JP6456708B2 - 研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、研削装置に関する。

研削装置でウエーハを研削する場合、デバイスが形成されている面にＢＧテープ（バックグラインドテープ）等の保護部材が貼着され、ウエーハは、保護部材を介してチャックテーブル上に保持される。そして、保護部材が貼着された面とは反対の面が研削砥石によって研削されることにより、ウエーハが所定の厚みに薄化される（例えば、特許文献１参照）。

特許第４４８８５８１号公報

ところで、上記した保護部材を研削加工に用いる場合、保護部材をウエーハに貼着する工程や、研削後にウエーハから保護部材を剥離する工程が必要である。また、ウエーハ毎に保護部材が必要なため、保護部材にかかるコストが不経済であるという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、保護部材を用いることなくウエーハを保持することができる研削装置を提供することを目的とする。

本発明の研削装置は、上面がウエーハの面積に対応した面積の保持面と、保持面から液体を噴出させる噴出口を有し噴出口から噴出される液体によって負圧を生成させる負圧生成部と、ウエーハの外周を支持する少なくとも３つの外周支持部と、を備え、外周支持部によってウエーハの外周を支持し、噴出口から所定の流速で噴出される液体によって負圧生成部が負圧を生成しウエーハを保持面に向かって引き寄せると共に保持面とウエーハとの間に液体によって所定の隙間を形成させてウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルを装着させチャックテーブルが保持するウエーハを回転させる回転手段と、回転手段で回転するウエーハを研削する研削手段と、研削手段とチャックテーブルとを相対的に接近及び離反させる研削送り手段と、保持面と保持面が保持するウエーハとの間に形成された隙間を検出する隙間検出部と、隙間検出部が検出する隙間を維持して研削送り手段の送り速度を制御する制御部と、を備え、制御部と隙間検出部とにより隙間を維持しつつチャックテーブルでウエーハを非接触で保持して研削手段でウエーハの中央部を研削して外周部に環状の凸部を形成することを特徴とする。

この構成によれば、外周支持部によってウエーハの外周が支持されるため、ウエーハの径方向の位置決めがなされる。また、噴出口から液体が噴出される液体によって保持面上に負圧が生成されるため、液体を介してウエーハを非接触で保持面に保持することができる。よって、ウエーハの径方向の位置決めをした状態で、保護部材を用いることなくウエーハを保持することができる。

また、本発明の上記チャックテーブルにおいて、少なくとも３つの外周支持部のうち少なくとも１つの外周支持部がウエーハのノッチ又はオリエンテーションフラットに接触してウエーハの円周方向を支持する。

本発明によれば、噴出口から噴出される液体によって生じる負圧でウエーハの下面を非接触で保持面に保持させることにより、保護部材を用いることなくウエーハを保持することができる。

本実施の形態に係るチャックテーブル及び当該チャックテーブルが適用される研削装置の模式図である。 本実施の形態に係るチャックテーブルでウエーハを保持するときの模式図である。 本実施の形態に係る研削装置でウエーハを研削する際の動作説明図である。 変形例に係るチャックテーブルの斜視図である。 変形例に係るチャックテーブルが適用される研削装置でウエーハを研削する際の動作説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るチャックテーブル及び当該チャックテーブルが適用される研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るチャックテーブル及び当該チャックテーブルが適用される研削装置の模式図である。なお、図１においては、本実施の形態に係るチャックテーブルが研削装置に適用される。また、本実施の形態に係る研削装置は、研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの研削装置に組み込まれてもよい。また、チャックテーブルについては、説明の便宜上、断面図で示している。

図１に示すように、研削装置１は、多数の研削砥石２４を円環状に並べた研削ホイール２２を装着する研削手段２を用いて、チャックテーブル３に保持されたウエーハＷを研削するように構成されている。研削装置１は、チャックテーブル３の回転軸と研削手段２の回転軸とが平行な状態でウエーハＷの面方向にずらされ、円環状に並んだ研削砥石２４がウエーハＷの上面（被研削面）に円弧状に接触すると共にウエーハＷの中心を研削砥石２４が通過することで、ウエーハＷを研削し薄化する。なお、ウエーハＷは、サファイア、炭化ケイ素等の硬質なウエーハに限らず、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板でもよいし、樹脂や金属等で形成された基板でもよい。また、ウエーハＷの外周には、オリエンテーションフラットＦ又はノッチが形成されている。

