い循環機構によって適時供給される。上定盤５は、その
下端面５ａを上端面３ａに対して平行になるように形成
された円柱形状であって、下端面５ａに吸着パッド４が
貼り付けらけており、研磨装置１の図示しないベース部
に上端面３ａに沿って移動自在、つなわち回転揺動自在
に支持される。
【００１０】一対のガイドローラ８Ｌ，８Ｒは、図５，
６に示すように、研磨面Ａと一定の隙間をもって配置さ
れる揺動可能な可動腕部９Ｌ，９Ｒに配設されている。
すなわち、ガイドローラ８Ｌ，８Ｒは図６に示すよう
に、ガイドローラカバー８Ｌａを可動腕部９Ｌに固定
し、同カバー内にベアリング１０をＣリング１１で固定
され、下部にローラ１２ａが一体で形成されるローラ軸
１２を可動腕部９Ｌの下側からベアリング１０に差し込
んで配設されている（図６はガイドローラの一方のみを
示す）。可動腕部９Ｌ，９Ｒは、図示しない揺動機構に
よって上述したベース部に揺動自在に支持されていて、
保持部材７を研磨面Ａの所定部位に回転自在に保持する
構成を採っている。
６に示すように、研磨面Ａと一定の隙間をもって配置さ
れる揺動可能な可動腕部９Ｌ，９Ｒに配設されている。
すなわち、ガイドローラ８Ｌ，８Ｒは図６に示すよう
に、ガイドローラカバー８Ｌａを可動腕部９Ｌに固定
し、同カバー内にベアリング１０をＣリング１１で固定
され、下部にローラ１２ａが一体で形成されるローラ軸
１２を可動腕部９Ｌの下側からベアリング１０に差し込
んで配設されている（図６はガイドローラの一方のみを
示す）。可動腕部９Ｌ，９Ｒは、図示しない揺動機構に
よって上述したベース部に揺動自在に支持されていて、
保持部材７を研磨面Ａの所定部位に回転自在に保持する
構成を採っている。
【００１１】一方、保持部材７は、図４，図５に示すよ
うに、ガラス材６を入れる挿入孔１３が中央に形成され
底部を形成するリング状の樹脂製基板７ａの外周端に接
着部材として両面接着テープ１４を貼り、その接着部位
に筒状のガイドリング７ｂをプレス接着したもので、ガ
イドリング７ｂの内径Ｒは上定盤５の外径よりもやや大
きく、可動腕部９Ｌ，９Ｒによって下定盤３の回転中心
から外れた位置に保持される。また、樹脂製基板７ａの
板厚は、図１に示すようにガラス材６より薄くされてお
り、その基板７ａに形成される挿入孔１３の大きさは、
被削物６より若干大きく形成されていて被削物６を緩や
かに保持するようになっている。つまり、保持部材７
は、ガラス材６を挿入孔１３内において自由度をもって
保持し、かつガラス材６を同孔１３から突出して状態で
保持できる。なお、保持部材７は予め製作しておく。
うに、ガラス材６を入れる挿入孔１３が中央に形成され
底部を形成するリング状の樹脂製基板７ａの外周端に接
着部材として両面接着テープ１４を貼り、その接着部位
に筒状のガイドリング７ｂをプレス接着したもので、ガ
イドリング７ｂの内径Ｒは上定盤５の外径よりもやや大
きく、可動腕部９Ｌ，９Ｒによって下定盤３の回転中心
から外れた位置に保持される。また、樹脂製基板７ａの
板厚は、図１に示すようにガラス材６より薄くされてお
り、その基板７ａに形成される挿入孔１３の大きさは、
被削物６より若干大きく形成されていて被削物６を緩や
かに保持するようになっている。つまり、保持部材７
は、ガラス材６を挿入孔１３内において自由度をもって
保持し、かつガラス材６を同孔１３から突出して状態で
保持できる。なお、保持部材７は予め製作しておく。
【００１２】このように構成された研磨装置１における
研磨方法は、先ず、可動腕部９Ｌ，９Ｒを研磨面Ａ上で
揺動させて、保持部材７を下定盤３の回転中心から外れ
た位置に位置決め保持する。次に挿入孔１３にガラス材
６を入れて挿入孔１３内に保持し、上定盤５を保持部材
７の上方に移動してガイドリング７ｂにゆっくり挿入す
る。（図１） そして、図２に示すように、ガラス材６に上定盤５に設
けた吸着パッド４を接触させて研磨液を注入口１５から
研磨面Ａに供給して下定盤を回転駆動させてガラス材６
を押圧しながら研磨加工を行なう。この時、下定盤３の
回転と共にガラス材６が回転してガラス材６と接触して
いる上定盤５が同期して回転される。また、下定盤３の
回転に伴い、上定盤５に緩嵌されている保持部材７が、
上定盤５を中心に回転する。所望のレベルまでガラス材
６が仕上がると、下定盤３の回転を止め、図３に示すよ
うに保持部材７から上定盤５を上方に抜き出す。する
と、上定盤５の上昇に伴い加工されたガラス材６が吸着
パッド４に貼り付いた状態で挿入孔１３から取り出され
る。
研磨方法は、先ず、可動腕部９Ｌ，９Ｒを研磨面Ａ上で
揺動させて、保持部材７を下定盤３の回転中心から外れ
た位置に位置決め保持する。次に挿入孔１３にガラス材
６を入れて挿入孔１３内に保持し、上定盤５を保持部材
７の上方に移動してガイドリング７ｂにゆっくり挿入す
る。（図１） そして、図２に示すように、ガラス材６に上定盤５に設
けた吸着パッド４を接触させて研磨液を注入口１５から
研磨面Ａに供給して下定盤を回転駆動させてガラス材６
を押圧しながら研磨加工を行なう。この時、下定盤３の
回転と共にガラス材６が回転してガラス材６と接触して
いる上定盤５が同期して回転される。また、下定盤３の
回転に伴い、上定盤５に緩嵌されている保持部材７が、
上定盤５を中心に回転する。所望のレベルまでガラス材
６が仕上がると、下定盤３の回転を止め、図３に示すよ
うに保持部材７から上定盤５を上方に抜き出す。する
と、上定盤５の上昇に伴い加工されたガラス材６が吸着
パッド４に貼り付いた状態で挿入孔１３から取り出され
る。
【００１３】このようにガラス材６を加工すると、下定
盤３の回転に伴いガラス材６と上定盤５が回転できるの
で、ガラス材６に上定盤５からの加圧が均一にかかるこ
とになり、ガラス材６を精度良く研磨加工することがで
きる。つまり、従来の問題点であるガラス材６の縁部に
かかる上定盤５から片寄った荷重を均一化することがで
きる。また、保持部材７を従来のように吸着パッド４貼
付ず、ガラス材６とも別体で下定盤３上に保持し、か
つ、ガラス材６の厚さよりも樹脂製基板７ａの厚さを薄
く形成したので、加工終了後に上定盤３を上昇させても
ガラス材６だけが上昇し、ガラス材６の交換を容易に行
うことができる。さらに、ガラス材６と樹脂製基板７ａ
の厚さに差があるので、保持部材７には上定盤３からの
加圧が伝わらず、保持部材７の過度な摩耗を防止するこ
とができる。
盤３の回転に伴いガラス材６と上定盤５が回転できるの
で、ガラス材６に上定盤５からの加圧が均一にかかるこ
とになり、ガラス材６を精度良く研磨加工することがで
きる。つまり、従来の問題点であるガラス材６の縁部に
かかる上定盤５から片寄った荷重を均一化することがで
きる。また、保持部材７を従来のように吸着パッド４貼
付ず、ガラス材６とも別体で下定盤３上に保持し、か
つ、ガラス材６の厚さよりも樹脂製基板７ａの厚さを薄
く形成したので、加工終了後に上定盤３を上昇させても
ガラス材６だけが上昇し、ガラス材６の交換を容易に行
うことができる。さらに、ガラス材６と樹脂製基板７ａ
の厚さに差があるので、保持部材７には上定盤３からの
加圧が伝わらず、保持部材７の過度な摩耗を防止するこ
とができる。
【００１４】なお、本実施例の研磨装置１では、ガラス
材６を研磨したがこれに限定されるものではなく、例え
ば、アルミあるいは結晶等の薄板材の研磨に使用するこ
とでも可能である。また、挿入孔１３の大きさや形状の
異なる保持部材７を予め製作しておくことで、必要に応
じて保持部材７を交換するだけで迅速に大きさの異なる
多種の部材研磨に対応することができる。
材６を研磨したがこれに限定されるものではなく、例え
ば、アルミあるいは結晶等の薄板材の研磨に使用するこ
とでも可能である。また、挿入孔１３の大きさや形状の
異なる保持部材７を予め製作しておくことで、必要に応
じて保持部材７を交換するだけで迅速に大きさの異なる
多種の部材研磨に対応することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、被削物が回転してその
縁部にかかる荷重が減少されるので、上記被削物に平均
した荷重が与えられ、精度の良い研磨加工を行うことが
できる。 また、研磨後における上定盤には被削物だけ
しか吸着されず、上記被削物を保持する保持部材は下定
盤に位置決め手段によって保持されるので、上記被削物
の入替えが容易にでき、上記被削物の交換時間が短縮さ
れて作業性を向上することができる。
縁部にかかる荷重が減少されるので、上記被削物に平均
した荷重が与えられ、精度の良い研磨加工を行うことが
できる。 また、研磨後における上定盤には被削物だけ
しか吸着されず、上記被削物を保持する保持部材は下定
盤に位置決め手段によって保持されるので、上記被削物
の入替えが容易にでき、上記被削物の交換時間が短縮さ
れて作業性を向上することができる。
【図１】本発明の研磨装置の要部を示す概略構成図であ
る。
る。
【図２】本発明の研磨装置による被削物の研磨状態を示
す動作図である。
す動作図である。
【図３】本発明の研磨装置による被削物の研磨終了時の
状態を示す動作図である。
状態を示す動作図である。
【図４】保持部材の構成と被削物を示す斜視図である。
【図５】保持部材の下定盤上における保持状態を示す平
面図である。
面図である。
【図６】保持部材の位置決め手段の構成を示す拡大断面
図である。
図である。
１ 研磨装置 ２ 研磨部材 ３ 下定盤 ４ 吸着材 ５ 上定盤 ６ 被削物（ガラス材） ７ 保持部材 ７ａ 底部（樹脂製基板） ８Ｌ，８Ｒ ガイドローラ ９Ｌ，９Ｒ 可動腕部 ８Ｌ,８Ｒ,９Ｌ,９Ｒ 位置決め手段 １３ 保持部（貫通孔）
Claims (2)
- 【請求項１】研磨部材が敷設されて回転駆動する下定盤
と、吸着材が設けられ上記下定盤の面に沿って移動自在
に支持される上定盤との間に設けられた保持部材に被削
物を吸着させ、上記保持部材に上記上定盤を遊挿して上
記被削物のみを研磨し、研磨終了時に上記被削物のみを
上記上定盤に吸着させる薄板材の研磨方法。 - 【請求項２】上面に研磨部材が敷設され回転駆動する下
定盤と、下面に吸着材が設けられ上記下定盤に対して平
行且つ回転揺動自在に支持される上定盤と、底部に被削
物を保持する保持部が形成された保持部材を上記下定盤
上の所定部位で回転自在に保持する位置決め手段とを具
備する薄板材の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18223392A JPH0623659A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 薄板材の研磨方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18223392A JPH0623659A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 薄板材の研磨方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623659A true JPH0623659A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16114678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18223392A Pending JPH0623659A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 薄板材の研磨方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623659A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876273A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for polishing a wafer |
| US6396130B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-05-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having multiple dies with independently biased back surfaces |
| CN115741930A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-03-07 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
| CN115741930B (zh) * | 2022-11-29 | 2024-04-30 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP18223392A patent/JPH0623659A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876273A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for polishing a wafer |
| US6396130B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-05-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having multiple dies with independently biased back surfaces |
| CN115741930A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-03-07 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
| CN115741930B (zh) * | 2022-11-29 | 2024-04-30 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
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