JP3230854B2 - 研磨方法及びその装置 - Google Patents

研磨方法及びその装置

Info

Publication number
JP3230854B2
JP3230854B2 JP25013892A JP25013892A JP3230854B2 JP 3230854 B2 JP3230854 B2 JP 3230854B2 JP 25013892 A JP25013892 A JP 25013892A JP 25013892 A JP25013892 A JP 25013892A JP 3230854 B2 JP3230854 B2 JP 3230854B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting plate
platen
work
mounting
surface plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25013892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0699349A (ja
Inventor
寛 菅野
俊夫 大石
正美 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP25013892A priority Critical patent/JP3230854B2/ja
Publication of JPH0699349A publication Critical patent/JPH0699349A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3230854B2 publication Critical patent/JP3230854B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はたとえば、半導体ウェハ
などのワークを研磨する研磨方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウエハ加工のプロセスを例にと
ると、一般には、インゴット引上げ→円筒加工・オリフ
ィラ形成→スライス加工→面取り加工→ラッピング→エ
ッチング→ポリッシングという順番に行なわれている。
【0003】この中でポリッシングは、大きく一次ポリ
ッシングと二次ポリッシングとに分けられ、それぞれ更
に幾つかの工程に分ける場合もある。
【0004】一次ポリッシングでは、マウンティングプ
レートに保持されたウェハに加圧ヘッドで200〜40
0gf/cm2 程度の比較的大きな荷重を加えて加工し、二
次ポリッシングでは50〜200gf/cm2 程度の比較的
小さな荷重を加えて加工する。
【0005】このポリッシング加工では重量の大きい複
数のマウンティングプレートを定盤上の定位置に設定し
なければならず、その作業が非常に面倒で多くの労力と
時間を要するとともに、マウンティングプレートの落下
事故やマウンティングプレートと加圧ヘッドとの間に指
を挟むなどの危険性があり、安全性の面でも問題があっ
た。
【0006】そこで、特公昭63−20674号公報に
開示されているように、定盤の中央部にセンターローラ
を配設するとともに、定盤の周囲に複数のガイドローラ
を配設し、これらのセンターローラとガイドローラによ
って、マウンティングプレートを定盤上の定位置に一個
ずつ自動的に位置決めしながら供給できるようにしたも
のが提案された。
【0007】しかしながら、この装置は、ワークを加工
する際に、マウンティングプレートをセンターローラと
ガイドローラとの摩擦力により強制的に回転駆動させる
ようにしているため、定盤の内外周の速度差に基づいて
マウンティングプレートに作用する回転力が大きくな
り、センターローラおよびガイドローラとの摩擦力だけ
では該マウンティングプレートの回転を正確にコントロ
ールすることができないという欠点があった。
【0008】しかも、マウンティングプレートとの摩擦
力によりセンターローラに傷や変形等が生じ易く、一旦
変形するとマウンティングプレートの位置と加圧ヘッド
の位置との間にズレが生じ、その後のマウンティングプ
レートの位置決めに支承を来し、ワークの加工精度に影
響を与え、更にはワーク(ウェハ)に磨耗粉によるスク
ラッチやエッジ部の欠損等の不良が発生し、自動化を図
る上で大きな問題があった。
【0009】上記問題を解決するために、特開平2−2
12072号に開示されているように、マウンティング
プレートの位置決め機構は、マウンティングプレートに
保持されたワークを研磨する定盤の中央部の位置決め位
置と加工位置とにそれぞれ回転可能に配設され、その外
周面に、上記位置決め位置において、定盤上に供給され