本実施の形態に係る研削装置１は、いわゆるＴＡＩＫＯ（登録商標）研削用の研削装置１であり、研削ホイール２２の外径がウエーハＷの半径より小さくなっている点で、通常の研削装置と異なる。ここで、ＴＡＩＫＯ研削とは、ウエーハＷの中央部を研削し薄化することにより外周部を残し、ウエーハＷの外周部に環状の凸部を形成する加工をいう。ＴＡＩＫＯ研削加工によれば、ウエーハＷの外周部の環状の凸部によって強度が維持され、ウエーハＷの反りや搬送時の不具合を防止することができる。

研削手段２は、円筒状のスピンドル２０の下端にマウント２１を設けて構成されている。マウント２１の下面には、ホイール基台２３に複数の研削砥石２４が真円の環状に装着された研削ホイール２２が保持されている。複数の研削砥石２４は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンド、ビトリファイドボンド等のボンド剤で固めたセグメント砥石で構成される。また、研削手段２が、研削送り手段１０によって鉛直方向に昇降移動されることにより、研削手段２とチャックテーブル３とが相対的に接近及び離間される。研削送り手段１０は、例えば、モータ駆動のガイドアクチュエータで構成される。

チャックテーブル３は、円板状の保持部３０の上面（保持面３１）でウエーハを非接触で保持するいわゆるベルヌーイ方式のチャックテーブルで構成される。保持部３０は、ウエーハＷの直径以上の面積で形成され、保持面３１がウエーハＷの面積に対応した面積を有している。チャックテーブル３には、保持面３１に負圧を生成させる負圧生成部３２と、ウエーハＷの外周を支持する３つの外周支持部４とが設けられている。負圧生成部３２は、保持部３０に高圧な液体を供給する液体供給源３３と、液体供給源３３から供給される液体を所定の流速で保持面から噴出させる環状の噴出口３４とを含んで構成される。

噴出口３４は、保持面３１の中央付近に形成されており、保持面３１の中心を環状に囲うように形成されている。また、保持部３０には、液体供給源３３と噴出口３４とを連通する流路３５が形成されている。流路３５は、保持部３０の下面から鉛直方向に延び、保持部３０の中心軸に沿う第１の流路３６と、第１の流路３６の上端から放射状に延び、噴出口３４に連通する複数（図１Ｂでは４つ）の第２の流路３７とで構成される。第１の流路３６は、保持部３０の内部であって保持部３０の上面（保持面３１）付近で第２の流路３７に連通する。第２の流路３７は、保持部３０の中心から径方向外側に向かって僅かに上方に傾斜するように形成されている。

３つの外周支持部４は、保持面３１の外周部において周方向に保持面３１の中心を囲んで並んで配設されている。外周支持部４は、例えば、ゴム材料や樹脂材料、又は、スポンジ材で形成され、鉛直方向に延びる円柱形状を有している。外周支持部４の上端には、面取り部４０が形成されている。詳細は後述するが、３つの外周支持部４は、側面をウエーハＷの外周部（３つのうち１つの外周支持部４はオリエンテーションフラットＦ）に当接させ、ウエーハＷの径方向及び周方向の移動を規制する。また、チャックテーブル３は、電動モータ等で構成される回転手段５により、保持部３０の中心を軸に回転可能に構成される。

研削装置１は、保持面３１に保持されるウエーハＷの下面と保持面３１との間に形成される隙間を検出する隙間検出部６を備えている。隙間検出部６は、例えば、非接触タイプの分光干渉式センサで構成され、ウエーハＷの下面及び保持面３１からの反射光の光路差によってウエーハＷと保持面３１の距離を検出する。本実施の形態では、隙間検出部６が保持面３１の上方に設けられ、ウエーハＷの上面側から隙間Ｇ（図２参照）が測定される。

また、研削装置１には、装置各部を統括制御する制御部７が設けられている。制御部７は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。制御部７は、研削加工動作中、隙間検出部６で検出したウエーハＷと保持面３１の隙間を維持するように研削送り手段１０の送り速度を制御する。

ところで、ベルヌーイパッドのようにベルヌーイの定理を利用した非接触式の搬送手段は従来から存在した。しかしながら、ベルヌーイの定理をチャックテーブルに適用し、ウエーハを非接触保持した状態で加工するものは存在しなかった。例えば、ベルヌーイの定理をそのままチャックテーブルに適用することも考えられる。この場合、チャックテーブルに非接触保持されたウエーハを上面から研削手段等で加工しようとすると、チャックテーブルの保持面とウエーハとの間に隙間があるため、研削手段の押圧力によってウエーハの下面が保持面に接触し、ウエーハの下面に傷がついてしまうという問題がある。

そこで、本件発明者は、研削装置において、ウエーハの下面を非接触で保持する際のウエーハと保持面との隙間を監視し、その隙間を一定に保つように研削手段の送り量を制御することに想到した。これにより、ウエーハの下面を非接触保持した状態で研削することが可能になり、ウエーハのデバイス面にＢＧテープ等の保護部材を貼着する必要がなくなった。

ここで、図２を参照して、本実施の形態に係るチャックテーブルでウエーハを保持する動作について説明する。図２は、本実施の形態に係るチャックテーブルでウエーハを保持するときの模式図である。

図２に示すように、ウエーハＷは、図示しない搬送手段によってチャックテーブル３の真上に位置付けられ、ウエーハＷの外周部に外周支持部４が当接するように保持面３１上に載置される。ウエーハＷは、外周支持部４の面取り部４０に当接し、面取り部４０によって径方向にガイドされながら降下する。そして、ウエーハＷの外周エッジが各外周支持部４の側面４１に当接することで、ウエーハＷは３点支持される。このとき、図１Ｂに示すように、３つの外周支持部４のうち１つは、ウエーハＷのオリエンテーションフラットＦに当接し、残り２つの外周支持部４は、ウエーハＷの外周エッジに当接する。この結果、ウエーハＷは、３つの外周支持部４によって径方向及び円周方向の移動が規制され、チャックテーブル３に対するウエーハＷの位置決めがなされる。

また、保持部３０には、液体供給源３３から高圧水が供給されており、高圧水は、保持部３０内の流路３５（第１の流路３６及び第２の流路３７）を伝って噴出口３４から所定の流速で噴出されている。噴出口３４から噴出される高圧水は、ウエーハＷの下面と保持面３１との間を保持面３１の中心（噴射口３４）から保持面３１の外周に向かって保持面３１に沿って流れ込む。この高圧水の流速によってウエーハＷと保持面３１との間には負圧が生成される。すなわち、ウエーハＷと保持面３１との間に存在する高圧水によって引き起こされるベルヌーイ効果により、ウエーハＷの下面から保持面３１側に向かう吸引力が発生する。

このように、噴出口３４から噴出される高圧水によって保持面３１に負圧が生成され、ウエーハＷが保持面３１に向かって引き寄せられる。このとき、ウエーハＷと保持面３１との間には高圧水の層Ｌが形成され、ウエーハＷの下面は、高圧水の層Ｌによって所定の隙間を空けた状態で保持面３１に非接触で吸引保持される。なお、本実施の形態では、高圧水を用いたことにより、高圧水の層ＬがウエーハＷを押し上げているため、研削手段２２による研削加工負荷に耐えることができる。また、高圧水の層Ｌを形成する高圧水がウエーハＷの外周から排出されることにより、ＴＡＩＫＯ研削中にウエーハＷの下面に研削屑が付着するのを防止している。

次に、図３を参照して、本実施の形態に係る研削装置の研削動作について説明する。図３は、本実施の形態に係る研削装置でウエーハを研削する際の動作説明図である。なお、図３においては、説明の便宜上、高圧水の層を省略している。

図３に示すように、ウエーハＷが保持面３１に吸引保持された状態で、チャックテーブル３が研削手段２の下方に位置付けられる。より具体的には、チャックテーブル３の回転軸と研削ホイール２２の回転軸とが平行な状態で保持面３１の面方向にずらされウエーハＷの半径領域内に研削ホイール２２の回転軸が位置するように、チャックテーブル３が研削手段２の下方に位置付けられる。そして、研削ホイール２２をスピンドル２０で回転させると共に、チャックテーブル３を回転手段５によって回転させる。このとき、噴出口３４からは高圧水が噴出されており、ウエーハＷの下面は高圧水を介してチャックテーブル３に吸引保持され、ウエーハＷは高圧水により保持面３１から浮上された状態になっている。しかしながら、ウエーハＷの外周（特にオリエンテーションフラットＦ）が外周支持部４によって支持され、ウエーハＷの円周方向の移動が規制されているため、ウエーハＷは、チャックテーブル３（保持部３０）と共に回転される。

研削ホイール２２及びウエーハＷが回転された状態で、研削手段２を研削送り手段１０により下降させる。そして、研削砥石２４の研削面とウエーハＷの被研削面とが接触され、ウエーハＷの中央部を薄化研削することで外周部に環状凸部Ｂを形成するＴＡＩＫＯ研削が実施される。また、研削加工中は、隙間検出部６によってウエーハＷと保持面３１との隙間Ｇが常時検出されている。そして、その隙間Ｇを維持するように、制御部７が研削送り手段１０の送り速度を制御する。

具体的に、研削装置１は、隙間検出部６でウエーハＷの下面と保持面３１との距離を検出し、制御部７は、その距離に基づいて研削送り手段１０の送り速度を制御する。例えば、研削砥石２４がウエーハＷに押し付けられることで隙間Ｇが所定の隙間（距離）より小さくなる場合には、研削送り手段１０の送り速度を遅くする。これにより、ウエーハＷの下面が保持面３１に対して非接触の状態で、ウエーハＷの上面を研削することができる。以上により、ウエーハＷの中央部だけが薄化され、ウエーハＷの外周には環状の凸部Ｂが形成される。

以上のように、本実施の形態に係るチャックテーブル３によれば、外周支持部４によってウエーハＷの外周（オリエンテーションフラットＦ及び外周エッジ）が支持されるため、ウエーハＷの径方向及び円周方向の位置決めがなされる。また、噴出口３４から噴出される高圧水によって保持面３１上に負圧が生成されるため、水を介してウエーハＷの下面を非接触で保持面３１に保持することができる。よって、ウエーハＷの位置決めをした状態で、保護部材を用いることなくウエーハＷを保持することができる。

また、本実施の形態に係る研削装置１によれば、外周支持部４によって円周方向の移動が規制されているため、ウエーハＷの下面が保持面３１に対して非接触で保持された状態でも、保持面３１上のウエーハＷを保持部３０と共に回転させることができる。よって、ウエーハＷと研削砥石２４とを回転接触させて研削することができる。さらに、隙間検出部６によってウエーハＷの隙間Ｇを監視し、制御部７によって隙間Ｇを維持するように研削手段２の送り速度を制御することで、ウエーハＷの下面が保持面３１に接触することなく、ウエーハＷの上面をＴＡＩＫＯ研削することができる。

次に図４、図５を参照して、変形例に係るチャックテーブル及び当該チャックテーブルが適用される研削装置について説明する。図４は、変形例に係るチャックテーブルの斜視図である。図５は、変形例に係るチャックテーブルが適用される研削装置でウエーハを研削する際の動作説明図である。なお、本実施の形態では、チャックテーブルに保持されたウエーハとチャックテーブル（円板部）とを一体的に回転させているのに対し、変形例では、チャックテーブルに保持されるウエーハのみを回転させる点で相違する。また、本実施の形態では、オリエンテーションフラットが形成されたウエーハを外周支持部で支持したが、変形例では、オリエンテーションフラットが形成されていない代わりにノッチが形成されている円形状のウエーハを外周支持部で支持する点でも相違する。以下、図４、図５においては、相違点を重点的に説明し、本実施の形態と共通する部分は一部説明を省略する。特に、研削手段の構成は本実施の形態と同一とし、その説明は省略する。また、図５においては、説明の便宜上、高圧水の層を省略している。

図４及び図５に示すように、変形例に係るチャックテーブル１０３は、上面に保持面１３１が形成された円板状の保持部１３０と、保持面１３１に負圧を生成させる負圧生成部１３２と、ウエーハＷの外周を支持する３つの外周支持部１０４とを備えている。負圧生成部１３２は、保持部１３０に高圧な液体を供給する液体供給源１３３と、液体供給源１３３から供給される液体を所定の流速で保持面から噴出させる環状の噴出口１３４とを含んで構成される。

噴出口１３４は、保持面１３１の中央付近に形成されており、保持面１３１の中心を環状に囲うように形成されている。また、保持部１３０には、液体供給源１３３と噴出口１３４とを連通する流路１３５が形成されている。流路１３５は、保持部１３０の下面から鉛直方向に延び、保持部３０の中心軸に沿う第１の流路１３６と、第１の流路１３６の上端から放射状に延び、噴出口１３４に連通する複数の第２の流路１３７とで構成される。第１の流路１３６は、保持部１３０の内部であって保持部１３０の上面（保持面１３１）付近で第２の流路１３７に連通する。第２の流路１３７は、保持部１３０の中心から径方向外側に向かって僅かに上方に傾斜するように形成されている。

３つの外周支持部１０４は、保持面１３１の外周部において周方向に並んで配設されている。外周支持部１０４は、例えば、ゴム材料や樹脂材料、又はスポンジ材で形成され、鉛直方向に延びる円柱形状を有している。外周支持部１０４は、保持面１３１に対し垂直方向に延びている方が好ましい。外周支持部１０４の上端には、面取り部１４０が形成されている。また、各外周支持部１０４の下端には、軸心に鉛直方向に延びるシャフト１４２が固定されている。

シャフト１４２は、保持部１３０を貫通する長さを有しており、シャフト１４２の下端には、プーリ１４３が一体固定されている。各プーリ１４３には、ベルト１４４が巻き掛けられており、ベルト１４４に対してモータ１４５からの駆動力が付与されることにより、各外周支持部１０４（プーリ１４３及びシャフト１４２を含む）に回転力が伝達される。詳細は後述するが、変形例においては、モータ１４５やベルト１４４がウエーハＷを回転させる回転手段を構成する。また、変形例では、隙間検出部１０６が保持部１３０に配設され、ウエーハＷの下面側から隙間Ｇが測定される。

変形例に係る研削装置１０１においても、ウエーハＷは、図示しない搬送手段によってチャックテーブル１０３の真上に位置付けられ、ウエーハＷの外周部に外周支持部１０４が当接するように保持面１３１上に載置される。ウエーハＷは、外周支持部１０４の面取り部１４０に当接し、面取り部１４０によって径方向にガイドされながら降下する。そして、ウエーハＷの外周エッジが各外周支持部１０４の側面１４１に当接することで、ウエーハＷが３点支持される。なお、変形例では、ウエーハＷの円弧部分でウエーハＷを支持していて、３つの外周支持部１０４によって径方向の移動が規制され、径方向の位置決めがなされるものの、円周方向においては、外周支持部１０４が回転されることにより、チャックテーブル３に対してウエーハＷが自由に回転移動可能になっている。すなわち、保持部１３０は回転せず固定され外周支持部１０４の回転によってウエーハＷが回転する。

また、保持部１３０には、液体供給源１３３から高圧水が供給されており、高圧水は、保持部１３０内の流路１３５（第１の流路１３６及び第２の流路１３７）を伝って噴出口１３４から所定の流速で噴出されている。高圧水は、保持面１３１の中心から外周に向かって保持面１３１に沿って流れ込み保持面１３１の外周から排出される。このとき、ウエーハＷと保持面３１との間には負圧が生成され、ウエーハＷが保持面１３１に向かって引き寄せられる。このとき、ウエーハＷと保持面との間には高圧水の層が形成され、ウエーハＷの下面は、高圧水の層により所定の隙間を空けた状態で保持面１３１に非接触で吸引保持される。

研削加工の際には、ウエーハＷが保持面１３１に吸引保持された状態で、各プーリ１４３の回転によって回転されるウエーハＷの回転軸と研削ホイール１２２の回転軸とが平行な状態で保持面１３１の面方向にずらされウエーハＷの半径領域内に研削ホイール１２２の回転軸が位置するように、チャックテーブル１０３が研削手段１０２の下方に位置付けられる。研削ホイール１２２をスピンドル１２０で回転させると共にモータ１４５を駆動させると、各プーリ１４３には、ベルト１４４を介してモータ１４５の回転力が伝達される。各プーリ１４３には、シャフト１４２を介して円柱状の外周支持部１０４が一体固定されているため、外周支持部１０４もシャフト１４２を中心に回転駆動される。３つ外周支持部１０４によって支持されているウエーハＷは、保持面１３１から浮上されていると共に、円周方向の移動が規制されていない。このため、３つの外周支持部１０４が同一方向に回転されることにより、ウエーハＷは、外周支持部１０４からの回転力を受けてウエーハＷの中心を軸に回転する。このように、変形例では、チャックテーブル１０３に対して保持面１３１上のウエーハＷのみが回転される。

研削ホイール１２２及びウエーハＷが回転された状態で、研削手段１０２を研削送り手段１１０により下降させる。そして、研削砥石１２４の研削面とウエーハＷの被研削面とが接触され、ウエーハＷの中央部を薄化研削することで外周部に環状の凸部Ｂを形成するＴＡＩＫＯ研削がされる。研削加工中は、隙間検出部１０６によってウエーハＷと保持面１３１との隙間Ｇが常時検出されている。そして、その隙間Ｇを維持するように、制御部１０７が研削送り手段１１０の送り速度を制御する。これにより、研削加工中に、ウエーハＷが保持面に接触するのを防止しながら、ウエーハＷの上面を研削することができる。以上により、ウエーハＷの中央部だけが薄化され、ウエーハＷの外周には環状の凸部Ｂが形成される。また、隙間検出部１０６が保持部１３０に配設され、保持面１３１側から隙間Ｇが測定される構成では、研削砥石１２４の直下に隙間検出部１０６を配設することで研削荷重によるウエーハＷの沈みを正確に検出することができる。

以上のように、変形例に係るチャックテーブル１０３においても、外周支持部１０４によってウエーハＷの外周エッジが支持されるため、ウエーハＷの径方向の位置決めがなされる。また、噴出口１３４から噴出される高圧水によって保持面１３１上に負圧が生成されるため、水を存在させウエーハＷを非接触で保持面１３１に保持することができる。よって、ウエーハＷの位置決めをした状態で、保護部材を用いることなくウエーハＷを保持することができる。

また、変形例に係る研削装置１０１によれば、ウエーハＷの下面がチャックテーブル１０３に対して非接触で保持された状態で、チャックテーブル３上のウエーハＷを回転させることができ、ウエーハＷと研削砥石１２４とを回転接触させて研削することができる。さらに、隙間検出部１０６によってウエーハＷと保持面１３１との隙間Ｇを監視し、制御部１０７によってその隙間Ｇを維持するように研削手段１０２の送り速度を制御することで、ウエーハＷの下面が保持面１３１に接触することなく、ウエーハＷの上面をＴＡＩＫＯ研削することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した本実施の形態では、隙間検出部６（１０６）を保持面３１（１３１）とウエーハＷのとの隙間Ｇを測定するためだけに配設する構成としたが、非接触で測定できればウエーハＷの厚みを測定する厚み測定器を用いてもよい。その場合、制御部７（１０７）は、ウエーハＷの厚みを測定しつつ隙間Ｇを測定し、さらに、研削送り速度を制御する。すなわち、隙間Ｇがゼロにならないように研削送り速度を制御する。また、非接触で保持面３１（１３１）とウエーハＷの下面を測定可能であれば光学式以外に超音波式でもよい。また、隙間検出部６（１０６）は、ウエーハＷの上面側から隙間Ｇを測定してもよいし、保持面３１（１３１）側から測定してもよい。

