JP5352216B2 - ウェハ周辺部研磨装置 - Google Patents
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図2は、ワークスピンドルユニット2及び円筒面用研磨ユニット3の構造を説明するための縦断面図である。図2の下方の左右の中央に示すように、ワークスピンドルユニット2は、垂直な中心軸線の回りに回転可能に支持されるワークスピンドル22と、このワークスピンドル22の一端に固定されたチャック手段21を有している。チャック手段21はフレーム上面から飛び出している。チャック手段21は、真空吸着によって、チャック手段21の上面にワークWを吸着して固定する。
図2、図3はウェハ搬送装置7の構造を説明するための縦断面図、図5(1)はウェハ搬送装置7の平面図であって、図5(2)のC−C断面図、図5(2)は図5(1)のB−B断面図である。ウェハ搬送装置7は、図2の左右方向及び上下方向に移動し、不図示のカセットからワークWを取り出してチャック手段21に搬入し、周辺部研磨装置1で周辺部の研磨が完了したワークWを、チャック手段21から搬出して、次工程に搬送する。
図3は、上側エッジ用研磨ユニット4の構造を説明するための縦断面図である。図3の下方の左側に配置された上側エッジ用研磨ユニット4には、往復送り装置42、押圧送り装置43が備えられており、上側エッジ用研磨部材41に、往復送りと押圧送りをさせることができる。
図3は、下側エッジ用研磨ユニット5の構造を説明するための縦断面図である。下側エッジ用研磨ユニット5は、ワークスピンドル22を挟んで、上側エッジ用研磨ユニット4と対向した位置に配置されている。下側エッジ用研磨ユニット5には、往復送り装置52、押圧送り装置53が備えられており、下側エッジ用研磨部材51に往復送りと押圧送りをさせることができる。
図2の下方左半分及び図4は、ノッチ用研磨ユニット6の構造を説明するための縦断面図である。ノッチ用研磨ユニット6には、往復送り装置62、押圧送り装置63が備えられており、ノッチ用研磨部材61に往復送りと押圧送りをさせることができる。
図7は本発明の実施例のウェハ周辺部研磨装置1でワークWを研磨する第1の工程を示す説明図である。まず、ウェハ搬送装置7は、不図示のカセットのワークWを把持爪723でセンタリングして把持し、カセットからワークWを取り出す。続いて、図7の矢印82に示すように下降して、ワークWの中心をチャック手段21の中心軸線に一致するように搬入する。チャック手段21は、真空吸着によって、チャック手段21の上面にワークWを吸着して固定する。このとき全ての研磨ユニットは、ウェハ搬送装置7によるワークWの搬入の障害とならないように、退避位置に後退している。
図8は本発明の実施例のウェハ周辺部研磨装置1でワークWを研磨する第2の工程を示す説明図であり、(2)は(1)のD−D断面図である。フィンガー部材722および把持爪723を開き、ワークWの把持を解除する。続いて、ノッチ位置検出センサ73の流体シリンダ734によって、スライダー733をワークWの半径方向内側に移動する。光学式センサ731は、ワークWの外周の円筒面bに近接した検出位置に移動する。
図9は本発明の実施例のウェハ周辺部研磨装置1でワークWを研磨する第3の工程を示す説明図であり、(2)は(1)のE−E断面図である。駆動モータ23を駆動し、ワークスピンドル22、チャック手段21を介してワークWを回転させる。
図10は本発明の実施例のウェハ周辺部研磨装置1でワークWを研磨する第4の工程を示す説明図である。ノッチ位置決めピン74の流体シリンダ744のピストンロッドをワークWの半径方向外側に移動し、スライダー743を、ワークWの半径方向外側に移動して、ピン部741の先端をワークWのノッチdから離間させる。続いて、ウェハ搬送装置7を、図10の矢印83に示すように上昇させて、ワークWの研磨加工の邪魔にならないように退避させる。
図11は本発明の実施例のウェハ周辺部研磨装置1でワークWを研磨する第5の工程を示し、ノッチ用研磨ユニット6と円筒面用研磨ユニット3を示す説明図である。図12は図11と同じ第5の工程を示し、上側エッジ用研磨ユニット4と下側エッジ用研磨ユニット5を示す説明図である。図11に示すように、ノッチdの研磨加工が終了すると、ノッチ用研磨ユニット6の荷重手段633を作動し、ノッチ用研磨ユニット6を矢印84の方向に移動し、退避位置に後退させる。
11 フレーム
2 ワークスピンドルユニット
21 チャック手段
22 ワークスピンドル
23 駆動モータ
24 巻掛け伝動機構
3 円筒面用研磨ユニット
31 円筒面用研磨部材
4 上側エッジ用研磨ユニット
41 上側エッジ用研磨部材
5 下側エッジ用研磨ユニット
51 下側エッジ用研磨部材
6 ノッチ用研磨ユニット
61 ノッチ用研磨部材
7 ウェハ搬送装置
71 アーム
72 把持部材
721 エアチャック
722 フィンガー部材
723 把持爪
73 ノッチ位置検出センサ
731 光学式センサ
732 ガイドウェイ
733 スライダー
734 流体シリンダ
735 近接センサ
74 ノッチ位置決めピン
741 ピン部
742 ガイドウェイ
743 スライダー
744 流体シリンダ
745 近接センサ
746 ばね
64 工具スピンドルユニット
641 工具スピンドル
642 駆動モータ
643 巻掛け伝動機構
81、82、83、84,85 矢印
32、42、52、62 往復送り装置
33、43、53、63 押圧送り装置
323、423、523、623 送りモータ
324、424、524、624 送りねじ
325、425、525、625 送りナット
321、331、421、431、521、531、621、631 ガイドウェイ
322、332、422、432、522、532、622、632 スライダー
333、433、533、633 荷重手段
W ワーク
a 上側エッジ
b 円筒面
c 下側エッジ
d ノッチ
Claims (2)
- 外周縁部にノッチを有する円板形のウェハをチャックして軸線の回りに回転させるチャック手段、
上記ウェハを上記チャック手段に搬入搬出するウェハ搬送装置、
上記ウェハ搬送装置に設けられ、上記ウェハをその中心が予め定められた位置にくるように把持する把持部材、
上記ウェハ搬送装置に設けられ、上記チャック手段を回転させてチャック手段にチャックされたウェハのノッチを検出するノッチ位置検出センサ、
上記ウェハ搬送装置に設けられ、上記チャック手段にチャックされたウェハのノッチに係合して、ノッチを予め定められた角度位置に位置決めするノッチ位置決めピン、
上記チャック手段にチャックされ、予め定められた角度位置に位置決めされたウェハのノッチを研磨するノッチ用研磨ユニット、
上記チャック手段を回転させてウェハの円筒面を研磨する円筒面用研磨ユニット、
上記チャック手段を回転させてウェハの傾斜した上側エッジを研磨する上側エッジ用研磨ユニット、および、
上記チャック手段を回転させてウェハの傾斜した下側エッジを研磨する下側エッジ用研磨ユニット
を備えており、
ウェハのアライニング作業を、上記ウェハ搬送装置と上記チャック手段の両方を同時に使用して行うことにより、アライニング装置を設置するための特別なスペースを不要としたこと
を特徴とするウェハ周辺部研磨装置。 - 請求項1に記載されたウェハ周辺部研磨装置において、
上記ウェハ搬送装置によって上記ウェハを上記チャック手段に搬入して、チャック手段がウェハをチャックし、上記把持部材がウェハの把持を解除した後、チャック手段を回転させて、チャック手段にチャックされたウェハのノッチを上記ノッチ位置検出センサが検出し、上記ノッチ位置検出センサがノッチを検出して上記チャック手段の回転が減速されると、上記ノッチ位置決めピンがノッチと係合可能な位置に付勢され、上記ノッチ位置決めピンがノッチに係合し、ノッチが予め定められた角度位置に位置決めされると、上記チャック手段の回転を停止すること
を特徴とするウェハ周辺部研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008316206A JP5352216B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | ウェハ周辺部研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008316206A JP5352216B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | ウェハ周辺部研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010137328A JP2010137328A (ja) | 2010-06-24 |
JP5352216B2 true JP5352216B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=42347904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008316206A Active JP5352216B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | ウェハ周辺部研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5352216B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102814721A (zh) * | 2012-09-10 | 2012-12-12 | 湖南宇环同心数控机床有限公司 | 高效周边连续抛光机 |
KR101616464B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2016-04-29 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마장비의 웨이퍼 로딩장치 및 웨이퍼 로딩위치 조정 방법 |
JP6327329B1 (ja) * | 2016-12-20 | 2018-05-23 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの研磨方法およびシリコンウェーハの製造方法 |
CN110509131B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-09-23 | 广东星星汽配科技有限公司 | 一种汽车转向器用齿轮旋转打磨装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000082688A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハのノッチ部のアール面取り方法およびその装置 |
JP4416958B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2010-02-17 | スピードファム株式会社 | 半導体ウエハの外周研磨装置及び研磨方法 |
JP3854844B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2006-12-06 | ワイエイシイ株式会社 | ウェーハエッジ研磨装置 |
JP2004063668A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Juki Corp | 基板搬送装置 |
JP2004140057A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ位置決め装置 |
JP2005044938A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Foi:Kk | アライナ付き基板移載装置 |
JP4446816B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-04-07 | タツモ株式会社 | 基板角度位置補正装置 |
JP2008264941A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Yuhi Denshi Kk | 円板形ワークの研磨装置および研磨方法 |
-
2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010137328A (ja) | 2010-06-24 |
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