るマウンティングプレートが当接する当接部と、加工位
置において該マウンティングプレートから離間する凹部
とを備えたセンターローラと、定盤の周囲に所定間隔で
配設され、定盤上のマウンティングプレートをセンター
ローラとの間で支持する支持位置と、該マウンティング
プレートを解放する待機位置とに回転可能なガイドロー
ラを備えたものが提案された。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置は、定盤の内外周の周速度の差によってマウンティン
グプレートを回転させながらワークの加工を行なうよう
にしているため、各マウンティングプレートの回転速度
にムラが生じ易く、各ワークを均一に加工することが難
しい。
【0011】また、定盤に貼着した研磨布の交換時等に
はセンターローラを定盤から取り出して作業を行なわな
ければならず、多くの労力と時間を要するなどの難点が
ある。
【0012】そこで、本発明は、各マウンティングプレ
ートを均一の回転速度で駆動でき、また、センターロー
ラを用いることなく研磨できるようした研磨方法および
その装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するためになされたもので、定盤の所定位置にワーク
を保持したマウンティングプレートを順次供給するワー
ク供給工程と、このワーク供給工程によりマウンティン
グプレートが供給される毎に前記定盤を所定角度ずつ回
転させてマウンティングプレートを搬送する搬送工程
と、前記定盤の上部側にその回転方向に沿って配設され
外周部にストッパを有した昇降自在な複数の加圧ヘッド
をその定盤回転方向の先端部に位置するものから順次、
所定の位置まで下降させることにより前記搬送工程によ
り搬送されてくるマウンティングプレートを前記ストッ
パに当接させて位置決めする位置決め工程と、この位置
決め工程により、全てのマウンティングプレートが位置
決めされたのち、加圧ヘッドをさらに下降させてワーク
を前記定盤上に圧接させ、この状態から前記定盤を回転
駆動するととともに各加圧ヘッドを同一速度で回転駆動
する回転駆動工程とを具備し、また、ワークを保持する
マウンティングプレートを複数載置する定盤と、この定
盤の所定位置に順次、前記マウンティングプレートを供
給するワーク供給手段と、このワーク供給手段によりマ
ウンテイングプレ−トが供給される度に定盤を所定角度
ずつ回転させ、所定枚数載置後、所定速度で連続回転さ
せる定盤駆動手段と、前記定盤の上部に前記マウンティ
ングプレートと同数個配設され前記マウンテイングプレ
−トのワ−クを前記定盤に圧接させる加圧ヘッドと、前
記加圧ヘッドを昇降させるとともに、各加圧ヘッドを同
一の速度で回転させる加圧ヘッド駆動手段と、前記加圧
ヘッドの外周部に設けられ前記定盤が所定角度ずつの回
転されることにより搬送される前記マウンティングプレ
ートを当接させて位置決めするストッパとを具備してな
る。
【0014】
【作用】ワークを保持するマウンティングプレートの定
盤上への供給位置決めを、加圧ヘッドの外周部に設けた
ストッパと定盤の回転により行ない、供給位置決め終了
後、各加圧ヘッドを同一速度で回転させるとともに定盤
を回転させながら加工することにより、位置決め機構等
による摩耗の発生がなく、加工中の加圧ヘッドの回転速
度にムラがなく、ワークの研磨条件を同一にして均一な
加工を行なうことができる。
【0015】また、センターローラを用いないため、定
盤に貼着した研磨布の交換時等には従来のようにセンタ
ーローラを定盤から取り出して作業を行なう必要がな
く、多くの労力と時間を要しない。
【0016】
【実施例】以下、本発明を図1〜図5に示す一実施例を
参照して説明する。
【0017】図1は本発明による研磨装置を一部破断し
て示す側面図、図2はその要部平面図、図3はワークの
供給手順を示す説明図。図4,図5はワークの搬出手順
を示す説明図である。
【0018】図中1は研磨装置の機体で、この機体1に
は定盤2が回転自在に設けられている。この定盤2は定
盤駆動手段としての駆動モ−タ21に図示しない動力伝
達機構を介して接続され回転駆動されるようになってい
る。
【0019】上記定盤2の上部側には複数個(実施例で
は4個)の加圧ヘッド3a〜3dが配設され、これら加
圧ヘッド3a〜3dは加圧ヘッド駆動手段を構成するエ
アシリンダ4a〜4dにより昇降されるとともに、モー
タ5a〜5dによって回転駆動されるようになってい
る。
【0020】また、上記定盤2上には図2にも示すよう
に、上記加圧ヘッド3a〜3dと同数のマウンティング
プレート6a〜6dが載置されようになっている。これ
らマウンティングプレート6a〜6dには複数個のワー
ク7…が保持されている。
【0021】上記ワ−ク7…は加圧ヘッド3a〜3dに
より定盤2に圧接され、この状態から加圧ヘッド3a〜
3dおよび定盤2が回転して研磨加工される。
【0022】ところで、上記加圧ヘッド3a〜3dの外
周部にはストッパ8a〜8dが配設されている。これら
ストッパ8a〜8dは上記加圧ヘッド3a〜3dが回転
を停止する時は、必ず定盤2の回転方向に対向し直交す
る状態で停止されるようになっている。この停止位置は
回転位置を検出する図示しないセンサによりコントロー
ルされるようになっている。
【0023】また、上記加圧ヘッド3a〜3dは位置検
出器9a〜9dにより上下方向において所定の位置で中
間停止できるようになっている。
【0024】一方、上記定盤2の近傍にはワ−クを供給
するためのワーク供給手段としてのワーク供給装置10
が設けられている。
【0025】このワーク供給装置10はワーク7…を保
持したマウンティングプレート6a〜6dを所定位置に
搬送するためのベルトコンベア11を備えている。さら
に、このベルトコンベア11により搬送されたマウンテ
ィングプレート6を定盤2上に載置するためのアーム1
2を備えている。
【0026】上記アーム12は昇降、前進・後進および
旋回が自在で、その先端部分にはマウンティングプレー
ト6を吸引保持するための真空パッド13が設けられて
いる。
【0027】上記ベルトコンベア11は上記アーム12
の動作に連動してマウンティングプレート6を搬送する
ようになっている。
【0028】次に、上記装置を用いてウエハ7を研磨加
工する場合について説明する。
【0029】まず、図3(A)に示すように、ワーク7
が保持されているマウンティングプレート6をベルトコ
ンベア11上に4個載置する。
【0030】しかるのち、加圧ヘッド3aを下降させ、
そのストッパ8aと定盤2との間の隙間寸法がマウンテ
ィンプレ−ト6の厚さ寸法より小さくなる位置で停止さ
せる。
【0031】このとき、他の加圧ヘッド3b〜3dはそ
のストッパ8b〜8dと定盤2との間の隙間寸法がマウ
ンティンプレ−ト6の厚さ寸法より大きな位置で停止さ
れ、マウンティングプレート6が移動するのを妨げるこ
とのないようになっている。
【0032】次に、ベルトコンベア11上のマウンティ
ングプレート6aを吸着できる位置までアーム12を下
降させその真空パッド13によりマウンティングプレー
ト6aを吸引保持する。この状態より、アーム12を上
昇させるとともに、アーム12を前進、旋回動作させて
マウンティングプレート6aを図3(B)に示すように
定盤2の上方に移動させる。
【0033】続いて、アーム12を下降させると共に、
真空パッド13の吸引を解除してマウンティングプレー
ト6aを定盤2上に載置する。
【0034】このようにマウンティッグプレ−ト6aを
載置したのち、ア−ム12を上昇させるとともに後進、
旋回動作させてその真空パッド13がベルトコンベア1
1の上方になるように移動させる。
【0035】このとき、ベルトコンベア11はアーム1
2の動作と連動して次のマウンティングプレート6bを
真空パッド13の真下へと搬送する。
【0036】次に、図3(C)、(D)に示すように定
盤2を矢印の方向に回転させると、マウンティングプレ
ート6aは定盤2の周辺部に沿って搬送され、定盤2の
最奥部の加圧ヘッド3aのストッパ8aに当接して停止
される。
【0037】以後、同様にして、図3(E)〜(J)に
示すように、順次、加圧ヘッド3b,3cを所定の位置
に下降させるとともに、ベルトコンベア11により順次
搬送されるマウンティングプレート6b,6cをアーム
12により定盤2上に載置した後に、定盤2を矢印の方
向に回転させることによりマウンティングプレート6
b,6cは各々対応する加圧ヘッド3b,3cの真下に
位置決め停止される。
【0038】最後に、図3(K),(L)に示すよう
に、ベルトコンベア11により搬送されたマウンティン
グプレート6dをアーム12により定盤2上に載置し、
加圧ヘッド3dを所定の位置に下降させた後に、定盤2
を矢印の方向に回転させることによりマウンティングプ
レート6dは加圧ヘッド3dの真下に位置決め停止され
る。
【0039】かくして、4つのマウンティングプレート
6a〜6dの供給位置決めが終了すると、各加圧ヘッド
3a〜3dが下降され、マウンティングプレート6a〜
6dに保持されたワーク7を定盤2に圧接させると同時
に、各加圧ヘッド3a〜3dが同一速度で回転されると
ともに、定盤2が回転されて加工が行なわれる。
【0040】なお、上記加工終了時には、加圧ヘッド3
a〜3dの外周部に設けられたストッパ8a〜8dが定
盤2の回転方向に位置するよう、回転位置を検出する図
示しないセンサによりコントロールされる。
【0041】また、加工終了後、図4(A)〜(I)お
よび図5(A)〜(H)に示すように、前記した供給手