また、上記した実施の形態では、環状の噴出口３４が保持面３１の中央部分に１つ形成される構成としたが、この構成に限定されない。噴出口３４を保持面３１を中心とする円周上に均等間隔で複数配設する構成としてもよい。

また、環状の噴出口３４から噴出する高圧水に洗浄水を用いた場合、ウエーハＷの下面および外周縁を洗浄することが可能になる。洗浄水はウエーハＷの下面から外周縁を伝って放出されるまで洗浄効果を発揮する。また、外周支持部１０４が回転する場合には、外周支持部１０４をスポンジ材で形成することで、外周支持部１０４に洗浄水を浸透させることができる。よって、ウエーハＷの外周縁の洗浄を効果的に行なうことができる。また、洗浄水に、界面活性剤を添加するとさらによい。

また、上記した実施の形態では、隙間検出部６（１０６）が検出する隙間Ｇを維持するように研削送り手段１０（１１０）の送り速度を制御している。ここで、隙間Ｇを維持するとは、隙間Ｇを一定の距離に維持するだけでなく、隙間Ｇがゼロにならないように維持することも含むものとする。研削加工中は、ウエーハＷが研削手段２（１０２）に押し込まれても、ウエーハＷの下面が保持面３１（１３１）に接触しない程度の隙間Ｇが維持されればよい。

以上説明したように、本発明は、保護部材を用いることなくウエーハを保持することができるという効果を有し、特に、ウエーハを保持するチャックテーブル及び研削装置に有用である。

Ｗ ウエーハ
Ｆ オリエンテーションフラット
Ｇ 隙間
Ｂ 凸部
１、１０１ 研削装置
２、１０２ 研削手段
３、１０３ チャックテーブル
３１、１３１ 保持面
３４、１３４ 噴出口
３２、１３２ 負圧生成部
４、１０４ 外周支持部
５ 回転手段
６、１０６ 隙間検出部
７、１０７ 制御部
１０、１１０ 研削送り手段

Claims (2)

1. 上面がウエーハの面積に対応した面積の保持面と、該保持面から液体を噴出させる噴出口を有し該噴出口から噴出される液体によって負圧を生成させる負圧生成部と、ウエーハの外周を支持する少なくとも３つの外周支持部と、を備え、該外周支持部によってウエーハの外周を支持し、該噴出口から所定の流速で噴出される液体によって該負圧生成部が負圧を生成しウエーハを該保持面に向かって引き寄せると共に該保持面とウエーハとの間に該液体によって所定の隙間を形成させてウエーハを保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルを装着させ該チャックテーブルが保持するウエーハを回転させる回転手段と、
   該回転手段で回転するウエーハを研削する研削手段と、
   該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に接近及び離反させる研削送り手段と、
   該保持面と該保持面が保持するウエーハとの間に形成された該隙間を検出する隙間検出部と、
   該隙間検出部が検出する該隙間を維持して該研削送り手段の送り速度を制御する制御部と、を備え、
   該制御部と該隙間検出部とにより該隙間を維持しつつ該チャックテーブルでウエーハを非接触で保持して該研削手段でウエーハの中央部を研削して外周部に環状の凸部を形成することを特徴とする研削装置。
2. 少なくとも３つの該外周支持部のうち少なくとも１つの該外周支持部がウエーハのノッチ又はオリエンテーションフラットに接触してウエーハの円周方向を支持する請求項１記載の研削装置。

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