JP6028410B2 - ワーク研磨装置 - Google Patents
ワーク研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6028410B2 JP6028410B2 JP2012138375A JP2012138375A JP6028410B2 JP 6028410 B2 JP6028410 B2 JP 6028410B2 JP 2012138375 A JP2012138375 A JP 2012138375A JP 2012138375 A JP2012138375 A JP 2012138375A JP 6028410 B2 JP6028410 B2 JP 6028410B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- top ring
- stopper
- carrier plate
- polishing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 38
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
例えば、特許文献1に示されるワーク研磨装置は、上面に研磨布が貼付され、駆動部により水平面内で回転する定盤と、該定盤の上方に上下動自在、かつ水平面内で回転自在に配置され、前記定盤との間で、下面にワークが保持されたキャリアプレートを挟み、ワークを定盤面に押圧するトップリングとを具備し、スラリー供給部からスラリーを供給しつつ定盤とトップリングとを所要方向に回転してワークを研磨するようにしている。
この定盤上の所定位置にキャリアプレートを搬入(ローディング)するには次のようになされる。
すなわち、まず、定盤へのキャリアプレートの投入部から、定盤の回転方向の最奥となるトップリングに対応するガイドローラを定盤面上の位置に移動させておき、定盤の投入部からキャリアプレートを定盤上に載置し、キャリアプレートを搬送する。キャリアプレートは定盤の回転によって搬送され、外周部がセンターローラと上記対応するガイドローラとに当接した位置(対応するトップリングの下方位置)で位置決めされ、保持された状態となる。
しかしながら、この従来のワーク研磨装置の場合、定盤の周囲に複数のガイドローラを、定盤面上と定盤面外との間で移動可能に設ける必要があり、装置が大型化、かつ複雑化するという課題がある。
そこで本発明は上記課題を解決すべくなされたもので、その目的とするところは、装置の小型化、簡易化が可能となるワーク研磨装置を提供するにある。
すなわち、本発明に係るワーク研磨装置は、上面に研磨布が貼付され、水平面内で回転する定盤と、前記定盤の上方に上下動自在、かつ水平面内で回転自在に配置され、前記定盤との間で、下面にワークが保持されたキャリアプレートを挟み、ワークを定盤面に押圧するトップリングとを具備するワーク研磨装置において、前記トップリングに、前記定盤上に載置され、該定盤の回転と共に移動して前記トップリング下面側に進入する前記キャリアプレートを研磨位置で受け止め、保持するストッパが設けられ、 前記ストッパは、前記トップリング下面周縁部から下方に突出するリング状に設けられ、該ストッパの前記トップリング下面から突出する突出部の高さが、前記キャリアプレートが前記トップリングの下面に進入する側の進入側突出部が低く、該進入側突出部と反対側で前記キャリアプレートを受け止める受止側突出部が高くなるように形成され、前記ストッパの、前記進入側突出部と受止側突出部との間の段差壁面が、前記定盤に供給されるスラリーを前記段差壁面の先端で振り分けるべく、前記キャリアプレートの回転方向に対して、回転後方側を向くように斜めに傾斜する傾斜壁面に形成されていることを特徴とする。
また、前記トップリングを、上部プレートと、前記ストッパが設けられると共に、前記上部プレートに対して球座を介して揺動自在に支持され、かつスプリングによって上方に付勢されて、前記定盤に対して水平に支持される下部プレートとで構成すると好適である。
前記ストッパを、前記トップリング下面側に着脱自在に設けることにより、種々の外径、厚みを有するキャリアプレートに対応でき、好適である。
前記トップリング下面と前記キャリアプレート上面との間の空間の空気を吸引する吸引機構と、該吸引機構によって吸引されて前記空間の空気圧が所定値以上に低下したことを検出して、キャリアプレートがトップリング下面に保持されたことを判定するセンサ装置を有することを特徴とする。
また、前記トップリングが、前記定盤の上方に定盤の回転方向に沿って複数基配置され、前記定盤への前記キャリアプレートの投入部から定盤の回転方向に対して遠い側から近い側となる順に前記キャリアプレートを対応するトップリング下面側に搬入することを特徴とする。
すなわち、トップリングそのものに、定盤の回転と共に移動してくるキャリアプレートを受け、研磨位置に保持するストッパを設けたので、従来のように、各トップリングに対応してガイドローラを設ける必要がなくなり、装置の小型化、簡易化が図れ、コストの低減化が可能となる。また、ストッパの、進入側突出部と受止側突出部との間の段差壁面を、キャリアプレートの回転方向に対して、回転後方側を向くように斜めに傾斜する傾斜壁面に形成したので、定盤上面に供給されるスラリーを段差壁面の先端で振り分けることができ、スラリーを段差壁面に停滞させることがなく、スラリーの流れをスムーズにすることができる。
図1はワーク研磨装置10の正面図、図2は定盤上におけるトップリングの位置を示す平面図、図3はトップリングの上下動および回転機構を示す正面図、図4はその平面図である。図5はトップリングの断面図、図6はトップリングの平面図である。なお、上記図面において、便宜上、見えないところを実線表記している部分がある。
ワーク研磨装置10は、上面に研磨布が貼付され、公知の駆動装置(図示せず)により水平面内で回転自在に設けられた定盤14を有する。定盤14の上方には、定盤14の回転方向に沿って4基のトップリング16が配置されている。なお、図示しないが、定盤14上にスラリーを供給するスラリー供給機構が設けられている。