順を逆行すれば各マウンティングプレート6a〜6dの
搬出を自動的に行なうことができる。
【0042】なお、上記一実施例では、加圧ヘッド3の
外周部に設けられたストッパ8a〜8dは各加圧ヘッド
3a〜3d毎に1個であるが、2個以上に分割してもか
まわない。
【0043】さらに、図6及び図7に示すように、加圧
ヘッド3の外周部に複数のストッパ14〜17を段差を
有して、即ち、ストッパ14の下方への突出量を他のス
トッパ15〜17の下方への突出量よりも大となるよう
配設することにより、加工中にマウンテイングプレー
ト6a〜6dと加圧ヘッド3a〜3dとの間に芯ズレが
発生しないようにすることもできる。
【0044】その他、本発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形実施可能な
ことは勿論である。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワークを保持するマウンティングプレートの定盤上への
供給位置決めを、加圧ヘッドの外周部に設けたストッパ
と定盤の回転により行ない、供給位置決め終了後、各加
圧ヘッドを同一速度で回転させるとともに定盤を回転さ
せて加工を行なうため、位置決め機構等による摩耗の発
生がなく、加工中の加圧ヘッドの回転速度にムラがな
い。したがって、ワークの研磨条件を同一にすることが
でき均一な加工を行なうことができる。
【0046】また、センターローラを必要としないた
め、定盤に貼着した研磨布の交換時等にはセンターロー
ラを定盤から取り出す作業が不要になり、作業性が向上
する。
【0047】さらに、ワークの供給・排出を人手を煩わ
すことなく自動的に行なうことができるため、研磨加工
の自動化・無人化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である研磨装置を一部破断し
て示す側面図。
【図2】図1の研磨装置の要部を示す平面図。
【図3】図1の研磨装置のワークの供給手順を示す説明
図。
【図4】図1の研磨装置のワークの搬出手順を示す説明
図。
【図5】図1の研磨装置のワークの搬出手順を示す説明
図。
【図6】本発明の他の実施例である加圧ヘッドを示す平
面図。
【図7】図6の加圧ヘッドを一部破断して示す側面図。
【符号の説明】
2…定盤、3a〜3d…加圧ヘッド、4a〜4d…エア
シリンダ(加圧ヘッド駆動手段)、5a〜5d…モータ
(加圧ヘッド駆動手段)、6a〜6d…マウンティング
プレート、7…ワーク、8a〜8d…ストッパ、10…
ワーク供給手段(ワーク供給装置)、14〜17…スト
ッパ、21…駆動モ−タ。
フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭57−75960(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24B 37/00 - 37/04 H01L 21/304 621 H01L 21/304 622

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 定盤の所定位置にワークを保持したマウ
    ンティングプレートを順次供給するワーク供給工程と、 このワーク供給工程によりマウンティングプレートが供
    給される毎に前記定盤を所定角度ずつ回転させてマウン
    ティングプレートを搬送する搬送工程と、 前記定盤の上部側にその回転方向に沿って配設され外周
    部にストッパを有した昇降自在な複数の加圧ヘッドをそ
    の定盤回転方向の先端部に位置するものから順次、所定
    の位置まで下降させることにより前記搬送工程により搬
    送されてくるマウンティングプレートを前記ストッパに
    当接させて位置決めする位置決め工程と、 この位置決め工程により、全てのマウンティングプレー
    トが位置決されたのち、前記加圧ヘッドをさらに下降さ
    せてワークを前記定盤上に圧接させ、この状態から前記
    定盤を回転駆動するととともに各加圧ヘッドを同一速度
    で回転駆動する駆動工程と、を具備してなる研磨方法。
  2. 【請求項2】 ワークを保持するマウンティングプレー
    トを複数載置する定盤と、 この定盤の所定位置に順次、前記マウンティングプレー
    トを供給するワーク供給手段と、 このワーク供給手段によりマウンテイングプレ−トが供
    給される度に定盤を所定角度ずつ回転させ、所定枚数載
    置後、所定速度で連続回転させる定盤駆動手段と、 前記定盤の上部に前記マウンティングプレートと同数個
    配設され前記マウンテイングプレ−トのワ−クを前記定
    盤に圧接させる加圧ヘッドと、 前記加圧ヘッドを昇降させるとともに、各加圧ヘッドを
    同一の速度で回転させる加圧ヘッド駆動手段と、 前記加圧ヘッドの外周部に設けられ前記定盤が所定角度
    ずつの回転されることにより搬送される前記マウンティ
    ングプレートを当接させて位置決めするストッパと、を
    具備したことを特徴とする研磨装置。
JP25013892A 1992-09-18 1992-09-18 研磨方法及びその装置 Expired - Fee Related JP3230854B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25013892A JP3230854B2 (ja) 1992-09-18 1992-09-18 研磨方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25013892A JP3230854B2 (ja) 1992-09-18 1992-09-18 研磨方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0699349A JPH0699349A (ja) 1994-04-12
JP3230854B2 true JP3230854B2 (ja) 2001-11-19

Family

ID=17203391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25013892A Expired - Fee Related JP3230854B2 (ja) 1992-09-18 1992-09-18 研磨方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3230854B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6028410B2 (ja) * 2012-06-20 2016-11-16 不二越機械工業株式会社 ワーク研磨装置
CN106736888B (zh) * 2016-12-23 2018-10-16 北京市电加工研究所 一种超硬刀具机械刃磨机床一体化主轴磨头装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0699349A (ja) 1994-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI278926B (en) Apparatus and method of polishing periphery of device wafer
JPH07130687A (ja) ウェーハの研磨装置および研磨方法
KR101134738B1 (ko) 보호테이프의 절단방법 및 보호테이프 절단장치
JP5179928B2 (ja) ウエーハの搬出方法
KR101049024B1 (ko) 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법 및 접착장치
EP1080837A2 (en) Polishing apparatus
TWI353647B (en) Method of cutting a protective tape and protective
JP3230854B2 (ja) 研磨方法及びその装置
JP2554432B2 (ja) 半導体ウエーハの外周面加工装置
JP2001219354A (ja) 研磨システム
JP2018176323A (ja) 加工装置
JP2017204606A (ja) ウエーハ製造方法
JPH11188620A (ja) ポリッシング装置
JPH1148109A (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
JP3631611B2 (ja) 研削システム
JP4350018B2 (ja) 粘着テープ貼着装置
KR20050030107A (ko) 점착테이프의 접착방법 및 접착장치
JP4850666B2 (ja) ウエーハの加工装置
JP3230149B2 (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP3465074B2 (ja) 研削加工方法及び研削システム
JP2024046911A (ja) テープ配設装置
JP2678649B2 (ja) 平面研磨装置におけるブロック位置決め機構
JP2645659B2 (ja) 平面研磨方法及び装置
JPH029535A (ja) 薄基板製造方法およびその装置
JP3643686B2 (ja) ウェーハの研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees