JP6028410B2 - ワーク研磨装置 - Google Patents

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Description

本発明はウェーハ等のワークのワーク研磨装置に関する。
シリコンウェーハ、サファイアウェーハ等のワークの研磨装置には種々の構造のものが提案されている。
例えば、特許文献1に示されるワーク研磨装置は、上面に研磨布が貼付され、駆動部により水平面内で回転する定盤と、該定盤の上方に上下動自在、かつ水平面内で回転自在に配置され、前記定盤との間で、下面にワークが保持されたキャリアプレートを挟み、ワークを定盤面に押圧するトップリングとを具備し、スラリー供給部からスラリーを供給しつつ定盤とトップリングとを所要方向に回転してワークを研磨するようにしている。
この特許文献1に示されるワーク研磨装置は、定盤の上方に、定盤の回転方向に沿って複数基のトップリングが配置され、また定盤の中心にセンターローラが配置され、さらに、定盤の周囲に、定盤面上と定盤面上から外れる位置との間にわたって移動自在に複数のガイドローラを配置した構成となっている。
この定盤上の所定位置にキャリアプレートを搬入(ローディング)するには次のようになされる。
すなわち、まず、定盤へのキャリアプレートの投入部から、定盤の回転方向の最奥となるトップリングに対応するガイドローラを定盤面上の位置に移動させておき、定盤の投入部からキャリアプレートを定盤上に載置し、キャリアプレートを搬送する。キャリアプレートは定盤の回転によって搬送され、外周部がセンターローラと上記対応するガイドローラとに当接した位置(対応するトップリングの下方位置)で位置決めされ、保持された状態となる。
次いで最奥部から1つ手前のトップリングに対応するガイドローラを定盤面上の位置に移動させ、上記と同様にしてキャリアプレートを定盤の回転によって搬送し、センターローラとガイドローラとに当接させて、定盤上の対応するトップリングまで搬入する。このようにして、順次、対応するトップリングの下方位置にキャリアプレートを搬入するのである。次いでトップリングを下降して、キャリアプレートを介してワークを研磨布に押圧し、スラリーを定盤面に供給しつつ定盤およびトップリングを回転することによってワークの研磨を行うようにしている。
特開平7−130687
上記ワークの研磨装置によれば、ワークを貼着したキャリアプレートを順次ほぼ自動的に定盤上の対応するトップリングの下方位置に搬入できる。
しかしながら、この従来のワーク研磨装置の場合、定盤の周囲に複数のガイドローラを、定盤面上と定盤面外との間で移動可能に設ける必要があり、装置が大型化、かつ複雑化するという課題がある。
そこで本発明は上記課題を解決すべくなされたもので、その目的とするところは、装置の小型化、簡易化が可能となるワーク研磨装置を提供するにある。
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係るワーク研磨装置は、上面に研磨布が貼付され、水平面内で回転する定盤と、前記定盤の上方に上下動自在、かつ水平面内で回転自在に配置され、前記定盤との間で、下面にワークが保持されたキャリアプレートを挟み、ワークを定盤面に押圧するトップリングとを具備するワーク研磨装置において、前記トップリングに、前記定盤上に載置され、該定盤の回転と共に移動して前記トップリング下面側に進入する前記キャリアプレートを研磨位置で受け止め、保持するストッパが設けられ、 前記ストッパは、前記トップリング下面周縁部から下方に突出するリング状に設けられ、該ストッパの前記トップリング下面から突出する突出部の高さが、前記キャリアプレートが前記トップリングの下面に進入する側の進入側突出部が低く、該進入側突出部と反対側で前記キャリアプレートを受け止める受止側突出部が高くなるように形成され、前記ストッパの、前記進入側突出部と受止側突出部との間の段差壁面が、前記定盤に供給されるスラリーを前記段差壁面の先端で振り分けるべく、前記キャリアプレートの回転方向に対して、回転後方側を向くように斜めに傾斜する傾斜壁面に形成されていることを特徴とする。
また、研磨時前記トップリングが下降されて前記キャリアプレートが前記リング状のストッパ内に進入して保持されるようにすると好適である。
また、前記トップリングを、上部プレートと、前記ストッパが設けられると共に、前記上部プレートに対して球座を介して揺動自在に支持され、かつスプリングによって上方に付勢されて、前記定盤に対して水平に支持される下部プレートとで構成すると好適である。
前記ストッパを、前記トップリング下面側に着脱自在に設けることにより、種々の外径、厚みを有するキャリアプレートに対応でき、好適である。
前記ストッパを樹脂製のものとすることにより、キャリアプレートへの衝撃を少なくでき好適である。
前記トップリング下面と前記キャリアプレート上面との間の空間の空気を吸引する吸引機構と、該吸引機構によって吸引されて前記空間の空気圧が所定値以上に低下したことを検出して、キャリアプレートがトップリング下面に保持されたことを判定するセンサ装置を有することを特徴とする。
また、前記トップリングが、前記定盤の上方に定盤の回転方向に沿って複数基配置され、前記定盤への前記キャリアプレートの投入部から定盤の回転方向に対して遠い側から近い側となる順に前記キャリアプレートを対応するトップリング下面側に搬入することを特徴とする。
本発明によれば、次のような作用効果を奏する。
すなわち、トップリングそのものに、定盤の回転と共に移動してくるキャリアプレートを受け、研磨位置に保持するストッパを設けたので、従来のように、各トップリングに対応してガイドローラを設ける必要がなくなり、装置の小型化、簡易化が図れ、コストの低減化が可能となる。また、ストッパの、進入側突出部と受止側突出部との間の段差壁面を、キャリアプレートの回転方向に対して、回転後方側を向くように斜めに傾斜する傾斜壁面に形成したので、定盤上面に供給されるスラリーを段差壁面の先端で振り分けることができ、スラリーを段差壁面に停滞させることがなく、スラリーの流れをスムーズにすることができる。
ワーク研磨装置の正面図である。 定盤上におけるトップリングの位置を示す平面図である。 トップリングの上下動および回転機構を示す正面図である。 トップリングの上下動および回転機構を示す平面図である。 トップリングの断面図である。 トップリングの平面図である。 キャリアプレートの搬入ステップを示すフローチャートである。
以下本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1はワーク研磨装置10の正面図、図2は定盤上におけるトップリングの位置を示す平面図、図3はトップリングの上下動および回転機構を示す正面図、図4はその平面図である。図5はトップリングの断面図、図6はトップリングの平面図である。なお、上記図面において、便宜上、見えないところを実線表記している部分がある。
ワーク研磨装置10は、上面に研磨布が貼付され、公知の駆動装置(図示せず)により水平面内で回転自在に設けられた定盤14を有する。定盤14の上方には、定盤14の回転方向に沿って4基のトップリング16が配置されている。なお、図示しないが、定盤14上にスラリーを供給するスラリー供給機構が設けられている。
図2において、A、B、C、Dは定盤14に対する各トップリング16の位置を示す。各トップリング16は、装置本体18の上部に設けられたシリンダ装置20により上下動自在に設けられ、定盤14の上面に対して接離動するようになっている。またトップリング16は水平面内で回転するようになっている。
すなわち、トップリング16は、図3、図5に示すように、その上端に回転軸22が立設され、この回転軸22が、装置本体18の上盤23を貫通して上下動する筒体24内に回転自在に支持されている。また、この筒体24の上端が枠体25に固定され、この枠体25がシリンダ装置20によって上下動されることによって、各トップリング16は枠体25と共に上下動するようになっている。26はガイド棒であり、枠体25の上下動をガイドする。
そして、トップリング16は、枠体25上に設けられた駆動モータ28のプーリ29と、回転軸22のプーリ30との間に、タイミングベルト(図示を省略)が架け渡され、駆動モータ28が駆動されることによって、水平面内で回転する。また、枠体25には、回転軸22のプーリ30と対向するようにしてフォトセンサ32が設けられ、このフォトセンサ32によってプーリ30に設けた感知部材(図示せず)を検出することによって、回転軸22、すなわちトップリング16の回転位置を検出しうるようになっている。なお、図3では、構造をわかりやすくするために、2基のトップリング16を、見る角度を変えて記載している。
続いて、図5および図6により、トップリング16の構造をさらに詳細に説明する。
トップリング16は、上部プレート34と下部プレート35を有する。上部プレート34には、前記回転軸22が連結されている。回転軸22は、筒状に形成されると共に、軸受36を介して前記筒体24に回転自在に支持されている。
上部プレート34の下面側中央部には、内壁面が球面の一部をなす凹部38が形成されている。一方、下部プレート35の上面中央部には、外周面が凹部38に嵌合する球面の一部をなす球座40がネジ41によって固定されている。
上部プレート34には、周方向に等間隔をおいて、それぞれ下部プレート35の上面に螺着した頭部付きピン42が貫通する4つの孔43が設けられている。孔43の下部は小径に、上部は大径に形成されている。この孔43の大径部の底部と頭部付きピン42の頭部との間には、圧縮バネ44が圧縮された状態で挿入されている。したがって、下部プレート35は圧縮バネ44の付勢力によって上方に付勢され、球座40の球面が凹部38の球面に圧接された状態となる。圧縮バネ44は、周方向に等間隔で4箇所に配設されていて、下部プレート35は該圧縮バネ44から均等な押圧力を受けることから、上部プレート34に対して平行に、すなわち水平に維持される。なお、46は、隣接する頭部付きピン42の間に位置して下部プレート35上面に螺着されたガイドピンで、上部プレート34に設けられた孔47に嵌合して、下部プレート35の動きをガイドする。