図2において、A、B、C、Dは定盤14に対する各トップリング16の位置を示す。各トップリング16は、装置本体18の上部に設けられたシリンダ装置20により上下動自在に設けられ、定盤14の上面に対して接離動するようになっている。またトップリング16は水平面内で回転するようになっている。
トップリング16は、上部プレート34と下部プレート35を有する。上部プレート34には、前記回転軸22が連結されている。回転軸22は、筒状に形成されると共に、軸受36を介して前記筒体24に回転自在に支持されている。
上部プレート34の下面側中央部には、内壁面が球面の一部をなす凹部38が形成されている。一方、下部プレート35の上面中央部には、外周面が凹部38に嵌合する球面の一部をなす球座40がネジ41によって固定されている。
ストッパ50は、樹脂製でリング状をなし、下部プレート35の外周部上に着脱自在に嵌合、固定される。51はストッパ50を下部プレート35に固定するネジである。なお、ストッパ50は、樹脂製でなく、金属製等であってもよい。また、ストッパ50は、下部プレート35と一体に設けてもよい。
リング状のストッパ50の下部は、下部プレート35下面から所要高さ下方に突出するように、下部プレート35に装着される。
また、ストッパ50の、下部プレート35下面からの突出高さの高い受止側突出部50bの範囲は、キャリアプレート52をその円弧面で保持しうるようにするため、少なくともリング状のストッパ50の1/3周程度を確保するのがよい。
また、ストッパ50の、受止側突出部50bと進入側突出部50aとの間の段差壁面50cは、外周側へ行くほど、X方向に回転するキャリアプレート52の回転後方側を向くように傾斜する傾斜壁面に形成すると好適である。このように傾斜壁面に形成することで、定盤14上面に供給されるスラリーを、段差壁面50cの先端で振り分けることができ、スラリーを段差壁面50cに停滞させることがなく、スラリーの流れをスムーズにすることができる。
後記するように、対応するトップリング16の下方位置にキャリアプレート52を搬入する際、トップリング16は、ストッパ50の前記進入側突出部50aの下面と定盤14上面との間にキャリアプレート52が進入可能となる隙間があく位置まで下降される。この隙間は特に限定されるものではないが、キャリアプレート52の高さよりも数mm大きくなるようにする。
58はカバーであり、上部プレート34上方を覆い、スラリー等が進入しないようにしている。
なお、定盤14の駆動、シリンダ装置20の駆動、駆動モータ28の駆動等の一連の動作の制御は図示しない制御部によってなされる。
まず、装置の起動スイッチ(図示せず)を投入する(ステップ1:S1)。
次いで、4基のトップリング16のうち、キャリアプレート52を最初に搬入するトップリング16を選択する(S2)。キャリアプレート52を最初に搬入するトップリング16は、定盤14上へのキャリアプレート52の投入位置から、搬送方向に最も遠い側のトップリング16となる。本実施の形態の場合、キャリアプレート52の投入位置は、図2における位置Dと位置Aとの間の定盤14上である。定盤14は図において反時計回転方向に回転する。したがって、まず、D位置となるトップリング16を選択する。
次いで、トップリング16を、進入側突出部50aが、定盤14の回転に伴って搬送されてくるキャリアプレート52に正対する位置となる位置(キャリアプレート52の受け取り位置)で停止する(S4)。
次いで定盤14を回転駆動する(S6)。
定盤14が回転することによって、キャリアプレート52は定盤14の回転と共に移動し、D位置におけるトップリング16の下面側に、ストッパ50の進入側突出部50aと定盤14の隙間から進入し、反対側の受止側突出部50bに当接して該受止側突出部50bに当接して受け止められる。したがって、キャリアプレート52はその位置で停止し、定盤14は空転する。この状態をオペレータが目視により確認し、定盤14を停止する(S7)。
この状態で真空装置(図示せず)を作動し、吸引パイプ54からトップリング16下面とキャリアプレート52上面との間の空間の空気を吸引し、図示しない圧力センサにより該空間の空気圧を検出し、空気圧が所定設定値以下となるかを確認する(S10)。空気圧が所定設定値以下となったことが確認されると、キャリアプレート52が所定のトップリング16下面に搬入されたと判断し、次のトップリング16の選択をする(S2)。
なお、S10において、上記空間の空気圧が所要設定値より低下しないときは、キャリアプレート52の搬入ミスと判断し、制御部はブザー等の警告を発する。この場合、オペレータはマニュアルによりトップリング16を上昇させ、手作業および目視にてキャリアプレート52を対応するトップリング16の手前位置まで移動させた後、S6〜S10のステップを行い、キャリアプレート52の搬入のし直しをすればよい。
研磨終了後、トップリング16を上昇させ、キャリアプレート52を定盤14上から搬出するようにする。
なお、制御部による上記一連の動作は、あらかじめ設定したシーケンスにより、適宜マニュアル動作を交えて自動的に行えるようにすることができる。
Claims (7)
- 上面に研磨布が貼付され、水平面内で回転する定盤と、前記定盤の上方に上下動自在、かつ水平面内で回転自在に配置され、前記定盤との間で、下面にワークが保持されたキャリアプレートを挟み、ワークを定盤面に押圧するトップリングとを具備するワーク研磨装置において、
前記トップリングに、前記定盤上に載置され、該定盤の回転と共に移動して前記トップリング下面側に進入する前記キャリアプレートを研磨位置で受け止め、保持するストッパが設けられ、
前記ストッパは、前記トップリング下面周縁部から下方に突出するリング状に設けられ、該ストッパの前記トップリング下面から突出する突出部の高さが、前記キャリアプレートが前記トップリングの下面に進入する側の進入側突出部が低く、該進入側突出部と反対側で前記キャリアプレートを受け止める受止側突出部が高くなるように形成され、
前記ストッパの、前記進入側突出部と受止側突出部との間の段差壁面が、前記定盤に供給されるスラリーを前記段差壁面の先端で振り分けるべく、前記キャリアプレートの回転方向に対して、回転後方側を向くように斜めに傾斜する傾斜壁面に形成されていることを特徴とするワーク研磨装置。 - 研磨時前記トップリングが下降されて前記キャリアプレートが前記リング状のストッパ内に進入して保持されることを特徴とする請求項1記載のワーク研磨装置。