次に、50は、本実施の形態にしたがって設けられたストッパである。
ストッパ50は、樹脂製でリング状をなし、下部プレート35の外周部上に着脱自在に嵌合、固定される。51はストッパ50を下部プレート35に固定するネジである。なお、ストッパ50は、樹脂製でなく、金属製等であってもよい。また、ストッパ50は、下部プレート35と一体に設けてもよい。
リング状のストッパ50の下部は、下部プレート35下面から所要高さ下方に突出するように、下部プレート35に装着される。
ストッパ50の下部プレート35下面から突出する突出部の高さは一様ではなく、高さの低い進入側突出部50aと、この低い進入側突出部50aよりも高さの高い受止側突出部50bとを有する。本実施の形態では、定盤14上の所定位置に載置されたキャリアプレート52を、定盤14の回転と共に移動して、所定下降位置で待機する対応するトップリング16の下面側に搬入(ローディング)し、この搬入位置で保持するようにしている。そのために、定盤14と共に移動してくるキャリアプレート52が下部プレート35下面に進入を開始しようとする側の突出部は高さの低い進入側突出部50aとして、キャリアプレート52の進入を可能とし、その反対の奥側の突出部は突出高さの高い受止側突出部50bとして、キャリアプレート52の前端部を当接させて脱出不能とし、リング状のストッパ50内に保持するのである。
ストッパ50の、下部プレート35下面からの突出高さが低い進入側突出部50aを設ける範囲は、キャリアプレート52が下部プレート35下面側に入り込みやすくするために、リング状のストッパ50全周の半周よりも大きな範囲、好ましくは2/3周程度の範囲に亘るのがよい。
また、ストッパ50の、下部プレート35下面からの突出高さの高い受止側突出部50bの範囲は、キャリアプレート52をその円弧面で保持しうるようにするため、少なくともリング状のストッパ50の1/3周程度を確保するのがよい。
また、ストッパ50の、受止側突出部50bと進入側突出部50aとの間の段差壁面50cは、外周側へ行くほど、X方向に回転するキャリアプレート52の回転後方側を向くように傾斜する傾斜壁面に形成すると好適である。このように傾斜壁面に形成することで、定盤14上面に供給されるスラリーを、段差壁面50cの先端で振り分けることができ、スラリーを段差壁面50cに停滞させることがなく、スラリーの流れをスムーズにすることができる。
なお、ストッパ50は、必ずしもリング状でなくともよい。少なくとも受止側突出部50bを有すればよい。
後記するように、対応するトップリング16の下方位置にキャリアプレート52を搬入する際、トップリング16は、ストッパ50の前記進入側突出部50aの下面と定盤14上面との間にキャリアプレート52が進入可能となる隙間があく位置まで下降される。この隙間は特に限定されるものではないが、キャリアプレート52の高さよりも数mm大きくなるようにする。
上記隙間からキャリアプレート52を対応するトップリング16の下方に進入させるために、トップリング16の下部プレート35を水平に維持して、上記隙間を一定にすることが重要となる。本実施の形態では、前記のように、下部プレート35を球座40と圧縮バネ44によって支持する機構としたので、下部プレート35を水平に維持することが可能となり、上記隙間を一定に維持することにより、キャリアプレート52が進入側突出部50aに衝突するなどの不具合を回避できる。
また、キャリアプレート52をトップリング16の下面側に搬入後、研磨を開始する際には、トップリング16をさらに下降し、トップリング16下面でキャリアプレート52上面を押圧し、ワークを定盤14の研磨布に押圧して研磨するようにする。その際、キャリアプレート52はリング状のストッパ50内に入り込み、周辺部をストッパ50に囲まれるので、ストッパ50から抜け出てしまうことがない。またその際、突出高さの高い受止側突出部50bは研磨布には届かない高さに設定されているので、研磨の支障となることはない。
なお、図5において、54はエア吸引パイプであり、中空状の回転軸22内に配したホース(図示せず)を介して図示しない真空装置に接続され、キャリアプレート52上面と下部プレート35下面との間の空間の空気を吸引可能となっている。56は下部プレート35下面に設けたシールリングである。また、該空間内の空気圧を検出可能な圧力センサ(図示せず)が設けられている。
58はカバーであり、上部プレート34上方を覆い、スラリー等が進入しないようにしている。
なお、定盤14の駆動、シリンダ装置20の駆動、駆動モータ28の駆動等の一連の動作の制御は図示しない制御部によってなされる。
次に、図7に示すフローチャートにより、キャリアプレート52を対応するトップリング16の下方位置に搬入する一連の動作について説明する。
まず、装置の起動スイッチ(図示せず)を投入する(ステップ1:S1)。
次いで、4基のトップリング16のうち、キャリアプレート52を最初に搬入するトップリング16を選択する(S2)。キャリアプレート52を最初に搬入するトップリング16は、定盤14上へのキャリアプレート52の投入位置から、搬送方向に最も遠い側のトップリング16となる。本実施の形態の場合、キャリアプレート52の投入位置は、図2における位置Dと位置Aとの間の定盤14上である。定盤14は図において反時計回転方向に回転する。したがって、まず、D位置となるトップリング16を選択する。
次いで、シリンダ装置20を駆動し、高さの低い進入側突出部50aと定盤14の上面との間が上記所要間隔の隙間となるまでトップリング16を下降する。また、駆動モータ28を駆動し、トップリング16を回転し、トップリング16の回転位置をフォトセンサ32によって割り出す(S3)。
次いで、トップリング16を、進入側突出部50aが、定盤14の回転に伴って搬送されてくるキャリアプレート52に正対する位置となる位置(キャリアプレート52の受け取り位置)で停止する(S4)。
次に、定盤14の上記投入部(位置Dと位置Aの間)にキャリアプレート52を投入する(S5)。
次いで定盤14を回転駆動する(S6)。
定盤14が回転することによって、キャリアプレート52は定盤14の回転と共に移動し、D位置におけるトップリング16の下面側に、ストッパ50の進入側突出部50aと定盤14の隙間から進入し、反対側の受止側突出部50bに当接して該受止側突出部50bに当接して受け止められる。したがって、キャリアプレート52はその位置で停止し、定盤14は空転する。この状態をオペレータが目視により確認し、定盤14を停止する(S7)。
次いでトップリング16を下降し(S8)、その下面のシールリング56がキャリアプレート52の上面に当接した位置で下降を停止する(S9)。
この状態で真空装置(図示せず)を作動し、吸引パイプ54からトップリング16下面とキャリアプレート52上面との間の空間の空気を吸引し、図示しない圧力センサにより該空間の空気圧を検出し、空気圧が所定設定値以下となるかを確認する(S10)。空気圧が所定設定値以下となったことが確認されると、キャリアプレート52が所定のトップリング16下面に搬入されたと判断し、次のトップリング16の選択をする(S2)。
このようにして、順次対応するトップリング16下面側にキャリアプレート52を搬入することができる。
なお、S10において、上記空間の空気圧が所要設定値より低下しないときは、キャリアプレート52の搬入ミスと判断し、制御部はブザー等の警告を発する。この場合、オペレータはマニュアルによりトップリング16を上昇させ、手作業および目視にてキャリアプレート52を対応するトップリング16の手前位置まで移動させた後、S6〜S10のステップを行い、キャリアプレート52の搬入のし直しをすればよい。
上記のようにして、全てのキャリアプレート52を対応するトップリング16の下面位置に搬入した後、シリンダ装置20によりキャリアプレート52を所要圧力で定盤14に加圧しつつ、定盤14を回転させ、またトップリング16を回転させ、さらにスラリーを供給しつつ所要時間ワークの研磨を行うようにするのである。
研磨終了後、トップリング16を上昇させ、キャリアプレート52を定盤14上から搬出するようにする。
なお、制御部による上記一連の動作は、あらかじめ設定したシーケンスにより、適宜マニュアル動作を交えて自動的に行えるようにすることができる。
10 ワーク研磨装置、14 定盤、16 トップリング、18 装置本体、20 シリンダ装置、22 回転軸、23 上盤、24 筒体、25 枠体、26 ガイド棒、28 駆動モータ、29、30 プーリ、32 フォトセンサ、34 上部プレート、35 下部プレート、36 軸受、38 凹部、40 球座、41 ネジ、42 頭部付きピン、43 孔、44 圧縮バネ、46 ガイドピン、47 孔、50 ストッパ、50a 進入側突出部、50b 受止側突出部、52 キャリアプレート、54 エア吸引パイプ、56 シールリング、58 カバー

Claims (7)

  1. 上面に研磨布が貼付され、水平面内で回転する定盤と、前記定盤の上方に上下動自在、かつ水平面内で回転自在に配置され、前記定盤との間で、下面にワークが保持されたキャリアプレートを挟み、ワークを定盤面に押圧するトップリングとを具備するワーク研磨装置において、
    前記トップリングに、前記定盤上に載置され、該定盤の回転と共に移動して前記トップリング下面側に進入する前記キャリアプレートを研磨位置で受け止め、保持するストッパが設けられ、
    前記ストッパは、前記トップリング下面周縁部から下方に突出するリング状に設けられ、該ストッパの前記トップリング下面から突出する突出部の高さが、前記キャリアプレートが前記トップリングの下面に進入する側の進入側突出部が低く、該進入側突出部と反対側で前記キャリアプレートを受け止める受止側突出部が高くなるように形成され、
    前記ストッパの、前記進入側突出部と受止側突出部との間の段差壁面が、前記定盤に供給されるスラリーを前記段差壁面の先端で振り分けるべく、前記キャリアプレートの回転方向に対して、回転後方側を向くように斜めに傾斜する傾斜壁面に形成されていることを特徴とするワーク研磨装置。
  2. 研磨時前記トップリングが下降されて前記キャリアプレートが前記リング状のストッパ内に進入して保持されることを特徴とする請求項1記載のワーク研磨装置。
  3. 前記トップリングが、上部プレートと、前記ストッパが設けられると共に、前記上部プレートに対して球座を介して揺動自在に支持され、かつスプリングによって上方に付勢されて、前記定盤に対して水平に支持される下部プレートとを有することを特徴とする請求項1または2記載のワーク研磨装置。
  4. 前記ストッパが、前記トップリング下面側に着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のワーク研磨装置。
  5. 前記ストッパが樹脂製であることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のワーク研磨装置。
  6. 前記トップリング下面と前記キャリアプレート上面との間の空間の空気を吸引する吸引機構と、該吸引機構によって吸引されて前記空間の空気圧が所定値以上に低下したことを検出して、キャリアプレートがトップリング下面に保持されたことを判定するセンサ装置を有することを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載のワーク研磨装置。
  7. 前記トップリングが、前記定盤の上方に定盤の回転方向に沿って複数基配置され、前記定盤への前記キャリアプレートの投入部から定盤の回転方向に対して遠い側から近い側となる順に前記キャリアプレートを対応するトップリング下面側に搬入することを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載のワーク研磨装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107309726B (zh) * 2017-08-14 2024-06-25 海盐孚邦机械有限公司 一种柱塞套生产用半自动端面磨平机
CN108581749A (zh) * 2018-04-28 2018-09-28 湖南宇晶机器股份有限公司 高精密曲面抛光机精准加压系统
CN114505782B (zh) * 2020-11-17 2023-08-04 长鑫存储技术有限公司 固定装置及检测系统
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1104762A1 (ru) * 1979-04-23 1988-03-07 Грузинский политехнический институт им.В.И.Ленина Устройство дл абразивной обработки плоских поверхностей
JPH04129668A (ja) * 1990-09-18 1992-04-30 Asahi Glass Co Ltd 研磨装置及び研磨方法
JP3230854B2 (ja) * 1992-09-18 2001-11-19 東芝機械株式会社 研磨方法及びその装置
US5377451A (en) * 1993-02-23 1995-01-03 Memc Electronic Materials, Inc. Wafer polishing apparatus and method
JP3705670B2 (ja) * 1997-02-19 2005-10-12 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及び方法
CN1445060A (zh) * 2002-03-07 2003-10-01 株式会社荏原制作所 抛光装置
TWI238754B (en) * 2002-11-07 2005-09-01 Ebara Tech Inc Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof
JP2005159011A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Seiko Epson Corp 研磨装置、リテーナーリングおよび半導体装置の製造方法
CN101972979B (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 南京航空航天大学 一种金刚石表面化学机械复合研磨抛光方法与装置

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