- 前記トップリングが、上部プレートと、前記ストッパが設けられると共に、前記上部プレートに対して球座を介して揺動自在に支持され、かつスプリングによって上方に付勢されて、前記定盤に対して水平に支持される下部プレートとを有することを特徴とする請求項1または2記載のワーク研磨装置。
- 前記ストッパが、前記トップリング下面側に着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のワーク研磨装置。
- 前記ストッパが樹脂製であることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のワーク研磨装置。
- 前記トップリング下面と前記キャリアプレート上面との間の空間の空気を吸引する吸引機構と、該吸引機構によって吸引されて前記空間の空気圧が所定値以上に低下したことを検出して、キャリアプレートがトップリング下面に保持されたことを判定するセンサ装置を有することを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載のワーク研磨装置。
- 前記トップリングが、前記定盤の上方に定盤の回転方向に沿って複数基配置され、前記定盤への前記キャリアプレートの投入部から定盤の回転方向に対して遠い側から近い側となる順に前記キャリアプレートを対応するトップリング下面側に搬入することを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載のワーク研磨装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012138375A JP6028410B2 (ja) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | ワーク研磨装置 |
TW102118333A TWI643705B (zh) | 2012-06-20 | 2013-05-24 | 工作件硏磨裝置 |
KR1020130068208A KR102017900B1 (ko) | 2012-06-20 | 2013-06-14 | 워크 연마 장치 |
CN201310239057.2A CN103506935B (zh) | 2012-06-20 | 2013-06-17 | 工件研磨装置 |
RU2013128242A RU2632045C2 (ru) | 2012-06-20 | 2013-06-19 | Устройство для полировки изделий |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012138375A JP6028410B2 (ja) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | ワーク研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014000647A JP2014000647A (ja) | 2014-01-09 |
JP6028410B2 true JP6028410B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=49890643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012138375A Active JP6028410B2 (ja) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | ワーク研磨装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6028410B2 (ja) |
KR (1) | KR102017900B1 (ja) |
CN (1) | CN103506935B (ja) |
RU (1) | RU2632045C2 (ja) |
TW (1) | TWI643705B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107309726B (zh) * | 2017-08-14 | 2024-06-25 | 海盐孚邦机械有限公司 | 一种柱塞套生产用半自动端面磨平机 |
CN108581749A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-28 | 湖南宇晶机器股份有限公司 | 高精密曲面抛光机精准加压系统 |
CN114505782B (zh) * | 2020-11-17 | 2023-08-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 固定装置及检测系统 |
US12005545B2 (en) | 2020-11-17 | 2024-06-11 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Fixing device and detection system |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1104762A1 (ru) * | 1979-04-23 | 1988-03-07 | Грузинский политехнический институт им.В.И.Ленина | Устройство дл абразивной обработки плоских поверхностей |
JPH04129668A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-30 | Asahi Glass Co Ltd | 研磨装置及び研磨方法 |
JP3230854B2 (ja) * | 1992-09-18 | 2001-11-19 | 東芝機械株式会社 | 研磨方法及びその装置 |
US5377451A (en) * | 1993-02-23 | 1995-01-03 | Memc Electronic Materials, Inc. | Wafer polishing apparatus and method |
JP3705670B2 (ja) * | 1997-02-19 | 2005-10-12 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及び方法 |
CN1445060A (zh) * | 2002-03-07 | 2003-10-01 | 株式会社荏原制作所 | 抛光装置 |
TWI238754B (en) * | 2002-11-07 | 2005-09-01 | Ebara Tech Inc | Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof |
JP2005159011A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 研磨装置、リテーナーリングおよび半導体装置の製造方法 |
CN101972979B (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-21 | 南京航空航天大学 | 一种金刚石表面化学机械复合研磨抛光方法与装置 |
-
2012
- 2012-06-20 JP JP2012138375A patent/JP6028410B2/ja active Active
-
2013
- 2013-05-24 TW TW102118333A patent/TWI643705B/zh active
- 2013-06-14 KR KR1020130068208A patent/KR102017900B1/ko active IP Right Grant
- 2013-06-17 CN CN201310239057.2A patent/CN103506935B/zh active Active
- 2013-06-19 RU RU2013128242A patent/RU2632045C2/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103506935B (zh) | 2017-12-22 |
RU2013128242A (ru) | 2014-12-27 |
TWI643705B (zh) | 2018-12-11 |
JP2014000647A (ja) | 2014-01-09 |
KR102017900B1 (ko) | 2019-09-03 |
TW201400238A (zh) | 2014-01-01 |
RU2632045C2 (ru) | 2017-10-02 |
CN103506935A (zh) | 2014-01-15 |
KR20130142925A (ko) | 2013-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6028410B2 (ja) | ワーク研磨装置 | |
KR101810331B1 (ko) | 연마 장치 | |
TWI641449B (zh) | 兩頭平面磨削法 | |
US9434044B2 (en) | Polishing apparatus | |
JP6239354B2 (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
TW201521141A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP6496453B2 (ja) | 錠剤検査装置 | |
JP3502839B2 (ja) | 遠心バレル研磨装置 | |
US7201640B2 (en) | Method of sucking water and water sucking device | |
JP2012007895A (ja) | 軸状ワークの検査装置 | |
JP6283434B2 (ja) | 研磨装置 | |
TW201611149A (zh) | 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 | |
JP5352216B2 (ja) | ウェハ周辺部研磨装置 | |
KR101401871B1 (ko) | 무인 이송 시스템용 진공 흡착장치 및 이를 포함하는 무인 이송 시스템 | |
JP5048987B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2001334456A (ja) | ワークの研磨方法及び装置 | |
JP6044955B2 (ja) | ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 | |
JP2017157646A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
KR101408851B1 (ko) | 타이어 공기 주입장치 | |
KR100824523B1 (ko) | 압연롤 표면결함 검출장치 | |
JP2007313627A (ja) | ワークセンタリング装置およびワークセンタリング方法 | |
JP6456708B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7443169B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理方法を基板処理装置のコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 | |
KR101986066B1 (ko) | 메인베이스 제조장치 | |
JP2024151787A (ja) | 両面研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6028410 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |